JP6170454B2

JP6170454B2 - Printing device

Info

Publication number: JP6170454B2
Application number: JP2014057911A
Authority: JP
Inventors: 佳貴成田; 猛志藤本; 康仁江夏
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2014-03-20
Filing date: 2014-03-20
Publication date: 2017-07-26
Anticipated expiration: 2034-03-20
Also published as: JP2015182231A

Description

本発明は、印刷装置に関し、特に、スキージを含む印刷ヘッドを備えた印刷装置に関する。 The present invention relates to a printing apparatus, and more particularly, to a printing apparatus having a print head including a squeegee.

従来、スキージを含む印刷ヘッドを備えた印刷装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a printing apparatus including a print head including a squeegee is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、スクリーン（マスク）上面に沿って移動してスクリーンに供給されたクリーム半田をマスク開口に充填して印刷を行うスキージを含む印刷ヘッドを備えるクリーム半田印刷機（印刷装置）が開示されている。上記特許文献１のクリーム半田印刷機には、荷重センサが設けられており、荷重センサの出力値に基づいて、スキージのスクリーンに対する押圧力が制御されるように構成されている。 Patent Document 1 discloses a cream solder printing machine (printing apparatus) provided with a print head including a squeegee that performs printing by filling the mask opening with cream solder supplied to the screen by moving along the upper surface of the screen (mask). Is disclosed. The cream solder printing machine of Patent Document 1 is provided with a load sensor, and the pressing force of the squeegee on the screen is controlled based on the output value of the load sensor.

特開平１１−２２７１５７号公報JP-A-11-227157

しかしながら、上記特許文献１に記載のクリーム半田印刷機では、荷重センサの出力値に基づいて、スキージのスクリーン（マスク）に対する押圧力（印圧）が制御されるように構成されているため、荷重センサを設ける必要があり、その分、部品点数が増加するとともに構造が複雑になるという問題点がある。 However, the cream solder printing machine described in Patent Document 1 is configured such that the pressing force (printing pressure) against the screen (mask) of the squeegee is controlled based on the output value of the load sensor. There is a problem that it is necessary to provide a sensor, and accordingly, the number of parts increases and the structure becomes complicated.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制しつつ、スキージのマスクに対する印圧を精度よく制御することが可能な印刷装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to accurately increase the printing pressure on the squeegee mask while suppressing an increase in the number of parts and a complicated structure. It is to provide a printing apparatus that can be well controlled.

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における印刷装置は、開口を有するマスクに沿って移動してマスクに供給された半田をマスクの開口を介して印刷を行うスキージを含む印刷ヘッド部と、印刷ヘッド部を昇降駆動させるヘッド昇降モータと、ヘッド昇降モータを制御することにより印刷ヘッド部の昇降動作を制御する制御部とを備え、制御部は、印刷ヘッド部を下降させた際のヘッド昇降モータの駆動電力に基づいて、マスクに印刷ヘッド部のスキージが当接する印刷高さ位置を測定するとともに、測定した印刷高さ位置に基づいて、スキージのマスクに対する印圧を制御するように構成されており、制御部は、測定した印刷高さ位置と設計高さ位置との差に基づく印圧の差が所定の許容値を超えた場合、異常と判断するように構成されている。
また、上記目的を達成するために、この発明の第２の局面における印刷装置は、開口を有するマスクに沿って移動してマスクに供給された半田をマスクの開口を介して印刷を行うスキージを含む印刷ヘッド部と、印刷ヘッド部を昇降駆動させるヘッド昇降モータと、ヘッド昇降モータを制御することにより印刷ヘッド部の昇降動作を制御する制御部とを備え、制御部は、印刷ヘッド部を下降させた際のヘッド昇降モータの駆動電力に基づいて、マスクに印刷ヘッド部のスキージが当接する印刷高さ位置を測定するとともに、測定した印刷高さ位置に基づいて、スキージのマスクに対する印圧を制御するように構成されており、印刷ヘッド部は、スキージのマスクに対するアタック角度を変更させる角度変更部をさらに含み、制御部は、スキージのマスクに対するアタック角度が変更された場合に、アタック角度変更前に測定された印刷高さ位置に基づいて、新たな印刷高さ位置を算出するように構成されている。
また、上記目的を達成するために、この発明の第３の局面における印刷装置は、開口を有するマスクに沿って移動してマスクに供給された半田をマスクの開口を介して印刷を行うスキージを含む印刷ヘッド部と、印刷ヘッド部を昇降駆動させるヘッド昇降モータと、ヘッド昇降モータを制御することにより印刷ヘッド部の昇降動作を制御する制御部とを備え、制御部は、印刷ヘッド部を下降させた際のヘッド昇降モータの駆動電力に基づいて、マスクに印刷ヘッド部のスキージが当接する印刷高さ位置を測定するとともに、測定した印刷高さ位置に基づいて、スキージのマスクに対する印圧を制御するように構成されており、印刷ヘッド部は、スキージのマスクに対するアタック角度を変更させる角度変更部をさらに含み、制御部は、スキージのマスクに対するアタック角度が変更されることにより印刷条件が変更されたことに基づいて、印刷高さ位置を測定するように構成されている。
なお、本発明における「駆動電力」とは、駆動電流、駆動電圧、および、駆動電流と駆動電圧との積を含む広い概念である。 To achieve the above object, a printing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a squeegee that moves along a mask having an opening and prints solder supplied to the mask through the opening of the mask. A head unit; a head lifting motor that drives the print head unit to move up and down; and a control unit that controls the lifting operation of the print head unit by controlling the head lifting motor. The control unit lowered the print head unit. The printing height position at which the squeegee of the print head abuts on the mask is measured based on the driving power of the head lifting motor, and the printing pressure of the squeegee with respect to the mask is controlled based on the measured printing height position. is configured to control unit, when the difference between the printing pressure based on the difference between the design height position as measured printing height position exceeds a predetermined allowable value, it is judged that an abnormal It is configured.
In order to achieve the above object, a printing apparatus according to a second aspect of the present invention provides a squeegee that moves along a mask having an opening and prints solder supplied to the mask through the opening of the mask. Including a print head unit, a head lift motor that drives the print head unit to move up and down, and a control unit that controls the lift operation of the print head unit by controlling the head lift motor. The control unit lowers the print head unit. The print height position where the squeegee of the print head unit comes into contact with the mask is measured based on the driving power of the head lifting motor at the time, and the printing pressure of the squeegee against the mask is determined based on the measured print height position. The print head unit further includes an angle changing unit that changes an attack angle of the squeegee with respect to the mask. If the attack angle is changed with respect to the mask, based on the measured printed height position before the attack angle changing, it is configured to calculate a new printing height position.
In order to achieve the above object, a printing apparatus according to a third aspect of the present invention includes a squeegee that moves along a mask having an opening and prints the solder supplied to the mask through the opening of the mask. Including a print head unit, a head lift motor that drives the print head unit to move up and down, and a control unit that controls the lift operation of the print head unit by controlling the head lift motor. The control unit lowers the print head unit. The print height position where the squeegee of the print head unit comes into contact with the mask is measured based on the driving power of the head lifting motor at the time, and the printing pressure of the squeegee against the mask is determined based on the measured print height position. The print head unit further includes an angle changing unit that changes an attack angle of the squeegee with respect to the mask. Printing conditions by attack angle is changed in respect to the mask based on the has changed, and is configured to measure the printing height position.
In the present invention, “drive power” is a broad concept including a drive current, a drive voltage, and a product of the drive current and the drive voltage.

この発明の第１〜第３の局面による印刷装置では、上記のように、印刷ヘッド部を下降させた際のヘッド昇降モータの駆動電力に基づいて、マスクに印刷ヘッド部のスキージが当接する印刷高さ位置を測定するとともに、測定した印刷高さ位置に基づいて、スキージのマスクに対する印圧を制御する制御部を設けることによって、荷重センサを用いずに、駆動電力の変化に基づいて、マスクに印刷ヘッド部のスキージが当接したことを検出することができる。これにより、荷重センサが不要な分、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。そして、マスクにスキージが当接した印刷高さ位置に基づいて、さらに印刷ヘッド部を下降させることにより、マスクに対してスキージにより所望の印圧をかけることができるので、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制しつつ、スキージのマスクに対する印圧を精度よく制御することができる。
また、第１の局面による印刷装置では、上記のように、制御部は、測定した印刷高さ位置と設計高さ位置との差に基づく印圧の差が所定の許容値を超えた場合、異常と判断するように構成されている。これにより、異常と判断された場合に印刷を中止することができるので、所望の印圧を得ることができずに印刷不良が発生することを防止することができる。
また、第２の局面による印刷装置では、上記のように、印刷ヘッド部は、スキージのマスクに対するアタック角度を変更させる角度変更部をさらに含み、制御部は、スキージのマスクに対するアタック角度が変更された場合に、アタック角度変更前に測定された印刷高さ位置に基づいて、新たな印刷高さ位置を算出するように構成されている。これにより、スキージのアタック角度を頻繁に変更する場合でも、既に測定されている印刷高さ位置に基づいて、スキージのアタック角度変更後の新たな印刷高さ位置が算出されるので、アタック角度の変更の度に印刷高さ位置を測定する場合と異なり、タクトタイムが長くなるのを抑制することができる。
また、第３の局面による印刷装置では、上記のように、印刷ヘッド部は、スキージのマスクに対するアタック角度を変更させる角度変更部をさらに含み、制御部は、スキージのマスクに対するアタック角度が変更されることにより印刷条件が変更されたことに基づいて、印刷高さ位置を測定するように構成されている。これにより、スキージのマスクに対するアタック角度の変更に伴って、スキージとマスクとの距離が変化した場合でも、印刷高さ位置が測定されるので、スキージのアタック角度を変更後もスキージのマスクに対する印圧を精度よく制御することができる。 In the printing apparatus according to the first to third aspects of the present invention, as described above, printing in which the squeegee of the print head unit contacts the mask based on the driving power of the head lifting motor when the print head unit is lowered. By providing a control unit that measures the height position and controls the printing pressure of the squeegee against the mask based on the measured printing height position, the mask can be used based on changes in driving power without using a load sensor. It is possible to detect that the squeegee of the print head portion has come into contact. Thereby, since the load sensor is unnecessary, an increase in the number of parts and a complicated structure can be suppressed. Then, by further lowering the print head portion based on the printing height position where the squeegee is in contact with the mask, a desired printing pressure can be applied to the mask by the squeegee, so that the number of parts and the structure are increased. The printing pressure on the mask of the squeegee can be accurately controlled while suppressing the complexity of the squeegee.
In the printing apparatus according to the first aspect, as described above, when the difference in printing pressure based on the difference between the measured printing height position and the design height position exceeds a predetermined allowable value, It is configured to determine that there is an abnormality. Accordingly, printing can be stopped when it is determined that there is an abnormality, so that it is possible to prevent a printing failure from occurring without obtaining a desired printing pressure.
In the printing apparatus according to the second aspect, as described above, the print head unit further includes an angle changing unit that changes the attack angle of the squeegee with respect to the mask, and the control unit changes the attack angle of the squeegee with respect to the mask. In this case, a new print height position is calculated on the basis of the print height position measured before the attack angle is changed. As a result, even when the attack angle of the squeegee is frequently changed, a new print height position after the change of the attack angle of the squeegee is calculated based on the already measured print height position. Unlike the case where the print height position is measured each time the change is made, it is possible to suppress an increase in the tact time.
In the printing apparatus according to the third aspect, as described above, the print head unit further includes an angle changing unit that changes the attack angle of the squeegee with respect to the mask, and the control unit changes the attack angle of the squeegee with respect to the mask. Thus, the printing height position is measured based on the change of the printing condition. As a result, even if the distance between the squeegee and the mask changes with the change in the attack angle of the squeegee mask, the print height position is measured. The pressure can be accurately controlled.

