CN109456728A - 一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶及其制备工艺，其以羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油和纳米碳酸钙经双螺杆高速剪切混合并加热脱水制得基胶，以甲基三丁酮肟基硅烷、Y‑氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡和疏基类硅烷混合制得助剂，然后再将冷却后的基胶和助剂在静态混合器内混合制得硅酮耐候胶，制得的硅酮耐候胶再真空密封在铝膜袋中，铝膜袋装在通有氮气的桶里面；使硅酮耐候胶中完全没有空气掺杂，避免硅酮耐候胶出现胶结皮现象，经本发明配方及工艺制备的专用硅酮耐候胶适用于单组分自动打胶机时，能实现单组分自动打胶机连续不间断打胶、打胶过程中不会断胶。

Description

一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶及其制备工艺

技术领域

本发明属于耐候密封胶技术领域，具体涉及一种专门适用于单组分自动打胶机的在打胶过程中不会出现断胶现象的硅酮耐候胶及该硅酮耐候胶的制备工艺。

背景技术

为了提高打胶效率，目前门窗等行业在对门窗进行密封打胶时一般通过自动打胶机的打胶方式来取代人工使用胶枪打胶，而自动打胶机在实际打胶作业过程中，现有的硅酮耐候胶在封装时没有完全实现真空包装，硅酮耐候胶中会掺杂空气，使用现有的硅酮耐候胶由自动打胶机进行打胶时，存在胶结皮现象，导致自动打胶机的打胶枪会被堵塞，会经常出现断胶的问题，影响自动打胶机的正常打胶作业的连续进行及导致自动打胶机的打胶效率下降。出现自动打胶机在打胶时断胶的问题根源在于现有硅酮耐候胶存在胶结皮及硅酮耐候胶中掺杂有空气。因此，为能满足自动打胶机的使用需要，就有必要对现有硅酮耐候胶进行改良，以满足自动打胶机能连续不间断打胶的需要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种专门适用于单组分自动打胶机的可确保单组分自动打胶机连续不间断打胶、打胶过程中不会断胶的单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶及该专用硅酮耐候胶的制备工艺。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶，按重量份包括35-40份的基础聚合物、5-10份的增塑剂、45-55份的填料、3-5份的交联剂、0.4-0.7份的增粘剂、0.03-0.05份的催化剂和0.02-0.04份的抗结皮剂；所述基础聚合物为羟基封端聚二甲基硅氧烷，增塑剂为二甲基硅油，填料为纳米碳酸钙，交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷，增粘剂由0.3-0.5份的Y-氨丙基三乙氧基硅烷和0.1-0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷组成，催化剂为二月桂酸二丁基锡，抗结皮剂为疏基类硅烷。

一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶的制备工艺，包括以下步骤：

S1、基胶制备，将35-40份的羟基封端聚二甲基硅氧烷、5-10份的二甲基硅油和45-55份的纳米碳酸钙经双螺杆高速剪切混合并加热脱水，制得基胶；

S2、基胶冷却，将步骤S1制得的基胶经冷凝器冷却后送入缓冲储罐；

S3、助剂制备，将3-5份的甲基三丁酮肟基硅烷、0.3-0.5份的Y-氨丙基三乙氧基硅烷、0.1-0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷、0.03-0.05份的二月桂酸二丁基锡和0.02-0.04份的疏基类硅烷预混合制得助剂；

S4、基胶助剂静态混合，将经过步骤S2冷却后的基胶和步骤S3制得的助剂送入到静态混合器内并加入色浆进行混合制得硅酮耐候胶；

S5、抽真空封装，将步骤S4混合制备的硅酮耐候胶通过软管直接送入到装有铝膜的桶中，桶内通有氮气并将铝膜抽真空，待桶中铝膜内的硅酮耐候胶的灌入重量达到要求后，用热封机将铝膜密封好，完成硅酮耐候胶的抽真空密封封装。

本发明具有如下有益效果：

本发明一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶，可专门适用于单组分自动打胶机，可确保单组分自动打胶机连续不间断打胶、打胶过程中不会断胶；同时其制备工艺简单方便、可操作性强。

附图说明

图1为本发明一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶的制备工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例，对本发明作进一步的描述，以便于更清楚地理解本发明要求保护的技术思想。

