JP6865609B2 - Exposure device - Google Patents

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Description

本願の発明は、基板に対して所定のパターンの光を照射して露光する露光装置に関するものであり、特に、基板の表面に付着した異物を除去するクリーニング機構を備えた露光装置に関するものである。 The present invention relates to an exposure apparatus that irradiates a substrate with a predetermined pattern of light to expose it, and more particularly to an exposure apparatus provided with a cleaning mechanism that removes foreign matter adhering to the surface of the substrate. ..

基板に対して所定のパターンの光を照射して露光することは、フォトリソグラフィにおける主要な工程として広く行われている。このため、種々の露光装置が使用されている。
露光装置には、主として三つのタイプの装置が知られている。一つのタイプは投影露光であり、もう一つのタイプはコンタクト露光であり、さらにもう一つのタイプはプロキシミティ露光である。また、DMDのような空間光変調素子を使用するDI(ダイレクトイメージング)露光も知られている。これらの露光装置では、基板は、プラテンと呼ばれるステージ状の部材に載置されて処理される。
Irradiating a substrate with a predetermined pattern of light to expose it is widely performed as a main step in photolithography. Therefore, various exposure devices are used.
There are mainly three types of exposure devices known. One type is projection exposure, the other type is contact exposure, and the other type is proximity exposure. DI (Direct Imaging) exposure using a spatial light modulation element such as a DMD is also known. In these exposure devices, the substrate is placed on a stage-shaped member called a platen for processing.

このような露光装置には、製品の高機能化、小型化、軽量化等を背景として、露光パターンの微細化や露光品質の向上が求められている。このため、露光装置は、しばしばクリーニング機構を備えている。露光処理の品質の低下は、露光の際に基板の表面に異物が付着していることによって生じる場合が多い。このため、基板からパーティクルを除去するクリーニング機構を備えた露光装置が知られている。
特許文献1には、この種のクリーニング機構を備えた露光装置が開示されている。特許文献1の装置に設けられたクリーニング機構は、粘着性の除塵ローラによって塵を除去する機構となっている。粘着性の除塵ローラは、基板を搬送するハンドに取り付けられている。
Such an exposure apparatus is required to have a finer exposure pattern and an improvement in exposure quality against the background of higher functionality, smaller size, lighter weight, and the like. For this reason, exposure equipment is often equipped with a cleaning mechanism. Deterioration of the quality of the exposure process is often caused by foreign matter adhering to the surface of the substrate during exposure. For this reason, an exposure apparatus provided with a cleaning mechanism for removing particles from the substrate is known.
Patent Document 1 discloses an exposure apparatus provided with this type of cleaning mechanism. The cleaning mechanism provided in the apparatus of Patent Document 1 is a mechanism for removing dust by an adhesive dust removing roller. The adhesive dust remover roller is attached to the hand that carries the substrate.

特開2014−59494号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-59494

特許文献1では、マスクの除塵について詳説されているものの、基板のクリーニングについては詳説されていない。発明者の研究によると、基板のクリーニングについては特有の事情があり、その事情は基板の品種によって異なっていることが判ってきた。
本願の発明は、この知見に基づいて為されたものであり、基板の品種に応じて最適化されたクリーニングが行えるようにした露光装置を提供することを目的としている。
Although Patent Document 1 describes in detail the dust removal of the mask, it does not describe in detail the cleaning of the substrate. According to the research of the inventor, it has been found that there are peculiar circumstances regarding the cleaning of the substrate, and the circumstances differ depending on the type of the substrate.
The invention of the present application has been made based on this knowledge, and an object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of performing cleaning optimized according to the type of substrate.

上記課題を解決するため、この出願の請求項1記載の発明は、基板に対して所定のパターンの光を照射して露光する露光装置であって、
露光の際に基板が載置されるプラテンと、
プラテンに対して基板を搬入し、露光後に基板をプラテンから搬出する搬送系と、
プラテンに載置された基板に所定のパターンの光を照射する光照射ユニットと
プラテンに載置される前に基板をラフに位置合わせするプリアライメントを行う機構と
を備えており、
搬送系は、搬送の際に基板を保持する搬送ハンドを含んでおり、
搬送ハンドには、粘着力により異物を吸着して除去するクリーニングローラが取り付けられていて、クリーニングローラは、想定される最も大きな基板の幅よりも長いものであり
搬送系の動作を制御するコントローラが設けられており、
コントローラは、搬送ハンドが待機位置とプラテンとの間を一往復の移動をする際にクリーニングローラによりクリーニングを行わせるための制御情報を記憶した記憶部と、記憶部に記憶された制御情報を搬送機構に出力して移動を行わせる出力部と、クリーニングローラによりクリーニングを行わせるための制御情報を入力させる入力部とを含んでおり、
コントローラの入力部は、クリーニングローラが移動してクリーニングする際の当該移動の開始点であるクリーニング開始点を設定するための情報を入力させることが可能であって、コントローラは、入力部から入力された情報に従い、プラテンに載置された基板の縁から内側の位置をクリーニング開始点として設定することが可能なものであり、この内側の位置は、前記プリアライメントを行う機構におけるプリアライメントの精度においてクリーニング開始点が前記基板の縁よりも内側となる位置であるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項2記載の発明は、前記請求項1の構成において、前記入力部は、前記プラテンに載置された基板の縁からのマージンの量を入力させることが可能であって、
前記コントローラは、入力されたマージンの量だけ基板の縁から離れた位置をクリーニング開始点として設定するものであるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項3記載の発明は、前記請求項2の構成において、前記マージンは、前記基板の表面に対して基板の表面全域よりも小さい領域で被着しているドライフィルムの縁と当該基板の縁との間の領域を含んでおり、前記クリーニング開始点は、ドライフィルムの縁よりも内側の位置であるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項4記載の発明は、前記請求項1乃至3いずれかの構成において、前記コントローラの出力部は、前記搬送機構に対して前記搬送ハンドの移動速度の制御信号を出力するものであり、出力される制御信号は、前記クリーニングローラが前記基板に接触している際の前記搬送ハンドの移動速度に比べて前記クリーニングローラが前記基板に接触していない際の前記搬送ハンドの移動速度を高くする制御信号であるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項5記載の発明は、前記請求項1乃至4いずれかの構成において、前記クリーニングローラは、前記プラテンに基板を搬入する搬入ハンドに設けられており、
前記クリーニング開始点は、搬入ハンドが基板を搬入して前記プラテンに載置した後に当初の位置に戻る際の経路上に設定されるものであるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項6記載の発明は、前記請求項1乃至5いずれかの構成において、
前記クリーニングローラは、前記プラテンの幅よりも長いものであり、
前記コントローラには、前記搬送機構の動作を含むプログラムが実装されており、
前記記憶部には、前記クリーニングローラが前記プラテンのクリーニングを行うための別の制御情報が記憶されており、
別の制御情報は、前記プラテンの一方の縁をクリーニング開始点とし、それとは反対側の縁をクリーニング終了点とする制御情報であり、
プログラムは、前記搬送機構及び前記光照射ユニットにより所定枚数の基板に対して露光を行った後、別の制御情報を搬送機構に出力して前記プラテンのクリーニングを行わせるプログラムであるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項7の発明は、前記請求項1乃至6いずれかの構成において、前記コントローラの入力部は、前記クリーニング開始点として設定した前記内側の位置における前記基板の縁とは反対側の縁の位置の情報をクリーニング終了点として入力させることが可能であって、前記コントローラは、入力部から入力された情報に従い、前記基板の縁とは反対側の縁の位置をクリーニング終了点として設定することが可能なものであり、前記制御情報は、前記クリーニング開始点からクリーニング終了点まで前記クリーニングローラを前記基板に接触させながら移動させる情報であるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項8の発明は、前記請求項1乃至7いずれかの構成において、前記プラテンは、水平な上面に基板が載置されるものであり、
前記コントローラの入力部は、基板の厚さに応じて前記クリーニングの際の前記クリーニングローラの前記プラテンに対する高さ方向の位置を入力することが可能であり、
前記クリーニングローラには前記クリーニングローラの高さ方向の位置を調節できる位置調節機構が設けられているか又は前記プラテンには前記プラテンの高さ方向の位置を調節できるプラテン駆動機構が設けられており、
前記コントローラは、前記入力部において入力された高さ方向の位置に従い、基板の厚さに応じて前記クリーニングの際に前記クリーニングローラが前記プラテンに対して異なる高さに位置するよう前記クリーニングローラの位置調節機構又はプラテン駆動機構を制御するものであるという構成を有する。
In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 of this application is an exposure apparatus that irradiates a substrate with a predetermined pattern of light to expose the substrate.
The platen on which the substrate is placed during exposure,
A transport system that carries the substrate into the platen and then removes the substrate from the platen after exposure.
A light irradiation unit that irradiates a substrate placed on a platen with a predetermined pattern of light ,
It is equipped with a pre-alignment mechanism that roughly aligns the board before it is placed on the platen.
The transport system includes a transport hand that holds the substrate during transport.
The transport hand is equipped with a cleaning roller that adsorbs and removes foreign matter by adhesive force , and the cleaning roller is longer than the width of the largest expected substrate .
A controller is provided to control the operation of the transport system.
The controller conveys a storage unit that stores control information for cleaning by a cleaning roller when the transfer hand moves back and forth between the standby position and the platen, and a storage unit that stores the control information stored in the storage unit. It includes an output unit that outputs to the mechanism to move it, and an input unit that inputs control information for cleaning by the cleaning roller.
The input unit of the controller can input information for setting the cleaning start point, which is the start point of the movement when the cleaning roller moves and cleans, and the controller is input from the input unit. according information state, and are not capable of setting the inner position from the edge of the substrate placed on the platen as a cleaning starting point, the position of the inner, the accuracy of the pre-alignment in the mechanism for the pre-alignment It has a configuration that the cleaning start point is Ru position der to be inner than the edge of the substrate in the.
Further, in order to solve the above problems, in the invention according to claim 2, in the configuration of claim 1, the input unit may input the amount of the margin from the edge of the substrate placed on the platen. It is possible
The controller has a configuration in which a position separated from the edge of the substrate by the amount of the input margin is set as a cleaning start point.
Further, in order to solve the above problems, in the invention of claim 3, in the configuration of claim 2, the margin is adhered to the surface of the substrate in a region smaller than the entire surface of the substrate. The area between the edge of the dry film and the edge of the substrate is included, and the cleaning start point is located inside the edge of the dry film .
Further, in order to solve the above problems, in the invention according to claim 4, in the configuration of any one of claims 1 to 3, the output unit of the controller controls the moving speed of the transport hand with respect to the transport mechanism. The signal is output, and the output control signal is when the cleaning roller is not in contact with the substrate as compared with the moving speed of the transport hand when the cleaning roller is in contact with the substrate. It has a configuration that it is a control signal for increasing the moving speed of the transfer hand.
Further, in order to solve the above problems, in the invention according to claim 5, in the configuration of any one of claims 1 to 4, the cleaning roller is provided on a carry-in hand for carrying the substrate into the platen.
The cleaning start point has a configuration in which the carry-in hand is set on the path when the board is carried in and placed on the platen and then returned to the original position.
Further, in order to solve the above problems, the invention according to claim 6 has the configuration according to any one of claims 1 to 5.
The cleaning roller is longer than the width of the platen.
A program including the operation of the transport mechanism is mounted on the controller.
In the storage unit, another control information for the cleaning roller to clean the platen is stored.
Another control information is control information in which one edge of the platen is the cleaning start point and the opposite edge is the cleaning end point.
The program has a configuration in which after exposing a predetermined number of substrates by the transport mechanism and the light irradiation unit, another control information is output to the transport mechanism to clean the platen. ..
Further, in order to solve the above problems, in the invention of claim 7, in the configuration of any one of claims 1 to 6, the input unit of the controller is the substrate of the substrate at the inner position set as the cleaning start point. It is possible to input the information of the position of the edge opposite to the edge as the cleaning end point, and the controller follows the information input from the input unit and positions the edge opposite to the edge of the board. Can be set as the cleaning end point, and the control information has a configuration of moving the cleaning roller from the cleaning start point to the cleaning end point while contacting the substrate.
Further, in order to solve the above problems, in the invention of claim 8, in the configuration of any one of claims 1 to 7, the platen has a substrate mounted on a horizontal upper surface.
The input unit of the controller can input the position of the cleaning roller in the height direction with respect to the platen at the time of cleaning according to the thickness of the substrate.
The cleaning roller is provided with a position adjusting mechanism capable of adjusting the position of the cleaning roller in the height direction, or the platen is provided with a platen drive mechanism capable of adjusting the position of the platen in the height direction.
The controller of the cleaning roller so that the cleaning roller is located at a different height with respect to the platen during the cleaning according to the position in the height direction input in the input unit according to the thickness of the substrate. It has a configuration that controls a position adjusting mechanism or a platen driving mechanism.

