JP4648060B2 - Printing apparatus and printing method - Google Patents

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JP4648060B2 JP2005110742A JP2005110742A JP4648060B2 JP 4648060 B2 JP4648060 B2 JP 4648060B2 JP 2005110742 A JP2005110742 A JP 2005110742A JP 2005110742 A JP2005110742 A JP 2005110742A JP 4648060 B2 JP4648060 B2 JP 4648060B2
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Description

この発明は、クリーム半田などのペーストを基板に対して印刷するようにした印刷装置および印刷方法に関する。   The present invention relates to a printing apparatus and a printing method for printing paste such as cream solder on a substrate.

従来、印刷ステージにセットした基板にスクリーン印刷用のステンシル(マスク)を重装し、ステンシル上に供給したクリーム半田などのペーストをスキージにより拡張させることにより、ステンシルに形成された開口部(パターン孔)を介して基板の所定位置にペーストを印刷(塗布)するようにしたスクリーン印刷装置は周知である。   Conventionally, a stencil (mask) for screen printing is overlaid on a substrate set on a printing stage, and paste (such as cream solder) supplied on the stencil is expanded with a squeegee to form openings (pattern holes) formed in the stencil. A screen printing apparatus that prints (applies) a paste to a predetermined position of a substrate via a) is well known.

このようなスクリーン印刷装置においては、印刷時に基板をクランプによって両側から挟み込んで保持しているが、このクランプの開閉駆動手段として、例えば特許文献1に示すようにエアシリンダーが用いられるものがある。
特許第3298395号(図2)
In such a screen printing apparatus, a substrate is sandwiched and held by clamps from both sides at the time of printing. As an open / close driving means for this clamp, for example, an air cylinder is used as shown in Patent Document 1.
Japanese Patent No. 3298395 (FIG. 2)

上記特許文献1に示す従来のスクリーン印刷装置においては、基板をクランプにより保持する際のクランプ圧力(エアシリンダーのエア圧力)を適切に調整する必要がある。例えば薄い基板を保持する場合、クランプ圧力が高いと、基板に反りが生じて印刷精度が低下してしまう。逆にクランプ圧力が低いと、基板がクランプから不用意に脱落してしまう場合がある。従って従来より、基板に対するクランプ圧力の調整を適切に行うことができる技術の開発が望まれている。   In the conventional screen printing apparatus shown in Patent Document 1, it is necessary to appropriately adjust the clamping pressure (air pressure of the air cylinder) when holding the substrate with the clamp. For example, when a thin substrate is held, if the clamping pressure is high, the substrate is warped and printing accuracy is lowered. Conversely, if the clamp pressure is low, the substrate may inadvertently fall out of the clamp. Therefore, it has been desired to develop a technique that can appropriately adjust the clamp pressure on the substrate.

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板に対するクランプ圧力の調整を適切に行うことができる印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printing apparatus and a printing method capable of appropriately adjusting the clamp pressure on the substrate.

本発明は下記の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1] 基板を両側から挟み込んで保持する一対のクランプ片と、そのクランプ片を開閉駆動するエアシリンダーと、を備え、前記一対のクランプ片によって保持された基板に対してペーストを印刷するようにした印刷装置であって、
前記エアシリンダーに供給されるエアの圧力を調整するための電空レギュレータと、
印刷装置の動作を制御する制御手段と、
前記制御手段にデータを入力するための入力手段と、
前記一対のクランプ片の両側に配置される退避位置と、前記一対のクランプ片の上側に押圧当接され、かつ下端面の一部が前記一対のクランプ片よりも内側に突出するように配置される位置決め位置との間で変位自在に構成される一対の位置決め板と、
上下方向に移動自在に設けられ、かつ基板を載置可能な載置手段と、を備え
前記一対の位置決め板が前記位置決め位置に配置されてから、前記載置手段によって上昇した基板の上面が前記位置決め板の下面に当接係止したところで、前記一対のクランプ片が閉じることにより、基板が前記クランプ片により保持されるものとし、
前記制御手段によって前記電空レギュレータが制御され、
前記入力手段に対する入力操作に基づき、前記制御手段によって前記電空レギュレータによるエア圧力が調整され、
前記入力手段に予め、基板に関するデータ(基板データ)が入力される一方、
前記基板データに、前記エアシリンダーのエア圧力に関するデータが含まれることを特徴とする印刷装置。
[1] A pair of clamp pieces that sandwich and hold a substrate from both sides and an air cylinder that opens and closes the clamp piece are provided, and paste is printed on the substrate held by the pair of clamp pieces. Printing device,
An electropneumatic regulator for adjusting the pressure of air supplied to the air cylinder ;
Control means for controlling the operation of the printing apparatus;
Input means for inputting data to the control means;
A retracted position disposed on both sides of the pair of clamp pieces, and a pressure contact with the upper side of the pair of clamp pieces, and a part of a lower end surface of the pair of clamp pieces is disposed so as to protrude inward from the pair of clamp pieces. A pair of positioning plates configured to be freely displaceable between positioning positions,
A mounting means provided movably in the vertical direction and capable of mounting a substrate ;
After the pair of positioning plates are arranged at the positioning position, the upper surface of the substrate raised by the placing means abuts and locks against the lower surface of the positioning plate, and then the pair of clamp pieces closes to form a substrate. Is held by the clamp piece,
The electropneumatic regulator is controlled by the control means,
Based on the input operation to the input means, the control means adjusts the air pressure by the electropneumatic regulator,
While data related to the substrate (substrate data) is input to the input means in advance,
The printing apparatus according to claim 1, wherein the substrate data includes data relating to air pressure of the air cylinder .

[2] エアシリンダーにより開閉駆動される一対のクランプ片によって基板を両側から挟み込んで保持した状態で、基板にペーストを印刷するようにした印刷方法であって、
前記一対のクランプ片の両側に配置される退避位置と、前記一対のクランプ片の上側に押圧当接され、かつ下端面の一部が前記一対のクランプ片よりも内側に突出するように配置される位置決め位置との間で変位自在に構成される一対の位置決め板を、前記位置決め位置に配置してから、前記載置手段によって上昇させた基板の上面を前記位置決め板の下面に当接係止させたところで、前記一対のクランプ片を閉じることにより、基板を前記クランプ片により保持するものとし、
前記エアシリンダーに供給されるエアの圧力を電空レギュレータによって調整し、
前記電空レギュレータを制御手段によって制御し、
前記制御手段にデータを入力するための入力手段に対する入力操作に基づき、前記制御手段によって前記電空レギュレータによるエア圧力を調整し、
前記入力手段に予め、基板に関するデータ(基板データ)を入力する一方、
前記基板データに、前記エアシリンダーのエア圧力に関するデータを含ませるようにしたことを特徴とする印刷方法。
[2] A printing method in which a paste is printed on a substrate in a state where the substrate is sandwiched and held from both sides by a pair of clamp pieces driven to open and close by an air cylinder,
A retracted position disposed on both sides of the pair of clamp pieces, and a pressure contact with the upper side of the pair of clamp pieces, and a part of a lower end surface of the pair of clamp pieces is arranged to protrude inward from the pair of clamp pieces. A pair of positioning plates configured to be freely displaceable with respect to the positioning position are disposed at the positioning position, and the upper surface of the substrate raised by the placing means is brought into contact with and locked to the lower surface of the positioning plate. Where the substrate is held by the clamp piece by closing the pair of clamp pieces,
Adjust the pressure of the air supplied to the air cylinder by an electropneumatic regulator,
Controlling the electropneumatic regulator by control means;
Based on the input operation to the input means for inputting data to the control means, the air pressure by the electropneumatic regulator is adjusted by the control means,
While inputting data relating to the substrate (substrate data) into the input means in advance,
A printing method characterized in that the substrate data includes data relating to air pressure of the air cylinder .

上記発明[1]にかかる印刷装置によると、数値データなどのデータの入力操作によって電空レギュレータによるクランプ圧力(エア圧力)を調整できるため、個人差による設定量の変動や入力ミスなどの不具合を防止できて、クランプ圧を適切に調整することができる。   According to the printing apparatus according to the invention [1], the clamping pressure (air pressure) by the electropneumatic regulator can be adjusted by inputting data such as numerical data. Can be prevented, and the clamp pressure can be adjusted appropriately.

上記発明[1]にかかる印刷装置によると、電空レギュレータを他の機器と同様に、制御手段の制御下で管理することができる。
According to the printing apparatus according to the invention [1] , the electropneumatic regulator can be managed under the control of the control means in the same manner as other devices.

上記発明[1]にかかる印刷装置によると、キーボードなどの入力手段からの入力操作によって簡単に、電空レギュレータによるエア圧力の調整や変更を行うことができる。
According to the printing apparatus according to the invention [1] , the air pressure can be easily adjusted and changed by the electropneumatic regulator by an input operation from an input means such as a keyboard.

上記発明[1]にかかる印刷装置によると、エア圧力の調整ミスなどの不具合を有効に防止でき、エア圧力の調整をより適切に行うことができる。
According to the printing apparatus according to the invention [1] , it is possible to effectively prevent problems such as air pressure adjustment mistakes, and to adjust the air pressure more appropriately.

上記発明[]によると、上記と同様の作用効果を有する印刷方法を提供できる。 According to said invention [ 2 ], the printing method which has the same effect as the above can be provided.

図1は本発明の一実施形態にかかるスクリーン印刷装置の側面図、図2はその装置の正面図、図3はその装置の平面図、図4はその装置における主要部(印刷ステージ10)の斜視図である。これらの図に示すように、このスクリーン印刷装置の基台2上には、印刷ステージ10が設けられ、この印刷ステージ10を挟んで両側にプリント基板Wを印刷ステージ10上に搬入および搬出するための上流側コンベア11および下流側コンベア12がX軸方向(搬送方向)に沿って配置されている。   1 is a side view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the apparatus, FIG. 3 is a plan view of the apparatus, and FIG. 4 is a main part (printing stage 10) of the apparatus. It is a perspective view. As shown in these drawings, a printing stage 10 is provided on the base 2 of the screen printing apparatus, and a printed circuit board W is carried into and out of the printing stage 10 on both sides of the printing stage 10. The upstream conveyor 11 and the downstream conveyor 12 are arranged along the X-axis direction (conveying direction).

さらにこの印刷装置は、プリント基板Wをクランプするためのクランプユニット3と、基板Wをクランプする際に基板上面に係止して位置決めするための位置決めユニット4と、印刷ステージ10の上方に設けられるステンシル保持ユニット5およびスキージユニット6とを備え、後述するようにクランプユニット3によりクランプされた基板Wがステンシル保持ユニット5のステンシル51に重装され、その状態で、スキージユニット6のスキージ61によってスクリーン印刷が施されるようにしている。   Further, the printing apparatus is provided above the printing stage 10, a clamping unit 3 for clamping the printed circuit board W, a positioning unit 4 for locking and positioning on the upper surface of the substrate when clamping the substrate W, and the printing stage 10. A stencil holding unit 5 and a squeegee unit 6 are provided, and the substrate W clamped by the clamp unit 3 is placed on the stencil 51 of the stencil holding unit 5 as described later, and in this state, the screen is moved by the squeegee 61 of the squeegee unit 6. Printing is performed.

図1および図2に示すように、基台2上には、水平面内においてX軸方向と直交するY軸方向に沿ってレール211が配設されるとともに、このレール211にY軸テーブル21がY軸方向にスライド自在に取り付けられる。さらにY軸テーブル21および基台2間にはボールねじ機構(図示省略)が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってY軸テーブル21が基台2に対しY軸方向に移動するよう構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a rail 211 is disposed on the base 2 along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane, and the Y-axis table 21 is mounted on the rail 211. It is slidably attached in the Y-axis direction. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the Y-axis table 21 and the base 2, and the Y-axis table 21 moves in the Y-axis direction with respect to the base 2 by driving the ball screw mechanism. It is configured as follows.

Y軸テーブル21の上にはX軸方向に沿ってレール221が配設されるとともに、このレール221にX軸テーブル22がX軸方向にスライド自在に取り付けられる。さらにX軸テーブル22およびY軸テーブル21間にはボールねじ機構(図示省略)が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってX軸テーブル22がY軸テーブル21に対しX軸方向に移動するよう構成されている。   A rail 221 is disposed on the Y-axis table 21 along the X-axis direction, and the X-axis table 22 is slidably attached to the rail 221 in the X-axis direction. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the X-axis table 22 and the Y-axis table 21, and the X-axis table 22 moves in the X-axis direction with respect to the Y-axis table 21 by driving the ball screw mechanism. It is configured to move.

