JP3139259B2 - Screen printing method of cream solder - Google Patents

Screen printing method of cream solder

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JP3139259B2
JP3139259B2 JP06013480A JP1348094A JP3139259B2 JP 3139259 B2 JP3139259 B2 JP 3139259B2 JP 06013480 A JP06013480 A JP 06013480A JP 1348094 A JP1348094 A JP 1348094A JP 3139259 B2 JP3139259 B2 JP 3139259B2
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品の半田付けのためのクリーム半田を塗布するクリーム
半田のスクリーン印刷方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printing method of cream solder for applying cream solder for soldering electronic components to a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】IC、LSI、コンデンサチップ、抵抗
チップなどの電子部品をプリント基板に表面実装するの
に先立ち、スクリーン印刷装置によりプリント基板の回
路パターンの電極に電子部品を半田付けするためのクリ
ーム半田が塗布される。
2. Description of the Related Art Prior to surface mounting electronic components such as ICs, LSIs, capacitor chips, and resistor chips on a printed circuit board, a cream for soldering the electronic components to electrodes of a circuit pattern on the printed circuit board by a screen printing apparatus. Solder is applied.

【0003】この種スクリーン印刷装置は、一般に、例
えば特開平4−65243号公報に示されるように、プ
リント基板をスクリーンマスクの下面に近接させ、スク
リーンマスク上をスキージをスライドさせることによ
り、スクリーンマスクに開孔されたパターン孔を通して
プリント基板の所定の箇所にクリーム半田を塗布するよ
うになっている。
[0003] This type of screen printing apparatus generally has a screen mask by sliding a squeegee over the screen mask, as shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-65243. The cream solder is applied to a predetermined portion of the printed circuit board through the pattern hole formed in the substrate.

【0004】図4は従来のスクリーン印刷装置の正面図
であり、従来のスクリーン印刷装置によりプリント基板
にクリーム半田を塗布している様子を示すものである。
スクリーンマスク1は、枠型のホルダ3の下面にマスク
プレート2を装着して構成されている。プリント基板4
はテーブル5上に保持されている。テーブル5の両側部
にはナット6a、6bが装着されており、ナット6a、
6bには垂直な送りねじ7a、7bが螺合している。一
方の送りねじ7aはモータ8に駆動されて回転する。送
りねじ7a、7bにはタイミングプーリ9a、9bが装
着されており、タイミングプーリ9a、9bにはタイミ
ングベルト10が調帯されている。11は送りねじ7b
の軸受である。
FIG. 4 is a front view of a conventional screen printing apparatus, showing a state where cream solder is applied to a printed circuit board by the conventional screen printing apparatus.
The screen mask 1 is configured by mounting a mask plate 2 on the lower surface of a frame-shaped holder 3. Printed circuit board 4
Are held on the table 5. Nuts 6a, 6b are mounted on both sides of the table 5, and the nuts 6a,
Vertical feed screws 7a and 7b are screwed into 6b. One feed screw 7a is driven by a motor 8 to rotate. Timing pulleys 9a and 9b are mounted on the feed screws 7a and 7b, and a timing belt 10 is adjusted on the timing pulleys 9a and 9b. 11 is a feed screw 7b
Bearing.

【0005】モータ8を駆動すると一方の送りねじ7a
は回転し、この回転はタイミングプーリ9a、9b及び
タイミングベルト10を介して他方の送りねじ7bに伝
達され、両送りねじ7a、7bが同時に回転することに
より、テーブル5とプリント基板4はマスクプレート2
に対して昇降する。12はマスクプレート2上をスライ
ドするスキージ、13はプリント基板4に塗布されるク
リーム半田である。
When the motor 8 is driven, one of the feed screws 7a
Rotates, and this rotation is transmitted to the other feed screw 7b via the timing pulleys 9a and 9b and the timing belt 10, and both the feed screws 7a and 7b rotate at the same time. 2
To go up and down. Reference numeral 12 denotes a squeegee that slides on the mask plate 2, and reference numeral 13 denotes cream solder applied to the printed circuit board 4.

