WO2023085775A1 - Method for inspecting flatness of screen printer - Google Patents

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WO2023085775A1
WO2023085775A1 PCT/KR2022/017559 KR2022017559W WO2023085775A1 WO 2023085775 A1 WO2023085775 A1 WO 2023085775A1 KR 2022017559 W KR2022017559 W KR 2022017559W WO 2023085775 A1 WO2023085775 A1 WO 2023085775A1
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flatness
value
screen printer
checking
substrate
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심은혁
곽병길
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한화정밀기계 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a method for inspecting the flatness of a screen printer, for example, in fixing the screen printer, the flatness of a substrate/mask/stage is monitored to check for poor adhesion between a mask and a substrate, and the screen printer can improve the adhesion. It relates to a flatness inspection method of.
  • the screen printer is a device that makes a solder pattern on the board by pressing the board mounted on the stage to the bottom of the mask and pushing solder into the opening of the mask.
  • the adhesion between the bottom of the mask and the top of the board is a very important factor in order to make the solder pattern constant.
  • Factors affecting the degree of adhesion between the mask and the substrate include the thickness of the substrate, the flatness of the mask, and the planarity of the stage.
  • the thickness of the substrate is not good in terms of adhesion because the error in the thickness of the substrate for each lot is not considered.
  • the plan view of the mask or the plan view of the stage it is measured when the module manufacturer first manufactures it, or it is measured and used only during the initial setting (calibration) of the equipment or during regular inspection, so there is no monitoring of the deformed part after that. Adhesion in actual production is not good.
  • the technical problem to be achieved by the present invention is to improve the adhesion between the mask and the substrate by detecting the flatness of the substrate, backup block, stage, substrate warpage, and mask in various ways before or during the screen printing process of the screen printer. It is intended to provide a flatness inspection method of a screen printer that enables
  • the flatness of the substrate, the backup block and the stage of the screen printer may be checked before the screen printing revolution, and the flatness of the warpage and mask of the substrate of the screen printer may be checked during the screen printing process.
  • the sensor unit includes a laser sensor
  • the laser sensor may be mounted on a gantry of the screen printer and moved to a designated position in order to correct the flatness before the screen printing rotation and to correct the flatness during the screen printing process.
  • the value measured by the sensor unit is applied to the control unit, and the control unit compares the measured value with a reference value,
  • the control unit may store a reference value for the height difference, a coordinate value of a location to be measured, and a reference height value measured at the measurement location, and compare the measured value with the reference value to detect the height difference.
  • the method may include checking flatness of the stage through measurement values at designated positions of an edge plate and a top plate of the stage.
  • the method may include comparing a height difference between a height value of the top surface of the stage and a height value of the top surface of the substrate with a set reference value.
  • the height of the substrate may be corrected by adjusting the height of the stage using a motor so that the height difference is less than the reference value.
  • the method may include determining whether a difference between the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block exceeds a set reference value.
  • a step of comparing the measured height value with a set reference value may be included.
  • the stage flatness error is generated and the occurrence of the error is notified;
  • the screen printing process may be performed.
  • the method may include checking flatness of the mask by measuring height values of set positions of the mask.
  • the method may include determining whether a difference value between a distance value of the upper surface of the edge clamp and a distance value of the upper surface of the substrate exceeds a set reference value.
  • the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen fritting process may be performed.
  • a step of comparing a difference between the measured values with a set reference value may be included.
  • the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen printing process may proceed.
  • the flatness inspection method of a screen printer detects the flatness of a substrate, a backup block, a stage, a substrate warpage, and a mask before or during the screen printing process of the screen printer. Accordingly, the adhesion between the mask and the board can be improved, and the solder pattern can be made constant on the board, and thus various problems caused by defects in the solder pattern can be prevented in advance.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart schematically illustrating a method for automatically correcting the height of a substrate for correcting flatness before the screen printing revolution of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart schematically illustrating a method of checking a normal installation state of a backup block for correcting flatness before a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart schematically illustrating a stage flatness check method for correcting the flatness before the screen printing revolution of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an operation diagram schematically illustrating a stage flatness check before a process of a screen printing job of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart schematically illustrating a method of checking a warpage of a substrate during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an operation of checking a warpage of a substrate during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart schematically illustrating a method for checking flatness of a mask during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a mask flatness check operation during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the screen printer 100 of the present invention includes a stage composed of a pair of top plates 110 and a pair of edge plates 120, and a backup block 130 and auxiliary blocks provided therebetween ( 140), a motor 150 for driving the stage, a mask 160, and a sensor unit, specifically a laser sensor 170.
  • the sensor unit may be described as an example of including a laser sensor as described above as a configuration capable of measuring the height of the substrate.
  • the sensor unit is not limited to the laser sensor, and may be modified or modified as long as it has a configuration capable of measuring the height of the substrate.
  • the screen printer 100 in order to improve adhesion between the mask 160 and the substrate 180, not only the flatness of the mask 160 but also the upper surface of the stage surrounding the substrate 180 and the substrate including the backup block 130
  • the flatness of (180) is important. Accordingly, it is preferable to inspect the substrate 180 before or during the screen printing process so that the screen printing process can proceed only in a state where the adhesion is higher than a set level.
  • the flatness inspection method of the screen printer 100 may include implementing correction before a screen printing process and correcting flatness during a screen printing process.
  • the step of implementing the screen-printing revolution correction step includes automatically correcting the height of the substrate 180, checking the normal installation of the backup block 130, and checking the flatness of the stage.
  • the step of implementing correction during the screen printing process may include checking the warpage of the substrate 180 and checking the flatness of the mask 160 .
  • the sensor unit when checking the flatness of the substrate 180, the backup block 130, the stage, the warpage of the substrate 180, and the mask 160, the sensor unit can be used.
  • the sensor unit may be described as being the laser sensor 170 as an example.
  • the laser sensor 170 can be moved to a designated position through the movement of the X/Y gantry using the laser sensor 170 mounted on the X/Y gantry.
  • the measured value detected by the sensor unit may be applied to the controller, and the value measured by the sensor unit may be compared and detected with a reference value stored in the controller.
  • a separate controller includes coordinate values of a position designated by the user, a reference value for the height difference (height difference reference value), a reference height value measured at the measurement position, and a measurement value.
  • the coordinate values of the location are stored.
  • a measurement value measured by the sensor unit may be applied to the control unit, and the control unit may detect a height difference through a process of comparing the stored reference value and the applied measurement value.
  • FIG. 2 shows a method for automatically correcting the height of a substrate 180 (S100) for correcting the flatness before the screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention. It is a schematic flow chart.
  • the flatness of the substrate 180 is inspected and corrected. There is a need.
  • the laser sensor 170 measures it, and the difference between the measured value is applied to the stage.
  • the height of the substrate 180 may be automatically adjusted using the motor 150 mounted thereon.
  • the step of correcting the height of the substrate 180 for flatness correction before the screen printing rotation of the screen printer (S100) can be reviewed.
  • automatic production starts through the screen printer (automatic production step (S110)).
  • the substrate 180 is moved to a position for printing and fixed (moving and fixing the substrate 180 step (S120)). Specifically, after moving the substrate 180 to a position for printing, the stage is moved up and down in the Z-axis direction (up and down direction), and a backup table (BUT) is raised.
  • the heights of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate 180 are measured by the laser sensor 170 (step of measuring the heights of the stage and the substrate 180 (S130)).
  • the height of the top surface of the stage and the substrate 180 is measured by mounting the laser sensor 170 downward on a gantry capable of moving in X/Y directions.
  • the height value of the upper surface of the stage and the value of the upper surface of the substrate 180 detected by the laser sensor 170 are stored (detection value storage step (S140)).
  • the height difference between the height value of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate 180 is compared with a set reference value (comparing the detected value with the set reference value (step S150)).
  • the detection value is compared with the set reference value, and when the height difference exceeds the reference value, the height of the stage is adjusted by the motor 150 so that the height difference is less than the reference value, thereby lowering the height of the substrate 180. correct
  • FIG. 3 is a method for inspecting the flatness of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention, in which the normal installation state of the backup block 130 for correcting the flatness before the screen printing revolution of the screen printer is checked (S200). ) is a flowchart schematically showing the method.
