JP5877328B2 - SCREEN PRINTING APPARATUS AND METHOD FOR SETTING BOARD CLAMP POSITION IN SCREEN PRINTING APPARATUS - Google Patents
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Description
本発明は、クリーム半田などの粘性体を基板に印刷するスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法に関するものである。 The present invention relates to a screen printing apparatus that prints a viscous material such as cream solder on a substrate, and a method for setting a clamp position of the substrate in the screen printing apparatus.
電子部品を基板に実装する際の接合方法として、半田接合が多用されている。この方法では半田接合に先立って基板の電極に、半田接合材料であるクリーム半田などの粘性体が供給される。この粘性体の供給方法として、スクリーンマスクに設けられたパターン孔を介して粘性体を基板に印刷するスクリーン印刷が広く用いられている。スクリーン印刷動作では、印刷対象の基板をクランプ部材によって水平方向の両側から挟み込んで位置を固定するとともに、基板を下受け部材によって下面側から支持した状態で、スクリーンマスクの下面に当接させる(例えば特許文献1参照)。 Solder bonding is often used as a bonding method for mounting electronic components on a substrate. In this method, prior to solder bonding, a viscous material such as cream solder, which is a solder bonding material, is supplied to the electrodes of the substrate. As a method for supplying this viscous material, screen printing in which the viscous material is printed on a substrate through a pattern hole provided in the screen mask is widely used. In the screen printing operation, the substrate to be printed is sandwiched from both sides in the horizontal direction by the clamp member to fix the position, and the substrate is brought into contact with the lower surface of the screen mask while being supported from the lower surface side by the receiving member (for example, Patent Document 1).
スクリーン印刷において高品質の印刷結果を得るためには、スクリーンマスク上でスキージを摺動させるスキージングにおいて、基板の印刷面をスクリーンマスクに高精度で密着させる必要がある。この高精度の密着性を確保するためには、基板の上面とこの基板を挟み込むクランプ部材の上面との高さ方向の相対位置関係を示すクランプポジションを適正に設定することが求められる。しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術においては印刷品質を確保するためのクランプ部材と基板との適正な相対位置関係が必ずしも明確にされていなかった。また印刷対象の基板にも厚みのばらつきや撓みなどの変形が存在するため、下受け部材によって下面から正しく支持した状態にあっても、基板上面は必ずしも適正な高さ位置に保持されているとは限らず、印刷品質を良好に確保する上での課題となっていた。 In order to obtain a high-quality printing result in screen printing, it is necessary to bring the printed surface of the substrate into close contact with the screen mask with high accuracy in squeezing by sliding the squeegee on the screen mask. In order to ensure this highly accurate adhesion, it is required to appropriately set a clamp position indicating a relative positional relationship in the height direction between the upper surface of the substrate and the upper surface of the clamp member that sandwiches the substrate. However, the appropriate relative positional relationship between the clamp member and the substrate for ensuring print quality has not necessarily been clarified in the prior art including the above-described patent document examples. In addition, since the substrate to be printed also has deformation such as variation in thickness and bending, the upper surface of the substrate is not necessarily held at an appropriate height position even when the substrate is correctly supported from the lower surface by the receiving member. However, this is a problem in ensuring good print quality.
そこで本発明は、基板とクランプ部材との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置におけるクランプポジションの設定方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a screen printing apparatus and a clamp position setting method in the screen printing apparatus that can prevent a print quality defect caused by the relative height between the substrate and the clamp member.
本発明のスクリーン印刷装置は、パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷するスクリーン印刷装置であって、基板の下面を下受けする下受け部材と、前記下受け部材で下受けされた前記基板の対向する2辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材を当接させて前記下受け部材上の基板をクランプする基板クランプ手段と、前記基板のクランプにおいてこの基板が位置すべき前記クランプ部材との相対高さ位置を示すクランプポジションに基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる第1の昇降手段と、前記下受け部材で下受けされた前記基板と前記スクリーンマスクとの水平方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段と、前記位置合わせが行なわれた基板の上面に前記スクリーンマスクを重ねるために、またはスクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために基板とスクリーンマスクとを相対的に接近させ、スクリーン印刷後は基板の上面からスクリーンマスクを版離れさせるために基板とスクリーンマスクとを相対的に上下方向に離隔させる第2の昇降手段と、前記スクリーンマスクの上面に沿って移動することにより前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷する印刷ヘッドと、前記スクリーン印刷装置の動作を制御する制御部と、前記クランプ手段によって前記基板の位置を規制した状態で複数箇所の前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の基板の上面との高低差を計測する高低差計測手段とを備え、前記制御部は、前記高低差計測手段の計測結果に基づいて、前記複数箇所の高低差のうち最も小さい値を示す高低差が予め規定された範囲内に含まれるように前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行う。 A screen printing apparatus according to the present invention is a screen printing apparatus for printing a viscous material on an upper surface of a substrate through the pattern hole by superimposing a screen mask on which a pattern hole is formed, on the lower surface of the substrate. A substrate receiving member for receiving the substrate, and a substrate clamp for clamping the substrate on the receiving member by bringing at least one pair of clamping members into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate received by the receiving member. And lowering the receiving member relative to the clamping member to position the substrate at a clamping position indicating a relative height position between the means and the clamping member on which the substrate is to be positioned. First elevating means and alignment means for aligning the substrate and the screen mask received by the lower receiving member in the horizontal direction In order to overlap the screen mask on the upper surface of the substrate on which the alignment has been performed, or to bring the screen mask close to each other so that a screen printing can be performed, the substrate and the screen mask are relatively close to each other after the screen printing. In order to separate the screen mask from the upper surface, a second lifting means for relatively separating the substrate and the screen mask in the vertical direction, and a viscosity through the pattern hole by moving along the upper surface of the screen mask. A print head for printing a body on the upper surface of the substrate; a control unit for controlling the operation of the screen printing apparatus; and the upper surfaces of the clamp members and the clamps at a plurality of locations in a state where the position of the substrate is regulated by the clamp means. And a height difference measuring means for measuring a height difference with the upper surface of the substrate in the vicinity of the member, the control unit, Based on the measurement result of the low differential measurement means performs clamping position correction processing for correcting the clamp position to be included within the scope of height difference defined in advance showing the smallest value among the height difference of the plurality of locations .