以下に説明する通り、この出願の請求項1又は2記載の発明によれば、プラテンに載置された基板の縁を含んで当該縁から内側の任意の位置をクリーニング開始点として設定することができるので、クリーニングローラがプラテンに接触しないようにして基板のみクリーニングすることが可能であるとともに、基板の位置ズレ等を防止しながらクリーニングすることができる。
また、請求項3記載の発明によれば、上記効果に加え、ドライフィルムの巻き込みを防止しながら基板のクリーニングを行うことができる。
また、請求項4記載の発明によれば、上記効果に加え、タクトタイムの長期化を防止しつつ基板のクリーニングを行うことができる。
また、請求項5記載の発明によれば、搬入ハンドが基板を搬入した際の帰路において基板のクリーニングが行われるので、この点でタクトタイムの長期化を防止しつつ基板のクリーニングを行うことができる。
また、請求項6記載の発明によれば、プラテンのクリーニングも行われるので、プラテンを経由した基板への異物の付着等が防止される。
As described below, according to claim 1 or 2 of the present application, it is possible to set an arbitrary position inside the edge of the substrate mounted on the platen as a cleaning start point, including the edge of the substrate. Therefore, it is possible to clean only the substrate without the cleaning roller coming into contact with the platen, and it is possible to clean the substrate while preventing the substrate from being displaced.
Further, according to the third aspect of the present invention, in addition to the above effects, the substrate can be cleaned while preventing the dry film from being caught.
Further, according to the invention of claim 4, in addition to the above effects, it is possible to clean the substrate while preventing a long tact time.
Further, according to the invention of claim 5, the substrate is cleaned on the return route when the carry-in hand carries in the substrate. Therefore, in this respect, the substrate can be cleaned while preventing a long tact time. it can.
Further, according to the invention of claim 6, since the platen is also cleaned, foreign matter is prevented from adhering to the substrate via the platen.

実施形態の露光装置の正面概略図である。It is a front schematic view of the exposure apparatus of an embodiment. プログラムの概略を示したフローチャートである。It is a flowchart which showed the outline of a program. クリーニングローラの制御情報について示した正面概略図である。It is a front schematic diagram which showed the control information of a cleaning roller. クリーニングローラの制御情報について示した平面概略図である。It is a plan schematic diagram which showed the control information of a cleaning roller. マージン領域を避けてクリーニングすることの意義について示した正面概略図である。It is a front schematic diagram which showed the significance of cleaning avoiding a margin area. マージン領域を避けてクリーニングすることの意義について示した正面概略図である。It is a front schematic diagram which showed the significance of cleaning avoiding a margin area. 実施形態の露光装置の動作を示した正面概略図である。It is a front schematic diagram which showed the operation of the exposure apparatus of embodiment. 実施形態の露光装置の動作を示した正面概略図である。It is a front schematic diagram which showed the operation of the exposure apparatus of embodiment. 搬入ハンドの速度について示した概略図である。It is the schematic which showed the speed of the carry-in hand. クリーニングローラの高さ制御について示した正面概略図である。It is a front schematic diagram which showed the height control of a cleaning roller.

次に、この出願の発明を実施するための形態(以下、実施形態)について説明する。
図1は、実施形態の露光装置の正面概略図である。図1に示す露光装置は、プラテン1と、プラテン1に載置された基板Wに対して所定のパターンの光を照射して露光する光照射ユニット2と、プラテン1に対して基板Wを搬入し、露光後に基板Wをプラテン1から搬出する搬送系3とを備えている。
プラテン1とは、処理の際に基板Wが載置される台状の部材の総称である。この実施形態では、プラテン1は、水平な上面に基板Wが載置されるものとなっている。プラテン1は、上面において基板Wを真空吸着する真空吸着機構12を備えている。
Next, a mode for carrying out the invention of this application (hereinafter referred to as an embodiment) will be described.
FIG. 1 is a front schematic view of the exposure apparatus of the embodiment. The exposure apparatus shown in FIG. 1 carries the platen 1, the light irradiation unit 2 that irradiates the substrate W mounted on the platen 1 with light of a predetermined pattern to expose the platen 1, and the substrate W to the platen 1. It is provided with a transport system 3 for carrying out the substrate W from the platen 1 after exposure.
Platen 1 is a general term for trapezoidal members on which the substrate W is placed during processing. In this embodiment, the platen 1 has a substrate W mounted on a horizontal upper surface. The platen 1 includes a vacuum suction mechanism 12 that vacuum-sucks the substrate W on the upper surface.

光照射ユニット2は、露光の方式に応じて適宜のものが選択されて搭載される。例えばコンタクト方式の場合、光照射ユニット2は、基板Wと同程度の大きさのマスクと、プラテン1に載置された基板Wをマスクに密着させるプラテン駆動機構と、マスクを通して所定のパターンの光照射する照射光学系等を備えた構成とされる。プロキシミティ方式の場合、マスク駆動機構がマスクを基板Wから僅かに離れた位置に配置するよう構成される他は、コンタクト方式と基本的に同様である。投影露光方式の場合には、光照射ユニット2は、マスクを透過した光を基板W上に結像させる投影光学系とされる。この他、DMDのような空間光変調素子を使用して照射パターンをマスク無しで直接形成するDI露光の方式が採用されることもあり得る。 An appropriate light irradiation unit 2 is selected and mounted according to the exposure method. For example, in the case of the contact method, the light irradiation unit 2 includes a mask having the same size as the substrate W, a platen drive mechanism for bringing the substrate W placed on the platen 1 into close contact with the mask, and a predetermined pattern of light through the mask. It is configured to include an irradiation optical system for irradiating. The proximity method is basically the same as the contact method except that the mask driving mechanism is configured to arrange the mask at a position slightly distant from the substrate W. In the case of the projection exposure method, the light irradiation unit 2 is a projection optical system that forms an image of light transmitted through the mask on the substrate W. In addition, a DI exposure method in which an irradiation pattern is directly formed without a mask using a spatial light modulation element such as a DMD may be adopted.

搬送系3は、搬送の際に基板Wを保持する搬送ハンド31,32を含んでいる。この実施形態では、搬入側と搬出側とに搬送ハンド31,32が設けられている(以下、搬入ハンド、搬出ハンドという)。搬送系3は、各ハンド31,32を駆動する駆動機構310,320を備えている。
また、搬送系3は、プラテン1を挟んでコンベア33,34を備えている。搬入ハンド31は、搬入側コンベア33から基板Wをピックアップしてプラテン1に搬入し、搬出ハンド32はプラテン1から露光済みの基板Wをピックアップして搬出側コンベア34に搬送する。図1では左側が搬入側で右側が搬出側となっているが、逆でも良いことは言うまでもない。
The transport system 3 includes transport hands 31 and 32 that hold the substrate W during transport. In this embodiment, transport hands 31 and 32 are provided on the carry-in side and the carry-out side (hereinafter, referred to as carry-in hand and carry-out hand). The transport system 3 includes drive mechanisms 310 and 320 that drive the hands 31 and 32, respectively.
Further, the transport system 3 includes conveyors 33 and 34 with the platen 1 interposed therebetween. The carry-in hand 31 picks up the substrate W from the carry-in side conveyor 33 and carries it into the platen 1, and the carry-out hand 32 picks up the exposed substrate W from the platen 1 and conveys it to the carry-out side conveyor 34. In FIG. 1, the left side is the carry-in side and the right side is the carry-out side, but it goes without saying that the opposite is also possible.

