KR101870162B1 - Apparatus for transporting a substrate and appratus for depositing thin film using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로서, 특히, 반송롤러에 의해 이송되는 캐리어와 접촉될 수 있도록 반송롤러와 인접되게 정전기 방전용 브러쉬가 장착되어 있는, 기판 이송 장치 및 그를 이용한 박막증착 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 회전력을 이용하여 캐리어를 이송시키기 위한 복수의 반송롤러; 상기 복수의 반송롤러를 지지하고 있는 지지대; 및 상기 반송롤러들 중 적어도 어느 하나에 장착되어, 상기 캐리어에서 생성되는 정전기를 상기 지지대를 통해 외부로 방전시키기 위한 정전기 방전용 브러쉬를 포함한다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus and a thin film deposition apparatus using the same, in which an electrostatic discharge brush is mounted adjacent to a transfer roller so as to be in contact with a carrier transferred by a transfer roller As a technical task. To this end, the substrate transfer apparatus according to the present invention comprises: a plurality of conveying rollers for conveying a carrier by using rotational force; A support table for supporting the plurality of conveying rollers; And an electrostatic discharge brush mounted on at least one of the transport rollers and discharging static electricity generated in the carrier to the outside through the support.

Description

기판 이송 장치 및 그를 이용한 박막증착 장치{APPARATUS FOR TRANSPORTING A SUBSTRATE AND APPRATUS FOR DEPOSITING THIN FILM USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a thin film deposition apparatus using the substrate transfer apparatus,

본 발명은 이송 장치에 관한 것으로서, 특히, 디스플레이장치의 제조 공정에 이용되는 기판을 이송시키기 위한 기판 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate used in a manufacturing process of a display apparatus.

이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용될 수 있는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)와 같은 디스플레이장치에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.As mobile electronic devices such as mobile communication terminals and notebook computers are developed, there is an increasing demand for display devices such as flat panel display devices that can be applied thereto.

이러한 디스플레이장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel), 유기전계발광 표시장치(Organic electro luminescence Display device) 및 전기영동 표시장치(EPD) 등이 있다.Examples of such a display device include a liquid crystal display, a field emission display, a plasma display panel, an organic electro luminescence display device, and an electrophoretic display device. (EPD).

한편, 상기한 바와 같은 디스플레이장치들은 투명플라스틱 또는 투명유리와 같은 기판에 각종 회로소자들을 형성하여 구성되는 것으로서, 이러한 기판들은 일반적으로 캐리어(Carrier)에 장착된 상태에서 각 챔버로 이송된다.
On the other hand, the above-mentioned display devices are formed by forming various circuit elements on a substrate such as transparent plastic or transparent glass, and these substrates are generally transported to each chamber while being mounted on a carrier.

도 1은 종래의 기판 이송 장치를 통해 기판이 장착되어 있는 캐리어가 이송되고 있는 상태를 나타낸 예시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 반송롤러의 캐리어 반송전과 반송후의 회전 상태를 나타낸 예시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 기판 이송 장치에 의해 이송된 기판의 증착 불량 상태를 나타낸 예시도이다. FIG. 1 is a view showing a state in which a carrier on which a substrate is mounted is transferred through a conventional substrate transfer apparatus. FIG. 2 shows a state before and after a carrier is conveyed by the conveyance roller of the substrate transfer apparatus shown in FIG. FIG. 3 is an exemplary view showing a poor deposition state of a substrate transferred by the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1. FIG.

종래의 기판 이송 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 회전력을 이용하여 캐리어를 이송시키기 위한 복수의 반송롤러(12) 및 복수의 반송롤러를 지지하고 있는 지지대(11)를 포함하여 구성되어 있다.1, a conventional substrate transfer apparatus 10 includes a plurality of conveying rollers 12 for conveying a carrier by using rotational force and a support 11 for supporting a plurality of conveying rollers. .

또한, 상기한 바와 같은 디스플레이장치에 적용되는 기판(40)은 고정기(30)에 의해 캐리어(20)에 고정된 상태로, 도 1에 도시된 바와 같은 기판 이송 장치(10)를 따라, 다양한 공정이 수행되는 챔버들로 이송된다. The substrate 40 applied to the display device as described above is fixed to the carrier 20 by the fixing device 30 and is moved along the substrate transfer device 10 as shown in Fig. And transferred to the chambers in which the process is performed.

한편, 상기한 바와 같은 종래의 기판 이송 장치(10)는 세라믹(Ceramic)으로 제조된 반송롤러(12)의 회전력 및 스텐레스(SUS)로 구성되어 캐리어(20)의 하부를 형성하는 하단 샤프트(Shaft)(21)와 반송롤러(12)의 마찰력을 이용하여 캐리어(20)를 반송시키고 있다. The conventional substrate transfer apparatus 10 as described above is constituted by a rotating shaft of a conveying roller 12 made of ceramics and a lower shaft (not shown) formed of stainless steel (SUS) And the carrier 20 is conveyed using the frictional force between the conveying roller 21 and the conveying roller 12.

따라서, 캐리어(20) 반송 중, 캐리어의 하단 샤프트(21)와 반송롤러(12)와의 마찰에 의해 정전기가 발생되고 있으며, 이러한, 정전기를 제거하기 위해 반송롤러(12)를 지지하고 있는 지지대(12)는 접지되어 있다. Therefore, during the transportation of the carrier 20, static electricity is generated due to friction between the lower shaft 21 of the carrier and the conveying roller 12. In order to remove the static electricity, the supporting roller 12 are grounded.

그러나, 상기한 바와 같이 반송롤러(12)가 부도체인 세라믹(Ceramic)으로 형성되어 있기 때문에, 반송롤러(12)와 하단 샤프트(21) 사이에서 발생된 정전기를 지지대(11)를 통해 방전시키는 것에는 한계가 있다.However, as described above, since the conveying roller 12 is formed of ceramics which are nonconductive, it is possible to discharge the static electricity generated between the conveying roller 12 and the lower shaft 21 through the support table 11 There is a limit.

한편, 반송롤러(12)와 하단 샤프트(21) 간에 정전기가 발생하는 이유는 반송롤러(12)와 하단 샤프트(21) 간에 마찰력이 작용하기 때문이며, 이러한 마찰력은 반송롤러의 회전상태가 각 반송롤러(12) 마다 차이가 있기 때문이다.On the other hand, static electricity is generated between the conveying roller 12 and the lower shaft 21 because frictional force acts between the conveying roller 12 and the lower shaft 21. This frictional force is such that the rotating state of the conveying roller (12).

예를 들어, 도 2는 반송롤러의 캐리어 반송전과 반송후의 회전 상태를 나타낸 것으로서, 반송전의 반송롤러(12)들의 마킹 위치는 일정하게 정렬되어 있으나, 반송후의 반송롤러(12)들의 마킹 위치는 서로 어긋나 있음을 알 수 있다. For example, FIG. 2 shows the rotation state of the conveying rollers before and after the carrier. The marking positions of the conveying rollers 12 before conveying are constantly aligned, but the marking positions of the conveying rollers 12 after conveying are different from each other It can be seen that it is shifted.

즉, 복수의 반송롤러(12)들이 동일한 회전속도로 일정하게 회전되어야 마찰력을 최소로한 상태에서 캐리어(20)를 이송시킬 수 있으나, 이송 동작이 지속됨에 따라, 각 반송롤러(12)들의 회전상태 및 회전속도가 변하게 되고, 이러한 상태 변화가 반송롤러(12)와 하단 샤프트(21) 간의 마찰력을 증대시키고 있으며, 이로 인해 정전기가 발생되고 있다. That is, the plurality of conveying rollers 12 may be rotated constantly at the same rotational speed to convey the carrier 20 with the frictional force minimized, but as the conveying operation continues, the rotation of each conveying roller 12 The state and the rotational speed are changed, and such a state change increases the frictional force between the conveying roller 12 and the lower shaft 21, thereby generating static electricity.

한편, 상기한 바와 같이 세라믹으로 형성되어 있는 반송롤러(12)는 마찰에 의해 발생된 정전기를 지지대(11)를 통해 외부로 방전시킬 수 없다. 따라서, 반송롤러(12)와 캐리어(20)의 하단 샤프트(21) 간에 발생된 정전기는 캐리어의 하단부에 대전된다. On the other hand, as described above, the conveying roller 12 formed of ceramics can not discharge the static electricity generated by the friction to the outside through the support table 11. The static electricity generated between the conveying roller 12 and the lower shaft 21 of the carrier 20 is charged to the lower end portion of the carrier.

상기와 같이 캐리어 하단부에 정전기가 대전되어 있는 상태의 캐리어가 증착 공정을 수행하는 챔버(Chamber) 내부로 투입되어 공정이 수행되면, 챔버 내의 이물질들이, 캐리어 하단부에 포집될 수 있으며, 이에 따라, 캐리어(20)에 장착된 상태에서 증착공정이 수행되고 있는 기판의 하단부에도 도 3에 도시된 바와 같이 이물질이 포집될 수 있다. As described above, when the carrier in a state where static electricity is charged at the lower end of the carrier is charged into the chamber for performing the deposition process and the process is performed, the foreign substances in the chamber can be collected at the lower end of the carrier, Foreign matter may be collected on the lower end of the substrate on which the deposition process is performed, as shown in FIG.

또한, 챔버 내부에서 증착공정이 수행되지 않더라도, 하단부에 정전기가 대전되어 있는 상태의 캐리어에 장착된 상태로 이송되는 기판(40)의 하단부 역시, 상기한 바와 같은 원리에 의해 이송 중 다양한 종류의 이물질들이 포집될 수 있다. Even if the deposition process is not performed inside the chamber, the lower end portion of the substrate 40 to be transported in a state where it is mounted on the carrier in the state in which static electricity is charged at the lower end is also subjected to various kinds of foreign substances Can be collected.

따라서, 종래의 기판 이송 장치에 의해 이송되는 기판에는 증착공정 중 이물질이 하단부에 포집되는 증착(SP) 불량이 급증하고 있다. Therefore, the substrate transferred by the conventional substrate transfer apparatus is rapidly deteriorated in deposition (SP) in which foreign substances are trapped at the bottom of the deposition process.

또한, 상기한 바와 같은 증착(SP) 불량의 증가에 따라, CRP 로딩(Loading)율이 증가하고 있으며, 증착장비(Sputter)의 PD 손실(Loss)이 증가하고 있다. In addition, as described above, as the defects of the deposition (SP) increase, the CRP loading rate increases and the PD loss of the deposition equipment (sputter) increases.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반송롤러에 의해 이송되는 캐리어와 접촉될 수 있도록 반송롤러와 인접되게 정전기 방전용 브러쉬가 장착되어 있는, 기판 이송 장치 및 그를 이용한 박막증착 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. The present invention provides a substrate transfer apparatus and a thin film deposition apparatus using the same, in which an electrostatic discharge brush is mounted adjacent to a conveying roller so as to be in contact with a carrier conveyed by a conveying roller As a technical task.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 회전력을 이용하여 캐리어를 이송시키기 위한 복수의 반송롤러; 상기 복수의 반송롤러를 지지하고 있는 지지대; 및 상기 반송롤러들 중 적어도 어느 하나에 장착되어, 상기 캐리어에서 생성되는 정전기를 상기 지지대를 통해 외부로 방전시키기 위한 정전기 방전용 브러쉬를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including: a plurality of conveying rollers for conveying a carrier using a rotational force; A support table for supporting the plurality of conveying rollers; And an electrostatic discharge brush mounted on at least one of the transport rollers and discharging static electricity generated in the carrier to the outside through the support.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 상기 기판 이송 장치; 및 상기 캐리어에 장착된 상태에서 상기 기판 이송 장치를 통해 이송되는 기판에 박막을 증착하기 위하여, 상기 기판 이송 장치를 따라 형성되어 있는 복수의 챔버를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including: the substrate transfer device; And a plurality of chambers formed along the substrate transfer device for depositing a thin film on a substrate transferred through the substrate transfer device while mounted on the carrier.

상술한 해결 수단에 따라 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.According to the above-mentioned solution, the present invention provides the following effects.

즉, 본 발명은 반송롤러에 의해 이송되는 캐리어와 접촉될 수 있도록 반송롤러와 인접되게 정전기 방전용 브러쉬를 장착함으로써, 캐리어와 반송롤러 간의 마찰에 의해 발생되는 정전기를 정전기 방전용 브러쉬를 통해 외부로 방전시킬 수 있다는 효과를 제공한다. That is, according to the present invention, by mounting the electrostatic discharge brush adjacent to the conveying roller so as to be in contact with the carrier conveyed by the conveying roller, static electricity generated by the friction between the carrier and the conveying roller is discharged to the outside through the electrostatic discharge brush Thereby providing an effect of discharging.

또한, 본 발명은 캐리어와 반송롤러 간에 발생되는 정전기를 정전기 방전용 브러쉬를 통해 외부로 방전시킴으로써, 캐리어에 장착된 상태로 이송되고 있는 기판에 이물질이 포집되는 현상을 방지할 수 있으며, 이를 통해 증착 공정 중에 발생되는 증착 불량을 줄일 수 있다는 효과를 제공한다.In addition, the present invention discharges static electricity generated between the carrier and the conveying roller to the outside through the electrostatic discharge brush, thereby preventing the foreign matter from being collected on the substrate being mounted on the carrier, It is possible to reduce the defective deposition caused during the process.

또한, 본 발명은 증착 불량을 줄임으로써, CRP 로딩율을 감소시킬 수 있으며, 증착장비의 PD 손실을 저감시킬 수 있다는 효과를 제공한다. Further, the present invention can reduce the CRP loading rate by reducing the deposition failure, and can reduce the PD loss of the deposition equipment.

도 1은 종래의 기판 이송 장치를 통해 기판이 장착되어 있는 캐리어가 이송되고 있는 상태를 나타낸 예시도.
도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 반송롤러의 캐리어 반송전과 반송후의 회전 상태를 나타낸 예시도.
도 3은 도 1에 도시된 기판 이송 장치에 의해 이송된 기판의 증착 불량 상태를 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 기판 이송 장치가 적용되는 인라인형(In-line type) 박막증착 장치의 일실시예 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 통해 기판이 장착되어 있는 캐리어가 이송되고 있는 상태를 나타낸 정면도.
도 6은 도 5에 도시된 기판 이송 장치의 반송롤러와 정전기 방전용 브러쉬의 장착 상태를 나타낸 사시도.
도 7은 도 4에 도시된 기판 이송 장치를 통해 기판이 장착되어 있는 캐리어가 이송되고 있는 상태를 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 통해 정전기가 외부로 방전되는 상태를 나타낸 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exemplary view showing a state in which a carrier on which a substrate is mounted is being fed through a conventional substrate transfer device. Fig.
Fig. 2 is an exemplary view showing the rotation state of the conveying roller of the substrate transfer apparatus shown in Fig. 1 before the carrier is conveyed and after the conveyance. Fig.
FIG. 3 is an exemplary view showing a poor deposition state of a substrate transferred by the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1; FIG.
4 is a plan view of an embodiment of an in-line type thin film deposition apparatus to which the substrate transfer apparatus according to the present invention is applied.
5 is a front view showing a state in which a carrier on which a substrate is mounted is being fed through a substrate transfer device according to the present invention.
6 is a perspective view showing a mounting state of the conveying roller and the electrostatic discharge brush of the substrate transfer apparatus shown in Fig.
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which a carrier on which a substrate is mounted is being conveyed through the substrate conveying device shown in FIG. 4; FIG.
8 is a view illustrating a state where static electricity is discharged to the outside through the substrate transfer apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 기판 이송 장치가 적용되는 인라인형(In-line type) 박막증착 장치의 일실시예 평면도로서, 정전기 방전용 브러쉬가 위치되어 있는 곳이 별표(★)로 도시되어 있다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 통해 기판이 장착되어 있는 캐리어가 이송되고 있는 상태를 나타낸 정면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 기판 이송 장치의 반송롤러와 정전기 방전용 브러쉬의 장착 상태를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 4에 도시된 기판 이송 장치를 통해 기판이 장착되어 있는 캐리어가 이송되고 있는 상태를 나타낸 사시도이다. 또한, 도 8은 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 통해 정전기가 외부로 방전되는 상태를 나타낸 예시도이다.FIG. 4 is a plan view of an in-line type thin film deposition apparatus to which the substrate transfer apparatus according to the present invention is applied, in which an electrostatic discharge brush is located is indicated by an asterisk (*). 5 is a front view showing a state in which a carrier on which a substrate is mounted is transferred through a substrate transfer apparatus according to the present invention. FIG. 6 is a front view showing the state in which the carrier roller of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 5 and the electrostatic discharge brush FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a carrier on which a substrate is mounted is being fed through the substrate transfer apparatus shown in FIG. 4. FIG. 8 is an exemplary view illustrating a state where static electricity is discharged to the outside through the substrate transfer apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 기판 이송 장치(100)는 디스플레이장치의 제조 공정에 이용되는 것으로서, 특히, 도 4에 도시된 바와 같은 인라인형(In-line Type) 박막증착 장치에 적용되는 것이다.The substrate transfer apparatus 100 according to the present invention is used in a manufacturing process of a display device, and is particularly applied to an in-line type thin film deposition apparatus as shown in FIG.

본 발명이 적용되는 박막증착(스퍼터링, Sputtering) 장치(200)는 플라즈마에 의해 이온을 가속시켜 이온을 타겟에 충돌하게 하여 기판에 타겟 물질을 증착시키는 장치이다. 이와 같은, 박막증착(스퍼터링) 장치(200)는 비교적 간단한 구조로 짧은 시간에 박막을 형성할 수 있기 때문에 반도체 소자 생산 또는 디스플레이장치의 기판 제조에 널리 이용되고 있다. A thin film deposition (sputtering) apparatus 200 to which the present invention is applied is a device for accelerating ions by plasma to collide ions with a target to deposit a target material on a substrate. Such a thin film deposition (sputtering) device 200 is widely used for the production of a semiconductor device or a substrate of a display device because a thin film can be formed in a short time with a relatively simple structure.

한편, 상기한 바와 같은 박막증착 장치(200)는 도 4에 도시된 바와 같이, 박막증착 장치로 이송되어온 캐리어(20)를 도 5에 도시된 바와 같이 수직하게 세우거나 또는 수직한 상태로 공정을 마친 캐리어(20)를 수평 상태로 배치시키기 위한 L-Position(250) 및 다수개의 챔버들을 포함한다. 여기서 다수개의 챔버들로는, 기판을 순차적으로 이송시키기 위한 버퍼링 기능을 수행하고 있는 로딩 챔버(210), 기판을 가열시키기 위한 히팅 챔버(220) 및 복수의 증착 챔버(230, 240) 등이 포함될 수 있다. 4, the carrier 20 transferred to the thin film deposition apparatus may be vertically erected as shown in FIG. 5, or may be vertically stacked on the carrier 20 And an L-Position 250 for horizontally arranging the finished carrier 20 and a plurality of chambers. Here, the plurality of chambers may include a loading chamber 210 performing a buffering function for sequentially transferring the substrate, a heating chamber 220 for heating the substrate, and a plurality of deposition chambers 230 and 240 .

이러한 박막증착 장치(200)는 박막증착 장치를 구성하는 상기한 바와 같은 챔버들의 배치에 따라 클러스터형(Cluster type)과 인라인형(In-Line type)으로 분류될 수 있으며, 도 4에는 인라인형(In-Line type) 박막증착 장치의 개략적인 평면도가 도시되어 있다.The thin film deposition apparatus 200 may be classified into a cluster type and an in-line type according to the arrangement of the chambers constituting the thin film deposition apparatus. In FIG. 4, Line type thin film deposition apparatus is shown in a schematic plan view.

즉, 기판의 크기가 대형화되는 추세에 따라, 클러스터형에 비해 설치되는 장소의 구애를 덜 받는 인라인형 박막증착 장치에 대한 사용자의 요구가 높아지고 있다.That is, according to the tendency that the size of the substrate becomes larger, users' demand for an in-line type thin film deposition apparatus which is less subject to installation than the cluster type is increasing.

한편, 본 발명에 따른 기판 이송 장치가 적용되는 인라인형(In-line type) 박막증착 장치(200)는 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 챔버들이 일렬로 배치되어 있다. 이때, 도 4에 도시된 바와 같은 인라인형 박막증착 장치(200)는 도 5에 도시된 바와 같이 롤러방식으로 구성되어 있는 본 발명에 따른 기판 이송 장치(100)를 이용하여, 기판(40) 탑재되어 있는 캐리어(20)를 각 챔버로 이송시키고 있다. Meanwhile, in the in-line type thin film deposition apparatus 200 to which the substrate transfer apparatus according to the present invention is applied, as shown in FIG. 4, a plurality of chambers are arranged in a row. The in-line thin film deposition apparatus 200 shown in FIG. 4 can be manufactured by using the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention, which is constructed by a roller system as shown in FIG. 5, And the carrier 20 is transferred to each chamber.

즉, 도 4에서 A라인(Line)과 B라인(Line)으로 표시되어 있는 구성은 도 5에 도시된 기판 이송 장치(100)를 나타낸 것으로서, A라인의 L-Position(250)으로 유입된 기판은, 이후, 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 따라 로딩 챔버(210), 히팅 챔버(220) 및 증착 챔버(230, 240)를 차례대로 거치면서 박막증착 공정을 수행한 후, B라인의 L-Position으로 배출된 상태에서 언로딩되어 다른 공정 장치로 이송된다.4, the substrate transfer apparatus 100 shown in FIG. 5 is a substrate transfer apparatus 100 shown in FIG. 5. The substrate transfer apparatus 100 shown in FIG. The thin film deposition process is performed while sequentially moving the loading chamber 210, the heating chamber 220 and the deposition chambers 230 and 240 along the substrate transferring apparatus according to the present invention, Position is unloaded and discharged to another process unit.

한편, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 상기한 바와 같은 인라인형 박막증착 장치(In-line type Sputtering System)에서의 캐리어(20) 이동 중, 반송롤러(Roller)(120)와 캐리어(20)의 하단 샤프트(Shaft)(21)의 마찰로 발생하는 정전기를 장치 외부로 방전시킬 수 있다는 특징을 가지고 있다.
Meanwhile, the substrate transferring apparatus according to the present invention may further include a conveying roller 120 and a carrier 20 during movement of the carrier 20 in the above-described in-line type sputtering system, So that the static electricity generated by the friction of the lower shaft (21) of the rotor (21) can be discharged to the outside of the apparatus.

이를 위해 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 회전력을 이용하여 캐리어(20)를 이송시키기 위한 복수의 반송롤러(120), 복수의 반송롤러를 지지하고 있는 지지대(110) 및 반송롤러에 의해 이송되는 캐리어(20)와 접촉될 수 있도록 반송롤러와 인접되게 장착되어 있는 정전기 방전용 브러쉬(130)를 포함하여 구성될 수 있다.To this end, as shown in FIGS. 5 to 8, the substrate transfer apparatus according to the present invention includes a plurality of conveying rollers 120 for conveying the carrier 20 using rotational force, a plurality of conveying rollers And a static electricity discharging brush 130 mounted adjacent to the conveying roller so as to be in contact with the carrier 20 conveyed by the conveying roller.

우선, 본 발명에 따른 기판 이송 장치(100)를 설명하기에 앞서, 본 발명에 따른 기판 이송 장치(100)에 의해 박막증착 장치의 각 챔버로 이송되는 캐리어(20)에 대하여 간단히 설명하면 다음과 같다.First, before describing the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention, a brief description will be made of the carrier 20 transferred to each chamber of the thin film deposition apparatus by the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention. same.

캐리어(20)는 상기한 바와 같이 기판(40)을 고정시킨 상태에서, 기판 이송 장치(100)에 의해 각 챔버로 이송되는 것으로서, 기판(40)은 고정기(30)에 의해 캐리어(20)에 고정된 상태로 장착될 수 있다.The carrier 20 is transferred to each chamber by the substrate transfer apparatus 100 while the substrate 40 is fixed as described above and the substrate 40 is fixed to the carrier 20 by the fixing device 30, As shown in Fig.

이러한 캐리어(20)는 본 발명이 적용되는 인라인형 박막증착 장치에서 이송되는 경우, 도 5에 도시된 바와 같이, 박막이 증착되는 기판(40)의 평면이 지면에 대해 수직한 방향으로 놓여질 수 있도록 세워진 상태로, 기판 이송 장치의 반송롤러(120)와 접촉하게 된다.When the carrier 20 is transported in an in-line thin film deposition apparatus to which the present invention is applied, as shown in FIG. 5, the substrate 20 on which the thin film is to be deposited is placed in a direction perpendicular to the ground And comes into contact with the conveying roller 120 of the substrate conveying device.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 캐리어(20)가 세워진 상태로 반송롤러(120)에 의해 이송되는 경우, 캐리어의 하단을 형성하는 하단 샤프트(21)가 반송롤러(120)와 접촉하게 된다.5, when the carrier 20 is conveyed by the conveying roller 120 in a raised state, the lower shaft 21 forming the lower end of the carrier comes into contact with the conveying roller 120 .

한편, 캐리어는 스텐레스(SUS)와 같은 금속을 이용하여 제작되고 있으며, 따라서, 캐리어(20)의 하단 샤프트(21) 역시 스텐레스(SUS)로 구성될 수 있다. 이러한 스텐레스(SUS)는 일반적으로 도전성을 가지고 있다. Meanwhile, the carrier is manufactured using a metal such as stainless steel (SUS), and therefore, the lower shaft 21 of the carrier 20 may also be made of stainless steel (SUS). Such stainless steel (SUS) generally has conductivity.

다음으로, 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 구성들에 대한 설명은 다음과 같다.Next, the structure of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described as follows.

반송롤러(120)는 회전력 및 캐리어의 하단 샤프트(21)와의 마찰력을 이용하여 캐리어(20)를 이송시키기 위한 것으로서, 지지대(120) 상에 복수개가 연속적으로 배열되어 있다.The conveying roller 120 is for conveying the carrier 20 using a rotational force and a frictional force of the carrier with the lower shaft 21, and a plurality of the conveying rollers 120 are continuously arranged on the support base 120.

이러한 반송롤러(120)는 도 6에 도시된 바와 같이, 실질적으로 캐리어(20)의 하단 샤프트(21)와 접촉되어 캐리어를 이송시키기 위해 회전하고 있는 롤러(121) 및 지지대(110)에 의해 지지되고 있는 상태에서 롤러를 지지하고 있는 프레임(122)을 포함하여 구성되어 있다. This conveying roller 120 is supported by the supporting roller 110 and the roller 121 rotating in contact with the lower shaft 21 of the carrier 20 so as to convey the carrier, And a frame 122 that supports the rollers in a state where the rollers are supported.

여기서, 롤러(121)는 미도시된 제어부 및 제어부에 의해 구동되는 모터에 의해 회전되고 있으며, 세라믹(Ceramic)으로 구성되어 있다. 이러한 세라믹은 부도체의 특성을 가지고 있다. Here, the roller 121 is rotated by a motor driven by a control unit and a control unit (not shown), and is formed of a ceramic. These ceramics have non-conductive properties.

또한, 프레임(122)의 측면에는 이하에서 설명될 정전기 방지용 브러쉬(130)가 부착되어 있다. 한편, 프레임(122)은 정전기 방전용 브러쉬(130)로부터 전송되어온 정전기를 지지대(110)로 전송하기 위하여 도전성을 가진 금속재료로 구성될 수 있다. An antistatic brush 130, which will be described later, is attached to the side surface of the frame 122. Meanwhile, the frame 122 may be made of a conductive metal material for transmitting the static electricity transferred from the electrostatic discharge brush 130 to the support 110.

정전기 방지용 브러쉬(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 캐리어의 하단 샤프트(21)와 접촉될 수 있도록, 반송롤러(120)의 프레임(122) 측면에 장착되어 있다.The antistatic brush 130 is mounted on the side of the frame 122 of the conveying roller 120 so as to be in contact with the lower shaft 21 of the carrier as shown in Fig.

즉, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 인라인형 박막증착 장치에서 캐리어(20)의 반송 중, 캐리어의 하단 샤프트(21)와 반송롤러(120)의 롤러(121) 간의 마찰에 의해 발생되는 정전기를 지지대(110)를 통해 외부로 방전시키기 위한 것으로서, 이러한 기능을 위해 정전기 방지용 브러쉬(130)가 구비되어 있다.That is, the substrate transferring apparatus according to the present invention is a device for transferring the static electricity generated by the friction between the lower shaft 21 of the carrier and the roller 121 of the conveying roller 120 during conveyance of the carrier 20 in the in- To the outside through the support member 110, and an antistatic brush 130 is provided for this function.

특히, 부도체인 세라믹(Ceramic)으로 구성되어 있는 롤러(121)를 통해서는 상기한 바와 같은 정전기가 전달될 수 없기 때문에, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 도체로 구성된 정전기 방지용 브러쉬(130)가 도체로 구성되어 있는 캐리어(20)의 하단 샤프트(21)와 접촉될 수 있도록, 정전기 방지용 브러쉬(130)를 반송롤러(120)의 프레임(122)에 장착시키고 있다. In particular, since the above-described static electricity can not be transmitted through the roller 121 made of ceramics which is an insulator, the substrate transfer apparatus according to the present invention includes the electrostatic discharge brush 130 formed of a conductor The antistatic brush 130 is mounted on the frame 122 of the conveying roller 120 so as to be brought into contact with the lower shaft 21 of the carrier 20 constituted by a conductor.

한편, 상기에서는 프레임(122)이 반송롤러(120)의 구성요소로 설명되었으나, 프레임(122)은 지지대(110)의 구성요소로 볼 수도 있다. 즉, 반송롤러(120)를 구성하는 롤러(121)는 지지대(110)의 일부인 프레임(122)에 장착된 상태로 회전되는 것으로 볼 수도 있다. Although the frame 122 has been described as a component of the conveying roller 120 in the above description, the frame 122 may be regarded as a component of the support 110. That is, the roller 121 constituting the conveying roller 120 may be regarded as being rotated in a state of being mounted on the frame 122 which is a part of the support table 110.

정전기 방지용 브러쉬(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 도전성을 가지고 있는 브러쉬(131) 및 브러쉬를 일정한 형태로 고정시키고 있으며 반송롤러의 프레임(122)에 장착되어 있는 도전성을 가진 브러쉬 고정기(132)를 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 6, the anti-static brush 130 includes a conductive brush 131 and a conductive brush holder (not shown) which fixes the brush in a fixed form and is mounted on the frame 122 of the conveyor roller. 132).

여기서, 브러쉬(131)는 스텐레스(SUS), 금속섬유, 도전성 고분자 섬유, 도전성 폴리머 재질 등과 같이 도전성을 가지고 있는 물질로 제조될 수 있으며, 캐리어(20)의 하단 샤프트(21)에 접촉되도록 반송롤러(120)에 장착된다. Here, the brush 131 may be made of a conductive material such as stainless steel (SUS), metal fiber, conductive polymer fiber, conductive polymer material, etc., (Not shown).

따라서, 캐리어의 하단 샤프트(21)와 롤러(121)의 마찰에 의해 발생된 후, 하단 샤프트(21)에 잔존하고 있던 정전기들은, 도 8에 도시된 바와 같이, 하단 샤프트(21)와 접촉하고 있는 브러쉬(131)로 전송된 후, 다시, 브러쉬 고정기(132), 프레임(122) 및 지지대(110)를 거쳐 외부로 방전될 수 있다.8, the static electricity remaining in the lower shaft 21 after being generated by the friction between the lower shaft 21 of the carrier and the roller 121 comes into contact with the lower shaft 21 And then discharged to the outside through the brush fixture 132, the frame 122, and the support 110 again.

한편, 브러쉬 고정기(132)는 단순히 브러쉬(131)를 반송롤러(120)에 고정시키는 기능만을 하는 것이 아니라, 상기한 바와 같이, 브러쉬(131)를 통해 전송되어온 정전기를 도전성 물질로 구성되어 있는 반송롤러의 프레임(122)으로 전송시키기 위하여 도전성 물질로 구성될 수 있다.The brush fixing device 132 does not merely function to fix the brush 131 to the conveying roller 120 but to fix the static electricity transferred through the brush 131 to the And may be made of a conductive material for transfer to the frame 122 of the conveying roller.

그러나, 브러쉬 고정기(132)가 브러쉬(131)들이 반송롤러의 프레임(122)에 접촉되도록 하는 기능을 수행하고 있는 경우, 브러쉬 고정기(132)는 도전성 물질로 구성될 필요는 없다. However, when the brush fixture 132 functions to bring the brushes 131 into contact with the frame 122 of the conveying roller, the brush fixture 132 need not be made of a conductive material.

브러쉬 고정기(132)는 용접 또는 볼트와 너트 등을 이용하여 반송롤러(120)의 프레임(121)에 장착될 수 있다.
The brush fixture 132 may be mounted on the frame 121 of the conveying roller 120 using welding, bolts, nuts, or the like.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 특징을 정리하면 다음과 같다.The characteristics of the substrate transfer apparatus according to the present invention as described above will be summarized as follows.

즉, 본 발명에 따른 기판 이송 장치(100)는, 캐리어(20)의 하단 샤프트(21)와 접촉되는 롤러(121)를 지지대(110)에 고정시키기 위한 프레임(122)에 스텐레스(SUS)/금속섬유/도전성 고분자 섬유 등과 같은 도전성을 가진 브러쉬(131)를 브러쉬 고정기(132)를 통해 장착시킴으로써, 롤러(121)와 하단 샤프트(21) 간의 마찰에 의해 발생되어 하단 샤프트(21)에 머물고 있는 정전기를, 브러쉬(131), 프레임(122) 및 지지대(110)를 거쳐 외부로 방전시킬 수 있다는 특징을 가지고 있다. That is, the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention includes a frame 122 for fixing the roller 121, which is in contact with the lower end shaft 21 of the carrier 20, A conductive brush 131 such as a metal fiber or a conductive polymer fiber is mounted through the brush fixture 132 to be generated by the friction between the roller 121 and the lower shaft 21 to stay on the lower shaft 21 The static electricity can be discharged to the outside through the brush 131, the frame 122, and the support base 110. FIG.

이를 위해 지재대(110)는 접지되어 있다.The ground rod 110 is grounded for this purpose.