本発明のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法は、パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷するスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法であって、前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、暫定的に設定された仮のクランプポジションに前記基板を位置させるために下受けされた前記基板をクランプ部材に対して相対的に昇降させる基板昇降工程と、複数箇所の前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面との高低差を計測する高低差計測工程と、前記高低差計測工程の計測結果に基づき前記複数箇所の高低差のうち最も小さい値を示す高低差が予め規定された範囲内に含まれるように前記クランプポジションを設定するクランプポジション設定工程とを含む。 A method of setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus according to the present invention includes a screen printing apparatus in which a screen mask formed with a pattern hole is overlaid on an upper surface of a substrate, and a viscous material is printed on the upper surface of the substrate through the pattern hole. a method of setting the clamping position of the substrate in the steps receiving lower substrate to receive under the lower surface of the substrate, the substrate that has been received under in order to position the substrate to the clamp position of the tentatively set provisionally A substrate raising / lowering step for raising and lowering the substrate relative to the clamp member, a height difference measuring step for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member at a plurality of locations and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member, and the height Based on the measurement result of the difference measurement step, the height difference indicating the smallest value among the height differences of the plurality of locations is included in a predetermined range. And a clamping position setting step of setting the clamping position to so that.
また本発明のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法は、パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷するスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法であって、前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、前記クランプポジションに基板を位置させるために前記基板を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる基板昇降工程と、前記クランプポジションに位置する前記基板の対向する2辺の側面にクランプ部材を当接させて前記基板をクランプする基板クランプ工程と、前記基板をクランプした状態の複数箇所のクランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面の高低差を計測する高低差計測工程と、前記高低差計測工程の計測結果に基づき前記複数箇所の高低差のうち最も小さい値を示す高低差が予め規定された範囲内に含まれるように前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正工程を含む。 The method for setting the clamp position of the substrate in the screen printing apparatus according to the present invention includes a screen printing in which a screen mask formed with a pattern hole is superimposed on the upper surface of the substrate, and a viscous material is printed on the upper surface of the substrate through the pattern hole. A method of setting a clamp position of a substrate in an apparatus, comprising: a substrate receiving step of receiving a lower surface of the substrate; and raising and lowering the substrate relative to the clamp member to position the substrate at the clamp position a substrate lifting step of causing a plurality of clamped and the substrate clamping step, the pre-Symbol substrate clamping the front Kimoto plate abut the clamp members to the side of two opposing sides of the substrate positioned in the clamp position height difference meter for measuring the height difference between the upper surface of the substrate in the vicinity of the upper surface and the clamping member portion of the clamping member Step a clamp position to correct the clamp position so height difference showing the smallest value included in the predefined range of the height difference of the measurement results based-out the plurality of positions of the height difference measuring step A correction step is included.