上記第２または第３の局面による印刷装置において、好ましくは、制御部は、測定した印刷高さ位置と設計高さ位置との差に基づく印圧の差が所定の許容値を超えた場合、異常と判断するように構成されている。このように構成すれば、異常と判断された場合に印刷を中止することができるので、所望の印圧を得ることができずに印刷不良が発生することを防止することができる。 In the printing apparatus according to the second or third aspect, preferably, the control unit, when the difference in printing pressure based on the difference between the measured printing height position and the design height position exceeds a predetermined allowable value, It is configured to determine that there is an abnormality. With this configuration, printing can be stopped when it is determined that there is an abnormality, so that it is possible to prevent a printing failure from occurring without obtaining a desired printing pressure.

上記第１または第２の局面による印刷装置において、好ましくは、制御部は、印刷条件が変更された場合、または、所定の印刷回数毎に、印刷高さ位置を測定するように構成されている。このように構成すれば、印刷条件が変更された場合に印刷高さ位置が測定されるので、印刷条件が変更された後も測定された印刷高さ位置に基づいて、スキージのマスクに対する印圧を精度よく制御することができる。また、印刷を継続している間にスキージの摩耗などにより印刷高さ位置が変化した場合でも、所定の印刷回数毎に印刷高さ位置が測定されることによって、印刷継続中に印刷高さ位置が変化した場合でもスキージのマスクに対する印圧を精度よく制御することができる。 In the printing apparatus according to the first or second aspect, preferably, the control unit is configured to measure the print height position when the printing condition is changed or every predetermined number of times of printing. . According to this configuration, the printing height position is measured when the printing condition is changed. Therefore, the printing pressure against the mask of the squeegee is based on the measured printing height position even after the printing condition is changed. Can be accurately controlled. Even if the print height position changes due to squeegee wear, etc. while printing continues, the print height position is measured while printing continues by measuring the print height position every predetermined number of times. Even when the pressure changes, the printing pressure on the mask of the squeegee can be controlled with high accuracy .

上記第１〜第３の局面による印刷装置において、好ましくは、制御部は、印刷ヘッド部を下降させた際にヘッド昇降モータの駆動電力が増大する印刷ヘッド部の位置を印刷高さ位置として測定するとともに、印刷ヘッド部を印刷高さ位置から下降させる駆動量を制御してスキージのマスクに対する印圧を制御するように構成されている。このように構成すれば、印刷ヘッド部を下降させた際に、スキージがマスクに当接して駆動負荷が増大したことに起因して駆動電力が増大したことを検出して、印刷高さ位置を容易に測定することができる。また、測定した印刷高さ位置に基づいてさらに印刷ヘッド部を下降させる駆動量を制御することにより、スキージのマスクに対する印圧を容易に制御することができる。 In the printing apparatus according to the first to third aspects, preferably, the control unit measures the position of the print head unit where the driving power of the head lifting motor increases when the print head unit is lowered as the print height position. In addition, the printing pressure on the mask of the squeegee is controlled by controlling the drive amount for lowering the print head unit from the printing height position. With this configuration, when the print head unit is lowered, it is detected that the drive power has increased due to the increase in the drive load due to the squeegee abutting the mask, and the print height position is determined. It can be measured easily. Further, by controlling the driving amount for further lowering the print head unit based on the measured printing height position, the printing pressure on the mask of the squeegee can be easily controlled .

本発明によれば、上記のように、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制しつつ、スキージのマスクに対する印圧を精度よく制御することができる。 According to the present invention, as described above, the printing pressure on the mask of the squeegee can be accurately controlled while suppressing an increase in the number of parts and a complicated structure.

本発明の一実施形態による印刷装置の全体構成を示した正面図である。1 is a front view illustrating an overall configuration of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による印刷装置のスキージユニット付近の正面図である。It is a front view of the vicinity of the squeegee unit of the printing apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による印刷装置のスキージユニット付近の側面図である。FIG. 3 is a side view of the vicinity of the squeegee unit of the printing apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による印刷装置の制御的な構成を示したブロック図である。1 is a block diagram illustrating a control configuration of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による印刷装置の印刷高さ位置測定を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the printing height position measurement of the printing apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による印刷装置の印刷高さ位置測定の際の駆動電流の変化の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the change of the drive current at the time of the printing height position measurement of the printing apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による印刷装置のスキージのアタック角度の変更を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the change of the attack angle of the squeegee of the printing apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による印刷装置の制御部による印刷処理を説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart for explaining a printing process by a control unit of the printing apparatus according to the embodiment of the present disclosure. 本発明の一実施形態による印刷装置の制御部による印刷高さ位置測定処理を説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart for explaining print height position measurement processing by a control unit of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、図１〜図７を参照して、本発明の一実施形態による印刷装置１００の構造について説明する。 First, the structure of a printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

本実施形態による印刷装置１００は、マスク３００に形成された開口の所定のパターンで基板２００の表面に半田を印刷する機能を有している。印刷装置１００は、図１に示すように、基台１と、基台１上に設けられ、基板２００を保持するとともに、マスクに対して位置合わせする基板テーブル２と、基板テーブル２の上方に配置されたマスク３００の上方に設けられたスキージユニット３とを備えている。この印刷装置１００は、搬入コンベア４ａにより搬入される基板２００に対して印刷処理を行った後、印刷済みの基板２００を搬出コンベア４ｂにより搬出する機能を有している。 The printing apparatus 100 according to the present embodiment has a function of printing solder on the surface of the substrate 200 with a predetermined pattern of openings formed in the mask 300. As shown in FIG. 1, the printing apparatus 100 is provided on the base 1, the base 1, holds the substrate 200, aligns with the mask, and is positioned above the substrate table 2. And a squeegee unit 3 provided above the arranged mask 300. The printing apparatus 100 has a function of carrying out a printing process on the substrate 200 carried in by the carry-in conveyor 4a and then carrying out the printed substrate 200 by the carry-out conveyor 4b.

基板テーブル２は、主に、一対のコンベア２２と、Ｘ軸移動機構２３と、Ｙ軸駆動機構２４と、Ｒ軸移動機構２５と、Ｚ軸移動機構２６と、基板昇降支持装置２７とにより構成されている。 The substrate table 2 is mainly composed of a pair of conveyors 22, an X-axis moving mechanism 23, a Y-axis driving mechanism 24, an R-axis moving mechanism 25, a Z-axis moving mechanism 26, and a substrate lifting / lowering support device 27. Has been.

Ｘ軸移動機構２３は、Ｘ軸駆動部２３１（図４参照）と、Ｘ軸テーブル２３２と、Ｘ軸レール２３３とを有する。Ｙ軸移動機構２４は、Ｙ軸駆動部２４１（図４参照）と、Ｙ軸テーブル２４２と、Ｙ軸レール２４３とを有する。Ｒ軸移動機構２５は、Ｒ軸駆動部２５１（図４参照）と、Ｒ軸テーブル２５２とを有する。Ｚ軸移動機構２６は、Ｚ軸駆動部２６１（図４参照）と、Ｚ軸テーブル２６２とを有する。基板昇降支持機構２７は、バックアップ軸駆動部２７１（図４参照）と、基板昇降支持部材（バックアップピン）２７２を含む。 The X-axis movement mechanism 23 includes an X-axis drive unit 231 (see FIG. 4), an X-axis table 232, and an X-axis rail 233. The Y-axis moving mechanism 24 includes a Y-axis drive unit 241 (see FIG. 4), a Y-axis table 242 and a Y-axis rail 243. The R-axis moving mechanism 25 includes an R-axis drive unit 251 (see FIG. 4) and an R-axis table 252. The Z-axis moving mechanism 26 includes a Z-axis drive unit 261 (see FIG. 4) and a Z-axis table 262. The substrate lifting / lowering support mechanism 27 includes a backup shaft driving unit 271 (see FIG. 4) and a substrate lifting / lowering support member (backup pin) 272.

