KR20070052845A - 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리드리스 반도체 패키지에 사용되는 리드프레임의 제조 방법과 그 제조 장치에 관한 것이다.
본 발명의 리드프레임 제조 방법은, 다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정과, 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정과, 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정을 포함한다.
리드프레임, 프레싱, 굽힘 펀치, 누름 펀치, 타발 펀치

Description

두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치{method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 리드리스(leadless) 패키지에 IC칩이 탑재된 반도체 패키지의 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 계단형의 리드프레임을 사용한 리드리스 반도체 패키지의 구성을 나타내는 단면도.
도 3은 종래기술에 따른 계단형의 리드프레임의 제조공정도.
도 4a 내지 도 4c는 종래기술에 따라 프레싱을 이용한 계단형 리드프레임의 제조공정도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계단형의 리드프레임의 제조방법이 수행되는 과정과 그 제조 장치를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 계단형의 리드프레임의 제조방법이 수행되는 과정과 그 제조 장치를 나타내는 도면.
<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명>
10..리드프레임 모재 100...다이스
101...타발용 다이스 200...굽힘 펀치
210...누름 펀치 220...타발 펀치
본 발명은 리드프레임의 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 또는 SON(Small Outline Non-leaded Package)등의 리드리스(leadless) 패키지에 이용되는 얇은 두께 부위 혹은 계단형의 구조를 갖는 리드프레임을 프레싱(pressing) 방식으로 제조하는 방법과 그 장치에 관한 것이다.
리드프레임은 반도체 칩(Chip)을 지지하는 단일한 틀 형태의 지지체로서 칩과 외부단자를 전기적으로 접속하는 기능과 칩에서 발생한 열을 외부로 방출하는 경로로서의 기능을 수행한다.
최근에는 반도체칩 패키지의 두께를 현저히 줄일 수 있고, 반도체 칩에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 배출시킬 수 있도록 패드가 노출되어 있는 고밀도 실장용의 리드리스 패키지가 선보이고 있다.
리드리스 패키지는 리드가 외측에 돌출되지 않는 형태로, 도 1에 도시된 바와 같이, 다이패드(102)위에 IC칩(104)이 탑재되고, 이 IC칩(104)의 접속 전극과 리드부(100)가 와이어를 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 그리고 이 IC칩(104)은 리드부(100)의 선단부까지 피복하는 몰드 수지(106)에 의해 밀봉되어 있다. 이와 같이, QFN구조를 갖는 반도체 패키지는 리드부(100)의 상면 및 측면이 몰드 수지(106)에 의해 피복되기 때문에, 이 리드부(100)의 단면이 수직 형상인 경우, 몰드 수지(106)중에 매립된 리드부(100)가 몰드 수지(106)로부터 빠질 우려가 있다.
따라서, 일반적으로 리드리스 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임 리드부의 측면이 들어가도록 단차를 두어 몰드 수지가 측면으로 매립됨으로써 리드부가 몰드 수지로부터 빠지는 것을 방지한다.
도 2를 참조하면, 반도체칩 패키지는 리드프레임(70)의 리드부(70a) 위에 반도체칩(71)이 놓여지고, 리드프레임(70)의 일면은 반도체칩(71)과 일괄적으로 몰딩수지(72) 또는 플라스틱에 의해 패킹처리가 되는 한편, 리드프레임(70)의 타면은 외부로 노출되는 구조를 갖는다. 여기서, 리드프레임(70)의 일부, 특히 본딩와이어(73)가 위치하는 부근의 반대편 쪽에는 리드프레임(70)이 단차가 있도록 계단형으로 형성되어, 이 부분에 몰딩수지(72) 등이 투입됐을 때, 리드프레임(70)과 몰딩수지(72) 사이의 부착력이 강화되어 패킹처리가 보다 견고히 이루어지게 된다.
이러한 계단형의 리드프레임을 형성하기 위해 종래에 널리 사용되던 가공법으로는 도 3에 도시되어 있는 하프 에칭법을 들 수 있다.
도 3을 참조하면, 계단형의 리드프레임 제조 방법은 리드프레임 모재(1)의 양면에 대하여 설계안에 따라 포토레지스트(2a, 2b)를 프린팅 하는 공정(A)과, 에칭액을 이용해 일정 시간 동안 에칭하여 원하는 형상의 리드프레임을 만들고, 얇은 두께가 필요한 부분의 포토레지스트를 부분적으로 제거하는 공정(B)과, 포토레지스트가 제거된 부분에 대하여 하프 에칭을 실시하는 공정(C)에 의해 수행된다.
그러나 하프 에칭법을 사용하는 종래의 리드프레임 제조방법은 다른 가공법에 비해 제조단가가 현저히 높을 뿐만 아니라 생산성이 낮은 취약점이 있기 때문에 비용이 저렴하며 가공 속도가 빠른 금형을 사용한 프레스 가공이 이용된다. 즉, 대한민국 특허공개 제2003-0072228에는 종래의 프레스 가공에 의해 리드부에 계단형 구조 등을 형성하여 리드리스 패키지에 이용되는 원하는 단면 형상의 리드부를 구비한 리드 프레임을 제조하는 방법이 개시되어 있다.
도 4a를 참조하면, 클램핑 부재(26)와 지지 부재(28)의 사이에 금속판(20)을 삽입하고, 이 금속판(20)의 소정 부위를 제 1펀치(24)를 이용하여 가압함으로써 금속판(20)에 개구부(20a)를 형성한다. 다음으로, 도 4b에 도시된 바와 같이 제 2펀치(24a)와 이것에 대응하는 개구부를 갖는 클램핑 부재(26a)와 개구부가 없는 지지 부재(28a) 사이에 개구부(20a)가 형성된 금속판(20)을 삽입하고, 제 2펀치를 이용하여 가압함으로써 가압된 부분이 개구부(20a)의 내측에 연신되어 측면부가 계단 형상으로 된다. 그리고 나서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제 3펀치(24b)를 이용하여 도 4b의 형상으로 가공된 금속판(20)에 구멍을 뚫음으로써, 최종적으로 계단형의 리드프레임 중앙부의 폭을 획정함으로써 리드부끼리의 간격을 확보한다.
하지만, 이 특허에 개시된 방법은 프레스 가공시에, 리드프레임 모재가 변형될 수 있고 또한 펀칭시 가해지는 압력에 의해 응력이 잔류하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 프레싱 가공을 통해 얇은 두께 부위를 형성하며, 리드프레임 모재에 불필요한 변형이 발생하지 않는 리드프레임 제조 방법과 그 장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 프레스 가공법을 이용하여 계단형의 리드프레임을 제조하는데 있어서, 리드프레임의 변형을 최소화 할 수 있는 리드프레임의 제조방법 및 그 장치를 제공한다.
본 발명에 바람직한 일 실시예에 따른 리드프레임 제조방법은, 다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정과, 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정과, 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정을 포함한다.
굽힘 펀치 및 누름 펀치로 리드프레임 모재를 누르는 과정은, 여러 단계에 걸쳐 수행될 수 있고, 그 선단 부분은 다이홀에 대응되는 돌출부위가 형성된 형태의 펀치가 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조장치는, 굽힘 가공부와, 누름 가공부 및 타발 가공부를 포함한다.
굽힘 가공부는, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이스와, 다이스의 다이홀보다 넓은 폭을 갖고, 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 가압하도록 설치되고, 그 선단 부분의 일부가 돌출된 굽힘 펀치를 포함한다.
누름 가공부는, 그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 상기 다이스의 다이홀보다 큰 폭의 다이홀이 형성된 누름용 다이스와, 누름용 다이스의 다이홀에 대응하는 폭을 갖고, 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 누르도록 설치되는 그 선단 부분의 일부가 돌출된 누름 펀치를 포함한다.
타발 가공부는, 그 위에 상기 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 상기 누름용 다이스의 다이홀보다 큰 폭의 다이홀이 형성된 타발용 다이스와, 타발용 다이스의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 누름 펀치에 의해 형성된 리드프레임 모재의 얇은 두께 부위 일부를 타발하는 타발 펀치를 포함한다.
바람직하게, 굽힘 가공부, 누름 가공부 및 타발 가공부에는 굽힘 펀치, 누름 펀치 및 타발 펀치의 양측에 설치되어, 이들을 가이드하는 동시에 리드프레임 모재의 양단을 지지하는 가이드블록을 더 구비한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 5에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 리드프레임 제조 방법이 수행되는 과정과 그 제조장치가 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명은 다이스(100)와 굽힘 펀치(200) 사이에 리드프레임 모재(10)를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치(200)로 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러 리드프레임 모재를 굴곡시키는 (b)공정과, 리드프레임 모재(10)에 있어 굴곡된 부위를 누름 펀치(210)로 눌러 얇은 두께 부위가 형성된 계단형의 리드프레임 모재를 형성하는 (c)공정과, 그에 대응하는 얇은 두께(10a) 부위를 국소적으로 제거하는 (d)의 타발공정을 거쳐서 계단형의 리드프레임을 제조하게 된다.
먼저, 상기와 같은 제조방법을 수행하기 위해 제공되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드프레임 제조장치를 설명하면, 본 발명은 크게 도 5의 (b)에 도시된 굽힘 가공부와, 도 5의 (c)에 도시된 누름 가공부 및 도 5의 (d)에 도시된 타발 가공부를 구비한다.
굽힘 가공부(b)는, 그 위에 리드프레임 모재(10)가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 있는 다이스(100)와, 다이스(100)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 상부에 설치되고, 다이스(100)의 다이홀 방향으로 그 선단의 일부가 돌출되어 리드프레임 모재의 일부를 누르는 굽힘 펀치(200) 및 상기 굽힘 펀치(200)의 양 옆에 설치되어, 굽힘 펀치(200)를 가이드하는 동시에 리드프레임 모재(10)의 양단을 지지하는 가이드블록(300)을 구비한다.
다이스(100)는 굽힘 작업시, 리드프레임 모재(10)를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 지지한다.
굽힘 펀치(200)는 다이스(100)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부가 굴곡되도록 설치된다. 이때, 굽힘 펀치(200)는, 그 선단 부분의 중심부가 돌출된 형태로 이러한 굽힘 펀치(200)의 형상대로 리드프레임 모재(10)의 일부가 굴곡된다.
누름 가공부(c)는, 그 위에 리드프레임 모재(10)가 놓여 지지되고, 상기 다이스(100)의 폭보다 큰 폭의 다이홀이 있는 누름용 다이스(101)와, 누름용 다이스(101)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 상부에 설치되고, 누름용 다이스(101)의 다이홀 방향으로 그 선단의 일부가 돌출되어, 리드프레임 모재의 일부를 누르는 누름 펀치(210) 및 상기 누름 펀치(210)의 양옆에 설치되어, 누름 펀치(210)를 가이드하는 동시에 리드프레임 모재(10)의 양단을 지지하는 가이드블록(300)을 구비한다.
누름용 다이스(101)는 누름 작업시, 리드프레임 모재(10)를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 지지한다. 여기서, 누름용 다이스(101)의 다이홀 내폭은, 굽힘 가공부(b) 다이스(100)의 다이홀 내폭보다 큰 것이 바람직하다.
누름 펀치(210)는 누름용 다이스(101)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부를 얇게 예컨대, 반 두께(Half thickness)에 해당하는 두께만큼 누르도록 설치된다. 이때, 누름용 다이스(101)의 다이홀에 대응하는 폭을 갖는 누름 펀치(210)의 돌출부위의 형상대로 리드프레임 모재의 일부가 굴곡된다. 이러한 굴곡부위는 상기한 굽힘펀치(200)에 의해 일차적으로 굴곡이 생긴 후, 누름 펀치(210)의 가압에 의해 최종적으로 돌출된다.
리드프레임 모재(10)에 대하여 누름 가공이 완료된 후에는 타발 가공부(c)에 누름 가공부에 의해 얇은 두께와 굴곡부위가 형성된 리드프레임 모재가 새로이 셋팅된다.
타발 가공부(d)는 타발을 유도하는 다이홀이 마련된 타발용 다이스(102)와, 타발용 다이스(102)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10)의 얇은 두께 부위를 일부 타발하도록 설치되는 타발 펀치(220) 및 타발 펀치(220)를 양측에서 지지하며 얇은 두께 부위가 형성된 리드프레임 모재(10)의 형태를 재조정하는 형상보정 다이스(301)을 구비한다.
타발용 다이스(102)의 다이홀 내폭은, 누름 가공부(c) 누름용 다이스(101)의 다이홀 내폭보다 큰 것이 바람직하다. 이는 굽힘 펀치(200)와 누름펀치(210)의 돌출된 부위에 의해 굴곡된 리드프레임 모재(10)의 굴곡부위와, 누름펀치(210)에 의해 형성된 리드프레임 모재(10)의 얇은 두께 부위 일부를 제거함으로써 계단형의 리드프레임이 형성되도록 하기 위함이다.
타발 펀치(220)는 상기 타발용 다이스(101)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부, 즉 누름 공정에 의해 형성된 얇은 두께 부위를 국소적으로 타발하도록 설치된다. 여기서, 타발 펀치(220)는 상기 누름 펀치(210)의 누름면에 비해 그 타발면의 면적이 작은 펀치가 사용된다. 이때, 리드프레임 모재(10)의 굴곡 부위에 가해 지는 불필요한 힘을 방지하기 위해 타발 펀치(220)는 타발 펀치(220)의 중심부가 그 양단보다 오목하게 들어가 있는 형태인 것이 바람직하며, 타발 펀치(220)의 양단부가 얇은 두께가 형성된 리드프레임 모재(10)의 일부만을 가압하여 타발한다.