本発明によれば、クランプ手段によって基板の位置を規制した状態でクランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の基板の上面との高低差を計測した計測結果に基づいて、基板のクランプにおいてこの基板が位置すべきクランプ部材との相対高さ位置を示すクランプポジションを設定するクランプポジション設定処理または設定されたクランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行うことにより、クランプ部材と基板とを適正な相対位置とすることができ、基板とクランプ部材との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができる。 According to the present invention, the substrate is clamped on the basis of the measurement result obtained by measuring the height difference between the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member in a state where the position of the substrate is regulated by the clamping means. Perform clamp position setting processing that sets the clamp position that indicates the relative height position to the clamp member that should be positioned, or clamp position correction processing that corrects the set clamp position, so that the clamp member and the substrate are properly positioned. It is possible to prevent the print quality from being deteriorated due to the relative height between the substrate and the clamp member.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1,図2を参照して、スクリーン印刷装置1の全体構造を説明する。スクリーン印刷装置1は、パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、半田ペーストなどの粘性体が供給されたスクリーンマスク上面でスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して粘性体を基板の上面に印刷する機能を有するものである。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the overall structure of the
図1において、スクリーン印刷装置1は基板位置決め部2の上方に、スクリーンマスク14および印刷ヘッド17より成るスクリーン印刷機構を配設した構成となっている。基板位置決め部2は、Y軸テーブル3Y、X軸テーブル3X,Θ軸テーブル3Θを積層した構成の位置合わせ機構3の上部に、印刷対象の基板11をクランプして保持する基板保持部4を設けて構成されている。Θ軸テーブル3Θの上面には移動プレート3aが結合されており、移動プレート3aには、基板昇降機構5が配設されている。
In FIG. 1, the
基板昇降機構5は、複数のガイド軸7によって移動プレート3aに対して垂直方向にスライド自在に保持された第2の昇降プレート5aを、第2モータ5b、ナット5c、送りねじ5dよりなる直動機構によって昇降させる構成となっている。さらに第2の昇降プレート5aには、基板下受昇降機構6が配設されている。基板下受昇降機構6は、複数のガイド軸8によって第2の昇降プレート5aに対して垂直方向にスライド自在に保持された第1の昇降プレート6aを、第1モータ6b、ナット6c、送りねじ6dよりなる直動機構によって昇降させる構成となっている。
The
第2の昇降プレート5aには2つの縦フレーム9がX方向に立設されており、それぞれの縦フレーム9の上端部には搬送レール10がX方向(基板搬送方向)に並設されている。それぞれの搬送レール10の内側には、図2に示すように、ベルトコンベア10a(図5も参照)が設けられている。これら1対のベルトコンベア10aによって基板11の対向する2辺(Y方向における両端部)を支持した状態で、ベルトコンベア10aを搬送駆動機構(図示省略)によって水平駆動することにより、基板11は所定の位置に搬送される。
Two
第1の昇降プレート6aの上面にはブロック形状の下受け部材13が配設されており、所定の位置に搬送された基板11の下面11bは、第1の昇降プレート6aとともに上昇する下受け部材13によって下受けされる(図3参照)。搬送レール10、ベルトコンベア10aおよび搬送駆動機構は、基板11の対向する2辺の下面を一対のベルトコンベア10aによって支持して、スクリーン印刷のための所定の位置へ搬送する基板搬送手段を構成している。
A block-
それぞれの搬送レール10の上面には、細長形状のクランプ部材12がX方向に配設されており、これら1組のクランプ部材12のうち一方側のクランプ部材12は、クランプ部材駆動機構12bによってY方向に幅寄せ自在となっている。図2に示すように、下受け部材13で下受けされた基板11の対向する2辺の側面に、それぞれクランプ部材12を当接させてクランプ部材駆動機構12bを駆動することにより、基板11はクランプ部材12によって挟み込まれて下受け部材13上における基板11の水平位置が規制される。
An
なおここでは一組のクランプ部材12によって基板11挟み込む例を示しているが、X方向における複数位置にて複数組のクランプ部材12によって基板11を挟み込むようにしてもよい。クランプ部材12およびクランプ部材駆動機構12bは、少なくとも一組のクランプ部材12を当接させて、下受け部材13上における基板11の水平方向の位置を規制するクランプ動作を行うクランプ手段となっている。
Here, an example in which the
上記構成において、基板下受昇降機構6を駆動することにより、下受け部材13をクランプ部材12に対して相対的に昇降させることができる。これにより、基板11のクランプにおいて基板11が位置すべきクランプ部材12との相対高さ位置を示すクランプポジションに、基板11を位置させることが可能となっている。したがって基板下受昇降機構6は、クランプポジションに基板11を位置させるために、下受け部材13をクランプ部材12に対して相対的に昇降させる第1の昇降手段となっている。
In the above configuration, the lower receiving
そして前述のクランプ手段は、この第1の昇降手段によってベルトコンベア10aから持ち上げられた基板11の対向する2辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材12を当接させて前述のクランプ動作を行う。さらに、上述の第1の昇降手段は、下受け部材13をベルトコンベア10aに対して相対的に昇降させることにより、ベルトコンベア10a上から基板11を持ち上げるようになっている。
The above-described clamping means performs the above-described clamping operation by bringing at least one pair of clamping
スクリーンマスク14は、マスクホルダ15にマスクプレート16を展張して構成されており、マスクプレート16には基板11における印刷対象となる電極配置に対応して、複数のパターン孔16aが形成されている。スクリーンマスク14の上方に配設された印刷ヘッド17は、印刷ヘッド駆動機構17aによってY方向(スキージング方向)に水平移動自在(矢印a)となっており、それぞれスキージ昇降機構18によって昇降する1対のスキージ19を備えている。スクリーン印刷動作では、印刷ヘッド17の進行方向に応じていずれかのスキージ19を下降させてマスクプレート16の上面に当接させ、この状態で印刷ヘッド17を印刷ヘッド駆動機構17aによってマスクプレート16の上面に沿って水平移動させることにより、パターン孔16aを介して半田ペースト21が基板11の上面に印刷される。
The
