JP5632313B2 - 光照射装置および光照射方法 - Google Patents
光照射装置および光照射方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5632313B2 JP5632313B2 JP2011056641A JP2011056641A JP5632313B2 JP 5632313 B2 JP5632313 B2 JP 5632313B2 JP 2011056641 A JP2011056641 A JP 2011056641A JP 2011056641 A JP2011056641 A JP 2011056641A JP 5632313 B2 JP5632313 B2 JP 5632313B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- irradiated
- light emitting
- gas
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
また、本発明において、被照射体に吹き付ける気体を冷却または加熱するように構成すれば、被照射体を反応に適した温度にすることができるので、被照射体をさらに効率よく反応させることができる。
なお、第2実施形態以降において、次の第1実施形態で説明する構成部材と同じ構成部材および同様な機能を有する構成部材には、第1実施形態の構成部材と同じ符号を付し、それらの説明を省略または簡略化する。
また、各実施形態における明示のない例えば、上、下、左、右、または、手前、奥という方向を示す表現は、全て各実施形態を示した図を基準に用いられている。
図1に示すように、本実施形態の光照射装置1は、ウェハWの上側に位置する回路面に貼付された保護テープPTに光を照射するものである。ここで、ウェハWは、回路面とは反対側の面に貼付されたダイシングテープDTを介してリングフレームRFと一体化されている。保護テープPTは、基材シートBS1の一方の面に紫外線硬化型の被照射体としての接着剤層AD1が積層された構成を有し、当該接着剤層AD1を介してウェハWに貼付されている。ダイシングテープDTは、基材シートBS2の一方の面に紫外線硬化型の接着剤層AD2が積層された構成を有し、当該接着剤層AD2を介してウェハWに貼付されている。
また、温度調節手段55として、気体を加熱可能なものにはコイルヒータや赤外線ヒータ等が例示でき、気体を冷却可能なものにはフロンやペルチェ素子を備えた冷却装置が例示できる。
先ず、光照射装置1は、単軸ロボット3によりウェハWが搬送されてきたことを図示しないセンサで検知すると、発光ユニット42に対して電力を供給するとともに、開閉弁54を開いてチャンバ51内への気体の供給を開始する。気体供給装置53から供給された気体は、チャンバ51内を通過することで発光手段4を冷却した後、噴出口51Aから噴出する。そして、光照射装置1は、ウェハWを吸着保持したテーブル2を左方向へ移動させることで、チャンバ51の噴出口51Aから保護テープPTに気体を吹き付けつつ、保護テープPTに紫外線光を含む光を照射して、保護テープPTの接着剤層AD1を硬化させる。
そして、保護テープPTの接着剤層AD1の硬化が終了すると、ウェハWは、図示しない搬送装置によって次工程に搬送され、ウェハWの回路面から保護テープPTが剥離された後、ダイシング等の所定処理が施される。
すなわち、光照射装置1は、保護テープPTと発光手段4とを相対移動させつつ、保護テープPTの接着剤層AD1における被照射領域に所定の気体を吹き付けながら、発光手段4により当該被照射領域に光を照射するため、保護テープPTが貼付されたウェハWを筐体内に一旦収容したり、保護テープPT全体を覆ったりする必要がない。このため、単位時間あたりの処理能力を高くすることができるとともに、光照射装置1全体の構成を簡素化することができる。従って、接着剤層AD1を簡易な構成で効率よく反応させることができる。
次に、本発明の第2実施形態を図2に基づいて説明する。
本実施形態の光照射装置1は、ダイシングテープDTの接着剤層AD2が被照射体である点と、吹付手段5の構成とが前記第1実施形態と相違する。
次に、本発明の第3実施形態を図3に基づいて説明する。
本実施形態の光照射装置1は、発光手段4をチャンバ51により包囲していない点で前記第1および第2実施形態と相違する。
3 単軸ロボット(移動手段)
4 発光手段
5 吹付手段
7 搬送ロボット(移動手段)
51 チャンバ(包囲手段)
55 温度調節手段
56 第1チャンバ(包囲手段)
AD1,AD2 接着剤層(被照射体)
Claims (2)
- 光に反応する被照射体に光を照射する光照射装置であって、
前記被照射体に対向可能に設けられ、当該被照射体に光を照射する発光手段と、
前記被照射体と前記発光手段とを相対移動させる移動手段と、
前記発光手段を包囲可能な包囲手段を有し、前記移動手段により相対移動される被照射体に前記包囲手段の噴出口から所定の気体を吹き付ける吹付手段と、
前記包囲手段内に設けられ、前記発光手段の温度および前記包囲手段内の気体の温度を検出可能な温度センサと、
前記被照射体に吹き付ける気体を冷却または加熱する温度調節手段とを備え、
前記温度調節手段は、前記温度センサの検出結果により、前記発光手段の冷却を行いつつも、前記被照射体の光反応に適していない温度にまで低下させないように前記気体の温度を調節し、
前記移動手段により前記被照射体と前記発光手段とを相対移動させつつ、被照射体の被照射領域に前記吹付手段により前記温度調節手段で温度調節された気体を吹き付けながら、前記発光手段により当該被照射領域に光を照射することを特徴とする光照射装置。 - 光に反応する被照射体に光を照射する光照射方法であって、
所定の気体で発光手段の冷却を行いつつも、被照射体の光反応に適していない温度にまで低下させないように前記気体の温度を調節する工程と、
被照射体と発光手段とを相対移動させつつ、被照射体の被照射領域に温度調節された気体を吹き付けながら、当該被照射領域に光を照射する工程とを備えていることを特徴とする光照射方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011056641A JP5632313B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 光照射装置および光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011056641A JP5632313B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 光照射装置および光照射方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012192313A JP2012192313A (ja) | 2012-10-11 |
JP5632313B2 true JP5632313B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=47084761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011056641A Active JP5632313B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 光照射装置および光照射方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5632313B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6138503B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-05-31 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2019162581A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社ディスコ | 紫外線照射装置及び切削装置 |
JP2020204700A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 日東電工株式会社 | 積層偏光フィルムの製造方法及び積層偏光フィルムの製造装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001300451A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-30 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射装置 |
JP2006204970A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線照射装置 |
-
2011
- 2011-03-15 JP JP2011056641A patent/JP5632313B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012192313A (ja) | 2012-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5938716B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
US6238515B1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
US8960266B2 (en) | Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus | |
US7101797B2 (en) | Substrate processing device and processing method | |
JP6024921B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP5632313B2 (ja) | 光照射装置および光照射方法 | |
JP2012248741A (ja) | プラズマ処理装置、搬送キャリア、及びプラズマ処理方法 | |
JP2008098228A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2004079746A (ja) | チップ製造方法 | |
KR20070067640A (ko) | 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는방법 및 장치 | |
JP2016039299A (ja) | 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 | |
WO2011016427A1 (ja) | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 | |
JP6554369B2 (ja) | 支持装置および支持方法 | |
JP5466964B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP6184717B2 (ja) | ウェーハ貼着装置 | |
KR101740220B1 (ko) | 레이저 리프트 오프 시스템에 적용되는 기판 로딩 장치 | |
JP5934939B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
US11581202B2 (en) | Substrate debonding apparatus | |
JP2004304133A (ja) | ウェハ処理装置 | |
JP2008288255A (ja) | ドライフィルムレジスト貼付装置 | |
KR20170069910A (ko) | 시트 부착 장치 및 부착 방법 | |
TW202044363A (zh) | 被加工物單元 | |
TWI689035B (zh) | 支持裝置及支持方法 | |
JP6827144B1 (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 | |
JP6818933B1 (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141009 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5632313 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |