KR20070046147A - 열 전도성 조성물 - Google Patents

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KR20070046147A
KR20070046147A KR1020077004556A KR20077004556A KR20070046147A KR 20070046147 A KR20070046147 A KR 20070046147A KR 1020077004556 A KR1020077004556 A KR 1020077004556A KR 20077004556 A KR20077004556 A KR 20077004556A KR 20070046147 A KR20070046147 A KR 20070046147A
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유지 히로시게
토시히로 카사이
요시나오 야마자끼
키요시 타도꼬로
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

열 전도성 충전제, 및 결합제 성분을 포함하는 열 전도성 조성물을 제공한다. 열 전도성 충전제는 금속 알루미늄을 포함하는 미립자 중심부, 및 상기 중심부의 표면에 형성된 평균 두께 500 nm 이상을 갖는 전기-절연된 산화물 층을 포함한다. 열 전도성 조성물은 높은 열 전도도를 가지며, 집적 회로 (IC) 등에 배치되더라도 단락 회로와 같은 문제점을 야기시키지 않을 수 있으며, 우수한 신뢰성을 가지는 열 전도성 시트를 얻을 수 있다.
열 전도성 충전제, 결합제, 열 전도성 시트

Description

열 전도성 조성물{THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION}
본 발명은 열 전도성 조성물에 관한 것이다. 더욱 특히, 본 발명은 높은 열 전도성 및 우수한 신뢰성을 갖는 열 전도성 조성물에 관한 것이다.
열 전도성 시트는 열-발생부로부터 복사된 열이 복사체의 면으로 효과적으로 전달되도록 일반적으로 집적 회로 (IC)를 포함하는 전자제품 또는 전자 부품에서, 열 싱크와 같은 복사체 (radiating body)와 열-발생부 사이에 배치된다. 최근 몇년 사이에, 전자제품으로부터 복사된 열의 양이 증가되어 왔다. 따라서, 열 전도성 시트 및 열 전도성 시트를 구성하는 물질인 열 전도성 조성물의 열 전도도를 더 개선시킬 필요가 있다.
열 전도성 조성물의 열 전도도를 더 향상시키기 위해서, 열 전도성 조성물에 더 높은 열 전도도를 가지는 충전제를 혼입시키는 것이 필요하다. 열 전도성 충전제의 예는 알루미나, 탄화 규소, 질화 붕소, 질화 알루미늄 등과 같은 세라믹 충전제를 포함한다. 관련된 선행 문헌에는, 5.0W/(m·K) 이상의 열 전도도를 가지는 매우 열 전도성인 충전제를 사용하는 막-형상화된 접착제를 개시하고 있다 (JP-A-5-117621 참조). JP-A-5-117621은 매우 열 전도성인 충전제의 구체적인 예로써, 알루미나, 다이아몬드 등을 포함하는 세라믹을 개시한다.
한편, 구리, 은, 철, 알루미늄, 및 니켈과 같은 금속 충전제는 상기 세라믹 충전제 보다 더 높은 열 전도도를 보인다. 관련된 선행 문헌에는, 열 전도성 충전제를 함유하는 열 전도성 수지 시트 (JP-A-2002-128931 참조), 금속 또는 무기 충전제를 함유하는 열-복사막 (JP-A-2002-371192 참조), 및 금속 분말을 사용하며 소정의 열 전도도를 갖는 시트 층을 제공하는 열 전도성 부재 (JP-A-2003-243587 참조)를 개시한다. 또한, JP-A-2002-371192에는, 유기 충전제, 금속 충전제 등이 열 전도성 충전제의 구체적 예로 언급되어 있다.
하지만, 일반적으로 전기 전도성을 가지는 금속 충전제는 전자 (electric/electronic) 용품에 사용되는 열 전도성 시트에는 사용될 수 없다. 이는 금속 충전제의 사용이 시트의 단면으로부터 금속 충전제의 분리를 야기시켜, 전기 회로의 단락 회로와 같은 문제점을 야기시킬 가능성이 매우 높기 때문이다.
