KR20070065216A - 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하기 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과의 반응 생성물을 하나 이상 포함하는, 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물, 이의 제조 방법, 및 이의 용도에 관한 것이다:
[화학식 III]
H(OCH2CH2)n(OCHCH3CH2)p(OCH2CH2)mOH
상기 화학식에서, n은 0 또는 1∼30의 정수이고, m은 0 또는 1∼30의 정수이며, n과 m의 합계는 5보다 크고, p는 1, 2, 또는 3이다.

Description

유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물 {CROSSLINKABLE COMPOSITIONS BASED ON ORGANOSILICON COMPOUNDS}
본 발명은 사용시 매우 뛰어난 취급성을 가지는 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물, 이의 제조 방법, 및 또한 이의 용도에 관한 것이다.
수분 없이 저장될 수 있으나, 수분의 유입시 실온에서 가황되어 엘라스토머를 형성하는 단일 성분 밀봉 조성물은 공지되어 있다. 이러한 제품들은 예를 들어, 건설업에 많은 양으로 사용되고 있다. 이러한 혼합물은 반응성 치환기, 예를 들어, OH기 또는 가수분해기, 예를 들어, 알콕시기 또는 아세톡시기를 함유하는 말단 실릴기를 가지는 중합체에 기초한 것이다. 이러한 밀봉 조성물은 충전제, 가소제, 가교결합제, 촉매, 및 또한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 밀봉 조성물 중의 첨가제는 경화 제품의 선택된 측면의 성능을 최적화시킬 뿐만 아니라, 경화 과정 및 실제 응용 과정 동안 밀봉 조성물의 특정 성질을 향상시킨다.
밀봉 조성물은 통상 튜브, 카트리지 또는 튜브형 백으로 표현되며, 손가락이나 기구의 도움으로 접합부(joint) 내에서 평활화된다. 이들은 완전한 경화가 일어날 때까지 이들의 형태를 실질적으로 변화시키지 않으면서 상기 접합부에 유지된 다. 경화되지 않은 밀봉 조성물의 물리적 안정성에 영향을 주는 유동학 첨가제에 대해서는 US-A　4,304,897에 실시예로 기재되어 있다. 열거된 폴리에테르 실리콘 공중합체는 실리콘 밀봉 조성물의 유동성 정도를 감소시키며, 이로써, 중력의 영향하에, 즉, 작은 전단력의 영향하에 실리콘 밀봉 조성물은 최소한의 유동만이 가능하거나 유동할 수 없게 된다.
응용 과정 동안, 반죽형 밀봉 조성물은 대부분 실질적으로 높은 정도로 요구사항을 만족시킨다. 예를 들어, 밀봉 조성물이 손가락이나 평활 도구에 의해 평활화되는 경우, 최대 저항을 제공하여 접합 과정을 최척화할 수 있다. 이러한 저항은 특정 깊이 정도의 침투를 달성하기 위해 규정된 형태의 물체에 요구되는 힘을 측정함으로써, 기술적 방법에 의해 측정될 수 있다. 평활화 동안 저항에 대해 사용되는 다른 기술적 용어가 "바디(body)"이다. 밀봉 조성물 사용자들은 종종 불충분한 "바디"에 대해 불만을 토로한다. 평활화 과정이 종료되는 경우, 밀봉 조성물은 일반적으로 스트링(strining) 연장 없이도 평활 도구로부터 방출되며, 이로써 접합부의 깨끗한 마무리가 가능해진다.
EP-A　857　760은 실리콘 밀봉 조성물, 그 중에서도 특히 폴리에틸렌-폴리프로필렌 블록 공중합체의 스트링 정도를 감소시키는 폭넓은 비이온성 화합물에 대해 공개하고 있다. "바디"로 공지된 성질, 즉, 접합 과정 동안의 전술한 밀봉 조성물의 저항은 개선되지 않거나, 실질적으로 개선되지 않았다. 밀봉 조성물의 변형에 대한 충분한 저항값을 얻기 위해서는, 공지된 비이온성 화합물이 밀봉 조성물을 기판에 접촉시키는 것을 현저히 악화시키는 양으로 존재해야 한다. 따라서, 실제 이 러한 양을 첨가하는 것은 불가능하다.
경화되지 않은 밀봉 조성물의 변형에 대한 저항을 증가시키는 다른 공지된 방법은, 통상적으로 항상 존재하는 미세 입자 충전제의 비율을 증가시키는 단계로 구성된다. 그러나, 만족할만한 이용성을 얻기 위해, 혼합물에 포함시켜야 하는 미세입자 충전제의 양은, 접합-조성물 응용에 부적합한 기계적 성질(예를 들어, 과도한 경도 또는 적절한 신장성의 결여)을 가지는 경화된 고무를 제공할 정도의 과량의 충전제 함량이다.
선행 기술에 따라, 밀봉 조성물 중 비규소 가소제의 존재하에서, 실리콘 밀봉 조성물의 이상적인 이용 성질을 얻는 것은 매우 곤란하다. 유기 탄화수소가 통상 사용되며, 이들은 석유의 증류 및 적절한 분획의 후처리 과정에 의해 얻어진다. 이들은 평활화 동안 밀봉 조성물이 도구에 가하는 저항을 크게 감소시킨다.
본 발명은 하기 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과의 반응 생성물을 하나 이상 포함하는 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물을 제공한다:
[화학식 III]
H(OCH2CH2)n(OCHCH3CH2)p(OCH2CH2)mOH
상기 화학식에서, n은 0 또는 1∼30의 정수, 바람직하게는 1∼15의 정수이고, m은 0 또는 1∼30의 정수, 바람직하게는 1∼15의 정수이며, n과 m의 합계는 5 보다 크고, p는 1, 2, 또는 3, 바람직하게는 1 또는 2, 특히 바람직하게는 1이다.
본 가교결합성 조성물은 축합 반응을 통해 가교결합되는 조성물인 것이 바람직하다.
