KR20070011052A - Exposing device - Google Patents

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KR20070011052A
KR20070011052A KR1020050128680A KR20050128680A KR20070011052A KR 20070011052 A KR20070011052 A KR 20070011052A KR 1020050128680 A KR1020050128680 A KR 1020050128680A KR 20050128680 A KR20050128680 A KR 20050128680A KR 20070011052 A KR20070011052 A KR 20070011052A
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KR
South Korea
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substrate
board
printed wiring
platen
dust
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Application number
KR1020050128680A
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Korean (ko)
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히로유키 이마이
토시노리 키시이
아키라 이카라시
아쑤시 오구마
키미히토 호시노
유타카 카세
Original Assignee
가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링
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Abstract

An exposure apparatus having first dust removal device for a printed wiring board and second removal device for a pattern writing photo-mask is provided to completely remove dust from the board, the photo-mask and a platten having the board by fabricating the first dust removal device for removing dust from the platten and the printed wiring board, and the second dust removal device for removing dust from the photo-mask. The exposure apparatus principally comprises: a platten(5) having a printed wiring board; a board feeding device(30) to place the board on the platten; a board output device(40) to take the board outside from the platten; and a photo-mask to write pattern to be exposed. The apparatus further has first dust removal device which moves together with the board feeding device and removes dust from the platten and the printed wiring board when the board is withdrawn after feeding the board, and second dust removal device which moves together with the board output device and removes dust from the photo-mask.

Description

노광장치{Exposing device}Exposing device

도 1은 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 개략정면도이고,1 is a schematic front view showing an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 일 실시형태의 제1 클리닝헤드 1과 제2 클리닝헤드 2의 구성를 나타내는 개략정면도이고,2 is a schematic front view showing the configuration of the first cleaning head 1 and the second cleaning head 2 according to the embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시형태의 제1 클리닝헤드 1과 제2 클리닝헤드 2의 구성를 나타내는 개략평면도이고,3 is a schematic plan view showing the configuration of the first cleaning head 1 and the second cleaning head 2 of the embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시형태의 제1 클리닝헤드 1의 동작설명도이고,4 is an operation explanatory diagram of the first cleaning head 1 of the embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시형태의 제이 클리닝헤드 2의 동작설명도이다.5 is an explanatory view of the operation of the second cleaning head 2 of the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 제1제2닝 헤드 2 : 제2 클리닝헤드 1: First 2nd Head 2: 2nd Cleaning Head

3 : 반입핸드 4 : 반출핸드3: Import Hand 4: Export Hand

5 : 플래텐(platen) 6 : 마스크 홀더5 platen 6 mask holder

7 : 노광 스테이지 9 : 광원7: exposure stage 9: light source

10 : 노광부 11 : 점착 롤러10: exposed portion 11: adhesive roller

12 : 흡인 집진기 13 : 제전(除電) 브러시12: suction dust collector 13: antistatic brush

14 : 승강장치 19 : 점착테이프 롤러부14 lifting device 19: adhesive tape roller portion

30 : 반입부 40 ; 반출부30: import part 40; Export

특허문헌 1 : 일본국 특허 제3533380호Patent Document 1: Japanese Patent No. 3533380

특허문헌 2 : 일본국 특허 제2847808호Patent Document 2: Japanese Patent No. 2847808

본 발명은 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus.

포토 레지스트(photo resist) 등의 감광재를 도포한 기판 표면에 소정의 패턴(pattern)을 노광장치에 의해 감광 인화시키고, 에칭공정에 의해 기판위에 패턴을 형성케 하는 포토리소그라피법(photolithographic method)이 여러 분야에서 광범위하게 응용되어 지고 있으며, 프린트 배선 기판도 근년에 와서는 노광장치를 이용하여 제조되어 지고 있다.A photolithographic method is used for photosensitive printing of a predetermined pattern on a surface of a substrate coated with a photoresist such as a photoresist using an exposure apparatus, and forming a pattern on the substrate by an etching process. It is widely applied in various fields, and in recent years, printed wiring boards have also been manufactured using exposure apparatuses.

프린트 배선 기판(print circuit board)의 노광장치에 있어서, 포토 마스크(photo mask)와 기판과의 사이에 분진(먼지, 티끌)이 존재하면, 그 부분이 광에 노출되지 않아 제품불량을 초래하는 문제가 있다.In the exposure apparatus of a printed circuit board, when dust (dust, dust) exists between a photo mask and a board | substrate, the part will not be exposed to light and will cause a product defect. There is.

이러한 분진에는 예를 들면, 동박(銅箔)과 같이 그 자체가 점착성을 갖지 않는 분진과, 드라이필름 포토레지스트 및 솔더레지스트와 같이 그 자체가 점착성을 가지는 분진이 있고, 이와 같은 분진을 제거하기 위하여 노광장치에 제진장치를 별 도로 설치하는 제안이 여러 가지 형태로 이루어지고 있다.Such dusts include, for example, dusts which are not self-adhesive, such as copper foil, and dusts which are self-adhesive, such as dry film photoresist and solder resist, to remove such dusts. Various proposals have been made to separately install a vibration damper in the exposure apparatus.

그러나, 예를 들면 특허문헌 1에 개시된 것은 기판 반입측에 있는 1대의 제진장치에 의해 포토마스크와 기판의 분진제거를 각각 1회 행하게 되고, 이로 인하여 플래텐의 제진이 완전히 이루어지지 않고, 또한 포토 마스크에서 대하여 1회 만의 제진으로는 충분한 분진제거가 되지 않는 결과를 초래한다. 특허문헌 2의 구성에서는 포토마스크와 기판의 제진을 1회만 행하게 되어 특허문헌 1과 동일한 문제를 갖게 된다.However, for example, the one disclosed in Patent Literature 1 performs dust removal of the photomask and the substrate once by one vibration damping device on the substrate carrying-in side, so that the platen is not completely damped and the photo is also completely removed. A single damping of the mask results in insufficient dust removal. In the structure of patent document 2, dust removal of a photomask and a board | substrate is performed only once, and it has a problem similar to patent document 1.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 감안하여 된 것으로, 기판과 포토마스크 및 플래텐을 완벽하게 제진할 수 있는 노광장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide an exposure apparatus capable of completely damping a substrate, a photomask, and a platen.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 노광되어지는 프린트 배선 기판을 갖는 플래텐과, 상기 프린트 배선 기판을 플래텐 상에 재치하는 프린트 배선 기판을 반입하는 기판 반입장치와, 상기 프린트 배선 기판을 플래텐으로부터 반출하는 기판 반출장치와, 노광되어지는 패턴을 묘사하는 포토마스크로 구성된 노광장치에 있어서, 상기 기판 반입장치에 연동하여 이동되고, 상기 프린트 배선 기판 반입시 상기 플래텐을 제진하고, 프린트 배선 기판 반입 후 퇴피(退避) 시에 상기 플래텐 상에 재치된 프린트 배선 기판을 제진하는 제1 제진장치와, 상기 기판 반출장치에 연동하여 이동되고, 상기 포토마스크를 제진하는 제2 제진장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plate carrying device having a printed wiring board to be exposed, a substrate loading device for carrying a printed wiring board on which the printed wiring board is placed on the platen, and the printed wiring board. An exposure apparatus composed of a substrate carrying apparatus to be carried out from a ten, and a photomask depicting a pattern to be exposed, which is moved in conjunction with the substrate carrying apparatus, wherein the platen is damped when the printed wiring board is loaded, and printed wiring lines are carried out. And a first vibration damping device for dusting the printed wiring board mounted on the platen when the substrate is retracted after the loading of the substrate, and a second vibration damping device which is moved in conjunction with the substrate transporting device to damp the photomask. Characterized in that.

제1 및 제2 제진장치는, 바람직한 실시예로서는 그 각각의 기판 반입장치와 기판 반출장치에 취부되어 있고, 이들의 이동과 함께 이동하면서 제진을 하도록 구성되어 있다.The 1st and 2nd vibration damper is attached to each board | substrate loading apparatus and the board | substrate carrying out apparatus as a preferable embodiment, and is comprised so that vibration may be carried out while moving with these movements.

기판 반입장치는 프린트 배선 기판을 지지하면서 노광부의 플래텐 위까지 프린트 배선 기판을 반송하게 된다. 반송 중에 제1 제진장치는 플래텐을 제진한다. 그래서, 반송장치가 제진 후의 플래텐 위에 기판을 재치하고, 원래의 위치로 퇴피시킬 때에 제1 제진장치는 프린트 배선 기판의 윗면을 제진하면서 퇴피한다.The substrate loading apparatus carries the printed wiring board up to the platen of the exposed portion while supporting the printed wiring board. During conveyance, the first vibration damper damps the platen. Therefore, when the conveying apparatus mounts the substrate on the platen after the vibration is removed, and evacuates to the original position, the first vibration damper is evacuated while removing the upper surface of the printed wiring board.

이상과 같이 기판 반입장치 출입 동작 중에 플래텐과 프린트 배선 기판 양쪽의 제진이 완벽하게 이루어진다.As described above, the dust removal of both the platen and the printed wiring board is completely performed during the substrate loading / exit operation.

프린트 배선 기판의 노광이 종료되면, 기판 반출장치가 플래텐 위까지 이동한다. 이때에, 제2 제진장치는 포토마스크를 제진하게 된다. 그래서, 기판 반출장치가 프린트 배선 기판을 지지하여 노광부 밖으로 프린트 배선 기판을 반출할 때에도 다시 포토마스크의 제진을 하게 된다. 따라서, 포토마스크는 1회의 노광에서 2회의 제진을 하게 된다.When exposure of a printed wiring board is complete | finished, a board | substrate carrying apparatus moves to the platen top. At this time, the second vibration isolator damps the photomask. Therefore, the photomask is again subjected to dust removal even when the substrate carrying apparatus supports the printed wiring board and takes the printed wiring board out of the exposed portion. Therefore, the photomask is subjected to two vibration dampings in one exposure.

상기 제진장치로서는 각종의 구성이 가능하지만, 바람직한 실시예로는 점착성 롤러와 흡인 집진수단을 갖도록 한다. 상기한 점착성을 가지는 분진에 대해서는 점착성을 갖는 롤러에 의한 제진수단이 유효하고, 점착성을 가지지 않는 분진에 대 해서는 흡인에 의한 제진수단이 유효하기 때문이다. 이와 같이 양 제진수단을 함께 가짐으로서 분진의 제거율을 향상시킬 수 있다.Various configurations are possible as the vibration damping device, but in a preferred embodiment, the present invention includes an adhesive roller and suction dust collecting means. This is because the dust-proofing means by the adhesive roller is effective for the above-mentioned sticky dust, and the dust-proofing means by suction is effective for the dust which is not sticky. Thus, by having both vibration damping means together, the removal rate of dust can be improved.

또, 도전성 브러시 등의 제전(除電)장치를 구비하는 것도 가능하다. 이에 의해서 제진 전 및/또는 제진 후에 있어서, 제진되는 부위에 발생된 정전기를 제거할 수 있고, 제진 전에는 제진효율을 향상시키고, 제진 후에는 분진의 재부착을 방지할 수 있게 된다.Moreover, it is also possible to provide antistatic devices, such as an electroconductive brush. This makes it possible to remove the static electricity generated in the part to be damped before and / or after the vibration is removed, to improve the dust removal efficiency before the dust removal, and to prevent the reattachment of the dust after the dust removal.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 기준으로 하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail based on drawing.

도 1은 프린트 배선 기판을 제조하기 위한 노광장치이고, 포토 레지스트를 시행한 프린트 배선 기판 B는 플래텐 5 상에 재치되어져, 노광 스테이지(stage) 7에 의해 X Y Z 및 Q방향으로 이동가능하게 되어 있다. 노광부 10에 있어서, 기판 B의 상방에는 마스크 홀더 6에 장착된 포토마스크 M이 배치되어 있고, 다시 그 위에는 광원 9가 설치되어 있다. 광원 9로부터의 노광광은 포토마스크 M에 그려진 패턴을 기판 B에 노광하도록 되어 있다.1 is an exposure apparatus for manufacturing a printed wiring board, and the printed wiring board B subjected to the photoresist is placed on the platen 5 and is movable in the XYZ and Q directions by the exposure stage 7. . In the exposure part 10, the photomask M attached to the mask holder 6 is arrange | positioned above the board | substrate B, and the light source 9 is provided again on it. The exposure light from the light source 9 is configured to expose the pattern drawn on the photomask M to the substrate B.

상기 노광부 10의 일 측방에는 반입부 30이 설치되고, 여기에 앞 공정에서 기판 B가 반송되어 온다. 반입부 30에는 반입핸드 3이 설치되어 있고, 이 반입핸드3에 의해 기판 B를 흡착 고정시켜, 기판 B를 플래텐 5 위로 운송하도록 한다.The carrying-in part 30 is provided in one side of the said exposure part 10, and the board | substrate B is conveyed in the previous process here. The carry-in hand 3 is provided in the carry-in part 30, The board | substrate B is adsorbed and fixed by this carry-in hand 3, and the board | substrate B is conveyed on the platen 5, and is carried out.

노광부 10의 다른 측방에는 반출부 40이 설치되어 있고, 노광부 10에서 노광된 기판 B가 이에 의해 반송되어 다음 공정으로 이송되도룩 구성되어 있다. 반출부 40에는 반출핸드 4가 설치되어 있고 반출핸드 4가 플래텐 5 위의 기판 B의 위치까 지 이동하여, 기판 B를 흡착고정시키며 반출부 40까지 이송하도록 구성되어 있다.The carrying out part 40 is provided in the other side of the exposure part 10, and the board | substrate B exposed by the exposure part 10 is conveyed by this, and is comprised so that it may be transferred to the next process. The carrying out hand 4 is provided in the carrying out part 40, and the carrying out hand 4 moves to the position of the board | substrate B on the platen 5, and it is comprised so that a board | substrate B may be fixed and conveyed to the carrying out part 40. FIG.

상기한 반입핸드 3에는 제1 클리닝헤드 1이 장착되어 있다. 제1 크리닝헤드 1은 반입핸드 3의 노광부 10 측에 장착되어 있고, 승강장치 14에 의해 상하방향으로 이동가능하게 되어있어, 반입핸드 3의 반입과 퇴피 동작 시 플래텐 5와 기판 B 상면의 제진을 수행하도록 되어 있다. 즉, 반입핸드 3이 노광부 10 방향으로 이동할 때에, 소정위치에서 제1 크리닝헤드 1이 하강하여, 플래텐 5의 상면에 접촉 또는 근접하여, 반입핸드 3의 이동에 따라 플래텐 5 위를 이동하면서 제진을 하게 된다. 반입핸드 3이 플래텐 5 상에 도달하면, 플래텐 5가 상승하여 기판 B를 받치고 흡착고정되어 하강한다. 그런 후, 반입핸드 3은 반입부 30에 퇴피하나, 이 퇴피 시에도 제1 크리닝헤드 1은 하강하여, 기판 B의 상면에 접촉 또는 근접하여, 반입핸드 3의 이동에 따라 기판 B 위를 이동하면서 제진을 하게 된다.The carry-in hand 3 is equipped with the 1st cleaning head 1. The first cleaning head 1 is mounted on the exposure part 10 side of the carry-on hand 3 and is movable up and down by the lifting device 14, so that the platen 5 and the upper surface of the substrate B can be moved during the carry-in and withdrawal operation of the carry-on hand 3. It is supposed to carry out damping. That is, when the carry-on hand 3 moves in the exposure part 10 direction, the 1st cleaning head 1 descend | falls at a predetermined position, and contacts or approaches the upper surface of the platen 5, and moves on the platen 5 according to the movement of the carry-on hand 3. It will make a damping while. When the carry-on hand 3 reaches the platen 5, the platen 5 rises, supports the substrate B, and is fixed by adsorption and descends. Then, the carry-in hand 3 retreats to the carry-in part 30, but the first cleaning head 1 is lowered at this time as well, and the first cleaning head 1 descends and moves on the substrate B in accordance with the movement of the carry-in hand 3 while contacting or approaching the upper surface of the substrate B. You will be dampened.

이상의 동작에 따라, 제1 크리닝헤드 1에 의해 플래텐 5와 기판 B의 제진을 행하도록 구성되어 있다.According to the above operation, the first cleaning head 1 is configured to perform vibration removal of the platen 5 and the substrate B. FIG.

도 2와 도 3에 제1 크리닝헤드 1의 구성을 나타낸다. 다음에 기술하는 제2 크리닝헤드 2도 또한 동일한 구성으로 되어있다.2 and 3 show the configuration of the first cleaning head 1. The second cleaning head 2 described next also has the same configuration.

제1 크리닝헤드 1과 제2 크리닝헤드 2는 점착 롤러 11과 흡인 집진기 12 및 제전 브러시 13을 갖추고 있다. 점착 롤러 11은 점착성을 가지는 롤러로 되어, 주로 레지스트와 같이 점착성을 가지는 분진을 이 점착 롤러에 의해 포집하게 된다. 흡인 집진기 12는 주로 점착성을 가지지 않는 분진을 흡인하여 제진하도록 되어 있다. 이와 같이, 점착 롤러 11과 흡인 집진기 12의 양자를 구비하는 것에 의해 점착 성 분진과 점착성이 없는 분진의 양자를 또한 효과적으로 제진할 수 있게 된다. The 1st cleaning head 1 and the 2nd cleaning head 2 are equipped with the adhesion roller 11, the suction dust collector 12, and the antistatic brush 13. The adhesive roller 11 becomes an adhesive roller, and mainly collects the adhesive dust like adhesive by this adhesive roller. The suction dust collector 12 is designed to suck and dust the dust mainly having no adhesiveness. Thus, by providing both the adhesion roller 11 and the suction dust collector 12, it becomes possible to effectively dust both the sticky dust and the non-stick dust.

반입부 30의 노광부 10 측에는 점착테이프 롤부 19가 승강 가능하게 설치되어져서, 반입핸드 3이 반입부 30 쪽으로 되돌아 오면 점착테이프 롤부 19가 상승하여 점착 롤러 11에 접촉하고, 점착테이프 롤부 19가 회전하여 점착 롤러 11에 부착되어 있는 분진을 점착테이프 롤부 19에 전사하도록 구성되어 있다.The adhesive tape roll portion 19 is provided on the exposed portion 10 side of the carry-on portion 30 so that the adhesive tape roll portion 19 can be elevated. When the carry-on hand 3 returns to the carry-in portion 30, the adhesive tape roll portion 19 rises to contact the adhesive roller 11, and the adhesive tape roll portion 19 rotates. And the dust adhering to the adhesive roller 11 is transferred to the adhesive tape roll 19.

이와 같은 실시형태에서는 또한 두 개의 제전 브러시 13을 구비하고 있으며, 플래텐 5 표면 또는 기판 B 표면(제2 크리닝헤드 2에 대해서는 포토마스크 M)의 정전기를 제거할 수 있도록 되어 있다. 제전 브러시 13은 점착 롤러 11과 흡인 집진기 12의 전후에 설치되어 져서, 하나는 제진 전에 정전기를 제거하여 제진 효율을 향상시키고, 또 다른 한쪽의 제전 브러시 13은 제진 후에 정전기를 제거하여 제진 후 분진의 재흡착을 방지하는 기능을 갖게 된다.In this embodiment, two antistatic brushes 13 are also provided, and the static electricity of the platen 5 surface or the substrate B surface (photomask M for the second cleaning head 2) can be removed. The antistatic brush 13 is installed before and after the adhesive roller 11 and the suction dust collector 12, one of which removes static electricity before dust elimination to improve dust removal efficiency, and the other of antistatic brush 13 removes static electricity after dust elimination to remove dust. It has the function of preventing resorption.

다음에는 반출핸드 4에 대해서 설명한다. 반출핸드 4에는 제2 클리닝헤드 2가 장착되어 있다. 제2 크리닝헤드 2는 반출핸드 4의 노광부 10 측에 장착되고, 승강장치 14에 의해 상하방향으로 이동가능하게 되어 있으며, 반출핸드 4의 노광부 10 쪽으로의 이동과 반출 동작 시 포토마스크 M의 제진이 이루어지도록 되어 있다. 즉, 반출핸드 4가 노광부 10 방향으로 이동할 때에, 소정위치에서 제2 크리닝헤드 2가 상승하여 포토마스크 M에 접촉 또는 근접하여, 반출핸드 4의 이동에 따라 포토마스크 M 위를 이동하면서 제진을 하게 된다. 반출핸드 4가 기판 B 상에 도달하면, 반출핸드 4가 기판 B를 흡착고정시키고 플래텐 5가 하강한다. 그런 후, 반출핸드 4는 반출부 40 쪽으로 이동하여, 기판 B를 반출하고, 이 반출 시에도 제2 크리닝헤 드 2는 상승하여, 포토마스크 M에 접촉 또는 근접되어 반출핸드 4의 이동에 따라 포토마스크 M 위를 제진하게 된다.Next, the export hand 4 will be described. Carrying-out hand 4 is equipped with 2nd cleaning head 2. The second cleaning head 2 is mounted on the exposure part 10 side of the carrying out hand 4 and is movable up and down by the elevating device 14. It is supposed to be damping. That is, when the carry-out hand 4 moves in the exposure part 10 direction, the second cleaning head 2 rises at a predetermined position to contact or approach the photomask M, and moves on the photomask M in accordance with the movement of the carry-out hand 4 to remove the vibration. Done. When the export hand 4 reaches the substrate B, the export hand 4 adsorbs and fixes the substrate B and the platen 5 descends. Thereafter, the export hand 4 moves to the export section 40, and the substrate B is taken out, and the second cleaning head 2 also rises during this export, and contacts or approaches the photomask M to move the photo according to the movement of the export hand 4. It will be damped on the mask M.

이상의 동작에 따라, 제2 크리닝헤드 2에 의한 포토마스크 M의 제진을 2회에 걸쳐 행하게 된다.According to the above operation | movement, the dust removal of the photomask M by the 2nd cleaning head 2 is performed twice.

그러나, 반출핸드 4는 상방향으로 장착되어 있는 경우를 제외하고는 제1 크리닝헤드 1과 전적으로 동일한 구성으로 되어 있으며, 도 2와 도 3에 나타난 구성과 같게 되어 있다. 또한 점착테이프 롤부 19를 구비하고 있으며, 동일하게 노광부 10의 분진을 점착테이프 롤부 19에 전사하도록 구성되어 있다.However, the discharging hand 4 has the same configuration as that of the first cleaning head 1 except that it is mounted in the upward direction, and has the same configuration as shown in FIGS. 2 and 3. Moreover, the adhesive tape roll part 19 is provided and it is comprised so that the dust of the exposure part 10 may be transferred to the adhesive tape roll part 19 similarly.

이상의 구성에 따른 동작을 설명한다.The operation according to the above configuration is explained.

최초로 제1 크리닝헤드 1의 동작을 도 4에 의해 설명한다. 우선, 이전 공정으로부터 기판 B가 반입부 30에 반입된다. 반입부 30에 대기하여 있던 반입핸드 3이 기판 B를 흡착 고정시키고, 그대로 반입핸드 3이 플래텐 5 상의 기판을 수납하는 위치로 이동한다. 반입핸드 3 이동중에 소정위치에서 제1 크리닝헤드 1이 하강하고, 도 4(A)에 도시된 바와 같이 점착 롤러 11이 플래텐 5의 상면에 접촉하여 흡인 집진기 12가 플래텐 5 상면에 접근하도록 한다. 반입핸드 3은 이동을 계속하여, 이동으로 인한 연속된 회전으로 점착 롤러 11이 회전하고, 플래텐 5에 부착된 분진을 제거한다. 동시에 흡인 집진기 12에 의한 집진과 제전 브러시 13에 의한 제전이 함께 이루어지고, 반입핸드 3이 기판을 수납하는 위치에 도달하면, 도 4(B)에 도시된 바와 같이, 플래텐 5가 상승하여 기판 B를 받치게 된다. 이때, 점착 롤러 11은 플래텐 5의 바깥 위치로 되어 플래텐 5와는 접촉하지 않는다.First, the operation of the first cleaning head 1 will be described with reference to FIG. 4. First, the board | substrate B is carried in to the loading part 30 from the previous process. Carrying-in hand 3 waiting in carrying-in part 30 adsorb | sucks and fixes board | substrate B, and carry-in hand 3 moves to the position which accommodates the board | substrate on platen 5 as it is. The first cleaning head 1 is lowered at a predetermined position during the carry-on hand 3 movement, and as shown in FIG. 4 (A), the adhesive roller 11 contacts the upper surface of the platen 5 so that the suction dust collector 12 approaches the upper surface of the platen 5. do. The carry-on hand 3 continues the movement, the adhesive roller 11 rotates in the continuous rotation due to the movement, and removes the dust adhering to the platen 5. At the same time, when dust collection by the suction dust collector 12 and static elimination by the antistatic brush 13 are performed together and the carry-on hand 3 reaches the position where the substrate is accommodated, as shown in FIG. 4 (B), the platen 5 rises to raise the substrate. Support B. At this time, the adhesive roller 11 is in the outer position of the platen 5 and does not contact the platen 5.

다음으로, 플래텐 5는 기판 B를 흡착고정시키고 하강 퇴피한다. 그래서, 반입핸드 3은 반입부 30까지 되돌아 온다(復路). 이 복로의 경우에도, 도 4(C)에 도시된 바와 같이 점착 롤러 11은 플래텐 5에 흡착 고정된 기판 B의 상면에 접촉하면서 회전되어 기판 B의 상면의 분진을 제거한다. 동시에 흡인 집진기 12에 의해 집진과 제전 브러시 13에 의한 제전을 동시에 수행한다. 그래서 반입핸드 3 이동중의 소정위치에서 제1 크리닝헤드 1은 상승하여 원점위치로 되돌아 오게 된다. 반입핸드 3이 반입부 30에 복귀하고 점착테이프 롤부 19가 상승하여 점착 롤러 11에 접촉하여, 점착테이프 롤부 19가 회전하여 점착 롤러 11과 연속적으로 돌아 점착 롤러 11에 부착되어 있는 분진이 점착테이프 롤부 19에 전사되게 된다.Next, the platen 5 adsorbs and fixes the substrate B and descends. The carry-in hand 3 then returns to the carry-in part 30. Also in this return path, as shown in Fig. 4C, the adhesive roller 11 is rotated while contacting the upper surface of the substrate B adsorbed and fixed to the platen 5 to remove dust on the upper surface of the substrate B. At the same time, dust collection is performed by the suction dust collector 12 and static elimination by the antistatic brush 13 is performed at the same time. Therefore, at the predetermined position during the carry-on hand 3 movement, the first cleaning head 1 is raised to return to the home position. The carry-on hand 3 returns to the carry-on part 30, the adhesive tape roll part 19 rises and contacts the adhesive roller 11, and the adhesive tape roll part 19 rotates and rotates continuously to the adhesive roller 11, and the dust adhering to the adhesive roller 11 adheres to the adhesive tape roll part. Will be killed at 19.

이러는 사이에 플래텐 5가 상승하여, 기판 B와 포토마스크 M을 밀착시켜 광원 9가 점등되고 노광이 이루어진다.In this way, the platen 5 rises, the substrate B and the photomask M are brought into close contact with each other, the light source 9 is turned on, and exposure is performed.

다음에는 제2 크리닝헤드 2의 동작에 대하여 도 5에 의거 설명한다. Next, the operation of the second cleaning head 2 will be described with reference to FIG. 5.

기판 B의 노광이 완료되면, 플래텐 5와 기판 B가 하강하여 반입핸드 4가 반출부 40으로부터 플래텐 5 상의 기판 B를 받는 위치까지 이동(往路)한다. When the exposure of the board | substrate B is completed, the platen 5 and the board | substrate B will descend | fall, and the loading hand 4 will move to the position which receives the board | substrate B on the platen 5 from the carrying-out part 40. FIG.

반출핸드 4 이동중에 소정위치에서 도 5(A)에 도시된 바와 같이 제2 크리닝헤드 2가 상승하여, 점착 롤러 11이 포토마스크 M에 접촉하고 반출핸드 4는 이동을 계속하여, 이동으로 인한 연속된 회전으로 점착 롤러 11이 회전하고, 포토마스크 M에 부착된 분진을 제거한다. 동시에 흡인 집진기 12에 의한 집진과 제전 브러시 13에 의한 제전을 수행하게 된다. 반출핸드 4가 기판을 받는 위치에 도달하면, 도 5(B)에 도시된 바와 같이, 노광 스테이지 7과 플래텐 5가 상승하여 플래텐 5 위에 있는 노광이 끝난 기판 B를 반출핸드 4가 흡착고정시킨다. 그래서, 플래텐 5가 하강하고, 반출핸드 4가 반출부 40으로 이동한다. 이때에도 또한 왕로(往路)와 마찬가지로, 도 5(C)에 도시된 바와 같이 점착 롤러 11과 흡인 집진기 12에 의해 포토마스크 M의 제진ㆍ집진과 제전 브러시 13에 의한 제전을 동시에 수행한다. The second cleaning head 2 is raised as shown in Fig. 5A at a predetermined position during the carrying out of the carrying out hand 4, so that the adhesive roller 11 comes into contact with the photomask M, and the carrying out hand 4 continues moving, resulting in continuous movement. The rotating roller 11 rotates by the rotation, and dust attached to the photomask M is removed. At the same time, dust collection by the suction dust collector 12 and static elimination by the antistatic brush 13 are performed. When the export hand 4 reaches the position to receive the substrate, as shown in Fig. 5 (B), the exposure stage 7 and the platen 5 are raised so that the export hand 4 adsorbs and fixes the exposed substrate B on the platen 5. Let's do it. Thus, the platen 5 descends and the carry-out hand 4 moves to the carry-out portion 40. At this time, similarly to the road, as shown in FIG. 5C, the dust removal / dust collection of the photomask M and the static electricity removal by the antistatic brush 13 are simultaneously performed by the adhesive roller 11 and the suction dust collector 12. As shown in FIG.

이상 설명한 구성에 따르면, 기판 B와 플래텐 5의 제진이 이루어지고, 또 포토마스크 M에 대해서는 1회의 노광에 대하여 2회의 제진이 이루어진다. According to the above-described configuration, the substrate B and the platen 5 are damped, and the photomask M is damped twice for one exposure.

특히 플래텐 5의 제진에 의해 기판 B의 노광면의 반사면에 드라이 필름 포토레지스트와 숄더레지스트 간의 부착을 방지할 수 있는 효과를 가진다. 또한, 점착 롤러 11과 흡인 집진기 12의 양자를 구비함으로 인해, 점착성의 분진과 점착성이 없는 분진을 효과적으로 제거하여 확실한 제진을 할 수 있게 된다. 더욱이 제전 브러시 13에 의해 정전기가 제거되어져 제진 효율이 향상되고, 또한 제진 후의 분진의 부착을 방지할 수 있다.In particular, dust removal of the platen 5 has the effect of preventing adhesion between the dry film photoresist and the shoulder resist on the reflective surface of the exposure surface of the substrate B. In addition, since both the adhesion roller 11 and the suction dust collector 12 are provided, it is possible to effectively remove the sticky dust and the non-stick dust, thereby ensuring reliable dust removal. Furthermore, the static electricity is removed by the antistatic brush 13, so that the dust removal efficiency is improved and the adhesion of dust after dust removal can be prevented.

또, 제1 크리닝헤드 1과 제2 크리닝헤드 2는 반입핸드 3과 반출핸드 4에 장착되어 있으므로, 새로운 구동기구를 설치할 필요가 없게 되는 등의 효과가 있다.Moreover, since the 1st cleaning head 1 and the 2nd cleaning head 2 are attached to the carry-in hand 3 and the carry-out hand 4, there exists an effect that it is not necessary to install a new drive mechanism.

본 발명의 노광장치에 의하면 효율적인 분진 제거를 이룰 수 있고, 더욱이 높은 효율의 노광을 실현시킬 수 있는 효과를 동시에 가지게 된다.According to the exposure apparatus of the present invention, it is possible to achieve efficient dust removal, and at the same time have the effect of realizing high-efficiency exposure.