スクリーンマスク14の下方には、基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20b、距離測定器20cが一体となった中間ユニット20が、基板保持部4とスクリーンマスク14との間の空間で、中間ユニット駆動機構22(図7参照)によって水平移動可能に配設されている。中間ユニット20をマスクプレート16と基板11との間に位置させることにより、基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20bはそれぞれ基板11の上面、マスクプレート16の下面を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、基板11およびマスクプレート16の位置が検出される。また距離測定器20cはレーザ変位計など下方に位置する対象物の高さ位置を非接触で計測する機能を有しており、計測面を下向きにして配設されている。
Below the
本実施の形態においては基板11の上面11aおよびクランプ部材12の上面12aが計測対象であり、これらの高さ計測の結果に基づいて下受け部材13によって基板11を下受けする際の基板11とクランプ部材12との高低差を計測する。すなわち距離測定器20cは、前述のクランプ手段によって基板11の位置を規制した状態で、基板11の上面11aおよびクランプ部材12の上面12aまでの高さ距離を計測し、クランプ部材12の上面12aと当該クランプ部材12の近傍の基板11の上面11aとの高低差を計測する高低差計測手段として機能する。
In the present embodiment, the
そして本実施の形態においては、距離測定器20cは下受け部材13で下受けされた基板11の上方を中間ユニット駆動機構22(図7)によって水平移動する中間ユニット20に、基板11の基板認識マーク11c(図6参照)を撮像する基板認識カメラ20aおよびスクリーンマスク14の認識マーク(図示省略)を撮像するマスク認識カメラ20bとともに装着された形態となっている。
In the present embodiment, the
このようにして下受け部材13によって下受けされ、クランプ部材12によってクランプされた基板11は、マスクプレート16に対して水平方向に位置合わせされる。この位置合わせは、基板11およびマスクプレート16の位置検出結果に基づき、位置合わせ機構3を駆動することにより行われる。したがって位置合わせ機構3は、下受け部材13で下受けされた基板11とスクリーンマスク14との水平方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段となっている。
The
そしてスクリーン印刷に際しては、位置合わせが行われた基板11の上面にマスクプレート16重ねるために、または印刷形態が基板11の上面とマスクプレート16とを接触させないオフコンタクト印刷の場合には、スクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために、基板11とクランプ部材12とを相対的に接近させる。そしてスクリーン印刷後は、基板11の上面からスクリーンマスク14を版離れさせるために基板11とスクリーンマスク14とを相対的に上下方向に離隔させる。これらの昇降動作は、基板昇降機構5を駆動して第2の昇降プレート5a、縦フレーム9とともに搬送レール10を昇降させることによって行われる。
When screen printing is performed, the
したがって、基板昇降機構5は、位置合わせが行なわれた基板11の上面にスクリーンマスク14を重ねるために、またはスクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために基板11とスクリーンマスク14とを相対的に接近させ、スクリーン印刷後は基板11の上面からスクリーンマスク14を版離れさせるために基板11とスクリーンマスク14とを相対的に上下方向に離隔させる第2の昇降手段となっている。
Therefore, the
次に図3,図4を参照して、スクリーン印刷装置1によるスクリーン印刷方法における作業動作工程を説明する。まず搬送レール10のベルトコンベア10aによって、図3(a)に示すように、基板11を下受け部材13の上方の所定の位置へ搬送する(基板搬送工程)。この搬送動作は、基板11の対向する2辺の下面をベルトコンベア10aによって支持することにより行われる(図2参照)。
Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 4, the operation | movement operation | movement process in the screen printing method by the
次いで、図3(b)に示すように、基板11の下面11bを下受け部材13で支持して、ベルトコンベア10aから基板11を持ち上げるとともに、基板11の対向する2辺の側面に一組のクランプ部材12を当接させて、下受け部材13上における基板11の水平方向の位置を規制する(基板クランプ工程)。すなわち基板下受昇降機構6を駆動して(矢印b)、第1の昇降プレート6a上の下受け部材13を所定のクランプポジションまで上昇させ、下受け部材13をクランプ部材12に対して相対的に昇降させる。これにより、基板11の下面11bに当接させて基板11を持ち上げ、次いでクランプ部材駆動機構12bを駆動してクランプ部材12を幅寄せし、基板11を挟み込んでクランプする。
Next, as shown in FIG. 3B, the lower surface 11 b of the
このとき、基板11の上面11aをクランプ部材12の上面12aよりも突出量(高低差Dh)だけ上方に突出させるように、クランプポジションが予め設定されている。これにより、図5(a)に示すように、基板11は下受け部材13によってベルトコンベア10aから持ち上げられて、上面11aが上面12aから高低差Dhだけ上方に突出した状態でクランプされる。
At this time, the clamp position is set in advance so that the
この後、図4(a)に示すように、中間ユニット20を基板保持部4とスクリーンマスク14との間の空間に進出させ(矢印c)、基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20bによってそれぞれ基板11、マスクプレート16を認識して位置を検出する(基板認識工程およびマスク認識工程)とともに、基板11とクランプ部材12との高低差を距離測定器20cによって計測する(高低差計測工程)。そして基板11、マスクプレート16の位置検出結果に基づき位置合わせ機構3を駆動することにより、基板保持部4に保持した基板11をマスクプレート16に対して水平方向に位置合わせする。
Thereafter, as shown in FIG. 4A, the
ここで図6を参照して、距離測定器20cによる高低差検出について説明する。図6(a)は、検出対象となるクランプ部材12の上面12aと当該クランプ部材12の近傍の基板11の上面11aとの高低差を計測するための計測点の設定例を示している。1対のクランプ部材12の上面12aにおいて基板11との当接線の近傍には、計測点C1〜C5、および計測点C6〜C10がそれぞれ定ピッチで列状に設定されている。また基板11の上面11aにおいてクランプ部材12との当接線の近傍には、計測点C1〜C5、および計測点C6〜C10に対応して、それぞれ計測点P1〜P5、および計測点P6〜P10が設定されている。
Here, the height difference detection by the
高低差計測工程では、図6(b)に示すように、まずクランプ部材12上へ距離測定器20cを移動させ、計測点Ciの高さ計測を行う。すなわち、距離測定器20cから計測光L1を計測点Ciに対して照射し、その反射光L2を受光することにより、距離測定器20cの基準位置から計測点Ciまでの高さ寸法HCiが計測される。次いで距離測定器20cをクランプ部材12において計測点Ciに対応する計測点Pi上へ距離測定器20cを移動させ、同様に計測点Piの高さ計測を行い、距離測定器20cの基準位置から計測点Piまでの高さ寸法HPiを計測する。そして高さ寸法HCiと高さ寸法HPiとの差を演算することにより、高低差Dihが求められる。
In the height difference measurement step, as shown in FIG. 6B, first, the
図7は、上述の高低差計測の計測結果の例を示している。図7において、横軸に示す高低差Dih(i=1〜10)は、計測点Ciと対応する計測点Piとの組み合わせを示しており、縦軸は高低差Dh、すなわち基板11の上面11aのクランプ部材12の上面12aからの突出量を示している。本実施の形態では、これら複数の高低差Dhの値のうち、最も小さい値を示す高低差Dmhが、予め規定された範囲(0.05mm〜0.15mm)となるよう、クランプポジションが設定される。
