JP2008216433A - Exposure device - Google Patents
Exposure device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008216433A JP2008216433A JP2007051260A JP2007051260A JP2008216433A JP 2008216433 A JP2008216433 A JP 2008216433A JP 2007051260 A JP2007051260 A JP 2007051260A JP 2007051260 A JP2007051260 A JP 2007051260A JP 2008216433 A JP2008216433 A JP 2008216433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shaft
- roller
- platen
- dust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 77
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 14
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 14
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 10
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Description
この発明は、露光装置に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus.
フォトレジストなどの感光材料を塗布した基板表面に所定のパターンを露光装置により感光焼き付けし、その後エッチング工程により基板上にパターンを形成するフォトリソグラフィ法が種々の分野で広く応用されており、プリント配線基板等も近年露光装置を用いて製造されている。
プリント配線基板の露光装置において、フォトマスクと基板との間に塵埃が存在すると、その部分が未露光となり製品不良となる問題がある。
この塵埃には、例えば銅箔のようにそれ自体が粘着性を持たない塵埃と、ドライフィルムフォトレジストやソルダーレジストのようにそれ自体が粘着性を持った塵埃とがあり、このような塵埃を除去するために露光装置に除塵装置を設ける構成が提案されており、除塵装置として粘着性ローラ等の除塵ローラを用いる構成が知られている。
A photolithographic method is widely applied in various fields, in which a predetermined pattern is photo-baked by an exposure device on the surface of a substrate coated with a photosensitive material such as photoresist, and then a pattern is formed on the substrate by an etching process. In recent years, substrates and the like are also manufactured using an exposure apparatus.
In an exposure apparatus for a printed wiring board, if dust is present between the photomask and the board, there is a problem that the portion is unexposed and the product is defective.
This dust includes, for example, dust that is not sticky itself such as copper foil, and dust that is sticky itself such as dry film photoresist and solder resist. In order to remove, a configuration in which a dust removing device is provided in the exposure device has been proposed, and a configuration using a dust removing roller such as an adhesive roller as the dust removing device is known.
しかし、従来の除塵ローラを使用する除塵装置の場合、ローラ軸の両端に大きな荷重をかけて(例えば、640mmのローラに対して160Nの荷重)クリーニングする構成のため、ローラがその端部を支点として上に凸に撓んでしまい、これによりローラのクリーニング対象面に対する圧力分布が不均一になり、軸方向の中央部でローラとクリーニング面が非接触になり、クリーニング性能が悪化する問題があった。また除塵ローラとして粘着テープロールを使用する場合は、圧力分布の不均一から粘着テープロールにしわが発生しやすくなり、これもクリーニング性能を悪化させる原因になっていた。
本発明は上記した従来技術の問題点を解決することを目的とする。
However, in the case of the dust removing device using the conventional dust removing roller, the roller is cleaned by applying a large load to both ends of the roller shaft (for example, a load of 160 N with respect to a 640 mm roller). As a result, the pressure distribution with respect to the surface to be cleaned of the roller becomes non-uniform, and the roller and the cleaning surface are not in contact with each other in the central portion in the axial direction, thereby deteriorating the cleaning performance. . Further, when an adhesive tape roll is used as the dust removing roller, wrinkles are likely to occur in the adhesive tape roll due to non-uniform pressure distribution, and this also causes the cleaning performance to deteriorate.
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art.