各ハンド31,32は、上側から基板Wを吸着する吸着パッド311,321を備えている。吸着パッド311,321は、この実施形態では真空吸着パッドとなっている。吸着パッド311,321は、基板Wの大きさに応じて複数均等に設けられている。
装置は、プラテン1上で基板Wが所定の位置に位置させるアライメント手段を備えている。アライメント手段は、基板Wのアライメントマークを撮影する不図示のカメラと、プラテン1を駆動して位置を調節するプラテン駆動機構11等から構成されている。
Each of the hands 31 and 32 includes suction pads 311, 321 that suck the substrate W from above. The suction pads 311, 321 are vacuum suction pads in this embodiment. A plurality of suction pads 311, 321 are evenly provided according to the size of the substrate W.
The apparatus includes an alignment means for positioning the substrate W in a predetermined position on the platen 1. The alignment means includes a camera (not shown) that captures an alignment mark on the substrate W, a platen drive mechanism 11 that drives the platen 1 to adjust the position, and the like.

このような実施形態の露光装置は、露光処理の品質を向上させるため、搬送ハンドにクリーニングローラ4を設けている。クリーニングローラ4は、搬入ハンド31と搬出ハンド32のいずれでも良いが、この実施形態では搬入ハンド31に設けている。クリーニングローラ4は、この実施形態では、シリコンゴムローラのような異物が付着し易い樹脂製のローラとなっている。 In the exposure apparatus of such an embodiment, a cleaning roller 4 is provided on the transport hand in order to improve the quality of the exposure process. The cleaning roller 4 may be either the carry-in hand 31 or the carry-out hand 32, but in this embodiment, the cleaning roller 4 is provided on the carry-in hand 31. In this embodiment, the cleaning roller 4 is a resin roller such as a silicon rubber roller to which foreign matter easily adheres.

以下、搬入ハンド31において、基板Wの搬入の際に移動する向きを前、それとは反対側を後ろとする。また、前後方向に垂直な水平方向(図1の紙面垂直方向)を奥行き方向という。
図1に示すように、クリーニングローラ4は、搬入ハンド31の前端に取り付けられている。クリーニングローラ4の前端には、下方に延びるアーム41が固定されている。奥行き方向の両側に固定された一対のものである。アーム41には、伸縮機構42が設けられている。伸縮機構42は、クリーニングローラ4の位置を調節したり、クリーニングローラ4を邪魔にならないように退避させたりするための機構である。伸縮機構42としては、例えばエアシリンダのような流体圧シリンダが使用できる。
クリーニングローラ4は、長手方向が奥行き方向に向いており、一対のアーム41により従動回転可能に保持されている。クリーニングローラ4の長さは、処理される基板Wの奥行き方向の長さ(基板Wの幅)よりも少し長い。異なる大きさの基板Wが一台の露光装置で処理される場合が多いが、想定される最も大きな基板Wの幅よりも少し長いクリーニングローラ4が使用される。
Hereinafter, in the carry-in hand 31, the direction of movement when the board W is carried in is the front, and the opposite side is the back. Further, the horizontal direction perpendicular to the front-back direction (the vertical direction on the paper surface in FIG. 1) is referred to as the depth direction.
As shown in FIG. 1, the cleaning roller 4 is attached to the front end of the carry-in hand 31. An arm 41 extending downward is fixed to the front end of the cleaning roller 4. It is a pair fixed on both sides in the depth direction. The arm 41 is provided with a telescopic mechanism 42. The expansion / contraction mechanism 42 is a mechanism for adjusting the position of the cleaning roller 4 and retracting the cleaning roller 4 so as not to get in the way. As the expansion / contraction mechanism 42, a fluid pressure cylinder such as an air cylinder can be used.
The cleaning roller 4 has a longitudinal direction facing the depth direction, and is held by a pair of arms 41 so as to be driven and rotatable. The length of the cleaning roller 4 is slightly longer than the length of the substrate W to be processed in the depth direction (width of the substrate W). In many cases, substrates W of different sizes are processed by one exposure apparatus, but a cleaning roller 4 slightly longer than the width of the largest expected substrate W is used.

また、装置は、移着ローラ5を備えている。移着ローラ5は、クリーニングローラ4に付着した異物を移着させ、クリーニングローラ4のメンテナンス頻度を低くする目的で設けられている。
移着ローラ5は、表面に粘着層を有する粘着ローラである。移着ローラ5は、家庭用のゴミ取り用粘着ローラと同様、粘着テープ(粘着紙)が巻かれた構造であり、移着ローラ5への異物の付着量が多くなった場合、表面の一枚の粘着テープを剥がすことで付着力が再生するものである。移着ローラ5の粘着力は、クリーニングローラ4よりも相当程度高いものとなっている。
The device also includes a transfer roller 5. The transfer roller 5 is provided for the purpose of transferring foreign matter adhering to the cleaning roller 4 and reducing the maintenance frequency of the cleaning roller 4.
The transfer roller 5 is an adhesive roller having an adhesive layer on the surface. The transfer roller 5 has a structure in which an adhesive tape (adhesive paper) is wound like an adhesive roller for removing dust for household use, and when the amount of foreign matter adhered to the transfer roller 5 increases, it is one of the surfaces. The adhesive force is regenerated by peeling off the adhesive tape. The adhesive strength of the transfer roller 5 is considerably higher than that of the cleaning roller 4.

この実施形態では、移着ローラ5は、プラテン1と搬入側コンベア33との間の位置に設けられている。移着ローラ5は、クリーニングローラ4と同程度の長さのものであり、同様に奥行き方向が長手方向になるように配置されている。移着ローラ5は、自身を能動的に回転させる不図示の移着ローラ回転機構を備えている。クリーニングローラ4が移着ローラ5に接触している状態で不図示の移着ローラ回転機構が動作すると、クリーニングローラ4が従動回転し、クリーニングローラ4上の異物が効率良く移着ローラ5に移される。尚、移着ローラ5には、移着ローラ昇降機構51が付設されている。移着ローラ昇降機構51は、移着ローラ5の高さを調整してクリーニングローラ4との良好な接触状態を確保したり、移着ローラ5が基板Wの搬送動作の邪魔にならないように退避させたりするための機構である。 In this embodiment, the transfer roller 5 is provided at a position between the platen 1 and the carry-in side conveyor 33. The transfer roller 5 has the same length as the cleaning roller 4, and is similarly arranged so that the depth direction is the longitudinal direction. The transfer roller 5 includes a transfer roller rotation mechanism (not shown) that actively rotates itself. When the transfer roller rotation mechanism (not shown) operates while the cleaning roller 4 is in contact with the transfer roller 5, the cleaning roller 4 is driven to rotate, and foreign matter on the cleaning roller 4 is efficiently transferred to the transfer roller 5. Is done. The transfer roller 5 is provided with a transfer roller elevating mechanism 51. The transfer roller elevating mechanism 51 adjusts the height of the transfer roller 5 to ensure a good contact state with the cleaning roller 4, and retracts the transfer roller 5 so as not to interfere with the transfer operation of the substrate W. It is a mechanism for making it.

図1に示すように、装置は、各部を制御するコントローラ6を備えている。コントローラ6には、各部の制御に使用される各種制御情報を記憶した記憶部61が設けられており、所定のシーケンスで各部を動作させるプログラム62が実装されている。コントローラ6は、汎用OSで動作するパソコンで構成することができ、装置の各部の制御のために実装された制御ボードを含む構成とすることができる。このようなコントローラは、各部に対して制御信号を出力する出力部(各種インターフェースを含む)63を備えるものとされる。 As shown in FIG. 1, the device includes a controller 6 that controls each part. The controller 6 is provided with a storage unit 61 that stores various control information used for controlling each unit, and a program 62 that operates each unit in a predetermined sequence is implemented. The controller 6 can be configured by a personal computer operating on a general-purpose OS, and can be configured to include a control board mounted for controlling each part of the device. Such a controller is provided with an output unit (including various interfaces) 63 that outputs a control signal to each unit.

プログラム62の概略図について、以下に説明する。図2は、プログラム62の概略を示したフローチャートである。
図2に示すように、プログラム62は、一つのロットの各基板Wについて、搬入動作、基板クリーニング、露光、搬出動作を繰り返す。そして、プラテンクリーニング周期に達したら、プラテン1のクリーニングを行う。一つのロットの最後の基板Wについて搬出動作が終了すると、そのロットについてのプログラムの実行が終了となる。このような手順で動作するよう、プログラム62がプログラミングされている。
The schematic diagram of the program 62 will be described below. FIG. 2 is a flowchart showing an outline of the program 62.
As shown in FIG. 2, the program 62 repeats the carry-in operation, the board cleaning, the exposure, and the carry-out operation for each substrate W of one lot. Then, when the platen cleaning cycle is reached, the platen 1 is cleaned. When the unloading operation for the last substrate W of one lot is completed, the execution of the program for that lot is completed. The program 62 is programmed to operate in such a procedure.

上記構成に係る実施形態の露光装置において、基板Wのクリーニングは、搬入ハンド31が基板Wをプラテン1に載置した後に搬入側コンベア33に戻る動作の際、クリーニングローラ4が基板Wに接触した状態で搬入ハンド31が水平移動することで行われる。クリーニングローラ4は、基板Wとの摩擦力によって従動転動し、この際に基板W上の異物を吸着する。 In the exposure apparatus of the embodiment according to the above configuration, in the cleaning of the substrate W, the cleaning roller 4 comes into contact with the substrate W when the carry-in hand 31 returns to the carry-in side conveyor 33 after placing the board W on the platen 1. This is done by moving the carry-in hand 31 horizontally in this state. The cleaning roller 4 is driven and rolled by the frictional force with the substrate W, and at this time, adsorbs foreign matter on the substrate W.

実施形態の露光装置は、このようなクリーニングについて、その動作をより好ましいものにするため、コントローラ6の構成を最適化している。以下、この点について説明する。
コントローラ6は、任意の制御情報を入力する入力部64を備えており、制御情報を入力部64から入力させてプログラム62に対して変数として与えるための不図示の入力プログラムがコントローラ6に実装されている。入力部64は、例えばタッチパネルであり、入力プログラムは、タッチパネルに入力画面を表示し、そこで入力された値を制御情報としてプログラム62に組み込むようプログラミングされている。
The exposure apparatus of the embodiment optimizes the configuration of the controller 6 in order to make the operation more preferable for such cleaning. This point will be described below.
The controller 6 includes an input unit 64 for inputting arbitrary control information, and an input program (not shown) for inputting control information from the input unit 64 and giving it as a variable to the program 62 is mounted on the controller 6. ing. The input unit 64 is, for example, a touch panel, and the input program is programmed to display an input screen on the touch panel and incorporate the value input there into the program 62 as control information.