본 발명의 목적을 위해, "축합 반응"이란 표현은 수반하는 임의의 선행되는 가수분해 단계도 포함하는 것이다.
본 발명의 목적을 위해, "축합성 라디칼"이란 표현은 수반하는 임의의 선행되는 가수분해 단계에 포함되는 라디칼도 의미하는 것이다.
본 발명의 조성물은 (A) 2개 이상의 축합기를 가지는 유기규소 화합물, (B) 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과의 반응 생성물, 및 필요한 경우 (C) 가교결합제를 사용하여 제조될 수 있는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 사용되며 가교결합 반응에 참여하는, 유기규소 화합물 내 존재하는 축합기는 임의의 소정의 기, 예를 들어, 히드록시기, 옥시마토기, 아미노기, 및 오가닐옥시기일 수 있다.
본 발명에 사용되는 유기규소 화합물 (A)은 2개 이상의 축합기를 가지는 임의의 유기규소 화합물일 수 있으며, 축합 반응을 통해 가교결합된 조성물에 사용된다. 순수 실록산, 즉, ≡Si-O-Si≡ 구조 또는 그 밖에 실카반, 즉, ≡Si-R"-Si≡ 구조(R"는 헤테로원자가 삽입되거나, 또는 치환되거나 비치환된, 2가 탄화수소 라디칼임)일 수 있거나, 또는 임의의 소정의 유기규소기를 가지는 공중합체일 수 있 다.
본 발명에 사용되는 유기규소 화합물 (A)은 하기 화학식 I의 단위를 함유하는 것이 바람직하다:
[화학식 I]
RaYbSiO(4-a-b)/2
상기 화학식에서, R은 동일하거나 상이할 수 있고, 산소 원자가 삽입될 수 있는 치환되거나 비치환된 탄화수소 라디칼이며, Y는 동일하거나 상이할 수 있고, 히드록시 라디칼 또는 가수분해성 라디칼이며, a는 0, 1, 2, 또는 3, 바람직하게는 1 또는 2이고, b는 0, 1, 2, 또는 3, 바람직하게는 0, 1, 또는 2, 특히 바람직하게는 0이며, 단, a와 b의 합계는 4 이하이고, 2개 이상의 Y 라디칼이 분자 1개당 존재한다.
a와 b의 합계는 3 이하인 것이 바람직하다.
라디칼 R은 1∼18개의 탄소 원자를 가지는 1가 탄화수소 라디칼인 것이 바람직하며, 할로겐 원자, 아미노기, 에테르기, 에스테르기, 에폭시기, 머캅토기, 시아노기, 또는 (폴리)글리콜 라디칼(옥시에틸렌 단위 및/또는 옥시프로필렌 단위로 구성됨)로 치환되는 것이 바람직하며, 1∼12개의 탄소 원자를 가지는 알킬 라디칼, 특히, 메틸 라디칼인 것이 특히 바람직하다. 그러나, 라디칼 R은 예를 들어, 2개의 실릴기가 서로와 결합된 2가 라디칼일 수도 있다.
라디칼 R의 예에는, 알킬 라디칼, 예를 들어, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프 로필, 1-n-부틸, 2-n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, tert-펜틸 라디칼; 헥실 라디칼, 예를 들어, n-헥실 라디칼; 헵틸 라디칼, 예를 들어, n-헵틸 라디칼; 옥틸 라디칼, 예를 들어, n-옥틸 라디칼, 및 이소옥틸 라디칼, 예를 들어, 2,2,4-트리메틸펜틸 라디칼; 노닐 라디칼, 예를 들어, n-노닐 라디칼; 데실 라디칼, 예를 들어, n-데실 라디칼; 도데실 라디칼, 예를 들어, n-도데실 라디칼; 옥타데실 라디칼, 예를 들어, n-옥타데실 라디칼; 시클로알킬 라디칼, 예를 들어, 시클로펜틸, 시클로헥실, 시클로헵틸 라디칼 및 메틸시클로헥실 라디칼; 알케닐 라디칼, 예를 들어, 비닐, 1-프로페닐, 및 2-프로페닐 라디칼; 아릴 라디칼, 예를 들어, 페닐, 나프틸, 안트릴, 및 펜안트릴 라디칼; 알카릴 라디칼, 예를 들어, o-, m-, p-톨릴 라디칼; 자일릴 라디칼 및 에틸페닐 라디칼; 및 아르알킬 라디칼, 예를 들어, 벤질 라디칼, α- 및 β-페닐에틸 라디칼이 있다.
치환된 라디칼 R의 예에는, 메톡시에틸, 에톡시에틸, 및 에톡시에톡시에틸 라디칼이 있다.
2가 라디칼 R의 예에는, 폴리이소부틸렌디일 라디칼 및 프로판디일-말단 폴리프로필렌 글리콜 라디칼이 있다.
라디칼 Y의 예에는, 히드록시 라디칼이 있으며, 공지된 임의의 가수분해성 라디칼, 예를 들어, 치환되거나 비치환되며, 산소 원자 또는 질소 원자에 의해 규소 원자에 결합된 탄화수소 라디칼도 해당된다.
라디칼 Y는 히드록시 라디칼, -OR1 라디칼(R1은 산소 원자가 삽입될 수 있 는, 치환되거나 비치환된 탄화수소 라디칼임), 예를 들어, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소프로폭시, n-부톡시, 이소부톡시, sec-부톡시, tert-부톡시, 및 2-메톡시에톡시 라디칼, 아실옥시 라디칼, 예를 들어, 아세톡시 라디칼, 아미노 라디칼, 예를 들어, 메틸아미노, 디메틸아미노, 에틸아미노, 디에틸아미노, 및 시클로헥실아미노 라디칼, 아미도 라디칼, 예를 들어, N-메틸-아세트아미도 및 벤즈아미도 라디칼, 아미녹시 라디칼, 예를 들어, 디에틸아미녹시 라디칼, 옥시모 라디칼, 예를 들어, 메틸에틸케톡시모 및 메틸이소부틸케톡시모 라디칼, 및 에녹시 라디칼, 예를 들어, 2-프로페녹시 라디칼인 것이 바람직하다.