上記目的を達成するために、本発明は、露光すべきプリント配線用の基板を載置するプラテンと、露光すべきパターンを描いたフォトマスクと、を備えた露光装置において、前記基板とプラテンとフォトマスクの中の少なくとも1の対象物に回転しつつ接触して除塵を行う除塵ローラと、前記除塵ローラを前記対象物に対して押圧する加圧装置と、を有し、前記除塵ローラが、ローラ芯と、該ローラ芯に挿入される軸と、該軸上に配置されローラ芯を支持する連結カラーと、を備え、前記加圧装置が、該軸に連結して該軸を介して除塵ローラを押圧し、前記連結カラーが、該軸の中央部に装着される硬質材からなる中央部カラーと該中央部カラーの両端部側にそれぞれ装着され、前記中央部カラーよりも軟質の材料からなる端部カラーと、を有する、ことを特徴とする。
上記構成においては、加圧装置は軸に連結し、この加圧により軸は撓むが、端部カラーにより軸の撓みが吸収されローラ芯の撓みは抑制される。そのため、ローラのクリーニング面に対しする荷重が均一化され、効果的な除塵を行える。また、ローラに粘着テープロールを使用する場合、粘着テープロール側のしわの発生が抑制され、同様に効果的な除塵が行える。
In order to achieve the above object, the present invention provides an exposure apparatus comprising a platen on which a printed wiring board to be exposed is placed, and a photomask on which a pattern to be exposed is drawn. A dust removing roller that removes dust by rotating and contacting at least one object in a photomask; and a pressure device that presses the dust removing roller against the object; and the dust removing roller, A roller core, a shaft inserted into the roller core, and a connecting collar disposed on the shaft and supporting the roller core, and the pressure device is connected to the shaft and removes dust through the shaft. The roller is pressed, and the connecting collar is attached to the central collar made of a hard material attached to the central portion of the shaft and to both ends of the central collar, and is made of a material softer than the central collar. The end collar, To, characterized in that.
In the above configuration, the pressure device is connected to the shaft, and the shaft is bent by this pressurization, but the deflection of the shaft is absorbed by the end collar and the deflection of the roller core is suppressed. Therefore, the load applied to the cleaning surface of the roller is made uniform, and effective dust removal can be performed. Moreover, when using an adhesive tape roll for a roller, generation | occurrence | production of the wrinkle by the side of an adhesive tape roll is suppressed, and effective dust removal can be performed similarly.
本発明の露光装置によれば、効率的に除塵が行われるから、歩留まりの高い露光を実現できる効果がある。 According to the exposure apparatus of the present invention, since dust removal is performed efficiently, there is an effect that exposure with a high yield can be realized.
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
最初にプリント配線基板を製造するための露光装置の全体の構成を説明する。
図1において、フォトレジストを施されたプリント配線基板Bはプラテン5上に載置され、露光ステージ7によりXYZ及びθ方向に移動可能になっている。露光部10において、基板Bの上方にはマスクフォルダ6に装着されたフォトマスクMが配置されており、更にその上に光源9が設けられている。光源9からの露光光はフォトマスクMに描かれたパターンを基板Bに露光するようになっている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
First, the overall configuration of an exposure apparatus for manufacturing a printed wiring board will be described.
In FIG. 1, a printed wiring board B to which a photoresist is applied is placed on a platen 5 and can be moved in the XYZ and θ directions by an exposure stage 7. In the
上記露光部10の一方側には搬入部30が設けられ、ここに前工程から基板Bが搬送されてくる。搬入部30には搬入ハンド3が設けられており、この搬入ハンド3により基板Bを吸着固定し、基板Bをプラテン5上まで運搬するようになっている。
A carry-in
露光部10の他方側には搬出部40が設けられており、露光部10で露光された基板Bがここに搬送され、後工程に送られるように構成されている。搬出部40には搬出ハンド4が設けられており、搬出ハンド4がプラテン5上の基板Bの位置まで移動し、基板Bを吸着固定して搬出部40まで移送するように構成されている。
A carry-out
前記搬入ハンド3には第1クリーニングヘッド1が装着されている。第1クリーニングヘッド1は搬入ハンド3の露光部10側に装着され、上下方向移動可能になっており、搬入ハンド3の搬入と退避動作の際に、プラテン5と基板B上面の除塵を行うようになっている。即ち、搬入ハンド3が露光部10方向に移動する際に、所定位置で第1クリーニングヘッド1が下降してプラテン5の上面に接触或いは近接し、搬入ハンド3の移動に伴ってプラテン5上を移動しつつ除塵を行う。搬入ハンド3がプラテン5上に達すると、プラテン5が上昇して基板Bを受け取り、吸着固定して下降する。その後搬入ハンド3は搬入部30に退避するが、この退避の際にも第1クリーニングヘッド1は下降し、基板Bの上面に接触或いは近接し、搬入ハンド3の移動に伴って基板B上を移動しつつ除塵を行う。
以上の動作により、第1クリーニングヘッド1によりプラテン5と基板Bの除塵を行うように構成されている。
A
With the above operation, the platen 5 and the substrate B are dedusted by the
図2と図3に第1クリーニングヘッド1の構成を示す。後述する第2クリーニングヘッド2も同一の構成になっている。
第1クリーニングヘッド1と第2クリーニングヘッド2はクリーニングローラ11と吸引集塵機12及び除電ブラシ13を備えている。クリーニングローラ11は粘着性を有するローラであり、主としてレジストのような粘着性を有する塵埃をこの粘着ローラにより捕集する。クリーニングローラ11の構成の詳細は後述する。
吸引集塵機12は主として粘着性を持たない塵埃を吸引して除塵するようになっている。このように、クリーニングローラ11と吸引集塵機12の両方を備えることにより粘着性塵埃と粘着性のない塵埃を両方とも効果的に除塵することができる。
搬入部30の露光部10側には粘着テープロール部19が昇降可能に設けられおり、搬入ハンド3が搬入部30に戻ると粘着テープロール部19が上昇しクリーニングローラ11に接触し、粘着テープロール部19が回転してクリーニングローラ11に付着している塵埃を粘着テープロール部19に転写するように構成されている。
2 and 3 show the configuration of the
The
The
An adhesive
この実施形態では、更に2つの除電ブラシ13を備えており、プラテン5表面又は基板B表面(第2クリーニングヘッド2においてはフォトマスクM)の静電気を除去するようになっている。除電ブラシ13はクリーニングローラ11と吸引集塵機12の前後に設けられており、一方は除塵前に静電気を除去して除塵効率を向上させる。また他方の除電ブラシ13は除塵後に静電気を除去し、除塵後に塵埃の再付着を防止する機能を有している。
In this embodiment, two
次に搬出ハンド4について説明する。搬出ハンド4には第2クリーニングヘッド2が装着されている。第2クリーニングヘッド2は搬出ハンド4の露光部10側に装着され、上下方向移動可能になっており、搬出ハンド4の露光部10への移動と搬出動作の際に、フォトマスクMの除塵を行うようになっている。即ち、搬出ハンド4が露光部10方向に移動する際に、所定位置で第2クリーニングヘッド2が上昇してフォトマスクMに接触或いは近接し、搬出ハンド4の移動に伴ってフォトマスクM上を移動しつつ除塵を行う。搬出ハンド4が基板B上に達すると、搬出ハンド4が基板Bを吸着固定し、プラテン5が下降する。その後搬出ハンド4は搬出部40に移動して基板Bを搬出するが、この搬出の際にも第2クリーニングヘッド2は上昇し、フォトマスクMに接触或いは近接し、搬出ハンド4の移動に伴ってフォトマスクM上を移動しつつ除塵を行う。
以上の動作により、第2クリーニングヘッド2によりフォトマスクMの除塵を2回行うことができる。
なお、搬出ハンド4は上向きに装着されていることを除いて第1クリーニングヘッド1と全く同一の構成であり、図2と図3に示す構成を備えている。また粘着テープロール部19を備えており、同じく露光部10の塵埃を粘着テープロール部19に転写する。
Next, the carry-out hand 4 will be described. The
With the above operation, dust removal of the photomask M can be performed twice by the
The carry-out hand 4 has the same configuration as that of the
以上の構成における露光装置全体の動作を説明する。
最初に第1クリーニングヘッド1の動作を説明する。まず、前工程から基板Bが搬入部30に搬入される。搬入部30に待機している搬入ハンド3が基板Bをチャッキング(吸着固定)し、このまま搬入ハンド3がプラテン5上の基板受け渡し位置まで移動(往路)する。搬入ハンド3移動中の所定位置で、第1クリーニングヘッド1が下降し、クリーニングローラ11がプラテン5の上面に接触する。搬入ハンド3は移動を続け、移動による連れ回りでクリーニングローラ11は回転し、プラテン5に付着した塵埃を除去する。同時に吸引集塵機12による集塵と除電ブラシ13による除電を行う。搬入ハンド3が基板受け渡し位置に到達したら、プラテン5が上昇し基板Bを受け取る。この時、クリーニングローラ11はプラテン5の外位置にありプラテン5とは接触はしない。
The overall operation of the exposure apparatus having the above configuration will be described.
First, the operation of the
次に、プラテン5は基板Bを吸着固定し下降退避する。そして、搬入ハンド3は搬入部30まで戻り(復路)、この時クリーニングローラ11はプラテン5に吸着固定された基板Bの上面の塵埃を除去する。同時に吸引集塵機12による集塵と除電ブラシ13による除電を行う。そして、搬入ハンド3移動中の所定位置で、第1クリーニングヘッド1は上昇し原点位置に戻る。搬入ハンド3が搬入部30に戻ると粘着テープロール部19が上昇しクリーニングローラ11に接触し、粘着テープロール部19が回転してクリーニングローラ11は連れ回り、クリーニングローラ11に付着している塵埃が粘着テープロール部19に転写される。
この間にプラテン5が上昇し、基板BとフォトマスクMとが密着し光源9が点灯し露光が行われる。
Next, the platen 5 sucks and fixes the substrate B and moves down. Then, the carry-in
During this time, the platen 5 rises, the substrate B and the photomask M are brought into close contact with each other, the
次に第2クリーニングヘッド2の動作を説明する。
基板Bの露光が完了すると、プラテン5と基板Bが下降し、搬出ハンド4が搬出部40からプラテン5上の基板受け渡し位置まで移動(往路)する。搬出ハンド4移動中の所定位置で、第2クリーニングヘッド2が上昇し、クリーニングローラ11がフォトマスクMに接触し、搬出ハンド4は移動を続け、移動による連れ回りでクリーニングローラ11は回転し、フォトマスクMに付着した塵埃を除去する。同時に吸引集塵機12による集塵と除電ブラシ13による除電を行う。搬出ハンド4が基板受け渡し位置に到達したら、露光ステージ7とプラテン5が上昇し、プラテン5上の露光済み基板Bを搬出ハンド4がチャキング(吸着固定)する。そして、プラテン5が下降退避し、搬出ハンド4が搬出部40に移動(復路)する。この時も往路と同様にクリーニングローラ11と吸引集塵機12によるフォトマスクMの除塵集塵と除電ブラシ13による除電を行う。
Next, the operation of the
When the exposure of the substrate B is completed, the platen 5 and the substrate B are lowered, and the carry-out hand 4 moves (outward) from the carry-out
以上説明した構成によれば、基板Bとプラテン5の除塵が行え、またフォトマスクMについては1回の露光につき2回の除塵が行える。特にプラテン5の除塵により基板Bの露光面の反対面にドライフィルムフォトレジストやソルダレジストなどの付着を防止できる効果がある。またクリーニングローラ11と吸引集塵機12の両方を備えているため、粘着性の塵埃と粘着性のない塵埃を効果的に除去でき、確実な除塵が可能である。更に除電ブラシ13により静電気が除去されるので、除塵効率が上がり、また除塵後の塵埃の付着が防止できる。
また、第1クリーニングヘッド1と第2クリーニングヘッド2は搬入ハンド3と搬出ハンド4に装着されているため、新たな駆動機構などを設ける必要がない等の効果がある。
According to the configuration described above, dust can be removed from the substrate B and the platen 5, and with respect to the photomask M, dust can be removed twice for each exposure. In particular, dust removal of the platen 5 has an effect of preventing adhesion of a dry film photoresist, a solder resist or the like to the opposite surface of the exposure surface of the substrate B. In addition, since both the cleaning
Further, since the
クリーニングローラ11は、図4に示すようにクリーニング部20とローラ芯21及び軸22を備えている。
軸22の両端は軸受17に支持されており、この軸受17に加圧装置16装着され、基板BやマスクM等のクリーニング面8にクリーニングローラ11を所定の力で押しつけるように構成されている。
As shown in FIG. 4, the cleaning
Both ends of the
軸22は、ローラ芯21内に所定の隙間を開けて嵌挿されており、硬質連結カラー23と軟質連結カラー24によりローラ芯21と軸22が固定されている。硬質連結カラー23と軟質連結カラー24の位置は軸22の軸線方向に移動可能になっており、任意位置でビス等により固定できるように構成されており、軸線方向の位置を調整できるようになっている。
硬質連結カラー23は軸22のほぼ中央部に装着されており、同一のものが2個装着されている。硬質連結カラー23は硬質な材質から形成されており、加圧装置16による荷重により、実質的に変形しない硬さを有するものを使用している。例えばこの実施形態では、ステンレス鋼材を用いている。
一方、軟質連結カラー24は、硬質連結カラー23の両脇に所定距離離間して設けられており、硬質連結カラー23よりも軟質な材料からなり、加圧装置16による荷重により、所定量変形する硬さを有するものを使用している。例えば、この実施形態ではウレタンゴム材を用いている。
The
The hard connecting
On the other hand, the soft connecting
上記実施形態で、中央部の硬質連結カラー23と両脇の軟質連結カラー24、24の合計3個の連結カラーを装着する構成としたのは次の理由による。即ち中央部のみの硬質連結カラー23の支持で圧力分布を均一にしようとすると、中央部の圧力のみが大きくなるため、圧力を均一にするためには硬質連結カラー23の長さを長くする必要がある。しかし、中央部の硬質連結カラー23の長さを長くすると、軸22の撓みに追従して硬質連結カラー23も撓み、この撓みがローラ芯21に伝わってしまい、クリーニング面8に対して不均一な圧力分布となってしまう問題がある。
この実施形態では、硬質連結カラー23の長さを長くすることなく、代わりに両脇に軟質連結カラー24、24を設け、圧力の均一化を図ると同時に、軸の撓みを軟質のカラー24、24の変形により吸収するように構成している。
In the above embodiment, the configuration in which a total of three connecting collars of the central
In this embodiment, instead of increasing the length of the hard connecting
ローラ芯21の外側にはクリーニング部20が設けられており、このクリーニング部20によりクリーニング面8の除塵を行うようになっている。クリーニング部20としては、シリコンゴムローラや粘着テープロール等を使用することが可能である。
A
クリーニングローラ11の動作を説明する。
まず、加圧装置16により軸受17を通して軸22に荷重をかける。軸22にかけられた荷重は硬質連結カラー23、軟質連結カラー24、ローラ芯21、クリーニング部20へと伝わり、クリーニング部20がクリーニング面8に押し当てられる。
図4は荷重がかけられる前の状態である。加圧装置16により荷重がかけられると図5に示すように、軸22が撓む。しかし、軸22の撓みは軟質連結カラー24により吸収されるため、ローラ芯21は撓まずにフラットな状態を保っている。
The operation of the cleaning
First, a load is applied to the
FIG. 4 shows a state before a load is applied. When a load is applied by the
前述したように、硬質連結カラー23によりローラ芯21の中央部のみの支持で圧力分布を均一にしようとすると、硬質連結カラー23の長さを長くする必要がある。しかし、中央部の硬質連結カラー23の長さを長くすると、ローラ芯21の撓みに追従して硬質連結カラー23も撓んでしまう。また硬質連結カラー23の撓みがローラ芯21に伝わってしまい、その結果クリーニング面8に対して不均一な圧力分布となってしまう。
As described above, when the pressure distribution is made uniform by supporting only the central portion of the
上記問題を解決するために、前記したように本実施形態では、硬質連結カラー23と軟質連結カラー24を中央部とその両脇の端部に分割して配置し、それぞれ異なる材質を用いる構造としてある。
まず、中央部の硬質連結カラー23と両脇の端部の軟質連結カラー24に分割したことにより、硬質連結カラー23の長さを短くすることができ、軸22の撓みに追従しにくくなる。
In order to solve the above problem, as described above, in the present embodiment, the hard connecting
First, by dividing the
また、硬質連結カラー23の材質は硬質なものを使用してある。ここで軟質なものを使用すると、軸22が中央部の硬質連結カラー23において沈みすぎてしまい、軸22がローラ芯21の端部と干渉してしまうからである。更に端部の軟質連結カラー24は軟質なものを使用してあるため、図5に示すように軸22が撓んでも潰れることでローラ芯21に影響を及ぼすことがなく、ローラ芯21は撓まずにフラットな状態を保つことができる。
The hard connecting
硬質連結カラー23と軟質連結カラー24は上記したように軸22上の軸線方向位置が調整可能である。この位置調整によりクリーニング部20の圧力分を均一にすることが可能になる。実際に圧力分布が均一になるような配置にするためには、クリーニング面8にかかる圧力分布を測定しながら、硬質連結カラー23と軟質連結カラー24をスライドさせて位置を調整していく。はじめは、軟質連結カラー24も中央に寄せておき、徐々に端に移動させていくと良い。また、ローラ芯21の長さや全体の質量、荷重をかける方向等の条件により、標準の構成では、圧力分布が均一にならない場合がある。そのときは、硬質連結カラー23と軟質連結カラー24の数を増やして調整していくと良い。
As described above, the position of the hard connecting
1:第1クリーニングヘッド、2:第2クリーニングヘッド、3:搬入ハンド、4:搬出ハンド、5:プラテン、6:マスクフォルダ、7:露光ステージ、8:クリーニング面8、9:光源、10:露光部、11:クリーニングローラ、12:吸引集塵機、13:除電ブラシ、16:加圧装置、17:軸受、19:粘着テープロール部、20:クリーニング部、21:ローラ芯、22:軸、23:硬質連結カラー、24:軟質連結カラー、30:搬入部、40:搬出部。
1: first cleaning head, 2: second cleaning head, 3: carry-in hand, 4: carry-out hand, 5: platen, 6: mask folder, 7: exposure stage, 8: cleaning
Claims (4)
前記基板とプラテンとフォトマスクの中の少なくとも1の対象物に回転しつつ接触して除塵を行う除塵ローラと、
前記除塵ローラを前記対象物に対して押圧する加圧装置と、を有し、
前記除塵ローラが;