금속 충전제의 열 전도도의 값은 세라민 충전제보다 한 자리가 더 큰 것으로 공지되어 있다. 따라서, 열 전도성 조성물에 높은 열 전도성만을 부여하도록 고안한다면, 열 전도성 충전제로서 세라믹 충전제를 사용하는 것 보다 금속 충전제를 사용하는 것이 더욱 효과적이다. 하지만, 상기 기술한 바와 같이, 금속 충전제를 사용하는 열 전도성 조성물을 사용한 열 전도성 시트는 전자 (electric/ electronic) 용품의 열 전도성 시트로서 적합하지 않는 문제점을 일으킨다.
<요약>
본 발명은 종래의 문제점들을 고려하여, 높은 열 전도성을 가지며, 집적 회로 (IC) 등에 배치되더라도 단락 회로와 같은 문제점을 야기시키지 않을 수 있으 며, 우수한 신뢰성을 가지는 열 전도성 시트를 얻을 수 있는 열 전도성 조성물을 제공하는 것을 목표로 한다.
본 발명자들은 상기 목표를 달성하기 위해 열심히 연구하였고, 그 결과, 적절한 결합제 성분에 대한 금속 알루미늄의 표면에, 전기 절연성을 보이는 산화물 층을 형성하는 열 전도성 충전제를 첨가함으로써, 상기 문제점들을 해결할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명의 달성을 이끌어냈다.
즉, 본 발명은 하기 나타내는 열 전도성 조성물을 제공한다.
금속 알루미늄을 포함하는 미립자 중심부, 및
상기 중심부의 표면에 형성된 평균 두께 500 nm 이상을 갖는 전기-절연된 산화물 층
을 포함하는 열 전도성 충전제, 및
결합제 성분
을 포함하는 열 전도성 조성물을 제공한다.
중심부의 평균 입경이 1 내지 200 ㎛인 것이 또한 바람직하다.
결합제 조성물이 실리콘 수지, (메쓰)아크릴 수지, 우레탄 수지, 또는 에폭시 수지인 것이 또한 바람직하다.
조성물은 세라믹, 금속 산화물, 및 금속 수화물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1 이상을 더 포함하는 것이 또한 바람직하다.
본 발명의 열 전도성 조성물에서, 조성물에 함유된 열 전도성 충전제는 금속 알루미늄의 미립자 중심부 및 중심부의 표면에 형성된 평균 두께 500 nm 이상을 갖 는 전기-절연된 산화물 층을 포함한다. 따라서, 열 전도성 조성물은 높은 열 전도성을 가지며, 이는 집적 회로 (IC) 등에 배치되더라도, 단락 회로와 같은 문제점을 야기시키지 않으며, 우수한 신뢰성을 가지는 열 전도성 시트를 얻을 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명은, 본 발명의 바람직한 실시태양으로 하기 기술된다. 하지만, 본 발명은 다음의 실시태양으로 제한되어서는 안되며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 적합하게 개질되거나 또는 개선될 수 있다.
본 발명의 열 전도성 조성물의 실시태양은 열 전도성 충전제 및 결합제 성분을 함유하는 열 전도성 조성물이다. 열 전도성 충전제는 금속 알루미늄의 미립자 중심부 및 중심부의 표면에 형성된 평균 두께 500 nm 이상을 갖는 전기-절연된 산화물 층을 포함한다. 상세한 설명은 다음과 같다.
(1) 열 전도성 충전제
본 실시태양의 열 전도성 조성물에 필수 성분으로서 함유된 열 전도성 충전제는 금속 알루미늄의 미립자 중심부 및 중심부의 표면에 형성된 전기-절연된 산화물 층의 이중-층 구조를 갖는 충전제이다. 열 전도성 충전제의 중심부는 세라믹 등과 비교하여 높은 열 전도성을 가지는 금속 알루미늄으로 구성되어 있다. 따라서, 본 실시태양의 열 전도성 조성물은 열 전도성 충전제로서 세라믹 충전제를 사용하는 경우와 비교하여 높은 열 전도성을 보인다.
나아가, 평균 두께 500 nm 이상을 갖는 전기-절연된 산화물 층이 본 실시태양에서 사용되는 열 전도성 충전제의 중심부의 표면에 형성된다. 예를 들어, 본 실시태양의 열 전도성 조성물을 시트형으로 성형함으로써 생성된 열 전도성 시트가 전기 회로 근처에 배치되어 있다고 가정하자. 이 경우에, 열 전도성 충전제의 일부가 열 전도성 시트의 단면으로부터 떨어지는 경우라 하더라도, 전기 회로는 단락 회로의 문제점을 야기시키지 않을 수 있다. 따라서, 본 실시태양의 열 전도성 조성물은 집적 회로 (IC) 등에 배치되어 있는 열 전도성 시트를 구성하는 물질로서 적합하며, 높은 신뢰성을 갖는다.