基板テーブル２は、搬送される基板２００をコンベア２２上所定の位置に保持する。その後、基板カメラ（図示せず）により基板２００の基板テーブル２に対する位置が認識される。また、予めマスクカメラ（図示せず）によりマスク３００の位置が認識されている。また、基板テーブル２は、Ｘ軸移動機構２３、Ｙ軸駆動機構２４、およびＲ軸移動機構２５により基板２００を移動して、マスク３００に対して位置決めした状態で、Ｚ軸移動機構２６により基板２００をマスク３００下面に密着する所定の位置まで上昇するように構成されている。なお、基板カメラおよびマスクカメラは、それぞれ、基板のマーク（図示せず）およびマスクマーク（図示せず）の撮像時、カメラ軸駆動部１１（図４参照）により、基板テーブル２とマスク３００との間の空間に侵入移動するように構成されている。 The substrate table 2 holds the substrate 200 to be conveyed at a predetermined position on the conveyor 22. Thereafter, the position of the substrate 200 relative to the substrate table 2 is recognized by a substrate camera (not shown). The position of the mask 300 is recognized in advance by a mask camera (not shown). The substrate table 2 is moved by the Z-axis moving mechanism 26 in a state where the substrate 200 is moved by the X-axis moving mechanism 23, the Y-axis driving mechanism 24, and the R-axis moving mechanism 25 and positioned with respect to the mask 300. It is configured to rise to a predetermined position where 200 is in close contact with the lower surface of the mask 300. Note that the substrate camera and the mask camera are respectively connected to the substrate table 2 and the mask 300 by the camera axis driving unit 11 (see FIG. 4) during imaging of a substrate mark (not shown) and a mask mark (not shown). It is configured to enter and move into the space between.

一対のコンベア２２は、図１に示すように、基板２００の搬送方向に沿って延びるように設けられている。また、一対のコンベア２２は、前後方向（Ｙ方向）に所定距離を隔てて互いに平行に配置されている。また、一対のコンベア２２は、搬送する基板２００の幅に対応させてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。具体的には、基板幅軸駆動部２８（図４参照）の駆動により、一対のコンベア２２の間隔（幅）が調整されるように構成されている。 As shown in FIG. 1, the pair of conveyors 22 is provided so as to extend along the conveyance direction of the substrate 200. The pair of conveyors 22 are arranged in parallel to each other with a predetermined distance in the front-rear direction (Y direction). Further, the pair of conveyors 22 is configured to be able to adjust the interval in the Y direction so as to correspond to the width of the substrate 200 to be conveyed. Specifically, the interval (width) between the pair of conveyors 22 is adjusted by driving the substrate width axis driving unit 28 (see FIG. 4).

また、一対のコンベア２２は、基板搬送軸駆動部２９の駆動によりＸ方向に基板２００を搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２２は、Ｚ軸テーブル２６２により下方から支持され、Ｚ軸移動機構２６により上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。また、一対のコンベア２２は、搬入コンベア４ａから印刷前の基板２００を受け取るとともに、印刷済みの基板２００を搬出コンベア４ｂに搬出する機能を有している。 The pair of conveyors 22 is configured to transport the substrate 200 in the X direction by driving the substrate transport shaft drive unit 29. The pair of conveyors 22 is supported from below by a Z-axis table 262 and is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) by a Z-axis moving mechanism 26. The pair of conveyors 22 has a function of receiving the substrate 200 before printing from the carry-in conveyor 4a and carrying the printed substrate 200 to the carry-out conveyor 4b.

また、基板テーブル２には、Ｚ軸テーブル２６２の上側（Ｚ１方向側）に複数のバックアップピンを含む基板昇降支持部材２７２が設けられている。複数のバックアップピンは、基板２００を下方から支持するように構成されている。具体的には、一対のコンベア２２により搬送された基板２００は、複数のバックアップピンにより一対のコンベア２２から所定の高さ分上昇移動される。そして、一対のコンベア２２に対しての所定の高さ位置まで上昇された基板２００は、基板クランプ２２１（図４参照）によりクランプされる。この状態で上記したように基板２００のマスク３００に対する位置合わせと、マスク３００下面へ密着するための基板２００の上昇とが行われ、基板２００は、マスク３００の下面の所定の印刷位置に保持される。 The substrate table 2 is provided with a substrate lifting support member 272 including a plurality of backup pins above the Z-axis table 262 (Z1 direction side). The plurality of backup pins are configured to support the substrate 200 from below. Specifically, the substrate 200 conveyed by the pair of conveyors 22 is moved up by a predetermined height from the pair of conveyors 22 by a plurality of backup pins. And the board | substrate 200 raised to the predetermined | prescribed height position with respect to a pair of conveyor 22 is clamped by the board | substrate clamp 221 (refer FIG. 4). In this state, as described above, the alignment of the substrate 200 with respect to the mask 300 and the raising of the substrate 200 to adhere to the lower surface of the mask 300 are performed, and the substrate 200 is held at a predetermined printing position on the lower surface of the mask 300. The

マスク３００には、所定のパターンの開口が形成されている。また、マスク３００は、平面視で矩形形状を有し、外周部にフレーム３０１が取り付けられている。また、マスク３００は、マスククランプ部５によりフレーム３０１がクランプされることによって基板テーブル２の上方で固定的に保持される。 The mask 300 has openings with a predetermined pattern. The mask 300 has a rectangular shape in plan view, and a frame 301 is attached to the outer peripheral portion. Further, the mask 300 is fixedly held above the substrate table 2 by the frame 301 being clamped by the mask clamp unit 5.

スキージユニット３は、マスク３００の上方に配置されている。スキージユニット３は、前後方向（Ｙ方向）に往復移動することにより、マスク３００の上面上に供給された半田をマスク３００の上面に掻き広げる機能を有している。これにより、マスク３００の開口を介して基板２００の表面に半田が印刷される。具体的には、スキージユニット３は、図２および図３に示すように、印刷ヘッド部３１と、印刷ヘッド部３１を昇降駆動させるスキージＺ軸モータ３２とを備えている。なお、スキージＺ軸モータ３２は、本発明の「ヘッド昇降モータ」の一例である。 The squeegee unit 3 is disposed above the mask 300. The squeegee unit 3 has a function of spreading the solder supplied on the upper surface of the mask 300 to the upper surface of the mask 300 by reciprocating in the front-rear direction (Y direction). Thereby, solder is printed on the surface of the substrate 200 through the opening of the mask 300. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the squeegee unit 3 includes a print head unit 31 and a squeegee Z-axis motor 32 that drives the print head unit 31 up and down. The squeegee Z-axis motor 32 is an example of the “head lifting motor” in the present invention.

印刷ヘッド部３１は、一対のレール６により前後方向（Ｙ方向）に移動可能に支持されている。具体的には、スキージＹ軸モータ３ａ（図４参照）の駆動により、印刷ヘッド部３１がＹ方向に移動されるように構成されている。また、印刷ヘッド部３１は、上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。具体的には、図２に示すように、スキージＺ軸モータ３２の駆動により、ベルト・プーリ機構３２１を介してボールネジ軸３２２が回動されることにより、印刷ヘッド部３１がＺ方向に移動されるように構成されている。 The print head unit 31 is supported by the pair of rails 6 so as to be movable in the front-rear direction (Y direction). Specifically, the print head unit 31 is configured to move in the Y direction by driving a squeegee Y-axis motor 3a (see FIG. 4). The print head unit 31 is configured to be movable up and down in the vertical direction (Z direction). Specifically, as shown in FIG. 2, when the squeegee Z-axis motor 32 is driven, the ball screw shaft 322 is rotated via the belt / pulley mechanism 321 to move the print head unit 31 in the Z direction. It is comprised so that.

また、図２および図３に示すように、印刷ヘッド部３１は、印刷ヘッド本体部３１ａと、スキージ支持プレート３１３とを有する。印刷ヘッド本体部３１ａは、主に、スキージ３１１と、スキージ回動モータ３１２と、一対のガイド部３１４と、一対の圧縮コイルバネ３１５と、スキージ支持ブラケット３１６とから構成されている。なお、スキージ回動モータ３１２は、本発明の「角度変更部」の一例である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the print head unit 31 includes a print head main body 31 a and a squeegee support plate 313. The print head main body 31 a mainly includes a squeegee 311, a squeegee rotation motor 312, a pair of guide portions 314, a pair of compression coil springs 315, and a squeegee support bracket 316. The squeegee turning motor 312 is an example of the “angle changing unit” in the present invention.

スキージ３１１は、図２に示すように、Ｘ方向に延びるように形成されている。また、スキージ３１１は、マスク３００の上面に沿って移動してマスク３００に供給された半田をマスク３００の開口を介して印刷を行うように構成されている。また、スキージ３１１は、図３に示すように、Ｘ方向に延びる支持軸３１７を回動中心として、スキージ支持ブラケット３１６に対し回動可能に取り付けられている。具体的には、スキージ３１１は、スキージ回動モータ３１２の駆動により、支持軸３１７を中心に回動されるように構成されている。つまり、スキージ回動モータ３１２は、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度を変更させるように構成されている。 As shown in FIG. 2, the squeegee 311 is formed to extend in the X direction. Further, the squeegee 311 is configured to print the solder supplied to the mask 300 by moving along the upper surface of the mask 300 through the opening of the mask 300. Further, as shown in FIG. 3, the squeegee 311 is rotatably attached to the squeegee support bracket 316 around a support shaft 317 extending in the X direction. Specifically, the squeegee 311 is configured to be rotated about a support shaft 317 by driving a squeegee rotation motor 312. That is, the squeegee rotation motor 312 is configured to change the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300.