ローラ芯と、
該ローラ芯に挿入される軸と、
該軸上に配置されローラ芯を支持する連結カラーと、を備え、
前記加圧装置が、該軸に連結して該軸を介して除塵ローラを押圧し、
前記連結カラーが;
該軸の中央部に装着される硬質材からなる中央部カラーと
該中央部カラーの両端部側にそれぞれ装着され、前記中央部カラーよりも軟質の材料からなる端部カラーと、を有する、
ことを特徴とする露光装置。 In an exposure apparatus comprising a platen on which a printed wiring board to be exposed is placed and a photomask on which a pattern to be exposed is drawn,
A dust removing roller for removing dust by rotating and contacting at least one object in the substrate, platen and photomask;
A pressure device that presses the dust removing roller against the object,
The dust removal roller;
A roller core,
A shaft inserted into the roller core;
A connecting collar disposed on the shaft and supporting the roller core,
The pressure device is connected to the shaft and presses the dust removing roller through the shaft;
Said connecting collar;
A central collar made of a hard material attached to the central portion of the shaft, and an end collar made of a material softer than the central collar, each attached to both ends of the central collar.
An exposure apparatus characterized by that.
前記基板搬入装置に連動して移動し、前記基板搬入時に前記プラテンを除塵し、基板搬入後の退避時に、前記プラテン上に載置された基板を除塵する第1の除塵ローラと、
前記基板搬出装置に連動して移動し、前記フォトマスクを除塵する第2の除塵ローラと、
前記除塵ローラを前記基板又はフォトマスクに対して押圧する加圧装置と、を有し、
前記除塵ローラが;
ローラ芯と、
該ローラ芯に挿入される軸と、
該軸上に配置されローラ芯を支持する連結カラーと、を備え、
前記加圧装置が、該軸に連結して該軸を介して除塵ローラを押圧し、
前記連結カラーが;
該軸の中央部に装着される硬質材からなる中央部カラーと
該中央部カラーの両端部側にそれぞれ装着され、前記中央部カラーよりも軟質の材料からなる端部カラーと、を有する、
ことを特徴とする露光装置。 A platen for placing a substrate to be exposed, a substrate carry-in device for carrying in the substrate to place the substrate on the platen, a substrate carry-out device for carrying out the substrate from the platen, and a photo depicting a pattern to be exposed An exposure apparatus comprising a mask,
A first dust removing roller that moves in conjunction with the substrate carry-in device, removes the platen when carrying the substrate, and removes the substrate placed on the platen when retracted after carrying the substrate;
A second dust removal roller that moves in conjunction with the substrate carry-out device and removes the photomask;
A pressure device that presses the dust removing roller against the substrate or photomask;
The dust removal roller;
A roller core,
A shaft inserted into the roller core;
A connecting collar disposed on the shaft and supporting the roller core,
The pressure device is connected to the shaft and presses the dust removing roller through the shaft;
Said connecting collar;
A central collar made of a hard material attached to the central portion of the shaft, and an end collar made of a material softer than the central collar, each attached to both ends of the central collar.