라디칼 R1의 예에는, R에 대해 언급한 1가 라디칼이 해당된다.
라디칼 R1은 1∼12개의 탄소 원자를 가지는 알킬 라디칼인 것이 바람직하며, 메틸 또는 에틸 라디칼인 것이 특히 바람직하다.
라디칼 Y는 히드록시 라디칼, -OR1 라디칼(R1은 전술한 정의를 가짐), 아세톡시 및 옥시모 라디칼, 특히 히드록시 라디칼, 메톡시, 에톡시, 아세톡시, 및 메틸에틸케톡시모 라디칼인 것이 특히 바람직하며, 아세톡시 라디칼인 것이 매우 특히 바람직하다.
본 발명에 사용되는 유기규소 화합물 (A)은 하기 화학식 II를 가지는 것이 특히 바람직하다:
[화학식 II]
Y3 - fRfSi-(SiR2-O)e-SiRfY3 -f
상기 화학식에서, 각각의 R 및 Y는 동일하거나 상이할 수 있고, 전술한 정의 중 하나이며, e는 30∼3000이고, f는 1 또는 2이다.
Y가 -OH인 경우, f는 2인 것이 바람직하며, Y가 메톡시, 에톡시, 또는 아세톡시 라디칼인 경우 f는 1 또는 0인 것이 바람직하다.
유기규소 화합물 (A)의 예에는, (MeO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OMe)2, (AcO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OAc)2, (HO)Me2SiO[SiMe2O]200-2000SiMe2(OH), (EtO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OEt)2, (HO)MeViSiO[SiMe2O]200-2000SiMeVi(OH), (MeO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OMe)2, (AcO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OAc)2, (AcO)2EtSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(OAc)2, (Ox)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(Ox)2, (Ox)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(Ox)2, (Ox)2EtSiO[SiMe2O]200-2000SiEt(Ox)2, (Ox)3SiO[SiMe2O]200-2000Si(Ox)3, 및 (EtO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OEt)2이 있으며, 상기 화학식에서, Me은 메틸 라디칼이고, Et는 에틸 라디칼이며, Vi는 비닐 라디칼이고, Ac는 아세톡시 라디칼이며, Ox는 메틸에틸케톡시마토 라디칼이다.
본 발명에 사용되는 유기규소 화합물 (A)의 점도는 25℃에서 측정시 바람직하게는 100∼106　mPas, 특히 바람직하게는 103∼350,000　mPas이다.
유기규소 화합물 (A)는 시판중인 제품이거나, 또는 실리콘 화학 분야에 잘 알려진 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명에 사용되는 성분 (B)는 혼합 과정이 완료되기 이전에도 조차, OH기가 전체적으로 또는 일부 범위로 조성물의 다른 성분, 특히, 가교결합제 (C)와 반응할 수 있는 화학식 III을 가지는 화합물인 것이 바람직하다. 그러나, 성분 (B)로, 화학식 III을 가지는 화합물의 가수분해성 유기규소 화합물, 예를 들어, 가교결합제 (C)와의 반응 생성물을 사용하는 것도 가능하다.
본 발명에 사용되는 성분 (B)는 n과 m의 합계가 5∼25인 화학식 III의 성분인 것이 바람직하며, n과 m의 합계가 10∼15, 특히 12∼14인 성분이 특히 바람직하다.
본 발명에 사용되는 화합물 (B)의 예에는, H(OCH2CH2)5(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)10OH, H(OCH2CH2)6(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)7OH, H(OCH2CH2)5(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)20OH, H(OCH2CH2)7(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)7OH, H(OCH2CH2)2(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)12OH, H(OCH2CH2)5(OCHCH3CH2)2(OCH2CH2)10OH, H(OCH2CH2)6(OCHCH3CH2)2(OCH2CH2)6OH, 및/또는 이들의 가교결합제 (C)와의 반응 생성물이 있으며, H(OCH2CH2)5(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)10OH, H(OCH2CH2)6(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)7OH, H(OCH2CH2)5(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)20OH, H(OCH2CH2)7(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)7OH, H(OCH2CH2)2(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)12OH 및/또는 이들의 가교결합제 (C)와의 반응 생성물이 바람직하고, H(OCH2CH2)6(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)7OH, H(OCH2CH2)7(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)7OH, H(OCH2CH2)2(OCHCH3CH2)(OCH2CH2)12OH 및/또는 이들의 가교결합제 (C)와의 반응 생성물이 특히 바람직하다.
화합물 (B)는 시판중인 제품이거나, 또는 유기화학 분야에 잘 알려진 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 조성물은 유기규소 화합물 (A) 100 중량부에 대해, 0.01∼5 중량부, 특히 바람직하게는 0.05∼1.0 중량부, 특히 0.1∼0.7 중량부의 양으로 성분 (B)를 포함한다.
본 발명의 조성물에 필요한 경우 사용되는 가교결합제 (C)는 3개 이상의 축합 라디칼을 가지는 임의의 소정의 공지된 가교결합제, 예를 들어, 3개 이상의 오가닐옥시기를 가지는 실란 또는 실록산일 수 있다.
본 발명의 조성물에 필요한 경우 사용되는 가교결합제 (C)는 하기 화학식 IV를 가지는 유기규소 화합물 또는 그 밖에 이들의 부분 가수분해물인 것이 바람직하다:
[화학식 IV]
ZcSiR2 (4-c)
상기 화학식에서, R2는 동일하거나 상이할 수 있고, 산소 원자가 삽입될 수 있는, 1가의, 비치환되거나 치환된 탄화수소 라디칼이며, Z는 동일하거나 상이할 수 있고, 이의 정의는 히드록시기인 경우만을 제외하면 전술한 Y에 대한 정의와 동일하며, c는 3 또는 4이다.