X軸テーブル22には回転ユニット231を介して鉛直線(Z軸方向)の軸線回りに回転自在にR軸テーブル23が設けられている。このR軸テーブル23は、図示しない回転駆動手段によってZ軸回りに回転駆動するよう構成されている。   The X-axis table 22 is provided with an R-axis table 23 via a rotation unit 231 so as to be rotatable around an axis line in the vertical line (Z-axis direction). The R-axis table 23 is configured to be rotationally driven around the Z axis by a rotational driving means (not shown).

R軸テーブル23の四隅にはスライド支柱241が上下方向(Z軸方向)に沿ってスライド自在に取り付けられるとともに、このスライド支柱241の上部には昇降テーブル24が取り付けられ、スライド支柱241のスライドによって昇降テーブル24がR軸テーブル23に対しZ軸方向に昇降自在に取り付けられる。さらに昇降テーブル24およびR軸テーブル23間にはボールねじ機構243が設けられており、このボールねじ機構243が駆動することによって昇降テーブル24がR軸テーブル23に対しZ軸方向(上下方向)に移動するよう構成されている。   Slide struts 241 are attached to the four corners of the R-axis table 23 so as to be slidable in the vertical direction (Z-axis direction), and an elevating table 24 is attached to the upper part of the slide strut 241. A lifting table 24 is attached to the R-axis table 23 so as to be movable up and down in the Z-axis direction. Further, a ball screw mechanism 243 is provided between the lift table 24 and the R-axis table 23, and the lift table 24 is driven in the Z-axis direction (vertical direction) with respect to the R-axis table 23 by driving the ball screw mechanism 243. It is configured to move.

昇降テーブル24上にはX軸方向に沿って一対のメインコンベア20が設けられている。このメインコンベア20は、昇降テーブル24が降下した状態においては、上流側端部および下流側端部が上記上流側コンベア11の端部および下流側コンベア12の端部にそれぞれ対向して配置される。なおこの対向状態において、メインコンベア20と両側コンベア11,12との隙間は、コンベア間を基板Wが乗り継ぎ可能な間隔に設定されており、具体的には5mm程度と小さく設定されている。このため本実施形態において、メインコンベア20は、両側コンベア11,12との干渉を避けるために、降下状態においては、X軸およびR軸テーブル22,23の移動によるX軸およびR軸方向の移動が規制されるとともに、両側コンベア11,12に対する位置ずれを防止するために、Y軸およびR軸テーブル21,23の移動によるY軸およびR軸方向の移動が規制されている。つまり、メインコンベア20は、降下状態においては、X軸、Y軸およびR軸テーブル21〜23の移動による水平方向(X軸、Y軸およびR軸方向)の移動が規制されている。   A pair of main conveyors 20 is provided on the lifting table 24 along the X-axis direction. The main conveyor 20 is arranged with the upstream end and the downstream end facing the end of the upstream conveyor 11 and the end of the downstream conveyor 12 in a state where the lifting table 24 is lowered. . In this opposed state, the gap between the main conveyor 20 and the two-side conveyors 11 and 12 is set to an interval at which the substrate W can be connected between the conveyors, and specifically, set to a small value of about 5 mm. Therefore, in this embodiment, the main conveyor 20 moves in the X-axis and R-axis directions by the movement of the X-axis and R-axis tables 22 and 23 in the lowered state in order to avoid interference with the both-side conveyors 11 and 12. In addition, the movement in the Y-axis and R-axis directions due to the movement of the Y-axis and R-axis tables 21 and 23 is restricted in order to prevent positional deviation with respect to the both-side conveyors 11 and 12. That is, in the lowered state, the main conveyor 20 is restricted from moving in the horizontal direction (X-axis, Y-axis, and R-axis directions) due to the movement of the X-axis, Y-axis, and R-axis tables 21 to 23.

図1〜5に示すように、昇降テーブル24に設けられるクランプユニット3は、一対のメインコンベア20の上方にX軸方向に沿って配置される一対の帯板状のクランプ片31a,31bを具備している。一方側クランプ片31aは、昇降テーブル24の構造材25(図5参照)上に固定されるとともに、他方側クランプ片31bは、昇降テーブル24の構造材25に対し、Y軸方向にスライド自在に取り付けられ、一方側クランプ片31aに対し接離自在に構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 5, the clamp unit 3 provided on the lifting table 24 includes a pair of strip-shaped clamp pieces 31 a and 31 b disposed along the X-axis direction above the pair of main conveyors 20. is doing. The one side clamp piece 31a is fixed on the structural material 25 (see FIG. 5) of the lifting table 24, and the other side clamp piece 31b is slidable in the Y-axis direction with respect to the structural material 25 of the lifting table 24. It is attached and is configured to be able to contact and separate from the one side clamp piece 31a.

さらに他方側クランプ31bには、ブラケット26bが設けられ、このブラケット26bと構造材25との間にはエアシリンダー33が設けられている。そしてこのシリンダー33が進出駆動(伸張駆動)することにより、他方側クランプ片31bがY軸方向に沿って一方側クランプ片31aに対し遠ざかる方向に移動して、クランプ片31a,31bが開くとともに、シリンダー33が後退駆動(短縮駆動)することにより、他方側クランプ31bがY軸方向に沿って一方側クランプ片31aに対し近づく方向に移動して、クランプ片31a,31bが閉じるよう構成されている。こうして一対のクランプ片31a,31bが開閉することにより、後述するように基板Wが保持/解除されるよう構成されている。   Furthermore, a bracket 26 b is provided on the other side clamp 31 b, and an air cylinder 33 is provided between the bracket 26 b and the structural material 25. When the cylinder 33 is driven forward (extension drive), the other side clamp piece 31b moves in the direction away from the one side clamp piece 31a along the Y-axis direction, and the clamp pieces 31a and 31b are opened. When the cylinder 33 is driven backward (shortening drive), the other side clamp 31b moves in the direction approaching the one side clamp piece 31a along the Y-axis direction, and the clamp pieces 31a and 31b are closed. . As described later, the substrate W is held / released by opening and closing the pair of clamp pieces 31a and 31b.

図3,4に示すように両クランプ片31a,31bの上面には、複数の吸引孔35が設けられている。各吸引孔35は、図示しない吸引手段によって負圧に設定されるよう構成されている。そして後述するようにクランプ片31a,31b上にステンシル51が重装された状態において、各吸引孔35が負圧に設定されることにより、ステンシル51がクランプ片31a,31bの上面に吸着保持されるよう構成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of suction holes 35 are provided on the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b. Each suction hole 35 is configured to be set to a negative pressure by suction means (not shown). As will be described later, in a state where the stencil 51 is overlaid on the clamp pieces 31a and 31b, the suction holes 35 are set to a negative pressure, whereby the stencil 51 is attracted and held on the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b. It is comprised so that.