본 실시태양의 열 전도성 조성물에서, 열 전도성 조성물에 함유된 열 전도성 충전제의 산화물 층은 바람직하게는 700 nm 이상, 더욱 바람직하게는 900 nm 이상의 평균 두께를 갖는다. 산화물 층이 500 nm 미만의 평균 두께를 가질 경우, 열 전도성 충전제는 충분한 전기-절연능을 항상 나타내진 못한다. 추가로, 산화물 층의 평균 두께의 상한에는 제한이 없다. 하지만, 중심부의 열 전도도를 극도로 제한하지 않는 측면에서는, 평균 두께의 상한은 3000 nm 이하가 바람직하다.
금속 알루미늄의 중심부는 바람직하게는 1 내지 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 1 내지 100 ㎛, 특히 바람직하게는 1 내지 80 ㎛의 평균 입경을 가진다. 중심부가 1 ㎛ 미만의 평균 입경을 가지는 경우, 직경이 너무 작기 때문에, 때때로 충분한 열전도도를 나타내지 않는다. 반면, 중심부가 200 ㎛ 초과의 평균 입경을 가지는 경우에는, 열 전도성 조성물에 충전제를 혼입시키기가 어려운 경향이 있다. 추가로, 본 명세서에서 "평균 입경"이란 입자가 구인 경우에는 직경의 평균, 입자가 타원구인 경우에는 각각의 입자의 긴 직경 및 짧은 직경 각각의 평균 값의 평균, 입자가 불규칙한 형태인 경우에는 각각의 입자의 가장 긴 길이 및 가장 짧은 길이 각각의 평균 값의 평균을 의미한다.
열 전도성 충전제에서, 물질에 첨가되는 열 전도성 충전제의 양을 증가시키기 위해, 평균 입경 10 내지 200 ㎛을 가지는 상대적으로 큰 입자의 군 및 평균 입경 10 ㎛ 미만을 가지는 상대적으로 작은 입자의 군을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 추가로 열 전도성 조성물을 성형함으로써 수득된 열 전도성 시트의 내부 강도를 향상시키기 위해, 실란, 티타네이트, 지방산 등으로 표면을 처리한 열 전도성 충전제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시태양의 전체 열 전도성 조성물 내의 열 전도성 충전제의 함량은 바람직하게는 5 내지 90 부피%, 더욱 바람직하게는 20 내지 80 부피%이다. 함량이 5 부피% 미만일 때, 생성된 열 전도성 조성물은 낮은 열 전도도를 가져서 불충분한 열 전도도를 보이는 경향이 있다. 반면, 함량이 90 부피% 초과인 때에는, 열 전도성 조성물을 성형함으로써 수득된 생성된 열 전도성 시트는 불충분한 내부 강도 및 가요성을 가지는 경향이 있다.
본 실시태양의 열 전도성 조성물에 함유된 열 전도성 충전제는 금속 알루미늄 입자에 소정의 처리를 하여 입자에 산화물 층을 형성함으로써 생성될 수 있다. 산화물 층은 금속 알루미늄 입자에 산 처리, 에너지 빔 조사 처리, 전기화학 처리, 및 열 처리로 구성되는 군으로부터 선택되는 일 이상의 처리를 함으로써 형성될 수 있다. 추가로, 일정한 정도의 두께를 가지는 산화물 층은 금속 알루미늄 입자를 공기 중에서 단순히 놓아두기만 해도 형성될 수 있다. 하지만, 임의의 상기 처리를 사용하는 것이 바람직한데, 이는 산화물 층의 두께를 원하는 대로 조절할 수 있기 때문이다. 나아가, 임의의 상기 처리시에는, 공기 중에 금속 알루미늄 입자를 단순히 놓아둔 경우 보다 우수한 전기 절연능을 가지는 산화물 층이 형성될 수 있을 것으로 기대된다.