【0006】次に動作を説明する。モータ8を正回転さ
せてプリント基板4を上昇させ、プリント基板4の上面
をマスクプレート2の下面に当接させる。次に図外の駆
動手段によりスキージ12をマスクプレート2上を左方
へスライドさせると、マスクプレート2に開孔されたパ
ターン孔(図示せず)を通してプリント基板4の上面に
クリーム半田13が塗布される。次にモータ8を逆回転
させることにより、プリント基板4を下降させてマスク
プレート2から分離し、クリーム半田13の塗布工程が
終了する。
Next, the operation will be described. The motor 8 is rotated forward to raise the printed circuit board 4, and the upper surface of the printed circuit board 4 is brought into contact with the lower surface of the mask plate 2. Next, when the squeegee 12 is slid to the left on the mask plate 2 by a driving means (not shown), the cream solder 13 is applied to the upper surface of the printed circuit board 4 through a pattern hole (not shown) formed in the mask plate 2. Is done. Next, by reversely rotating the motor 8, the printed circuit board 4 is lowered and separated from the mask plate 2, and the application process of the cream solder 13 is completed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来、上述のようにク
リーム半田13を塗布する際には、マスクプレート2と
プリント基板4の上面には若干のすき間(一般に「スナ
ップオフ」と呼ばれる)が確保されていた。ところが、
電子部品のリードが益々狭ピッチ化するのにともない、
スナップオフは次第に小さくなっており、近年はスナッ
プオフは零となってプリント基板4の上面をマスクプレ
ート2の下面に当接させてクリーム半田13の塗布を行
うようになっている。
Conventionally, when the cream solder 13 is applied as described above, a slight gap (generally called "snap-off") is secured between the mask plate 2 and the upper surface of the printed circuit board 4. It had been. However,
As the pitch of electronic component leads becomes increasingly narrower,
The snap-off has been gradually reduced, and in recent years, the snap-off has become zero, and the cream solder 13 is applied by bringing the upper surface of the printed circuit board 4 into contact with the lower surface of the mask plate 2.

【0008】ところがこのようにプリント基板4の上面
をマスクプレート2の下面に当接させてクリーム半田1
3の塗布を行うと、プリント基板4を下降させてマスク
プレート2から分離させる際に、プリント基板4に塗布
されたクリーム半田13が形崩れしやすいという問題点
があった。次に図5を参照しながら形崩れの発生理由を
説明する。図5(a)〜(c)は従来のスクリーン印刷
装置の動作説明図である。
However, the upper surface of the printed circuit board 4 is brought into contact with the lower surface of the mask plate 2 so that the
When the coating 3 is applied, there is a problem that the cream solder 13 applied to the printed board 4 is easily deformed when the printed board 4 is lowered and separated from the mask plate 2. Next, the reason why the shape collapse occurs will be described with reference to FIG. FIGS. 5A to 5C are explanatory diagrams of the operation of the conventional screen printing apparatus.

【0009】図5(a)は、スキージ12のスライドが
終了したクリーム半田塗布直後の状態を示している。マ
スクプレート2のパターン孔にはスキージ12をスライ
ドさせたことによりクリーム半田13が充填されている
が、その粘着力のためにマスクプレート2の下面はプリ
ント基板4の上面に貼着している。次にモータ8を逆回
転させてプリント基板4を下降させると、マスクプレー
ト2はプリント基板4に貼着しているため自身の弾性に
より徐々に下方へたわむ(図5(b)参照)。プリント
基板4が更に下降すると、図5(c)に示すようにマス
クプレート2はプリント基板4から一気に剥離し、同図
実線で示す水平な状態に自身の弾性力により復帰する。
因みにマスクプレート2はステンレス鋼板のような弾性
を有する可撓性金属薄板にて形成されている。
FIG. 5A shows a state immediately after the application of the cream solder after the sliding of the squeegee 12 is completed. The cream holes 13 are filled in the pattern holes of the mask plate 2 by sliding the squeegee 12, and the lower surface of the mask plate 2 is adhered to the upper surface of the printed circuit board 4 due to the adhesive force. Next, when the printed board 4 is lowered by rotating the motor 8 in the reverse direction, the mask plate 2 is gradually bent downward by its own elasticity because it is stuck to the printed board 4 (see FIG. 5B). When the printed circuit board 4 is further lowered, the mask plate 2 is peeled off from the printed circuit board 4 at a stretch as shown in FIG. 5C, and returns to a horizontal state shown by a solid line in FIG.
Incidentally, the mask plate 2 is formed of a flexible metal thin plate having elasticity such as a stainless steel plate.

【0010】以上のようにプリント基板4を下降させて
プリント基板4とマスクプレート2を分離させる際に
は、プリント基板4がある程度下降した段階でマスクプ
レート2は自身の弾性により一気にプリント基板4から
分離するので、その際の衝撃によりパターン孔内のクリ
ーム半田13が乱されてしまい、版抜け性が悪くなって
プリント基板4上のクリーム半田13の形崩れを生じる
訳である。
As described above, when the printed board 4 is lowered to separate the printed board 4 from the mask plate 2, the mask plate 2 is immediately removed from the printed board 4 by its own elasticity when the printed board 4 is lowered to some extent. As a result, the cream solder 13 in the pattern hole is disturbed by the impact at that time, and the plate removability is deteriorated and the shape of the cream solder 13 on the printed circuit board 4 is lost.