  • the backup block 130 may be mismounted by mistake.
  • the laser sensor 170 is set at the designated position of the edge clamp on the stage Move to (moving step to the laser sensor 170 designated position (S210)).
  • the edge clamp specifically, the distance value of the upper surface of the edge clamp is measured by the laser sensor 170 (measuring the distance of the edge clamp (step S220)).
  • the laser sensor 170 which is moved to the designated position and measures the distance of the edge clamp, is moved to the designated position of the backup block 130 (moving to the designated position of the laser sensor 170 (step S230)).
  • the laser sensor 170 moved to the designated position of the backup block 130 measures the distance value (height) of the backup block 130 (step of measuring the distance value of the backup block 130 (S240)).
  • a difference value between the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block 130 is calculated, and it is determined whether the difference value exceeds a set reference value (the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block 130 Comparing the difference value of and the set reference value (S250)).
  • step (S270) If the difference value exceeds the reference value, it is determined that the backup block 130 is erroneously mounted, an error is generated, and production is stopped (stopping step (S270)). Also, if the difference value does not exceed the reference value, it is determined that the backup block 130 is correctly mounted and the screen printing process continues (screen printing process step (S260)).
  • FIG. 4 is a flowchart schematically showing a stage flatness check method (S300) for correcting the flatness before the screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • S300 stage flatness check method
  • 5 is an operation diagram schematically illustrating a stage flatness check before a screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the laser sensor 170 is set at designated positions of the edge plate 120 and the top plate 110 of the stage. It moves to (moving step of the laser sensor 170 (S310)).
  • the height value measured by the laser sensor 170 may be stored (measured value storage step (S330)).
  • the height values of the edge plate 120 and the top plate 110 measured by the laser sensor 170 are compared with a set reference value (measured value comparison step (S340)).
  • stage flatness error generation step ( S350) if the measured height value exceeds the reference value, it is determined that the flatness of the stage is out of the standard flatness, a stage flatness error is generated, and the occurrence of the error is notified. In addition, when the measured height value exceeds the reference value, it is determined that the flatness of the stage is within the reference flatness, and the screen printing process is performed.
  • FIG. 6 is a flowchart schematically illustrating a method (S400) of checking a warpage of a substrate 180 during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • . 7 is a diagram schematically illustrating a warpage check operation of a substrate 180 during a screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the laser sensor 170 is designated by the edge clamp of the stage. It moves to the position (moving step of the laser sensor 170 (S410)).
  • the laser sensor 170 moved to the designated position of the edge clamp measures the distance value of the upper surface of the edge clamp (measuring the distance value of the upper surface of the edge clamp (S420)).
  • the laser sensor 170 After measuring the distance value of the upper surface of the edge clamp, the laser sensor 170 is moved to a designated position on the substrate 180 (moving step of the laser sensor 170 (S430)).
  • the laser is moved to the designated position of the substrate 180, and the distance value of the upper surface of the substrate 180 is measured (measuring the distance value of the upper surface of the substrate 180 (S440)).
  • the difference value exceeds the reference value, it is determined that the board 180 is warped when determining whether or not the board 180 is warpage, an error is generated and a notification about the error is provided so that the user can take action as well as production can be stopped (error occurrence and production stop step (S470)). Also, if the difference value does not exceed the reference value, it is determined that the warpage of the substrate 180 is within a normal range, and the screen fritting process is performed (screen printing process step S460).
  • FIG 8 is a flowchart schematically illustrating a method of checking the flatness of a mask 160 (S500) during a screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • . 9 is a diagram schematically illustrating an operation of checking the flatness of a mask 160 in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the flatness of the mask 160 needs to be inspected as the degree of adhesion decreases. That is, the heights of four places of the mask 160, for example, the corners, are measured, and flatness is determined based on the height difference.
  • the laser sensor 170 is moved to a designated position on the mask 160. It moves (laser sensor 170 moving step (S510)).
  • the laser sensor 170 moved to the designated position of the mask 160 measures the distance value from the designated position of the mask 160 (measuring the distance value of the mask 160 at the designated position (S520)) .
  • the laser sensor 170 is moved to another designated position of the mask 160 (moving the laser sensor 170 step (S530)).
  • the laser sensor 170 moved to another designated position of the mask 160 measures the distance value from the designated position of the mask 160 (measuring the distance value of the mask 160 at another designated position (S540). )).
  • the difference between the distance values measured at the designated position and the other designated position is compared with a set reference value (comparing the difference value between the measured values and the reference value (S550)).

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Abstract

The present invention relates to a method for inspecting the flatness of a screen printer. The method for inspecting the flatness of a screen printer comprises the steps of: correcting the flatness prior to a screen printing process of the screen printer through a sensor unit provided on the screen printer; and correcting the flatness during the screen printing process of the screen printer, wherein prior to the screen printing process of the screen printer, the flatness of a substrate, a backup block, and a stage of the screen printer may be checked, and during the screen printing process of the screen printer, the warpage of the substrate and the flatness of a mask of the screen printer may be checked. In addition, the method for inspecting the flatness of the screen printer as described above may be implemented in various ways according to embodiments.

Description

스크린 프린터의 평탄도 검사 방법How to check the flatness of a screen printer
본 발명은 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 관한 것으로, 예컨대 스크린 프린터 고정에서, 기판/마스크/스테이지에서의 평탄도를 모니터링하여 마스크과 기판의 밀착도 불량을 검사하고, 밀착도를 향상시킬 수 있는 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for inspecting the flatness of a screen printer, for example, in fixing the screen printer, the flatness of a substrate/mask/stage is monitored to check for poor adhesion between a mask and a substrate, and the screen printer can improve the adhesion. It relates to a flatness inspection method of.
스크린 프린터는 스테이지에 장착된 기판을 마스크 밑면에 밀착하고, 솔더를 마스크 개구부에 밀어 넣어 기판상에 솔더 패턴을 만드는 장비이다. 이러한 스크린 프린터를 통해 기판 상에 솔더 패턴을 만들 때 솔더 패턴을 일정하게 만들기 위해서 마스크 밑면과 기판 상면의 밀착도가 매우 중요한 요소이다.The screen printer is a device that makes a solder pattern on the board by pressing the board mounted on the stage to the bottom of the mask and pushing solder into the opening of the mask. When making a solder pattern on a board through such a screen printer, the adhesion between the bottom of the mask and the top of the board is a very important factor in order to make the solder pattern constant.
마스크와 기판의 밀착도에 영향을 미치는 요소로는 기판의 두께, 마스크의 평면도, 스테이지의 평면도 등이 있다. 여기서, 기판의 두께는 Lot별 기판의 두께 오차를 고려하지 않아 밀착도에 있어서 좋지 않다. 또한, 마스크의 평면도나 스테이지의 평면도의 경우에도 해당 모듈의 제조사에서 처음 제조할 때에 측정하거나 장비를 초기설정(Calibration)하거나 정기 점검 시에만 측정을 하고 사용함으로써 이 후 변형된 부분에 대한 모니터링이 없어서 실제 생산에서의 밀착도가 좋지 않다.Factors affecting the degree of adhesion between the mask and the substrate include the thickness of the substrate, the flatness of the mask, and the planarity of the stage. Here, the thickness of the substrate is not good in terms of adhesion because the error in the thickness of the substrate for each lot is not considered. In addition, even in the case of the plan view of the mask or the plan view of the stage, it is measured when the module manufacturer first manufactures it, or it is measured and used only during the initial setting (calibration) of the equipment or during regular inspection, so there is no monitoring of the deformed part after that. Adhesion in actual production is not good.
또한, 마스크와 기판의 밀착성을 향상시키기 위해서는 마스크의 평면도뿐만 아니라, 기판을 둘러싼 스테이지 상면과 백업 블록을 포함한 기판의 평면도가 좋아야 한다. In addition, in order to improve the adhesion between the mask and the substrate, not only the flatness of the mask, but also the planarity of the substrate including the upper surface of the stage surrounding the substrate and the backup block must be good.