An exposure apparatus characterized by that.
請求項1又は2の露光装置。 The quantity of the connecting color can be increased or decreased.
The exposure apparatus according to claim 1 or 2.
請求項1又は2又は3に記載の露光装置。 The connecting collar is movable on the axis;
The exposure apparatus according to claim 1, 2 or 3.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051260A JP2008216433A (en) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | Exposure device |
TW097102600A TW200844686A (en) | 2007-03-01 | 2008-01-24 | Exposing device |
KR1020080008464A KR20080080432A (en) | 2007-03-01 | 2008-01-28 | Exposing device |
CNA2008100817021A CN101256364A (en) | 2007-03-01 | 2008-02-25 | Exposing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051260A JP2008216433A (en) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | Exposure device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008216433A true JP2008216433A (en) | 2008-09-18 |
Family
ID=39836583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007051260A Pending JP2008216433A (en) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | Exposure device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008216433A (en) |
KR (1) | KR20080080432A (en) |
CN (1) | CN101256364A (en) |
TW (1) | TW200844686A (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013050633A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Method for manufacturing wiring board |
JP5631464B1 (en) * | 2013-08-30 | 2014-11-26 | 株式会社 ベアック | Exposure equipment |
WO2014203650A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | 株式会社 ベアック | Exposure device |
CN108166231A (en) * | 2018-01-04 | 2018-06-15 | 海宁德阳高分子材料科技有限公司 | A kind of artificial leather dedusting Wrinkle-resisting unit |
CN112269302A (en) * | 2020-09-16 | 2021-01-26 | 上海光起电子设备有限公司 | Dust removal device of exposure machine |
JP2021113985A (en) * | 2017-03-26 | 2021-08-05 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Exposure method |
JP2022016661A (en) * | 2017-12-05 | 2022-01-21 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Mask maintenance program |
JP7531962B1 (en) | 2024-06-06 | 2024-08-13 | 株式会社レヨーン工業 | Dust removal equipment |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2834709B1 (en) * | 2012-04-02 | 2020-05-27 | ASML Netherlands B.V. | Particulate contamination measurement method and apparatus |
DE102014020027B3 (en) * | 2013-03-15 | 2023-03-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | LITHOGRAPHY SYSTEM WITH EMBEDDED PURIFICATION MODULE AND PROCESS |
CN105093854B (en) * | 2015-09-09 | 2017-04-12 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 | Automatic dust sticking device for laser direct-writing exposure machine |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0592837A (en) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Roller device for sheet transport device |
JPH0764424A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Ricoh Co Ltd | Roller for fixing device and manufacture thereof |
JP2810911B2 (en) * | 1994-03-31 | 1998-10-15 | セイコープレシジョン株式会社 | Exposure equipment |
JP2852332B2 (en) * | 1994-03-31 | 1999-02-03 | セイコープレシジョン株式会社 | Exposure frame cleaner |
JPH11310343A (en) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Canon Inc | Sheet feeder and image processor |
JP2001356628A (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Mitsuma Giken Kk | Roller and its manufacturing method |
JP2002116650A (en) * | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Nexpress Solutions Llc | Roller with sleeve used in fusing station having internal heat type fusing roller |
JP3533380B2 (en) * | 2000-09-12 | 2004-05-31 | 誠一郎 豊田 | Dust removal device and method for exposure machine |
JP2007025436A (en) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus |
JP2008040287A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus |
JP2008068223A (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nec Lcd Technologies Ltd | Apparatus for washing substrate and method for washing substrate |
-
2007
- 2007-03-01 JP JP2007051260A patent/JP2008216433A/en active Pending
-
2008
- 2008-01-24 TW TW097102600A patent/TW200844686A/en unknown
- 2008-01-28 KR KR1020080008464A patent/KR20080080432A/en not_active Application Discontinuation
- 2008-02-25 CN CNA2008100817021A patent/CN101256364A/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0592837A (en) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Roller device for sheet transport device |
JPH0764424A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Ricoh Co Ltd | Roller for fixing device and manufacture thereof |
