JP2005246843A - Device for sticking film to substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板へのフィルム貼付装置に係り、特に、プリント配線基板のレーザによるパターン加工に際して、レーザ加工前にガラス基板にPETフィルムを貼り付ける際に用いるのに好適な、ロール状に巻かれたフィルムを繰り出しながら基板に貼り付けるためのフィルム貼付装置に関する。 The present invention relates to a film sticking apparatus on a substrate, and in particular, in pattern processing by a laser of a printed wiring board, it is wound into a roll suitable for use when sticking a PET film to a glass substrate before laser processing. The present invention relates to a film sticking apparatus for sticking a film to a substrate while feeding the film.
コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線基板は、銅等の所定パターンの配線がガラス等の絶縁性基板の片面又は両面に形成されたものである。 A printed wiring board used in an electronic device such as a computer has a predetermined pattern of wiring such as copper formed on one or both sides of an insulating substrate such as glass.
この種のプリント配線基板では、従来、エッチングにより配線パターンを形成していたが、最近、レーザビームでパターンを描画する、いわゆるレーザパターニングも実用化されつつある。 In this type of printed wiring board, conventionally, a wiring pattern has been formed by etching. Recently, so-called laser patterning, in which a pattern is drawn with a laser beam, is also being put into practical use.
いずれにしても、このようなプリント配線基板の製造工程においては、エッチング又はレーザによる加工前に基板に透光性樹脂(例えばPET)フィルムを貼る必要があるが、基板のサイズが大きく、人手による貼付けが困難であるため、自動的に貼り付ける装置が必要である。 In any case, in the manufacturing process of such a printed wiring board, it is necessary to paste a translucent resin (for example, PET) film on the substrate before etching or laser processing. Since pasting is difficult, an automatic pasting device is required.
なお、樹脂被膜金属ラミネート材の製造に際して、温間ラミネートロールを用いて、ライン中を連続的に搬送されている帯状金属基板の両面に熱可塑性の樹脂被膜を直接貼り付ける方法が特許文献1や特許文献2に記載されているが、いずれも、単体の半導体基板にフィルムを貼る際に用いるのに適していなかった。 Incidentally, in the production of a resin-coated metal laminate material, Patent Document 1 discloses a method in which a thermoplastic resin film is directly attached to both surfaces of a strip-shaped metal substrate that is continuously conveyed in a line using a warm laminate roll. Although described in Patent Document 2, none of them is suitable for use when a film is pasted on a single semiconductor substrate.
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、単体の基板にフィルムを貼り付けるのに適したフィルム貼付装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a film sticking apparatus suitable for sticking a film to a single substrate.
本発明は、ロール状に巻かれたフィルムを繰り出しながら基板に貼り付けるための基板へのフィルム貼付装置であって、フィルムロール、基板にフィルムを密着させるフィルム押さえローラ、及び、前記フィルムロールから繰り出されたフィルムの先端を基板と反対側から保持する第1のフィルム保持手段を含むキャリアと、該キャリアをフィルムの長手方向に移動させる手段と、該キャリアを昇降させる手段と、基板の前端近傍に配設された、フィルムの先端を基板側から保持する第2のフィルム保持手段と、基板の周囲に配設された、フィルムの周囲を吸着固定するためのフィルム吸着手段とを備えることにより、前記課題を解決したものである。 The present invention is a film sticking device to a substrate for affixing a film wound in a roll shape onto a substrate, the film roll, a film pressing roller for closely attaching the film to the substrate, and the film roll. A carrier including first film holding means for holding the leading edge of the film from the side opposite to the substrate, means for moving the carrier in the longitudinal direction of the film, means for moving the carrier up and down, and a vicinity of the front end of the substrate The second film holding means for holding the tip of the film from the substrate side, and the film suction means for sucking and fixing the periphery of the film disposed around the substrate, It solves the problem.
又、前記フィルム吸着手段の一部が、前記第2のフィルム保持手段を兼ねるようにして、構成を簡略化したものである。 Further, a part of the film adsorbing means also serves as the second film holding means, and the configuration is simplified.
又、前記キャリアに、フィルムロールから繰り出されたフィルムのしわを除去する手段を設けて、フィルムにしわを生じないようにしたものである。 Further, the carrier is provided with means for removing wrinkles of the film fed from the film roll so that the film is not wrinkled.
又、前記キャリアに、基板に密着された後のフィルム後端をカットする手段を設けて、貼り付け後のフィルムのカットが自動的に行なわれるようにしたものである。 Further, the carrier is provided with means for cutting the rear end of the film after being in close contact with the substrate, so that the film after being attached is automatically cut.
本発明によれば、例えばレーザ加工前の基板に、ロール状に巻かれたフィルムを繰り出しながら自動的に貼り付けることが可能となる。 According to the present invention, for example, a film wound in a roll shape can be automatically attached to a substrate before laser processing while being fed out.
以下図面を参照して、レーザ加工前のガラス基板にPETフィルムを自動的に貼り付ける装置に適用した、本発明の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention applied to an apparatus for automatically attaching a PET film to a glass substrate before laser processing will be described in detail with reference to the drawings.