이러한 부분적인 가수분해물은 부분적인 단일가수분해물, 즉, 화학식 IV를 가지는 유기규소 화합물의 한 유형의 부분적인 가수분해물일 수 있으며, 또는 그 밖에 부분적인 공동가수분해물, 즉, 화학식 IV를 가지는 유기규소 화합물의 2개 이상 유형의 부분적인 가수분해물일 수도 있다.
화학식 IV에서 언급하지 않았지만, 필요한 경우 사용되는 본 발명의 유기규소 화합물은 제조 방법시 작용기로, 적은 부분의 히드록시기를, 바람직하게는 Si-결합 라디칼 전체의 5% 이하의 양으로 포함한다.
본 발명의 조성물에 필요한 경우 사용되는 가교결합제 (C)는 화학식 IV를 가지는 유기규소 화합물의 부분적인 가수분해물이며, 6개 이하의 규소 원자를 가지는 것이 바람직하다.
라디칼 R2의 예에는, 라디칼 R에 대해 전술한 1가 예들이 해당되며, 1∼12개의 탄소 원자를 가지는 탄화수소 라디칼인 것이 바람직하며, 메틸 및 비닐 라디칼인 것이 특히 바람직하다.
Z의 예는, 히드록시기인 경우만을 제외하면 전술한 Y에 대해 언급한 예와 동일하다.
본 발명의 조성물에 필요한 경우 사용되는 가교결합제 (C)는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라부톡시실란, 메틸트리메톡시 실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 3-시아노프로필트리메톡시실란, 3-시아노프로필트리에톡시실란, 3-(글리시독시)프로필트리에톡시실란, 1,2-비스(트리메톡시실릴)에탄, 1,2-비스(트리에톡시실릴)에탄, 메틸트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 테트라키스(메틸에틸케톡시모)실란, 메틸트리아세톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 디메틸디아세톡시실란, 메틸비닐디아세톡시실란, 및 또한 언급한 유기규소 화합물의 부분적인 가수분해물, 예를 들어, 헥사에톡시디실록산인 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물에 필요한 경우 사용되는 가교결합제 (C)는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 1,2-비스(트리메톡시실릴)에탄, 1,2-비스(트리에톡시실릴)에탄, 메틸트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 메틸트리아세톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 및 또한 이들의 부분적인 가수분해물, 특히 메틸트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡시모)실란, 메틸트리아세톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 및 또한 이들의 부분적인 가수분해물인 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물에 필요한 경우 사용되는 가교결합제 (C)는 시판중인 제품이거나, 또는 실리콘 화학 분야에 잘 알려진 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 조성물이 가교결합제 (C)를 포함하는 경우, 그 양은 유기규소 화 합물 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.01∼20 중량부, 특히 바람직하게는 0.5∼10 중량부, 특히 3∼8 중량부이다.
전술한 성분 (A), (B), 및 필요한 경우 (C)에 추가하여, 본 발명의 조성물은 축합 반응을 통해 가교결합되는 조성물 중에 사용되는 다른 임의의 성분, 예를 들어, 경화 촉진제 (D), 가소제 (E), 충전제 (F), 커플링제 (G), 및 첨가제 (H)를 포함할 수 있다.
사용될 수 있는 경화 촉진제 (D)는 축합 반응을 통해 가교결합되는 조성물 중에 사용되는 임의의 경화 촉진제이다. 경화 촉진제 (D)의 예에는 티타늄 화합물 및 유기주석 화합물, 예를 들어, 디-n-부틸틴 디라우레이트 및 디-n-부틸틴 디아세테이트, 디-n-부틸틴 옥시드, 디옥틸틴 디아세테이트, 디옥틸틴 디라우레이트, 디옥틸틴 옥시드, 및 또한 이들 화합물의 알콕시실란, 예를 들어, 테트라에톡시실란과의 반응 생성물, 바람직하게는 테트라에틸 실리케이트 가수분해물 중의 디-n-부틸틴 디아세테이트 및 디부틸틴 옥시드, 특히 바람직하게는 테트라에틸 실리케이트 가수분해물 중의 디-n-부틸틴 옥시드가 있다.
본 발명의 조성물이 경화 촉진제 (D)를 포함하는 경우, 그 양은 성분 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.01∼3 중량부, 특히 바람직하게는 0.05∼2 중량부이다.
가소제 (E)의 예에는, 실온에서 액체이고, 트리메틸실록시기로 말단이 캡핑되며, 특히, 25℃에서 50∼1000　mPas의 점도를 가지는 디메틸폴리실록산; 실온 및 상온에서 액체이고, 필수적으로 -SiO3 /2 단위 및 =SiO1 /2 단위(T 및 M 단위로 알려짐)로 구성되는 오가노폴리실록산; 또는 높은 끓는점을 가지는 탄화수소, 예를 들어, 필수적으로 나프텐 단위 및 파라핀 단위로 구성된 파라핀 오일 또는 미네랄 오일이 있다.
가소제 (E)는 높은 끓는점을 가지는 탄화수소인 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물 중에 존재하는 가소제 (E)의 양은 유기규소 화합물 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0∼300 중량부, 특히 바람직하게는 10∼200 중량부, 특히 20∼100 중량부이다.