이에 따라, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정에서 마스크와 기판의 밀착도 향상을 위한 공정의 필요성이 요구되고 있다. Accordingly, there is a need for a process for improving adhesion between a mask and a substrate in a screen printing process of a screen printer.
(선행기술문헌)(Prior art literature)
국내 등록특허 제10-1273542호(2013.06.04)Domestic Patent Registration No. 10-1273542 (2013.06.04)
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 또는 스크린 프린팅 공정 시에 다양하게 기판, 백업 블록, 스테이지, 기판 워페이지 및 마스크의 평탄도를 검출하여 마스크와 기판의 밀착도를 향상시킬 수 있도록 하는 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법을 제공하고자 한다. The technical problem to be achieved by the present invention is to improve the adhesion between the mask and the substrate by detecting the flatness of the substrate, backup block, stage, substrate warpage, and mask in various ways before or during the screen printing process of the screen printer. It is intended to provide a flatness inspection method of a screen printer that enables
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법은, The flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention,
상기 스크린 프린터에 구비되는 센서부를 통해 스크린 프린팅 공정 전의 평탄도를 보정하는 단계와, 스크린 프린팅 공정 시에 평탄도를 보정하는 단계를 포함하되, Correcting the flatness before the screen printing process through a sensor unit provided in the screen printer, and correcting the flatness during the screen printing process,
상기 스크린 프린팅 공전 전에 상기 스크린 프린터의 기판, 백업 블록 및 스테이지의 평탄도를 체크하고, 상기 스크린 프린팅 공정 시에 상기 스크린 프린터의 기판의 워페이지 및 마스크의 평탄도를 체크할 수 있다. The flatness of the substrate, the backup block and the stage of the screen printer may be checked before the screen printing revolution, and the flatness of the warpage and mask of the substrate of the screen printer may be checked during the screen printing process.
상기 센서부는 레이저 센서를 포함하고, The sensor unit includes a laser sensor,
상기 스크린 프린팅 공전 전의 평탄도 보정 및 상기 스크린 프린팅 공정 시의 평탄도 보정을 위해 상기 레이저 센서는 상기 스크린 프린터의 갠트리에 장착되어 지정한 위치로 이동될 수 있다.The laser sensor may be mounted on a gantry of the screen printer and moved to a designated position in order to correct the flatness before the screen printing rotation and to correct the flatness during the screen printing process.
상기 센서부에서 측정된 값은 제어부로 인가되며, 상기 제어부는 측정된 값과 기준 값을 비교하되, The value measured by the sensor unit is applied to the control unit, and the control unit compares the measured value with a reference value,
상기 제어부에는 상기 기준 값은 높이차에 대한 기준값, 측정할 위치의 좌표값 및 측정 위치에서 측정한 기준 높이 값이 저장되어 측정 값과 상기 기준 값을 비교하여 높이 차를 검출하도록 구비될 수 있다.The control unit may store a reference value for the height difference, a coordinate value of a location to be measured, and a reference height value measured at the measurement location, and compare the measured value with the reference value to detect the height difference.
상기 공전 전의 평탄도를 보정하는 단계는, In the step of correcting the flatness before revolution,
상기 스테이지와 상기 기판의 높이 측정을 통해 상기 기판의 높낮이를 자동 보정하는 단계;automatically correcting the height of the substrate by measuring the heights of the stage and the substrate;
상기 스테이지의 에지 클램프와 백업 블록의 높이 측정을 통해 상기 백업 블록의 정상 설치를 체크하는 단계; 및 Checking the normal installation of the backup block by measuring the height of the edge clamp of the stage and the backup block; and
상기 스테이지의 에지 플레이트와 탑 플레이트의 지정한 위치에서 측정 값을 통해 상기 스테이지의 평탄도를 체크하는 단계를 포함할 수 있다. The method may include checking flatness of the stage through measurement values at designated positions of an edge plate and a top plate of the stage.
상기 기판의 높낮이를 보정하는 단계는, Correcting the height of the substrate,
상기 기판을 인쇄하기 위한 위치로 이동 및 고정하는 단계;moving and fixing the substrate to a position for printing;
레이저 센서를 통해 상기 스테이지 상면과 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 단계;measuring heights of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate through a laser sensor;
상기 스테이지 상면의 높이 값과 상기 기판의 상면 값을 저장하는 단계; 및storing a height value of the upper surface of the stage and a value of the upper surface of the substrate; and
상기 스테이지 상면의 높이 값과 상기 기판의 상면 값의 높이 차를 설정된 기준 값과 비교하는 단계를 포함할 수 있다. The method may include comparing a height difference between a height value of the top surface of the stage and a height value of the top surface of the substrate with a set reference value.
상기 높이차를 비교하는 단계에서, In the step of comparing the height difference,
상기 높이 차가 상기 기준 값을 초과하면 상기 높이 차가 상기 기준 값 미만이 되도록 모터를 통해 상기 스테이지의 높이를 조정하여 상기 기판의 높낮이를 보정할 수 있다.When the height difference exceeds the reference value, the height of the substrate may be corrected by adjusting the height of the stage using a motor so that the height difference is less than the reference value.
상기 백업 블록의 정상 설치를 체크하는 단계는,The step of checking the normal installation of the backup block,
레이저 센서를 상기 스테이지의 상기 에지 클램프의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving a laser sensor to a designated position of the edge clamp of the stage;
상기 레이저 센서로 상기 에지 클램프의 거리 값을 측정하는 단계;measuring a distance value of the edge clamp with the laser sensor;
상기 레이저 센서를 상기 백업 블록의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position of the backup block;
상기 레이저 센서로 상기 백업 블록의 거리 값을 측정하는 단계; 및measuring a distance value of the backup block with the laser sensor; and
상기 에지 클램프의 거리 값과 상기 백업 블록의 거리 값의 차이 값이 설정된 기준 값을 초과하는지 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The method may include determining whether a difference between the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block exceeds a set reference value.
상기 거리 값의 차이 값을 판단하는 단계에서,In the step of determining the difference value between the distance values,
상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 에러를 발생하고 생산을 중단하고, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과시 스크린 프린팅 공정을 지속할 수 있다.If the difference value exceeds the reference value, an error may be generated and production may be stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen printing process may be continued.
상기 스테이지의 평탄도를 체크하는 단계는,The step of checking the flatness of the stage,
상기 레이저 센서를 상기 스테이지의 에지 플레이트와 탑 플레이트의 지정한 위치로 이동하는 단계; moving the laser sensor to designated positions on the edge plate and top plate of the stage;
상기 에지 플레이트와 상기 탑 플레이트의 지정한 위치에서 높이 값을 측정하는 단계; 및 measuring height values at designated positions of the edge plate and the top plate; and
상기 측정한 높이 값과 설정된 기준 값을 비교하는 단계를 포함할 수 있다.A step of comparing the measured height value with a set reference value may be included.
상기 높이 값을 비교하는 단계에서, In the step of comparing the height value,
상기 측정한 높이 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 스테이지 평탄도 에러를 발생시키고, 에러 발생을 알림하며, When the measured height value exceeds the reference value, the stage flatness error is generated and the occurrence of the error is notified;
상기 측정한 높이 값이 상기 기준 값을 미 초과하면 상기 스크린 프린팅 공정을 진행할 수 있다. When the measured height value does not exceed the reference value, the screen printing process may be performed.
상기 스크린 프린팅 공정 시의 평탄도를 보정하는 단계는, In the step of correcting the flatness during the screen printing process,
상기 스테이지의 상기 에지 클램프와 상기 기판의 높이 값 측정을 통해 상기 기판의 워페이지를 체크하는 단계; 및 Checking the warpage of the substrate by measuring the edge clamp of the stage and the height value of the substrate; and
상기 마스크의 설정된 위치들의 높이 값 측정을 통해 상기 마스크의 평탄도를 체크하는 단계를 포함할 수 있다.The method may include checking flatness of the mask by measuring height values of set positions of the mask.
