JP2007320207A

JP2007320207A - Screen printing method and screen printing apparatus

Info

Publication number: JP2007320207A
Application number: JP2006153974A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Miyake; 祥史三宅; Motohiro Hiraga; 元浩平賀
Original assignee: NS ELECTRONICS KK; Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: NS ELECTRONICS KK; Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2006-06-01
Filing date: 2006-06-01
Publication date: 2007-12-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing method and a screen printing apparatus which can prevent poor printing from being generated and can obtain a good result on printing by avoiding printing under a condition that parallelism between a substrate and a mask sheet is spoiled. <P>SOLUTION: The screen printing method comprises a substrate holding member measuring process in which height positions of a substrate holding member under a condition that the substrate is held are measured at a plurality of positions to obtain information on the height positions of this substrate holding member, and a mask sheet measuring process in which the height positions of the mask sheet are measured at a plurality of positions to obtain information on the height positions of this mask sheet. The parallelism of the mask sheet to the substrate holding member is calculated from the information on the height positions of the substrate holding member and the information on the height positions of the mask sheet. It is judged whether the parallelism of this mask sheet is within a prescribed range, and when the parallelism is within the prescribed range, the printing is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板等の回路基板にクリーム半田等のペーストを塗布するスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置に関するものである。 The present invention relates to a screen printing method and a screen printing apparatus for applying paste such as cream solder to a circuit board such as a printed board.

従来から、印刷ステージ上にセットした回路基板とマスクシートとを重ね合わせた状態で、マスクシート上に供給されるクリーム半田、導電ペースト等のペーストをスキージによりマスク上で移動（ローリング）させることにより、マスクシートに形成された開口（マスク開口）を介して基板上の所定位置にペーストを印刷（塗布）するようにしたスクリーン印刷装置が一般に知られている。 Conventionally, by pasting the circuit board set on the printing stage and the mask sheet, the paste such as cream solder and conductive paste supplied on the mask sheet is moved (rolling) on the mask with a squeegee. In general, a screen printing apparatus is known in which a paste is printed (applied) at a predetermined position on a substrate through an opening (mask opening) formed in a mask sheet.

具体的には、一方向に延びるヘラ状のスキージをマスクシート表面に突き当てた状態でスキージをその長手方向と直交する方向に移動させることによって印刷が行われる。この種のスクリーン印刷装置では、スキージの長手方向全体がマスクシート表面に精度よく当接させた状態で印刷を行うため、良好に印刷結果を得るためには、マスクシート、基板、スキージの位置関係は、互いに平行な状態、すなわち、平行度のよい状態で印刷されることが必要とされる。 Specifically, printing is performed by moving the squeegee in a direction perpendicular to the longitudinal direction in a state where a spatula-like squeegee extending in one direction is abutted against the mask sheet surface. In this type of screen printing apparatus, printing is performed with the entire longitudinal direction of the squeegee in contact with the mask sheet surface with high accuracy. To obtain a good printing result, the positional relationship between the mask sheet, the substrate, and the squeegee Are required to be printed in a state parallel to each other, that is, in a state of good parallelism.

一般的に、スキージはマスクシート表面側に圧接される（印圧を与える）ことにより、スキージとマスクシートとの平行度はある程度修正されるが、マスクシートに対してスキージが一定以上の傾きを有する場合には、印圧を与えるのみでは平行度の確保が困難となる。 In general, the parallelism between the squeegee and the mask sheet is corrected to some extent by pressing the squeegee to the mask sheet surface side (giving the printing pressure), but the squeegee has a certain inclination relative to the mask sheet. If it has, it is difficult to ensure parallelism only by applying printing pressure.

したがって、例えば下記特許文献１では、スキージの両端部それぞれに取り付けられた距離測定装置によりスキージとマスクシートとの距離を測定することによりスキージとマスクシートとの平行度を検知して、その結果に基づいてスキージの両端部それぞれに設けられた高さ調節装置によってそれぞれスキージの両端部の高さを調節することにより、スキージとマスクシートとの平行度を調節して印刷を行うことが記載されている。
特開平７−３０４１５５号公報 Therefore, for example, in Patent Document 1 below, the parallelism between the squeegee and the mask sheet is detected by measuring the distance between the squeegee and the mask sheet by distance measuring devices attached to both ends of the squeegee, and the result is Based on this, it is described that printing is performed by adjusting the parallelism between the squeegee and the mask sheet by adjusting the height of the both ends of the squeegee by the height adjusting device provided at each of the both ends of the squeegee. Yes.
JP-A-7-304155

しかし、スキージとマスクシートとの平行度を検知して調節されても、基板との平行度が確保されない場合には、良好な印刷結果を得ることが困難となる。すなわち、例えば、マスクシートが元々変形している場合、あるいはマスクシートとこのマスクシートをクランプするクランプ部材との間に異物が入り込む場合等、基板とマスクシートとの平行度が損なわれた状態では、基板をマスクシートに重ね合わせた際にマスクシートと基板表面全体とが確実に密着することができないため、そのまま印刷を行うと、マスクシートの開口から押し出されたクリーム半田（ペースト）が開口部分周辺の前記隙間に広がることにより、マスクシートの開口形状通りに正確に印刷されず、印刷精度が低下するという問題がある。 However, even if the parallelism between the squeegee and the mask sheet is detected and adjusted, it is difficult to obtain a good printing result if the parallelism with the substrate is not ensured. That is, in a state where the parallelism between the substrate and the mask sheet is impaired, for example, when the mask sheet is originally deformed or when a foreign substance enters between the mask sheet and a clamp member that clamps the mask sheet. When the substrate is overlaid on the mask sheet, the mask sheet and the entire surface of the substrate cannot be securely adhered, so if printing is performed as it is, the cream solder (paste) extruded from the opening of the mask sheet By spreading in the peripheral gaps, there is a problem in that printing is not performed exactly according to the opening shape of the mask sheet, and printing accuracy is lowered.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板とマスクシートとの平行度が損なわれた状態で印刷されるのを回避して印刷不良の発生を防止し、良好な印刷結果を得ることができるスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and avoids printing in a state where the parallelism between the substrate and the mask sheet is impaired to prevent the occurrence of printing defects and achieve good printing results. It is an object of the present invention to provide a screen printing method and a screen printing apparatus capable of obtaining the above.

上記課題を解決するために本発明のスクリーン印刷方法は、搬送された基板を基板保持部材により保持し、その基板をマスクシートに重ね合わせた状態で前記マスクシート表面に沿ってスキージを移動させることにより印刷を行うスクリーン印刷方法において、前記基板保持部材の高さ位置を複数個所計測することにより、前記基板の高さ位置情報を得る基板計測工程と、前記マスクシートの高さ位置を複数個所計測することにより、このマスクシートの高さ位置情報を得るマスクシート計測工程と、前記基板の高さ位置情報と前記マスクシートの高さ位置情報とから前記基板に対するマスクシートの平行度を算出するマスクシート平行度算出工程と、算出された平行度が所定範囲内であるか否かを判定する平行度判定工程と、を含み、前記平行度が所定範囲内である場合に印刷が行われることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the screen printing method of the present invention is to hold a conveyed substrate by a substrate holding member and move the squeegee along the mask sheet surface in a state where the substrate is superimposed on the mask sheet. In the screen printing method for performing printing, a substrate measuring step for obtaining height position information of the substrate by measuring a plurality of height positions of the substrate holding member, and a plurality of height positions of the mask sheet are measured. A mask sheet measuring step for obtaining the height position information of the mask sheet, and a mask for calculating the parallelism of the mask sheet with respect to the substrate from the height position information of the substrate and the height position information of the mask sheet. A sheet parallelism calculating step, and a parallelism determining step for determining whether or not the calculated parallelism is within a predetermined range, Row degree is characterized by printing if it is within a predetermined range is performed.

この構成によれば、基板とマスクシートとの平行度が所定範囲内であることが確認された後に印刷が行われるため、印刷不良の発生を防止することができる。すなわち、前記基板計測工程により基板保持部材の高さ位置が計測されることにより基板全体の高さ位置が計測され、この基板の高さ位置情報を得る。そして、この基板の高さ位置情報とマスクシート計測工程から得られたマスクシートの高さ位置情報とによって、基板（基板保持部材）に対するマスクシートの平行度を算出し、この平行度が所定範囲内である場合に印刷を行うため、基板とマスクシートとがほぼ平行な状態で印刷することができる。したがって、スキージとマスクシートとの平行度を調節して印刷を行う従来の方法に比べて、基板とマスクシートとの平行度が損なわれた状態で印刷されるのを回避することにより印刷不良の発生を防止し、良好な印刷結果を得ることができる。 According to this configuration, since printing is performed after it is confirmed that the parallelism between the substrate and the mask sheet is within the predetermined range, it is possible to prevent the occurrence of printing defects. That is, by measuring the height position of the substrate holding member in the substrate measurement step, the height position of the entire substrate is measured, and the height position information of the substrate is obtained. Then, the parallelism of the mask sheet with respect to the substrate (substrate holding member) is calculated from the height position information of the substrate and the height position information of the mask sheet obtained from the mask sheet measuring step, and the parallelism is within a predetermined range. Since the printing is performed when it is within, the substrate and the mask sheet can be printed in a substantially parallel state. Therefore, compared with the conventional method in which printing is performed by adjusting the parallelism between the squeegee and the mask sheet, it is possible to avoid printing defects by avoiding printing with the parallelism between the substrate and the mask sheet being impaired. Occurrence can be prevented and good printing results can be obtained.

また、前記スキージの高さ位置を複数個所計測することにより、このスキージの高さ位置情報を得るスキージ計測工程と、前記基板の高さ位置情報と前記スキージの高さ位置情報とから前記基板保持部材に対するスキージの平行度を算出するスキージ平行度算出工程と、をさらに含む構成としてもよい。 In addition, by measuring a plurality of height positions of the squeegee, the squeegee height position information is obtained, and the substrate holding is performed from the height position information of the substrate and the height position information of the squeegee. And a squeegee parallelism calculating step of calculating the parallelism of the squeegee with respect to the member.

この構成によれば、基板に対してスキージ及びマスクシートがほぼ平行である状態で印刷することができるため、これらの平行度が損なわれることから生じる印刷不良の発生を確実に防止することができる。 According to this configuration, printing can be performed in a state in which the squeegee and the mask sheet are substantially parallel to the substrate, and thus it is possible to reliably prevent the occurrence of printing defects that occur due to the loss of parallelism. .

また、前記基板表面にマスクシートを重ね合わせた状態で、前記マスクシートの高さ位置を複数個所計測することにより、この基板重装後のマスクシートの高さ位置情報を得る基板重装後マスクシート計測工程と、前記基板の高さ位置情報と前記基板重装後のマスクシートの高さ位置情報とから前記基板に対する基板重装後のマスクシートの平行度を算出する基板重装後マスクシート平行度算出工程と、をさらに含む構成としてもよい。 In addition, the substrate post-mounting mask for obtaining the height position information of the mask sheet after stacking the substrate by measuring a plurality of height positions of the mask sheet in a state where the mask sheet is superimposed on the substrate surface. Substrate-mounted mask sheet that calculates the parallelism of the mask sheet after substrate stacking with respect to the substrate from the sheet measurement step, height position information of the substrate, and height position information of the mask sheet after substrate stacking It is good also as a structure further including a parallelism calculation process.

この構成によれば、基板表面にマスクシートを重ね合わせた際に基板表面とマスクシートとの間に異物等が入り込むことにより、基板とマスクシートとの平行度が損なわれることから生じる印刷不良の発生を防止することができる。 According to this configuration, when a mask sheet is overlaid on the substrate surface, foreign matter or the like enters between the substrate surface and the mask sheet, resulting in poor printing caused by the loss of parallelism between the substrate and the mask sheet. Occurrence can be prevented.

そして、上記算出された平行度の少なくとも一つが所定範囲から外れる場合には、警告を与える構成としてもよい。 Then, when at least one of the calculated parallelisms is out of a predetermined range, a warning may be given.

また、上記課題を解決するために本発明のスクリーン印刷装置は、搬送された基板を基板保持部材により保持し、その基板をマスクシートに重ね合わせた状態で前記マスクシート表面に沿ってスキージを移動させることにより印刷を行うスクリーン印刷装置であって、前記基板保持部材の高さ位置及び前記マスクシートの高さ位置を計測する高さ位置計測手段と、前記高さ位置計測手段の計測結果から前記基板保持部材に対する平行度を算出する平行度演算手段と、前記平行度演算手段により得られる平行度が所定範囲内にあるか否かを判定する判定手段と、前記高さ位置計測手段、平行度演算手段及び判定手段を統括的に制御する制御手段と、を備えており、前記制御手段は、前記基板保持部材の高さ位置と前記マスクシートの高さ位置との計測結果から基板保持部材に対するマスクシートの平行度を算出するとともに、前記算出された平行度が所定範囲内であるか否かを判定し、前記平行度が所定範囲内にある場合に印刷が行われるように構成されていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the screen printing apparatus of the present invention holds the conveyed substrate by the substrate holding member, and moves the squeegee along the mask sheet surface in a state where the substrate is superimposed on the mask sheet. A screen printing apparatus that performs printing by performing a height position measurement unit that measures a height position of the substrate holding member and a height position of the mask sheet, and a measurement result of the height position measurement unit Parallelism calculating means for calculating parallelism with respect to the substrate holding member, determination means for determining whether or not the parallelism obtained by the parallelism calculating means is within a predetermined range, the height position measuring means, and the parallelism Control means for comprehensively controlling the calculation means and the determination means, and the control means includes a height position of the substrate holding member and a height position of the mask sheet. The parallelism of the mask sheet with respect to the substrate holding member is calculated from the measurement result, and it is determined whether or not the calculated parallelism is within a predetermined range, and printing is performed when the parallelism is within the predetermined range. It is characterized by being configured.

この構成によれば、基板とマスクシートとの平行度が所定範囲内であることが確認された後に印刷が行われるため、印刷不良の発生を防止することができる。すなわち、高さ位置計測手段により計測された基板保持部材の高さ位置（基板の高さ位置）とマスクシートの高さ位置とから基板保持部材（基板）に対するマスクシートの平行度を算出し、この平行度が所定範囲内である場合に印刷を行うため、基板とマスクシートとがほぼ平行な状態で印刷することができる。したがって、スキージとマスクシートとの平行度を調節して印刷を行う従来の方法に比べて、基板とマスクシートとの平行度が損なわれた状態で印刷されるのを回避することにより印刷不良の発生を防止し、良好な印刷結果を得ることができる。 According to this configuration, since printing is performed after it is confirmed that the parallelism between the substrate and the mask sheet is within the predetermined range, it is possible to prevent the occurrence of printing defects. That is, the parallelism of the mask sheet with respect to the substrate holding member (substrate) is calculated from the height position (substrate height position) of the substrate holding member measured by the height position measuring means and the height position of the mask sheet, Since printing is performed when the parallelism is within a predetermined range, the substrate and the mask sheet can be printed in a substantially parallel state. Therefore, compared with the conventional method in which printing is performed by adjusting the parallelism between the squeegee and the mask sheet, it is possible to avoid printing defects by avoiding printing with the parallelism between the substrate and the mask sheet being impaired. Occurrence can be prevented and good printing results can be obtained.

また、前記高さ位置計測手段は、前記スキージの高さ位置を計測するように構成されており、前記制御手段は、前記基板保持部材の高さ位置と前記スキージの高さ位置との計測結果から基板保持部材に対するスキージの平行度を算出するとともに、この算出された平行度が所定範囲内であるか否かを判定し、算出されたすべての平行度が所定範囲内にある場合に印刷が行われるように構成されていてもよい。 Further, the height position measuring means is configured to measure the height position of the squeegee, and the control means is a measurement result of the height position of the substrate holding member and the height position of the squeegee. The parallelism of the squeegee with respect to the substrate holding member is calculated from, and it is determined whether or not the calculated parallelism is within a predetermined range, and printing is performed when all the calculated parallelisms are within the predetermined range. It may be configured to be performed.

また、前記高さ位置計測手段は、前記基板表面にマスクシートを重ね合わせた状態におけるマスクシートの高さ位置を計測するように構成されており、前記制御手段は、前記基板保持部材の高さ位置と前記基板重装後のマスクシートの高さ位置との計測結果から基板保持部材に対する基板重装後のマスクシートの平行度を算出するとともに、この算出された平行度が所定範囲内であるか否かを判定し、算出されたすべての平行度が所定範囲内にある場合に印刷が行われるように構成されていてもよい。 Further, the height position measuring means is configured to measure the height position of the mask sheet in a state where the mask sheet is superimposed on the substrate surface, and the control means is configured to measure the height of the substrate holding member. The parallelism of the mask sheet after the substrate stacking with respect to the substrate holding member is calculated from the measurement result of the position and the height position of the mask sheet after the substrate stacking, and the calculated parallelism is within a predetermined range. It may be configured such that printing is performed when all the calculated parallelisms are within a predetermined range.

本発明のスクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置によれば、基板とマスクシートとの平行度が損なわれた状態で印刷されるのを回避して印刷不良の発生を防止し、良好な印刷結果を得ることができる。 According to the screen printing method and the screen printing apparatus of the present invention, it is possible to avoid the occurrence of printing failure by avoiding printing in a state where the parallelism between the substrate and the mask sheet is impaired, and obtain a good printing result. be able to.

本発明の最良の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。 An example of the best embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の一実施形態にかかるスクリーン印刷装置の正面図、図２はその装置の平面図、図３はその装置の斜視図、図４はその装置の印刷ステージ１０周辺の平面図、図５はその装置の印刷ステージ１０周辺の斜視図である。これらの図に示すように、このスクリーン印刷装置の基台２上には、印刷ステージ１０が設けられ、この印刷ステージ１０を挟んで両側にプリント基板Ｗを印刷ステージ１０上に搬入および搬出するための上流側コンベア１１および下流側コンベア１２がＸ軸方向（搬送ライン）に沿って配置されている。 1 is a front view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the apparatus, FIG. 3 is a perspective view of the apparatus, and FIG. 4 is a plan view of the periphery of a printing stage 10 of the apparatus. FIG. 5 is a perspective view of the periphery of the printing stage 10 of the apparatus. As shown in these drawings, a printing stage 10 is provided on the base 2 of the screen printing apparatus, and a printed circuit board W is carried into and out of the printing stage 10 on both sides of the printing stage 10. Upstream conveyor 11 and downstream conveyor 12 are arranged along the X-axis direction (conveyance line).

さらにこの印刷装置は、プリント基板Ｗをクランプするためのクランプユニット３と、基板Ｗをクランプする際に基板上面側と係合して位置決めするための位置決めユニット４と、印刷ステージ１０の上方に設けられるマスクシート保持ユニット５およびスキージユニット６と、基板Ｗを撮影するための第１カメラ８１および第２カメラ８２を有するカメラユニット８と、マスクシート５１を撮影するためのカメラユニット８３とを備えている。 Further, the printing apparatus is provided above the printing stage 10, a clamping unit 3 for clamping the printed board W, a positioning unit 4 for engaging and positioning the board W when clamping the board W, and the printing stage 10. A mask sheet holding unit 5 and a squeegee unit 6, a camera unit 8 having a first camera 81 and a second camera 82 for photographing the substrate W, and a camera unit 83 for photographing the mask sheet 51. Yes.

前記基台２上には、この基台２の上面四隅に立設される柱１５と、これら柱のうちＹ軸方向に並ぶ柱同士をその上部で連結する２本の上部フレーム１３と、これら上部フレーム１３同士をその長手方向中央部分よりも若干右側寄りの部分でＸ軸方向に連結するクロスバー１４とを有しており、この印刷装置では、この基台２のうち主にその左半分が印刷位置ＰＡとなり、前記クロスバー１４を含む右半分が認識位置ＣＡとなっている。そして、この印刷位置ＰＡにおいて、後述するようにクランプユニット３によりクランプされた基板Ｗがマスクシート保持ユニット５のマスクシート５１に重装され、その状態で、スキージユニット６のスキージ６１によってスクリーン印刷が施されるように構成されている。 On the base 2, pillars 15 erected at the four corners of the upper surface of the base 2, two upper frames 13 connecting the pillars arranged in the Y-axis direction among these pillars at the upper part thereof, and these The upper frame 13 includes a cross bar 14 that connects the upper frames 13 in the X-axis direction at a portion slightly on the right side of the central portion in the longitudinal direction. In this printing apparatus, the left half of the base 2 is mainly used. Is the printing position PA, and the right half including the cross bar 14 is the recognition position CA. At the printing position PA, the substrate W clamped by the clamp unit 3 is overlaid on the mask sheet 51 of the mask sheet holding unit 5 as described later, and in this state, screen printing is performed by the squeegee 61 of the squeegee unit 6. It is configured to be applied.