충전제 (F)의 예에는, 비보강 충전제, 즉, BET 표면적이 50　m2/g 이하인 충전제, 예를 들어, 석영, 규조토, 칼슘 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 제올라이트, 금속 산화물 분말, 예를 들어, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화철, 또는 산화아연, 또는 이들의 혼합 산화물, 황산바륨, 탄산칼슘, 석고, 질화규소, 탄화규소, 질화붕소, 유리 분말, 및 플라스틱 분말, 예를 들어, 폴리아크릴로니트릴 분말; 보강 충전제, 즉, BET 표면적이 50　m2/g 초과인 충전제, 예를 들어, 건식 실리카(fumed silica), 습식 실리카(precipitated silica), 습식 백악(precipitated chalk), 카본 블랙, 예를 들어, 노(furnace) 블랙 및 아세틸렌 블랙, 및 높은 BET 표면적을 가지는 규소-알루미늄 혼합된 산화물; 섬유성 충전제, 예를 들어, 석면, 및 또한 수지상 섬유가 있다. 언급한 충전제는 유기실란 또는 유기실록산 또는 스테아르산 처리를 통해, 또는 히드록시기의 에테르화로 알콕시기를 얻는 과정을 통 해, 소수성화될 수 있다. 충전제 (F)를 사용하는 경우, 친수성의 건식 실리카 및 침전 또는 마쇄된 탄산칼슘이 바람직하다.
본 발명의 조성물 중에 존재하는 충전제 (F)의 양은 유기규소 화합물 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0∼300 중량부, 특히 바람직하게는 1∼200 중량부, 특히 5∼200 중량부이다.
본 발명의 조성물에 사용되는 커플링제 (G)의 예에는, 작용기를 가지는 오가노폴리실록산 및 실란, 예를 들어, 글리시독시프로필, 아미노프로필 또는 메타크릴옥시프로필 라디칼을 가지는 것이 있다. 그러나, 다른 성분, 예를 들어, 유기규소 화합물 (A) 또는 가교결합제 (C)를 사용하는 경우, 그 자체가 언급한 작용기를 가지므로, 커플링제의 첨가를 생략하는 것이 가능하다.
본 발명의 조성물 중에 존재하는 커플링제 (G)의 양은 유기규소 화합물 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0∼50 중량부, 특히 바람직하게는 1∼20 중량부, 특히 1∼10 중량부이다.
첨가제 (H)의 예에는, 색소, 염료, 취기제, 산화 저해제, 전기성에 영향을 주는 제제, 예를 들어, 전도성 카본 블랙, 화염-지연제, 광안정화제, 진균제, 스키닝 시간(skinning time) 연장제, 예를 들어, SiC-결합 머캅토알킬 라디칼을 가지는 실란, 세포-생성제, 예를 들어, 아조디카본아미드, 열안정화제, 스케빈저, 예를 들어, Si-N을 함유하는 실라잔 또는 실릴아미드, 공촉매, 예를 들어, 르위스산(Lewis acid) 및 브론스테트 산(Bronsted acid), 예를 들어, 설폰산, 인산, 인산 에스테르, 포스폰산 및 포스폰산 에스테르, 요변효과를 가지는 제제, 예를 들어, 인산 에 스테르, 유기 용매, 예를 들어, 알킬 방향족, 및 또한 성분 (A)가 아닌 임의의 소정의 실록산이 있다.
성분 (H)로 사용될 수 있는 실록산의 예에는, 분자당 정확히 1개의 라디칼 Y를 함유하는 화학식 I의 단위로 구성된 것, 예를 들어, 모노히드록시디오가노폴리실록산이 있다. 이러한 단일작용기 실록산은 계수를 조절하기 위해 바람직하게 사용된다.
본 발명의 조성물이 바람직하게 첨가제 (H)를 포함하는 경우, 그 양은 유기규소 화합물 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.01∼100 중량부, 특히 바람직하게는 0.1∼30 중량부, 특히 0.3∼10 중량부이다.
본 발명의 조성물은 (A) 화학식 I의 단위를 함유하는 유기규소 화합물, (B) 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과의 반응 생성물, 필요한 경우 (C) 화학식 IV의 가교결합제, 필요한 경우 (D) 경화 촉진제, 필요한 경우 (E) 가소제, 필요한 경우 (F) 충전제, 필요한 경우 (G) 커플링제, 및 필요한 경우 (H) 첨가제로 구성된 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물은 점성 내지 반죽성 조성물인 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물을 제공하기 위해, 모든 구성 성분들은 임의의 소정의 순서에 따라 서로 혼합될 수 있다. 이러한 혼합은 상온 및 상압, 즉, 약 900∼1100　hPa에서 수행될 수 있다. 그러나 필요한 경우, 이러한 혼합은 더 높은 온도, 예를 들어, 35℃∼135℃에서 수행될 수 있다. 휘발성 화합물이나 공기를 제거하기 위해, 일정 시간 동안이나 전적으로 감압하에, 예를 들어, 30∼500　hPa의 절대압에서 혼 합을 수행하는 것도 가능하다.
본 발명의 조성물의 각각의 성분은 그 구성 성분의 한가지 유형이거나, 또는 그 밖에 이러한 구성 성분의 2개 이상의 상이한 유형으로 구성된 혼합물일 수도 있다.
공기의 통상적인 수분 함량은 본 발명의 조성물을 가교결합시키기에 충분하다. 본 발명의 조성물의 가교결합은 실온에서 일어나는 것이 바람직하다. 필요한 경우 가교결합 온도는 실온보다 더 높이거나 낮추어, 예를 들어, -5℃∼15℃ 또는 30℃∼50℃ 수행하는 것도 가능할 수 있으며, 및/또는 공기의 정상 수분 함량을 초과하는 수분 농도를 사용할 수도 있다.
가교결합은 100∼1100　hPa의 압력, 특히 상압의 존재하에, 즉, 약 900∼1100　hPa의 압력에서 수행되는 것이 바람직하다.
본 발명은 또한 본 발명의 조성물의 가교결합을 통해 제조된 몰딩을 제공한다.
수분 없이 저장될 수 있으나, 수분의 유입시 실온에서 가교결합되어 엘라스토머를 형성할 수 있는 조성물을 사용하는 것이 가능한 임의의 목적에, 본 발명의 조성물을 사용할 수 있다.
