CN102248608A - 板状物的分割装置 - Google Patents

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株式会社迪思科
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Abstract

本发明提供一种板状物的分割装置,其能准确、可靠且高效地沿分割预定线分割晶片等板状物。该板状物的分割装置对板状物在粘贴于粘接带表面的状态下沿分割预定线进行分割,并具备:框架保持构件;第一板状物支承构件,其具备第一支承部件和第一定位机构,第一保持部件具有对粘接带背面进行作用的引导面,第一定位机构将第一支承部件定位于对粘接带背面进行作用的作用位置和退避位置;第二板状物支承构件,其具备第二支承部件和第二定位机构,第二支承部件具有对板状物上表面进行作用的引导面和按压面,第二定位机构将第二支承部件定位于对板状物上表面进行作用的作用位置和退避位置;和使框架保持构件在与引导面边缘正交的方向相对移动的移动构件。

Description

板状物的分割装置

技术领域

[0001] 本发明涉及用于沿预定的分割预定线分割半导体晶片等板状物的板状物的分割

直O

背景技术

[0002] 在半导体器件制造工序中,在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过呈格子状地排列的分割预定线划分出多个区域,并在所述划分出的区域形成ICantegrated Circuit : 集成电路)、LSI(large scale integration :大规模集成电路)等器件。接着,通过沿分割预定线分割半导体晶片,从而制造出一个一个的半导体器件。

[0003] 此外,在光器件制造工序中,在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠由氮化镓类化合物半导体构成的光器件层,在利用呈格子状地形成的多条分割预定线划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件,从而构成光器件晶片。然后,通过沿着分割预定线分割光器件晶片而制造出一个个光器件。

[0004] 作为沿分割预定线分割上述的半导体晶片或光器件晶片等晶片的方法,尝试了以下方法:采用相对于晶片具有透射性的脉冲激光光线,使聚光点对准要分割的区域的内部地照射脉冲激光光线。采用该激光加工方法的分割方法为这样的方法:从晶片的一个面侧, 将聚光点对准晶片的内部地照射相对于晶片具有透射性的波长的脉冲激光光线,在晶片的内部沿分割预定线连续地形成作为断裂起点的变质层,并通过沿因形成该变质层而使强度降低了的分割预定线施加外力,从而分割晶片。(例如,参照专利文献1。)

[0005] 此外,作为分割半导体晶片或光器件晶片等晶片的方法,提出了以下方法:通过沿形成于晶片的分割预定线照射相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线来形成作为断裂起点的激光加工槽,并借助机械断裂装置沿该激光加工槽进行割断。(例如,参照专利文献2。)

[0006] 对于如上所述地沿分割预定线连续地形成有作为断裂起点的变质层或激光加工槽的晶片,作为沿所述分割预定线施加外力而将晶片分割为一个一个的器件的方法,提出了以下技术:通过使粘贴有晶片的粘接带扩张来对晶片施加拉伸力,从而将晶片分割为一个一个的器件。(例如,参照专利文献3。)

[0007] 然而,关于使粘贴有晶片的粘接带扩张从而对晶片施加拉伸力的方法,由于当使粘贴有晶片的粘接带扩张时,对晶片呈放射状地作用拉伸力,因而对呈格子状地形成的分割预定线向随机的方向作用拉伸力,因此晶片被不规则地分割,存在着残留未被分割的未分割区域的问题。

[0008] 为了消除上述问题,在下述专利文献4中公开了如下的晶片的分割装置,其具备: 带保持构件,其对粘贴于晶片的一个面的粘接带进行保持;第一吸引保持部件和第二吸引保持部件,它们在分割预定线的两侧隔着粘接带吸引保持晶片,其中所述晶片隔着粘接带而支承于上述带保持构件;以及移动构件,其使上述第一吸引保持部件和上述第二吸引保持部件向彼此背离的方向移动,通过使第一吸引保持部件和第二吸引保持部件向彼此背离的方向移动,使得在与分割预定线正交的方向作用拉伸力,从而将晶片沿形成有断裂起点的分割预定线分割开来。

[0009] 专利文献1 :日本专利第3408805号公报

[0010] 专利文献2 :日本特开平10-305420号公报

[0011] 专利文献3 :日本特开2005-U9607号公报

[0012] 专利文献4 :日本特开2006-40988号公报

[0013] 然而,上述专利文献4所公开的晶片的分割装置虽然能够沿形成有断裂起点的分割预定线准确且可靠地分割晶片,然而不得不对每条形成有断裂起点的分割预定线实施分割工序,存在着分割耗费时间,生产率差的问题。

发明内容

[0014] 本发明正是鉴于上述事实而完成的,其主要的技术课题为提供一种板状物的分割装置,该板状物的分割装置能够准确、可靠且高效地沿分割预定线分割晶片等板状物,其中所述晶片等板状物中沿分割预定线形成有断裂起点。