図１および図２に示すように、基台２上には、水平面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に沿ってレール２１１が配設されるとともに、このレール２１１にＹ軸テーブル２１がＹ軸方向にスライド自在に取り付けられる。前記Ｙ軸テーブル２１は、ボールねじ２１ｂおよびこれを駆動するＹ軸サーボモータ２１ａからなるボールねじ機構に連結されており、前記モータ２１ａの駆動により基台２に固定されたレール２１１に沿ってＹ軸方向に移動し、この移動により印刷ステージ１０を一体的に同図に実線で示す印刷位置ＰＡ内の作業位置と同二点鎖線で示す認識位置ＣＡ内の作業位置とに亘って移動させるようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a rail 211 is disposed on the base 2 along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane, and the Y-axis table 21 is mounted on the rail 211. It is slidably attached in the Y-axis direction. The Y-axis table 21 is connected to a ball screw mechanism including a ball screw 21b and a Y-axis servo motor 21a that drives the ball screw 21b. The Y-axis table 21 is moved along the rail 211 fixed to the base 2 by driving the motor 21a. The printing stage 10 is moved in the axial direction so as to move integrally between the working position in the printing position PA indicated by the solid line and the working position in the recognition position CA indicated by the two-dot chain line. It has become.

Ｙ軸テーブル２１の上にはＸ軸方向に沿ってレール２２１が配設されるとともに、このレール２２１にＸ軸テーブル２２がＸ軸方向にスライド自在に取り付けられる。このＸ軸テーブル２２は、ボールねじ２２ｂおよびこれを駆動するＸ軸サーボモータ２２ａ（図８参照）からなるボールねじ機構に連結されており、このＸ軸サーボモータ２２ａの駆動によりＹ軸テーブル２１に対してＸ軸方向に移動可能になっている。 A rail 221 is disposed on the Y-axis table 21 along the X-axis direction, and the X-axis table 22 is slidably attached to the rail 221 in the X-axis direction. The X-axis table 22 is connected to a ball screw mechanism including a ball screw 22b and an X-axis servo motor 22a (see FIG. 8) for driving the ball screw 22b, and the Y-axis table 21 is driven by the X-axis servo motor 22a. On the other hand, it is movable in the X-axis direction.

Ｘ軸テーブル２２には回転ユニット２３１を介して鉛直線（Ｚ軸方向）の軸線回りに回転自在にＲ軸テーブル２３が設けられている。このＲ軸テーブル２３は、Ｒ軸サーボモータ２３ａ（図８参照）を駆動源とする回転機構に連結され、このＲ軸サーボモータ２３ａの作動によりＹ軸テーブル２１に対してＺ軸回りに回転するようになっている。また、昇降テーブル２４は、Ｚ軸サーボモータ２４ａ（図８参照）を駆動源とする昇降機構に連結され、このＺ軸サーボモータ２４ａの作動によりＲ軸テーブル２３に対してＺ軸方向に移動（昇降）するようになっている。なお、この実施形態では、昇降テーブル２４および昇降テーブル２４上に設けられたクランプユニット３等が印刷ステージ１０を構成している。 The X-axis table 22 is provided with an R-axis table 23 via a rotation unit 231 so as to be rotatable around an axis line in the vertical line (Z-axis direction). The R-axis table 23 is connected to a rotation mechanism that uses an R-axis servomotor 23a (see FIG. 8) as a drive source, and rotates around the Z-axis with respect to the Y-axis table 21 by the operation of the R-axis servomotor 23a. It is like that. The elevating table 24 is connected to an elevating mechanism using a Z-axis servomotor 24a (see FIG. 8) as a drive source, and moves in the Z-axis direction with respect to the R-axis table 23 by the operation of the Z-axis servomotor 24a ( It goes up and down). In this embodiment, the lift table 24 and the clamp unit 3 provided on the lift table 24 constitute the printing stage 10.

昇降テーブル２４上にはＸ軸方向に沿って一対のメインコンベア２０が設けられている。このメインコンベア２０は、昇降テーブル２４が降下した状態においては、上流側端部および下流側端部が上記上流側コンベア１１の端部および下流側コンベア１２の端部にそれぞれ対向して配置される。なおこの対向状態において、メインコンベア２０と両側コンベア１１，１２との隙間は、コンベア間を基板Ｗが乗り継ぎ可能な間隔に設定されており、具体的には５ｍｍ程度と小さく設定されている。 A pair of main conveyors 20 is provided on the lifting table 24 along the X-axis direction. The main conveyor 20 is arranged with the upstream end and the downstream end facing the end of the upstream conveyor 11 and the end of the downstream conveyor 12 in a state where the lifting table 24 is lowered. . In this opposed state, the gap between the main conveyor 20 and the two-side conveyors 11 and 12 is set to an interval at which the substrate W can be connected between the conveyors, and specifically, set to a small value of about 5 mm.

また、昇降テーブル２４上には、レーザ計測器９１が取り付けられている。このレーザ計測器９１は、このレーザ計測器９１よりも上方にある対象物までの距離（対象物の高さ位置）を計測するためのものであり、発光部（不図示）と受光部（不図示）とを有している。すなわち、この発光部からレーザ光を発射して対象物に照射し、その対象物によって反射された反射光が受光部に到達するまでの時間を計測することにより対象物の高さ位置を計測する。具体的には、Ｙ軸テーブル２１及びＸ軸テーブル２２を移動させることによりレーザ計測器９１を対象物直下まで移動させ、このレーザ計測器９１の上方における対象物の高さ位置を計測するようになっている。本実施形態では、このレーザ計測器９１によりマスクシート５１及びスキージ６１の高さ位置を計測できるようになっている。 A laser measuring device 91 is attached on the lifting table 24. The laser measuring instrument 91 is for measuring a distance (height position of the object) to an object above the laser measuring instrument 91, and includes a light emitting unit (not shown) and a light receiving unit (not shown). (Shown). That is, the height position of the object is measured by emitting a laser beam from the light emitting unit and irradiating the object, and measuring the time until the reflected light reflected by the object reaches the light receiving unit. . Specifically, by moving the Y-axis table 21 and the X-axis table 22, the laser measuring instrument 91 is moved to a position immediately below the object, and the height position of the object above the laser measuring instrument 91 is measured. It has become. In the present embodiment, the height position of the mask sheet 51 and the squeegee 61 can be measured by the laser measuring instrument 91.

また、図１〜図６に示すように、昇降テーブル２４に設けられるクランプユニット３は、一対のメインコンベア２０の上方にＹ軸方向に沿って配置される一対の帯板状のクランプ片３１ａ，３１ｂ（基板保持部材）を具備している。一方側クランプ片３１ａは、昇降テーブル２４の構造材２５（図６参照）上に固定されるとともに、他方側クランプ片３１ｂは、昇降テーブル２４の構造材２５に対し、Ｙ軸方向にスライド自在に取り付けられ、一方側クランプ片３１ａに対し接離自在に構成されている。 Moreover, as shown in FIGS. 1-6, the clamp unit 3 provided in the raising / lowering table 24 is a pair of strip-shaped clamp piece 31a arrange | positioned along a Y-axis direction above a pair of main conveyors 20, 31b (substrate holding member) is provided. The one side clamp piece 31a is fixed on the structural member 25 (see FIG. 6) of the lifting table 24, and the other side clamp piece 31b is slidable in the Y-axis direction with respect to the structural member 25 of the lifting table 24. It is attached and is configured to be able to contact and separate from the one side clamp piece 31a.

さらに他方側クランプ片３１ｂには、ブラケット２６が設けられ、このブラケット２６と構造材２５との間にはエアシリンダ３３が設けられている。そしてこのエアシリンダ３３が進出駆動（伸張駆動）することにより、他方側クランプ片３１ｂがＹ軸方向に沿って一方側クランプ片３１ａに対し遠ざかる方向に移動して、クランプ片３１ａ，３１ｂが開くとともに、エアシリンダ３３が後退駆動（短縮駆動）することにより、他方側クランプ片３１ｂがＹ軸方向に沿って一方側クランプ片３１ａに対し近づく方向に移動して、クランプ片３１ａ，３１ｂが閉じるよう構成されている。こうして一対のクランプ片３１ａ，３１ｂが開閉することにより、基板Ｗが保持／解除されるようになっている。 Further, a bracket 26 is provided on the other clamp piece 31 b, and an air cylinder 33 is provided between the bracket 26 and the structural material 25. When the air cylinder 33 is driven forward (extension drive), the other side clamp piece 31b moves in the direction away from the one side clamp piece 31a along the Y-axis direction, and the clamp pieces 31a and 31b are opened. When the air cylinder 33 is driven backward (shortening drive), the other side clamp piece 31b moves in the direction approaching the one side clamp piece 31a along the Y-axis direction, and the clamp pieces 31a and 31b are closed. Has been. Thus, the substrate W is held / released by opening and closing the pair of clamp pieces 31a and 31b.

図４，図５に示すように両クランプ片３１ａ，３１ｂの上面には、複数の吸引孔３５が設けられている。各吸引孔３５は、図示しない負圧供給手段によって負圧に設定されるよう構成されている。クランプ片３１ａ，３１ｂ上にマスクシート５１が重装された状態において、各吸引孔３５が負圧に設定されることにより、マスクシート５１がクランプ片３１ａ，３１ｂの上面に吸着保持されるよう構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of suction holes 35 are provided on the upper surfaces of the clamp pieces 31 a and 31 b. Each suction hole 35 is configured to be set to a negative pressure by a negative pressure supply means (not shown). In a state where the mask sheet 51 is overlaid on the clamp pieces 31a and 31b, the suction holes 35 are set to a negative pressure so that the mask sheet 51 is sucked and held on the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b. Has been.