コントローラ6における制御情報には、上記クリーニングローラ4の制御のための情報も含まれる。そして、入力部64から入力される制御情報には、このクリーニングローラ4の制御情報も含まれる。図3及び図4は、クリーニングローラ4の制御情報について示した概略図であり、図3は正面概略図、図4は平面概略図である。
プログラム62に与えられるクリーニングローラ4の制御情報には、クリーニングのための移動の開始地点と終了地点の情報が含まれる。これには、基板Wのクリーニングの際の移動の開始地点及び終了地点が含まれる。この他、プラテン1のクリーニングの際の移動の開始地点及び終了地点が含まれる場合もある。
The control information in the controller 6 also includes information for controlling the cleaning roller 4. The control information input from the input unit 64 also includes the control information of the cleaning roller 4. 3 and 4 are schematic views showing control information of the cleaning roller 4, FIG. 3 is a front schematic view, and FIG. 4 is a plan schematic view.
The control information of the cleaning roller 4 given to the program 62 includes information on the start point and the end point of the movement for cleaning. This includes a start point and an end point of movement when cleaning the substrate W. In addition, a start point and an end point of movement during cleaning of platen 1 may be included.

また、高さ方向については、クリーニングの際にプラテン1の上面(基板載置面)が位置する高さ(以下、プラテン高さという)と、クリーニングの際にクリーニングローラ4が位置する設定上の高さ(以下、設定ローラ高さという)とが制御情報に含まれる。
尚、搬送ハンド31,32については、基板Wの搬送時に水平移動する高さ(以下、搬送高さという)が設定されている。搬送高さに搬入ハンド31が位置している状態では、クリーニングローラ4の位置は設定ローラ高さよりも高い。この実施形態では、搬入ハンド31が搬送高さにある状態で伸縮機構42がアーム41を限度位置まで伸すことでクリーニングローラ4が達すると想定される位置が設定ローラ高さである。
In the height direction, the height at which the upper surface (plate mounting surface) of the platen 1 is located during cleaning (hereinafter referred to as the platen height) and the setting at which the cleaning roller 4 is located during cleaning. The height (hereinafter referred to as the set roller height) is included in the control information.
For the transport hands 31 and 32, a height at which the substrate W is horizontally moved during transport (hereinafter referred to as a transport height) is set. When the carry-in hand 31 is located at the transfer height, the position of the cleaning roller 4 is higher than the set roller height. In this embodiment, the set roller height is a position where the cleaning roller 4 is expected to reach when the telescopic mechanism 42 extends the arm 41 to the limit position while the carry-in hand 31 is at the transport height.

図3において、プラテン高さをHpで示し、基板の厚さをtで示し、設定ローラ高さをHrで示す。また、クリーニング開始地点をPsで示し、クリーニング終了地点をPeで示す。クリーニングの際の基板Wの表面の位置は、プラテン高さHp+基板Wの厚さtであるが、基板Wが薄い場合、tをゼロと見なす場合もある。尚、各位置の特定には、基準となる位置を必要であるが、例えば、装置は全体を支える定盤10を備えているので、その定盤の上面が基準面とされ、その中心10Cが水平方向の基準点とされる。 In FIG. 3, the platen height is indicated by Hp, the substrate thickness is indicated by t, and the set roller height is indicated by Hr. Further, the cleaning start point is indicated by Ps, and the cleaning end point is indicated by Pe. The position of the surface of the substrate W at the time of cleaning is the platen height Hp + the thickness t of the substrate W, but when the substrate W is thin, t may be regarded as zero. A reference position is required to specify each position. For example, since the device is provided with a surface plate 10 that supports the entire device, the upper surface of the surface plate is used as a reference surface, and the center 10C thereof is used as a reference surface. It is used as a horizontal reference point.

必須ではないが、図3及び図4において、プラテン1の中心は基準点10Cと同一鉛直線上にある。以下、この鉛直線を中心軸という。基板Wの載置領域は、中心軸上の点であるプラテン1の中心を基準として設定される。即ち、平面視(図4)において基板Wの中心がプラテン1の中心に一致する位置である。尚、基板Wは方形であり、一辺が搬送方向に一致し、他の一辺が奥行き方向に一致した状態で載置される。 Although not essential, in FIGS. 3 and 4, the center of platen 1 is on the same vertical line as the reference point 10C. Hereinafter, this vertical line is referred to as a central axis. The mounting area of the substrate W is set with reference to the center of the platen 1, which is a point on the central axis. That is, it is a position where the center of the substrate W coincides with the center of the platen 1 in a plan view (FIG. 4). The substrate W is square, and is placed in a state where one side coincides with the transport direction and the other side coincides with the depth direction.

以下、説明の都合上、搬送方向をX方向、奥行き方向をY方向、鉛直方向をZ方向とする。前述したように、クリーニングローラ4は長手方向が奥行き方向に一致した状態で配置され、その長さはプラテン1の奥行きと同程度又はそれより少し長い程度である。基板Wがプラテン1の上面より大きくなることはない。したがって、クリーニング開始点Psは、基本的にはX方向及びZ方向の座標として特定されれば足りる。即ち、Y方向について基板Wの品種によらず定数として良い。定数とするというのは、例えばクリーニングローラ4の長さ方向の中心がY軸上に位置するとして設定するということである。 Hereinafter, for convenience of explanation, the transport direction is the X direction, the depth direction is the Y direction, and the vertical direction is the Z direction. As described above, the cleaning roller 4 is arranged in a state where the longitudinal direction coincides with the depth direction, and the length thereof is about the same as or slightly longer than the depth of the platen 1. The substrate W does not become larger than the upper surface of the platen 1. Therefore, it suffices that the cleaning start point Ps is basically specified as the coordinates in the X direction and the Z direction. That is, it may be a constant in the Y direction regardless of the type of substrate W. The constant is set, for example, assuming that the center of the cleaning roller 4 in the length direction is located on the Y-axis.

Z方向については、どちらを最初に設定しても良いが、例えば設定ローラ高さHrに対してプラテン高さHpを設定する。即ち、設定ローラ高さHrの位置にクリーニングローラ4が位置し、その後、プラテン1が上昇した際、プラテン1上の基板Wがクリーニングローラ4に確実に当接する高さがプラテン高さHpとして設定される。この場合、クリーニングローラ4は、プラテン1上の基板Wを多少押圧することが好ましいので、設定ローラ高さHrは、プラテン高さHp+基板Wの厚さtよりも少し低く設定される場合がある(Hp+t>Hr)。この場合、クリーニングの際にはクリーニングローラ4はプラテン1により少し押し上げられた状態なので、クリーニングローラ4の実際の高さは、設定ローラ高さHrより少し高くなる。 Either of the Z directions may be set first, but for example, the platen height Hp is set with respect to the set roller height Hr. That is, when the cleaning roller 4 is located at the position of the set roller height Hr and then the platen 1 rises, the height at which the substrate W on the platen 1 reliably abuts on the cleaning roller 4 is set as the platen height Hp. Will be done. In this case, since it is preferable that the cleaning roller 4 slightly presses the substrate W on the platen 1, the set roller height Hr may be set slightly lower than the platen height Hp + the thickness t of the platen W. (Hp + t> Hr). In this case, since the cleaning roller 4 is slightly pushed up by the platen 1 during cleaning, the actual height of the cleaning roller 4 is slightly higher than the set roller height Hr.

クリーニングローラ4がプラテン1を押圧する構造としては、何らかの弾性部材をクリーニングローラ4側に設けることが考えられるが、クリーニングローラ4を上下動させる機構として流体圧シリンダを採用するのが簡便であり、実施形態ではこの構造が採用されている。即ち、プラテン1の上昇によって基板Wを介してクリーニングローラ4が押し上げられ、伸縮機構42として使用された流体圧シリンダ内の流体が少し圧縮される状態となる。 As a structure in which the cleaning roller 4 presses the platen 1, it is conceivable that some kind of elastic member is provided on the cleaning roller 4 side, but it is convenient to adopt a fluid pressure cylinder as a mechanism for moving the cleaning roller 4 up and down. This structure is adopted in the embodiment. That is, the cleaning roller 4 is pushed up through the substrate W by the rise of the platen 1, and the fluid in the fluid pressure cylinder used as the expansion / contraction mechanism 42 is slightly compressed.

一方、X方向については、クリーニングの種別及び基板Wの品種に応じて設定される。この実施形態では、クリーニングローラ4は、基板Wのクリーニングのみならずプラテン1のクリーニングにも使用されるから、クリーニングの種別は、基板Wのクリーニングかプラテン1のクリーニングかということになる。
プラテン1のクリーニングの場合、クリーニング開始点のX方向の位置は、プラテン1の上面のX方向の縁ということになる。また、クリーニング終了点のX方向の位置は、X方向の反対側の縁ということになる。即ち、図4に示すように、プラテン1の上面のX方向の長さをPLとすると、クリーニング開始点のY座標は+PL/2であり、クリーニング終了点のY座標は−PL/2ということになる。
On the other hand, the X direction is set according to the type of cleaning and the type of substrate W. In this embodiment, since the cleaning roller 4 is used not only for cleaning the substrate W but also for cleaning the platen 1, the type of cleaning is either the cleaning of the substrate W or the cleaning of the platen 1.
In the case of cleaning the platen 1, the position of the cleaning start point in the X direction is the edge of the upper surface of the platen 1 in the X direction. Further, the position of the cleaning end point in the X direction is the edge on the opposite side in the X direction. That is, as shown in FIG. 4, assuming that the length of the upper surface of the platen 1 in the X direction is PL, the Y coordinate of the cleaning start point is + PL / 2, and the Y coordinate of the cleaning end point is −PL / 2. become.

基板Wのクリーニングの場合、基板の品種に応じた値が入力され、クリーニング開始点のX座標及びクリーニング終了点のX座標がそれぞれ取得される。「基板の品種に応じた値」というのは、基板の形状や大きさに関する情報を含むが、それに加えて、基板の面内においてクリーニングすべき領域に関する情報が含まれる場合がある。 In the case of cleaning the substrate W, a value corresponding to the type of the substrate is input, and the X coordinate of the cleaning start point and the X coordinate of the cleaning end point are acquired respectively. The "value according to the type of substrate" includes information on the shape and size of the substrate, but may also include information on the area to be cleaned in the plane of the substrate.