[0015] 为了解决上述主要的技术课题,根据本发明,提供一种板状物的分割装置,该板状物的分割装置在板状物粘贴于粘接带的表面的状态下对板状物沿分割预定线进行分割,其中,在所述板状物,沿平行地形成于所述板状物的表面的分割预定线形成有断裂起点,所述粘接带以覆盖环状框架的内侧开口部的方式在外周部进行装配,该板状物的分割装置的特征在于,

[0016] 该板状物的分割装置具备:

[0017] 框架保持构件,所述框架保持构件具备保持环状框架的保持面和在该保持面的内侧与环状框架的内侧开口部对应的开口;

[0018] 第一板状物支承构件,所述第一板状物支承构件具备第一支承部件和第一定位机构,所述第一支承部件具备引导面,该引导面形成得比板状物的宽度长,并且对粘接带的背面进行作用,其中所述粘接带装配于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件, 所述第一定位机构将所述第一支承部件定位于作用位置和从所述作用位置退开的退避位置,所述作用位置是所述第一支承部件对粘接带的背面进行作用的位置,其中所述粘接带装配于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件;

[0019] 第二板状物支承构件,所述第二板状物支承构件具备第二支承部件和第二定位机构,所述第二支承部件具备引导面和从该引导面的边缘向下方倾斜的按压面,所述引导面形成得比板状物的宽度长,并且对板状物的上表面进行作用,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件,所述第二定位机构将所述第二支承部件定位于作用位置和从所述作用位置退开的退避位置,所述作用位置是所述第二支承部件对板状物的上表面进行作用的位置,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件;以及

[0020] 移动构件,所述移动构件使所述框架保持构件与所述第一板状物支承构件及所述第二板状物支承构件在与所述引导面的边缘正交的方向相对移动,使所述第二支承部件的按压面对板状物进行作用,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件。[0021] 该板状物的分割装置具备转动构件,所述转动构件使上述框架保持构件以垂直于保持环状框架的保持面的轴为中心转动,该板状物的分割装置具备检测构件,所述检测构件用于检测板状物的分割预定线,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件。

[0022] 本发明涉及的板状物的分割装置如上所述地构成,因此,通过使移动构件工作,其中所述移动构件使框架保持构件与第一板状物支承构件及第二板状物支承构件在与上述引导面的边缘正交的方向相对移动,使第二支承部件的按压面对板状物进行作用而产生弯曲载荷,使板状物沿形成有断裂起点的分割预定线断裂,其中,所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于框架保持构件,由此,能够连续地高效地使板状物沿多条分割预定线断裂。

附图说明

[0023] 图1是依照本发明构成的板状物的分割装置的立体图。

[0024] 图2是放大示出构成图1所示的板状物的分割装置的第一板状物支承构件和第二板状物支承构件的剖视图。

[0025] 图3是放大示出构成图2所示的第一板状物支承构件的第一支承部件和构成第二板状物支承构件的第二支承部件的侧视图。

[0026] 图4是示出利用图1所示的板状物的分割装置实施的校准工序、支承件定位工序和断裂工序的说明图。

[0027] 图5是作为被加工物即板状物的光器件晶片的立体图。

[0028] 图6是在图5所示的光器件晶片的表面粘贴用于保护光器件的保护部件的保护部件粘贴工序的说明图。

[0029] 图7是用于在图5所示的光器件晶片沿分割预定线形成断裂起点的激光加工装置的主要部分立体图。

[0030] 图8是借助图7所示的激光加工装置在图5所示的光器件晶片形成作为断裂起点的变质层的变质层形成工序的说明图。

[0031] 图9是借助图7所示的激光加工装置在图5所示的光器件晶片形成作为断裂起点的激光加工槽的激光加工槽形成工序的说明图。

[0032] 图10是示出将形成有断裂起点的光器件晶片粘贴在安装于环状框架的粘接带的表面上的状态的立体图。

[0033] 标号说明

[0034] 2 :板状物的分割装置的基座;20 :支承基座;3 :移动工作台;4 :转动工作台;40 : 转动构件;5 :框架保持构件;51 :框架保持部件;6 :第一板状物支承构件;61 :第一支承部件;62 :第一定位机构;7 :第二板状物支承构件;71 :第二支承部件;72 :第二定位机构;8 : 移动构件;9 :检测构件;10 :光器件晶片;101 :分割预定线;105 :变质层;106 :激光加工槽;11 :保护带;12 :激光加工装置;121 :激光加工装置的卡盘工作台;122 :激光光线照射构件。