また、スキージ３１１は、半田を掻き取る掻き取り面（作業面）３１１ａを有し、マスク３００の上面に対して前後方向（Ｙ方向）に摺動することによりマスク３００の上面上の半田を掻き取るように構成されている。また、スキージ３１１は、往路の印刷（後方から前方に向かう方向の印刷）および復路の印刷（前方から後方に向かう方向の印刷）の両方で共通の掻き取り面３１１ａが用いられる。また、スキージ３１１は、印刷時において、掻き取り面３１１ａとマスク３００の上面とのなすアタック角が鋭角（０度より大きく９０度より小さい角）の状態で半田を掻くように構成されている。 The squeegee 311 has a scraping surface (working surface) 311a for scraping the solder, and scrapes the solder on the upper surface of the mask 300 by sliding in the front-rear direction (Y direction) with respect to the upper surface of the mask 300. Is configured to take. The squeegee 311 uses a common scraping surface 311a for both forward printing (printing in the direction from the rear to the front) and printing in the backward path (printing in the direction from the front to the rear). Further, the squeegee 311 is configured to scrape the solder in a state where the attack angle formed by the scraping surface 311a and the upper surface of the mask 300 is an acute angle (an angle greater than 0 degrees and smaller than 90 degrees) during printing.

スキージ支持プレート３１３は、印刷ヘッド本体部３１ａを支持するように構成されている。具体的には、スキージ支持プレート３１３は、一対のガイド部３１４のストッパ３１４ａが当接することにより、ガイド部３１４と、ガイド部３１４の下方（Ｚ２方向）に接続されているスキージ支持ブラケット３１６と、スキージ支持ブラケット３１６にそれぞれ設けられたスキージ３１１およびスキージ回動モータ３１２と、スキージ支持ブラケット３１６に支持された一対の圧縮コイルバネ３１５とを含む印刷ヘッド本体部３１ａを吊るように支持するように構成されている。また、スキージ支持プレート３１３は、ボールネジ軸３２２に係合（螺合）しており、ボールネジ軸３２２が回動することにより、上下方向（Ｚ方向）に移動するように構成されている。 The squeegee support plate 313 is configured to support the print head main body 31a. Specifically, the squeegee support plate 313 has a guide portion 314 and a squeegee support bracket 316 connected to the lower side (Z2 direction) of the guide portion 314 by the stoppers 314a of the pair of guide portions 314 coming into contact with each other. A squeegee 311 and a squeegee rotation motor 312 provided on the squeegee support bracket 316 and a pair of compression coil springs 315 supported by the squeegee support bracket 316 are supported so as to be suspended. ing. Further, the squeegee support plate 313 is engaged (screwed) with the ball screw shaft 322, and is configured to move in the vertical direction (Z direction) when the ball screw shaft 322 rotates.

図２および図５の（ａ）に示すように、ガイド部３１４は、スキージ３１１がマスク３００に当接していない場合、ストッパ３１４ａがスキージ支持プレート３１３に当接して、スキージ支持ブラケット３１６を介してスキージ３１１を吊るように支持する。また、図５の（ｃ）に示すように、ガイド部３１４は、スキージ３１１がマスク３００に当接して、さらにスキージ支持プレート３１３が下降した場合、ストッパ３１４ａがスキージ支持プレート３１３から離れる。この場合、印刷ヘッド部３１の内、スキージ支持プレート３１３を除く印刷ヘッド本体部３１ａの重さと、圧縮コイルバネ３１５による弾発力が、マスク３００にかかるように構成されている。また、スキージ支持プレート３１３は、ガイド部３１４の上下方向の相対移動をガイドするように構成されている。 As shown in FIG. 2 and FIG. 5A, when the squeegee 311 is not in contact with the mask 300, the guide portion 314 has the stopper 314a in contact with the squeegee support plate 313 and the squeegee support bracket 316. The squeegee 311 is supported so as to be hung. Further, as shown in FIG. 5C, in the guide portion 314, when the squeegee 311 comes into contact with the mask 300 and the squeegee support plate 313 is further lowered, the stopper 314 a is separated from the squeegee support plate 313. In this case, the weight of the print head main body 31 a excluding the squeegee support plate 313 in the print head 31 and the elasticity of the compression coil spring 315 are applied to the mask 300. The squeegee support plate 313 is configured to guide the relative movement of the guide portion 314 in the vertical direction.

図２および図５の（ａ）に示すように、圧縮コイルバネ３１５は、ストッパ３１４ａがスキージ支持プレート３１３に当接している場合に、自然長、または、自然長から縮んだ状態になるようにスキージ３１１とスキージ支持プレート３１３との間に配置されている。また、図５の（ｃ）に示すように、スキージ３１１がマスク３００に当接して、さらに、スキージ支持プレート３１３が下降した場合、圧縮コイルバネ３１５は、縮むことにより、スキージ３１１をマスク３００側に押圧するように構成されている。この圧縮コイルバネ３１５の弾発力と、印刷ヘッド本体部３１ａの重さによりスキージ３１１のマスク３００に対する印圧が発生する。 As shown in FIG. 2 and FIG. 5A, the compression coil spring 315 has a squeegee that is in a natural length or in a state of being contracted from the natural length when the stopper 314a is in contact with the squeegee support plate 313. It is arranged between 311 and the squeegee support plate 313. Further, as shown in FIG. 5C, when the squeegee 311 comes into contact with the mask 300 and the squeegee support plate 313 is further lowered, the compression coil spring 315 contracts to bring the squeegee 311 toward the mask 300. It is comprised so that it may press. A printing pressure of the squeegee 311 against the mask 300 is generated by the elastic force of the compression coil spring 315 and the weight of the print head main body 31a.

なお、図５の（ｂ）に示すように、スキージ３１１がマスク３００にちょうど当接した状態の（印刷ヘッド部３１が印刷高さ位置に位置する）場合は、ガイド部３１４のストッパ３１４ａがスキージ支持プレート３１３に当接しているため、印刷ヘッド部３１の重さおよび圧縮コイルバネ３１４の押圧力は、マスク３００には作用しない。つまり、印圧は、略０である。また、印刷ヘッド本体部３１ａの重さおよび圧縮コイルバネ３１５の縮みに対する押圧力（バネ定数）は、既知であるため、印刷高さ位置から印刷ヘッド部３１を下降させた下降量を制御することにより、スキージ３１１のマスク３００に対する印圧が制御されるように構成されている。 As shown in FIG. 5B, when the squeegee 311 is just in contact with the mask 300 (the print head unit 31 is positioned at the print height position), the stopper 314a of the guide unit 314 is moved to the squeegee. Since it is in contact with the support plate 313, the weight of the print head unit 31 and the pressing force of the compression coil spring 314 do not act on the mask 300. That is, the printing pressure is substantially zero. Further, since the weight of the print head main body 31a and the pressing force (spring constant) against the contraction of the compression coil spring 315 are known, it is possible to control the descending amount by which the print head 31 is lowered from the print height position. The printing pressure of the squeegee 311 against the mask 300 is controlled.

つまり、スキージ３１１（印刷ヘッド部３１）のマスク３００に対する印圧は、印圧＝印刷ヘッド本体部の重さ＋バネ定数×ΔＺ＋初期荷重で表される。なお、「印刷ヘッド本体部の重さ」は、印刷ヘッド部３１の重さから、ボールネジ軸３２２を介して支持されているスキージ支持プレート３１３の重さが除かれた重さである。また、「ΔＺ」は、現在位置−印刷高さ位置により求められる圧縮コイルバネの変位量である。また、「初期荷重」は、予め圧縮コイルバネ３１５が縮んでいた分の力であり、バネの縮みが０の場合は、力は０になる。また、「バネ定数」は、一対（２つ）の圧縮コイルバネ３１５のバネ定数を合算したものである。 That is, the printing pressure of the squeegee 311 (print head unit 31) against the mask 300 is represented by printing pressure = weight of the print head main body + spring constant × ΔZ + initial load. The “weight of the print head main body” is a weight obtained by removing the weight of the squeegee support plate 313 supported via the ball screw shaft 322 from the weight of the print head 31. “ΔZ” is a displacement amount of the compression coil spring obtained from the current position−the printing height position. The “initial load” is a force corresponding to the compression coil spring 315 that has been contracted in advance. When the spring contraction is zero, the force is zero. The “spring constant” is the sum of the spring constants of the pair (two) of compression coil springs 315.

また、印刷装置１００には、図４に示すように、印刷装置１００を制御する制御部７が設けられている。制御部７は、主制御部７ａと、駆動制御部７ｂと、バルブ制御部７ｃとを有している。主制御部７ａは、ＣＰＵからなり、記憶部１０に記憶された印刷プログラムに基づいて各部を制御する機能を有している。また、主制御部７ａは、駆動制御部７ｂおよびバルブ制御部７ｃを介して、スキージユニット、コンベアユニットおよびカメラユニットを制御するように構成されている。具体的には、駆動制御部７ｂにより、スキージＹ軸モータ３ａ、スキージＺ軸モータ３２およびスキージ回動モータ３１２の駆動が制御されて、スキージ３１１がＹ方向およびＺ方向に移動されるとともに、スキージ３１１が支持軸３１７周りに回動される。 Further, as shown in FIG. 4, the printing apparatus 100 is provided with a control unit 7 that controls the printing apparatus 100. The control unit 7 includes a main control unit 7a, a drive control unit 7b, and a valve control unit 7c. The main control unit 7 a is composed of a CPU and has a function of controlling each unit based on a printing program stored in the storage unit 10. The main controller 7a is configured to control the squeegee unit, the conveyor unit, and the camera unit via the drive controller 7b and the valve controller 7c. Specifically, the drive controller 7b controls the drive of the squeegee Y-axis motor 3a, the squeegee Z-axis motor 32, and the squeegee rotation motor 312 to move the squeegee 311 in the Y direction and the Z direction. 311 is rotated around the support shaft 317.