Claims (5)

노광되어지는 프린트 배선 기판을 갖는 플래텐과, 상기 프린트 배선 기판을 플래텐 상에 재치하는 기판을 반입하는 기판 반입장치와, 상기 프린트 배선 기판을 플래텐으로부터 반출하는 기판 반출장치와, 노광되어지는 패턴을 묘사하는 포토마스크로 구성된 노광장치에 있어서, A platen having a printed wiring board to be exposed, a substrate loading device for carrying in a substrate on which the printed wiring board is placed on a platen, a substrate carrying device for carrying out the printed wiring board from a platen, and An exposure apparatus composed of a photomask depicting a pattern, 상기 기판 반입장치에 연동하여 이동되고, 상기 프린트 배선 기판 반입시 상기 플래텐을 제진하고, 프린트 배선 기판 반입 후 퇴피(退避) 시에 상기 플래텐상에 재치된 프린트 배선 기판을 제진하는 제1 제진장치와, A first vibration damping device which is moved in conjunction with the substrate loading device and which damps the platen when the printed wiring board is carried in, and removes the printed wiring board mounted on the platen when the printed wiring board is loaded and retracted; Wow, 상기 기판 반출장치에 연동하여 이동되고, 상기 포토마스크를 제진하는 제2 제진장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 노광장치.And a second vibration control device which is moved in conjunction with the substrate carrying device and which vibrations the photomask. 제 1항에 있어서, 상기 제2 제진장치는 상기 기판 반출장치가 프린트 배선 기판 위치로 이동할 때 포토마스크를 제진하고, 상기 기판 반출장치가 프린트 배선 기판을 반출할 때 포토마스크를 다시 제진하는 것을 특징으로 하는 노광장치.The method of claim 1, wherein the second vibration isolator damps the photomask when the substrate discharging device moves to the position of the printed wiring board, and again dedustes the photomask when the substrate discharging device unloads the printed wiring board. Exposure apparatus. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제진장치는 점착성 롤러와 흡인 집진수단을 갖는 것을 특징으로 하는 노광장치.The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the vibration suppression apparatus has an adhesive roller and suction dust collecting means. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제진장치는 제전장치를 갖는 것을 특징으로 하는 노광장치.The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the vibration suppression apparatus has a static eliminator. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 제진장치는 기판 반입장치에 장착되고, 상기 제2 제진장치는 기판 반출장치에 장착됨을 특징으로 하는 노광장치.The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the first vibration suppression apparatus is mounted to a substrate loading apparatus, and the second vibration suppression apparatus is mounted to a substrate carrying apparatus.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150084643A (en) * 2014-01-14 2015-07-22 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Cleaning module, cleaning apparatus and method of cleaning photomask
KR102171068B1 (en) * 2020-07-07 2020-10-29 엔엠시스코(주) Apparatus for removing particle on surface of shadow mask

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008216433A (en) * 2007-03-01 2008-09-18 Adtec Engineeng Co Ltd Exposure device
JP4880521B2 (en) * 2007-05-29 2012-02-22 株式会社オーク製作所 Drawing device
JP2010199506A (en) * 2009-02-27 2010-09-09 Sharp Corp Method of manufacturing semiconductor device
KR101073546B1 (en) 2009-08-13 2011-10-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Stocker
JP2013003436A (en) * 2011-06-20 2013-01-07 Sumitomo Chemical Co Ltd Foreign matter removal method
KR101870162B1 (en) * 2011-10-07 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus for transporting a substrate and appratus for depositing thin film using the same
JP5893537B2 (en) * 2012-09-19 2016-03-23 株式会社オーク製作所 Dust removal apparatus and dust removal method for exposure apparatus
KR101669746B1 (en) * 2013-06-18 2016-10-27 베아크 가부시끼가이샤 Exposure apparatus
JP6811015B2 (en) * 2016-02-02 2021-01-13 株式会社アドテックエンジニアリング Roll-to-roll double-sided exposure device
JP6865609B2 (en) * 2017-03-26 2021-04-28 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure device
JP6832412B2 (en) * 2019-11-25 2021-02-24 株式会社アドテックエンジニアリング Roll-to-roll double-sided exposure device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2847808B2 (en) * 1989-10-19 1999-01-20 凸版印刷株式会社 Dust remover for automatic substrate exposure machine
JP3533380B2 (en) * 2000-09-12 2004-05-31 誠一郎 豊田 Dust removal device and method for exposure machine
JP3496008B2 (en) * 2001-09-25 2004-02-09 キヤノン株式会社 Exposure apparatus and device manufacturing method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150084643A (en) * 2014-01-14 2015-07-22 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Cleaning module, cleaning apparatus and method of cleaning photomask
US9857680B2 (en) 2014-01-14 2018-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cleaning module, cleaning apparatus and method of cleaning photomask
US10747105B2 (en) 2014-01-14 2020-08-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cleaning module, cleaning apparatus and method of cleaning photomask
US11237478B2 (en) 2014-01-14 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cleaning module, cleaning apparatus and method of cleaning photomask
KR102171068B1 (en) * 2020-07-07 2020-10-29 엔엠시스코(주) Apparatus for removing particle on surface of shadow mask

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JP2007025436A (en) 2007-02-01

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