具体实施方式[0035] 以下,参照附图对依照本发明构成的板状物的分割装置的优选的实施方式详细地进行说明。

[0036] 首先,参照图5至图9说明作为被加工物的、沿平行地形成于表面的分割预定线形成有断裂起点的板状物。

[0037] 图5示出了借助本发明涉及的板状物的分割装置进行分割的、作为板状物的光器件晶片的立体图。图5所示的光器件晶片10例如由厚度为100 μ m的蓝宝石晶片构成,并且在表面IOa呈格子状地形成有平行的多条分割预定线101。并且,在光器件晶片10的表面10a,在由呈格子状地形成的多条分割预定线101划分出的多个区域形成有由氮化镓类化合物半导体等层叠而成的发光二极管、激光二极管等光器件102。

[0038] 接着,对在上述作为板状物的光器件晶片10沿分割预定线形成断裂起点的方法进行说明。

[0039] 在沿分割预定线在光器件晶片10形成断裂起点时,为了保护光器件102,如图6所示地在光器件晶片10的表面IOa粘贴作为保护部件的保护带11 (保护部件粘贴工序)。另外,在图示的实施方式中,保护带11形成为在厚度为IOOym的由聚氯乙烯(PVC)构成的片状基材的表面涂布有厚度为5 μ m左右的丙烯酸树脂类的浆体。

[0040] 在通过实施上述保护部件粘贴工序而将保护带11粘贴到光器件晶片10的表面 IOa后,实施沿分割预定线101在光器件晶片10形成断裂起点的断裂起点形成工序。该断裂起点形成工序采用图7所示的激光加工装置12实施。图7所示的激光加工装置12具备: 卡盘工作台121,其保持被加工物;激光光线照射构件122,其对保持在所述卡盘工作台121 上的被加工物照射激光光线;以及摄像构件123,其对保持在卡盘工作台121上的被加工物进行摄像。卡盘工作台121构成为吸引保持被加工物,卡盘工作台121借助未图示的加工进给构件在图7中箭头X所示的加工进给方向移动,并且借助未图示的分度进给构件在图 7中箭头Y所示的分度进给方向移动。

[0041] 上述激光光线照射构件122包括实质上水平地配置的圆筒形状的壳体122a。在壳体12¾内配设有脉冲激光光线振荡构件,该脉冲激光光线振荡构件具备未图示的脉冲激光光线振荡器和重复频率设定构件。在上述壳体12¾的末端部装配有聚光器122b,该聚光器122b用于使由脉冲激光光线振荡构件振荡发出的脉冲激光光线聚光。另外,激光光线照射构件122具备聚光点位置调整构件(未图示),该聚光点位置调整构件用于对通过聚光器 122b而聚光的脉冲激光光线的聚光点位置进行调整。

[0042] 摄像构件123装配于构成上述激光光线照射构件122的壳体12¾的末端部,该摄像构件123具备:照明被加工物的照明构件;捕捉由该照明构件照明的区域的光学系统;以及对由该光学系统捕捉到的像进行摄像的摄像构件(CCD)等,摄像构件123将摄像得到的图像信号发送至未图示的控制构件。

[0043] 参照图7和图8对使用上述的激光加工装置12在上述光器件晶片10沿分割预定线101形成断裂起点的第一实施方式进行说明。

[0044] 形成断裂起点的第一实施方式中,使聚光点对准光器件晶片10的内部地沿分割预定线101照射相对于光器件晶片10具有透射性的波长的激光光线,在光器件晶片10的内部沿分割预定线101形成作为断裂起点的变质层。

[0045] 当实施在光器件晶片10的内部沿分割预定线101形成作为断裂起点的变质层的断裂起点形成工序时,首先,将粘贴于光器件晶片10的表面的保护带11侧载置于上述的图 7所示的激光加工装置12的卡盘工作台121上。接着,通过使未图示的吸引构件工作,隔着保护带11将光器件晶片10保持在卡盘工作台121上(晶片保持工序)。因而,保持在卡盘工作台121的光器件晶片10的背面IOb位于上侧。这样,吸引保持了光器件晶片10的卡盘工作台121借助于未图示的加工进给构件定位到摄像构件123的正下方。

[0046] 当卡盘工作台121定位于摄像构件123的正下方后,借助摄像构件123和未图示的控制构件执行检测光器件晶片10的应进行激光加工的加工区域的校准作业。S卩,摄像构件123和未图示的控制构件执行图案匹配等图像处理,进行激光光线照射位置的校准(校准工序),所述图像匹配等图像处理是用于进行形成于光器件晶片10的预定方向的分割预定线101与沿该分割预定线101照射激光光线的激光光线照射构件122的聚光器122b的位置对准的处理。此外,对于沿与上述预定方向正交的方向形成于光器件晶片10的分割预定线101,同样地执行激光光线照射位置的校准。此时,虽然光器件晶片10的形成有分割预定线101的表面位于下侧,不过由于构成光器件晶片10的蓝宝石晶片是透明体,因此能够从背面IOb侧对分割预定线101进行摄像。