상기 기판의 워페이지를 체크하는 단계는, The step of checking the warpage of the board,
상기 레이저 센서를 상기 스테이지의 에지 클램프의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position of an edge clamp of the stage;
상기 레이저 센서로 상기 에지 클램프 상면의 거리 값을 측정하는 단계;measuring a distance value of an upper surface of the edge clamp with the laser sensor;
상기 레이저 센서를 상기 기판의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position on the substrate;
상기 레이저 센서로 상기 기판 상면의 거리 값을 측정하는 단계; 및 measuring a distance value of the upper surface of the substrate with the laser sensor; and
상기 에지 클램프 상면의 거리 값과 상기 기판 상면의 거리 값의 차이 값이 설정된 기준 값을 초과하는지 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The method may include determining whether a difference value between a distance value of the upper surface of the edge clamp and a distance value of the upper surface of the substrate exceeds a set reference value.
상기 거리 값의 차이 값을 판단하는 단계에서, In the step of determining the difference value between the distance values,
상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 에러를 발생시키고 생산을 중단하며, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면 상기 스크린 프리팅 공정을 진행할 수 있다. If the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen fritting process may be performed.
상기 마스크의 평탄도를 체크하는 단계는, Checking the flatness of the mask,
상기 레이저 센서를 상기 마스크의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position on the mask;
상기 레이저 센서로 상기 마스크의 지정한 위치와의 거리 값을 측정하는 단계;measuring a distance value from a designated position of the mask with the laser sensor;
상기 레이저 센서를 상기 마스크의 지정한 다른 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to another designated location on the mask;
상기 레이저 센서로 상기 마스크의 지정한 위치와의 거리 값을 측정하는 단계; 및 measuring a distance value from a designated position of the mask with the laser sensor; and
상기 측정한 값들의 차이 값을 설정된 기준 값과 비교하는 단계를 포함할 수 있다. A step of comparing a difference between the measured values with a set reference value may be included.
상기 측정 값을 비교하는 단계에서, In the step of comparing the measured values,
상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 에러를 발생시키고 생산을 중단하며, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면 상기 스크린 프린팅 공정을 진행할 수 있다. If the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen printing process may proceed.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법은, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 또는 스크린 프린팅 공정 시에 기판, 백업 블록, 스테이지, 기판 워페이지 및 마스크의 평탄도를 검출함에 따라 마스크와 기판의 밀착도를 향상시킬 수 있고, 기판 상에 솔더 패턴을 일정하게 할 수 있으며, 이에 따라 솔더 패턴의 불량에 따라 발생되는 다양한 문제점도 미리 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, the flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention detects the flatness of a substrate, a backup block, a stage, a substrate warpage, and a mask before or during the screen printing process of the screen printer. Accordingly, the adhesion between the mask and the board can be improved, and the solder pattern can be made constant on the board, and thus various problems caused by defects in the solder pattern can be prevented in advance.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터를 개략적으로 나타내는 도면이다. 1 is a diagram schematically illustrating a screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전에 평탄도를 보정하기 위한 기판의 높낮이 자동 보정 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 2 is a flowchart schematically illustrating a method for automatically correcting the height of a substrate for correcting flatness before the screen printing revolution of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 평탄도를 보정하기 위한 백업 블록의 정상 설치 상태를 체크하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 3 is a flowchart schematically illustrating a method of checking a normal installation state of a backup block for correcting flatness before a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention. .
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전 평탄도를 보정하기 위한 스테이지 평탄도 체크 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 4 is a flowchart schematically illustrating a stage flatness check method for correcting the flatness before the screen printing revolution of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 작업의 공정 전 스테이지 평탄도 체크를 개략적으로 나타내는 동작도이다. 5 is an operation diagram schematically illustrating a stage flatness check before a process of a screen printing job of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시 기판의 워페이지의 체크 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 6 is a flowchart schematically illustrating a method of checking a warpage of a substrate during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시 기판의 워페이지의 체크 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다. 7 is a diagram schematically showing an operation of checking a warpage of a substrate during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시 마스크의 평탄도 체크 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 8 is a flowchart schematically illustrating a method for checking flatness of a mask during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시 마스크 평탄도 체크 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다. 9 is a diagram schematically illustrating a mask flatness check operation during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures and well-known techniques have not been described in detail in order to avoid obscuring the interpretation of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence or addition of one or more other elements, steps, operations and/or elements other than the mentioned elements, steps, operations and/or elements. It is used in the sense of not excluding. And "and/or" includes each and every combination of one or more of the recited items.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In addition, the embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or schematic views, which are ideal exemplary views of the present invention. Accordingly, the shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in shapes generated according to manufacturing processes. In addition, in each drawing shown in the present invention, each component may be shown somewhat enlarged or reduced in consideration of convenience of description. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to drawings for explaining a flatness inspection method of the screen printer 100 according to embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 1 is a schematic diagram of a screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 스크린 프린터(100)는 한 쌍의 탑 플레이트(110)와 한 쌍의 에지 플레이트(120)로 구성된 스테이지 및 그 사이에 구비되는 백업 블록(130)과 보조 블록(140), 스테이지의 구동을 위한 모터(150)와 마스크(160) 및 센서부, 구체적으로 레이저 센서(170)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the screen printer 100 of the present invention includes a stage composed of a pair of top plates 110 and a pair of edge plates 120, and a backup block 130 and auxiliary blocks provided therebetween ( 140), a motor 150 for driving the stage, a mask 160, and a sensor unit, specifically a laser sensor 170.
본 발명의 일 실시예에서 센서부는 상기 기판의 높이 측정을 가능하게 하는 구성으로, 상술한 바와 같이 레이저 센서를 포함하는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 그러나, 센서부는 레이저 센서에 한정되는 것은 아니며, 기판의 높이를 측정 가능하게 하는 구성이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. In one embodiment of the present invention, the sensor unit may be described as an example of including a laser sensor as described above as a configuration capable of measuring the height of the substrate. However, the sensor unit is not limited to the laser sensor, and may be modified or modified as long as it has a configuration capable of measuring the height of the substrate.
이러한 상기 스크린 프린터(100)에서, 마스크(160)와 기판(180)의 밀착도를 향상시키기 위해서 마스크(160)의 평편도 뿐만 아니라 기판(180)을 둘러싼 스테이지 상면과 백업 블록(130)을 포함한 기판(180)의 평편도가 중요하다. 이에 따라 기판(180)의 스크린 프린팅 공정 전이나 공정 중에 이를 검사하여 밀착성이 설정된 이상인 상태에서만 스크린 프린팅 공정이 진행될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In the screen printer 100, in order to improve adhesion between the mask 160 and the substrate 180, not only the flatness of the mask 160 but also the upper surface of the stage surrounding the substrate 180 and the substrate including the backup block 130 The flatness of (180) is important. Accordingly, it is preferable to inspect the substrate 180 before or during the screen printing process so that the screen printing process can proceed only in a state where the adhesion is higher than a set level.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법은 스크린 프린팅 공정 전 보정을 구현하는 단계와, 스크린 프린팅 공정 중에 평탄도를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. The flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention may include implementing correction before a screen printing process and correcting flatness during a screen printing process.
예를 들어, 상기 스크린 프린팅 공전 전 보정을 구현하는 단계는 기판(180)의 높낮이를 자동 보정하는 단계와, 백업 블록(130)의 정상 설치를 체크하는 단계, 스테이지의 평탄도를 체크하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 스크린 프린팅 공정 중 보정을 구현하는 단계는 기판(180)의 워페이지를 체크하는 단계와 마스크(160)의 평탄도를 체크하는 단계를 포함할 수 있다. For example, the step of implementing the screen-printing revolution correction step includes automatically correcting the height of the substrate 180, checking the normal installation of the backup block 130, and checking the flatness of the stage. The step of implementing correction during the screen printing process may include checking the warpage of the substrate 180 and checking the flatness of the mask 160 .