FIG. 7 shows an example of the measurement result of the above-described height difference measurement. In FIG. 7, the height difference Dih (i = 1 to 10) indicated on the horizontal axis indicates a combination of the measurement point Ci and the corresponding measurement point Pi, and the vertical axis indicates the height difference Dh, that is, the
次いで、基板11とパターン孔16aが形成されたマスクプレート16とを位置合わせした後、図4(b)に示すように、基板11の上面にマスクプレート16を重ねる(基板マスク位置合わせ工程)。すなわち、ここでは基板昇降機構5を駆動して第2の昇降プレート5aを上昇させることにより(矢印d)、基板11を保持した基板保持部4全体を上昇させる。なおオフコンタクト印刷の場合には、基板11の上面にマスクプレート16を重ねる代わりに、所定距離まで基板11とマスクプレート16とを接近させる。
Next, after aligning the
この後、印刷ヘッド17においてスキージ昇降機構18を駆動してスキージ19を下降させ(矢印e)、マスクプレート16の上面に当接させる。そして予め半田ペースト21が供給されたマスクプレート16の上面で印刷ヘッド17をスキージング方向へ移動させる。これにより、図5(b)に示すように、スキージ19が半田ペースト21を掻き寄せながらマスクプレート16の上面で摺動し(矢印f)、基板11の上面にはパターン孔16aを介して半田ペースト21が印刷される(印刷工程)。
Thereafter, the squeegee raising / lowering
この印刷工程は、上面11aの上面をクランプ部材12の上面12aよりも前述の突出量(高低差Dh)だけ上方に突出させた状態で行われる。なお、基板11の上面11aのクランプ部材12の上面12aからの突出量は、当該基板11の厚さtの半分以下に設定される。そして具体的な数値範囲としては、突出量(高低差Dh)は0.01mm〜0.5mmの範囲に設定される。
This printing process is performed in a state where the upper surface of the
次に図8を参照して、制御系の構成を説明する。制御部25はCPU機能を有しており、記憶部29に記憶された各種の動作・処理プログラム,各種データに基づいて、以下に説明する各部を統括して制御することにより、スクリーン印刷装置1によるスクリーン印刷作業動作や各種の制御処理を実行させる。記憶部29には上述の各種の動作・処理プログラム、各種データのほか、クランプ部材12によって基板11をクランプする際のクランプ部材12に対する基板11の突出量の上限および下限を示す突出量上限値29a、突出量下限値29b、対象となる基板11の厚さを示す基板厚さデータ29cが記憶されている。
Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. The
制御部25は、クランプ部材駆動機構12b、基板下受昇降機構6、基板昇降機構5、位置合わせ機構3、印刷ヘッド駆動機構17a、距離測定器20c,基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20b、中間ユニット駆動機構22、表示部23、操作・入力部24と接続されている。制御部25がクランプ部材駆動機構12b、基板下受昇降機構6、基板昇降機構5、位置合わせ機構3、印刷ヘッド駆動機構17aを制御することにより、スクリーン印刷作業動作が実行される。
The
また制御部25は画像認識機能を備えており、基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20bによる撮像結果を認識処理することにより、基板11の基板認識マーク11c(図6参照)やマスクプレート16のマスク認識マークの位置認識が行われる。また制御部25が中間ユニット駆動機構22を制御することにより、基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20bによる撮像時および距離測定器20cによる高低差計測における中間ユニット20の位置制御が行われる。
Further, the
スクリーン印刷作業動作において制御部25は、記憶部29に記憶された突出量上限値29a、突出量下限値29b、基板厚さデータ29cに基づいて、基板11の上面11aをクランプ部材12の上面12aよりも上方に突出させるように、第1の昇降手段である基板下受昇降機構6を制御する。すなわち制御部25は、基板11の厚さとクランプ部材12の上面12aからの当該基板11の突出量を記憶する記憶部29を備え、基板11の厚さと突出量上限値29a、突出量下限値29bに基づいて第1の昇降手段を制御する。
In the screen printing work operation, the
表示部23は、液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部24による操作・入力時の案内画面の表示や、各種の報知画面の表示を行う。操作・入力部24はキーボードやタッチパネルスイッチなどの入力手段であり、スクリーン印刷装置1を稼働させるための操作指令や、各種のデータ入力が行われる。
The
また制御部25は、内部処理機能として高低差計測処理部26、クランプポジション設定処理部27、クランプポジション補正処理部28を有している。高低差計測処理部26は、距離測定器20cによる高さ計測結果に基づいて、基板11の上面11aとクランプ部材12の上面12aとの高低差を求める処理を行う。クランプポジション設定処理部27は、クランプポジション,すなわち基板11のクランプにおいて基板11が位置すべきクランプ部材12との相対高さ位置を設定する処理を行う。この処理は、スクリーン印刷装置1による印刷対象となる基板品種の切り替えの都度、生産開始前に実行される。またクランプポジション補正処理部28は、生産途中において必要が生じた場合にクランプポジションを補正する処理を行う。すなわち制御部25は、高低差計測手段である距離測定器20cの計測結果に基づいて、クランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行う。
The
次に、クランプポジション設定処理部27によって実行されるクランプポジション設定処理について、図9のフローに則して各図を参照しながら説明する。前述のように、クランプポジションとは基板11がクランプ部材12によってクランプ固定された状態における基板11とクランプ部材12との高さ方向の相対位置関係を規定するものであることから、本実施の形態のように、昇降する下受け部材13によって基板11を下受けして高さ位置を保持する構成においては、下受け部材13の高さ位置がクランプポジションを規定する。なお、クランプ部材12が昇降して基板11とクランプ部材12との高さ方向の相対位置関係を規定する構成であれば、クランプ部材12の高さ位置がクランプポジションを規定する。
Next, the clamp position setting process executed by the clamp position setting
図9において、まずクランプポジションAの初期値を設定する(ST1)。ここでは、暫定値としてのA0を初期値として入力する。この後図3(a)に示すように、スクリーン印刷装置1に基板11が搬入され(ST2)、下受け部材13の上方の所定の位置まで搬送される。次いで下受け部材13を上昇させ、基板11の下面11bを下受けする(ST3)(基板下受け工程)。
In FIG. 9, first, an initial value of the clamp position A is set (ST1). Here, A0 as a provisional value is input as an initial value. Thereafter, as shown in FIG. 3A, the