[0047] 在如上所述地实施了校准工序后,如图8的(a)所示地使卡盘工作台121移动到激光光线照射构件122的聚光器122b所在的激光光线照射区域,将预定的分割预定线101 的一端(在图8的(a)中为左端)定位于激光光线照射构件122的聚光器122b的正下方。 接着,使从聚光器122b照射的脉冲激光光线的聚光点P对准光器件晶片10的厚度方向中间部。接着,一边从激光光线照射构件122的聚光器122b照射相对于光器件晶片10具有透射性的波长(例如为1064nm)的脉冲激光光线,一边使卡盘工作台121在图8的(a)中的箭头Xl所示的加工进给方向以预定的加工进给速度移动。接着,如图8的(b)所示,在分割预定线101的另一端(图8的(b)中为右端)到达激光光线照射构件122的聚光器122b 的照射位置后,停止脉冲激光光线的照射并且停止卡盘工作台121的移动。其结果是,在光器件晶片10,如图8的(b)和(c)所示地在内部形成沿分割预定线101连续的、成为断裂起点的变质层105(变质层形成工序)。这样,在沿光器件晶片10的在预定方向延伸的所有分割预定线101实施过上述变质层形成工序后,使卡盘工作台121转动90度,沿在与上述预定方向正交的方向上形成的各分割预定线101实施上述变质层形成工序。

[0048] 接着,参照图9说明沿分割预定线在上述光器件晶片10形成断裂起点的第二实施方式。

[0049] 形成断裂起点的第二实施方式中,从光器件晶片10的表面或背面沿分割预定线 101照射相对于光器件晶片10具有吸收性的波长的激光光线,在光器件晶片10的表面或背面形成作为断裂起点的激光加工槽。

[0050] 另外,图9所示的形成断裂起点的第二实施方式借助与上述图7所示的激光加工装置12实质上相同的激光加工装置实施,因此对相同部件标以相同标号进行说明。

[0051] 在图9所示的形成断裂起点的第二实施方式中,将光器件晶片10的背面IOb侧载置于上述图7所示的激光加工装置12的卡盘工作台121上。接着,通过使未图示的吸引构件工作,将光器件晶片10保持在卡盘工作台121上(晶片保持工序)。因此,保持于卡盘工作台121上的光器件晶片10的表面IOa位于上侧。

[0052] 在实施过上述的晶片保持工序后,实施上述的校准工序。接着,如图9的(a)所示,使卡盘工作台121移动到激光光线照射构件122的聚光器122b所在的激光光线照射区域,将预定的分割预定线101的一端(在图9的(a)中为左端)定位于激光光线照射构件 122的聚光器122b的正下方。接着,使从激光光线照射构件122的聚光器122b照射的脉冲激光光线的聚光点P对准光器件晶片10的上表面(表面IOa)附近。接着,一边从聚光器 122b照射相对于光器件晶片10具有吸收性的波长(例如为355nm)的脉冲激光光线,一边使卡盘工作台121在图9的(a)中箭头Xl所示的加工进给方向以预定的加工进给速度移动。接着,如图9的(b)所示,在分割预定线101的另一端(图9的(b)为右端)到达激光光线照射构件122的聚光器122b的照射位置后,停止脉冲激光光线的照射并且停止卡盘工作台121的移动。其结果是,在光器件晶片10的表面10a,如图9的(b)和(c)所示地形成沿分割预定线101连续的、作为断裂起点的激光加工槽106 (激光加工槽形成工序)。这样,当沿光器件晶片10的在预定方向延伸的所有分割预定线101实施过上述激光加工槽形成工序后,使卡盘工作台121转动90度,沿在与上述预定方向正交的方向上形成的各分割预定线101实施上述激光加工槽形成工序。

[0053] 关于如上所述地沿分割预定线101形成有作为断裂起点的变质层105或者激光加工槽106的光器件晶片10,如图10所示,将这样的光器件晶片10的背面IOb粘贴在粘接带 14的表面(晶片支承工序),其中该粘接带14以覆盖环状框架13的内侧开口部13a的方式在外周部进行装配。另外,对于实施过上述图8所示的变质层形成工序的光器件晶片,将粘贴于表面IOa的保护带11剥离。

[0054] 以上,对在光器件晶片10沿分割预定线形成的作为断裂起点的变质层105和激光加工槽106进行了说明,不过,断裂起点也可以是借助尖划线针(point scriber)形成的划线或借助切削刀具形成的切削槽。

[0055] 接着,对于板状物的分割装置进行说明,该板状物的分割装置用于对作为板状物的光器件晶片10在该光器件晶片10粘贴于粘接带14的表面的状态下沿分割预定线进行分割,其中在所述光器件晶片10如上所述地沿分割预定线101形成有作为断裂起点的变质层105或激光加工槽106,而且所述粘接带14以覆盖环状框架13的内侧开口部的方式在外周部进行装配。