図5に示すように昇降テーブル24に設けられる位置決め手段としての位置決めユニット4は、両クランプ片31a,31bにそれぞれ対応して配置される一対の帯板状の位置決め板41a,41bを具備している。一方側位置決め板41aは、構造材25に平行リンク機構42を介して設けられるとともに、他方側位置決め板41bは、上記ブラケット26bに平行リンク機構42を介して設けられている。そして、平行リンク機構42,42の回転を伴って、両位置決め板41a,41bは、水平姿勢を保ったまま、図6(a)に示すように一対のクランプ片31a,31bの両側に配置される退避位置と、図6(b)に示すように一対のクランプ片31a,31bの上側に押圧当接される位置決め位置との間で変位自在に構成される。さらに両位置決め板41a,41bは、退避位置においてはその上面が一対のクランプ片31a,31bの上面に対し同一水平面内に配置されるとともに、位置決め位置においては下端面の一部が一対のクランプ片31a,31bよりもY軸方向内側に突出するように配置される。   As shown in FIG. 5, the positioning unit 4 as positioning means provided on the lifting table 24 includes a pair of band-shaped positioning plates 41a and 41b arranged corresponding to the clamp pieces 31a and 31b, respectively. Yes. The one side positioning plate 41a is provided on the structural member 25 via the parallel link mechanism 42, and the other side positioning plate 41b is provided on the bracket 26b via the parallel link mechanism 42. With the rotation of the parallel link mechanisms 42, 42, the positioning plates 41a, 41b are arranged on both sides of the pair of clamp pieces 31a, 31b as shown in FIG. As shown in FIG. 6B, the retraction position is configured to be freely displaceable between a positioning position that presses and contacts the upper side of the pair of clamp pieces 31a and 31b. Further, the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b are arranged in the same horizontal plane with respect to the upper surfaces of the pair of clamp pieces 31a and 31b in the retracted position, and a part of the lower end surface is a pair of clamp pieces in the positioning position. It arrange | positions so that it may protrude in the Y-axis direction rather than 31a and 31b.

また昇降テーブル24およびブラケット26bには、両平行リンク機構42を駆動するためのシリンダー43が設けられており、シリンダー43が進出駆動(伸張駆動)することにより、一対の位置決め板41a,41bが内側に進出して位置決め位置に移動されるとともに、後退駆動(短縮駆動)することにより、一対の位置決め板41a,41bが開放されて退避位置に移動されるよう構成されている。   The lifting table 24 and the bracket 26b are provided with a cylinder 43 for driving the parallel link mechanisms 42. When the cylinder 43 is driven forward (extension drive), the pair of positioning plates 41a and 41b are located inside. The pair of positioning plates 41a and 41b is opened and moved to the retracted position by moving forward to the positioning position and moving to the positioning position and by performing backward driving (shortening driving).

図4に示すように昇降テーブル24の四隅には、位置決め板支持用の支持部材としての支柱44が立設されている。そして位置決め板41aが退避位置に配置された状態(退避状態)では、位置決め板41a,41bが支柱44に支持されることにより、後述するスキージ61によるペースト拡張時の印圧(荷重)を支持できるよう構成されている。   As shown in FIG. 4, pillars 44 as support members for supporting the positioning plate are erected at the four corners of the lifting table 24. In the state where the positioning plate 41a is disposed at the retracted position (retracted state), the positioning plates 41a and 41b are supported by the support column 44, thereby supporting the printing pressure (load) when the paste is expanded by the squeegee 61 described later. It is configured as follows.

図4に示すように、位置決め板41a,41bには、複数の吸引孔45が設けられている。各吸引孔45は、吸引パイプ46を介して図示しない吸引手段によって負圧に設定されるよう構成されている。そして後述するように位置決め板41a,41b上にステンシル51が重装された状態において、吸引孔45が負圧に設定されることにより、ステンシル51が位置決め板41a,41bの上面に吸着保持されるよう構成されている。   As shown in FIG. 4, the positioning plates 41a and 41b are provided with a plurality of suction holes 45. Each suction hole 45 is configured to be set to a negative pressure by suction means (not shown) via a suction pipe 46. As will be described later, when the stencil 51 is overlaid on the positioning plates 41a and 41b, the suction hole 45 is set to a negative pressure, whereby the stencil 51 is attracted and held on the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b. It is configured as follows.

図1〜5に示すように昇降テーブル24には、一対のメインコンベア20間に対応し、スライド支柱291を介して上下方向に昇降自在に載置テーブル29が設けられている。さらにこの載置テーブル29および昇降テーブル24間にはボールねじ機構(図示省略)が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによって載置テーブル29が昇降テーブル24に対し上下方向に移動するよう構成されている。この載置テーブル29は、基板Wを載置可能な載置手段として構成されており、上昇することによってメインコンベア20上の基板Wが載置テーブル29上に移載されて上方へ移動されるとともに、下降することによって載置テーブル29上の基板Wがメインコンベア20側に移載されるよう構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 5, the elevating table 24 is provided with a mounting table 29 corresponding to the pair of main conveyors 20 and capable of moving up and down in the vertical direction via slide columns 291. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the mounting table 29 and the lifting table 24, and the mounting table 29 moves up and down with respect to the lifting table 24 by driving the ball screw mechanism. It is configured as follows. The placement table 29 is configured as a placement means that can place the substrate W. When the placement table 29 moves up, the substrate W on the main conveyor 20 is transferred onto the placement table 29 and moved upward. At the same time, the substrate W on the placement table 29 is moved to the main conveyor 20 side by being lowered.

印刷ステージ10の上方に設けられるステンシル保持ユニット5は、半田塗布部分に開口部(パターン孔)を有するステンシル51を水平配置で張り渡した状態に保持できるよう構成されている。   The stencil holding unit 5 provided above the printing stage 10 is configured to hold a stencil 51 having an opening (pattern hole) in a solder application portion in a horizontally stretched state.