本実施形態は、図1(正面図)、図2(側面図)及び図3(平面図)に示す如く構成される。 This embodiment is configured as shown in FIG. 1 (front view), FIG. 2 (side view), and FIG. 3 (plan view).
図において、12は、例えば幅120〜2050mm、厚さ30〜100μmのPETフィルム(以下、単にフィルムと称する)14が巻かれたフィルムロールで、図4に示す如く、フィルム14の周りがガラス基板10から約20〜70mm程度はみ出した状態で、ガラス基板10に貼り付けられる。
In the figure, 12 is a film roll on which a PET film (hereinafter simply referred to as a film) 14 having a width of 120 to 2050 mm and a thickness of 30 to 100 μm, for example, is wound. As shown in FIG. Attached to the
20は、例えば吸引ブロワを備えた吸着テーブルで、図5に示す如く、例えば三重矩形状の基板吸着エリア22A、22B、22C及び隅部吸着エリア22Dにより、内側の基板吸着エリア22Aから外側の基板吸着エリア22C及び隅部吸着エリア22Dに向かって順次吸着することによって、その上に配置されるガラス基板10を吸着、固定する。
24A〜24Fは、前記基板吸着エリア22Bの外側に設けられた、例えば吸引ブロワを備えたフィルム吸着エリアであり、例えば図の右側のエリア24Aから左側のエリア24Fに向かって順次吸着することによって、フィルム14のしわを伸ばしながらフィルムの全周を吸着する。
24A to 24F are film adsorption areas provided with, for example, a suction blower provided outside the substrate adsorption area 22B. For example, by sequentially adsorbing from the right area 24A to the left area 24F in the figure, While extending the wrinkles of the
30は、フィルムロール12から繰り出されたフィルム14の繰り出し高さを一定に保持しつつ、図6に示すようなフィルム14のしわを取るための、例えばゴム製の均しガイドローラ、32は、ガラス基板10にフィルム14を密着させてエア抜きさせるための、例えば、ばね(図示省略)の調整により押付力を調整可能とされた、例えばゴム製のフィルム押さえローラ、34は、フィルムロール12から繰り出されたフィルム14の先端の全幅を基板と反対の上側から、例えば吸引ブロワにより吸着する第1のフィルム保持手段である上側吸着プレート、36は、ガラス基板10に貼り付けられた後のフィルム14の後端を切断するための、図7に拡大して示すカッタ逃がし溝37が吸着テーブル20に形成されたフィルムカッタ、38は、該フィルムカッタ36をフィルム幅方向に駆動するためのカッタ駆動部である。
30 is a rubber leveling guide roller, for example, made of rubber for removing wrinkles of the
前記フィルムロール12、均しガイドローラ30、フィルム押さえローラ32、フィルムカッタ36及びカッタ駆動部38は、キャリア40に搭載されている。該キャリア40は、キャリア搬送用モータ42の回転によりタイミングベルト44を介して直進(LM)ガイド46上を図1の左右方向に移動可能とされると共に、エアシリンダ48により図1の上下方向に昇降可能とされている。
The film roll 12, the
50はXYステージ、52はベースプレートである。 50 is an XY stage, and 52 is a base plate.
本実施形態においては、図5の右端のフィルム吸着エリア24Aが、フィルム先端を基板と同じ下側から保持するための第2のフィルム保持手段である下側吸着プレートを兼ねるようにしているので、構成が簡略である。なお、フィルム吸着エリア24Aとは独立した下側吸着プレートを設けることもできる。保持方法も、吸引ブロワによる吸着に限定されない。 In the present embodiment, since the film suction area 24A at the right end in FIG. 5 also serves as a lower suction plate that is a second film holding means for holding the film tip from the same lower side as the substrate, The configuration is simple. Note that a lower suction plate independent of the film suction area 24A may be provided. The holding method is not limited to adsorption by a suction blower.
以下、図8を参照して、貼付装置の作用を説明する。 Hereinafter, the operation of the sticking device will be described with reference to FIG.