図６に示すように昇降テーブル２４に設けられる押圧手段としての位置決めユニット４は、両クランプ片３１ａ，３１ｂにそれぞれ対応して配置される一対の帯板状の位置決め板４１ａ，４１ｂを具備している。一方側位置決め板４１ａは、構造材２５に平行リンク機構４２を介して設けられるとともに、他方側位置決め板４１ｂは、上記ブラケット２６に平行リンク機構４２を介して設けられている。そして、平行リンク機構４２，４２の動作を伴って、両位置決め板４１ａ，４１ｂは、水平姿勢を保ったまま、図７（ａ）に示すように一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの両側に配置される退避位置と、図７（ｂ）に示すように一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの上側に当接される位置決め位置との間で変位自在に構成される。さらに両位置決め板４１ａ，４１ｂは、退避位置においてはその上面が一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの上面に対し同一水平面内に配置されるとともに、位置決め位置においては下端面の一部が一対のクランプ片３１ａ，３１ｂよりもＹ軸方向内側に突出するように配置される。 As shown in FIG. 6, the positioning unit 4 as the pressing means provided on the lifting table 24 includes a pair of belt-like positioning plates 41a and 41b arranged corresponding to the clamp pieces 31a and 31b, respectively. Yes. The one side positioning plate 41 a is provided on the structural member 25 via the parallel link mechanism 42, and the other side positioning plate 41 b is provided on the bracket 26 via the parallel link mechanism 42. With the operation of the parallel link mechanisms 42, 42, the positioning plates 41a, 41b are arranged on both sides of the pair of clamp pieces 31a, 31b as shown in FIG. As shown in FIG. 7B, the retraction position is configured to be freely displaceable between a positioning position in contact with the upper side of the pair of clamp pieces 31a and 31b. Further, the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b are arranged in the same horizontal plane with respect to the upper surfaces of the pair of clamp pieces 31a and 31b in the retracted position, and a part of the lower end surface is a pair of clamp pieces in the positioning position. It arrange | positions so that it may protrude in the Y-axis direction rather than 31a and 31b.

また昇降テーブル２４およびブラケット２６には、両平行リンク機構４２を駆動するためのエアシリンダ４３が設けられており、エアシリンダ４３が進出駆動（伸張駆動）することにより、一対の位置決め板４１ａ，４１ｂが内側に進出して位置決め位置に移動されるとともに、後退駆動（短縮駆動）することにより、一対の位置決め板４１ａ，４１ｂが開放されて退避位置に移動されるよう構成されている。 The lift table 24 and the bracket 26 are provided with an air cylinder 43 for driving the parallel link mechanisms 42. When the air cylinder 43 is driven forward (extension drive), a pair of positioning plates 41a and 41b is provided. Is moved inward and moved to the positioning position, and when driven backward (shortening drive), the pair of positioning plates 41a and 41b are opened and moved to the retracted position.

図４に示すように、位置決め板４１ａ，４１ｂには、複数の吸引孔４５が設けられている。各吸引孔４５は、吸引パイプ４６を介して図示しない負圧供給手段によって負圧に設定されるよう構成されている。そして後述するように位置決め板４１ａ，４１ｂ上にマスクシート５１が重装された状態において、吸引孔４５が負圧に設定されることにより、マスクシート５１が位置決め板４１ａ，４１ｂの上面に吸着保持されるよう構成されている。 As shown in FIG. 4, the positioning plates 41a and 41b are provided with a plurality of suction holes 45. Each suction hole 45 is configured to be set to a negative pressure by a negative pressure supply means (not shown) via a suction pipe 46. As will be described later, when the mask sheet 51 is overlaid on the positioning plates 41a and 41b, the suction hole 45 is set to a negative pressure, so that the mask sheet 51 is sucked and held on the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b. It is configured to be.

また、図１〜６に示すように昇降テーブル２４には、一対のメインコンベア２０間に対応し、スライド支柱２９１を介して上下方向に昇降自在に載置テーブル２９が設けられている。さらにこの載置テーブル２９および昇降テーブル２４間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによって載置テーブル２９が昇降テーブル２４に対し上下方向に移動するよう構成されている。この載置テーブル２９は、基板Ｗを載置可能な載置手段として構成されており、上昇することによってメインコンベア２０上の基板Ｗが載置テーブル２９上に移載されて上方へ移動されるとともに、下降することによって載置テーブル２９上の基板Ｗがメインコンベア２０側に移載されるよう構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 6, the lifting table 24 is provided with a mounting table 29 corresponding to the pair of main conveyors 20 so as to be movable up and down through slide columns 291. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the mounting table 29 and the lifting table 24, and the mounting table 29 moves up and down with respect to the lifting table 24 by driving the ball screw mechanism. It is configured as follows. The placement table 29 is configured as a placement means that can place the substrate W. When the placement table 29 moves up, the substrate W on the main conveyor 20 is transferred onto the placement table 29 and moved upward. At the same time, the substrate W on the placement table 29 is moved to the main conveyor 20 side by being lowered.

マスクシート保持ユニット５は、図６に示すように、印刷ステージ１０の左右両側に固定的に設けられたマスクシート支持台５２を有し、このマスクシート支持台５２上に、半田塗布部分に開口部（パターン孔）を有するマスクシート５１を水平配置で張り渡した状態で載置されるようになっている。左右のマスクシート支持台５２上にはそれぞれ前後に２つずつのマスクシートクランプ５３が設けられており、このマスクシートクランプ５３がエアシリンダ等の駆動手段（図示省略）によって駆動され、マスクシート５１の枠部５４をマスクシート支持台５２側に押さえ付けることで、マスクシート５１をマスクシート支持台５２上に固定できるようになっている。 As shown in FIG. 6, the mask sheet holding unit 5 has a mask sheet support base 52 fixedly provided on both the left and right sides of the printing stage 10. The mask sheet support unit 52 has an opening in the solder application portion on the mask sheet support base 52. A mask sheet 51 having a portion (pattern hole) is placed in a state of being stretched horizontally. Two mask sheet clamps 53 are provided on the left and right mask sheet support bases 52 on the front and rear sides, respectively, and the mask sheet clamps 53 are driven by a driving means (not shown) such as an air cylinder. By pressing the frame portion 54 toward the mask sheet support base 52 side, the mask sheet 51 can be fixed on the mask sheet support base 52.

マスクシート保持ユニット５の上側に設けられるスキージユニット６は、図２、図３に示すように、印刷ステージ１０の左右両側に立設された上部フレーム１３，１３に支持されている。左右の上部フレーム１３，１３の上面にはそれぞれＹ軸方向に延びるスキージガイドレール６４，６４が設けられており、このスキージガイドレール６４，６４にＸ軸方向に延びる可動ビーム６５が印刷ステージ１０の上方を跨ぐように設けられている。そして、この可動ビーム６５には、ボールねじ５６ａおよびこれを駆動するサーボモータ５６からなるボールねじ機構に連結されており、印刷ステージ１０は、前記サーボモータ５６の駆動によりスキージガイドレール６４，６４に沿ってＹ軸方向に移動するようになっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the squeegee unit 6 provided on the upper side of the mask sheet holding unit 5 is supported by upper frames 13 and 13 erected on both the left and right sides of the printing stage 10. Squeegee guide rails 64, 64 extending in the Y-axis direction are provided on the upper surfaces of the left and right upper frames 13, 13. A movable beam 65 extending in the X-axis direction is provided on the squeegee guide rails 64, 64. It is provided so as to straddle the upper part. The movable beam 65 is connected to a ball screw mechanism including a ball screw 56 a and a servo motor 56 that drives the ball screw 56 a, and the printing stage 10 is moved to the squeegee guide rails 64 and 64 by driving the servo motor 56. It moves along the Y-axis direction.

また、前記可動ビーム６５には、Ｘ軸方向に延びる形状の一対のスキージ６１，６１がそれぞれ昇降自在に設けられている。具体的には、可動ビーム６５には支持ブラケット６２が昇降自在に取り付けられており、この支持ブラケット６２にスキージ６１、６１を昇降駆動させるエアシリンダ６６が取り付けられている。そして、一対のスキージ６１，６１は、図６に示すように、スキージ本体６１ａ、６１ａとこのスキージ本体６１ａ、６１ａを保持するスキージホルダ６１ｂ、６１ｂとを有しており、このスキージホルダ６１ｂ、６１ｂとエアシリンダ６６とが連結されている。 Further, the movable beam 65 is provided with a pair of squeegees 61, 61 extending in the X-axis direction so as to be movable up and down. Specifically, a support bracket 62 is attached to the movable beam 65 so as to be movable up and down, and an air cylinder 66 is attached to the support bracket 62 to drive the squeegees 61 and 61 up and down. As shown in FIG. 6, the pair of squeegees 61 and 61 includes squeegee main bodies 61a and 61a and squeegee holders 61b and 61b for holding the squeegee main bodies 61a and 61a, and the squeegee holders 61b and 61b. And the air cylinder 66 are connected.

このような前記一対のスキージ６１，６１は、一方のスキージ６１を降下させると、このスキージ６１が長手方向に亘ってマスクシート５１に当接し、この状態でＹ軸方向一方側に移動させることにより、マスクシート５１上でクリーム半田ＳをＹ軸方向一方側に向けてローリング（混練）させつつ拡張できるとともに、他方のスキージ６１を降下させた状態でＹ軸方向他方側に移動させることにより、マスクシート５１上でクリーム半田ＳをＹ軸方向他方側に向けてローリングさせつつ拡張できるよう構成されている。 When the pair of squeegees 61 and 61 is lowered, when the squeegee 61 is lowered, the squeegee 61 comes into contact with the mask sheet 51 in the longitudinal direction, and in this state, the squeegee 61 is moved to one side in the Y-axis direction. The cream solder S can be expanded on the mask sheet 51 while being rolled (kneaded) toward one side in the Y-axis direction, and the other squeegee 61 is moved downward to move to the other side in the Y-axis direction. The cream solder S is configured to expand while rolling toward the other side in the Y-axis direction on the sheet 51.

また、一方（図６において右側）のスキージホルダ６１ｂの両端部には、レーザ計測器９２が下向きに取り付けられている。このレーザ計測器９２は、上述のレーザ計測器９１と同様に、レーザ計測器９２よりも下方にある対象物までの距離（対象物の高さ位置）を計測するためのものであり、発光部（不図示）と受光部（不図示）とを有している。具体的には、可動ビーム６５をＹ軸方向に移動させることによりレーザ計測器９２を対象物の上方まで移動させ、このレーザ計測器９２の下方位置における対象物の高さ位置を計測できるようになっている。本実施形態では、このレーザ計測器９２からマスクシート５１上面にレーザ光を照射することにより、マスクシート５１の高さ位置を計測できるようになっている。 Further, laser measuring instruments 92 are attached downward at both ends of one (right side in FIG. 6) squeegee holder 61b. This laser measuring instrument 92 is for measuring the distance (height position of the target object) to the object below the laser measuring instrument 92, as with the laser measuring instrument 91 described above. (Not shown) and a light receiving part (not shown). Specifically, by moving the movable beam 65 in the Y-axis direction, the laser measuring instrument 92 is moved to above the object, and the height position of the object at a position below the laser measuring instrument 92 can be measured. It has become. In this embodiment, the height position of the mask sheet 51 can be measured by irradiating the upper surface of the mask sheet 51 with laser light from the laser measuring instrument 92.