따라서, 본 발명의 조성물은 예를 들어, 빌딩, 자동차, 수상제품, 항공제품, 또는 접착제 또는 퍼티 조성물, 예를 들어, 창문 구조물 또는 디스플레이 캐비넷 제품, 또는 그 밖에, 예를 들어, 보호 코팅 제품(담수 또는 염수에 연속적으로 노출되는 표면을 가지는 경우 포함), 또는 미끄럼방지 코팅, 또는 엘라스토머 몰딩, 또는 그 밖에 전기 장치나 전자 장치의 절연부에 있어서, 접합부(수직으로 움직이는 접합부 포함)용 밀봉 조성물로, 그리고, 예를 들어, 10∼40　mm의 간격 폭을 가지는 유사한 공동(cavity)용 밀봉 조성물로 사용시 뛰어난 적합성을 가진다.
본 발명의 조성물의 이점은 이들을 쉽게 제조할 수 있고, 변형에 대한 높은 저항을 가진다는 것이다.
본 발명의 조성물의 다른 이점은 적용시 매우 뛰어난 취급성을 가진다는 점과, 다양한 적용에도 뛰어난 이용성을 가진다는 것이다.
본 발명의 가교결합성 조성물의 이점은 매우 높은 저장 안정성과 높은 가교결합 속도를 특징으로 한다는 것이다.
본 발명의 조성물의 다른 이점은, 적용시 방출되는 스트링의 양이 적고, 일단 경화되면 낮은 계수를 가진다는 점이다.
이하 서술하는 실시예에서, 언급한 모든 점도는 달리 언급한 바 없다면 25℃ 온도를 기준으로 한다. 달리 언급한 바 없다면, 이하 실시예는 상압, 즉, 약 1000　hPa에서, 그리고 실온, 즉, 약 23℃에서, 또는 반응물이 추가적인 가열이나 냉각없이도 실온에서 배합가능한 온도에서, 그리고 약 50% 상대 습도에서 수행한다. 또한, 모든 부 및 % 데이터는 달리 언급한 바 없다면 중량을 기준으로 한다.
본 발명의 실시예 　1
520　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 190　g의 탄화수소 혼합물(40℃에서 운동 점도가 6.2　㎟/s이고, 점도-밀도 상수가 0.79이며, 끓는점 범위가 300∼370℃임)을, 22　g의 에틸트리아세톡시실란 및 10　g 의 메틸트리아세톡시실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 60　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 2.4　g의 폴리알킬렌 글리콜(약 13개의 에틸렌 옥시드 단위와 1개의 프로필렌 옥시드 단위로 구성되며, 약 600　g/mol의 몰 질량을 가짐) 및 0.4　g의 디부틸틴 디아세테이트를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 　1A
520　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 190　g의 탄화수소 혼합물(40℃에서 운동 점도가 6.2　㎟/s이고, 점도-밀도 상수가 0.79이며, 끓는점 범위가 300∼370℃임)을, 22　g의 에틸트리아세톡시실란 및 10　g의 메틸트리아세톡시실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 60　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 0.4　g의 디부틸틴 디아세테이트를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 　1B
520　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 190　g의 탄화수소 혼합물(40℃에서 운동 점도가 6.2　㎟/s이고, 점도-밀도 상수가 0.79이며, 끓는점 범위가 300∼370℃임)을, 22　g의 에틸트리아세톡시실란 및 10　g 의 메틸트리아세톡시실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 60　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 2.4　g의 폴리에틸렌 글리콜(약 600　g/mol의 몰 질량을 가짐) 및 0.4　g의 디부틸틴 디아세테이트를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 　1C
520　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 190　g의 탄화수소 혼합물(40℃에서 운동 점도가 6.2　㎟/s이고, 점도-밀도 상수가 0.79이며, 끓는점 범위가 300∼370℃임)을, 22　g의 에틸트리아세톡시실란 및 10　g의 메틸트리아세톡시실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 60　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 2.4　g의 폴리프로필렌 글리콜(약 725　g/mol의 몰 질량을 가짐) 및 0.4　g의 디부틸틴 디아세테이트를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
제조한 모든 밀봉 조성물은 20분의 스키닝 시간을 가졌으며(25℃, 50% 상대 습도), 7일 이내에 경화되어(25℃, 50% 상대 습도), 쇼어 A 경도(Shore A hardness)가 20인 엘라스토머 물질을 얻었다(ISO　868).
경화되지 않은 물질은 25℃에서의 성능 테스트로 확인하였다. 그 결과는 표 1에 나타낸다.
표현 속도(expression rate)는 2.5　bar의 표현 압력 및 3.0　mm의 노즐 직경을 사용한 310　ml PE 카트리지로 측정하였다.
밀봉 조성물의 변형에 대한 저항을 측정하기 위해, 25　mm의 직경 및 5　mm의 원통 신장을 가지는 반구로 Zwick 테스터의 도움으로 50 ml PE 비이커를 가압하였다. 각각의 측정은 방울이 일지않는 비경화된 밀봉 조성물을 비이커에 채우고 표면의 수준을 측량한 후, 즉시 시작하였다.
스트링을 측정하기 위해, 밀봉 조성물 접착 분리 이전에 반구에 의해 이동되는 길이를, 반구를 밀봉 조성물에 20 mm 침투시킨 이후 철회하여 측정하였다.
표현 속도(g/min) 최대 침투력(g) 스트링(mm)
본 발명의 실시예 1 85 336 11
비교예 1A 102 232 17
비교예 1B 97 333 14
비교예 1C 94 253 14
본 발명의 실시예 1의 혼합물은 높은 침투력과 함께 바람직한 소량의 스트링을 보이며, 표현 속도 또한 바람직한 낮은 수치였다.
본 발명의 실시예 2
470　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 240　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임)을, 24　g의 에틸트리아세톡시실란 및 12　g의 메틸트리아세톡시실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 60　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 2.4　g의 폴리알킬렌 글리콜(약 13개의 에틸렌 옥시드 단위와 1개의 프로필렌 옥시드 단위로 구성되며, 약 600　g/mol의 몰 질량을 가짐) 및 0.4　g의 디부틸틴 디아세테이트를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 2A
470　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 240　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임)을, 24　g의 에틸트리아세톡시실란 및 12　g의 메틸트리아세톡시실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 60　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 0.4　g의 디부틸틴 디아세테이트를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
제조한 2가지 밀봉 조성물은 20분의 스키닝 시간을 가졌으며(25℃, 50% 상대 습도), 7일 이내에 경화되어(25℃, 50% 상대 습도), 쇼어 A 경도가 21인 엘라스토머 물질을 얻었다(ISO　868).