ステンシル保持ユニット5の上側に設けられるスキージユニット6は、Y軸方向に沿って移動自在なスキージホルダー62を有し、このスキージホルダー62に一対のスキージ61,61がそれぞれ昇降自在に設けられている。そして一方のスキージ61を降下させた状態でY軸方向一方側に移動させることにより、ステンシル51上でクリーム半田SをY軸方向一方側に向けてローリング(混練)させつつ拡張できるとともに、他方のスキージ61を降下させた状態でY軸方向他方側に移動させることにより、ステンシル51上でクリーム半田SをY軸方向他方側に向けてローリングさせつつ拡張できるよう構成されている。   The squeegee unit 6 provided on the upper side of the stencil holding unit 5 has a squeegee holder 62 movable along the Y-axis direction, and a pair of squeegees 61 and 61 are provided on the squeegee holder 62 so as to be movable up and down. . Then, by moving one squeegee 61 to one side in the Y-axis direction while being lowered, the cream solder S can be expanded on the stencil 51 while rolling (kneading) toward one side in the Y-axis direction, while the other By moving the squeegee 61 to the other side in the Y-axis direction while being lowered, the cream solder S can be expanded on the stencil 51 while rolling toward the other side in the Y-axis direction.

図7はこの印刷装置の制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この装置においては、制御手段としてのCPU91によって本印刷装置における各駆動部の駆動が制御されて、後に詳述する動作が自動的に実行されるものである。また入力手段としてのキーボード92は印刷処理に関連した各種のデータを印刷装置に入力するためのものであり、表示手段としてのCRTディスプレイ93は、各種の情報(データ)を表示するものである。さらに記憶装置94は、検査に必要な各種のデータ等を記憶するものである。   FIG. 7 is a block diagram showing a control system of this printing apparatus. As shown in the figure, in this apparatus, the drive of each drive unit in the printing apparatus is controlled by a CPU 91 as control means, and operations detailed later are automatically executed. A keyboard 92 as input means is for inputting various data related to the printing process to the printing apparatus, and a CRT display 93 as display means is for displaying various information (data). Furthermore, the storage device 94 stores various data necessary for inspection.

本実施形態において、CPU91によって制御される駆動部としては、例えば各コンベア11,12,20の駆動部、各テーブル21,22,23,24,29の駆動部、クランプ片31a,31bおよび位置決め板41a,41bの駆動部(エア供給手段)、カメラ7、クリーナー8およびスキージ61の駆動部などがある。さらに本実施形態においては、上記したように電空レギュレータ36も制御対象用の機器としてCPU91の制御下で管理されている。従ってキーボード92にエアシリンダー33のエア圧力に関するデータ(数値データ)を入力することによって、CPU91を介して電空レギュレータ36によるエアシリンダー33へのエア圧力を調整することができる。   In this embodiment, as a drive part controlled by CPU91, the drive part of each conveyor 11,12,20, the drive part of each table 21,22,23,24,29, clamp piece 31a, 31b, and a positioning plate, for example 41a, 41b drive section (air supply means), camera 7, cleaner 8 and squeegee 61 drive section. Furthermore, in the present embodiment, as described above, the electropneumatic regulator 36 is also managed as a control target device under the control of the CPU 91. Therefore, by inputting data (numerical data) on the air pressure of the air cylinder 33 to the keyboard 92, the air pressure to the air cylinder 33 by the electropneumatic regulator 36 can be adjusted via the CPU 91.

また本実施形態では、印刷動作を開始する前に予め、所定のデータがキーボード92から入力される。所定のデータには、基板Wに関するデータ(基板データ)が含まれている。この基板データとしては例えば、図8に示すように基板のサイズ、フィデューシャルマークの位置、形状、大きさの他、クランプ片31bのクランプ圧(エアシリンダー33のエア圧力)などが含まれる。従って後述するように本印刷装置において印刷動作が開始されると、基板データのクランプ圧データに基づいて、CPU91によって電空レギュレータ36が制御されて、クランプ圧(エア圧力)が自動的に設定されるものである。   In this embodiment, predetermined data is input from the keyboard 92 in advance before starting the printing operation. The predetermined data includes data related to the substrate W (substrate data). For example, as shown in FIG. 8, the substrate data includes the size of the substrate, the position, shape and size of the fiducial mark, as well as the clamp pressure of the clamp piece 31b (air pressure of the air cylinder 33). Therefore, as described later, when a printing operation is started in this printing apparatus, the electropneumatic regulator 36 is controlled by the CPU 91 based on the clamp pressure data of the substrate data, and the clamp pressure (air pressure) is automatically set. Is.

この構成のスクリーン印刷装置は、以下のような動作が行われる。なお初期状態としては、昇降テーブル24および載置テーブル29はそれぞれ降下状態にあり、メインコンベア20は、上流側コンベア11および下流側コンベア12に対応する位置に配置されている。さらにクランプユニット3のクランプ片31a,31bは開放状態にあり、位置決めユニット4の位置決め板41a,41bは退避状態にある。   The screen printing apparatus having this configuration performs the following operation. In the initial state, the elevating table 24 and the placing table 29 are in a lowered state, and the main conveyor 20 is disposed at a position corresponding to the upstream conveyor 11 and the downstream conveyor 12. Furthermore, the clamp pieces 31a and 31b of the clamp unit 3 are in an open state, and the positioning plates 41a and 41b of the positioning unit 4 are in a retracted state.

この状態から、上流側コンベア11からプリント基板Wがメインコンベア20に搬入され、図9(a)に示すようにその基板Wがメインコンベア20によって所定位置まで搬送される。   From this state, the printed board W is carried into the main conveyor 20 from the upstream conveyor 11, and the board W is conveyed to a predetermined position by the main conveyor 20 as shown in FIG.

その後、同図(b)に示すように位置決めユニット4の位置決め板41a,41bが内側に移動して、位置決め位置に配置されてから、同図(c)に示すように載置テーブル29が上昇していく。そして基板Wの上面が位置決め板41a,41bの下面(基準面)に当接係止して、クランプ片31a,31bの上面に対し同一平面内に配置されたところで、同図(d)に示すようにクランプ片31a,31bが閉じることにより、クランプ片31a,31bにより基板Wが挟み込まれて保持される。   Thereafter, the positioning plates 41a and 41b of the positioning unit 4 are moved inward as shown in FIG. 5B and arranged at the positioning position, and then the mounting table 29 is raised as shown in FIG. I will do it. Then, when the upper surface of the substrate W is in contact with and locked to the lower surfaces (reference surfaces) of the positioning plates 41a and 41b and arranged in the same plane with respect to the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b, FIG. Thus, when the clamp pieces 31a and 31b are closed, the substrate W is sandwiched and held by the clamp pieces 31a and 31b.