"산 처리"는 예를 들어, 적절한 농도를 가지는 유기 또는 무기 산 용액 등에 금속 알루미늄 입자를 두고, 이들은 혼합 및 교반시키는 처리를 의미한다. "에너지 빔 조사 처리"는 예를 들어, 고압 수은 램프로 금속 알루미늄 입자의 표면에 자외선을 조사하는 처리를 의미한다. "전기화학 처리"는 예를 들어, 금속 알루미늄 입자를 양극 산화시키는 처리를 의미한다. "열 처리"는 예를 들어, 400 내지 600 ℃의 오븐에 금속 알루미늄 입자를 두고 적절한 시간 동안 공기 또는 산소 분위기 중에 이들을 방치하는 처리를 의미한다.
(2) 결합제 성분
본 실시태양의 열 전도성 조성물에 필수 성분으로 함유된 결합제 성분은 일반적인 중합체일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 하지만, 결합제 성분이 실리콘 수지, (메쓰)아크릴 수지, 우레탄 수지, 또는 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 이들 수지가 결합제 성분으로 사용되는 경우, 조성물은 쉽게 성형되어 열 전도성 시트, 열 전도성 접착 테입, 또는 열 전도성 결합제와 같은 부재 또는 성형품을 얻을 수 있으며, 본 실시태양의 열 전도성 조성물의 우수한 열 전도도를 효과적으로 이용할 수 있다.
(3) 기타 첨가물
생성된 열 전도성 조성물 및 열 전도성 조성물을 사용하는 열 전도성 시트와 같은 부재 또는 성형된 물품의 열 전도도를 향상시키기 위해, 본 발명의 열 전도성 조성물은 전술한 열 전도성 충전제 이외에, 열 전도성 충전제 (제2 열 전도성 충전제)로서, 세라믹, 금속 산화물, 및 금속 수화물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1 이상을 더 함유하는 것이 바람직하다.
제2 열 전도성 충전제에는, 물질에 첨가되는 제2 열 전도성 충전제의 양을 증가시키기 위해, 평균 입경 10 내지 200 ㎛를 가지는 상대적으로 큰 입자의 군 및 평균 입경 10 ㎛ 미만을 가지는 상대적으로 작은 입자의 군을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 추가로, 열 전도성 조성물을 성형함으로써 수득된 열 전도성 시트의 내부 강도를 향상시키기 위해, 실란, 티타네이트, 지방산 등으로 표면 처리시킨 제2 열 전도성 충전제를 사용하는 것이 바람직하다.
열 전도성 시트의 특성이 손상되지 않는 한, 다양한 종류의 첨가물을 본 실시태양의 열 전도성 조성물에 첨가할 수 있다. 첨가물의 예는 가교제, 점착부여제, 항산화제, 연쇄 전달제, 가소화제, 난연제, 난연 증강제, 침전 억제제, 증점제, 초미세 실리카 분말과 같은 틱소트로픽제, 계면활성제, 소포제, 착색제, 전기 전도성 입자, 대전 방지제, 및 표면-처리제를 포함한다. 추가로, 이들 첨가물 중 하나 또는 조합이 사용될 수 있다.
난연제를 조성물에 첨가하는 경우, 할로겐이 실질적으로 없는 난연제 (이하, "할로겐이 없는 난연제"로 지칭함)를 사용하는 것이 바람직하다. 할로겐이 없는 난연제의 예는 유기 인 화합물, 팽창성 흑연, 폴리(페닐렌 에테르), 및 트리아진 골격-함유 화합물을 포함한다. 난연제 효과를 나타내는 측면에서, 이들 중 유기 인 화합물이 가장 바람직하다. 추가로, 이들 난연제 중 하나 또는 조합이 사용될 수 있다.
유기 인 화합물은 결합제 성분을 구성하는 단량체와 공중합 가능할 수도 또는 가능하지 않을 수도 있다. 결합제 성분이 (메쓰)아크릴 수지일 경우, (메쓰)아크릴 수지를 구성하는 (메쓰)아크릴 단량체와 공중합 가능한 유기 인의 예는 포스페이트-함유 (메쓰)아크릴 단량체를 포함한다.