具体的には、図4において、ある基板Wの輪郭をSで示し、基板Wの横方向の長さをSLで示す。後述するように基板Wはプリアライメントされるから、プラテン1に載置された基板Wの横方向は搬送方向に一致し、縦方向は奥行き方向に一致する。前述したように基板Wの中心が中心軸に一致した位置になるように基板Wは配置されるから、基板Wの搬送方向の領域は原点Oに対して±SL/2である。 Specifically, in FIG. 4, the outline of a certain substrate W is indicated by S, and the lateral length of the substrate W is indicated by SL 1 . Since the substrate W is prealigned as described later, the lateral direction of the substrate W placed on the platen 1 coincides with the transport direction, and the vertical direction coincides with the depth direction. As described above, since the substrate W is arranged so that the center of the substrate W coincides with the central axis, the region of the substrate W in the transport direction is ± SL 1/2 with respect to the origin O.

この場合、入力部64においてSLの情報が入力されると、入力プログラムはそれをプログラム62に与え、プログラム62では、±SL/2をクリーニングの制御情報として組み込むことがあり得る。即ち、+SL/2がクリーニング開始点のX座標として設定され、−SL/2がクリーニング終了地点として設定され得る。 In this case, the information of the SL 1 is inputted in the input unit 64, the input program gives it to the program 62, the program 62 may be to incorporate ± SL 1/2 as control information for the cleaning. That, + SL 1/2 is set as the X coordinate of the cleaning start point, -SL 1/2 can be set as a cleaning end point.

より好ましい実施形態として、SLより小さいサイズ情報をプログラム62に与え、基板Wの周縁から一定の領域(以下、マージン領域という)を避けてクリーニングすることがあり得る。この点の意義について、図5及び図6を使用して説明する。図5及び図6は、マージン領域を避けてクリーニングすることの意義について示した正面概略図である。 As a more preferable embodiment, size information smaller than SL 1 may be given to the program 62 for cleaning while avoiding a certain region (hereinafter referred to as a margin region) from the peripheral edge of the substrate W. The significance of this point will be described with reference to FIGS. 5 and 6. 5 and 6 are schematic front views showing the significance of cleaning while avoiding the margin area.

マージン領域を避けた方が良い理由の一つは、基板Wの位置ずれを防止するためである。基板Wの表面の全域をクリーニングする場合、前述したように±SLの情報を与え±SL/2をクリーニング開始点、クリーニング終了点として設定する。この場合、クリーニングローラ4の下端は、基板Wの縁のきっちりと一致して当接することは少なく、プリアライメントの精度上の問題、クリーニングローラ4を下降させる機構精度上の問題から、少しずれてしまうことがあり得る。 One of the reasons why it is better to avoid the margin region is to prevent the displacement of the substrate W. When cleaning the entire surface of the substrate W, the information of ± SL 1 is given as described above, and ± SL 1/2 is set as the cleaning start point and the cleaning end point. In this case, the lower end of the cleaning roller 4 rarely comes into contact with the edge of the substrate W exactly, and is slightly deviated from the problem of prealignment accuracy and the problem of the mechanism accuracy of lowering the cleaning roller 4. It can happen.

この際、図5(1)に示すように、基板Wに対して外側にずれた位置にクリーニングローラ4が下降し、そこからクリーニングローラ4が水平移動を始めると、クリーニングローラ4が基板Wを横に押し出すような状態となる。この場合、前述したように基板Wはプラテン1に真空吸着されているものの、横方向の力が加わると、ずれ易い。クリーニング後、前述したように基板Wのアライメントが行われ、その状態で露光がされるものの、位置ずれが大きくなると、アライメントマークがカメラの視野を外れてしまいアライメントエラー(アライメント不能)となってしまうことがある。 At this time, as shown in FIG. 5 (1), when the cleaning roller 4 descends to a position shifted outward with respect to the substrate W and the cleaning roller 4 starts to move horizontally from there, the cleaning roller 4 moves the substrate W. It will be in a state of pushing it sideways. In this case, although the substrate W is vacuum-sucked to the platen 1 as described above, it tends to shift when a lateral force is applied. After cleaning, the substrate W is aligned as described above, and the exposure is performed in that state. However, if the misalignment becomes large, the alignment mark will be out of the field of view of the camera and an alignment error (alignment impossible) will occur. Sometimes.

上記問題は、反った基板Wの場合に特に顕著である。例えばガラスエポキシ製のようなリジッド基板Wについては多少反っている場合があり、反った形状であっても特に不良品ではないという場合がある。そのように反った基板Wについては、プラテン1に載置して真空吸着させた際、真空吸着孔の密閉が不十分となるため、真空吸着力が低下する場合がある。真空吸着力が低下した状態で、上記のように横方向の力が加わると、大きなずれが生じ易く、アライメントエラーになり易い。 The above problem is particularly remarkable in the case of a warped substrate W. For example, a rigid substrate W made of glass epoxy may be slightly warped, and even if it has a warped shape, it may not be a defective product. When the substrate W that is warped in this way is placed on the platen 1 and vacuum-sucked, the vacuum suction holes are not sufficiently sealed, so that the vacuum suction force may decrease. If a lateral force is applied as described above in a state where the vacuum suction force is reduced, a large deviation is likely to occur and an alignment error is likely to occur.

+SL/2をクリーニング開始点とした場合の別の問題点として、プラテン1上の異物を拾い易いという問題がある。この点が、図5(2)に示されている。図5(2)に示すように、プリアライメント精度等の問題から基板Wの縁を少し外れた位置にクリーニングローラ4が当接した場合、クリーニングローラ4は、プラテン1の表面に当接することになる。この場合、その場所に異物Cが存在していると、当該異物Cがクリーニングローラ4に付着し、この状態でクリーニングローラ4が水平移動して基板Wの表面上を転動することになる。この結果、異物Cが基板Wの表面に移着することになり易い。
このようなことから、プリアライメント精度等を考慮し、基板Wの縁よりも少し内側からクリーニングが開始されるようにすることが好ましい。
+ The SL 1/2 as another problem in the case of a cleaning start point, is liable to pick up foreign matter on the platen 1. This point is shown in FIG. 5 (2). As shown in FIG. 5 (2), when the cleaning roller 4 comes into contact with the surface of the platen 1 at a position slightly off the edge of the substrate W due to problems such as prealignment accuracy, the cleaning roller 4 comes into contact with the surface of the platen 1. Become. In this case, if the foreign matter C is present at that location, the foreign matter C adheres to the cleaning roller 4, and in this state, the cleaning roller 4 moves horizontally and rolls on the surface of the substrate W. As a result, the foreign matter C tends to be transferred to the surface of the substrate W.
For this reason, it is preferable to start cleaning slightly from the inside of the edge of the substrate W in consideration of prealignment accuracy and the like.

マージン領域を避けてクリーニングすべきさらに別の点は、ドライフィルムの剥がれ防止の観点である。この点が、図6に示されている。
プリント基板用の露光装置の場合、表面のレジスト層としてドライフィルムを被着させた基板に対してしばしば露光が行われる。ドライフィルム付きの基板に対してクリーニングを行う場合、クリーニングローラ4が直接当接するのは、ドライフィルムであり、ドライフィルム表面の異物を除去することになる。発明者の研究によると、このようにしてドライフィルム付きの基板に対してクリーニングを行うと、ドライフィルムの剥れが生じ易い。
Yet another point that should be cleaned while avoiding the margin area is from the viewpoint of preventing the dry film from peeling off. This point is shown in FIG.
In the case of an exposure apparatus for a printed circuit board, exposure is often performed on a substrate on which a dry film is adhered as a resist layer on the surface. When cleaning a substrate with a dry film, the cleaning roller 4 comes into direct contact with the dry film, which removes foreign matter on the surface of the dry film. According to the research of the inventor, when the substrate with the dry film is cleaned in this way, the dry film is likely to be peeled off.

即ち、ドライフィルム付きの基板Wに対してクリーニングを行う際、図6(1)に示すように基板Wの縁をクリーニング開始点Psとしてクリーニングを行うと、図6(2)に示すようにドライフィルムFの縁が巻き込まれてドライフィルムFが剥がれ易い。剥がれたドライフィルムFは破片となって放出され、新たなゴミの発生源となってしまう。ドライフィルムFは、基板Wの周縁から少し内側の領域を覆っている場合もあるが、この場合も、ドライフィルムFの剥がれ、ゴミの発生の問題が生じ易く、問題の発生頻度はより高い。
このような問題を防止するには、図6(3)に示すように、ドライフィルムFの縁より少し内側の位置からクリーニングを開始すれば良い。即ち、ドライフィルムFの被着位置のデータを制御情報として入力し、クリーニング開始点のX座標がドライフィルムFの縁よりも原点側になるようにすれば良い。
That is, when cleaning the substrate W with the dry film, if the edge of the substrate W is set as the cleaning start point Ps as shown in FIG. 6 (1), the substrate W is dried as shown in FIG. 6 (2). The edge of the film F is caught and the dry film F is easily peeled off. The peeled dry film F is released as debris and becomes a new source of dust. The dry film F may cover a region slightly inside from the peripheral edge of the substrate W, but in this case as well, problems such as peeling of the dry film F and generation of dust are likely to occur, and the frequency of occurrence of the problems is higher.
In order to prevent such a problem, as shown in FIG. 6 (3), cleaning may be started from a position slightly inside the edge of the dry film F. That is, the data of the adhesion position of the dry film F may be input as control information so that the X coordinate of the cleaning start point is closer to the origin side than the edge of the dry film F.