그러나 타발 펀치(220)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 리드프레임 모재의 일부를 제거할 수 있는 다른 형태의 타발 펀치가 채용될 수 있음은 물론이다.
형상보정 다이스(301)는 상기 타발 펀치(220)를 양측에서 가이드하며, 얇은 두께가 형성된 리드프레임 모재(10)의 형상을 고정 및 재조정하기 위해 리드프레임 모재(10)의 단차부와 대응되는 단차부를 가지고 타발용 다이스(102)위에 설치된다.
얇은 두께 부위가 형성된 리드프레임 모재의 일부를 타발하기 전, 리드프레임 모재(10)는 하부의 타발용 다이스(102)와 상부의 형상 보정 다이스(301) 사이에 지지되고, 이때, 형상 보정 다이스(301)에 의해 리드프레임 모재(10)에 있어 얇은두께 부위의 형태는 재조정될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 리드프레임이 제조되는 과정을 설명하기로 한다.
작업대상이 되는 소정의 리드프레임 모재(10)는 공정 (b)와 같이 다이스(100)와 굽힘 펀치(200) 사이에 투입되어 프레싱 방식의 누름 과정을 거친다. 여기서, 다이스(100)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일면을 눌러주는 과정은 선단 부분의 중심부가 돌출된 형태를 갖는 굽힘 펀치(200)에 의해 이루어지고, 이때, 리드프레임 모재는 굽힘 펀치의 돌출부 형상대로 굴곡이 형성된다.
리드프레임 모재(10)에 대한 굽힘 작업이 완료된 후에는, 공정 (c)와 같이 리드프레임 모재(10)가 누름용 다이스(101)와 누름 펀치(210)에 의해 지지된다.
이 상태에서, 누름 펀치(210)로 상기 굴곡 부위가 형성된 리드프레임 모재를 가압함으로써, 누름용 다이스(101)와 누름 펀치(210)의 양단에 삽입되어 있는 리드프레임 모재(10)는 얇은 두께로 가공되고, 누름 펀치(210)의 돌출된 중심부에 의해 가압되는 리드프레임 모재의 일부는 누름용 다이스(101)의 다이홀로 돌출된다.
여기서, 굽힘 공정을 통해 리드프레임 모재(10)에 형성된 굴곡부위는 누름 공정시, 누름 펀치(210)가 원하는 두께로 리드프레임 모재(10)의 일부를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10)를 고정시키는 역할을 한다.
바람직하게, 리드프레임 모재(10)에 얇은 두께 부위, 굴곡 부위가 형성되도록 굽힘 펀치(200) 또는 누름 펀치(210)로 누르는 공정은 여러 차례 반복될 수 있다.
리드프레임 모재(10)에 대한 누름 작업이 완료된 후에는, 공정 (d)와 같이 타발용 다이스(102)에 대하여 타발 펀치(220)를 전진시켜 리드프레임 모재(10)의 굴곡 부위와 얇은 두께 부위를 국소적으로 제거하는 과정이 수행된다. 그러면 최종적으로 (e)와 같이 얇은 두께 부위가 형성된 리드프레임이 얻어진다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 리드프레임 제조 방법이 수행되는 과정과 그 제조장치가 도시되어 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명은 다이스(100)와 굽힘 펀치(200') 사이에 리드프레임 모재(10')를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치(200')로 리드프레임 모재(10')의 일면을 눌러 리드프레임 모재를 굴곡 및 분리시키는 (b)공정과, 리드프레임 모재 (10')에 있어 굴곡된 부위를 누름 펀치(210)로 눌러 얇은 두께 부위가 형성된 계단형의 리드프레임 모재를 형성하는 (c)공정과, 그에 대응하는 얇은두께(10a) 부위를 국소적으로 제거하는 (d)의 타발공정을 거쳐서 계단형의 리드프레임을 제조하게 된다.
본 실시예에서, 누름 공정 및 타발 공정의 방법과 그 장치는 도 5의 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6의 (b)에 도시된 굽힘 가공부는 도 5의 (b)에 도시된 굽힘 가공부와 구성은 거의 동일하나, 리드프레임 모재에 있어 굴곡 부위가 형성되는 방법에 차이가 있다.
굽힘 가공부(b)는, 그 위에 리드프레임 모재(10')가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 있는 다이스(100)와, 다이스(100)에 의해 지지되는 리드프레임 모재(10')의 상부에 설치되고, 다이스(100)의 다이홀 방향으로 그 선단의 일부가 돌출되어 리드프레임 모재의 일부를 누르는 굽힘 펀치(200') 및 상기 굽힘 펀치(200')의 양옆에 설치되어, 굽힘 펀치(200')를 가이드하는 동시에 리드프레임 모재(10')의 양단을 지지하는 가이드블록(300)을 구비한다.