【0011】図6はプリント基板4に転写されたクリー
ム半田13の代表的な形状を示している。左側のクリー
ム半田13aは良品、右側のクリーム半田13bは上述
した理由により形崩れした不良品であり、この例ではそ
の縁部が上方へ不要に突出している。このように形崩れ
を生じたクリーム半田13bによっては、電子部品のリ
ードを正しく半田付けしにくい。このような版抜け性の
悪化は、微小ピッチのパターン孔により微小ピッチでク
リーム半田の塗布を行う場合に顕著であり、狭ピッチリ
ードを有する電子部品をプリント基板に表面実装する場
合に特に問題となる。
FIG. 6 shows a typical shape of the cream solder 13 transferred to the printed circuit board 4. The cream solder 13a on the left is a non-defective product, and the cream solder 13b on the right is a defective product that has been deformed for the above-described reason. In this example, the edge portion thereof unnecessarily protrudes upward. Depending on the cream solder 13b that has been deformed as described above, it is difficult to correctly solder the leads of the electronic component. Such deterioration of the print-out property is remarkable when applying the cream solder at a fine pitch by the fine-pitch pattern holes, and is particularly problematic when electronic components having narrow pitch leads are surface-mounted on a printed circuit board. Become.

【0012】なお上記従来例は、スクリーンマスク1に
対してプリント基板4を昇降させるスクリーン印刷装置
を例にとって説明したが、プリント基板に対してスクリ
ーンマスクを昇降させる方式のスクリーン印刷装置でも
上述した場合と同様の問題点が生じる。
In the above conventional example, a screen printing apparatus which raises and lowers the printed circuit board 4 with respect to the screen mask 1 has been described as an example. The same problem occurs.

【0013】そこで本発明は、プリント基板とマスクプ
レートを分離させる際に、クリーム半田が形崩れするの
を解消できるクリーム半田のスクリーン印刷方法を提供
することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cream solder screen printing method capable of preventing the shape of the cream solder from being lost when the printed board and the mask plate are separated.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明のクリーム半田の
スクリーン印刷方法は、下面を吸着ブロックに吸着され
たプリント基板をマスクプレートの下面に当接させ、マ
スクプレート上でスキージをスライドさせることにより
プリント基板上面にクリーム半田を印刷するクリーム半
田のスクリーン印刷方法であって、スキージをマスクプ
レート上でスライドさせてプリント基板の上面にスクリ
ーン印刷を行った後に、マスクプレートの下面を下受け
部により下受けするとともに前記スキージをマスクプレ
ートへ付勢した状態で吸着ブロックを下降させることに
より基板をマスクプレートから離版させるようにしてい
る。
According to the present invention, there is provided a screen printing method for cream solder, the lower surface of which is sucked by a suction block.
The printed circuit board into contact with the lower surface of the mask plate.
By sliding the squeegee on the scoop
Cream half that prints cream solder on the upper surface of the printed circuit board
Screen printing method for squeegees
And slide it on the top of the printed circuit board.
After printing, the lower surface of the mask plate
The squeegee is received by the
To lower the suction block while biasing it
The substrate is separated from the mask plate .

【0015】[0015]

【作用】上記構成において、マスクプレートを下受け部
で下受けし、かつスキージをマスクプレートに付勢した
状態で吸着ブロックを下降させることにより、マスクプ
レートが上下に揺れることはなく、プリント基板とマス
クプレートはほぼ平行な状態に拘束されたまま離版が行
われ、クリーム半田は形崩れすることなくプリント基板
に版抜け性よく塗布される。
[Action] Oite to the configuration described above, under the mask plate receiving portion
And urged the squeegee to the mask plate
By lowering the suction block in this state, the mask
The rate does not fluctuate up and down.
The plate is released while being held in a substantially parallel state.
The cream solder is printed on the printed circuit board without
Is applied to the plate with good removability.