すなわち、図3(b)に示すように、下受け部材13をクランプポジションAまで、すなわち初期値として暫定的に設定された仮のクランプポジションA0に基板11を位置させるために、基板下受昇降機構6を駆動して基板11を下受けした下受け部材13をクランプ部材12に対して相対的に昇降させる(下受け部材移動工程)。次いでクランプが実行され(ST4)、クランプ部材駆動機構12bを駆動してクランプポジションに位置する基板11の対向する2辺の側面にクランプ部材12を当接させて、下受け部材13上の基板11をクランプする(基板クランプ工程)。
That is, as shown in FIG. 3B, in order to position the
そしてこの状態で、高低差計測処理が実行される(ST5)(高低差計測工程)。すなわち図4(a)に示すように、中間ユニット20を基板保持部4の上方へ移動させ、図6にて説明したように、基板11をクランプした状態のクランプ部材12の上面12aと当該クランプ部材12の近傍の基板11の上面11aの高低差を複数箇所にて計測する。
In this state, the height difference measurement process is executed (ST5) (the height difference measurement process). That is, as shown in FIG. 4A, the
次いで、高低差計測によって取得された計測結果により示される高低差寸法、すなわち基板11の上面11aがクランプ部材12の上面12aから突出する突出量が、突出量上限値29a、突出量下限値29bにて規定された範囲内であるか否かを判断する(ST6)。ここで取得された突出量が規定された範囲内であれば、この段階におけるクランプポジションAを、最終的なクランプポジションAfとして設定する(クランプポジション設定工程)。
Next, the height difference indicated by the measurement result obtained by the height difference measurement, that is, the protrusion amount by which the
これに対し(ST6)にて突出量が規定された範囲外である場合には、仮のクランプポジションAを徐々に更新しながら、(ST3)に示す下受け部材移動工程および(ST5)に示す高低差計測工程を順次行う試行処理を複数回反復して実行する。すなわちまず当該段階におけるクランプポジションAに予め設定された増分bを加えたA+bを以て新たなクランプポジションAとする(ST7)。次いでクランプ部材12によるクランプを解除した後(ST8)、(ST3)に戻って(ST6)までの処理を実行する。
On the other hand, when the protruding amount is outside the range defined in (ST6), the temporary clamping position A is gradually updated, and the receiving member moving step shown in (ST3) and (ST5) are shown. A trial process for sequentially performing the elevation difference measurement process is repeatedly performed a plurality of times. That is, first, a new clamp position A is set by A + b obtained by adding a preset increment b to the clamp position A at this stage (ST7). Next, after the clamp by the
これらの処理は、(ST6)にて取得された突出量が規定された範囲内と判断されるまで反復実行され、その時点におけるクランプポジションAが、最終的なクランプポジションAfとして設定される。すなわち前述の試行処理を反復実行する過程において、高低差計測手段の計測結果である複数箇所の高低差(図6参照)が所定の範囲に含まれることが確認された試行処理における仮のクランプポジションを、最終のクランプポジションとして設定し(クランプポジション設定工程)、これによりクランプポジション設定処理が終了する。 These processes are repeatedly executed until it is determined that the protrusion amount acquired in (ST6) is within the specified range, and the clamp position A at that time is set as the final clamp position Af. That is, in the process of repeatedly executing the trial process described above, the temporary clamp position in the trial process in which it is confirmed that the plurality of height differences (see FIG. 6), which are the measurement results of the height difference measuring means, are included in the predetermined range. Is set as the final clamp position (clamp position setting step), thereby completing the clamp position setting process.
次に印刷処理実行途中において、クランプポジション補正処理部28によって実行されるクランプポジション補正処理について、図10のフローに則して各図を参照しながら説明する。図10において、まず図3(a)に示すように、スクリーン印刷装置1に基板11が搬入され(ST11)、下受け部材13の上方の所定の位置まで搬送される。次いで下受け部材13を上昇させ、基板11の下面11bを下受けする(ST12)(基板下受け工程)。すなわち、図3(b)に示すように、クランプポジションAに基板11を位置させるために、基板下受昇降機構6を駆動して基板11を下受けした下受け部材13をクランプ部材12に対して相対的に昇降させる(下受け部材移動工程)。次いでクランプが実行され(ST13)、クランプ部材駆動機構12bを駆動してクランプポジションに位置する基板11の対向する2辺の側面にクランプ部材12を当接させて、下受け部材13上の基板11をクランプする(基板クランプ工程)。
Next, the clamp position correction process executed by the clamp position
そしてこの段階で、クランプポジションの補正処理を実行する必要の有無を判断する(ST14)。すなわち印刷処理実行の過程において特定の条件、例えば対象基板のロット変更がなされたとき、累積印刷回数が規定数に到達したとき、連続稼働継続時間が規定時間に到達したとき、など予め設定された条件となった場合には、クランプポジションの補正処理の実行が必要と判断され、破線枠で囲まれた(ST15)〜(ST20)が実行される。 At this stage, it is determined whether or not the clamp position correction process needs to be executed (ST14). That is, when a specific condition is changed in the course of executing the printing process, for example, when a lot of the target substrate is changed, when the cumulative number of times of printing reaches a specified number, when a continuous operation duration time reaches a specified time, etc. If the condition is satisfied, it is determined that the clamp position correction process needs to be executed, and (ST15) to (ST20) surrounded by a broken line frame are executed.