また、認識位置ＣＡの上方におけるクロスバー１４には、図１〜図３に示すようにカメラユニット８が設けられている。このカメラユニット８は、基板を認識するためのものであり、第１カメラ８１、第２カメラ８２および照明装置（不図示）を有している。 The crossbar 14 above the recognition position CA is provided with a camera unit 8 as shown in FIGS. The camera unit 8 is for recognizing a substrate, and includes a first camera 81, a second camera 82, and an illumination device (not shown).

カメラ８１，８２は、ＣＣＤエリアセンサを備えたカメラでクロスバー１４に下向きに固定されている。そして、第１カメラ８１により基板Ｗに記されたフィデューシャルマークを撮像し、その画像信号を後記制御装置７０に出力するようになっている。第２カメラ８２は、基板Ｗ上に印刷された半田を撮像し、同様に画像信号を制御装置７０に出力するようになっている。 The cameras 81 and 82 are cameras provided with a CCD area sensor and are fixed downward to the crossbar 14. Then, the fiducial mark written on the substrate W is imaged by the first camera 81 and the image signal is outputted to the control device 70 described later. The second camera 82 images the solder printed on the substrate W and similarly outputs an image signal to the control device 70.

また、クロスバー１４には、前記カメラユニット８が取り付けられた付近に、レーザ計測器９３が下向きに取り付けられている。このレーザ計測器９３は、上述のレーザ計測器９１、９２と同様に、レーザ計測器９３よりも下方にある対象物までの距離（対象物の高さ位置）を計測するためのものであり、発光部（不図示）と受光部（不図示）とを有している。本実施形態では、Ｙ軸テーブル２１及びＸ軸テーブル２２がレーザ計測器９３の下方位置まで移動することにより、クランプユニット３のクランプ片３１ａ、３１ｂの高さ位置を計測できるようになっている。 In addition, a laser measuring instrument 93 is attached to the crossbar 14 downward in the vicinity of the camera unit 8 attached. This laser measuring instrument 93 is for measuring the distance (height position of the object) to the object below the laser measuring instrument 93, as with the laser measuring instruments 91 and 92 described above. It has a light emitting part (not shown) and a light receiving part (not shown). In the present embodiment, the height positions of the clamp pieces 31 a and 31 b of the clamp unit 3 can be measured by moving the Y-axis table 21 and the X-axis table 22 to a position below the laser measuring instrument 93.

次に、上記印刷装置の制御系の構成について図８のブロック図を用いて説明する。 Next, the configuration of the control system of the printing apparatus will be described with reference to the block diagram of FIG.

上記の印刷装置には、図８に示すような制御装置７０が設けられている。制御装置７０は、論理演算を実行するＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを記憶するＲＯＭ、作業中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭおよびＨＤＤ等から構成されており、主な機能構成として、主制御部７１、モータ制御部７２、撮像制御部７３、および入出力装置制御部７４等を有している。 The printing apparatus is provided with a control device 70 as shown in FIG. The control device 70 is composed of a CPU that executes logical operations, a ROM that stores various programs for controlling the CPU, a RAM that temporarily stores various data during work, an HDD, and the like. The functional configuration includes a main control unit 71, a motor control unit 72, an imaging control unit 73, an input / output device control unit 74, and the like.

主制御部７１は、実装プログラムに従って一連の印刷作業、つまり基板Ｐの印刷装置内への搬入から搬出までの全ての作業を進めるべく印刷装置全体の駆動を統括的に制御するとともに、その作業に伴う各種演算処理を行うものである。 The main control unit 71 comprehensively controls the driving of the entire printing apparatus in order to proceed with a series of printing operations, that is, all operations from loading into unloading of the substrate P into the printing apparatus according to the mounting program. Various arithmetic processes involved are performed.

演算部７１ａは、論理演算を実行する周知のＣＰＵからなり、必要に応じて記憶部７１ｃからプログラムやデータを読み込み、各制御部７２〜７４から入力される情報をこのプログラムに従って演算処理するとともに、この演算結果を判定部７１ｂ、記憶部７１ｃに出力するとともに、各制御部７２〜７４を通じて前記モータ等の機械要素に送信することにより、印刷装置の動作、あるいは各種処理を統括的に制御するものである。そして、本実施形態では、レーザ計測器９１，９２，９３より得られた機械要素の高さ位置データから平行度を算出する。具体的には、クランプユニット３（クランプ片３１ａ、３１ｂ）の高さ位置データと、他の機械要素（例えばマスクシート５１）の高さ位置データとから、クランプユニット３の高さ位置に対するマスクシート５１の平行度を算出する。 The calculation unit 71a is composed of a well-known CPU that executes a logical calculation, reads a program and data from the storage unit 71c as necessary, performs calculation processing on information input from each control unit 72 to 74 according to this program, The calculation result is output to the determination unit 71b and the storage unit 71c, and is transmitted to the machine elements such as the motor through the control units 72 to 74, thereby controlling the operation of the printing apparatus or various processes in an integrated manner. It is. In the present embodiment, the parallelism is calculated from the height position data of the machine elements obtained from the laser measuring instruments 91, 92, 93. Specifically, the mask sheet with respect to the height position of the clamp unit 3 is calculated from the height position data of the clamp unit 3 (clamp pieces 31a and 31b) and the height position data of other machine elements (for example, the mask sheet 51). A parallelism of 51 is calculated.

ここで平行度とは、対象となる両部材の平行度合いを示すものである。例えばクランプユニット３に対するマスクシート５１の平行度とは、クランプユニット３の高さ位置（高さ平面）を基準としたマスクシート５１の傾きの度合いを示している。具体的に平行度がよい状態とは、両部材が互いに平行に近い状態を示しており、平行度が悪い状態とは、一方の部材に対して他方の部材の傾きの度合いが大きい状態を示している。 Here, the degree of parallelism indicates the degree of parallelism between the target members. For example, the parallelism of the mask sheet 51 with respect to the clamp unit 3 indicates the degree of inclination of the mask sheet 51 with reference to the height position (height plane) of the clamp unit 3. Specifically, the state where the parallelism is good indicates a state where both members are nearly parallel to each other, and the state where the parallelism is bad indicates a state where the inclination of the other member is large with respect to one member. ing.

前記判定部７１ｂは、演算部７１ａにより得られた演算結果に基づいて判定処理を行うものである。具体的には、演算部７１ａにより演算された平行度が、後述の記憶部７１ｃに記憶された平行度の許容範囲内であるか否かを判定する。そして、この判定結果を演算部７１ａに出力する。 The determination unit 71b performs determination processing based on the calculation result obtained by the calculation unit 71a. Specifically, it is determined whether or not the parallelism calculated by the calculation unit 71a is within an allowable range of parallelism stored in the storage unit 71c described later. And this determination result is output to the calculating part 71a.

前記記憶部７１ｃは、各種データを記憶するものである。具体的には、クランプユニット３に対する各機械要素の平行度の許容範囲データが記憶されており、本実施形態では、クランプユニット３に対するマスクシート５１及びスキージ６１の平行度の許容範囲データが記憶されている。この平行度の許容範囲は、マスクシート５１、スキージ６１の平行度がこの許容範囲内にある状態で印刷した場合に良好な印刷結果が得られる許容範囲を示すものであり、各種実験データ等により予め求められるものである。 The storage unit 71c stores various data. Specifically, the allowable range data of the parallelism of each machine element with respect to the clamp unit 3 is stored. In this embodiment, the allowable range data of the parallelism of the mask sheet 51 and the squeegee 61 with respect to the clamp unit 3 is stored. ing. This allowable range of parallelism indicates an allowable range in which a good printing result can be obtained when printing is performed in a state where the parallelism of the mask sheet 51 and the squeegee 61 is within the allowable range. It is obtained in advance.

モータ制御部７２は、前記主制御部７１からの制御信号に基づいて前記Ｙ軸サーボモータ２１ａ〜２４ａ等を駆動制御するものである。本実施形態では、判定部７１ｂにより、マスクシート５１、スキージ６１の平行度が記憶部７１ｃにおける許容範囲から外れると判定された場合には、印刷装置全体が停止するように駆動制御されるようになっている。 The motor control unit 72 drives and controls the Y-axis servomotors 21a to 24a and the like based on a control signal from the main control unit 71. In the present embodiment, when the determination unit 71b determines that the parallelism of the mask sheet 51 and the squeegee 61 is out of the allowable range in the storage unit 71c, the entire printing apparatus is driven and controlled to stop. It has become.

撮像制御部７３は、前記主制御部７１からの制御信号に基づいて前記カメラ８１，８２，８３等を駆動制御するとともに、カメラ８１，８２，８３から出力される画像信号（画像データ）を主制御部７１に送信する。なお、主制御部７１に送信された画像データは主制御部７１の図外の画像メモリに一旦記憶される。演算部７１ａは、この画像メモリ内のテータを読出して各種画像処理を施し、これにより基板Ｗの認識、印刷処理の良否判定などの処理を行うようになっている。 The imaging control unit 73 controls driving of the cameras 81, 82, 83, etc. based on the control signal from the main control unit 71, and outputs image signals (image data) output from the cameras 81, 82, 83 to the main. It transmits to the control part 71. The image data transmitted to the main control unit 71 is temporarily stored in an image memory (not shown) of the main control unit 71. The calculation unit 71a reads the data in the image memory and performs various image processing, thereby performing processing such as recognition of the substrate W and quality determination of the printing process.