本发明一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶，按重量份包括35-40份的基础聚合物、5-10份的增塑剂、45-55份的填料、3-5份的交联剂、0.4-0.7份的增粘剂、0.03-0.05份的催化剂和0.02-0.04份的抗结皮剂；所述基础聚合物为羟基封端聚二甲基硅氧烷，增塑剂为二甲基硅油，填料为纳米碳酸钙，交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷，增粘剂由0.3-0.5份的Y-氨丙基三乙氧基硅烷和0.1-0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷组成，催化剂为二月桂酸二丁基锡，抗结皮剂为疏基类硅烷。

如图1所示，本发明一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶的制备工艺，包括以下步骤：

S1、基胶制备，将35-40份的羟基封端聚二甲基硅氧烷、5-10份的二甲基硅油和45-55份的纳米碳酸钙经双螺杆高速剪切混合并加热脱水，制得基胶；

S2、基胶冷却，将步骤S1制得的基胶经冷凝器冷却后送入缓冲储罐；

S3、助剂制备，将3-5份的甲基三丁酮肟基硅烷、0.3-0.5份的Y-氨丙基三乙氧基硅烷、0.1-0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷、0.03-0.05份的二月桂酸二丁基锡和0.02-0.04份的疏基类硅烷预混合制得助剂；

S4、基胶助剂静态混合，将经过步骤S2冷却后的基胶和步骤S3制得的助剂送入到静态混合器内并加入色浆进行混合制得硅酮耐候胶；

S5、抽真空封装，将步骤S4混合制备的硅酮耐候胶通过软管直接送入到装有铝膜的桶中，桶内通有氮气并将铝膜抽真空，待桶中铝膜内的硅酮耐候胶的灌入重量达到要求后，用热封机将铝膜密封好，完成硅酮耐候胶的抽真空密封封装。

本发明单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶，其以羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油和纳米碳酸钙经双螺杆高速剪切混合并加热脱水制得基胶，以甲基三丁酮肟基硅烷、Y-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡和疏基类硅烷混合制得助剂，然后再将冷却后的基胶和助剂在静态混合器内混合制得硅酮耐候胶，制得的硅酮耐候胶再真空密封在铝膜袋中，铝膜袋装在通有氮气的桶里面；使硅酮耐候胶中完全没有空气掺杂，避免硅酮耐候胶出现胶结皮现象；经本发明配方及工艺制备的专用硅酮耐候胶适用于单组分自动打胶机时，能实现单组分自动打胶机连续不间断打胶、打胶过程中不会断胶；解决了目前现有硅酮耐候胶没有针对自动打胶机的打胶特点进行针对性设计，适用在自动打胶机上时易出现断胶的问题。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶，其特征在于：按重量份包括35-40份的基础聚合物、5-10份的增塑剂、45-55份的填料、3-5份的交联剂、0.4-0.7份的增粘剂、0.03-0.05份的催化剂和0.02-0.04份的抗结皮剂；所述基础聚合物为羟基封端聚二甲基硅氧烷，增塑剂为二甲基硅油，填料为纳米碳酸钙，交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷，增粘剂由0.3-0.5份的Y-氨丙基三乙氧基硅烷和0.1-0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷组成，催化剂为二月桂酸二丁基锡，抗结皮剂为疏基类硅烷。

2.如权利要求1所述的一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶的制备工艺，包括以下步骤：

S1、基胶制备，将35-40份的羟基封端聚二甲基硅氧烷、5-10份的二甲基硅油和45-55份的纳米碳酸钙经双螺杆高速剪切混合并加热脱水，制得基胶；

S2、基胶冷却，将步骤S1制得的基胶经冷凝器冷却后送入缓冲储罐；

S3、助剂制备，将3-5份的甲基三丁酮肟基硅烷、0.3-0.5份的Y-氨丙基三乙氧基硅烷、0.1-0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷、0.03-0.05份的二月桂酸二丁基锡和0.02-0.04份的疏基类硅烷预混合制得助剂；

S4、基胶助剂静态混合，将经过步骤S2冷却后的基胶和步骤S3制得的助剂送入到静态混合器内并加入色浆进行混合制得硅酮耐候胶；

S5、抽真空封装，将步骤S4混合制备的硅酮耐候胶通过软管直接送入到装有铝膜的桶中，桶内通有氮气并将铝膜抽真空，待桶中铝膜内的硅酮耐候胶的灌入重量达到要求后，用热封机将铝膜密封好，完成硅酮耐候胶的抽真空密封封装。