このようなことから、図4に示すようにSLより少し小さい値SLを設定し、プログラム62に対して±SL/2をクリーニング開始点PsのX座標、クリーニング終了点PeのX座標として与えるようにする。即ち、上記各観点を考慮してマージン量を決定して入力部64で入力し、±SL/2が設定されるようにする。
尚、このようにマージンが設定されるとその領域ではクリーニングがされないことになるが、この領域は微細回路形成等の用途には使用されることは通常ないので、特に問題になることは少ない。また、クリーニング終了点については、基板Wの縁であっても問題はないので、クリーニング終了点については、−SL/2をX座標とすることもある。
For this reason, set slightly smaller SL 2 than SL 1 as shown in FIG. 4, X-coordinate of the cleaning start point Ps to ± SL 2/2 relative to the program 62, X-coordinate of the cleaning end point Pe To give as. That is, to determine the margin amount in consideration of the above viewpoints inputted in the input unit 64, so that ± SL 2/2 is set.
When the margin is set in this way, cleaning is not performed in that region, but since this region is not usually used for applications such as fine circuit formation, it does not pose a particular problem. Further, since there is no problem even if the cleaning end point is the edge of the substrate W, -SL 1/2 may be set as the X coordinate for the cleaning end point.

次に、このような実施形態の露光装置の全体の動作について、図7及び図8を使用して概略的に説明する。図7及び図8は、実施形態の露光装置の動作を示した正面概略図である。以下の説明では、コンタクト方式の露光装置を例にする。
あるロットの基板Wは、一枚ずつ搬入側コンベア33で露光装置に搬入され、搬入側コンベア33上の待機位置に達する。その後、搬入コンベア33上の待機位置でプリアライメントがされる。プリアライメントは、プリアライメントピン機構により基板Wの位置をラフにアライメントする動作である。プリアライメントの精度は、例えば100〜数100μm程度である。この基板Wは、図7(1)に示すように搬入ハンド31によりピックアップされ、図7(2)に示すようにプラテン1に載置される。基板Wは、真空吸着機構12によりプラテン1に真空吸着される。
Next, the overall operation of the exposure apparatus of such an embodiment will be schematically described with reference to FIGS. 7 and 8. 7 and 8 are schematic front views showing the operation of the exposure apparatus of the embodiment. In the following description, a contact type exposure apparatus will be taken as an example.
The substrate W of a certain lot is carried into the exposure apparatus one by one by the carry-in side conveyor 33, and reaches the standby position on the carry-in side conveyor 33. After that, prealignment is performed at the standby position on the carry-in conveyor 33. The pre-alignment is an operation of roughly aligning the position of the substrate W by the pre-alignment pin mechanism. The accuracy of prealignment is, for example, about 100 to several 100 μm. The substrate W is picked up by the carry-in hand 31 as shown in FIG. 7 (1) and placed on the platen 1 as shown in FIG. 7 (2). The substrate W is vacuum-sucked to the platen 1 by the vacuum suction mechanism 12.

次に、搬入ハンド31は、搬送高さまでいったん上昇した後、クリーニングローラ4のX座標が+SL/2又は+SL/2になる位置まで水平移動する。この位置で、伸縮機構42が動作し、アーム41が伸びてクリーニングローラ4を下降させる。クリーニングローラ4の下降は、不図示のストッパにより停止し、設定ローラ高さHrの位置になる。この状態で、プラテン駆動機構11が動作してプラテン1をプラテン高さHpまで押し上げる。この結果、図7(3)に示すように、クリーニングローラ4が基板Wに当接した状態となる。クリーニングローラ4の当接位置のX座標は、入力部64からの入力により設定された+SL/2又は+SL/2である。
そして、搬入ハンド31は、X方向−側に水平移動し、図7(4)に示すように、クリーニングローラ4のX座標が−SL/2又は−SL/2となる位置で停止する。この動作の際、クリーニングローラ4が基板Wとの摩擦力により従動回転し、基板Wがクリーニングされる。
Next, loading hand 31, after once raised to the transport height, horizontally moves to a position where X coordinate of the cleaning roller 4 becomes + SL 1/2 or + SL 2/2. At this position, the expansion / contraction mechanism 42 operates, the arm 41 extends, and the cleaning roller 4 is lowered. The lowering of the cleaning roller 4 is stopped by a stopper (not shown) to reach the position of the set roller height Hr. In this state, the platen drive mechanism 11 operates to push the platen 1 up to the platen height Hp. As a result, as shown in FIG. 7 (3), the cleaning roller 4 is in contact with the substrate W. X-coordinate of the contact position of the cleaning roller 4 is set by an input from the input unit 64 + SL 1/2 or + a SL 2/2.
The loading hand 31, X-direction - horizontally move to the side, as shown in FIG. 7 (4), stops at a position where X coordinate of the cleaning roller 4 is -SL 1/2 or -SL 2/2 .. During this operation, the cleaning roller 4 is driven to rotate due to the frictional force with the substrate W, and the substrate W is cleaned.

次に、クリーニングローラ4が−SL/2又は−SL/2の位置に位置した際に伸縮機構42が動作し、クリーニングローラ4を上昇させる。そして、搬入ハンド31は、水平方向に移動して搬入側の待機位置に戻る。搬入ハンド31の待機位置は、移着ローラ5の上方にクリーニングローラ4が位置する位置であり、移着ローラ昇降機構51が移着ローラ5を上昇させ、クリーニングローラ4に当接させる。この状態で、不図示の移着ローラ回転機構が移着ローラ5を回転させ、クリーニングローラ4上の異物を移着ローラ5に移着させる。尚、クリーニングローラ4のゴミが移着ローラ5に転移するのに十分な時間が経過した後、搬入ハンド31において、伸縮機構42はアーム41を当初の縮めた状態に戻す。 Next, the cleaning roller 4 is -SL 1/2 or -SL 2 / extension mechanism 42 when located at the position of 2 is operated to raise the cleaning roller 4. Then, the carry-in hand 31 moves in the horizontal direction and returns to the standby position on the carry-in side. The standby position of the carry-in hand 31 is a position where the cleaning roller 4 is located above the transfer roller 5, and the transfer roller elevating mechanism 51 raises the transfer roller 5 and brings it into contact with the cleaning roller 4. In this state, a transfer roller rotation mechanism (not shown) rotates the transfer roller 5 to transfer foreign matter on the cleaning roller 4 to the transfer roller 5. After a sufficient time has elapsed for the dust of the cleaning roller 4 to be transferred to the transfer roller 5, the expansion / contraction mechanism 42 returns the arm 41 to the initial contracted state in the carry-in hand 31.

一方、プラテン1上では、基板Wの本アライメントが行われ、マスクと基板Wとが正しい位置関係で重ね合わされる。この状態で、図8(2)に示すように、光照射ユニット2から光が照射され、マスクを通して基板Wが露光される。尚、クリーニングローラ4上の異物を移着ローラ5に移着させる動作は、露光と並行して行われる場合もある。 On the other hand, on the platen 1, the main alignment of the substrate W is performed, and the mask and the substrate W are overlapped in the correct positional relationship. In this state, as shown in FIG. 8 (2), light is irradiated from the light irradiation unit 2 and the substrate W is exposed through the mask. The operation of transferring the foreign matter on the cleaning roller 4 to the transfer roller 5 may be performed in parallel with the exposure.

露光が終了すると、図8(3)に示すように、搬出ハンド32が基板Wをプラテン1からピックアップする。そして、図8(4)に示すように、搬入側コンベア34に搬出する。搬入側コンベア34は、不図示のラック等に基板Wを搬出する。一方、搬入側コンベア33上の待機位置には次の基板Wが搬送されており、搬入ハンド31は、この基板Wをピックアップして搬入する。そして、同様の手順が繰り返される。このような動作を繰り返し、各基板Wに対して露光処理が順次行われる。 When the exposure is completed, the unloading hand 32 picks up the substrate W from the platen 1 as shown in FIG. 8 (3). Then, as shown in FIG. 8 (4), the product is carried out to the carry-in side conveyor 34. The carry-in side conveyor 34 carries out the substrate W to a rack or the like (not shown). On the other hand, the next board W is conveyed to the standby position on the carry-in side conveyor 33, and the carry-in hand 31 picks up and carries in the board W. Then, the same procedure is repeated. By repeating such an operation, the exposure process is sequentially performed on each substrate W.

プラテンクリーニング周期の回数(枚数)の露光が終了すると、プログラム62の動作により、プラテン1のクリーニングが行われる。搬入ハンド31は、基板Wを保持することなくプラテン1上に進入する。そして、搬入ハンド31は、クリーニングローラ4のX座標が+PL/2の位置となる位置で停止した後、クリーニングローラ4が設定ローラ高さの位置になるまで下降する。次に、搬入ハンド31は、X方向−側に水平移動し、クリーニングローラ4が−PL/2の位置となる位置で停止した後、クリーニングローラ4を元に位置まで上昇させる。その後、搬入ハンド31は、搬入側の待機位置に戻る。 When the exposure of the number of platen cleaning cycles (number of sheets) is completed, the platen 1 is cleaned by the operation of the program 62. The carry-in hand 31 enters the platen 1 without holding the substrate W. Then, the carry-in hand 31 stops at a position where the X coordinate of the cleaning roller 4 is at the position of + PL / 2, and then descends until the cleaning roller 4 reaches the position of the set roller height. Next, the carry-in hand 31 moves horizontally to the − side in the X direction, stops at the position where the cleaning roller 4 is at the −PL / 2 position, and then raises the cleaning roller 4 to the original position. After that, the carry-in hand 31 returns to the standby position on the carry-in side.

尚、上記動作において、搬入ハンド31の移動速度は、クリーニングローラ4が基板Wに接触している際以外は速い速度となっている。この点について、図9を参照して説明する。図9は、搬入ハンド31の移動速度について示した概略図である。
図9は、搬入ハンド31がプラテン1に基板Wを載置した後、搬入側の待機位置に戻る際の移動速度について示している。図9の横軸はX方向(搬送方向)の位置を示し、縦軸は移動速度を示す。
In the above operation, the moving speed of the carry-in hand 31 is high except when the cleaning roller 4 is in contact with the substrate W. This point will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic view showing the moving speed of the carry-in hand 31.
FIG. 9 shows the moving speed when the carry-in hand 31 returns to the standby position on the carry-in side after placing the substrate W on the platen 1. The horizontal axis of FIG. 9 indicates the position in the X direction (transportation direction), and the vertical axis indicates the moving speed.