여기서, 기판(180), 백업 블록(130), 스테이지, 기판(180)의 워페이지 및 마스크(160)의 평탄도 체크 시 센서부를 이용할 수 있다. 특히, 본 발명에서 센서부는 레이저 센서(170)인 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 이때, 레이저 센서(170)의 이동 방식은 X/Y 갠트리 상에 장착된 레이저 센서(170)를 이용하여 X/Y 갠트리의 이동을 통해 지정한 위치로 이동될 수 있다. Here, when checking the flatness of the substrate 180, the backup block 130, the stage, the warpage of the substrate 180, and the mask 160, the sensor unit can be used. In particular, in the present invention, the sensor unit may be described as being the laser sensor 170 as an example. At this time, the laser sensor 170 can be moved to a designated position through the movement of the X/Y gantry using the laser sensor 170 mounted on the X/Y gantry.
상기 센서부에서 검출된 측정 값은 제어부로 인가되어 상기 센서부에서 측정된 값과 상기 제어부에 저장되어 있는 기준 값과 비교 검출 될 수 있다. The measured value detected by the sensor unit may be applied to the controller, and the value measured by the sensor unit may be compared and detected with a reference value stored in the controller.
구체적으로, 높이 차를 검출하는 방식을 살펴보면, 별도의 제어부에는 사용자에 의해 지정된 위치의 좌표 값과, 높이 차에 대한 기준 값(높이차 기준 값) 및 측정 위치에서 측정한 기준 높이 값, 측정할 위치의 좌표 값 등이 저장되어 있다. 상기 제어부에는 상기 센서부에서 측정된 측정 값이 인가될 수 있고, 상기 제어부는 저장된 기준 값과 인가된 측정 값을 비교하는 과정을 통해 높이 차를 검출할 수 있다. Specifically, looking at the method of detecting the height difference, a separate controller includes coordinate values of a position designated by the user, a reference value for the height difference (height difference reference value), a reference height value measured at the measurement position, and a measurement value. The coordinate values of the location are stored. A measurement value measured by the sensor unit may be applied to the control unit, and the control unit may detect a height difference through a process of comparing the stored reference value and the applied measurement value.
이하에서는 상기의 구성을 가지는, 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법을 구체적으로 설명할 수 있다. Hereinafter, a flatness inspection method of the screen printer 100 having the above structure can be described in detail.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전에 평탄도를 보정하기 위한 기판(180)의 높낮이 자동 보정 방법(S100)을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 2 shows a method for automatically correcting the height of a substrate 180 (S100) for correcting the flatness before the screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention. It is a schematic flow chart.
도 2를 참조하면, 상기 기판(180) Lot 별 두께 편차를 보상하기 위해서 스테이지 상면과 기판(180) 상면의 높이를 작업이 변경되는 경우 상기 기판(180)의 평탄도를 검사하고, 이를 보정할 필요성이 있다. 상기 기판(180)의 Lot 별 두께 편차를 보상하기 위해서 스테이지 상면과 기판(180) 상면의 높이를 작업이 변경되는 경우, 상기 레이저 센서(170)로 이를 측정하고, 측정된 값에서 차이만큼 스테이지에 장착된 모터(150)를 이용하여 자동으로 기판(180)의 높이를 조정할 수 있다. Referring to FIG. 2 , in order to compensate for the thickness deviation of each lot of the substrate 180, when the height of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate 180 is changed, the flatness of the substrate 180 is inspected and corrected. There is a need. In order to compensate for the thickness deviation of each lot of the substrate 180, when the height of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate 180 is changed, the laser sensor 170 measures it, and the difference between the measured value is applied to the stage. The height of the substrate 180 may be automatically adjusted using the motor 150 mounted thereon.
구체적으로, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전의 평탄도 보정을 위한 상기 기판(180)의 높낮이를 보정하는 단계(S100)를 살펴볼 수 있다. Specifically, the step of correcting the height of the substrate 180 for flatness correction before the screen printing rotation of the screen printer (S100) can be reviewed.
먼저 상기 스크린 프린터를 통해 자동 생산을 시작한다(자동 생산 단계(S110)). 상기 기판(180)을 인쇄하기 위한 위치로 이동하고, 고정한다(기판(180)의 이동 및 고정단계(S120)). 구체적으로, 상기 기판(180)을 인쇄하기 위한 위치로 이동한 후, 상기 스테이지를 Z축 방향(상하 방향)으로 상하 이송시키고, BUT(Backup Table, 백업 테이블)를 상승시킨다.First, automatic production starts through the screen printer (automatic production step (S110)). The substrate 180 is moved to a position for printing and fixed (moving and fixing the substrate 180 step (S120)). Specifically, after moving the substrate 180 to a position for printing, the stage is moved up and down in the Z-axis direction (up and down direction), and a backup table (BUT) is raised.
상기 레이저 센서(170)를 통해 상기 스테이지 상면과 상기 기판(180)의 상면의 높이를 측정한다(스테이지 및 기판(180)의 높이 측정 단계(S130)). 예컨대 X/Y 방향의 이동이 가능한 갠트리에 레이저 센서(170)를 하방을 향하게 장착시켜, 상기 스테이지의 상면과 상기 기판(180)의 높이를 측정하는 것이다. The heights of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate 180 are measured by the laser sensor 170 (step of measuring the heights of the stage and the substrate 180 (S130)). For example, the height of the top surface of the stage and the substrate 180 is measured by mounting the laser sensor 170 downward on a gantry capable of moving in X/Y directions.
상기 레이저 센서(170)를 통해 검출된 상기 스테이지 상면의 높이 값과 상기 기판(180)의 상면 값을 저장한다(검출 값 저장 단계(S140)).The height value of the upper surface of the stage and the value of the upper surface of the substrate 180 detected by the laser sensor 170 are stored (detection value storage step (S140)).
상기 스테이지 상면의 높이 값과 상기 기판(180)의 상면 값의 높이 차를 설정된 기준 값과 비교한다(검출 값과 설정된 기준 값 비교 단계(S150)).The height difference between the height value of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate 180 is compared with a set reference value (comparing the detected value with the set reference value (step S150)).
상기 검출 값과 상기 설정된 기준 값과 비교하여 상기 높이 차가 상기 기준 값을 초과하면 상기 높이 차가 상기 기준 값 미만이 되도록 모터(150)를 통해 상기 스테이지의 높이를 조정하여 상기 기판(180)의 높낮이를 보정한다. The detection value is compared with the set reference value, and when the height difference exceeds the reference value, the height of the stage is adjusted by the motor 150 so that the height difference is less than the reference value, thereby lowering the height of the substrate 180. correct
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전 평탄도를 보정하기 위한 백업 블록(130)의 정상 설치 상태를 체크(S200)하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 3 is a method for inspecting the flatness of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention, in which the normal installation state of the backup block 130 for correcting the flatness before the screen printing revolution of the screen printer is checked (S200). ) is a flowchart schematically showing the method.
도 3을 참조하면, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 스크린 프린팅 작업을 위해 사용자가 구성 물품들을 배치할 때, 사용자 실수로 백업 블록(130)을 오장착하는 경우가 발생될 수 있다. Referring to FIG. 3 , when a user arranges components for a screen printing operation before a screen printing process of a screen printer, the backup block 130 may be mismounted by mistake.
상기 백업 블록(130)의 오장착의 경우에도 밀착도가 저하됨에 따라 백업 블록(130)의 오 장착을 감지하고, 이에 대한 보정이 필요하게 된다. Even when the backup block 130 is erroneously mounted, the erroneous mounting of the backup block 130 is detected as the adhesion is lowered, and correction thereof is required.
구체적으로, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 평탄도를 보정하기 위한 상기 백업 블록(130)의 정상 설치를 체크하는 단계(S200)는, 상기 레이저 센서(170)를 상기 스테이지의 상기 에지 클램프의 지정한 위치로 이동시킨다(레이저 센서(170) 지정위치로 이동 단계(S210)). Specifically, in the step of checking the normal installation of the backup block 130 for correcting the flatness before the screen printing process of the screen printer (S200), the laser sensor 170 is set at the designated position of the edge clamp on the stage Move to (moving step to the laser sensor 170 designated position (S210)).