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。なお従来のスクリーン印刷装置を示す図4〜
図6における構成要素と同様の構成要素については同一
符号を付すことにより説明を省略する。図1は本発明の
一実施例におけるスクリーン印刷装置の斜視図である。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 4 to 4 show a conventional screen printing apparatus.
Components that are the same as the components in FIG. 6 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. FIG. 1 is a perspective view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【0018】図1中、14は基台、20は基台14上に
設けられ、プリント基板4を位置決めする基板位置決め
部である。基板位置決め部20については、後に図2を
参照しながら詳述する。60はそれぞれ品種の異なるス
クリーンマスク1を上下多段に収納するマガジン、61
はリフトモータ62が作動することにより、マガジン6
0を昇降させるリフタである。70はマガジン60内の
スクリーンマスク1のうち所定の高さにあるものを図1
の矢印M1方向に引出したりあるいは逆に矢印M2方向
に移動させてマガジン60内へ戻すマスク引出部であ
る。マスク引出部70のうち、71,72はY方向に沿
い、かつ相対向するように、基台14に立設された支柱
73により支持されるマスクガイドであり、マスクガイ
ド71のマスクガイド72に対向する側には、図示しな
い移動手段によりY方向に移動し、スクリーンマスク1
を着脱自在に係着する引出爪74が設けられ、その反対
側には、Y方向に延び、モータ71aにより回転する送
りねじ75が回転自在に軸支され、この送りねじ75に
は2つのスキージ12を昇降自在に支持する支持板77
と一体的に連結された送りナット76が螺合している。
なお支持板77はマスクガイド71,72の上面をY方
向へ摺動自在に取付けられている。したがって、シリン
ダ78のうちの一方を駆動してスキージ12の一方を下
降させ、モータ71aを駆動すると、マスクプレート2
上においてスキージ12を矢印M1方向あるいは矢印M
2方向にスライドさせることができる。
In FIG. 1, reference numeral 14 denotes a base, and reference numeral 20 denotes a board positioning unit provided on the base 14 for positioning the printed circuit board 4. The substrate positioning unit 20 will be described later in detail with reference to FIG. Reference numeral 60 denotes a magazine for accommodating different types of screen masks 1 in upper and lower stages.
Is operated when the lift motor 62 is operated.
It is a lifter that raises and lowers 0. 70 is a screen mask 1 at a predetermined height among the screen masks 1 in the magazine 60 shown in FIG.
And a mask pull-out portion that pulls out in the direction of arrow M1 or conversely moves in the direction of arrow M2 and returns the inside of the magazine 60. Of the mask pull-out portions 70, 71 and 72 are mask guides supported by columns 73 erected on the base 14 so as to be opposed to each other in the Y-direction. On the opposite side, the screen mask 1 is moved in the Y direction by moving means (not shown).
On the opposite side, a feed screw 75 that extends in the Y direction and is rotated by a motor 71a is rotatably supported on the opposite side, and the feed screw 75 has two squeegees. A support plate 77 for supporting the lifting / lowering 12
A feed nut 76 integrally connected with the screw is screwed.
The support plate 77 is slidably mounted on the upper surfaces of the mask guides 71 and 72 in the Y direction. Therefore, when one of the cylinders 78 is driven to lower one of the squeegees 12 and the motor 71a is driven, the mask plate 2
On the squeegee 12, move the squeegee 12 in the direction of arrow M1 or arrow M
It can be slid in two directions.

【0019】次に図2を参照しながら、基板位置決め部
20について説明する。図2は本発明の一実施例におけ
るスクリーン印刷装置の基板位置決め部の正面図であ
る。図2中、21は図1に示すように基台14上に載置
され、Xモータ22により駆動されるXテーブル、23
はXテーブル21上に載置され、Yモータ24により駆
動されるYテーブルである。25はYテーブル23上に
取付けられたプレート23aに回転自在に軸支される第
1の送りねじ、26は同様に軸支され、第1の送りねじ
25と同じねじ部を有する第2の送りねじである。第1
の送りねじ25、第2の送りねじ26の下部にはそれぞ
れタイミングプーリ27、タイミングプーリ28が軸着
され、タイミングプーリ27、タイミングプーリ28に
はタイミングベルト29が調帯されている。また第1の
送りねじ25、第2の送りねじ26の上部には第1の昇
降板31に回転自在かつ昇降不能に軸支される送りナッ
ト30が螺合している。さらに、第1の送りねじ25に
はプレート23aの下面に固定される第1のZモータ3
2の回転力が歯車列33を介して伝動されるようになっ
ている。したがって、第1のZモータ32を駆動する
と、歯車列33、タイミングプーリ27、タイミングベ
ルト29、タイミングプーリ28を介して、第1の送り
ねじ25、第2の送りねじ26を回転させることがで
き、これにより第1の昇降板31が矢印N1方向に昇降
するものである。本実施例では、第1のZモータ32、
歯車列33、タイミングプーリ27、タイミングベルト
29、タイミングプーリ28、第1の送りねじ25、第
2の送りねじ26が当接手段に対応する。
Next, the substrate positioning unit 20 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a front view of a substrate positioning unit of the screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes an X table, which is mounted on the base 14 as shown in FIG.
Is a Y table placed on the X table 21 and driven by the Y motor 24. Reference numeral 25 denotes a first feed screw rotatably supported by a plate 23a mounted on the Y table 23, and reference numeral 26 denotes a second feed screw which is similarly supported and has the same thread portion as the first feed screw 25. It is a screw. First
A timing pulley 27 and a timing pulley 28 are respectively mounted on the lower portions of the feed screw 25 and the second feed screw 26, and a timing belt 29 is tuned to the timing pulley 27 and the timing pulley 28. A feed nut 30 rotatably supported by the first lift plate 31 so as to be unable to move up and down is screwed to the upper portions of the first feed screw 25 and the second feed screw 26. Further, the first Z screw 3 fixed to the lower surface of the plate 23a is connected to the first feed screw 25.
2 is transmitted via the gear train 33. Therefore, when the first Z motor 32 is driven, the first feed screw 25 and the second feed screw 26 can be rotated via the gear train 33, the timing pulley 27, the timing belt 29, and the timing pulley 28. Thus, the first lift plate 31 moves up and down in the direction of arrow N1. In the present embodiment, the first Z motor 32,
The gear train 33, the timing pulley 27, the timing belt 29, the timing pulley 28, the first feed screw 25, and the second feed screw 26 correspond to the contact means.