図9において、搬入ハンド31が基板Wをプラテン1に載置し、クリーニングローラ4のX座標がクリーニング開始点Psに達するまでの水平移動する際の速度がVとして示され、クリーニングローラ4がクリーニング開始点Psからクリーニング終了点Peに達するまで搬送ハンド31の移動速度Vとして示されている。そして、クリーニング終了点Psでクリーニングローラ4を元の高さに上昇させた後、クリーニングローラ4を移着ローラ5の上方に位置するよう搬送ハンド31が移動する際の移動速度はVと同程度となっている。図9に示すように、VはVに比べて高くなっており、クリーニング時以外は搬送ハンドを高速移動させ、タクトタイムがより短くなるようにしている。このような搬入ハンド31の速度制御も、プログラム62に組み込まれており、プログラム62が実行されているコントローラ6から搬送系3に送られる制御信号で実現される。 In FIG. 9, the speed at which the carry-in hand 31 places the substrate W on the platen 1 and horizontally moves until the X coordinate of the cleaning roller 4 reaches the cleaning start point Ps is shown as V 1 , and the cleaning roller 4 is shown as V1. It is shown as the moving speed V 2 of the transfer hand 31 from the cleaning start point Ps to reach the cleaning end point Pe. Then, after raising the cleaning roller 4 to the original height at the cleaning end point Ps, the moving speed when the transport hand 31 moves so that the cleaning roller 4 is positioned above the transfer roller 5 is the same as V 1. It has become a degree. As shown in FIG. 9, V 1 is higher than V 2 , and the transport hand is moved at high speed except during cleaning so that the takt time becomes shorter. Such speed control of the carry-in hand 31 is also incorporated in the program 62, and is realized by a control signal sent from the controller 6 in which the program 62 is executed to the transport system 3.

次に、クリーニングローラの高さ制御について図10を参照してより詳しく説明する。図10は、クリーニングローラの高さ制御について示した正面概略図である。
上述した実施形態において、クリーニングローラ4が基板Wに当接する高さについては、ある固定された値(定数)として制御を行っても良いし、変数として制御を行っても良い。例えば、当該露光装置で露光される基板Wがいずれのロットにおいても厚さが薄く、プラテン1のクリーニングの際の高さで基板Wのクリーニングを行って良い場合、クリーニング4の高さを定数とする場合がある。例えば基板Wの厚さが0.1mm以下の場合、そのようにすることがあり得る。
Next, the height control of the cleaning roller will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 10 is a schematic front view showing the height control of the cleaning roller.
In the above-described embodiment, the height at which the cleaning roller 4 comes into contact with the substrate W may be controlled as a fixed value (constant) or as a variable. For example, when the substrate W exposed by the exposure apparatus is thin in any lot and the substrate W can be cleaned at the height at the time of cleaning the platen 1, the height of the cleaning 4 is set as a constant. May be done. For example, when the thickness of the substrate W is 0.1 mm or less, this may be done.

定数として制御する場合の簡便な構成としては、図10(1)に示すようにクリーニングローラ4が下降した際に当接するストッパ43を設け、ストッパ43の位置を設定ローラ高さHrとの関係で所定の固定した位置とした構成が挙げられる。前述した実施形態はこの構成である。
一方、基板Wの厚さtに応じてクリーニングローラ4の高さを変更して制御する場合もあり、これは基板Wが薄い場合もあり得る。この構成の例としては、クリーニングローラ4にアーム41にサーボモータを含む位置調節機構を設ける例が挙げられる。この場合は、基板Wの厚さtに応じて異なる値(変数)が設定ローラ高さHrとして与えられ、コントローラ6により設定ローラ高さHrになるようクリーニングローラ4が制御される。
上記の構成でも良いが、プラテン駆動機構11のサーボ系を利用すると、簡便な構成により同じことが行える。プラテン駆動機構11によりプラテン1を制御し、プラテン1の押し上げ量を制御することで種々の基板厚さに対応する。この場合、基板厚さに応じてプラテン高さHpを入力部64から入力し、変数としてプログラム62に与える。
As a simple configuration for controlling as a constant, as shown in FIG. 10 (1), a stopper 43 that comes into contact with the cleaning roller 4 when it is lowered is provided, and the position of the stopper 43 is set in relation to the roller height Hr. Examples thereof include a configuration in which a predetermined fixed position is set. The above-described embodiment has this configuration.
On the other hand, the height of the cleaning roller 4 may be changed and controlled according to the thickness t of the substrate W, which may be the case where the substrate W is thin. An example of this configuration is an example in which the cleaning roller 4 is provided with a position adjusting mechanism including a servomotor on the arm 41. In this case, different values (variables) are given as the set roller height Hr according to the thickness t of the substrate W, and the cleaning roller 4 is controlled by the controller 6 so as to have the set roller height Hr.
The above configuration may be used, but if the servo system of the platen drive mechanism 11 is used, the same can be performed with a simple configuration. The platen 1 is controlled by the platen drive mechanism 11, and the amount of pushing up of the platen 1 is controlled to cope with various substrate thicknesses. In this case, the platen height Hp is input from the input unit 64 according to the substrate thickness and given to the program 62 as a variable.

このようなクリーニングローラ4の高さ制御において、クリーニングローラ4が確実に基板Wに当接していることを確認することが好ましい。このためのセンサを設けた構成が図10(2)に示されている。クリーニングローラ4が確実に基板Wに当接していることを検出するには、クリーニングローラ4のアーム41の位置を検出するのが簡便である。即ち、図10(2)に示すように、アーム41の適宜の高さの位置に被検出部44を設け、被検出部44を検出するセンサ(近接センサ、光センサ等)45を設ける。クリーニングローラ4が適度な圧力で基板Wに当接する位置関係で、被検出部44及びセンサ45を配置する。 In such height control of the cleaning roller 4, it is preferable to confirm that the cleaning roller 4 is surely in contact with the substrate W. A configuration provided with a sensor for this purpose is shown in FIG. 10 (2). In order to detect that the cleaning roller 4 is surely in contact with the substrate W, it is convenient to detect the position of the arm 41 of the cleaning roller 4. That is, as shown in FIG. 10 (2), the detected portion 44 is provided at an appropriate height position of the arm 41, and the sensor (proximity sensor, optical sensor, etc.) 45 for detecting the detected portion 44 is provided. The detected portion 44 and the sensor 45 are arranged so that the cleaning roller 4 comes into contact with the substrate W at an appropriate pressure.

センサ45によるクリーニングローラ4の当接確認は、当接高さの制御を変数として制御する場合に特に有意義であるが、定数の場合でも意義がある。定数の場合でも、予定されているよりも薄い基板Wが誤って装置に投入された場合、クリーニングローラ4が基板Wに当接しない状態が生じ得るからである。尚、当接しているかどうかだけの確認を行う場合、クリーニングローラ4のアーム41を駆動する流体圧シリンダにおける流体の圧力変化(押し上げに伴う流体の圧力上昇)を検出する構成が採用されることもある。 The contact confirmation of the cleaning roller 4 by the sensor 45 is particularly meaningful when the control of the contact height is controlled as a variable, but it is also significant even in the case of a constant. This is because even in the case of a constant value, if a substrate W thinner than planned is mistakenly put into the apparatus, a state in which the cleaning roller 4 does not come into contact with the substrate W may occur. In addition, when confirming only whether or not they are in contact with each other, a configuration that detects a change in fluid pressure (a fluid pressure rise due to pushing up) in the fluid pressure cylinder that drives the arm 41 of the cleaning roller 4 may be adopted. is there.

いずれにしても、実施形態の露光装置によれば、基板Wのクリーニングかプラテン1のクリーニングかに応じてクリーニング開始点Psが選択され、且つ基板Wのクリーニングについては、基板Wの品種に応じて任意のクリーニング開始点Psを設定してクリーニングを行わせることができるので、基板Wの品種に応じて最適なクリーニングが行える。
この際、基板Wのサイズとは別にマージンの設定が行えるので、基板Wの縁よりも少し内側の位置をクリーニング開始点として設定することで、クリーニング時の基板Wのズレを防止したり、ドライフィルム付きの基板である場合のクリーニングローラ4によるドライフィルムの巻き込みを防止したりすることが可能となる。
また、クリーニングローラ4が基板Wに接触している間は搬入ハンド31の速度は遅くなるものの、それ以外では速度は速くするので、基板Wのクリーニング動作を導入しつつも全体のタクトタイムの長期化が防止される。
In any case, according to the exposure apparatus of the embodiment, the cleaning start point Ps is selected depending on whether the substrate W is cleaned or the platen 1 is cleaned, and the substrate W is cleaned according to the type of the substrate W. Since cleaning can be performed by setting an arbitrary cleaning start point Ps, optimum cleaning can be performed according to the type of substrate W.
At this time, since the margin can be set separately from the size of the substrate W, by setting the position slightly inside the edge of the substrate W as the cleaning start point, the displacement of the substrate W during cleaning can be prevented or the substrate W can be dried. In the case of a substrate with a film, it is possible to prevent the dry film from being caught by the cleaning roller 4.
Further, while the cleaning roller 4 is in contact with the substrate W, the speed of the carry-in hand 31 is slowed down, but otherwise the speed is increased. Therefore, while introducing the cleaning operation of the substrate W, the overall tact time is long. The conversion is prevented.

尚、クリーニングローラを搬出ハンド32に取り付けてクリーニングを行うことも可能である。この場合は、搬入ハンド31が基板Wを搬入してプラテン1に載置して後退した後、搬出ハンド32が入れ替わって進入してクリーニングローラを基板Wに接触させることになる。この場合は、クリーニングローラの位置は搬出ハンド32においてX方向の−側の端部であり、搬出ハンド32がX方向−側から+側に水平移動しながらクリーニングが行われることになる。
但し、搬出ハンド32にクリーニングローラを取り付けてクリーニングを行わせると、基板Wの搬出動作とは別に搬入ハンド32が往復動を行うことになり、搬入ハンド31の場合と比較すると、タクトタイムが長くなってしまう。このため、搬入ハンド31にクリーニングローラを取り付けてクリーニングを行う方が好ましい。
It is also possible to attach the cleaning roller to the carry-out hand 32 for cleaning. In this case, after the carry-in hand 31 carries in the board W, places it on the platen 1 and retracts, the carry-out hand 32 alternates and enters to bring the cleaning roller into contact with the board W. In this case, the position of the cleaning roller is the end of the carry-out hand 32 on the − side in the X direction, and cleaning is performed while the carry-out hand 32 moves horizontally from the − side in the X direction to the + side.
However, if a cleaning roller is attached to the carry-out hand 32 for cleaning, the carry-in hand 32 reciprocates separately from the carry-out operation of the substrate W, and the tact time is longer than that of the carry-in hand 31. turn into. Therefore, it is preferable to attach a cleaning roller to the carry-in hand 31 for cleaning.