続いて図10(a)に示すように、位置決め板41a,41bが外側に移動して退避位置に配置される。このとき位置決め板41a,41bの上面およびクランプ片31a,31bの上面は同一平面内に配置されるとともに、既述したように、クランプ片31a,31bの上面および基板Wの上面は同一平面内に配置される。   Subsequently, as shown in FIG. 10 (a), the positioning plates 41a and 41b move outward and are arranged at the retracted position. At this time, the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b and the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b are arranged in the same plane, and as described above, the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b and the upper surface of the substrate W are in the same plane. Be placed.

なお本実施形態においては、降下状態の印刷ステージ10とステンシル保持ユニット5との間には図1に示すように、水平方向に移動自在なカメラ7と、Y軸方向に移動自在なクリーナー8が設けられている。そしてカメラ7によって、基板Wの位置や種類(品番)およびステンシル51の位置や種類などが識別されて、その識別情報に基づいて、後述するように個体差などに起因する位置の微調整(補正)などが行われるよう構成されている。さらにクリーナー8によって、所定枚数の基板Wを処理する毎などにステンシル51がクリーニングされるよう構成されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, a camera 7 movable in the horizontal direction and a cleaner 8 movable in the Y-axis direction are disposed between the printing stage 10 in the lowered state and the stencil holding unit 5. Is provided. The camera 7 identifies the position and type (product number) of the substrate W and the position and type of the stencil 51, and fine adjustment (correction) of the position caused by individual differences and the like, as will be described later, based on the identification information. ) And the like are performed. Further, the stencil 51 is cleaned by the cleaner 8 every time a predetermined number of substrates W are processed.

次に図10(b)に示すように昇降テーブル24が少量上昇して、メインコンベア20が両側コンベア11,12の上方に抜け出したところで、必要に応じて、Y軸テーブル21、X軸テーブル22およびR軸テーブル23が適宜、Y軸、X軸およびR軸方向に移動し、基板Wのステンシル51に対する水平方向の位置が微調整(補正)される。   Next, as shown in FIG. 10 (b), when the lifting table 24 is raised by a small amount and the main conveyor 20 comes out above the conveyors 11 and 12, the Y-axis table 21 and the X-axis table 22 are used as necessary. The R-axis table 23 is appropriately moved in the Y-axis, X-axis, and R-axis directions, and the horizontal position of the substrate W with respect to the stencil 51 is finely adjusted (corrected).

こうして位置が補正されると、同図(c)に示すように昇降テーブル24が上昇し、位置決め板41a,41b、クランプ片31a,31bおよび基板Wの上面がステンシル保持ユニット5のステンシル51の下面に重ね合わされるように重装される。続いてクランプ片31a,31bの吸引孔35および位置決め板41a,41bの吸引孔45が負圧に設定されて、クランプ片31a,31bおよび位置決め板41a,41bにステンシル51が吸着固定される。   When the position is corrected in this way, the lifting table 24 is raised as shown in FIG. 5C, and the positioning plates 41a and 41b, the clamp pieces 31a and 31b, and the upper surface of the substrate W are the lower surfaces of the stencil 51 of the stencil holding unit 5. It is overlaid so that it is superimposed on. Subsequently, the suction holes 35 of the clamp pieces 31a and 31b and the suction holes 45 of the positioning plates 41a and 41b are set to a negative pressure, and the stencil 51 is sucked and fixed to the clamp pieces 31a and 31b and the positioning plates 41a and 41b.

その後、スキージユニット6の一方側スキージ61が降下して、ステンシル51上に沿ってY軸方向に移動することにより、ステンシル51上に供給されたペーストとしてのクリーム半田Sが拡張されて、クリーム半田Sが、ステンシル51のパターン孔を介して基板Wの所定位置に印刷(塗布)される。   Thereafter, the one side squeegee 61 of the squeegee unit 6 descends and moves in the Y-axis direction along the stencil 51, whereby the cream solder S as the paste supplied on the stencil 51 is expanded, and the cream solder S is printed (applied) on a predetermined position of the substrate W through the pattern hole of the stencil 51.

ここで本実施形態において半田塗布を行う際には、スキージ61は、例えば一方側位置決め板41aおよび一方側クランプ片31aに対応するステンシル51上の領域(一方側助走エリア)を助走した後、基板Wの上方に対応するステンシル51上の領域(印刷エリア)上を摺動させるようにしている。このため、基板Wにクリーム半田Sを塗布する前に、助走エリアにおいてクリーム半田Sは、ローリング(混練)されて粘度が低下する。これによりクリーム半田Sがステンシル51のパターン孔に確実に充填されて、基板Wに精度良く塗布される。   Here, when performing solder application in the present embodiment, the squeegee 61 runs, for example, a region on the stencil 51 (one side running area) corresponding to the one side positioning plate 41a and the one side clamping piece 31a, A region (printing area) on the stencil 51 corresponding to the upper side of W is slid. For this reason, before the cream solder S is applied to the substrate W, the cream solder S is rolled (kneaded) in the run-up area and the viscosity is lowered. As a result, the cream solder S is surely filled in the pattern holes of the stencil 51 and applied to the substrate W with high accuracy.

基板Wにクリーム半田Sが塗布された後、昇降テーブル24が少量降下して基板Wがステンシル51から離脱(版離れ)する。その後必要に応じて、Y軸テーブル21、X軸テーブル22およびR軸テーブル23が適宜、Y軸、X軸およびR軸方向に移動し、基板Wの水平位置が元の位置に戻される。   After the cream solder S is applied to the substrate W, the lift table 24 is lowered by a small amount, and the substrate W is detached from the stencil 51 (plate separation). Thereafter, if necessary, the Y-axis table 21, the X-axis table 22, and the R-axis table 23 are appropriately moved in the Y-axis, X-axis, and R-axis directions, and the horizontal position of the substrate W is returned to the original position.

続いて昇降テーブル24が降下すると同時に、クランプ片31a,31bが開放されて基板Wへの保持が解除される。そして昇降テーブル24が初期の降下位置まで降下しつつ、載置テーブル29が降下して、載置テーブル29上から基板Wがメインコンベア20に移載される。   Subsequently, at the same time when the elevating table 24 is lowered, the clamp pieces 31a and 31b are released and the holding on the substrate W is released. Then, while the lifting table 24 is lowered to the initial lowering position, the placement table 29 is lowered, and the substrate W is transferred from the placement table 29 onto the main conveyor 20.