また、駆動制御部７ｂにより、Ｘ軸駆動部２３１、Ｙ軸駆動部２４１、Ｒ軸駆動部２５１およびＺ軸駆動部２６１の駆動が制御されて、コンベアユニットの基板クランプ２２１にクランプされた基板２００がＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動される。また、駆動制御部７ｂにより、Ｒ軸駆動部２５１の駆動が制御されて、コンベアユニットの基板クランプ２２１にクランプされた基板２００がＺ軸方向を回動中心としてＲ軸方向に回動される。また、駆動制御部７ｂにより、バックアップ軸駆動部２７１の駆動が制御されて、基板昇降支持部材２７２（バックアップピン）が上下方向（Ｚ方向）に移動される。また、駆動制御部７ｂにより、カメラユニットのカメラ軸駆動部１１の駆動が制御されて、マスク３００の位置および姿勢を認識するためのマスクカメラ（図示せず）が移動される。 Further, the drive control unit 7b controls the driving of the X-axis drive unit 231, the Y-axis drive unit 241, the R-axis drive unit 251, and the Z-axis drive unit 261, and the substrate 200 clamped to the substrate clamp 221 of the conveyor unit. Are moved in the X, Y and Z directions. Further, the drive control unit 7b controls the driving of the R-axis drive unit 251, and the substrate 200 clamped by the substrate clamp 221 of the conveyor unit is rotated in the R-axis direction with the Z-axis direction as a rotation center. Further, the drive control unit 7b controls the drive of the backup shaft drive unit 271, and the substrate lifting support member 272 (backup pin) is moved in the vertical direction (Z direction). Further, the drive controller 7b controls the driving of the camera axis drive unit 11 of the camera unit, and a mask camera (not shown) for recognizing the position and orientation of the mask 300 is moved.

また、駆動制御部７ｂにより、基板幅軸駆動部２８の駆動が制御されて、コンベア２２のＹ方向の間隔（幅）が調整される。また、駆動制御部７ｂにより、基板搬送軸駆動部２９の駆動が制御されて、コンベア２２により基板２００がＸ方向に搬送される。また、バルブ制御部７ｃにより、基板クランプ２２１のエア駆動が制御されて、基板２００のクランプのオンオフが制御される。また、駆動制御部７ｂにより、カメラユニットのカメラ軸駆動部１１の駆動が制御されて、基板２００の位置および姿勢を認識するための基板カメラ（図示せず）が移動される。 Further, the drive control unit 7b controls the driving of the substrate width axis driving unit 28, and the interval (width) in the Y direction of the conveyor 22 is adjusted. The drive controller 7b controls the driving of the substrate transport shaft drive unit 29, and the substrate 200 is transported in the X direction by the conveyor 22. Further, the valve controller 7c controls the air drive of the substrate clamp 221 to control on / off of the substrate 200 clamp. Further, the drive control unit 7b controls the driving of the camera axis driving unit 11 of the camera unit, and the substrate camera (not shown) for recognizing the position and orientation of the substrate 200 is moved.

なお、カメラユニットには上向きのマスクカメラと下向きの基板カメラが搭載されている。また、基板クランプ２２１は基板２００のＹ方向両側から基板を挟むものであり、基板２００をクランプした状態で基板クランプ２２１の上面は基板２００の上面と高さ位置（Ｚ方向位置）が一致するようにされ、かつ、スキージ３１１からの荷重を基板２００と同様マスク３００を介して支持することが可能に構成されている。 The camera unit is equipped with an upward mask camera and a downward substrate camera. Further, the substrate clamp 221 sandwiches the substrate from both sides in the Y direction of the substrate 200, and the upper surface of the substrate clamp 221 coincides with the upper surface of the substrate 200 and the height position (Z direction position) in a state where the substrate 200 is clamped. In addition, the load from the squeegee 311 can be supported through the mask 300 in the same manner as the substrate 200.

また、主制御部７ａは、印刷装置１００の運転状態を表示ユニット８に表示させるように構成されている。また、主制御部７ａは、作業者が入力ユニット９を介して入力する各種情報を受け付けるように構成されている。また、主制御部７ａは、記憶部１０に格納された基板データに基づいて、半田を印刷する基板２００の設計印刷高さ位置（Ｚ方向方向の位置）を取得するように構成されている。 The main control unit 7 a is configured to display the operation state of the printing apparatus 100 on the display unit 8. The main control unit 7 a is configured to receive various information input by the operator via the input unit 9. The main control unit 7a is configured to acquire the design print height position (position in the Z direction) of the board 200 on which the solder is printed based on the board data stored in the storage unit 10.

ここで、本実施形態では、図５および図６に示すように、制御部７は、印刷ヘッド部３１を下降させた（Ｚ２方向に移動させた）際のスキージＺ軸モータ３２の駆動電力に基づいて、マスク３００に印刷ヘッド部３１のスキージ３１１が当接する印刷高さ位置を測定するとともに、測定した印刷高さ位置に基づいて、スキージ３１のマスク３００に対する印圧を制御するように構成されている。具体的には、図６に示すように、制御部７は、印刷ヘッド部３１を下降させた際にスキージＺ軸モータ３２の駆動電流が増大する印刷ヘッド部３１の位置（スキージ支持プレート３１３の位置）を印刷高さ位置として測定するとともに、印刷ヘッド部３１のスキージ支持プレート３１３を印刷高さ位置から下降させる駆動量を制御してマスク３００に対する印圧を制御するように構成されている。 Here, in this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the control unit 7 uses the driving power of the squeegee Z-axis motor 32 when the print head unit 31 is lowered (moved in the Z2 direction). Based on this, the print height position at which the squeegee 311 of the print head unit 31 contacts the mask 300 is measured, and the printing pressure of the squeegee 31 with respect to the mask 300 is controlled based on the measured print height position. ing. Specifically, as shown in FIG. 6, the control unit 7 determines the position of the print head unit 31 where the drive current of the squeegee Z-axis motor 32 increases when the print head unit 31 is lowered (of the squeegee support plate 313. Position) is measured as the printing height position, and the printing pressure on the mask 300 is controlled by controlling the driving amount by which the squeegee support plate 313 of the print head unit 31 is lowered from the printing height position.

なお、印刷高さ位置は、図５の（ｂ）に示すように、スキージ３１１がマスク３００に当接する際の印刷ヘッド部３１の高さ位置（スキージ支持プレート３１３のＺ方向の位置）である。なお、この印刷高さ位置に印刷ヘッド部３１が位置する場合、印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）のマスク３００に対する印圧は、略０になる。 The print height position is the height position of the print head unit 31 (the position of the squeegee support plate 313 in the Z direction) when the squeegee 311 contacts the mask 300, as shown in FIG. . When the print head unit 31 is located at this print height position, the printing pressure of the print head unit 31 (squeegee 311) against the mask 300 is substantially zero.

図６に示すように、印刷ヘッド部３１が下降して、スキージ３１１がマスク３００に当接し、さらに、スキージ支持プレート３１３を下降させるようにスキージＺ軸モータ３２を駆動させると、印刷ヘッド本体部３１ａの一対の圧縮コイルバネ３１５が縮むため、その分、負荷がかかり、スキージＺ軸モータ３２の駆動電流が増大する。そして、制御部７は、駆動電流が増加し始めたヘッド高さ位置（スキージ支持プレート３１３のＺ方向の位置）を印刷高さ位置として取得する。 As shown in FIG. 6, when the print head unit 31 is lowered, the squeegee 311 comes into contact with the mask 300, and the squeegee Z-axis motor 32 is driven so as to lower the squeegee support plate 313, the print head main body unit. Since the pair of compression coil springs 315 of 31a contracts, a load is applied correspondingly, and the drive current of the squeegee Z-axis motor 32 increases. Then, the control unit 7 acquires the head height position (position of the squeegee support plate 313 in the Z direction) where the drive current starts to increase as the print height position.

また、制御部７は、測定した印刷高さ位置と設計高さ位置との差に基づく印圧の差が所定の許容値（印圧誤差の許容値）を超えた場合、異常と判断するように構成されている。なお、設計高さ位置は、印刷条件（マスク３００の高さ位置（Ｚ方向の位置））、スキージ３１１のアタック角度、基板２００の厚み（Ｚ方向の長さ）などに基づいて取得される。また、印圧の差は、圧縮コイルバネ３１５のバネ定数に設計高さ位置と印刷高さ位置との差を乗じたもので算出される。また、制御部７は、印刷条件が変更された場合、印刷高さ位置を測定するように構成されている。たとえば、制御部７は、マスク３００が交換された場合、スキージ３１１が交換された場合、バックアップピンが交換された場合、生産される基板２００の種類が変更された場合、版合わせの高さ位置（マスク３００の高さ位置）が変更された場合などに、印刷高さ位置を測定するように構成されている。また、制御部７は、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度が変更されたことに基づいて、印刷高さ位置を測定するように構成されている。
In addition, the control unit 7 determines that there is an abnormality when the difference in printing pressure based on the difference between the measured printing height position and the design height position exceeds a predetermined allowable value (allowable value of printing pressure error). It is configured. The design height position is acquired based on the printing conditions (the height position of the mask 300 (position in the Z direction) ) , the attack angle of the squeegee 311, the thickness of the substrate 200 (length in the Z direction), and the like. The difference in printing pressure is calculated by multiplying the spring constant of the compression coil spring 315 by the difference between the design height position and the printing height position. Further, the control unit 7 is configured to measure the print height position when the printing condition is changed. For example, when the mask 300 is replaced, the squeegee 311 is replaced, the backup pin is replaced, the type of the substrate 200 to be produced is changed, the plate alignment height position is changed. The printing height position is measured when (the height position of the mask 300) is changed. The control unit 7 is configured to measure the print height position based on the change in the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300.