상기 레이저 센서(170)의 지정 위치 이동 후, 상기 레이저 센서(170)로 상기 에지 클램프, 구체적으로 에지 클램프의 상면의 거리 값을 측정한다(에지 클램프의 거리 측정 단계(S220)). After the laser sensor 170 is moved to the designated position, the edge clamp, specifically, the distance value of the upper surface of the edge clamp is measured by the laser sensor 170 (measuring the distance of the edge clamp (step S220)).
지정한 위치로 이동되어 상기 에지 클램프의 거리를 측정한 상기 레이저 센서(170)를 상기 백업 블록(130)의 지정한 위치로 이동한다(레이저 센서(170)의 지정위치로 이동 단계(S230)). The laser sensor 170, which is moved to the designated position and measures the distance of the edge clamp, is moved to the designated position of the backup block 130 (moving to the designated position of the laser sensor 170 (step S230)).
상기 백업 블록(130)의 지정한 위치로 이동한 상기 레이저 센서(170)는 상기 백업 블록(130)의 거리 값(높이)을 측정한다(백업 블록(130)의 거리 값 측정 단계(S240)). The laser sensor 170 moved to the designated position of the backup block 130 measures the distance value (height) of the backup block 130 (step of measuring the distance value of the backup block 130 (S240)).
상기 에지 클램프의 거리 값과 상기 백업 블록(130)의 거리 값의 차이 값을 계산하고, 상기 차이 값이 설정된 기준 값을 초과하는지 판단한다(에지 클램프의 거리 값과 백업 블록(130)의 거리 값의 차이 값과 설정된 기준 값을 비교하는 단계(S250)). A difference value between the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block 130 is calculated, and it is determined whether the difference value exceeds a set reference value (the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block 130 Comparing the difference value of and the set reference value (S250)).
상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면, 상기 백업 블록(130)이 오 장착되었다고 판단하여 에러를 발생하고 생산을 중단한다(중단 단계(S270)). 또한, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면, 상기 백업 블록(130)은 올바르게 장착되어 있다고 판단하고 스크린 프린팅 공정을 지속하게 된다(스크린 프린팅 공정 단계(S260)). If the difference value exceeds the reference value, it is determined that the backup block 130 is erroneously mounted, an error is generated, and production is stopped (stopping step (S270)). Also, if the difference value does not exceed the reference value, it is determined that the backup block 130 is correctly mounted and the screen printing process continues (screen printing process step (S260)).
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 평탄도를 보정하기 위한 스테이지 평탄도 체크 방법(S300)을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전 스테이지 평탄도 체크를 개략적으로 나타내는 동작도이다. 4 is a flowchart schematically showing a stage flatness check method (S300) for correcting the flatness before the screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention. am. 5 is an operation diagram schematically illustrating a stage flatness check before a screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 작업의 공정 전 스테이지의 상면 높이가 평탄하지 않는 경우에도 밀착도가 좋지 않아 영향을 끼치게 된다. 이에 따라, 상기 스테이지의 평탄도를 체크하는 하여 스크린 프린팅을 진행해도 될지 판단하게 된다. Referring to FIGS. 4 and 5 , even when the height of the upper surface of the stage before the screen printing process of the screen printer is not flat, the degree of adhesion is not good, which affects it. Accordingly, it is determined whether to proceed with screen printing by checking the flatness of the stage.
구체적으로, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전에 평탄도 보정을 위한 상기 스테이지의 평탄도를 체크하기 위해서, 먼저 상기 레이저 센서(170)를 상기 스테이지의 에지 플레이트(120)와 탑 플레이트(110)의 지정한 위치로 이동한다(레이저 센서(170)의 이동 단계(S310)).Specifically, in order to check the flatness of the stage for flatness correction before the screen printing process of the screen printer, first, the laser sensor 170 is set at designated positions of the edge plate 120 and the top plate 110 of the stage. It moves to (moving step of the laser sensor 170 (S310)).
상기 레이저 센서(170)를 상기 스테이지의 에지 플레이트(120)와 탑 플레이트(110)의 지정 위치로 이동된 후, 상기 에지 플레이트(120)와 상기 탑 플레이트(110)의 지정한 위치에서 높이 값을 측정한다(에지 플레이트(120)와 탑 플레이트(110)의 높이 측정 단계(S320)). After the laser sensor 170 is moved to the designated positions of the edge plate 120 and the top plate 110 of the stage, height values are measured at the designated positions of the edge plate 120 and the top plate 110 (step of measuring the heights of the edge plate 120 and the top plate 110 (S320)).
상기 레이저 센서(170)를 통해 측정된 높이 값은 저장될 수 있다(측정값 저장 단계(S330)).The height value measured by the laser sensor 170 may be stored (measured value storage step (S330)).
상기 레이저 센서(170)에 의해 상기 에지 플레이트(120)와 탑 플레이트(110)의 측정된 높이 값은 설정된 기준 값과 비교하게 된다(측정값 비교 단계(S340)).The height values of the edge plate 120 and the top plate 110 measured by the laser sensor 170 are compared with a set reference value (measured value comparison step (S340)).
여기서, 상기 측정한 높이 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 스테이지의 평탄도가 기준 평탄도를 벗어났다고 판단하여, 스테이지 평탄도 에러를 발생시키고, 에러 발생을 알림하게 된다(스테이지 평탄도 에러 발생단계(S350)). 또한, 상기 측정한 높이 값이 상기 기준 값을 미 초과하면 상기 스테이지의 평탄도는 기준 평탄도 내에 있다고 판단하여, 상기 스크린 프린팅 공정을 진행하게 된다. Here, if the measured height value exceeds the reference value, it is determined that the flatness of the stage is out of the standard flatness, a stage flatness error is generated, and the occurrence of the error is notified (stage flatness error generation step ( S350)). In addition, when the measured height value exceeds the reference value, it is determined that the flatness of the stage is within the reference flatness, and the screen printing process is performed.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시 기판(180)의 워페이지의 체크 방법(S400)을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시 기판(180)의 워페이지의 체크 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다. 6 is a flowchart schematically illustrating a method (S400) of checking a warpage of a substrate 180 during a screen printing process of a screen printer in a flatness inspection method of a screen printer 100 according to an embodiment of the present invention. . 7 is a diagram schematically illustrating a warpage check operation of a substrate 180 during a screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
도 6 및 도 7을 참조하면, 자동 생산을 위해 이동된 기판(180)이 과도하게 휘어 있는 경우, 밀착도가 저하되어 인쇄 불량이 발생될 수 있다. 이에 따라, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 중 자동 생산을 위해 이동된 기판(180)의 평탄도를 검사할 필요성이 있다. Referring to FIGS. 6 and 7 , when the substrate 180 that has been moved for automatic production is excessively bent, adhesion may decrease and printing defects may occur. Accordingly, there is a need to inspect the flatness of the moved substrate 180 for automatic production during the screen printing process of the screen printer.
이에 따라, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 평탄도 보정을 위한 상기 기판(180)의 워페이지를 체크하기 위해서, 먼저 자동 생산을 시작한 후, 상기 레이저 센서(170)를 상기 스테이지의 에지 클램프의 지정한 위치로 이동하게 된다(레이저 센서(170)의 이동 단계(S410)). Accordingly, in order to check the warpage of the substrate 180 for flatness correction during the screen printing process of the screen printer, after starting automatic production, the laser sensor 170 is designated by the edge clamp of the stage. It moves to the position (moving step of the laser sensor 170 (S410)).
상기 에지 클램프의 지정한 위치로 이동된 상기 레이저 센서(170)는 상기 에지 클램프 상면의 거리 값을 측정한다(에지 클램프의 상면 거리 값 측정(S420)).The laser sensor 170 moved to the designated position of the edge clamp measures the distance value of the upper surface of the edge clamp (measuring the distance value of the upper surface of the edge clamp (S420)).
상기 에지 클램프 상면의 거리 값을 측정한 후, 상기 레이저 센서(170)를 상기 기판(180)의 지정한 위치로 이동한다(레이저 센서(170)의 이동 단계(S430)).After measuring the distance value of the upper surface of the edge clamp, the laser sensor 170 is moved to a designated position on the substrate 180 (moving step of the laser sensor 170 (S430)).