경화되지 않은 물질은 실시예 1에서 서술한 바와 같이 25℃에서의 성능 테스트로 확인하였다. 그 결과는 표 2에 나타낸다.
표현 속도(g/min) 최대 침투력(g) 스트링(mm)
본 발명의 실시예 2 53 437 12
비교예 2A 65 320 14
본 발명의 실시예 2의 혼합물은 최소한의 표현 속도와 함께 바람직한 높은 침투력을 가진다.
본 발명의 실시예 　3
480　g의 폴리디메틸실록산 혼합물(실록산은 디메톡시메틸실릴 및/또는 디메톡시비닐실릴기의 말단을 가지며, 디메톡시메틸실릴 말단기 대 디메톡시비닐실릴 말단기의 비가 약 1:1이고, 점도는 80,000　mPa.s임), 175　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임), 40　g의 탄화수소 혼합물(40℃에서 운동 점도가 6.2　㎟/s이고, 점도-밀도 상수가 0.79이며, 끓는점 범위가 300∼370℃임), 25　g의 메틸트리메톡시실란, 20　g의 커플링제(1부의 아미노프로필트리에톡시실란을 1부의 메틸트리에톡시실란 가수분해물(에톡시 함량이 37%임)과 반응시켜 제조함), 및 7　g의 아미노프로필트리메톡시실란을 유성 기어식 혼합기에서 서로 혼합하고, 15분 동안 교반하였다. 그 후, 63　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임), 1.5　g의 옥틸포스폰산, 2.4　g의 폴리알킬렌 글리콜(약 13개의 에틸렌 옥시드 단위와 1개의 프로필렌 옥시드 단위로 구성되며, 몰질량이 약 600　g/mol임), 및 2.8　g의 주석 촉매(디-n-부틸틴 디아세테이트와 테트라에톡시실란의 반응을 통해 제조함)를 혼합하여 균질화를 통해 혼합물을 완성시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 3A
560　g의 폴리디메틸실록산 혼합물(실록산은 디메톡시메틸실릴 및/또는 디메톡시비닐실릴기의 말단을 가지며, 디메톡시메틸실릴 말단기 대 디메톡시비닐실릴 말단기의 비가 약 1:1이고, 점도는 80,000　mPa.s임), 90　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임), 40　g의 탄화수소 혼합물(40℃에서 운동 점도가 6.2　㎟/s이고, 점도-밀도 상수가 0.79이며, 끓는점 범위가 300∼370℃임), 25　g의 메틸트리메톡시실란, 20　g의 커플링제(1부의 아미노프로필트리에톡시실란을 1부의 메틸트리에톡시실란 가수분해물(에톡시 함량이 37%임)과 반응시켜 제조함), 및 7　g의 아미노프로필트리메톡시실란을 유성 기어식 혼합기에서 서로 혼합하고, 15분 동안 교반하였다. 그 후, 63　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임), 1.5　g의 옥틸포스폰산, 및 2.8　g의 주석 촉매(디-n-부틸틴 디아세테이트와 테트라에톡시실란의 반응을 통해 제조함)를 혼합하여 균질화를 통해 혼합물을 완성시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
제조한 2가지 밀봉 조성물은 10분의 스키닝 시간을 가졌으며(25℃, 50% 상대 습도), 7일 이내에 경화되어(25℃, 50% 상대 습도), 쇼어 A 경도가 19인 엘라스토머 물질을 얻었다(ISO　868).
경화되지 않은 물질은 실시예 1에서 서술한 바와 같이 25℃에서의 성능 테스트로 확인하였다. 그 결과는 표 3에 나타낸다.
표현 속도(g/min) 최대 침투력(g) 스트링(mm)
본 발명의 실시예 3 62 432 11
비교예 3A 77 366 12
본 발명의 실시예 3의 혼합물은 최소한의 표현 속도와 함께 바람직한 높은 침투력을 가진다.
본 발명의 실시예 　4
300　g의 폴리디메틸실록산 혼합물(실록산은 디메톡시메틸실릴 및/또는 디메톡시비닐실릴기의 말단을 가지며, 디메톡시메틸실릴 말단기 대 디메톡시비닐실릴 말단기의 비가 약 1:1이고, 점도는 300,000　mPa.s임), 180　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임), 25　g의 메틸트리메톡시실란, 및 20　g의 커플링제(1부의 아미노프로필트리에톡시실란을 1부의 메틸트리에톡시실란 가수분해물(에톡시 함량이 37%임)과 반응시켜 제조함)을 유성 기어식 혼합기에서 서로 혼합하고, 15분 동안 교반하였다. 그 후, 240 g의 마쇄한 탄산칼슘(평균 입자 직경이 5 ㎛임), 40　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임), 1.5　g의 옥틸포스폰산, 2.4　g의 폴리알킬렌 글리콜(약 13개의 에틸렌 옥시드 단위와 1개의 프로필렌 옥시드 단위로 구성되며, 몰질량이 약 600　g/mol임), 및 2.8　g의 주석 촉매(디-n-부틸틴 디아세테이트와 테트라에톡시실란의 반응을 통해 제조함)를 혼합하여 균질화를 통해 혼합물을 완성시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 4A
300　g의 폴리디메틸실록산 혼합물(실록산은 디메톡시메틸실릴 및/또는 디메톡시비닐실릴기의 말단을 가지며, 디메톡시메틸실릴 말단기 대 디메톡시비닐실릴 말단기의 비가 약 1:1이고, 점도는 300,000　mPa.s임), 180　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임), 25　g의 메틸트리메톡시실란, 및 20　g의 커플링제(1부의 아미노프로필트리에톡시실란을 1부의 메틸트리에톡시실란 가수분해물(에톡시 함량이 37%임)과 반응시켜 제조함)을 유성 기어식 혼합기에서 서로 혼합하고, 15분 동안 교반하였다. 그 후, 240 g의 마쇄한 탄산칼슘(평균 입자 직경이 5 ㎛임), 40　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임), 2.0　g의 옥틸포스폰산, 및 2.0　g의 주석 촉매(디-n-부틸틴 디아세테이트와 테트라에톡시실란의 반응을 통해 제조함)를 혼합하여 균질화를 통해 혼합물을 완성시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
제조한 2가지 밀봉 조성물은 10분의 스키닝 시간을 가졌으며(25℃, 50% 상대 습도), 7일 이내에 경화되어(25℃, 50% 상대 습도), 쇼어 A 경도가 20인 엘라스토머 물질을 얻었다(ISO　868).