入出力装置制御部７４は、レーザ計測器９１，９２，９３、モニタ（ＣＲＴ）、キーボード等の各種入出力装置を動作制御するものである。また、上述のように判定部７１ｂによりマスクシート５１、スキージ６１の平行度が記憶部７１ｃにおける許容範囲から外れると判定された場合には、オペレータに警告を促す警告表示がモニタを介して行われるようになっている。 The input / output device controller 74 controls the operation of various input / output devices such as laser measuring instruments 91, 92, 93, a monitor (CRT), and a keyboard. Further, as described above, when the determination unit 71b determines that the parallelism of the mask sheet 51 and the squeegee 61 is out of the allowable range in the storage unit 71c, a warning display for warning the operator is performed via the monitor. It is like that.

次に、この印刷装置における動作について、図９に示すフローチャートおよび図１０、図１１に示すこの印刷装置の動作を説明するための概略図を参照しながら説明する。 Next, the operation of this printing apparatus will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 9 and the schematic diagram for explaining the operation of this printing apparatus shown in FIGS.

まず、基板Ｗの高さ位置を計測する（ステップＳ１）。具体的には、印刷ステージ１０を認識位置ＣＡまで移動させ、レーザ計測器９３によりクランプ片３１ａ、３１ｂの高さ位置を複数個所計測することにより基板Ｗの高さ位置を計測する（基板計測工程）。すなわち、後述するように、基板Ｗがクランプ片３１ａ、３１ｂに保持された状態では、基板Ｗの上面とクランプ片３１ａ、３１ｂの上面とが同一平面内に位置しているため、レーザ計測器９３でクランプ片３１ａ、３１ｂの高さ位置を計測することにより、基板Ｗの高さ位置が計測される。したがって、主制御部７１は、このクランプ片３１ａ、３１ｂの複数個所における複数の高さ位置データを基板Ｗの高さ位置情報として取得する。 First, the height position of the substrate W is measured (step S1). Specifically, the printing stage 10 is moved to the recognition position CA, and the height position of the substrate W is measured by measuring a plurality of height positions of the clamp pieces 31a and 31b by the laser measuring instrument 93 (substrate measurement step). ). That is, as will be described later, when the substrate W is held by the clamp pieces 31a and 31b, the upper surface of the substrate W and the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b are located in the same plane. Thus, the height position of the substrate W is measured by measuring the height positions of the clamp pieces 31a and 31b. Accordingly, the main control unit 71 acquires a plurality of height position data at a plurality of locations of the clamp pieces 31a and 31b as height position information of the substrate W.

次に、スキージ６１、６１が取り付けられるとともに（ステップＳ２）、このスキージ６１，６１の高さ位置の計測が行われる（ステップＳ３）。具体的には、スキージ本体６１ａ、６１ａの長手方向が基板Ｗ（クランプ片３１ａ、３１ｂ）に対して水平となるように取り付けられる。そして、この取り付けが行われた後、印刷ステージ１０を印刷位置ＰＡまで移動させてスキージ本体６１ａ、６１ａの高さ位置が計測される（スキージ計測工程）。すなわち、昇降テーブル２４上のレーザ計測器９１が計測対象となるスキージ本体６１ａの下方に位置するように印刷ステージ１０を移動させ、さらにスキージ本体６１ａの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させることにより、スキージ本体６１ａの高さ位置を複数個所計測する。このようにして、両スキージ６１，６１の高さ位置を計測し、主制御部７１は、これらの高さ位置データをスキージ６１，６１の高さ位置情報として取得する。 Next, the squeegees 61 and 61 are attached (step S2), and the height positions of the squeegees 61 and 61 are measured (step S3). Specifically, the squeegee main bodies 61a and 61a are attached so that the longitudinal direction thereof is horizontal with respect to the substrate W (clamp pieces 31a and 31b). After this attachment, the printing stage 10 is moved to the printing position PA, and the height positions of the squeegee bodies 61a and 61a are measured (squeegee measurement step). That is, the printing stage 10 is moved so that the laser measuring instrument 91 on the lifting table 24 is positioned below the squeegee body 61a to be measured, and further moved along the longitudinal direction (X-axis direction) of the squeegee body 61a. Thus, the height position of the squeegee main body 61a is measured at a plurality of locations. In this way, the height positions of the squeegees 61 and 61 are measured, and the main control unit 71 acquires these height position data as the height position information of the squeegees 61 and 61.

次に、基板Ｗ（クランプ片３１ａ、３１ｂ）に対するスキージ６１，６１の平行度を算出する（ステップＳ４）。具体的には、主制御部７１の演算部７１ａにおいて、基板Ｗの高さ位置情報とスキージ６１，６１の高さ位置情報とから、基板Ｗに対するスキージ６１，６１の傾きの度合いを算出する（スキージ平行度算出工程）。 Next, the parallelism of the squeegees 61 and 61 with respect to the board | substrate W (clamp piece 31a, 31b) is calculated (step S4). Specifically, the computing unit 71a of the main control unit 71 calculates the degree of inclination of the squeegees 61 and 61 with respect to the substrate W from the height position information of the substrate W and the height position information of the squeegees 61 and 61 ( Squeegee parallelism calculation step).

次に、算出された平行度が許容範囲内であるか否かを判定する（平行度判定工程）。この場合、スキージ６１，６１の平行度が記憶部７１ｃに予め記憶されたスキージ６１，６１の平行度の許容範囲内であるか否かが判定部７１ｂによって判断される（ステップＳ５）。その結果、スキージ６１，６１の平行度が許容範囲内にない場合には、ステップＳ５においてＮＯの方向に進み、モニタに警告表示を行うとともに（ステップＳ６）、印刷装置を停止させる。そして、スキージ６１，６１を取り外すとともに、再度取り付けが行われる。これにより、スキージ６１、６１が基板Ｗ（クランプ片３１ａ、３１ｂ）に対して所定以上傾いた状態でセットされ、そのまま印刷が行われるのを防止することができる。 Next, it is determined whether or not the calculated parallelism is within an allowable range (parallelism determination step). In this case, the determination unit 71b determines whether or not the parallelism of the squeegees 61 and 61 is within an allowable range of the parallelism of the squeegees 61 and 61 stored in advance in the storage unit 71c (step S5). As a result, if the parallelism of the squeegees 61 and 61 is not within the allowable range, the process proceeds in the NO direction in step S5, a warning is displayed on the monitor (step S6), and the printing apparatus is stopped. And while removing the squeegees 61 and 61, attachment is performed again. Accordingly, it is possible to prevent the squeegees 61 and 61 from being set with the squeegees 61 and 61 being inclined with respect to the substrate W (clamp pieces 31a and 31b) by a predetermined amount or more and printing as they are.

また、スキージ６１，６１の平行度が許容範囲内である場合にはＹＥＳの方向に進み、マスクシート５１の取り付けが行われる（ステップＳ７）。 If the parallelism of the squeegees 61 and 61 is within the allowable range, the process proceeds in the YES direction, and the mask sheet 51 is attached (step S7).

マスクシート５１の取り付けが完了すると、このマスクシート５１の高さ位置の計測が行われる（ステップＳ８）。具体的には、印刷ステージ１０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させて、レーザ計測器９１によりマスクシート５１の下面側からマスクシート５１の高さ位置を複数個所計測する（マスクシート計測工程）。そして、主制御部７１は、これらの高さ位置データをマスクシート５１の高さ位置情報として取得する。 When the attachment of the mask sheet 51 is completed, the height position of the mask sheet 51 is measured (step S8). Specifically, the printing stage 10 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, and a plurality of height positions of the mask sheet 51 are measured from the lower surface side of the mask sheet 51 by the laser measuring instrument 91 (mask sheet measuring step). ). The main control unit 71 acquires these height position data as the height position information of the mask sheet 51.

次に、基板Ｗ（クランプ片３１ａ、３１ｂ）に対するマスクシート５１の平行度を算出する（ステップＳ９）。具体的には、主制御部７１の演算部７１ａにおいて、基板Ｗの高さ位置情報とマスクシート５１の高さ位置情報とから、基板Ｗ（クランプ片３１ａ、３１ｂ）に対するマスクシート５１の傾きの度合いを算出する（マスクシート平行度算出工程）。そして、ステップＳ１０により、マスクシート５１の平行度が記憶部７１ｃに予め記憶されたマスクシート５１の平行度の許容範囲内であるか否かが判定部７１ｂによって判断される（平行度判定工程）。その結果、マスクシート５１の平行度が許容範囲内にない場合には、ステップＳ１０においてＮＯの方向に進み、モニタに警告表示を行うとともに（ステップＳ１１）、印刷装置を停止させる。そして、マスクシート５１の取り付けが再度行われる。これにより、マスクシート５１が元々変形している場合、あるいはマスクシート５１とマスクシート支持台５２との間に異物などが挟まれた状態でマスクシート５１が取り付けられて印刷されるのを防止することができる。 Next, the parallelism of the mask sheet 51 with respect to the substrate W (clamp pieces 31a and 31b) is calculated (step S9). Specifically, in the calculation unit 71a of the main control unit 71, the inclination of the mask sheet 51 with respect to the substrate W (clamp pieces 31a and 31b) is determined from the height position information of the substrate W and the height position information of the mask sheet 51. The degree is calculated (mask sheet parallelism calculating step). In step S10, the determination unit 71b determines whether the parallelism of the mask sheet 51 is within the allowable range of the parallelism of the mask sheet 51 stored in advance in the storage unit 71c (parallelism determination step). . As a result, if the parallelism of the mask sheet 51 is not within the allowable range, the process proceeds in the NO direction in step S10, a warning is displayed on the monitor (step S11), and the printing apparatus is stopped. Then, the mask sheet 51 is attached again. This prevents the mask sheet 51 from being attached and printed when the mask sheet 51 is originally deformed or when foreign matter is sandwiched between the mask sheet 51 and the mask sheet support base 52. be able to.

また、マスクシート５１の平行度が許容範囲内である場合にはＹＥＳの方向に進み、基板Ｗの搬入が行われる（ステップＳ１２）。すなわち、印刷ステージ１０が印刷位置ＰＡ（図１参照）に位置する状態で、図１０（ａ）に示すように、印刷の対象となる基板Ｗが上流側コンベア１１によってメインコンベア２０に搬入される。そして、メインコンベア２０に搬入された基板Ｗは、印刷ステージ１０上で所定位置に保持される。 If the parallelism of the mask sheet 51 is within the allowable range, the process proceeds in the direction of YES, and the substrate W is carried in (step S12). That is, in a state where the printing stage 10 is positioned at the printing position PA (see FIG. 1), the substrate W to be printed is carried into the main conveyor 20 by the upstream conveyor 11 as shown in FIG. . Then, the substrate W carried into the main conveyor 20 is held at a predetermined position on the printing stage 10.