【0020】第1の昇降板31には、昇降ガイド34、
昇降ガイド35が立設され、昇降ガイド34の上部には
第1のブロック36が固定されると共に、昇降ガイド3
5の上部には第2のブロック37が固定されている。ま
た第1のブロック36の上部には矢印N3方向にスライ
ド自在なクランパ38が設けられている。そして、クラ
ンパ38の上面と第2のブロック37の上面とはマスク
プレート2の下受け部としての機能を有するものであ
り、同一レベルとなるようにしてある。また、第1のブ
ロック36の図2左部には、そのロッド40が図2の左
方向を向くようにスライドシリンダ39が固定され、ロ
ッド40の先端部は、連杆41を介してクランパ38の
図2左部に連結されている。したがって、スライドシリ
ンダ39を駆動して、ロッド40を突没させると、クラ
ンパ38を矢印N3方向に移動させることができ、これ
により、クランパ38と第2のブロック37の間に存在
するプリント基板4の側部を接離自在にクランプするこ
とができる。即ちクランパ38と第2のブロック37
は、クランプ手段に対応するものである。また、第1の
ブロック36、第2のブロック37の対向する部分に、
プリント基板4を図2の紙面垂直方向に搬送するコンベ
ア42、コンベア43が設けられている。
The first lift plate 31 has a lift guide 34,
An elevating guide 35 is erected, and a first block 36 is fixed above the elevating guide 34.
A second block 37 is fixed to an upper part of the fifth block 5. A clamper 38 slidable in the direction of arrow N3 is provided above the first block 36. The upper surface of the clamper 38 and the upper surface of the second block 37 have a function as a lower receiving portion of the mask plate 2 and are at the same level. A slide cylinder 39 is fixed to the left side of the first block 36 in FIG. 2 so that the rod 40 faces leftward in FIG. 2 is connected to the left part of FIG. Therefore, when the slide cylinder 39 is driven to push and retract the rod 40, the clamper 38 can be moved in the direction of the arrow N3, whereby the printed circuit board 4 existing between the clamper 38 and the second block 37 can be moved. Can be clamped so as to be able to freely contact and separate. That is, the clamper 38 and the second block 37
Corresponds to the clamping means. In addition, at a portion where the first block 36 and the second block 37 face each other,
A conveyor 42 and a conveyor 43 for transporting the printed circuit board 4 in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2 are provided.

【0021】昇降ガイド34、昇降ガイド35には、ベ
アリング45を介して第2の昇降板44が矢印N2方向
に昇降自在に案内され、第1の昇降板31には送りナッ
ト46が回転自在に軸支されている。また第1の昇降板
31の下部には歯車列48を介して送りナット46を回
転させる第2のZモータ47が固定されており、送りナ
ット46には軸受50によって上部が第2の昇降板44
に回転自在に軸支される第3の送りねじ49が螺合して
いる。さらに、第2の昇降板44の上面であって、プリ
ント基板4の真下にあたる位置にプリント基板4の下面
を吸着するための吸引管52が設けられた吸着ブロック
51が固定されている。したがって、第2のZモータ4
7を駆動すると、歯車列48を介して送りナット46及
び第3の送りねじ49を回転させることができ、これに
より、第2の昇降板44及び吸着ブロック51を第1の
昇降板31に対して矢印N2方向に昇降させることがで
きる。このように、本実施例では、第2のZモータ4
7、歯車列48、第3の送りねじ49、送りナット46
が吸着ブロック昇降手段に対応する。
A second elevating plate 44 is guided by the elevating guide 34 and the elevating guide 35 via a bearing 45 so as to be able to ascend and descend in the direction of arrow N2. A feed nut 46 is rotatably supported by the first elevating plate 31. It is pivoted. A second Z motor 47 for rotating the feed nut 46 is fixed to a lower portion of the first elevating plate 31 via a gear train 48, and an upper portion of the feed nut 46 is supported by a bearing 50 on the second elevating plate. 44
A third feed screw 49 that is rotatably supported by the first screw is screwed. Further, a suction block 51 provided with a suction pipe 52 for sucking the lower surface of the printed circuit board 4 is fixed to a position on the upper surface of the second elevating plate 44 directly below the printed circuit board 4. Therefore, the second Z motor 4
7, the feed nut 46 and the third feed screw 49 can be rotated via the gear train 48, whereby the second lift plate 44 and the suction block 51 are moved relative to the first lift plate 31. To move up and down in the direction of arrow N2. As described above, in the present embodiment, the second Z motor 4
7, gear train 48, third feed screw 49, feed nut 46
Corresponds to the suction block elevating means.