ここで、図７に示すように、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度を変更した場合、スキージ３１１がマスク３００に当接する印刷ヘッド部３１の高さ位置が異なる場合がある。つまり、アタック角度を変更した場合、印刷高さ位置が異なる場合がある。たとえば、図７に示すように、アタック角度をαから大きくしてβにした場合、スキージ３１１がマスク３００に当接する印刷高さ位置が下がる（Ｚ２方向に移動する）ことになる。そこで、アタック角度を変更した場合、再度印刷高さ位置を測定して、アタック角度変更後の正確な印刷高さ位置が取得される。 Here, as shown in FIG. 7, when the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300 is changed, the height position of the print head unit 31 with which the squeegee 311 contacts the mask 300 may be different. That is, when the attack angle is changed, the print height position may be different. For example, as shown in FIG. 7, when the attack angle is increased from α to β, the printing height position at which the squeegee 311 contacts the mask 300 is lowered (moved in the Z2 direction). Therefore, when the attack angle is changed, the print height position is measured again, and the accurate print height position after the attack angle change is acquired.

また、制御部７は、所定の印刷回数毎に、印刷高さ位置を測定するように構成されている。また、制御部７は、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度が変更された場合に、アタック角度変更前に測定された印刷高さ位置に基づいて、新たな印刷高さ位置を算出するように構成されている。たとえば、印刷途中にアタック角度を変更する場合など、頻繁にアタック角度を変更する場合、その都度印刷高さ位置を測定するのではなく、測定した印刷高さ位置に基づいて新たな印刷高さ位置が算出されるように構成されている。 The control unit 7 is configured to measure the print height position every predetermined number of times of printing. In addition, when the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300 is changed, the control unit 7 is configured to calculate a new print height position based on the print height position measured before the attack angle change. Has been. For example, when changing the attack angle frequently, such as when changing the attack angle during printing, instead of measuring the print height position each time, the new print height position is based on the measured print height position. Is configured to be calculated.

次に、図８を参照して、本発明の一実施形態による印刷装置１００の印刷処理について説明する。 Next, with reference to FIG. 8, a printing process of the printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

図８のステップＳ１において、印刷高さ位置を測定する時間があるか否かが判断される。具体的には、半田を印刷する基板２００がまだ搬入されずに、時間が空いているか否かが判断される。時間があれば、ステップＳ２に進み、時間がなければ、ステップＳ３に進む。ステップＳ２において、印刷高さ位置の測定が行われる。ステップＳ３において、基板搬入前チェックが行われる。たとえば、印刷プログラムのチェックや、半田の供給状態などがチェックされる。 In step S1 of FIG. 8, it is determined whether or not there is time to measure the print height position. Specifically, it is determined whether the board 200 on which the solder is to be printed has not been carried in yet and time is available. If there is time, the process proceeds to step S2, and if not, the process proceeds to step S3. In step S2, the print height position is measured. In step S3, a check before board loading is performed. For example, a print program check, solder supply status, and the like are checked.

ステップＳ４において、基板２００が搬入される。具体的には、基板２００が搬入コンベア４ａからコンベア２２に受け渡される。そして、コンベア２２により基板２００が所定位置まで搬送される。そして、バックアップ軸駆動部２７１の駆動により基板昇降支持部材（バックアップピン）２７２を上昇させて基板２００がコンベア２２上方の所定位置に位置される。その後、基板クランプ２２１により基板２００が保持される。その後、カメラ軸駆動部１１の駆動による基板カメラ位置を調整して基板２００上の基板位置マークの撮像が行なわれる。一方、予めカメラ軸駆動部１１の駆動によりマスクカメラ位置が調整されマスク下面のマスク位置マークの撮像が行われて結果が取得されている。 In step S4, the substrate 200 is loaded. Specifically, the substrate 200 is transferred from the carry-in conveyor 4a to the conveyor 22. Then, the substrate 200 is conveyed to a predetermined position by the conveyor 22. Then, the substrate lifting / lowering support member (backup pin) 272 is raised by driving the backup shaft driving unit 271, and the substrate 200 is positioned at a predetermined position above the conveyor 22. Thereafter, the substrate 200 is held by the substrate clamp 221. Thereafter, the substrate camera position is adjusted by driving the camera axis driving unit 11 and the substrate position mark on the substrate 200 is imaged. On the other hand, the mask camera position is adjusted in advance by driving the camera axis drive unit 11 and the mask position mark on the lower surface of the mask is imaged, and the result is acquired.

カメラ軸駆動部１１の駆動による基板カメラの退避後、ステップＳ５において、版合わせが行われる。具体的には、基板カメラ（図示せず）によって検出された基板２００の位置および姿勢と、マスクカメラ（図示せず）によって検出されたマスク３００の位置および姿勢に基づいて、Ｘ軸駆動部２３１、Ｙ軸駆動部２４１、およびＲ軸駆動部２５１が駆動されて、マスク位置マークに基板位置マークが位置合わせされるようにマスク３００に対する基板２００の位置合わせが行なわれる。その後、Ｚ軸駆動部２６１が駆動されて基板２００が所定高さまで上昇され、マスク３００下面に基板２００が密着する。すなわち、マスク３００に基板２００が正確に下方から重ね合わせられる。 After the substrate camera is retracted by driving the camera axis driving unit 11, plate alignment is performed in step S5. Specifically, based on the position and orientation of the substrate 200 detected by the substrate camera (not shown) and the position and orientation of the mask 300 detected by the mask camera (not shown), the X-axis drive unit 231. Then, the Y-axis drive unit 241 and the R-axis drive unit 251 are driven, and the substrate 200 is aligned with the mask 300 so that the substrate position mark is aligned with the mask position mark. Thereafter, the Z-axis driving unit 261 is driven, the substrate 200 is raised to a predetermined height, and the substrate 200 is in close contact with the lower surface of the mask 300. That is, the substrate 200 is accurately superimposed on the mask 300 from below.

ステップＳ６において、基板搬入前に印刷高さ位置を測定したか否かが判断される。基板搬入前に印刷高さ位置を測定していなければ、ステップＳ７に進み、基板搬入前に印刷高さ位置を測定していれば、ステップＳ８に進む。ステップＳ７において、印刷高さ位置の測定が行われる。ステップＳ８において、印圧の制御が行われる。具体的には、測定した印刷高さ位置に基づいて、印刷ヘッド部３１（スキージ支持プレート３１３）を下降させて印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）のマスク３００に対する印圧が制御される。 In step S6, it is determined whether or not the print height position has been measured before the substrate is carried in. If the print height position has not been measured before the substrate is carried in, the process proceeds to step S7. If the print height position has been measured before the board is carried in, the process proceeds to step S8. In step S7, the print height position is measured. In step S8, the printing pressure is controlled. Specifically, based on the measured print height position, the print head unit 31 (squeegee support plate 313) is lowered to control the printing pressure of the print head unit 31 (squeegee 311) against the mask 300.

ステップＳ９において、印刷が行われる。具体的には、印刷ヘッド部３１が、半田の供給されたマスク３００の印刷領域のＹ方向の一方端側から他方端側まで移動される。ステップＳ１０において版離れが行われる。具体的は、基板２００を下降させて（Ｚ２方向に移動させて）マスク３００から離す。 In step S9, printing is performed. Specifically, the print head unit 31 is moved from one end side in the Y direction to the other end side of the print region of the mask 300 supplied with solder. In step S10, plate separation is performed. Specifically, the substrate 200 is lowered (moved in the Z2 direction) and separated from the mask 300.

ステップＳ１１において、基板２００が搬出される。具体的には、基板２００がコンベア２２から搬出コンベア４ｂに受け渡される。そして、搬出コンベア４ｂにより、基板２００が印刷装置１００から搬出される。ステップＳ１２おいて、基板２００の生産が終了したか否かが判断される。つまり、予定の枚数の基板２００の印刷が終了したか否かが判断される。生産が終了すれば、印刷処理が終了され、生産が終了しなければ、ステップＳ１３に進む。 In step S11, the substrate 200 is unloaded. Specifically, the substrate 200 is transferred from the conveyor 22 to the carry-out conveyor 4b. Then, the substrate 200 is unloaded from the printing apparatus 100 by the unloading conveyor 4b. In step S12, it is determined whether or not the production of the substrate 200 has been completed. That is, it is determined whether or not printing of a predetermined number of substrates 200 has been completed. If the production is finished, the printing process is finished, and if the production is not finished, the process proceeds to step S13.

ステップＳ１３において、印刷高さ位置を測定した後、所定枚数印刷したか否かが判断される。所定枚数印刷すれば、ステップＳ２に戻り、再度印刷高さ位置が測定される。所定枚数印刷していなければ、ステップＳ４に戻る。なお、この場合、ステップＳ７においても、印刷高さ位置は測定されない。 In step S13, after measuring the print height position, it is determined whether or not a predetermined number of sheets have been printed. If the predetermined number of sheets has been printed, the process returns to step S2 and the print height position is measured again. If the predetermined number of sheets has not been printed, the process returns to step S4. In this case, the print height position is not measured even in step S7.

次に、図９を参照して、図８の印刷高さ位置測定処理について説明する。 Next, the print height position measurement process of FIG. 8 will be described with reference to FIG.

ここで、図８のステップＳ２の印刷高さ位置測定処理においては、基板２００が搬入される前に処理が実施されるので、下降するスキージ３１１のマスク３００を介しての受け止めは、基板クランプ２２１の上面で実施される。すなわち、Ｚ軸駆動部により基板クランプ２２１の上面位置を所定の位置まで上昇させてマスク３００下面に密着させる一方、スキージ３１１のＹ方向位置を基板クランプ２２１の上方に位置付けるようにする。その後、図９のステップＳ２１以下の処理が実施される。一方、図８のステップＳ７の印刷高さ位置測定処理においては、基板２００が基板クランプ２２１でクランプされるとともに、Ｚ軸駆動部２６１により基板２００上面位置（＝基板クランプ２２１の上面位置）を所定の位置まで上昇させてマスク３００下面に密着させる一方、スキージ３１１のＹ方向位置を基板クランプ２２１の上方に位置付けるようにする。その後、図９のステップＳ２１以下の処理が実施される。 Here, in the printing height position measurement process of step S2 of FIG. 8, since the process is performed before the substrate 200 is carried in, the reception of the descending squeegee 311 through the mask 300 is performed by the substrate clamp 221. Is carried out on the top surface. That is, the upper surface position of the substrate clamp 221 is raised to a predetermined position by the Z-axis drive unit and brought into close contact with the lower surface of the mask 300, while the Y-direction position of the squeegee 311 is positioned above the substrate clamp 221. Thereafter, the processing after step S21 in FIG. 9 is performed. On the other hand, in the printing height position measurement process in step S7 of FIG. 8, the substrate 200 is clamped by the substrate clamp 221 and the upper surface position of the substrate 200 (= the upper surface position of the substrate clamp 221) is determined by the Z-axis drive unit 261. The position of the squeegee 311 is positioned above the substrate clamp 221 while being brought into close contact with the lower surface of the mask 300. Thereafter, the processing after step S21 in FIG. 9 is performed.