[0056] 图1示出了依照本发明构成的板状物的分割装置的立体图。图示的实施方式中的板状物的分割装置具备基座2、以及以能够沿箭头Y所示的方向移动的方式配设在该基座2 上的移动工作台3。基座2形成为矩形形状,在其上表面沿箭头Y所示的方向彼此平行地配设有两根导轨21、21。移动工作台3以能够移动的方式配设于该两根导轨21、21上。在移动工作台3的下表面形成有与上述两根导轨21、21对应的两根被引导槽31、31,通过将该被引导槽31、31与导轨21、21配合,移动工作台3构成为能够沿导轨21、21移动。

[0057] 圆板状的转动工作台4以能够转动的方式配设于上述移动工作台3上,保持上述环状框架13的框架保持构件5配设于该转动工作台4上。框架保持构件5具备:形成为矩形形状的框架保持部件51 ;和将该框架保持部件51支承在转动工作台4上的四根支承脚 52。框架保持部件51具备:在上表面保持上述环状框架13的保持面511 ;以及在该保持面 511的内侧与环状框架13的内侧开口部13a对应的开口 512。在如此构成的框架保持部件 51的外周部,配设有用于固定环状框架13的四个夹紧器53。另外,上述转动工作台4构成为能够以与框架保持构件5的保持面511垂直的轴(未图示)为中心转动。[0058] 图示的实施方式中的板状物的分割装置具备:使配设有上述框架保持构件5的转动工作台4转动的转动构件40。该转动构件40具备:配设于上述移动工作台3的脉冲电动机41、装配于该脉冲电动机41的旋转轴的带轮42、以及卷绕在该带轮42和转动工作台 4的外周面上的环状带43。如此构成的转动构件40通过驱动脉冲电动机41从而经由带轮 42和环状带43使配设有框架保持构件5的转动工作台4转动。

[0059] 图示的实施方式中的板状物的分割装置具备:配设于上述框架保持构件5的移动路径的第一板状物支承构件6和第二板状物支承构件7。所述第一板状物支承构件6和第二板状物支承构件7配设于第一支承基板21和第二支承基板22,所述第一支承基板21和第二支承基板22以在上下方向隔开预定间隔的方式设于配设在基座2上的支承基座20。 对于第一板状物支承构件6和第二板状物支承构件7,参照图2和图3进行说明。

[0060] 第一板状物支承构件6具备第一支承部件61,该第一支承部件61配设于上述第一支承基板21的上侧,用于对粘接带14的背面进行作用,其中该粘接带14装配于环状框架 13,而该环状框架13保持在上述框架保持构件5的框架保持部件51上。第一支承部件61 的长度(L)比作为上述板状物的光器件晶片10的宽度(直径)长,并且该第一支承部件61 的长边方向沿与箭头Y所示方向正交的箭头X所示方向配设,该第一支承部件61的上表面作为对装配于环状框架13的粘接带14的背面进行作用的引导面611发挥功能。在如此形成的第一支承部件61的下表面,在长边方向隔开间隔地设有两根引导销612、612。通过将所述引导销612、612配合插入到两个引导孔211、211中,其中所述两个引导孔211、211形成于第一支承基板21并沿上下方向贯通,第一支承部件61构成为能够沿两个引导孔211、 211在上下方向移动。

[0061] 图示的实施方式中的第一板状物支承构件6具备第一定位机构62,该第一定位机构62用于将第一支承部件61的引导面611定位于作用位置和从该作用位置退开的退避位置,所述作用位置是第一支承部件61的引导面611对在框架保持构件5的框架保持部件51 所保持的环状框架13上装配的粘接带14进行作用的位置。第一定位机构62具备:安装于第一支承基板21的下表面的脉冲电动机621 ;和与该脉冲电动机621的驱动轴连结的外螺纹杆622,该外螺纹杆622贯穿插入在设于第一支承基板21的贯通孔212中并与形成在第一支承部件61的内螺纹孔613螺合。对于如此构成的第一定位机构62,在脉冲电动机621 向一个方向旋转时,与外螺纹杆622螺合的第一支承部件61向上方移动而定位于上述作用位置,在脉冲电动机621向另一个方向旋转时,与外螺纹杆622螺合的第一支承部件61向下方移动而定位于上述退避位置。

[0062] 此外,第二板状物支承构件7具备第二支承部件71,该第二支承部件71与上述第一支承部件61对置地配设在上述第二支承基板22的下侧,并且该第二支承部件71对经由粘接带14支承于环状框架13的板状物的上表面进行作用,其中上述环状框架13保持于上述框架保持构件5的框架保持部件51。第二支承部件71的长度(L)与上述第一支承部件 61同样地比作为板状物的光器件晶片10的宽度(直径)长,该第二支承部件71的长边方向沿与箭头Y所示方向正交的箭头X所示方向配设,该第二支承部件71的下表面作为对作为板状物的光器件晶片10的上表面进行作用的引导面711发挥功能。此外,如图3所示, 第二支承部件71具备从引导面711的边缘711a向下方倾斜的按压面710。该按压面710 的倾斜角(α)在图示的实施方式中被设定为20度。此外,作为按压面710的起点的引导