まず、ステップ100で、図示しないロボットアーム等により、矢印Aに示す如く、図1の左側から吸着テーブル20上にガラス基板10を装着する。
First, in
次いでステップ110で、初期段取りとして、フィルム14を人手によりフィルムロール12から繰り出し、キャリア40上の上側吸着プレート34に吸着させ、矢印Bに示す如く、反操作側(図1の左側)に移動する。
Next, at
キャリア40が反操作側へ到達後、ステップ120で、矢印Cに示す如く、キャリア40を下降させ、フィルム14の先端を上側吸着プレート34から下側吸着プレート24Aに受け渡す。
After the
下側吸着プレート24Aにフィルム14の先端を吸着させた後、ステップ130で、矢印Dに示す如く、キャリア40を操作側(図1の右側)に移動させながら、図7に示した如く、フィルム押さえローラ32でフィルム14をガラス基板10に押し付けて、エアを抜きながら貼り付ける。
After the front end of the
全面貼付後、ステップ140で、フィルム14の周囲を吸着テーブル20のフィルム吸着エリア24A〜24Fで吸着固定する。
After pasting the entire surface, in
次いでステップ150で、再び上側吸着プレート34でフィルム14の後端を吸着保持させ、ステップ160でフィルムカッタ36を下降させ、カッタ駆動部38によりフィルム幅方向に移動して、フィルム14の後端を切断する。
Next, in step 150, the rear end of the
切断後、ステップ170で、フィルムカッタ36を、矢印Eに示す如く、キャリア40と共に再び上昇させる。
After cutting, the
このようにして、ガラス基板10の表面にフィルム14が貼られる。
Thus, the
実際の加工に際しては、図9に示す如く、領域Aで矢印D方向にフィルムが貼られ、領域Bでレーザパターニングが行なわれた後、領域Cで、フィルム貼付方向と異なる矢印F方向にフィルムが剥がされ、領域Aに再び新しい基板が装着されて、図8のステップ110乃至170が繰り返される。
In actual processing, as shown in FIG. 9, a film is applied in the direction of arrow D in region A, laser patterning is performed in region B, and then in region C, a film is applied in the direction of arrow F different from the film application direction. The substrate is peeled off, a new substrate is mounted again in the area A, and
なお、前記実施形態においては、均しガイドローラ30により、図6に示したような、ロールから繰り出したフィルムのしわを除去するようにしていたが、図10に示すような除電器31を設けることもできる。なお、両方を併用したり、又は、他の方法でフィルムのしわを除くことも可能である。図において、33は、フィルム押さえローラ32の押付力調整ばねである。
In the embodiment, the
又、前記実施形態においては、キャリア40がタイミングベルト44を用いて直進ガイド46上を移動すると共に、エアシリンダ48を用いて昇降するようにされていたが、キャリア40を移動させたり昇降させるための構成は、これに限定されない。
In the above-described embodiment, the
本発明は、特にレーザ加工前の処理として、ガラス基板にPETフィルムを貼り付ける際に用いるのに好適である。なお、本発明の適用対象はこれに限定されず、一般の単体基板にフィルム一般を貼り付ける際に適用可能である。 The present invention is particularly suitable for use when attaching a PET film to a glass substrate as a treatment prior to laser processing. In addition, the application object of this invention is not limited to this, It is applicable when sticking a film generally on a general single substrate.
10…ガラス基板
12…フィルムロール
14…PETフィルム
20…吸着テーブル
22A〜22C…基板吸着エリア
22D…隅部吸着エリア
24A〜24F…フィルム吸着エリア
24A…下側吸着プレート
30…均しガイドローラ
31…除電器
32…フィルム押さえローラ
33…押付力調整ばね
34…上側吸着プレート
36…フィルムカッタ
37…カッタ逃がし溝
38…カッタ駆動部
40…キャリア
42…キャリア搬送用モータ
44…タイミングベルト
46…直進(LM)ガイド
48…エアシリンダ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
フィルムロール、基板にフィルムを密着させるフィルム押さえローラ、及び、前記フィルムロールから繰り出されたフィルムの先端を基板と反対側から保持する第1のフィルム保持手段を含むキャリアと、
該キャリアをフィルムの長手方向に移動させる手段と、
該キャリアを昇降させる手段と、
基板の前端近傍に配設された、フィルムの先端を基板側から保持する第2のフィルム保持手段と、
基板の周囲に配設された、フィルムの周囲を吸着固定するためのフィルム吸着手段と、
を備えたことを特徴とする基板へのフィルム貼付装置。 A device for attaching a film to a substrate for affixing to a substrate while paying out a film wound in a roll,
A film roll, a film pressing roller for bringing the film into close contact with the substrate, and a carrier including first film holding means for holding the tip of the film fed out from the film roll from the opposite side of the substrate;
Means for moving the carrier in the longitudinal direction of the film;
Means for raising and lowering the carrier;
A second film holding means arranged in the vicinity of the front end of the substrate for holding the tip of the film from the substrate side;
A film adsorbing means for adsorbing and fixing the periphery of the film disposed around the substrate;
An apparatus for attaching a film to a substrate, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004062119A JP2005246843A (en) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | Device for sticking film to substrate |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|---|
JP2008105323A (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for removing creases of combined material |
CN103496461A (en) * | 2013-10-14 | 2014-01-08 | 吴江市博众精工科技有限公司 | Automatic laminator |
JP2019045375A (en) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | オートモーティブエナジーサプライ株式会社 | Device and method for measuring fan degree of resin film material |
CN109665367A (en) * | 2018-12-14 | 2019-04-23 | 上海福赛特机器人有限公司 | A kind of device and method of automatic adhesive-tape application |
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2004
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103496461A (en) * | 2013-10-14 | 2014-01-08 | 吴江市博众精工科技有限公司 | Automatic laminator |
JP2019045375A (en) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | オートモーティブエナジーサプライ株式会社 | Device and method for measuring fan degree of resin film material |
CN109665367A (en) * | 2018-12-14 | 2019-04-23 | 上海福赛特机器人有限公司 | A kind of device and method of automatic adhesive-tape application |
CN109760297A (en) * | 2019-03-25 | 2019-05-17 | 金继余 | A kind of the multi-panel film sticking apparatus and its working method of aviation subcomponent |
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A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061205 |