【0022】さて、スライドシリンダ39、第1のZモ
ータ32、Xモータ22、第2のZモータ47、Yモー
タ24は制御部90により制御される。制御部90のう
ち、91は図3(a)〜(e)に示した動作パターンに
沿う制御プログラムを記憶しているROM(リードオン
リーメモリ)、92はROM91の制御プログラムを実
行し、スライドシリンダ39、第1のZモータ32、X
モータ22、第2のZモータ47、Yモータ24を作動
させるドライバ93に動作指令を与えるCPU(中央処
理装置)である。なお、ROM91の制御プログラムに
おいては、第2のブロック37、クランパ38にマスク
プレート2を下受けさせ、プリント基板4とマスクプレ
ート2を平行な状態に拘束したまま、第2のZモータ4
7を駆動して加速度制御によりプリント基板4をマスク
プレート2から離版させるようになっている。94はR
AM(ランダムアクセスメモリ)であり、RAM94は
プリント基板4のサイズに関するデータ、その他必要な
データを記憶している。
The control unit 90 controls the slide cylinder 39, the first Z motor 32, the X motor 22, the second Z motor 47, and the Y motor 24. In the control unit 90, 91 is a ROM (Read Only Memory) storing a control program according to the operation patterns shown in FIGS. 3A to 3E, 92 is a control program of the ROM 91, and is a slide cylinder. 39, the first Z motor 32, X
It is a CPU (Central Processing Unit) that gives an operation command to a driver 93 that operates the motor 22, the second Z motor 47, and the Y motor 24. In the control program of the ROM 91, the second block 37 and the clamper 38 receive the mask plate 2 and the printed circuit board 4 and the mask plate 2 are restrained in a parallel state.
7, the printed board 4 is separated from the mask plate 2 by acceleration control. 94 is R
The RAM 94 is an AM (random access memory), and stores data relating to the size of the printed circuit board 4 and other necessary data.

【0023】次に図3を参照しながら、上記した動作パ
ターンの各プロセスを説明する。ここで図3(a)に示
すように新たにマスクプレート2をマガジン60内から
引出してセットし、コンベア42、コンベア43による
プリント基板4の搬入が完了した時点から説明する。図
3(a)に示す状態では、マスクプレート2を引出爪7
4によりマガジン60から引き出す際にクランパ38、
第2のブロック37とホルダ3が干渉しないようにする
ためクランパ38、第2のブロック37のレベルをマス
クプレート2のレベルよりも下げてある。またプリント
基板4の搬入時にプリント基板4と吸着ブロック51と
が干渉しないようにするため、プリント基板4の下面よ
りも吸着ブロック51の上面が下に位置するようにして
あり、スライドシリンダ39のロッド40を突出させ、
クランパ38はプリント基板4をクランプしない位置と
なっている。
Next, each process of the above-mentioned operation pattern will be described with reference to FIG. Here, as shown in FIG. 3A, a new mask plate 2 is pulled out from the magazine 60 and set, and the description will be made from the point when the loading of the printed circuit board 4 by the conveyors 42 and 43 is completed. In the state shown in FIG. 3A, the mask plate 2 is
4. When pulling out of the magazine 60 by the clamp 4, the clamper 38,
The level of the clamper 38 and the second block 37 is lower than the level of the mask plate 2 so that the second block 37 and the holder 3 do not interfere with each other. In order to prevent the printed board 4 and the suction block 51 from interfering with each other when the printed board 4 is carried in, the upper surface of the suction block 51 is positioned lower than the lower surface of the printed board 4. 40 is projected,
The clamper 38 is at a position where the printed circuit board 4 is not clamped.

【0024】そしてプリント基板4の搬入が完了したな
らば、図3(b)に示すように、マスクプレート2とク
ランパ38、第2のブロック37が接しない状態のま
ま、CPU92は第2のZモータ47を駆動して、矢印
N4で示すように吸着ブロック51を上昇させる。これ
により、プリント基板4はコンベア42、コンベア43
に下受けされた状態から吸着ブロック51の上面により
下面を吸着された状態へ移行し上昇する。そして、クラ
ンパ38、第2のブロック37の上面とプリント基板4
の上面が面一(同レベル)になった時点で、吸着ブロッ
ク51の上昇を停止させる。なおプリント基板4の板厚
は既知であり、RAM94内にデータとして保持されて
いる。そして、プリント基板4がクランパ38、第2の
ブロック37と面一となった時点で、CPU92はスラ
イドシリンダ39を駆動し、ロッド40を矢印N5方向
に没入させる。これにより、プリント基板4は、クラン
パ38と第2のブロック37の相対向する側部によりク
ランプされる。またこれとほぼ同時に、吸引管52に接
続された図示しない吸引手段によって吸引を行い、吸着
ブロック51の上面にプリント基板4の下面を吸着す
る。
When the loading of the printed circuit board 4 is completed, as shown in FIG. 3B, while the mask plate 2 is not in contact with the clamper 38 and the second block 37, the CPU 92 sets the second Z. The motor 47 is driven to raise the suction block 51 as indicated by the arrow N4. As a result, the printed circuit board 4 is moved to the conveyor 42 and the conveyor 43.
Then, the lower surface is moved to a state where the lower surface is sucked by the upper surface of the suction block 51 and rises. Then, the upper surface of the clamper 38 and the second block 37 and the printed circuit board 4
When the upper surface becomes flush (at the same level), the lifting of the suction block 51 is stopped. The thickness of the printed circuit board 4 is known, and is stored in the RAM 94 as data. Then, when the printed circuit board 4 is flush with the clamper 38 and the second block 37, the CPU 92 drives the slide cylinder 39 to immerse the rod 40 in the direction of arrow N5. As a result, the printed circuit board 4 is clamped by opposing sides of the clamper 38 and the second block 37. At about the same time, suction is performed by suction means (not shown) connected to the suction pipe 52, and the lower surface of the printed circuit board 4 is suctioned to the upper surface of the suction block 51.