具体的には、図１０（ｂ）に示すように、基板Ｗが所定位置まで搬入されると、位置決めユニット４の位置決め板４１ａ，４１ｂは、内側（位置決め位置）に移動するとともに、クランプ片３１ａ，３１ｂの上方に当接する位置に配置される。すなわち、この状態では、クランプ片３１ａ，３１ｂの上面と位置決め板４１ａ，４１ｂの下面とが同一平面内に配置されている。 Specifically, as shown in FIG. 10B, when the substrate W is carried to a predetermined position, the positioning plates 41a and 41b of the positioning unit 4 move inward (positioning positions) and the clamp pieces 31a. , 31b is disposed at a position where it abuts above. That is, in this state, the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b and the lower surfaces of the positioning plates 41a and 41b are disposed in the same plane.

そして、図１０（ｃ）に示すように載置テーブル２９を上昇させ、基板Ｗの下面に当接させる。さらにそのまま上昇させて、基板Ｗの上面を位置決め板４１ａ，４１ｂの下面に当接させた状態で、図１０（ｄ）に示すようにクランプ片３１ａ，３１ｂが閉じることにより、クランプ片３１ａ，３１ｂにより基板Ｗが挟み込まれて保持される。すなわち、基板Ｗがクランプ片３１ａ、３１ｂに保持された状態では、基板Ｗ上面とクランプ片３１ａ、３１ｂの上面とが同一平面内に配置されて固定されている。そして、位置決め板４１ａ，４１ｂが外側に移動して退避位置に配置されて、基板Ｗの印刷ステージ１０での固定は完了する（図１１（ａ）参照）。 Then, the placement table 29 is raised and brought into contact with the lower surface of the substrate W as shown in FIG. Further, the clamp pieces 31a and 31b are closed as shown in FIG. 10 (d) with the upper surface of the substrate W being lifted and the upper surface of the substrate W being in contact with the lower surfaces of the positioning plates 41a and 41b. Thus, the substrate W is sandwiched and held. That is, in a state where the substrate W is held by the clamp pieces 31a and 31b, the upper surface of the substrate W and the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b are arranged and fixed in the same plane. Then, the positioning plates 41a and 41b are moved outward and arranged at the retracted position, and the fixing of the substrate W on the printing stage 10 is completed (see FIG. 11A).

次に、保持されたマスクシート５１に基板Ｗが重装される（ステップＳ１３）。具体的には、基板Ｗがクランプ片３１ａ、３１ｂによって把持された状態で昇降テーブル２４が上昇し、位置決め板４１ａ，４１ｂ、クランプ片３１ａ，３１ｂおよび基板Ｗの上面がマスクシート保持ユニット５のマスクシート５１の下面に重ね合わせるように重装される（図１１（ｂ）参照）。そして、クランプ片３１ａ，３１ｂの吸引孔３５および位置決め板４１ａ，４１ｂの吸引孔４５が負圧に設定されて、クランプ片３１ａ，３１ｂおよび位置決め板４１ａ，４１ｂにマスクシート５１が吸着固定される。 Next, the substrate W is placed on the held mask sheet 51 (step S13). Specifically, the lifting table 24 is raised in a state where the substrate W is held by the clamp pieces 31 a and 31 b, and the positioning plates 41 a and 41 b, the clamp pieces 31 a and 31 b and the upper surface of the substrate W are masks of the mask sheet holding unit 5. The sheet 51 is overlaid on the lower surface of the sheet 51 (see FIG. 11B). Then, the suction holes 35 of the clamp pieces 31a and 31b and the suction holes 45 of the positioning plates 41a and 41b are set to negative pressure, and the mask sheet 51 is sucked and fixed to the clamp pieces 31a and 31b and the positioning plates 41a and 41b.

次に、マスクシート５１と基板Ｗとが重装された状態で、再度、マスクシート５１の高さ位置の計測が行われる（ステップＳ１４）。具体的には、ステップＳ８，Ｓ９と同様にして、スキージユニット６をＹ軸方向に移動させて、レーザ計測器９２によりマスクシート５１の上面側からマスクシート５１の高さ位置を複数個所計測する。そして、主制御部７１は、これらの高さ位置データを基板重装後のマスクシート５１の高さ位置情報として取得する。 Next, the height position of the mask sheet 51 is measured again in a state where the mask sheet 51 and the substrate W are overlaid (step S14). Specifically, similarly to steps S8 and S9, the squeegee unit 6 is moved in the Y-axis direction, and a plurality of height positions of the mask sheet 51 are measured from the upper surface side of the mask sheet 51 by the laser measuring instrument 92. . Then, the main control unit 71 acquires these height position data as the height position information of the mask sheet 51 after the substrate is overlaid.

そして、基板Ｗ（クランプ片３１ａ、３１ｂ）に対するマスクシート５１の平行度を算出する（ステップＳ１５）。具体的には、主制御部７１の演算部７１ａにおいて、基板Ｗの高さ位置情報と基板重装後のマスクシート５１の高さ位置情報とから、基板Ｗ（クランプ片３１ａ，３１ｂ）に対するマスクシート５１の傾きの度合いを算出する（基板重装後マスクシート計測工程）。そして、ステップＳ１６により、基板重装後のマスクシート５１の平行度が記憶部７１ｃに予め記憶されたマスクシート５１の平行度の許容範囲内であるか否かが判定部７１ｂによって判断される（平行度判定工程）。 And the parallelism of the mask sheet 51 with respect to the board | substrate W (clamp piece 31a, 31b) is calculated (step S15). Specifically, in the calculation unit 71a of the main control unit 71, a mask for the substrate W (clamp pieces 31a and 31b) is obtained from the height position information of the substrate W and the height position information of the mask sheet 51 after the substrate is overlaid. The degree of inclination of the sheet 51 is calculated (mask sheet measurement step after substrate stacking). In step S16, the determination unit 71b determines whether or not the parallelism of the mask sheet 51 after the substrate is overlapped is within the allowable range of the parallelism of the mask sheet 51 stored in the storage unit 71c in advance ( Parallelism determination step).

その結果、マスクシート５１の平行度が許容範囲内にない場合には、ステップＳ１６においてＮＯの方向に進み、モニタに警告表示を行うとともに（ステップＳ１７）、印刷装置を停止させる。そして、基板Ｗを一旦下降させて確認作業を行った後、再度基板Ｗをマスクシート５１に重装させる。これにより、マスクシート５１単体においては、上述のステップＳ８〜Ｓ１０による処理で基板Ｗとマスクシート５１との平行度が所定の許容範囲内に調整されているが、マスクシート５１に基板Ｗを重装した際に、マスクシート５１と基板Ｗとの間に異物などが挟まれる等、マスクシート５１と基板Ｗとを重装した状態で平行度が損なわれているにもかかわらず、そのまま印刷されるのを防止することができる。 As a result, if the parallelism of the mask sheet 51 is not within the allowable range, the process proceeds to NO in step S16, a warning is displayed on the monitor (step S17), and the printing apparatus is stopped. Then, after the substrate W is lowered and checked, the substrate W is again mounted on the mask sheet 51. Accordingly, in the mask sheet 51 alone, the parallelism between the substrate W and the mask sheet 51 is adjusted within a predetermined allowable range by the processing in steps S8 to S10 described above, but the substrate W is overlapped with the mask sheet 51. Even when the parallelism is impaired in the state where the mask sheet 51 and the substrate W are overlapped, such as foreign matter is sandwiched between the mask sheet 51 and the substrate W, the printing is performed as it is. Can be prevented.

その後、上述のステップＳ１６において、基板重装後のマスクシート５１の平行度が所定範囲内であると判断されると、スキージユニット６の一方側スキージ６１が降下して、マスクシート５１上に沿ってＹ軸方向に移動することにより、マスクシート５１上に供給されたペーストとしてのクリーム半田Ｓが拡張されて、クリーム半田Ｓが、マスクシート５１のパターン孔を介して基板Ｗの所定位置に印刷（塗布）される。 Thereafter, in step S16 described above, when it is determined that the parallelism of the mask sheet 51 after the substrate is overlapped is within a predetermined range, the one-side squeegee 61 of the squeegee unit 6 descends along the mask sheet 51. By moving in the Y-axis direction, the cream solder S as the paste supplied on the mask sheet 51 is expanded, and the cream solder S is printed at a predetermined position on the substrate W through the pattern holes of the mask sheet 51. (Applied).

このように上記実施形態にかかる本発明のスクリーン印刷装置によれば、レーザ計測器９１，９２，９３により計測された基板（クランプ片３１ａ，３１ｂ）、スキージ６１，６１、マスクシート５１それぞれの高さ位置情報から、スキージ６１，６１及びマスクシート５１の基板Ｗに対する平行度を算出し、この基板Ｗに対する平行度が許容範囲内であるか否かを判定し、許容範囲内である場合に印刷を行う構成であるため、印刷時には基板Ｗとマスクシート５１との平行度がよい状態でスキージ６１，６１をマスクシート５１に当接させて印刷することができる。したがって、スキージ６１，６１及びマスクシート５１について基板Ｗに対する平行度が調節されずに印刷を行う従来の方法に比べて、基板Ｗとマスクシート５１とが重なりあった状態でスキージ６１，６１を長手方向に亘ってマスクシート５１に確実に当接させることができ良好な印刷結果を得ることができる。 As described above, according to the screen printing apparatus of the present invention according to the above embodiment, the heights of the substrates (clamp pieces 31a and 31b), the squeegees 61 and 61, and the mask sheet 51 measured by the laser measuring devices 91, 92, and 93 are measured. From the position information, the parallelism of the squeegees 61 and 61 and the mask sheet 51 with respect to the substrate W is calculated, and it is determined whether or not the parallelism with respect to the substrate W is within the allowable range. Therefore, during printing, the squeegees 61 and 61 can be brought into contact with the mask sheet 51 in a state where the parallelism between the substrate W and the mask sheet 51 is good. Therefore, the squeegees 61 and 61 are elongated in a state where the substrate W and the mask sheet 51 are overlapped as compared with the conventional method in which printing is performed without adjusting the parallelism of the squeegees 61 and 61 and the mask sheet 51 with respect to the substrate W. The mask sheet 51 can be reliably brought into contact with the direction, and a good printing result can be obtained.