JP2810911B2 (en) * | 1994-03-31 | 1998-10-15 | セイコープレシジョン株式会社 | Exposure equipment |
JP2852332B2 (en) * | 1994-03-31 | 1999-02-03 | セイコープレシジョン株式会社 | Exposure frame cleaner |
JPH11310343A (en) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Canon Inc | Sheet feeder and image processor |
JP2001356628A (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Mitsuma Giken Kk | Roller and its manufacturing method |
JP3533380B2 (en) * | 2000-09-12 | 2004-05-31 | 誠一郎 豊田 | Dust removal device and method for exposure machine |
JP2002116650A (en) * | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Nexpress Solutions Llc | Roller with sleeve used in fusing station having internal heat type fusing roller |
JP2007025436A (en) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus |
JP2008040287A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus |
JP2008068223A (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nec Lcd Technologies Ltd | Apparatus for washing substrate and method for washing substrate |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013050633A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Method for manufacturing wiring board |
WO2014203650A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | 株式会社 ベアック | Exposure device |
JP5655177B1 (en) * | 2013-06-18 | 2015-01-14 | 株式会社 ベアック | Exposure equipment |
KR20150021515A (en) * | 2013-06-18 | 2015-03-02 | 베아크 가부시끼가이샤 | Exposure apparatus |
KR101669746B1 (en) | 2013-06-18 | 2016-10-27 | 베아크 가부시끼가이샤 | Exposure apparatus |
JP5631464B1 (en) * | 2013-08-30 | 2014-11-26 | 株式会社 ベアック | Exposure equipment |
JP2021113985A (en) * | 2017-03-26 | 2021-08-05 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Exposure method |
JP7196222B2 (en) | 2017-03-26 | 2022-12-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Exposure method |
JP2022016661A (en) * | 2017-12-05 | 2022-01-21 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Mask maintenance program |
JP7196269B2 (en) | 2017-12-05 | 2022-12-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | Mask maintenance program |
CN108166231A (en) * | 2018-01-04 | 2018-06-15 | 海宁德阳高分子材料科技有限公司 | A kind of artificial leather dedusting Wrinkle-resisting unit |
CN112269302A (en) * | 2020-09-16 | 2021-01-26 | 上海光起电子设备有限公司 | Dust removal device of exposure machine |
CN112269302B (en) * | 2020-09-16 | 2023-05-30 | 上海光起电子设备有限公司 | Dust removing device of exposure machine |
JP7531962B1 (en) | 2024-06-06 | 2024-08-13 | 株式会社レヨーン工業 | Dust removal equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200844686A (en) | 2008-11-16 |
CN101256364A (en) | 2008-09-03 |
KR20080080432A (en) | 2008-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008216433A (en) | Exposure device | |
JP2007025436A (en) | Exposure apparatus | |
KR100367963B1 (en) | Coating apparatus for semiconductor process | |
TWI316468B (en) | ||
CN100579333C (en) | The manufacture method of member for circuit board, circuit substrate and the manufacturing installation of circuit substrate | |
JP5978222B2 (en) | Method and apparatus for imaging a substrate | |
CN103782365A (en) | Reticle chuck cleaner and reticle chuck cleaning method | |
JP2008040287A (en) | Exposure apparatus | |
JP2015079920A (en) | Chuck cleaner and cleaning method | |
JP7196222B2 (en) | Exposure method | |
JPWO2004034757A1 (en) | Substrate cleaning device | |
KR100195159B1 (en) | Manufacture register adhere apparatus of lead frame | |
JP2852332B2 (en) | Exposure frame cleaner | |
JP4616733B2 (en) | Exposure equipment | |
JP4845564B2 (en) | Pattern transfer method | |
JPH10171125A (en) | Proximity exposure device of sheet-like work | |
JP4010985B2 (en) | Processing equipment | |
JP2000225679A (en) | Offset prating method, device and highly finely patterned substrate manufactured therewith | |
JP2018207042A (en) | Substrate processing apparatus, lithographic apparatus, and article manufacturing method | |
CN108398857B (en) | Lithographic apparatus and method of manufacturing article | |
JP2005091903A (en) | Aligner | |
JP2007083645A (en) | Manufacturing method for blanket, and method and apparatus for forming pattern | |
JP2008060453A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, and manufacturing method for semiconductor device | |
KR20140051646A (en) | Apparatus for developing photoresist in an integrated circuit fabricating | |
JP2011137951A (en) | Pellicle mounting device, pellicle mounting method, and method of manufacturing patterned substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120314 |