【0025】次に図3(b)のクランプ状態を保ったま
ま、CPU92は第1のZモータ32を駆動し、第1の
昇降板31ごとクランパ38、プリント基板4、第2の
ブロック37を上昇させ、マスクプレート2の下面にク
ランパ38、プリント基板4、第2のブロック37の上
面が当接した時点で上昇を停止させる。これにより、マ
スクプレート2の下面はクランパ38、第2のブロック
37の上面により、プリント基板4のすぐ脇の位置にお
いて下受けされ、マスクプレート2はプリント基板4の
周囲で下降できない状態となる。勿論、このときプリン
ト基板4の上面はマスクプレート2の下面に当接してい
る。そして、図3(c)の矢印N7,N8で示すよう
に、シリンダ78を駆動して、一方のスキージ12の下
縁をマスクプレート2に接触させた状態でモータ71a
を駆動し、スキージ12によりクリーム半田13を塗布
してゆく。
Next, while maintaining the clamped state shown in FIG. 3B, the CPU 92 drives the first Z motor 32 to move the clamper 38, the printed board 4, and the second block 37 together with the first elevating plate 31. The lifting is stopped when the upper surface of the clamper 38, the printed board 4, and the second block 37 contacts the lower surface of the mask plate 2. As a result, the lower surface of the mask plate 2 is received by the clamper 38 and the upper surface of the second block 37 at a position immediately beside the printed board 4, so that the mask plate 2 cannot be lowered around the printed board 4. Of course, at this time, the upper surface of the printed circuit board 4 is in contact with the lower surface of the mask plate 2. Then, as shown by arrows N7 and N8 in FIG. 3C, the cylinder 78 is driven so that the lower edge of one of the squeegees 12 is brought into contact with the mask plate 2 and the motor 71a is driven.
Is driven, and the cream solder 13 is applied by the squeegee 12.

【0026】次にクリーム半田13の塗布が完了したな
らば、図3(d)に示すように、CPU92はスライド
シリンダ39を駆動して、ロッド40を矢印N9方向に
突出させ、クランパ38によるプリント基板4のクラン
プを解除する。そして、CPU92は第2のZモータ4
7を加速度制御により駆動して、プリント基板4を吸着
する吸着ブロック51を速度零から徐々に速度を上げて
下降させ、マスクプレート2とプリント基板4の離版を
行う。このとき、プリント基板4は吸着ブロック51に
吸着されているので水平な姿勢を維持しており、マスク
プレート2はクランパ38、第2のブロック37の上面
により下受けされると共に、図3(c)破線で示すよう
にスキージ12の印圧fによりマスクプレート2側へ付
勢されているので、マスクプレート2が上下に振れるこ
とはない。このように、プリント基板4とマスクプレー
ト2とはほぼ平行な状態に拘束されたまま、離版が行わ
れるので、従来の技術を示す図5(b)あるいは(c)
に示されるようにマスクプレート2が上下方向に大きく
振動することはなく、クリーム半田13は形崩れしな
い。しかも、吸着ブロック51の下降について加速度制
御によって、徐々に下降速度を上げてゆくようにしてい
るので、マスクプレート2とプリント基板4とが一気に
離版することはなく、一層クリーム半田13の形崩れを
回避することができる。
Next, when the application of the cream solder 13 is completed, as shown in FIG. 3D, the CPU 92 drives the slide cylinder 39 to cause the rod 40 to protrude in the direction of arrow N9, and the printing by the clamper 38 is performed. The clamp on the substrate 4 is released. Then, the CPU 92 sets the second Z motor 4
7 is driven by acceleration control, and the suction block 51 for sucking the printed circuit board 4 is gradually increased in speed from zero to be lowered, thereby separating the mask plate 2 from the printed circuit board 4. At this time, since the printed circuit board 4 is sucked by the suction block 51, the printed board 4 is maintained in a horizontal posture, and the mask plate 2 is received by the clamper 38 and the upper surface of the second block 37, and the mask plate 2 is received as shown in FIG. As shown by the broken line, the mask plate 2 is urged toward the mask plate 2 by the printing pressure f of the squeegee 12, so that the mask plate 2 does not swing up and down. As described above, since the plate separation is performed while the printed board 4 and the mask plate 2 are restrained in a substantially parallel state, FIG. 5B or 5C showing the conventional technique.
As shown in (2), the mask plate 2 does not vibrate greatly in the vertical direction, and the cream solder 13 does not collapse. In addition, the lowering speed of the suction block 51 is gradually increased by acceleration control, so that the mask plate 2 and the printed circuit board 4 do not separate from each other at once, and the shape of the cream solder 13 is further reduced. Can be avoided.