또한, 브러쉬(131)를 고정시키기 위한 브러쉬 고정기(132)가 도전성 물질로 구성된 경우에는, 상기한 바와 같은 정전기 전송 과정 중 브러쉬(131)와 프레임(122) 사이에 브러쉬 고정기(132)가 더 추가될 수 있다. When the brush fixing unit 132 for fixing the brush 131 is formed of a conductive material, a brush fixing unit 132 is provided between the brush 131 and the frame 122 during the above- More can be added.

또한, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 디스플레이장치를 제조하기 위한 다양한 종류의 공정 장비들 중에서, 특히, 기판 상에 박막을 증착하기 위한 박막증착 장치에 적용되는 것이며, 박막증착 장치 중에서도 특히, 인라인형 박막증착 장치에 적용되는 것이다.The substrate transfer apparatus according to the present invention is applied to a thin film deposition apparatus for depositing a thin film on a substrate among various types of process equipment for manufacturing a display apparatus, Type thin film deposition apparatus.

즉, 인라인형과 같이 기판의 평면이 지면과 수직한 상태로 캐리어에 장착된 상태에서 이송되는 경우, 기판 이송 장치와 캐리어의 마찰에 의해 특정 부위, 즉, 캐리어의 하단 샤프트(21)에만 정전기가 발생하게 되며, 이로 인해, 기판의 하단에만 공정 장비에 존재하는 이물질들이 부착되므로써, 증착 공정 중에 불량을 발생시킬 수 있다.That is, when the plane of the substrate is transported while being mounted on the carrier in a state where the plane of the substrate is perpendicular to the paper surface such as an in-line type, static electricity is applied only to a specific region, So that foreign substances existing in the process equipment are attached only to the lower end of the substrate, thereby causing defects during the deposition process.

또한, 기판(40)의 특정 부위에만 이물질이 부착됨으로써 불량이 발생될 수 있는 공정은, 박막을 기판 상에 증착시키는 공정이 될 수 있다.In addition, a process in which a defect may occur due to adhesion of a foreign substance only to a specific region of the substrate 40 may be a process of depositing a thin film on a substrate.

따라서, 본 발명은 인라인형 박막증착 장치에 적용되는 것이 바람직하다.Therefore, the present invention is preferably applied to an in-line type thin film deposition apparatus.

그러나, 인라인형 박막증착 장치 이외에도, 캐리어와 기판 이송 장치와의 마찰에 의한 정전기에 의해 불량이 발생될 수 있는 다른 공정 장비에도 본 발명에 따른 기판 이송 장치는 적용될 수 있다.
However, in addition to the in-line type thin film deposition apparatus, the substrate transfer apparatus according to the present invention can be applied to other process equipment in which defects may be caused by static electricity due to friction between the carrier and the substrate transfer apparatus.

한편, 다시 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 구성을 설명하면 다음과 같다. 4, the structure of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described.

상기한 바와 같이, 도 4에 도시된 인라인형 박막증착 장치(200)는 L-Position(250) 및 복수의 챔버들(210 내지 240)을 가지고 있다.As described above, the in-line type thin film deposition apparatus 200 shown in FIG. 4 has an L-Position 250 and a plurality of chambers 210 to 240.

그러나, 도 4에 도시된 인라인형 박막증착 장치(200) 중, 박막증착 장치로 이송되어온 캐리어(20)를 수직하게 세우거나 또는 수직한 상태로 박막증착 공정을 마친 캐리어(20)를 수평 상태로 배치시키기 위한 L-Position(250) 및 기판을 순차적으로 이송시키기 위한 버퍼링 기능을 수행하고 있는 로딩 챔버(210)는 박막증착과는 직접적인 관련이 없는 것으로서, 이러한 위치들에서는 캐리어(20)의 하단 샤프트(21)에 정전기가 형성되어 있다고 하더라도, 실질적으로 박막증착 공정의 불량 발생에 미치는 영향은 없다고 볼 수 있다.However, in the inline type thin film deposition apparatus 200 shown in FIG. 4, the carrier 20 transferred to the thin film deposition apparatus is vertically erected or the carrier 20, which has been subjected to the thin film deposition process in a vertical state, The L-Position 250 for positioning and the loading chamber 210 performing the buffering function for sequentially transferring the substrate are not directly related to the thin film deposition. In such positions, the lower shaft 210 of the carrier 20 Even if static electricity is formed on the substrate 21, there is no influence on the occurrence of defects in the thin film deposition process.

따라서, 이러한 위치에 형성되어 있는 기판 이송 장치(100)에는, 도 4에 도시된 바와 같이 정전기 방전용 브러쉬(130)가 구비되어 있을 필요가 없다.Therefore, the substrate transfer apparatus 100 formed at such a position need not be provided with the electrostatic discharge brush 130 as shown in FIG.

그러나, 히팅 챔버(220) 및 증착 챔버(230, 240)는 캐리어(20)를 외부와 격리시킨 상태에서 기판을 히팅하거나 박막을 증착시키는 곳으로서, 이러한 공정 중에 이물질이 기판에 부착되면, 기판의 불량을 초래할 수도 있다.However, the heating chamber 220 and the deposition chambers 230 and 240 are for heating the substrate or depositing the thin film while separating the carrier 20 from the outside. When foreign substances are adhered to the substrate during the process, It may lead to defects.

따라서, 이러한 챔버를 통과하는 기판 이송 장치에는 도 4에 도시된 바와 같이, 정전기 방전용 브러쉬(130)가 구비되어야 한다. 도 4에서 정전기 방전용 브러쉬(130)가 장착되어 있는 위치는 별표(★)로 표시되어 있다.Therefore, the substrate transferring apparatus passing through such a chamber must be equipped with the electrostatic discharge brush 130 as shown in FIG. In FIG. 4, the position where the static electricity discharge brush 130 is mounted is indicated by an asterisk (*).