この補正処理では、まず図9に示す(ST5)と同様に、距離測定器20cによって基板11をクランプした状態のクランプ部材12の上面12aと当該クランプ部材12の近傍の基板11の上面11aの高低差を複数箇所にて計測する(高低差計測工程)(ST15)。次いで図9に示す(ST6)と同様に、高低差計測によって取得された計測結果により示される突出量が、突出量上限値29a、突出量下限値29bにて規定された範囲内であるか否かを判断する(ST16)。ここで取得された突出量が規定された範囲外である場合には、クランプポジションの補正を行う(ST17)(クランプポジション補正工程)。このクランプポジション補正工程においては、(ST15)にて高低差計測の対象となった複数個所における基板11の上面11aがクランプ部材12の上面12a以上の高さとなるように、クランプポジションを補正する処理が行われる。
In this correction process, first, similarly to (ST5) shown in FIG. 9, the height of the
そしてこのクランプポジション補正工程の後には、補正されたクランプポジションに基づいて下受け部材移動工程を行い、その後高低差計測工程とクランプポジション補正工程が再度実行される。すなわち、まず基板11のクランプを解除し(ST18)、補正されたクランプポジションに基づいて下受け部材13を昇降させる下受け部材高さ調整が実行され(ST19)、この状態で基板11を再度クランプする(ST20)。この後、(ST15)に戻って同様の処理が反復実行され、(ST16)にて取得された計測結果により示される突出量が規定された範囲内であると判断されたならば、クランプポジションの補正処理を完了して、通常の印刷処理工程に戻る。
After this clamp position correction step, a receiving member moving step is performed based on the corrected clamp position, and then the height difference measurement step and the clamp position correction step are executed again. That is, first, the clamping of the
すなわち、図4(b)にて説明したように、基板認識カメラ20a、マスク認識カメラ20bにより基板11、マスクプレート16を認識した結果に基づいて基板11の上面にマスクプレート16を重ねる基板マスク位置合わせ工程が実行され(ST21)、次いで、図5(b)にて説明したように、スキージ19が半田ペースト21を掻き寄せながらマスクプレート16の上面で摺動し、基板11の上面にパターン孔16aを介して半田ペースト21を印刷する印刷工程が実行される(ST22)。
That is, as described with reference to FIG. 4B, the substrate mask position where the
この後、第2の昇降手段である基板昇降機構5を駆動して基板保持部4を下降させることにより、基板11をマスクプレート16の下面から離隔させる版離れ工程が行われる(ST23)。次いで基板11のクランプ部材12によるクランプを解除した後、下受け部材13を下降させて、基板11の下受け状態を解除する(ST24)。これにより印刷処理が終了し、印刷済みの基板11は搬送レール10によって下流側へ搬出される。
Thereafter, a plate separation process for separating the
上記説明したように、本実施の形態に示すスクリーン印刷においては、下受け部材13で下受けされた基板11の対向する2辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材12を当接させて下受け部材13上における基板11の水平方向の位置を規制するに際し、下受け部材13をクランプ部材12に対して相対的に昇降させる第1の昇降手段を、基板11の上面11aをクランプ部材12の上面12aよりも上方に突出させるように制御する。
As described above, in the screen printing shown in the present embodiment, at least one pair of
またクランプ手段によって基板11の位置を規制した状態でクランプ部材12の上面12aと当該クランプ部材12の近傍の基板11の上面12aとの高低差を計測した計測結果に基づいて、基板11のクランプにおいて基板11が位置すべきクランプ部材12との相対高さ位置を示すクランプポジションを設定するクランプポジション設定処理または設定されたクランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行うようにしている。
In the clamping of the
これにより、下受け部材13の寸法精度や基板11の厚みのばらつき、撓み変形などが存在する場合にあっても、基板11の上面11aをクランプ部材12に対して常に適正な高さ位置に保持することが可能となり、基板11とクランプ部材12との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができる。
As a result, the
本発明のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法は、基板とクランプ部材との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができるという効果を有し、基板にクリーム半田や導電性ペーストなどのペーストを印刷する分野において有用である。 The screen printing apparatus and the screen printing method of the present invention have the effect of preventing print quality defects caused by the relative height between the substrate and the clamp member, such as cream solder or conductive paste on the substrate. This is useful in the field of printing pastes.