9面711的边缘711a与上述第一支承部件61的引导面611的边缘611a设定有间隔(S)。该间隔⑶被设定为在上述光器件晶片10的分割预定线101的间隔(d)以上且不足该间隔 (d)的1. 2倍(d彡S < 1. 2d)。另外,优选间隔(S)被设定为比光器件晶片10的分割预定线101的间隔(d)稍大的间隔。在如此形成的第二支承部件71的上表面,在长边方向隔开间隔地设有两根引导销712、712。通过将所述引导销712、712配合插入到两个引导孔221、 221,其中所述两个引导孔221、221形成于第二支承基板22并沿上下方向贯通,第二支承部件71构成为能够沿两个引导孔221、221在上下方向移动。

[0063] 图示的实施方式中的第二板状物支承构件7具备第二定位机构72,该第二定位机构72使第二支承部件71的引导面711定位于作用位置和从该作用位置退开的退避位置, 所述作用位置是第二支承部件71的引导面711对经由粘接带14支承于环状框架13的板状物的上表面进行作用的位置,其中所述环状框架13保持于上述框架保持构件5的框架保持部件51。第二定位机构72具备:安装于第二支承基板22的上表面的脉冲电动机721 ;和与该脉冲电动机721的驱动轴连结的外螺纹杆722,该外螺纹杆722贯穿插入在设于第二支承基板22的贯通孔222中并与形成在第二支承部件71的内螺纹孔713螺合。对于如此构成的第二定位机构72,在脉冲电动机721向一个方向旋转时,与外螺纹杆722螺合的第二支承部件71向下方移动而定位于上述作用位置,在脉冲电动机721向另一个方向旋转时,与外螺纹杆722螺合的第二支承部件71向上方移动而定位于上述退避位置。

[0064] 回到图1继续说明,图示的实施方式中的板状物的分割装置具备移动构件8,该移动构件8使框架保持构件5与第一板状物支承构件6及第二板状物支承构件7在与上述第一支承部件61的引导面611的边缘611a以及上述第二支承部件71的引导面711的边缘 711a正交的方向(箭头Y所示的方向)相对移动,使第二支承部件71的按压面710对经由粘接带14支承于环状框架13的板状物进行作用,其中所述环状框架13保持于框架保持构件5。移动构件8包括:平行地配设于上述两根导轨21、21之间的外螺纹杆81 ;和用于驱动该外螺纹杆81旋转的电动机82等驱动源。外螺纹杆81的一端被旋转自如地支承于轴承83,该轴承83配设于设在上述基座2上的支承基座20,该外螺纹杆81的另一端与上述电动机82的输出轴传动连结。另外,外螺纹杆81螺合于贯通内螺纹孔32a,该贯通内螺纹孔3¾形成于内螺纹块32,该内螺纹块32突出设置在移动工作台3的中央部下表面。因此,通过借助电动机82驱动外螺纹杆81正转和反转,经由转动工作台4支承框架保持构件 5的移动工作台3沿导轨21、21在箭头Y所示方向移动。

[0065] 图示的实施方式中的板状物的分割装置具备检测构件9,该检测构件9用于检测经由粘接带14支承于环状框架13的光器件晶片10的分割预定线101,其中所述环状框架 13被保持于上述框架保持构件5的框架保持部件51。检测构件9安装于配设在基座2的 L字状的支承柱91。该检测构件9由光学系统和摄像元件(CCD)等构成,该检测构件9配置于上述框架保持构件5的上方位置。如此构成的检测构件9对经由粘接带14支承于环状框架13的光器件晶片10的分割预定线101进行摄像,其中所述环状框架13被保持于上述框架保持构件5的框架保持部件51,该检测构件9将摄像结果转换为电信号发送至未图示的控制构件。

[0066] 图示的实施方式中的板状物的分割装置如上述地构成,下面主要参照图4说明其作用。[0067] 将经由粘接带14支承作为板状物的光器件晶片10的环状框架13如图4的(a) 所示地载置于框架保持构件5的框架保持部件51的保持面511上,并通过夹紧器53固定于框架保持部件51 (框架保持工序),其中在所述光器件晶片10如上所述地沿分割预定线 101形成有作为断裂起点的变质层105或激光加工槽106。这样,在将经由粘接带14支承光器件晶片10的环状框架13保持于框架保持构件5的框架保持部件51后,使检测构件9工作,对在装配于环状框架13的粘接带14上粘贴的光器件晶片10中形成的分割预定线101 进行摄像,实施这样的校准:形成于预定方向的分割预定线101是否定位于与箭头Y所示的方向正交的方向(与第一支承部件61的引导面611的边缘611a及第二支承部件71的引导面711的边缘711a平行的方向)(校准工序)。如果形成于预定方向的分割预定线101 未定位于与箭头Y所示的方向正交的方向的话,使转动构件40工作,使转动工作台4转动, 定位成使光器件晶片10中形成于预定方向的分割预定线101处于与箭头Y所示的方向正交的方向(在图1中为箭头X所示的方向)。