次に、メインコンベア20によって基板Wが下流側コンベア12に搬送されて、下流側コンベア12を介して次工程に送り出される。   Next, the substrate W is transported to the downstream conveyor 12 by the main conveyor 20 and sent to the next process via the downstream conveyor 12.

このように基板Wが下流側コンベア12に搬出される一方、次の基板Wが上流側コンベア11によってメインコンベア20に搬送されて、上記と同様の印刷処理が行われる。こうして、基板Wが順次送り込まれて順次印刷処理される。   Thus, while the board | substrate W is carried out to the downstream conveyor 12, the next board | substrate W is conveyed by the upstream conveyor 11 to the main conveyor 20, and the printing process similar to the above is performed. Thus, the substrates W are sequentially fed and sequentially printed.

なお本実施形態においては、印刷処理される基板W毎に、一方側および他方側スキージ61,61を交互に用いるものである。すなわち一方側スキージ61をY軸方向一方側に向けて摺動させる一方向移動の印刷処理と、他方側スキージ61をY軸方向他方側に向けて摺動させる他方向移動の印刷処理とが、処理される基板W毎に交互に行われるものである。   In the present embodiment, one side and the other side squeegees 61, 61 are alternately used for each substrate W to be printed. That is, a one-way movement printing process in which the one-side squeegee 61 is slid toward one side in the Y-axis direction and a second-direction movement printing process in which the other-side squeegee 61 is slid toward the other side in the Y-axis direction are: This is performed alternately for each substrate W to be processed.

以上のように本実施形態の印刷装置によれば、クランプ開閉駆動用のエアシリンダー33に供給するエア圧力を、電空レギュレータ36によって調整するものであるため、手動式レギュレータのようにツマミ操作によって圧力調整を行う場合と異なり、数値データ(デジタルデータ)を入力することによって正確に、エア圧力を所望値に設定することができる。従って個人差による設定量の変動や入力ミスなどの不具合を確実に防止できて、クランプ圧を適切に調整できて、安定した印刷処理を行うことができる。すなわち、クランプ圧が過小であると基板Wが脱落、落下する恐れがあり、逆にクランプ圧が過大であると基板Wが変形し、基板Wとステンシル51の間に隙間が発生する領域が生まれ、その部分が印刷不良となる恐れがあるが、本実施形態においては、クランプ圧を適切に調整できるため、これらの不具合を確実に防止でき、安定した印刷処理を行うことができる。   As described above, according to the printing apparatus of the present embodiment, since the air pressure supplied to the clamp opening / closing drive air cylinder 33 is adjusted by the electropneumatic regulator 36, it is operated by a knob operation like a manual regulator. Unlike the case where pressure adjustment is performed, the air pressure can be accurately set to a desired value by inputting numerical data (digital data). Accordingly, it is possible to reliably prevent problems such as fluctuations in the set amount due to individual differences and input errors, and it is possible to appropriately adjust the clamp pressure and perform stable printing processing. That is, if the clamping pressure is too low, the substrate W may drop off and fall, and conversely if the clamping pressure is too high, the substrate W is deformed, and a region where a gap is generated between the substrate W and the stencil 51 is created. However, in this embodiment, the clamp pressure can be adjusted appropriately, so that these problems can be reliably prevented and stable printing processing can be performed.

また本実施形態においては、装置全体の制御を司るCPU91によって電空レギュレータ36を制御するものであるため、電空レギュレータ36を他の機器と同様に、CPU91の制御下で管理することができ、電空レギュレータ36に対する設定ミスなどの不具合をより確実に防止することができる。さらにキーボード92などからの入力操作によって簡単に、電空レギュレータ36によるエア圧力の調整や変更を行うことができる。   In the present embodiment, since the electropneumatic regulator 36 is controlled by the CPU 91 that controls the entire apparatus, the electropneumatic regulator 36 can be managed under the control of the CPU 91 in the same manner as other devices. Problems such as setting mistakes for the electropneumatic regulator 36 can be prevented more reliably. Furthermore, it is possible to easily adjust or change the air pressure by the electropneumatic regulator 36 by an input operation from the keyboard 92 or the like.

しかも本実施形態においては、印刷処理を行う前に予め入力される基板データに、エア圧力データが含まれているため、エア圧力の調整ミスや調整漏れ(調整忘れ)などの不具合を有効に防止でき、エア圧力の調整をより適切に行うことができる。   In addition, in the present embodiment, since the air pressure data is included in the substrate data input in advance before the printing process, problems such as misadjustment of air pressure and omission of adjustment (forgetting adjustment) are effectively prevented. It is possible to adjust the air pressure more appropriately.

なお上記実施形態においては、昇降テーブル24を上昇させてテーブル上の基板をステンシル51に重装する印刷装置を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明は、ステンシルを降下させて、ステンシルを印刷ステージ上の基板に重装するようにしたステンシル昇降タイプの印刷装置にも適用することができる。   In the above embodiment, the description has been given by taking as an example the printing apparatus that raises the lifting table 24 and superimposes the substrate on the table on the stencil 51, but the present invention is not limited thereto, and the present invention lowers the stencil, The present invention can also be applied to a stencil lifting type printing apparatus in which a stencil is mounted on a substrate on a printing stage.

また上記実施形態では、載置手段としてテーブルタイプのもの(載置テーブル29)を用いるようにしているが、それだけに限られず、本発明は、載置手段として複数のピンからなるピンタイプのものを用いても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the table type thing (mounting table 29) is used as a mounting means, it is not restricted only to it, This invention uses the pin type thing which consists of several pins as a mounting means. It may be used.