경화되지 않은 물질은 실시예 1에서 서술한 바와 같이 25℃에서의 성능 테스트로 확인하였다. 그 결과는 표 4에 나타낸다.
표현 속도(g/min) 최대 침투력(g) 스트링(mm)
본 발명의 실시예 4 36 302 23
비교예 4A 41 230 30
본 발명의 실시예 4의 혼합물은 최소한의 표현 속도와 함께 바람직한 높은 침투력을 가지며, 스트링이 거의 없다.
본 발명의 실시예 5
420　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 260　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임)을, 36　g의 메틸트리부타노옥시모실란 및 4　g의 테트라부타노옥시모실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 64　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 2.4　g의 폴리알킬렌 글리콜(약 13개의 에틸렌 옥시드 단위와 1개의 프로필렌 옥시드 단위로 구성되며, 약 600　g/mol의 몰 질량을 가짐) 및 15　g의 커플링제(1부의 아미노프로필트리에톡시실란을 1부의 메틸트리에톡시실란 가수분해물(에톡시 함량이 37%임)과 반응시켜 제조함), 및 0.4　g의 주석 촉매(디-n-부틸틴 디아세테이트와 테트라에톡시실란의 반응을 통해 제조함)를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
비교예 5A
420　g의 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산(점도가 80,000　mPa.s임) 및 260　g의 트리메틸실릴으로 말단이 캡핑된 폴리디메틸실록산(점도가 1000　mPa.s임)을, 36　g의 메틸트리부타노옥시모실란 및 4　g의 테트라부타노옥시모실란과 함께, 유성 기어식 혼합기에서 5분 동안 혼합하였다. 그 후, 64　g의 건식 실리카(비표면적이 150　㎡/g임, Wacker Chemie AG(독일 뮌헨 소재)에서 상표명 HDK® V15로 시판중)를 포함시켰다. 20분 동안 진공내에서 균질화한 후, 15　g의 커플링제(1부의 아미노프로필트리에톡시실란을 1부의 메틸트리에톡시실란 가수분해물(에톡시 함량이 37%임)과 반응시켜 제조함), 및 0.4　g의 주석 촉매(디-n-부틸틴 디아세테이트와 테트라에톡시실란의 반응을 통해 제조함)를 진공내 혼합하여 포함시켰다. 제조된 생성물을 방수 팩에서 저장을 위해 따라내었다.
제조한 2가지 밀봉 조성물은 15분의 스키닝 시간을 가졌으며(25℃, 50% 상대 습도), 7일 이내에 경화되어(25℃, 50% 상대 습도), 쇼어 A 경도가 20인 엘라스토머 물질을 얻었다(ISO　868).
경화되지 않은 물질은 실시예 1에서 서술한 바와 같이 25℃에서의 성능 테스트로 확인하였다. 그 결과는 표 5에 나타낸다.
표현 속도(g/min) 최대 침투력(g) 스트링(mm)
본 발명의 실시예 5 37 456 16
비교예 5A 39 396 18
본 발명의 실시예 5 혼합물은 최소한의 표현 속도와 함께 바람직한 높은 침투력을 가지며, 상대적으로 스트링이 거의 없다.
본 발명의 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물은 사용시 매우 뛰어난 취급성을 가진다.

Claims (8)

  1. 하기 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과의 반응 생성물을 하나 이상 포함하는, 유기규소 화합물 기재 가교결합성 조성물:
    [화학식 III]
    H(OCH2CH2)n(OCHCH3CH2)p(OCH2CH2)mOH
    상기 화학식에서, n은 0 또는 1∼30의 정수이고, m은 0 또는 1∼30의 정수이며, n과 m의 합계는 5보다 크고, p는 1, 2, 또는 3이다.
  2. 제1항에 있어서, p가 1 또는 2인 것인 가교결합성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, p가 1인 것인 가교결합성 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 축합 반응을 통해 가교결합되는 조성물인 것인 가교결합성 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, (A) 2개 이상의 축합기를 가지는 유기규소 화합물, (B) 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과 의 반응 생성물, 및 필요한 경우 (C) 가교결합제를 사용하여 제조될 수 있는 것인 가교결합성 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 유기규소 화합물 (A) 100 중량부에 대해, 0.01∼5 중량부의 양으로 성분 (B)를 포함하는 것인 가교결합성 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, (A) 화학식 I의 단위를 함유하는 유기규소 화합물, (B) 화학식 III을 가지는 화합물 및/또는 이의 가수분해성 유기규소 화합물과의 반응 생성물, 필요한 경우 (C) 화학식 IV의 가교결합제, 필요한 경우 (D) 경화 촉진제, 필요한 경우 (E) 가소제, 필요한 경우 (F) 충전제, 필요한 경우 (G) 커플링제, 및 필요한 경우 (H) 첨가제로 구성된 것인 가교결합성 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항의 가교결합성 조성물의 가교결합을 통해 제조된 몰딩.
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