상기 레이저가 상기 기판(180)의 지정한 위치로 이동되어, 상기 기판(180) 상면의 거리 값을 측정한다(기판(180)의 상면 거리 값 측정(S440)).The laser is moved to the designated position of the substrate 180, and the distance value of the upper surface of the substrate 180 is measured (measuring the distance value of the upper surface of the substrate 180 (S440)).
상기 레이저 센서(170)에 의해 측정된 상기 에지 클램프 상면의 거리 값과 상기 기판(180) 상면의 거리 값의 차이 값을 계산한 후, 계산된 차이 값이 설정된 기준 값을 초과하는지 판단하게 된다(검출된 차이 값과 기준 값의 비교 단계(S450)). After calculating the difference between the distance value of the upper surface of the edge clamp measured by the laser sensor 170 and the distance value of the upper surface of the substrate 180, it is determined whether the calculated difference value exceeds a set reference value ( Comparing the detected difference value and the reference value (S450)).
상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 기판(180)의 워페이지 여부의 판단 시 뒤틀려 있음으로 판단하고, 에러를 발생시키고 에러에 대한 알림을 제공하여 사용자가 조치를 취할 수 있게 함은 물론 생산을 중단할 수 있다(에러 발생 및 생산 중단 단계(S470)). 또한, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면 상기 기판(180)의 워페이지 여부가 정상 범위라고 판단하고, 상기 스크린 프리팅 공정을 진행하게 된다(스크린 프린팅 공정 단계(S460)). When the difference value exceeds the reference value, it is determined that the board 180 is warped when determining whether or not the board 180 is warpage, an error is generated and a notification about the error is provided so that the user can take action as well as production can be stopped (error occurrence and production stop step (S470)). Also, if the difference value does not exceed the reference value, it is determined that the warpage of the substrate 180 is within a normal range, and the screen fritting process is performed (screen printing process step S460).
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 마스크(160)의 평탄도 체크(S500) 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터(100)의 평탄도 검사 방법에 있어서, 마스크(160) 평탄도 체크 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다. 8 is a flowchart schematically illustrating a method of checking the flatness of a mask 160 (S500) during a screen printing process of the screen printer in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention. . 9 is a diagram schematically illustrating an operation of checking the flatness of a mask 160 in the flatness inspection method of the screen printer 100 according to an embodiment of the present invention.
도 8 및 도 9를 참조하면, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 마스크(160)의 뒤틀림이나 휨이 있다면 밀착도가 저하됨에 따라 마스크(160)의 평탄도를 검사할 필요성이 있다. 즉, 마스크(160)의 4 군데, 예를 들어 모서리 부분의 높이를 측정하여, 그 높이차로 평탄도를 판단하게 되는 것이다. Referring to FIGS. 8 and 9 , if the mask 160 is warped or bent during the screen printing process of the screen printer, the flatness of the mask 160 needs to be inspected as the degree of adhesion decreases. That is, the heights of four places of the mask 160, for example, the corners, are measured, and flatness is determined based on the height difference.
구체적으로, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 평탄도 보정을 위한 마스크(160)의 평탄도를 체크하기 위해서, 자동 생산을 시작한 후, 상기 레이저 센서(170)를 상기 마스크(160)의 지정한 위치로 이동하게 된다(레이저 센서(170) 이동 단계(S510)). Specifically, in order to check the flatness of the mask 160 for flatness correction during the screen printing process of a screen printer, after starting automatic production, the laser sensor 170 is moved to a designated position on the mask 160. It moves (laser sensor 170 moving step (S510)).
상기 마스크(160)의 지정한 위치로 이동된 상기 레이저 센서(170)는 상기 마스크(160)의 지정한 위치와의 거리 값을 측정한다(지정된 위치의 마스크(160)의 거리값 측정 단계(S520)). The laser sensor 170 moved to the designated position of the mask 160 measures the distance value from the designated position of the mask 160 (measuring the distance value of the mask 160 at the designated position (S520)) .
또한, 상기 레이저 센서(170)를 상기 마스크(160)의 지정한 다른 위치로 이동한다(레이저 센서(170) 이동 단계(S530)). Also, the laser sensor 170 is moved to another designated position of the mask 160 (moving the laser sensor 170 step (S530)).
상기 마스크(160)의 지정한 다른 위치로 이동한 상기 레이저 센서(170)는 상기 마스크(160)의 지정한 위치와의 거리 값을 측정한다(다른 지정된 위치의 마스크(160)의 거리값 측정 단계(S540)). The laser sensor 170 moved to another designated position of the mask 160 measures the distance value from the designated position of the mask 160 (measuring the distance value of the mask 160 at another designated position (S540). )).
지정된 위치 및 다른 지정된 위치에서 측정된 거리 값들의 차이값을 설정된 기준 값과 비교한다(측정된 값들의 차이값과 기준 값의 비교 단계(S550)).The difference between the distance values measured at the designated position and the other designated position is compared with a set reference value (comparing the difference value between the measured values and the reference value (S550)).
여기서, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 마스크(160)가 평탄하지 않고 휨이나 뒤틀림이 있다고 판단하여 에러를 발생시키고 이를 사용자에게 알리며 생산을 중단할 수 있다(에러 발생 및 생상 중단 단계(S570)). Here, if the difference value exceeds the reference value, it is determined that the mask 160 is not flat and has warpage or distortion, and an error is generated, informing the user, and production can be stopped (error occurrence and production stop step ( S570)).
또한, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면 상기 마스크(160)는 평탄하다고 판단하여 상기 스크린 프린팅 공정을 진행하게 된다(스크린 프린팅 공정 단계(S560)). In addition, if the difference value does not exceed the reference value, it is determined that the mask 160 is flat, and the screen printing process proceeds (screen printing process step (S560)).
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.
(부호의 설명)(Description of code)
100: 스크린 프린터100: screen printer
110: 탑 플레이트110: top plate
120: 에지 플레이트120: edge plate
130: 백업 블록130: backup block
140: 보조 블록140: auxiliary block
150: 모터150: motor
160: 마스크160: mask
170: 레이저 센서170: laser sensor
180: 기판180: substrate

Claims (15)

  1. 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법은,The flatness inspection method of the screen printer,
    상기 스크린 프린터에 구비되는 센서부를 통해 상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전의 평탄도를 보정하는 단계와, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 평탄도를 보정하는 단계를 포함하되, Compensating the flatness before the screen printing process of the screen printer through a sensor provided in the screen printer, and correcting the flatness during the screen printing process of the screen printer,
    상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전에 상기 스크린 프린터의 기판, 백업 블록 및 스테이지의 평탄도를 체크하고, 상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 상기 스크린 프린터의 기판의 워페이지 및 마스크의 평탄도를 체크하는, Checking the flatness of the substrate, backup block and stage of the screen printer before the screen printing revolution of the screen printer, and checking the flatness of the warpage and mask of the substrate of the screen printer during the screen printing process of the screen printer ,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  2. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 센서부는 레이저 센서를 포함하고, The sensor unit includes a laser sensor,
    상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전의 평탄도 보정 및 상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시의 평탄도 보정을 위해 상기 레이저 센서는 상기 스크린 프린터의 갠트리에 장착되어 지정한 위치로 이동되는, The laser sensor is mounted on the gantry of the screen printer and moved to a designated position for flatness correction before the screen printing revolution of the screen printer and flatness correction during the screen printing process of the screen printer.
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  3. 제2 항에 있어서, According to claim 2,
    상기 센서부에서 측정된 값은 제어부로 인가되며, 상기 제어부는 측정된 값과 기준 값을 비교하되, The value measured by the sensor unit is applied to the control unit, and the control unit compares the measured value with a reference value,
    상기 제어부에는 상기 기준 값은 높이차에 대한 기준값, 측정할 위치의 좌표값 및 측정 위치에서 측정한 기준 높이 값이 저장되어 측정 값과 상기 기준 값을 비교하여 높이 차를 검출하도록 구비되는, The control unit stores a reference value for the height difference, a coordinate value of a location to be measured, and a reference height value measured at the measurement location, and compares the measured value with the reference value to detect a height difference.