다이스(100)는 굽힘 작업시, 리드프레임 모재(10')를 안정적으로 가공할 수 있도록 리드프레임 모재(10')를 지지한다.
굽힘 펀치(200')는 다이스(100)에 대하여 리드프레임 모재(10)의 일부가 굴곡되도록 설치된다. 이때, 굽힘 펀치(200')는, 그 선단 부분이 양단에서 중심부로 갈수록 경사진 형태로 중심부가 뾰족하게 되어 굽힘 펀치(200')로 리드프레임 모재 의 일부를 가압하면, 리드프레임 모재의 일부가 굴곡되는 동시에 중심부가 절단된다.
상기한 바와 같이, 굽힘 펀치에 의해 분리된 리드프레임 모재는 다음의 누름 공정 및 타발 공정이 순차적으로 진행되어 상술한 바람직한 일 실시예와 같이 계단형의 리드프레임이 제조된다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
예컨대, 전술한 실시예들에서 굽힘 가공부에 의한 굽힘 가공 전에, 리드프레임 모재(10)의 굴곡 부위의 중앙부에 미리 구멍이나 절단면을 형성해 놓고 누를 수도 있다.
본 발명은 상대적으로 비용이 저렴한 프레스 가공을 통해 리드프레임의 얇은 두께 부위를 형성하게 되므로 생산원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면 리드프레임 모재에 대한 누름 공정시, 굽힘 공정에 의해 변형된 부분이 굽힘 여유 공간으로 이동 및 변형되어 두께 변화를 요구하지 않는 부분에 대한 변화를 최소화할 수 있다. 따라서 누름 공정 또는 타발 공정시, 리드프레임 모재의 움직임이 방지되어 두께 제어에 의한 정밀한 제품, 즉, 고품질의 리드프레임을 제조할 수 있다.

Claims (7)

  1. 반도체칩을 지지하기 위한 리드프레임의 제조방법에 있어서,
    다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 상기 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 상기 굽힘 펀치가 하강하는 방향으로 상기 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정;
    상기 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치를 이용하여 상기 리드프레임 모재의 일면을 눌러 상기 누름 펀치의 형상에 대응하여 상기 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정; 및
    상기 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 상기 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 굽힘 공정에는,
    상기 굽힘 펀치에 의해 상기 리드프레임 모재의 일부가 연결되어 굴곡되거나 또는 굴곡 부위의 일부가 절단되어 굴곡되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 누름 공정에는,
    상기 굽힘 공성시 사용되는 다이스에 비해 다이홀의 내폭이 큰 누름용 다이 스가 사용되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 타발 공정에는,
    상기 누름 공정시 사용되는 누름 다이스에 비해 다이홀의 내폭이 큰 타발용 다이스가 사용되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  5. 반도체칩을 지지하기 위한 리드프레임 제조장치에 있어서,
    굽힘 가공부와, 누름 가공부 및 타발 가공부를 포함하고,
    상기 굽힘 가공부는,
    그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 다이스; 및
    상기 다이스의 다이홀 보다 넓은 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 가압하도록 설치되고, 그 선단 부분의 일부가 돌출된 굽힘 펀치;를 포함하고,
    상기 누름 가공부는,
    그 위에 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 소정 폭의 다이홀이 형성된 누름용 다이스;
    상기 누름용 다이스의 다이홀에 대응하는 폭을 갖고, 상기 리드프레임 모재의 상부에서 리드프레임 모재의 일부를 누르도록 설치되고, 그 선단 부분의 일부가 돌출된 평평한 누름 펀치;를 포함하고,
    상기 타발 가공부는,
    그 위에 상기 리드프레임 모재가 놓여 지지되고, 상기 누름용 다이스의 다이홀보다 큰 폭의 다이홀이 형성된 타발용 다이스;
    상기 타발용 다이스의 다이홀과 대응하는 폭을 갖고, 상기 누름펀치에 의해 얇은두께가 형성된 리드프레임 모재의 일부를 타발하도록 설치되는 타발 펀치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 누름 펀치의 양측에 위치하며, 상기 누름 펀치 및 상기 리드프레임 모재의 양단을 지지하는 가이드블록;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 타발 펀치의 양측에 위치하며, 리드프레임 모재에 있어 얇은 두께 부위의 형태를 재조정하는 형상보정 다이스;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조장치.
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