図９のステップＳ２１において、測定条件を満たすか否かが判断される。具体的には、マスク３００が交換された、スキージ３１１が交換された、バックアップピンが交換された、生産される基板２００の種類が変更された、版合わせの高さ位置が変更された、または、スキージ３１１のアタック角度が変更された等により、印刷高さ位置を測定する必要があるか否かが判断される。測定条件を満たす場合（印刷高さ位置を測定する場合）、ステップＳ２２に進み、測定条件を満たさない場合（印刷高さ位置を測定しない場合）、印刷高さ位置測定処理が終了される。 In step S21 of FIG. 9, it is determined whether or not the measurement condition is satisfied. Specifically, the mask 300 has been replaced, the squeegee 311 has been replaced, the backup pin has been replaced, the type of the substrate 200 to be produced has been changed, the plate alignment height position has been changed, or Whether or not the print height position needs to be measured is determined by changing the attack angle of the squeegee 311 or the like. When the measurement condition is satisfied (when the print height position is measured), the process proceeds to step S22. When the measurement condition is not satisfied (when the print height position is not measured), the print height position measurement process is ended.

ステップＳ２２において、スキージ３１１（印刷ヘッド部３１）の下降が開始される。具体的には、スキージＺ軸モータ３２が駆動されて、スキージ３１１が下降される。ステップＳ２３において、駆動電流が増大したか否かが判断される。そして、駆動電流が増大するまで、ステップＳ２３の処理が繰り返される。駆動電流が増大すれば、ステップＳ２４において、現在位置（現在の印刷ヘッド部３１の高さ位置（ヘッド支持プレート３１３の高さ位置））が印刷高さ位置として記憶される。 In step S22, the descent of the squeegee 311 (print head unit 31) is started. Specifically, the squeegee Z-axis motor 32 is driven and the squeegee 311 is lowered. In step S23, it is determined whether or not the drive current has increased. Then, the process of step S23 is repeated until the drive current increases. If the drive current increases, in step S24, the current position (the current height position of the print head unit 31 (the height position of the head support plate 313)) is stored as the print height position.

ステップＳ２５において、バネ定数×｜印刷高さ位置−設計高さ位置｜が印圧誤差の許容値より大きいか否かが判断される。なお、印圧誤差の許容値は、作業者により設定される。許容値以下であれば、印刷高さ位置測定処理が終了される。許容値より大きければ、ステップＳ２６に進み、印刷装置１００の運転（印刷動作）が停止される。ステップＳ２７において、エラーが出力される。具体的には、測定した印刷高さ位置と設計高さ位置との差に基づく印圧の差が所定の許容値を超えており、異常であるというエラーが表示ユニット８に表示されて通知される。その後、印刷高さ位置測定処理が終了される。 In step S25, it is determined whether or not the spring constant × | printing height position−design height position | is greater than the allowable value of the printing pressure error. The allowable value of the printing pressure error is set by the operator. If it is below the allowable value, the print height position measurement process is terminated. If it is larger than the allowable value, the process proceeds to step S26, and the operation (printing operation) of the printing apparatus 100 is stopped. In step S27, an error is output. Specifically, the difference in printing pressure based on the difference between the measured printing height position and the design height position exceeds a predetermined allowable value, and an error indicating that it is abnormal is displayed on the display unit 8 and notified. The Thereafter, the print height position measurement process ends.

本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the present embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、印刷ヘッド部３１を下降させた際のスキージＺ軸モータ３２の駆動電流に基づいて、マスク３００に印刷ヘッド部３１のスキージ３１１が当接する印刷高さ位置を測定するとともに、測定した印刷高さ位置に基づいて、印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）のマスク３００に対する印圧を制御する制御部７を設けることによって、荷重センサを用いずに、駆動電流の変化に基づいて、マスク３００に印刷ヘッド部３１のスキージ３１１が当接したことを検出することができる。これにより、荷重センサが不要な分、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制することができる。そして、マスク３００にスキージ３１１が当接した印刷高さ位置に基づいて、さらに印刷ヘッド部３１（ヘッド支持プレート３１３）を下降させることにより、基板３００で支持されたマスク３００に対して印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）により所望の印圧をかけることができるので、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制しつつ、印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）の基板３００で支持されたマスク３００に対する印圧を精度よく制御することができる。 In the present embodiment, as described above, based on the drive current of the squeegee Z-axis motor 32 when the print head unit 31 is lowered, the print height position at which the squeegee 311 of the print head unit 31 contacts the mask 300 is determined. In addition to the measurement, by providing the control unit 7 that controls the printing pressure of the print head unit 31 (squeegee 311) with respect to the mask 300 based on the measured print height position, a change in the drive current can be achieved without using a load sensor. Based on the above, it is possible to detect that the squeegee 311 of the print head unit 31 has come into contact with the mask 300. Thereby, since the load sensor is unnecessary, an increase in the number of parts and a complicated structure can be suppressed. Then, the print head unit 31 (head support plate 313) is further lowered based on the print height position where the squeegee 311 is in contact with the mask 300, thereby causing the print head unit to move relative to the mask 300 supported by the substrate 300. 31 (squeegee 311) allows a desired printing pressure to be applied, so that the increase in the number of parts and the complexity of the structure are suppressed, and the print head 31 (squeegee 311) is printed on the mask 300 supported by the substrate 300. The pressure can be accurately controlled.

また、本実施形態では、制御部７を、印刷ヘッド部３１を下降させた際にスキージＺ軸モータ３２の駆動電流が増大する印刷ヘッド部３１（スキージ支持プレート３１３）の位置を印刷高さ位置として測定するとともに、スキージ支持プレート３１３を印刷高さ位置から下降させる駆動量を制御して基板３００で支持されたマスク３００に対する印圧を制御するように構成する。これにより、印刷ヘッド部３１を下降させた際に、スキージ３１１が基板３００で支持されたマスク３００に当接して駆動負荷が増大したことに起因して駆動電流が増大したことを検出して、印刷高さ位置を容易に測定することができる。また、測定した印刷高さ位置に基づいてさらにスキージ支持プレート３１３を下降させる駆動量を制御することにより、印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）の基板３００で支持されたマスク３００に対する印圧を容易に制御することができる。 In the present embodiment, the control unit 7 determines the position of the print head unit 31 (squeegee support plate 313) at which the drive current of the squeegee Z-axis motor 32 increases when the print head unit 31 is lowered to the print height position. The printing pressure on the mask 300 supported by the substrate 300 is controlled by controlling the driving amount for lowering the squeegee support plate 313 from the printing height position. As a result, when the print head unit 31 is lowered, it is detected that the drive current has increased due to the increase in the drive load caused by the squeegee 311 contacting the mask 300 supported by the substrate 300, The print height position can be easily measured. Further, by controlling the driving amount for lowering the squeegee support plate 313 based on the measured printing height position, the printing pressure on the mask 300 supported by the substrate 300 of the print head unit 31 (squeegee 311) can be easily achieved. Can be controlled.

また、本実施形態では、制御部７を、測定した印刷高さ位置と設計高さ位置との差に基づく印圧の差が所定の許容値を超えた場合、異常と判断するように構成する。これにより、異常と判断された場合に印刷を中止することができるので、所望の印圧を得ることができずに印刷不良が発生することを防止することができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 7 is configured to determine that there is an abnormality when the difference in printing pressure based on the difference between the measured printing height position and the design height position exceeds a predetermined allowable value. . Accordingly, printing can be stopped when it is determined that there is an abnormality, so that it is possible to prevent a printing failure from occurring without obtaining a desired printing pressure.

また、本実施形態では、制御部７を、印刷条件が変更された場合、または、所定の印刷回数毎に、印刷高さ位置を測定するように構成する。これにより、印刷条件が変更された場合に印刷高さ位置が測定されるので、印刷条件が変更された後も測定された印刷高さ位置に基づいて、印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）の基板３００で支持されたマスク３００に対する印圧を精度よく制御することができる。また、印刷を継続している間にスキージ３１１の摩耗などにより印刷高さ位置が変化した場合でも、所定の印刷回数毎に印刷高さ位置が測定されることによって、印刷継続中に印刷高さ位置が変化した場合でも印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）の基板３００で支持されたマスク３００に対する印圧を精度よく制御することができる。 In the present embodiment, the control unit 7 is configured to measure the print height position when the printing conditions are changed or every predetermined number of times of printing. Thus, since the print height position is measured when the printing condition is changed, the substrate of the print head unit 31 (squeegee 311) is based on the measured print height position even after the printing condition is changed. The printing pressure on the mask 300 supported by 300 can be accurately controlled. Even when the printing height position changes due to wear of the squeegee 311 or the like while continuing printing, the printing height position is measured every predetermined number of times of printing, so that the printing height can be increased while printing is continued. Even when the position changes, the printing pressure on the mask 300 supported by the substrate 300 of the print head unit 31 (squeegee 311) can be accurately controlled.