上記実施形態の動作の説明では、コンタクト露光を例にしたが、プロキシミティ露光や投影露光、DI露光等の他の方式の露光についても、光照射ユニット2の構成、動作が異なるのみであり、他は同様に実施できる。また、基板についても、プリント基板の他、液晶基板その他の各種基板について、本願発明は実施可能である。 In the description of the operation of the above embodiment, contact exposure is taken as an example, but other types of exposure such as proximity exposure, projection exposure, and DI exposure differ only in the configuration and operation of the light irradiation unit 2. Others can be implemented in the same way. As for the substrate, the present invention can be implemented for a printed circuit board, a liquid crystal substrate, and various other substrates.

1 プラテン
2 光照射ユニット
3 搬送機構
31 搬入ハンド
32 搬出ハンド
33 搬入側コンベア
34 搬出側コンベア
4 クリーニングローラ
5 移着ローラ
6 コントローラ
61 記憶部
62 プログラム
63 出力部
64 入力部
Hr 設定ローラ高さ
Hp プラテン高さ
Ps クリーニング開始点
Pe クリーニング終了点
1 Platen 2 Light irradiation unit 3 Transport mechanism 31 Carry-in hand 32 Carry-out hand 33 Carry-in side conveyor 34 Carry-out side conveyor 4 Cleaning roller 5 Transfer roller 6 Controller 61 Storage unit 62 Program 63 Output unit 64 Input unit Hr Setting roller height Hp Platen Height Ps Cleaning start point Pe Cleaning end point

Claims (8)

基板に対して所定のパターンの光を照射して露光する露光装置であって、
露光の際に基板が載置されるプラテンと、
プラテンに対して基板を搬入し、露光後に基板をプラテンから搬出する搬送系と、
プラテンに載置された基板に所定のパターンの光を照射する光照射ユニットと
プラテンに載置される前に基板をラフに位置合わせするプリアライメントを行う機構とを備えており、
搬送系は、搬送の際に基板を保持する搬送ハンドを含んでおり、
搬送ハンドには、粘着力により異物を吸着して除去するクリーニングローラが取り付けられていて、クリーニングローラは、想定される最も大きな基板の幅よりも長いものであり
搬送系の動作を制御するコントローラが設けられており、
コントローラは、搬送ハンドが待機位置とプラテンとの間を一往復の移動をする際にクリーニングローラによりクリーニングを行わせるための制御情報を記憶した記憶部と、記憶部に記憶された制御情報を搬送系に出力して移動を行わせる出力部と、クリーニングローラによりクリーニングを行わせるための制御情報を入力させる入力部とを含んでおり、
コントローラの入力部は、クリーニングローラが移動してクリーニングする際の当該移動の開始点であるクリーニング開始点を設定するための情報を入力させることが可能であって、コントローラは、入力部から入力された情報に従い、プラテンに載置された基板の縁から内側の位置をクリーニング開始点として設定することが可能なものであり、この内側の位置は、前記プリアライメントを行う機構におけるプリアライメントの精度においてクリーニング開始点が前記基板の縁よりも内側となる位置であることを特徴とする露光装置。
An exposure apparatus that irradiates a substrate with a predetermined pattern of light to expose it.
The platen on which the substrate is placed during exposure,
A transport system that carries the substrate into the platen and then removes the substrate from the platen after exposure.
A light irradiation unit that irradiates a substrate placed on a platen with a predetermined pattern of light ,
It is equipped with a pre-alignment mechanism that roughly aligns the board before it is placed on the platen.
The transport system includes a transport hand that holds the substrate during transport.
The transport hand is equipped with a cleaning roller that adsorbs and removes foreign matter by adhesive force , and the cleaning roller is longer than the width of the largest expected substrate .
A controller is provided to control the operation of the transport system.
The controller conveys a storage unit that stores control information for cleaning by a cleaning roller when the transfer hand moves back and forth between the standby position and the platen, and a storage unit that stores the control information stored in the storage unit. It includes an output unit that outputs to the system and moves it, and an input unit that inputs control information for cleaning by the cleaning roller.
The input unit of the controller can input information for setting the cleaning start point, which is the start point of the movement when the cleaning roller moves and cleans, and the controller is input from the input unit. according information state, and are not capable of setting the inner position from the edge of the substrate placed on the platen as a cleaning starting point, the position of the inner, the accuracy of the pre-alignment in the mechanism for the pre-alignment exposure and wherein the position der Rukoto the cleaning start point is inside than the edge of the substrate in the.
前記入力部は、前記プラテンに載置された基板の縁からのマージンの量を入力させることが可能であって、
前記コントローラは、入力されたマージンの量だけ基板の縁から離れた位置をクリーニング開始点として設定するものであることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
The input unit can input the amount of the margin from the edge of the substrate placed on the platen.
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the controller sets a position away from the edge of the substrate by the amount of the input margin as a cleaning start point.
前記マージンは、前記基板の表面に対して基板の表面全域よりも小さい領域で被着しているドライフィルムの縁と当該基板の縁との間の領域を含んでおり、前記クリーニング開始点は、ドライフィルムの縁よりも内側の位置であることを特徴とする請求項2記載の露光装置。 The margin includes a region between the edge of the dry film and the edge of the substrate which is adhered to the surface of the substrate in a region smaller than the entire surface of the substrate, and the cleaning start point is a cleaning start point. The exposure apparatus according to claim 2, wherein the position is inside the edge of the dry film. 前記コントローラの出力部は、前記搬送系に対して前記搬送ハンドの移動速度の制御信号を出力するものであり、出力される制御信号は、前記クリーニングローラが前記基板に接触している際の前記搬送ハンドの移動速度に比べて前記クリーニングローラが前記基板に接触していない際の前記搬送ハンドの移動速度を高くする制御信号であることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の露光装置。 The output unit of the controller outputs a control signal of the moving speed of the transfer hand to the transfer system, and the output control signal is the control signal when the cleaning roller is in contact with the substrate. The exposure according to any one of claims 1 to 3, wherein the control signal increases the moving speed of the transport hand when the cleaning roller is not in contact with the substrate as compared with the moving speed of the transport hand. apparatus. 前記クリーニングローラは、前記プラテンに基板を搬入する搬入ハンドに設けられており、
前記クリーニング開始点は、搬入ハンドが基板を搬入して前記プラテンに載置した後に当初の位置に戻る際の経路上に設定されるものであることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の露光装置。
The cleaning roller is provided on the carry-in hand for carrying the substrate into the platen.
The cleaning start point is set according to any one of claims 1 to 4, wherein the carry-in hand is set on a path when the board is carried in and placed on the platen and then returned to the original position. The exposure apparatus according to the description.
前記クリーニングローラは、前記プラテンの幅よりも長いものであり、
前記コントローラには、前記搬送系の動作を含むシーケンスプログラムが実装されており、
前記記憶部には、前記クリーニングローラが前記プラテンのクリーニングを行うための別の制御情報が記憶されており、
別の制御情報は、プラテンの一方の縁をクリーニング開始点とし、それとは反対側の縁をクリーニング終了点とする制御情報であり、
シーケンスプログラムは、前記搬送系及び前記光照射ユニットにより所定枚数の基板に対して露光を行った後、別の制御情報を搬送系に出力して前記プラテンのクリーニングを行わせるプログラムであることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載の露光装置。
The cleaning roller is longer than the width of the platen.
A sequence program including the operation of the transport system is implemented in the controller.
In the storage unit, another control information for the cleaning roller to clean the platen is stored.
Another control information is control information in which one edge of the platen is the cleaning start point and the opposite edge is the cleaning end point.
The sequence program is characterized in that after exposing a predetermined number of substrates by the transport system and the light irradiation unit, another control information is output to the transport system to clean the platen. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5.
前記コントローラの入力部は、前記基板のクリーニング開始点として設定した前記内側の位置における前記基板の縁とは反対側の縁の位置の情報をクリーニング終了点として入力させることが可能であって、前記コントローラは、入力部から入力された情報に従い、前記基板の縁とは反対側の縁の位置をクリーニング終了点として設定することが可能なものであり、前記制御情報は、前記クリーニング開始点からクリーニング終了点まで前記クリーニングローラを前記基板に接触させながら移動させる情報であることを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載の露光装置。 The input unit of the controller can input information on the position of the edge opposite to the edge of the board at the inner position set as the cleaning start point of the board as the cleaning end point. The controller can set the position of the edge opposite to the edge of the board as the cleaning end point according to the information input from the input unit, and the control information is cleaned from the cleaning start point. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the information is for moving the cleaning roller to the end point while contacting the substrate. 前記プラテンは、水平な上面に基板が載置されるものであり、 The platen has a substrate mounted on a horizontal upper surface.
前記コントローラの入力部は、基板の厚さに応じて前記クリーニングの際の前記クリーニングローラの前記プラテンに対する高さ方向の位置を入力することが可能であり、 The input unit of the controller can input the position of the cleaning roller in the height direction with respect to the platen at the time of cleaning according to the thickness of the substrate.
前記クリーニングローラには前記クリーニングローラの高さ方向の位置を調節できる位置調節機構が設けられているか又は前記プラテンには前記プラテンの高さ方向の位置を調節できるプラテン駆動機構が設けられており、 The cleaning roller is provided with a position adjusting mechanism capable of adjusting the position of the cleaning roller in the height direction, or the platen is provided with a platen drive mechanism capable of adjusting the position of the platen in the height direction.
前記コントローラは、前記入力部において入力された高さ方向の位置に従い、基板の厚さに応じて前記クリーニングの際に前記クリーニングローラが前記プラテンに対して異なる高さに位置するよう前記クリーニングローラの位置調節機構又はプラテン駆動機構を制御するものであることを特徴とする請求項1乃至7いずれかに記載の露光装置。 The controller of the cleaning roller so that the cleaning roller is located at a different height with respect to the platen during the cleaning according to the position in the height direction input in the input unit according to the thickness of the substrate. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the exposure apparatus controls a position adjusting mechanism or a platen driving mechanism.
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