1 スクリーン印刷装置
2 基板位置決め部
3 位置合わせ機構
4 基板保持部
10 搬送レール
11 基板
11a 上面
12 クランプ部材
12a 上面
13 下受け部材
14 スクリーンマスク
16 マスクプレート
17 印刷ヘッド
19 スキージ
20 中間ユニット
20a 基板認識カメラ
20b マスク認識カメラ
20c 距離測定器
Ci、Pi 計測点
Dh、Dih 高低差
DESCRIPTION OF
Claims (9)
基板の下面を下受けする下受け部材と、
前記下受け部材で下受けされた前記基板の対向する2辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材を当接させて前記下受け部材上の基板をクランプする基板クランプ手段と、
前記基板のクランプにおいてこの基板が位置すべき前記クランプ部材との相対高さ位置を示すクランプポジションに基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる第1の昇降手段と、
前記下受け部材で下受けされた前記基板と前記スクリーンマスクとの水平方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせが行なわれた基板の上面に前記スクリーンマスクを重ねるために、またはスクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために基板とスクリーンマスクとを相対的に接近させ、スクリーン印刷後は基板の上面からスクリーンマスクを版離れさせるために基板とスクリーンマスクとを相対的に上下方向に離隔させる第2の昇降手段と、
前記スクリーンマスクの上面に沿って移動することにより前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷する印刷ヘッドと、
前記スクリーン印刷装置の動作を制御する制御部と、
前記クランプ手段によって前記基板の位置を規制した状態で複数箇所の前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の基板の上面との高低差を計測する高低差計測手段とを備え、
前記制御部は、前記高低差計測手段の計測結果に基づいて、前記複数箇所の高低差のうち最も小さい値を示す高低差が予め規定された範囲内に含まれるように前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行うことを特徴とするスクリーン印刷装置。 A screen printing apparatus for superimposing a screen mask on which a pattern hole is formed on an upper surface of a substrate, and printing a viscous material on the upper surface of the substrate through the pattern hole,
A receiving member for receiving the lower surface of the substrate;
Substrate clamping means for clamping the substrate on the lower receiving member by bringing at least one pair of clamping members into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate received by the lower receiving member;
In the clamp of the substrate, the lower receiving member is moved up and down relative to the clamp member to position the substrate at a clamp position indicating a relative height position to the clamp member on which the substrate should be positioned. Elevating means;
Alignment means for performing horizontal alignment of the substrate and the screen mask received by the lower receiving member;
In order to superimpose the screen mask on the upper surface of the substrate on which the alignment has been performed, or in order to bring the screen mask closer to a distance where screen printing is possible, the substrate and the screen mask are relatively close to each other. Second elevating means for relatively separating the substrate and the screen mask vertically in order to separate the screen mask from the plate;
A print head for printing a viscous material on the upper surface of the substrate through the pattern hole by moving along the upper surface of the screen mask;
A control unit for controlling the operation of the screen printing apparatus;
A height difference measuring means for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member at a plurality of locations and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member in a state where the position of the substrate is regulated by the clamp means,
The control unit corrects the clamp position based on a measurement result of the height difference measuring unit so that a height difference indicating the smallest value among the height differences of the plurality of locations is included in a predetermined range. A screen printing apparatus that performs clamp position correction processing.
さらに前記距離測定器は、前記下受け部材で下受けされた基板の上方を中間ユニット駆動機構によって水平移動する中間ユニットに、前記基板の認識マークを撮像する基板認識カメラおよびスクリーンマスクの認識マークを撮像するマスク認識カメラとともに装着されていることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷装置。 The height difference measuring means is a distance measuring device that measures a height distance to the upper surface of the substrate and the upper surface of the clamp member,
Further, the distance measuring device includes a substrate recognition camera for imaging the recognition mark on the substrate and a recognition mark on the screen mask on the intermediate unit horizontally moved by the intermediate unit driving mechanism above the substrate received by the lower receiving member. The screen printing apparatus according to claim 1, wherein the screen printing apparatus is mounted together with a mask recognition camera for imaging.
前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、
暫定的に設定された仮のクランプポジションに前記基板を位置させるために下受けされた前記基板をクランプ部材に対して相対的に昇降させる基板昇降工程と、
複数箇所の前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面との高低差を計測する高低差計測工程と、
前記高低差計測工程の計測結果に基づき前記複数箇所の高低差のうち最も小さい値を示す高低差が予め規定された範囲内に含まれるように前記クランプポジションを設定するクランプポジション設定工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。 A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus , wherein a screen mask on which a pattern hole is formed is overlaid on the upper surface of the substrate, and a viscous material is printed on the upper surface of the substrate through the pattern hole ,
A substrate receiving step for receiving the lower surface of the substrate;
A substrate raising and lowering step of raising and lowering the substrate received in order to position the substrate at a temporarily set temporary clamp position with respect to a clamp member;
A height difference measuring step for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member at a plurality of locations and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member;
A clamp position setting step of setting the clamp position so that the height difference indicating the smallest value among the height differences of the plurality of locations is included in a predetermined range based on the measurement result of the height difference measurement step. A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus.
前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、
前記クランプポジションに基板を位置させるために前記基板を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる基板昇降工程と、
前記クランプポジションに位置する前記基板の対向する2辺の側面にクランプ部材を当接させて前記基板をクランプする基板クランプ工程と、
前記基板をクランプした状態の複数箇所のクランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面の高低差を計測する高低差計測工程と、
前記高低差計測工程の計測結果に基づき前記複数箇所の高低差のうち最も小さい値を示す高低差が予め規定された範囲内に含まれるように前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。 A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus , wherein a screen mask on which a pattern hole is formed is overlaid on the upper surface of the substrate, and a viscous material is printed on the upper surface of the substrate through the pattern hole ,
A substrate receiving step for receiving the lower surface of the substrate;
A substrate lifting step of down relatively with respect to the clamping member to the substrate to position the substrate to the clamping position,
A substrate clamping step of clamping the front Kimoto plate abut the clamp members to the side of two opposing sides of the substrate positioned in the clamp position,
A height difference measurement step of measuring a height difference of the upper surface of the substrate in the vicinity of the upper surface and the clamping member of the clamping member at a plurality of locations clamping the previous SL substrate,
The clamp position correction step of correcting the clamp position to be included within the scope of height difference indicating the smallest value of the height difference based-out the plurality of locations on the measurement result of the height difference measurement process defined in advance A method for setting a clamping position of a substrate in a screen printing apparatus.
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