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  4. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전의 평탄도를 보정하는 단계는, The step of correcting the flatness before the screen printing revolution of the screen printer,
    상기 스테이지와 상기 기판의 높이 측정을 통해 상기 기판의 높낮이를 자동 보정하는 단계;automatically correcting the height of the substrate by measuring the heights of the stage and the substrate;
    상기 스테이지의 에지 클램프와 백업 블록의 높이 측정을 통해 상기 백업 블록의 정상 설치를 체크하는 단계; 및 Checking the normal installation of the backup block by measuring the height of the edge clamp of the stage and the backup block; and
    상기 스테이지의 에지 플레이트와 탑 플레이트의 지정한 위치에서 측정 값을 통해 상기 스테이지의 평탄도를 체크하는 단계를 포함하는, Checking the flatness of the stage through measured values at designated positions of the edge plate and the top plate of the stage,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 기판의 높낮이를 보정하는 단계는, The method of claim 4, wherein the step of correcting the height of the substrate,
    상기 기판을 인쇄하기 위한 위치로 이동 및 고정하는 단계;moving and fixing the substrate to a position for printing;
    레이저 센서를 통해 상기 스테이지 상면과 상기 기판의 상면의 높이를 측정하는 단계;measuring heights of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate through a laser sensor;
    상기 스테이지 상면의 높이 값과 상기 기판의 상면 값을 저장하는 단계; 및storing a height value of the upper surface of the stage and a value of the upper surface of the substrate; and
    상기 스테이지 상면의 높이 값과 상기 기판의 상면 값의 높이 차를 설정된 기준 값과 비교하는 단계를 포함하는, Comprising a step of comparing the height difference between the height value of the upper surface of the stage and the upper surface of the substrate with a set reference value,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 높이차를 비교하는 단계에서, The method of claim 5, wherein in the step of comparing the height difference,
    상기 높이 차가 상기 기준 값을 초과하면 상기 높이 차가 상기 기준 값 미만이 되도록 모터를 통해 상기 스테이지의 높이를 조정하여 상기 기판의 높낮이를 보정하는,Correcting the height of the substrate by adjusting the height of the stage through a motor so that the height difference is less than the reference value when the height difference exceeds the reference value.
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  7. 제4 항에 있어서, 상기 백업 블록의 정상 설치를 체크하는 단계는,The method of claim 4, wherein the checking of the normal installation of the backup block comprises:
    레이저 센서를 상기 스테이지의 상기 에지 클램프의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving a laser sensor to a designated position of the edge clamp of the stage;
    상기 레이저 센서로 상기 에지 클램프의 거리 값을 측정하는 단계;measuring a distance value of the edge clamp with the laser sensor;
    상기 레이저 센서를 상기 백업 블록의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position of the backup block;
    상기 레이저 센서로 상기 백업 블록의 거리 값을 측정하는 단계; 및measuring a distance value of the backup block with the laser sensor; and
    상기 에지 클램프의 거리 값과 상기 백업 블록의 거리 값의 차이 값이 설정된 기준 값을 초과하는지 판단하는 단계를 포함하는, Determining whether the difference between the distance value of the edge clamp and the distance value of the backup block exceeds a set reference value,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 거리 값의 차이 값을 판단하는 단계에서,The method of claim 7, wherein in the step of determining a difference value between the distance values,
    상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 에러를 발생하고 생산을 중단하고, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과시 스크린 프린팅 공정을 지속하는, When the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and when the difference value does not exceed the reference value, the screen printing process is continued.
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  9. 제4 항에 있어서, 상기 스테이지의 평탄도를 체크하는 단계는,The method of claim 4, wherein the step of checking the flatness of the stage comprises:
    상기 레이저 센서를 상기 스테이지의 에지 플레이트와 탑 플레이트의 지정한 위치로 이동하는 단계; moving the laser sensor to designated positions on the edge plate and top plate of the stage;
    상기 에지 플레이트와 상기 탑 플레이트의 지정한 위치에서 높이 값을 측정하는 단계; 및 measuring height values at designated positions of the edge plate and the top plate; and
    상기 측정한 높이 값과 설정된 기준 값을 비교하는 단계를 포함하는, Comprising the step of comparing the measured height value with a set reference value,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 높이 값을 비교하는 단계에서, 10. The method of claim 9, wherein in the step of comparing the height value,
    상기 측정한 높이 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 스테이지 평탄도 에러를 발생시키고, 에러 발생을 알림하며, When the measured height value exceeds the reference value, the stage flatness error is generated and the occurrence of the error is notified;
    상기 측정한 높이 값이 상기 기준 값을 미 초과하면 상기 스크린 프린팅 공정을 진행하는, If the measured height value does not exceed the reference value, the screen printing process is performed.
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  11. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시의 평탄도를 보정하는 단계는, The step of correcting the flatness during the screen printing process of the screen printer,
    상기 스테이지의 상기 에지 클램프와 상기 기판의 높이 값 측정을 통해 상기 기판의 워페이지를 체크하는 단계; 및 Checking the warpage of the substrate by measuring the edge clamp of the stage and the height value of the substrate; and
    상기 마스크의 설정된 위치들의 높이 값 측정을 통해 상기 마스크의 평탄도를 체크하는 단계를 포함하는, Including the step of checking the flatness of the mask by measuring the height values of the set positions of the mask,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 기판의 워페이지를 체크하는 단계는, 12. The method of claim 11, wherein checking the warpage of the board comprises:
    상기 레이저 센서를 상기 스테이지의 에지 클램프의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position of an edge clamp of the stage;
    상기 레이저 센서로 상기 에지 클램프 상면의 거리 값을 측정하는 단계;measuring a distance value of an upper surface of the edge clamp with the laser sensor;
    상기 레이저 센서를 상기 기판의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position on the substrate;
    상기 레이저 센서로 상기 기판 상면의 거리 값을 측정하는 단계; 및 measuring a distance value of the upper surface of the substrate with the laser sensor; and
    상기 에지 클램프 상면의 거리 값과 상기 기판 상면의 거리 값의 차이 값이 설정된 기준 값을 초과하는지 판단하는 단계를 포함하는, Determining whether a difference value between a distance value of the upper surface of the edge clamp and a distance value of the upper surface of the substrate exceeds a set reference value,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 거리 값의 차이 값을 판단하는 단계에서, 13. The method of claim 12, wherein in the step of determining a difference value between the distance values,
    상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 에러를 발생시키고 생산을 중단하며, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면 상기 스크린 프리팅 공정을 진행하는, If the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen fritting process is performed.
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법.A method for checking the flatness of a screen printer.
  14. 제11 항에 있어서, 상기 마스크의 평탄도를 체크하는 단계는, The method of claim 11, wherein the step of checking the flatness of the mask comprises:
    상기 레이저 센서를 상기 마스크의 지정한 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to a designated position on the mask;
    상기 레이저 센서로 상기 마스크의 지정한 위치와의 거리 값을 측정하는 단계;measuring a distance value from a designated position of the mask with the laser sensor;
    상기 레이저 센서를 상기 마스크의 지정한 다른 위치로 이동하는 단계;moving the laser sensor to another designated location on the mask;
    상기 레이저 센서로 상기 마스크의 지정한 위치와의 거리 값을 측정하는 단계; 및 measuring a distance value from a designated position of the mask with the laser sensor; and
    상기 측정한 값들의 차이 값을 설정된 기준 값과 비교하는 단계를 포함하는, Comprising the step of comparing the difference value of the measured values with a set reference value,
    스크린 프린터의 평탄도 검사 방법. A method for checking the flatness of a screen printer.
  15. 제14 항에 있어서,상기 측정 값을 비교하는 단계에서, The method of claim 14, In the step of comparing the measured values,
    상기 차이 값이 상기 기준 값을 초과하면 에러를 발생시키고 생산을 중단하며, 상기 차이 값이 상기 기준 값을 미초과하면 상기 스크린 프린팅 공정을 진행하는, If the difference value exceeds the reference value, an error is generated and production is stopped, and if the difference value does not exceed the reference value, the screen printing process is performed.
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