[0068] 接着,使移动构件8工作,使移动工作台3在箭头Y所示的方向移动,如图4的(b) 所示,将光器件晶片10的右端部定位于第一板状物支承构件6和第二板状物支承构件7之间,其中所述光器件晶片10经由粘接带14被支承于环状框架13,所述环状框架13被保持在框架保持构件5,而所述框架保持构件5隔着转动工作台4配设于移动工作台3。接着, 使上述第一定位机构62工作,将构成第一板状物支承构件6的第一支承部件61的引导面 611定位于对粘接带14的背面进行作用的作用位置,所述粘接带14装配于环状框架13,而所述环状框架13保持在框架保持构件5的框架保持部件51。并且,使上述第二定位机构 72工作,将构成第二板状物支承构件7的第二支承部件71的引导面711定位于对光器件晶片10的上表面进行作用的作用位置,其中所述光器件晶片10经由粘接带14被支承于环状框架13,所述环状框架13被保持于上述框架保持构件5的框架保持部件51 (支承部件定位工序)。这样,通过将第一支承部件61和第二支承部件71分别定位于作用位置,粘接带 14和光器件晶片10能够一边被第一支承部件61的引导面611和第二支承部件71的引导面711以具有微小的间隙(例如0. Imm)的方式引导,一边沿箭头Y所示的方向移动。

[0069] 在如上所述地实施了支承部件定位工序后,使移动构件8工作,使移动工作台3在图4的(b)中箭头Yl所示的方向移动。这样,当框架移动工作台3在图4的(b)中箭头Yl 所示的方向移动时,光器件晶片10的右端抵接于第二支承部件71的按压面710,对光器件晶片10的右端部作用朝向下方的弯曲载荷,其中该光器件晶片10经由粘接带14被支承于环状框架13,该环状框架13被保持于框架保持构件5,该框架保持构件5隔着转动工作台 4被配设于移动工作台3。此时,如图4的(c)所示,光器件晶片10的分割预定线101到达第一支承部件61的边缘61a,由于在光器件晶片10沿分割预定线101形成有作为断裂起点的变质层105或激光加工槽106,因此光器件晶片10以变质层105或激光加工槽106作为断裂的起点而断裂。此后,随着移动工作台3在图4的(b)和图4的(c)中箭头Yl所示的方向移动,使光器件晶片10依次沿形成有变质层105或激光加工槽106的在预定方向形成的分割预定线101断裂(断裂工序)。这样,在图示的实施方式中的板状物的分割装置中, 通过使设有框架保持构件5的移动工作台3在图4的(b)和图4的(c)中箭头Yl所示的方向移动,光器件晶片10依次沿形成有变质层105或激光加工槽106的在预定方向形成的分割预定线101断裂,因此能够高效地沿分割预定线101使光器件晶片10断裂。[0070] 在如上所述地实施了断裂工序后,使第一定位机构62和第二定位机构72工作,将构成第一板状物支承构件6的第一支承部件61和构成第二板状物支承构件7的第二支承部件71定位于上述非作用位置(退避位置)。接着,使移动构件8工作,使移动工作台3回到图4的(a)所示的位置。接着,使转动构件40工作,使转动工作台4转动90度,将光器件晶片10的沿与上述预定方向正交的方向所形成的分割预定线101定位成处于与箭头Y 所示的方向正交的方向,其中所述光器件晶片10经由粘接带14被支承于环状框架13,所述环状框架13被保持在框架保持构件5,所述框架保持构件5被配设于转动工作台4上。接着,通过实施上述的支承部件定位工序和断裂工序,使光器件晶片10沿形成有作为断裂起点的变质层105或激光加工槽106的分割预定线101断裂。这样,通过使光器件晶片10沿在预定方向和在与该预定方向正交的方向形成的分割预定线101(形成有作为断裂起点的变质层105或激光加工槽106)断裂,从而将光器件晶片10分割为一个一个的光器件102。

Claims (2)