【0027】そして吸着ブロック51が下降することに
より、プリント基板4がコンベア42、コンベア43に
より下受けされるようになったら、図3(e)の矢印N
11で示すように、CPU92は第1のZモータ32を
駆動して第1の昇降板31ごとクランパ38、第2のブ
ロック37を下降してクランパ38、第2のブロック3
7の上面をマスクプレート2の下面から高速に離すとと
もに、矢印N12で示すように、CPU92は吸引管5
2による吸着を解除し、第2のZモータ47を駆動し
て、吸着ブロック51を下降させる。本実施例では以上
のような構成によったが、マスクプレート2をプリント
基板4やクランパ38、第2のブロック37に対して昇
降させるように、当接手段を構成してもよい。
When the printed board 4 is received by the conveyor 42 and the conveyor 43 by the lowering of the suction block 51, the arrow N in FIG.
As shown by 11, the CPU 92 drives the first Z motor 32 to move down the clamper 38 and the second block 37 together with the first elevating plate 31 and the clamper 38 and the second block 3.
7 is separated from the lower surface of the mask plate 2 at high speed, and as shown by an arrow N12, the CPU 92
Then, the second Z motor 47 is driven to lower the suction block 51. Although the present embodiment employs the above-described configuration, the abutting unit may be configured to move the mask plate 2 up and down with respect to the printed board 4, the clamper 38, and the second block 37.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明のスクリーン印刷方法によれば、
クリーム半田を形崩れなく且つ版抜け性よくプリント基
板に塗布することができる。
According to the screen printing method of the present invention ,
Print base without discoloration of cream solder
It can be applied to a board .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の斜視図
FIG. 1 is a perspective view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の基板位置決め部の正面図
FIG. 2 is a front view of a substrate positioning unit of the screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図3】(a)は本発明の一実施例におけるスクリーン
印刷装置の動作説明図 (b)は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図 (c)は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図 (d)は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図 (e)は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図
3A is a diagram illustrating the operation of a screen printing apparatus according to one embodiment of the present invention; FIG. 3B is a diagram illustrating the operation of a screen printing device according to one embodiment of the present invention; (D) is an operation explanatory diagram of the screen printing device in one embodiment of the present invention. (E) is an operational explanatory diagram of the screen printing device in one embodiment of the present invention.

【図4】従来のスクリーン印刷装置の正面図FIG. 4 is a front view of a conventional screen printing apparatus.

【図5】(a)は従来のスクリーン印刷装置の動作説明
図 (b)は従来のスクリーン印刷装置の動作説明図 (c)は従来のスクリーン印刷装置の動作説明図
5A is a diagram illustrating the operation of a conventional screen printing device. FIG. 5B is a diagram illustrating the operation of a conventional screen printing device. FIG. 5C is a diagram illustrating the operation of a conventional screen printing device.

【図6】従来のスクリーン印刷装置によるクリーム半田
塗布後のプリント基板の拡大図
FIG. 6 is an enlarged view of a printed circuit board after cream solder is applied by a conventional screen printing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スクリーンマスク 2 マスクプレート 12 スキージ 37 第2のブロック 38 クランパ 47 第2のZモータ 90 制御部 Reference Signs List 1 screen mask 2 mask plate 12 squeegee 37 second block 38 clamper 47 second Z motor 90 control unit

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41F 15/26 B41F 15/40 B41F 15/08 Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B41F 15/26 B41F 15/40 B41F 15/08

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】下面を吸着ブロックに吸着されたプリント
基板をマスクプレートの下面に当接させ、マスクプレー
ト上でスキージをスライドさせることによりプリント基
板上面にクリーム半田を印刷するクリーム半田のスクリ
ーン印刷方法であって、 スキージをマスクプレート上でスライドさせてプリント
基板の上面にスクリーン印刷を行った後に、マスクプレ
ートの下面を下受け部により下受けするとともに前記ス
キージをマスクプレートへ付勢した状態で吸着ブロック
を下降させることにより基板をマスクプレートから離版
させることを特徴とするクリーム半田のスクリーン印刷
方法。
1. A print having a lower surface sucked by a suction block.
The substrate is brought into contact with the lower surface of the mask plate,
Print squeegee by sliding the squeegee
A cream solder screen that prints cream solder on the top of the board
A chromatography screen printing method, slide the squeegee in the mask plate and print
After screen printing on the upper surface of the substrate,
The lower surface of the seat is received by the lower receiving part and
Suction block with biased key plate against mask plate
Release the substrate from the mask plate by lowering
Screen printing of cream solder characterized by
Method.
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