また、本実施形態では、制御部７を、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度が変更されることにより印刷条件が変更されたことに基づいて、印刷高さ位置を測定するように構成する。これにより、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度の変更に伴って、スキージ３１１とマスク３００との距離が変化した場合でも、印刷高さ位置が測定されるので、スキージ３１１のアタック角度を変更後も印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）の基板３００で支持されたマスク３００に対する印圧を精度よく制御することができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 7 is configured to measure the print height position based on the change of the printing condition by changing the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300. Accordingly, even when the distance between the squeegee 311 and the mask 300 is changed in accordance with the change of the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300, the print height position is measured. The printing pressure on the mask 300 supported by the substrate 300 of the print head unit 31 (squeegee 311) can be accurately controlled.

また、本実施形態では、制御部７を、スキージ３１１のマスク３００に対するアタック角度が変更された場合に、アタック角度変更前に測定された印刷高さ位置に基づいて、新たな印刷高さ位置を算出するように構成する。これにより、スキージ３１１のアタック角度を頻繁に変更する場合でも、既に測定されている印刷高さ位置に基づいて、スキージ３１１のアタック角度変更後の新たな印刷高さ位置が算出されるので、アタック角度の変更の度に印刷高さ位置を測定する場合と異なり、タクトタイムが長くなるのを抑制することができる。 Further, in the present embodiment, when the attack angle of the squeegee 311 with respect to the mask 300 is changed, the controller 7 sets a new print height position based on the print height position measured before the attack angle change. Configure to calculate. Thus, even when the attack angle of the squeegee 311 is frequently changed, the new print height position after the change of the attack angle of the squeegee 311 is calculated based on the already measured print height position. Unlike the case where the print height position is measured each time the angle is changed, it is possible to suppress an increase in the tact time.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、印刷ヘッド部を昇降駆動させるスキージＺ軸モータ（ヘッド昇降モータ）の駆動電流に基づいて印刷高さ位置を測定する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、印刷ヘッド部を昇降駆動させるヘッド昇降モータの駆動電圧に基づいて印刷高さ位置を測定してもよい。また、印刷ヘッド部を昇降駆動させるヘッド昇降モータの駆動電流および駆動電圧の積に基づいて印刷高さ位置を測定してもよい。 For example, in the above-described embodiment, an example of a configuration in which the print height position is measured based on the drive current of a squeegee Z-axis motor (head lift motor) that drives the print head unit to move up and down has been described. I can't. In the present invention, the print height position may be measured based on the driving voltage of a head lifting motor that drives the printing head unit to move up and down. Further, the print height position may be measured based on the product of the drive current and drive voltage of the head lifting motor that drives the print head unit to move up and down.

また、上記実施形態では、印刷ヘッド部をスキージＺ軸モータにより駆動されるベルト・プーリ機構およびボールネジ軸を用いて駆動するように構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ベルト・プーリ機構およびボールネジ軸以外のたとえば、ベルト駆動や、ラックギアおよびピニオンギアなどの駆動機構を用いて印刷ヘッド部を昇降駆動するように構成してもよい。 In the above-described embodiment, the print head unit is configured to be driven using a belt / pulley mechanism driven by a squeegee Z-axis motor and a ball screw shaft, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, the print head unit may be driven up and down using a drive mechanism such as a belt drive or a rack gear and a pinion gear other than the belt / pulley mechanism and the ball screw shaft.

また、上記実施形態では、基板とマスクとを密着させて印刷を行うコンタクト印刷方式により基板への半田の印刷を行う例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板とマスクとの間にギャップ（空隙）を設けて、印刷（スキージング）と版離れとの工程を同時に行うキャップ印刷（オフコンタクト印刷）方式を適用して、基板への半田の印刷を行ってもよい。この場合、図８のステップＳ２およびステップ７の印刷高さ位置測定処理においては、マスク３００は下方から支持されない状態で、下降するスキージ３１１を受け止めることで実施される。すなわち、スキージ３１１が下降しマスク３００に触れた後さらに下降させると、マスク３００に張力が生じこの張力によりスキージ３１１に作用する反力のためスキージＺ軸モータの駆動電流が増大する。そして、基板２００とマスク３００との間にギャップがある状態での印刷において、スキージ３１１の交換、スキージ３１１のアタック角度の変更等の印刷条件が変更されたり、スキージ３１１に摩耗が発生したりし、スキージ３１１とマスク３００との距離が変化した場合でも、荷重センサが不要な分、部品点数の増加および構造の複雑化を抑制した状態で印刷高さ位置が測定される。これにより、印刷条件が変更された後も印刷ヘッド部３１（スキージ３１１）のマスク３００に対する印圧を精度よく制御することができる。 In the above-described embodiment, the example in which the solder is printed on the substrate by the contact printing method in which the substrate and the mask are brought into close contact with each other is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, by applying a cap printing (off-contact printing) method in which a gap (gap) is provided between the substrate and the mask and printing (squeezing) and plate separation are performed simultaneously, soldering to the substrate is applied. May be printed. In this case, in the printing height position measurement process in step S2 and step 7 in FIG. 8, the mask 300 is not supported from below, and is received by receiving the descending squeegee 311. That is, when the squeegee 311 is lowered and further lowered after touching the mask 300, a tension is generated in the mask 300, and a reaction force acting on the squeegee 311 due to this tension increases the driving current of the squeegee Z-axis motor. In printing with a gap between the substrate 200 and the mask 300, printing conditions such as replacement of the squeegee 311 and change of the attack angle of the squeegee 311 may be changed, or the squeegee 311 may be worn. Even when the distance between the squeegee 311 and the mask 300 is changed, the print height position is measured in a state in which the increase in the number of parts and the complexity of the structure are suppressed as the load sensor is unnecessary. As a result, the printing pressure of the print head unit 31 (squeegee 311) against the mask 300 can be accurately controlled even after the printing conditions are changed.

また、上記実施形態では、前後方向（Ｙ方向）に基板を搬送するレーンが１つ設けられているシングルレーンの構成の印刷装置の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板を搬送するレーンが前後方向（Ｙ方向）に複数設けられているマルチレーンの構成の印刷装置であってもよい。 In the above embodiment, an example of a printing apparatus having a single lane configuration in which one lane for transporting a substrate in the front-rear direction (Y direction) is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a printing device having a multi-lane configuration in which a plurality of lanes for transporting a substrate are provided in the front-rear direction (Y direction) may be used.

また、上記実施形態では、前後方向（Ｙ方向）の両方に１つのスキージを移動させて印刷を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、前方向に移動させて印刷を行うスキージと、後方向に移動させて印刷を行うスキージとの２つのスキージが設けられている構成であってもよい。 Moreover, although the example of the structure which prints by moving one squeegee to both the front-back direction (Y direction) was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, a configuration may be provided in which two squeegees are provided: a squeegee that moves forward and performs printing, and a squeegee that moves backward and performs printing.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the process operation | movement of the control part was demonstrated using the flow drive type flowchart which processes in order along a process flow for convenience of explanation, this invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.

７制御部
３１印刷ヘッド部
３２スキージＺ軸モータ（ヘッド昇降モータ）
１００印刷装置
３００マスク
３１１スキージ
３１２スキージ回動モータ（角度変更部） 7 Control unit 31 Print head unit 32 Squeegee Z-axis motor (head lifting motor)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Printing apparatus 300 Mask 311 Squeegee 312 Squeegee rotation motor (angle change part)

Claims

A print head unit including a squeegee that moves along the mask having an opening and prints the solder supplied to the mask through the opening of the mask;
A head lifting motor for driving the printing head unit to move up and down;
A control unit that controls the lifting operation of the print head unit by controlling the head lifting motor;
The control unit measures the print height position at which the squeegee of the print head unit contacts the mask based on the driving power of the head lifting motor when the print head unit is lowered. Based on the printing height position, configured to control the printing pressure of the squeegee against the mask ,
The printing apparatus is configured to determine that the controller is abnormal when a difference in printing pressure based on a difference between the measured printing height position and a design height position exceeds a predetermined allowable value .

A print head unit including a squeegee that moves along the mask having an opening and prints the solder supplied to the mask through the opening of the mask;
A head lifting motor for driving the printing head unit to move up and down;
A control unit that controls the lifting operation of the print head unit by controlling the head lifting motor;
The control unit measures the print height position at which the squeegee of the print head unit contacts the mask based on the driving power of the head lifting motor when the print head unit is lowered. Based on the printing height position, configured to control the printing pressure of the squeegee against the mask,
The print head unit further includes an angle changing unit that changes an attack angle of the squeegee with respect to the mask,
The control unit is configured to calculate a new print height position based on the print height position measured before the attack angle is changed when the attack angle of the squeegee with respect to the mask is changed. A printing device .

A print head unit including a squeegee that moves along the mask having an opening and prints the solder supplied to the mask through the opening of the mask;
A head lifting motor for driving the printing head unit to move up and down;
A control unit that controls the lifting operation of the print head unit by controlling the head lifting motor;
The control unit measures the print height position at which the squeegee of the print head unit contacts the mask based on the driving power of the head lifting motor when the print head unit is lowered. Based on the printing height position, configured to control the printing pressure of the squeegee against the mask,
The print head unit further includes an angle changing unit that changes an attack angle of the squeegee with respect to the mask,
The printing apparatus is configured to measure the printing height position based on a change in printing conditions by changing an attack angle of the squeegee with respect to the mask .

Wherein, when the difference between the printing pressure based on the difference between the design height and measured the printing height position exceeds a predetermined allowable value, and is configured to determine an abnormality, wherein 2 or The printing apparatus according to 3 .

Wherein, if the printing conditions are changed, or every predetermined number of times of printing, and is configured to measure the printing height position, the printing apparatus according to claim 1 or 2.

The control unit measures, as the print height position, the position of the print head unit at which the driving power of the head lifting motor increases when the print head unit is lowered, and the print head unit is measured at the print height. It is configured to control the printing pressure against the mask of the squeegee controls the driving amount of lowering from the position, the printing apparatus according to any one of claims 1-5.