1. 一种板状物的分割装置,该板状物的分割装置在板状物粘贴于粘接带的表面的状态下对板状物沿分割预定线进行分割,其中,在所述板状物,沿平行地形成于所述板状物的表面的分割预定线形成有断裂起点,所述粘接带以覆盖环状框架的内侧开口部的方式在外周部进行装配,该板状物的分割装置的特征在于,该板状物的分割装置具备:框架保持构件,所述框架保持构件具备保持环状框架的保持面和在该保持面的内侧与环状框架的内侧开口部对应的开口;第一板状物支承构件,所述第一板状物支承构件具备第一支承部件和第一定位机构, 所述第一支承部件具备引导面,该引导面形成得比板状物的宽度长,并且对粘接带的背面进行作用,其中所述粘接带装配于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件,所述第一定位机构将所述第一支承部件定位于作用位置和从所述作用位置退开的退避位置, 所述作用位置是所述第一支承部件对粘接带的背面进行作用的位置,其中所述粘接带装配于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件;第二板状物支承构件,所述第二板状物支承构件具备第二支承部件和第二定位机构, 所述第二支承部件具备引导面和从该引导面的边缘向下方倾斜的按压面,所述引导面形成得比板状物的宽度长,并且对板状物的上表面进行作用,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件,所述第二定位机构将所述第二支承部件定位于作用位置和从所述作用位置退开的退避位置,所述作用位置是所述第二支承部件对板状物的上表面进行作用的位置,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件;以及移动构件,所述移动构件使所述框架保持构件与所述第一板状物支承构件及所述第二板状物支承构件在与所述引导面的边缘正交的方向相对移动,使所述第二支承部件的按压面对板状物进行作用,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件。
2.根据权利要求1所述的板状物的分割装置,其中,该板状物的分割装置具备转动构件,所述转动构件使上述框架保持构件以相对于保持环状框架的保持面垂直的轴为中心转动,该板状物的分割装置具备检测构件,所述检测构件用于检测板状物的分割预定线,其中所述板状物经由粘接带被支承于环状框架,而所述环状框架保持于所述框架保持构件。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10305420A (ja) * 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JP2005129607A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2006040988A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
DE102005047123A1 (de) * 2004-10-07 2006-04-20 Disco Corp. Siliziumwafer-Laserbearbeitungsverfahren und Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
US20060138629A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device, stacked semiconductor device, circuit board and electronic instrument
KR20070067640A (ko) * 2005-12-21 2007-06-28 예놉틱 아우토마티지어룽스테히닉 게엠베하 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는방법 및 장치
CN101000864A (zh) * 2006-01-13 2007-07-18 株式会社迪斯科 晶片的分割方法和晶片的分割装置
CN101047146A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 株式会社瑞萨科技 半导体器件的制造方法
CN101068666A (zh) * 2004-10-13 2007-11-07 三星钻石工业株式会社 脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统
CN101071791A (zh) * 2006-05-09 2007-11-14 株式会社迪斯科 晶片的分割方法及分割装置
CN101145521A (zh) * 2006-09-15 2008-03-19 三菱电机株式会社 半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置
CN101170075A (zh) * 2006-10-27 2008-04-30 株式会社迪思科 晶片的分割方法以及分割装置
TWI408776B (zh) * 2005-09-20 2013-09-11 Disco Corp 分割裝置及晶圓的對準方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62284707A (en) * 1986-06-03 1987-12-10 Seiko Epson Corp Wafer breaking device
JPH11162891A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Victor Co Of Japan Ltd 半導体レ−ザ基板劈開装置
JP4227811B2 (ja) * 2003-01-15 2009-02-18 日本特殊陶業株式会社 セラミック配線基板の製造方法およびセラミック焼成品の分割装置
JP4838636B2 (ja) * 2006-05-31 2011-12-14 日本特殊陶業株式会社 分割装置及びセラミック配線基板の製造方法
JP5546873B2 (ja) * 2010-01-12 2014-07-09 キヤノンマシナリー株式会社 半導体ウェハの分割方法及び装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10305420A (ja) * 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JP2005129607A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2006040988A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
DE102005047123A1 (de) * 2004-10-07 2006-04-20 Disco Corp. Siliziumwafer-Laserbearbeitungsverfahren und Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
CN101068666A (zh) * 2004-10-13 2007-11-07 三星钻石工业株式会社 脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统
US20060138629A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device, stacked semiconductor device, circuit board and electronic instrument
TWI408776B (zh) * 2005-09-20 2013-09-11 Disco Corp 分割裝置及晶圓的對準方法
KR20070067640A (ko) * 2005-12-21 2007-06-28 예놉틱 아우토마티지어룽스테히닉 게엠베하 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는방법 및 장치
CN101000864A (zh) * 2006-01-13 2007-07-18 株式会社迪斯科 晶片的分割方法和晶片的分割装置
CN101047146A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 株式会社瑞萨科技 半导体器件的制造方法
CN101071791A (zh) * 2006-05-09 2007-11-14 株式会社迪斯科 晶片的分割方法及分割装置
CN101145521A (zh) * 2006-09-15 2008-03-19 三菱电机株式会社 半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置
CN101170075A (zh) * 2006-10-27 2008-04-30 株式会社迪思科 晶片的分割方法以及分割装置

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