포스페이트-함유 (메쓰)아크릴 단량체의 예는 다음을 포함한다:
디메틸((메쓰)아크릴로일옥시메틸)포스페이트,
디에틸((메쓰)아크릴로일옥시메틸)포스페이트,
디페닐((메쓰)아크릴로일옥시메틸)포스페이트,
디메틸(2-(메쓰)아크릴로일옥시에틸)포스페이트,
디에틸(2-(메쓰)아크릴로일옥시에틸)포스페이트,
디페닐(2-(메쓰)아크릴로일옥시에틸)포스페이트,
디메틸(3-(메쓰)아크릴로일옥시프로필)포스페이트,
디에틸(3-(메쓰)아크릴로일옥시프로필)포스페이트, 및
디페닐(3-(메쓰)아크릴로일옥시프로필)포스페이트.
이러한 포스페이트 함유 (메쓰)아크릴 단량체는 단독으로 또는 2 이상의 종류와 함께 사용될 수 있다.
본 실시태양의 열 전도성 시트 내의 포스페이트-함유 (메쓰)아크릴 단량체의 함량은 결합제 성분을 구성하는 단량체 100 중량부에 대해, 바람직하게는 1 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량부이다. 함량이 1 중량부 미만일 경우, 난연제 효과는 때때로 악화된다. 함량이 30 중량부 초과일 경우, 생성된 열 전도성 시트는 때때로 낮은 가요성을 가진다.
결합제 성분을 구성하는 단량체와 공중합 가능하지 않는 유기 인 화합물의 예는 포스페이트 에스테르, 방향족 축합된 포스페이트, 및 암모늄 폴리포스페이트를 포함한다.
포스페이트 에스테르의 예는 트리페틸 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실 디페닐 포스페이트, 트리-n-부틸 포스페이트, 트리자일레닐 포스페이트, 레소르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 및 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트)를 포함한다. 암모늄 폴리포스페이트의 예는 암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 개질된 암모늄 폴리포스페이트, 및 코팅된 암모늄 폴리포스페이트를 포함한다. 추가로, 코팅된 암모늄 폴리포스페이트는 내수성을 향상시키기 위해 수지-코팅되거나 또는 마이크로-캡슐화된 암모늄 폴리포스페이트를 의미한다.
본 실시태양의 열 전도성 시트 내의, 결합제 성분을 구성하는 단량체와 실질적으로 공중합 가능하지 않은 유기 포스페이트 화합물의 함량은 결합제 성분을 구성하는 단량체 100 중량부에 대해, 바람직하게는 5 내지 50 중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부이다. 함량이 5 중량부 미만인 경우, 난연제 효과는 때때로 악화된다. 함량이 50 중량부 초과일 경우, 생성된 열 전도성 시트는 낮은 응집성을 가지거나 때때로 유출 (bleeding) 현상을 보인다.
실시예를 기초로 본 발명을 하기에서 구체적으로 기술한다. 하지만, 본 발명은 실시예로 제한되지 않는다.
200 g의 금속 알루미늄 입자 (상품명: VA-200, 야마이시메탈사 (Yamaishimetals Co., Ltd.)로부터 제조됨; 평균 입경: 50 ㎛)을 200 g의 30 wt% 질산 수용액과 혼합시키고, 혼합물을 15 분 동안 교반시킨 후, 혼합물을 이온-교환수로 여러번 세척하였다. 그 후, 혼합물을 100 ℃ 오븐에서 건조시켜 산-처리된 물질을 수득하였다. 산-처리된 물질을 30 분 동안 400 ℃ 오븐에서 열 처리시켜 열 전도성 충전제를 수득하였다. 또한, 수득된 열 전도성 충전제에 대해, 하기 기술되는 "열 전도성 충전제의 표면 분석법"을 따라 수행되는 ESCA에 의할 때, 에칭 (etching) 시간은 250 분이였고, 산화물 층은 약 970 nm의 두께를 가졌다. 이하, 열 전도성 충전제의 표면 분석법 (산화물 층의 두께를 측정하는 방법)을 기술한다.
열 전도성 충전제의 표면 분석법
ESCA (전기 분광 화학 분석법, Electron Sepctroscopy for Chemical Analysis)를 통해, 충전제 깊이의 방향으로 상기 수득한 열 전도성 충전제의 조성 분석을 수행하였다. 구체적으로, 수득한 열 전도성 충전제를 양면 접착 테입 상에 조밀하게 뿌려서 시료를 제조하였다. ESCA (상품명: AXIS ULTRA, 크라토스 애널리티컬사 (Kratos Analytical)로부터 제조됨)를 사용하여, 100 ㎛2의 분석되는 면적에 대해 (SiO2에 대해) 38.7 Å/min의 에칭 속도로, 깊이 방향으로 시료를 조성 분석하였다. Al(2p) 피크 및 O(ls) 피크 강도로부터, 알루미늄 원자 및 산소 원자의 조성비를 계산하였고, 알루미늄 원자 및 산소 원자의 조성비가 90% 이상일 때의 에칭 시간을 측정하였다. 측정된 에칭 시간에서 조성 분석이 완결된다고 가정하였고, 에칭된 깊이를 산화물 층의 두께로서 계산하였다.