なお、上記実施形態では、スキージユニット６がＹ軸方向にのみ移動する構成であるため、レーザ計測器９２によりマスクシート５１の上面側から一方向（Ｙ軸方向）に沿ってマスクシート５１の高さ位置を複数個所計測する例について説明したが、スキージユニット６がＸ軸方向に移動可能な構成とし、マスクシート５１のＸ軸方向及びＹ軸方向に亘って高さ位置を計測するものであってもよい。 In the above embodiment, since the squeegee unit 6 is configured to move only in the Y-axis direction, the height of the mask sheet 51 is increased along the one direction (Y-axis direction) from the upper surface side of the mask sheet 51 by the laser measuring instrument 92. Although an example in which the position is measured at a plurality of positions has been described, the squeegee unit 6 is configured to be movable in the X-axis direction, and the height position is measured in the X-axis direction and the Y-axis direction of the mask sheet 51. May be.

具体的には、支持ブラケット６２が可動ビーム６５とＸ軸方向に延びるレールを介して連結させ、さらに、この支持ブラケット６２が、例えばボールねじ及びこれを駆動するサーボモータからなるボールねじ機構に連結させる。そして、このボールねじ機構を動作させることにより、支持ブラケット６２が可動ビーム６５に対してＸ軸方向に移動するよう構成することにより、レーザ計測器９２がＸ軸方向に沿って移動可能となるため、このレーザ計測器９２によりマスクシート５１の上面をＸ軸方向及びＹ軸方向に亘って測定可能となる。これにより、レーザ計測器９２によりＹ軸方向に沿ってのみマスクシート５１の高さ位置を計測する場合に比べて、マスクシート５１の上面全体に亘ってその高さ位置を計測できるようになるため、マスクシート５１の高さ位置をより精度よく計測し、平行度の算出に反映させることができる。 Specifically, the support bracket 62 is connected to the movable beam 65 via a rail extending in the X-axis direction, and the support bracket 62 is connected to a ball screw mechanism including, for example, a ball screw and a servo motor for driving the ball screw. Let Then, by operating this ball screw mechanism, the support bracket 62 is configured to move in the X-axis direction with respect to the movable beam 65, so that the laser measuring instrument 92 can move in the X-axis direction. The laser measuring instrument 92 can measure the upper surface of the mask sheet 51 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Accordingly, the height position of the mask sheet 51 can be measured over the entire upper surface of the mask sheet 51 as compared with the case where the laser instrument 92 measures the height position of the mask sheet 51 only along the Y-axis direction. Further, the height position of the mask sheet 51 can be measured with higher accuracy and reflected in the calculation of the parallelism.

また、上記実施形態では、基板Ｗに対するスキージ６１，６１の平行度が許容範囲内であるか否かについて判定する工程を含む例について説明したが、スキージ６１，６１が基板Ｗに対してほぼ水平に取り付けられ、基板Ｗに対するスキージ６１，６１の平行度が印圧により良好に維持される場合には、上述のスキージ計測工程等（ステップＳ３〜Ｓ５）を省略してもよい。これにより、スキージ計測工程を省略できるため、印刷装置のタクトタイムの短縮を図ることができる。 In the above-described embodiment, the example including the step of determining whether or not the parallelism of the squeegees 61 and 61 with respect to the substrate W is within the allowable range has been described, but the squeegees 61 and 61 are substantially horizontal with respect to the substrate W. In the case where the parallelism of the squeegees 61, 61 with respect to the substrate W is satisfactorily maintained by the printing pressure, the above-described squeegee measurement process and the like (steps S3 to S5) may be omitted. Thereby, since the squeegee measurement step can be omitted, the tact time of the printing apparatus can be shortened.

また、上記実施形態では、レーザ計測器９１〜９３を各所定の位置に設置する例について説明したが、スキージ６１，６１、マスクシート５１、基板Ｗについての高さ位置を複数個所計測できる位置であればいずれの場所に設置してもよい。また、レーザ計測器９１等を設ける数についても適宜変更してもよい。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the example which installs the laser measuring devices 91-93 in each predetermined position, in the position which can measure several height positions about the squeegees 61 and 61, the mask sheet 51, and the board | substrate W. It can be installed anywhere. Further, the number of the laser measuring instruments 91 and the like may be appropriately changed.

なお、上記実施形態では、高さ位置の計測にレーザ計測器９１等を用いる例について説明したが、超音波計測器など、他の非接触型の計測器を使用することも可能である。 In the above embodiment, an example in which the laser measuring instrument 91 or the like is used for measuring the height position has been described. However, other non-contact type measuring instruments such as an ultrasonic measuring instrument may be used.

本発明に係るスクリーン印刷装置を示す正面図である。It is a front view which shows the screen printing apparatus which concerns on this invention. 上記印刷装置を示す平面図である。It is a top view which shows the said printing apparatus. 上記印刷装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the said printing apparatus. 上記印刷装置の印刷ステージ周辺を示す平面図である。It is a top view which shows the printing stage periphery of the said printing apparatus. 上記印刷装置の印刷ステージ周辺を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the printing stage periphery of the said printing apparatus. 上記印刷装置のクランプユニット周辺を示す側面図である。It is a side view which shows the clamp unit periphery of the said printing apparatus. 上記印刷装置の位置決め板のクランプに対する位置関係を示す斜視図であって、同図（ａ）は位置決め板退避位置の斜視図、同図（ｂ）は位置決め板位置決め位置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a positional relationship of the printing apparatus with respect to a clamp of a positioning plate, where FIG. 1A is a perspective view of a positioning plate retracted position, and FIG. 2B is a perspective view of a positioning plate positioning position. 上記印刷装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the said printing apparatus. 上記印刷装置の一連の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a series of operation | movement of the said printing apparatus. 上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、（ａ）は基板を載置した状態を示す側面図、（ｂ）は基板固定のため位置決め板が進出した時の側面図、（ｃ）は基板固定のため基板が上昇した時の側面図、（ｄ）は基板固定のため基板がクランプされた時の側面図である。It is a side view for demonstrating operation | movement of the said printing apparatus, Comprising: (a) is a side view which shows the state which mounted the board | substrate, (b) is a side view when the positioning board advanced for fixing a board | substrate, ( c) is a side view when the substrate is raised for fixing the substrate, and (d) is a side view when the substrate is clamped for fixing the substrate. 上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、（ａ）は基板固定のため位置決め板が退避した時の側面図、（ｂ）は半田拡張時の側面図である。4A and 4B are side views for explaining the operation of the printing apparatus, wherein FIG. 5A is a side view when the positioning plate is retracted for fixing the board, and FIG. 5B is a side view when the solder is expanded.

Explanation of symbols

Ｗ基板
３クランプユニット
６スキージユニット
１０印刷ステージ
３１ａ、３１ｂクランプ片
５１マスクシート
６１スキージ
７０制御装置
９１、９２、９３レーザ計測器 W board 3 Clamp unit 6 Squeegee unit 10 Printing stage 31a, 31b Clamp piece 51 Mask sheet 61 Squeegee 70 Controller 91, 92, 93 Laser measuring instrument

Claims

In the screen printing method of performing printing by holding the conveyed substrate by a substrate holding member and moving the squeegee along the mask sheet surface in a state where the substrate is superimposed on the mask sheet,
A substrate measurement step of obtaining height position information of the substrate by measuring a plurality of height positions of the substrate holding member;
A mask sheet measurement step for obtaining height position information of the mask sheet by measuring a plurality of height positions of the mask sheet,
A mask sheet parallelism calculating step of calculating the parallelism of the mask sheet with respect to the substrate from the height position information of the substrate and the height position information of the mask sheet;
A parallelism determination step of determining whether or not the calculated parallelism is within a predetermined range;
And printing is performed when the parallelism is within a predetermined range.

A squeegee measurement step for obtaining height position information of the squeegee by measuring a plurality of height positions of the squeegee,
A squeegee parallelism calculating step of calculating parallelism of the squeegee with respect to the substrate holding member from the height position information of the substrate and the height position information of the squeegee;
The screen printing method according to claim 1, further comprising:

Substrate-mounted mask sheet measurement to obtain information on the height position of the mask sheet after stacking the substrate by measuring the height position of the mask sheet at a plurality of positions with the mask sheet superimposed on the substrate surface. Process,
A post-substrate weight mask sheet parallelism calculating step of calculating a parallel degree of the mask sheet after the substrate stacking with respect to the substrate from the height position information of the substrate and the height position information of the mask sheet after the substrate stacking; ,
The screen printing method according to claim 1, further comprising:

The screen printing method according to claim 1, wherein a warning is given when at least one of the calculated parallelisms is out of a predetermined range.

A screen printing apparatus that performs printing by holding a conveyed substrate by a substrate holding member and moving the squeegee along the mask sheet surface in a state where the substrate is superimposed on the mask sheet,
A height position measuring means for measuring a height position of the substrate holding member and a height position of the mask sheet;
Parallelism calculating means for calculating parallelism with respect to the substrate holding member from the measurement result of the height position measuring means;
Determining means for determining whether the parallelism obtained by the parallelism calculating means is within a predetermined range;
Control means for comprehensively controlling the height position measurement means, parallelism calculation means and determination means;
With
The control means calculates the parallelism of the mask sheet with respect to the substrate holding member from the measurement result of the height position of the substrate holding member and the height position of the mask sheet, and the calculated parallelism is within a predetermined range. The screen printing apparatus is configured to perform printing when the parallelism is within a predetermined range.

The height position measuring means is configured to measure the height position of the squeegee, and the control means determines the substrate from the measurement result of the height position of the substrate holding member and the height position of the squeegee. The parallelism of the squeegee with respect to the holding member is calculated, it is determined whether or not the calculated parallelism is within a predetermined range, and printing is performed when all the calculated parallelisms are within the predetermined range. The screen printing apparatus according to claim 5, wherein the screen printing apparatus is configured as described above.

The height position measuring means is configured to measure the height position of the mask sheet in a state in which the mask sheet is superimposed on the substrate surface, and the control means includes a height position of the substrate holding member and The parallelism of the mask sheet after the substrate stacking with respect to the substrate holding member is calculated from the measurement result with the height position of the mask sheet after the substrate stacking, and whether or not the calculated parallelism is within a predetermined range. The screen printing apparatus according to claim 5, wherein printing is performed when all the calculated parallelisms are within a predetermined range.