この発明の一実施形態にかかる印刷装置の側面図である。It is a side view of the printing apparatus concerning one Embodiment of this invention. 上記印刷装置を示す正面図である。It is a front view which shows the said printing apparatus. 上記印刷装置を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows the said printing apparatus roughly. 上記印刷装置における主要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part in the said printing apparatus. 上記印刷装置におけるクランプユニット周辺を示す側面図である。It is a side view which shows the clamp unit periphery in the said printing apparatus. 上記印刷装置の位置決め板のクランプに対する位置関係を示す斜視図であって、同図(a)は位置決め板退避位置の斜視図、同図(b)は位置決め板進出位置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a positional relationship of the printing apparatus with respect to a clamp of a positioning plate, where FIG. 1A is a perspective view of a positioning plate retracted position, and FIG. 上記印刷装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the said printing apparatus. 上記印刷装置に採用される基板データの内容を示す図である。It is a figure which shows the content of the board | substrate data employ | adopted as the said printing apparatus. 上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、同図(a)は基板搬入時の側面図、同図(b)は位置決め板進出時の側面図、同図(c)は基板上昇時の側面図、同図(d)は基板クランプ時の側面図である。It is a side view for demonstrating operation | movement of the said printing apparatus, Comprising: The figure (a) is a side view at the time of board | substrate carrying in, the figure (b) is a side view at the time of positioning board advance, the figure (c) is a board | substrate. A side view at the time of ascent and FIG. 4D is a side view at the time of substrate clamping. 上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、同図(a)は位置決め板退避時の側面図、同図(b)は昇降テーブル上昇中の側面図、同図(c)は半田拡張時の側面図である。It is a side view for demonstrating operation | movement of the said printing apparatus, Comprising: The figure (a) is a side view at the time of positioning board retraction, The figure (b) is a side view in the raising / lowering table raising, The figure (c) is It is a side view at the time of solder expansion.

符号の説明Explanation of symbols

31a,31b クランプ片
33 エアシリンダー
36 電空レギュレータ
91 CPU(制御手段)
92 キーボード(入力手段)
S クリーム半田(ペースト)
W プリント基板
31a, 31b Clamp piece 33 Air cylinder 36 Electropneumatic regulator 91 CPU (control means)
92 Keyboard (input means)
S Cream solder (paste)
W Printed circuit board

Claims (2)

基板を両側から挟み込んで保持する一対のクランプ片と、そのクランプ片を開閉駆動するエアシリンダーと、を備え、前記一対のクランプ片によって保持された基板に対してペーストを印刷するようにした印刷装置であって、
前記エアシリンダーに供給されるエアの圧力を調整するための電空レギュレータと、
印刷装置の動作を制御する制御手段と、
前記制御手段にデータを入力するための入力手段と、
前記一対のクランプ片の両側に配置される退避位置と、前記一対のクランプ片の上側に押圧当接され、かつ下端面の一部が前記一対のクランプ片よりも内側に突出するように配置される位置決め位置との間で変位自在に構成される一対の位置決め板と、
上下方向に移動自在に設けられ、かつ基板を載置可能な載置手段と、を備え
前記一対の位置決め板が前記位置決め位置に配置されてから、前記載置手段によって上昇した基板の上面が前記位置決め板の下面に当接係止したところで、前記一対のクランプ片が閉じることにより、基板が前記クランプ片により保持されるものとし、
前記制御手段によって前記電空レギュレータが制御され、
前記入力手段に対する入力操作に基づき、前記制御手段によって前記電空レギュレータによるエア圧力が調整され、
前記入力手段に予め、基板に関するデータ(基板データ)が入力される一方、
前記基板データに、前記エアシリンダーのエア圧力に関するデータが含まれることを特徴とする印刷装置。
A printing apparatus comprising a pair of clamp pieces that sandwich and hold a substrate from both sides and an air cylinder that opens and closes the clamp piece, and that prints paste on the substrate held by the pair of clamp pieces. Because
An electropneumatic regulator for adjusting the pressure of air supplied to the air cylinder ;
Control means for controlling the operation of the printing apparatus;
Input means for inputting data to the control means;
A retracted position disposed on both sides of the pair of clamp pieces, and a pressure contact with the upper side of the pair of clamp pieces, and a part of a lower end surface of the pair of clamp pieces is disposed so as to protrude inward from the pair of clamp pieces. A pair of positioning plates configured to be freely displaceable between positioning positions,
A mounting means provided movably in the vertical direction and capable of mounting a substrate ;
After the pair of positioning plates are arranged at the positioning position, the upper surface of the substrate raised by the placing means abuts and locks against the lower surface of the positioning plate, and then the pair of clamp pieces closes to form a substrate. Is held by the clamp piece,
The electropneumatic regulator is controlled by the control means,
Based on the input operation to the input means, the control means adjusts the air pressure by the electropneumatic regulator,
While data related to the substrate (substrate data) is input to the input means in advance,
The printing apparatus according to claim 1, wherein the substrate data includes data relating to air pressure of the air cylinder .
エアシリンダーにより開閉駆動される一対のクランプ片によって基板を両側から挟み込んで保持した状態で、基板にペーストを印刷するようにした印刷方法であって、
前記一対のクランプ片の両側に配置される退避位置と、前記一対のクランプ片の上側に押圧当接され、かつ下端面の一部が前記一対のクランプ片よりも内側に突出するように配置される位置決め位置との間で変位自在に構成される一対の位置決め板を、前記位置決め位置に配置してから、前記載置手段によって上昇させた基板の上面を前記位置決め板の下面に当接係止させたところで、前記一対のクランプ片を閉じることにより、基板を前記クランプ片により保持するものとし、
前記エアシリンダーに供給されるエアの圧力を電空レギュレータによって調整し、
前記電空レギュレータを制御手段によって制御し、
前記制御手段にデータを入力するための入力手段に対する入力操作に基づき、前記制御手段によって前記電空レギュレータによるエア圧力を調整し、
前記入力手段に予め、基板に関するデータ(基板データ)を入力する一方、
前記基板データに、前記エアシリンダーのエア圧力に関するデータを含ませるようにしたことを特徴とする印刷方法。
A printing method in which a paste is printed on a substrate in a state where the substrate is sandwiched and held from both sides by a pair of clamp pieces driven to open and close by an air cylinder,
A retracted position disposed on both sides of the pair of clamp pieces, and a pressure contact with the upper side of the pair of clamp pieces, and a part of a lower end surface of the pair of clamp pieces is arranged to protrude inward from the pair of clamp pieces. A pair of positioning plates configured to be freely displaceable with respect to the positioning position are disposed at the positioning position, and the upper surface of the substrate raised by the placing means is brought into contact with and locked to the lower surface of the positioning plate. Where the substrate is held by the clamp piece by closing the pair of clamp pieces,
Adjust the pressure of the air supplied to the air cylinder by an electropneumatic regulator,
Controlling the electropneumatic regulator by control means;
Based on the input operation to the input means for inputting data to the control means, the air pressure by the electropneumatic regulator is adjusted by the control means,
While inputting data relating to the substrate (substrate data) into the input means in advance,
A printing method characterized in that the substrate data includes data relating to air pressure of the air cylinder .
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