0.04 중량부의 자외선 중합 개시제 (상품명: 이르가큐어 (Irgacure) 651, 시바 스페셜티 케미칼스 K.K. (Ciba Specialty Chemicals K.K.)로부터 제조됨)를 100 중량부의 2-에틸헥실 아크릴레이트와 혼합시켜 혼합물을 얻고, 자외선을 혼합물에 조사하여 약 0.01 m2/s의 동력학적 점도를 가지는 부분 중합체를 수득하였다.
표 1에 나타낸 상기 수득된 부분 중합체 및 성분을 표 1에 나타낸 각각의 중량부로 혼합기에 두었다. 표 1에 나타낸 성분의 전체양을 17 중량부 만큼 측정하고, 표 2에 나타낸 각각의 중량부를 갖는 열 전도성 조성물 및 알루미나를 혼합기에 두었다. 혼합기의 물질을 탈기하고 혼련시켜 열 전도성 조성물을 수득하였다 (실시예 1). 수득된 열 전도성 조성물을 두개의 라이너 (liner)로 유지시키고, 조성물을 캘린더링 (calendering) 시켰다. 캘린더링 후, 조성물을 15 분 동안 140 ℃에서 가열시켜 열 중합 반응시켜, 1 mm의 두께를 갖는 열 전도성 시트를 생산하였다.
비교 실시예 1
열 전도성 충전제 (금속 알루미늄 입자에 산화물 층을 형성하기 위해 산 처 리 및 열 처리된 금속 알루미늄 입자) 대신 처리되지 않은 금속 알루미늄 입자 (상품명: VA-200, 야마이시메탈사로부터 제조됨)가 사용되는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 열 전도성 조성물을 수득하였다. 또한, 1 mm의 두께를 갖는 열 전도성 시트를 실시예 1과 동일한 방법으로 생산하였다. 추가로, 처리되지 않은 금속 알루미늄 입자에 대하여, "열 전도성 충전제의 표면 분석법"에 따라 수행된 ESCA에 의할 때, 에칭 시간은 30 분이였고, 산화물 층의 두께는 약 120 nm였다.
상기 수득한 각각의 열 전도성 시트의 열 전도도를 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다. 추가로, 열 전도도를 측정하는 방법을 하기에 나타내었다.
열 전도도
열 전도도 측정 장치 (상품명: QTM-D3, 교토 일렉트로닉스 메뉴팩쳐링사 (Kyoto Electronics Manufacturing Co., Ltd.)로부터 제조됨)를 사용하여 열 전도도를 측정하였다.
Figure 112007016578334-PCT00001
Figure 112007016578334-PCT00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 열 전도성 조성물을 사용하여 제조된 열 전도성 시트는 비교 실시예 1의 열 전도성 조성물을 사용하여 제조된 열 전도성 시트와 동등한 정도의 높은 열 전도도를 보임을 알 수 있었다.
본 발명의 열 전도성 조성물은 집적 회로 (IC)를 포함하는 전자제품 또는 전자 부품에서, 열 싱크와 같은 복사체와 열-발생부 사이에 배치된 열 전도성 시트를 구성하는 물질로서 적합하다.

Claims (4)

  1. 금속 알루미늄을 포함하는 미립자 중심부, 및
    상기 중심부의 표면에 형성된 평균 두께 500 nm 이상을 갖는 전기-절연된 산화물 층
    을 포함하는 열 전도성 충전제, 및
    결합제 성분
    을 포함하는 열 전도성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 중심부의 평균 입경이 1 내지 200 ㎛인 열 전도성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 결합제 조성물이 실리콘 수지, (메쓰)아크릴 수지, 우레탄 수지, 또는 에폭시 수지인 열 전도성 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 세라믹, 금속 산화물, 및 금속 수화물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1 이상을 더 포함하는 열 전도성 조성물.
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