한편, 도 4에서는 상기한 바와 같이 정전기 방전용 브러쉬(130)가 필요한 챔버에, 두 개의 정전기 방전용 브러쉬(130)가 구비되어 있는 박막증착용 장치가 도시되어 있으나, 정전기 방전용 브러쉬(130)의 숫자는 각 챔버의 구성 및 특징에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
4, a thin film evaporator equipped with two electrostatic discharge brushes 130 in a chamber requiring an electrostatic discharge brush 130 as described above is provided. However, the electrostatic discharge brush 130 is not limited to the electrostatic discharge brush 130, Can be variously set according to the configuration and characteristics of each chamber.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 기판 이송 장치에 의한 효과를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. The effect of the substrate transfer apparatus according to the present invention as described above will be described in detail as follows.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 의하면, CRP 로딩율을 저감시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 이송 장치는 정전기에 기인한 박막증착 불량률을 줄일 수 있기 때문에, 디스플레이장치의 수율 향상에 기여할 수 있다.According to the substrate transfer apparatus of the present invention, the CRP loading rate can be reduced. Further, since the substrate transfer apparatus according to the present invention can reduce the defective thin film deposition rate due to static electricity, it can contribute to the improvement of the yield of the display device.

즉, 본 발명에 따른 기판 이송 장치에 의해, GO_SP 불량이 종전의 2.55%에서 0.57%로 저감되었고, DO_SP 불량이 2.3%에서 0.44%로 저감되었으며, PD Loss가 10%에서 0.4%로 개선되었다.That is, the GO_SP defect was reduced from 2.55% to 0.57%, the DO_SP defect was reduced from 2.3% to 0.44%, and the PD loss was improved from 10% to 0.4% by the substrate transferring apparatus according to the present invention.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100 : 기판 이송 장치 110 : 지지대
120 : 반송롤러 121 : 롤러
122 : 프레임 130 : 정전기 방전용 브러쉬
131 : 브러쉬 132 : 브러쉬 고정기
20 : 캐리어 30 : 고정기
40 : 기판100: substrate transfer device 110: support
120: conveying roller 121: roller
122: Frame 130: Electrostatic discharge brush
131: Brush 132: Brush retainer
20: carrier 30: retainer
40: substrate

Claims (11)

삭제delete 회전력을 이용하여 캐리어를 이송시키기 위한 복수의 반송롤러;
상기 복수의 반송롤러를 지지하고 있는 지지대; 및
상기 반송롤러들 중 적어도 어느 하나에 장착되어, 상기 캐리어에서 생성되는 정전기를 상기 지지대를 통해 외부로 방전시키기 위한 정전기 방전용 브러쉬를 포함하며,
상기 반송롤러는,
상기 캐리어의 하단 샤프트와 접촉되어 상기 캐리어를 이송시키기 위해 회전하고 있는 롤러; 및
상기 지지대에 의해 지지되고 있는 상태에서 상기 롤러를 지지하고 있는 프레임을 포함하며,
상기 정전기 방전용 브러쉬는 상기 프레임에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A plurality of conveying rollers for conveying the carrier using a rotational force;
A support table for supporting the plurality of conveying rollers; And
And an electrostatic discharge brush mounted on at least one of the conveying rollers for discharging the static electricity generated in the carrier to the outside through the support,
The conveying roller
A roller in contact with the lower shaft of the carrier and rotating to transfer the carrier; And
And a frame supporting the roller in a state of being supported by the support,
Wherein the electrostatic discharge brush is mounted on the frame. 제 2 항에 있어서,
상기 정전기 방전용 브러쉬와, 상기 프레임과, 상기 지지대는 도전성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the electrostatic discharge brush, the frame, and the support are formed of a conductive material. 제 2 항에 있어서,
상기 정전기 방전용 브러쉬는, 용접 또는 볼트와 너트를 이용하여 상기 프레임에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the electrostatic discharge brush is mounted on the frame by welding or using bolts and nuts. 제 2 항에 있어서,
상기 정전기 방전용 브러쉬는,
상기 캐리어의 하단 샤프트와 접촉될 수 있도록 상기 반송롤러에 배치되는 도전성을 가지고 있는 브러쉬; 및
상기 브러쉬를 상기 반송롤러에 고정시키기 위한 브러쉬 고정기를 포함하는 기판 이송 장치.3. The method of claim 2,
The electrostatic discharge brush includes:
A conductive brush disposed on the conveying roller so as to be in contact with a lower shaft of the carrier; And
And a brush fixing device for fixing the brush to the conveying roller. 제 5 항에 있어서,
상기 브러쉬 고정기는 용접 또는 볼트와 너트를 이용하여 상기 프레임에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the brush fastener is mounted to the frame using welding or using bolts and nuts. 제 5 항에 있어서,
상기 브러쉬, 상기 브러쉬 고정기, 상기 프레임과, 상기 지지대는 도전성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the brush, the brush fixture, the frame, and the support are formed of a conductive material. 제 5 항에 있어서,
상기 브러쉬는,
스텐레스(SUS), 금속섬유, 도전성 고분자 섬유, 도전성 폴리머 재질 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the brush comprises:
Wherein the substrate is made of one of stainless steel (SUS), metal fiber, conductive polymer fiber, and conductive polymer material. 제 2 항에 있어서,
상기 지지대는 접지되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the support is grounded. 제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재되어 있는 기판 이송 장치; 및
상기 캐리어에 장착된 상태에서 상기 기판 이송 장치를 통해 이송되는 기판에 박막을 증착하기 위하여, 상기 기판 이송 장치를 따라 형성되어 있는 복수의 챔버를 포함하는 박막증착 장치.A substrate transfer apparatus as set forth in any one of claims 2 to 9; And
And a plurality of chambers formed along the substrate transfer device for depositing a thin film on a substrate transferred through the substrate transfer device while mounted on the carrier. 제 10 항에 있어서,
상기 정전기 방전용 브러쉬는,
상기 챔버들 중에서 상기 기판을 가열시키기 위한 히팅챔버 또는 상기 기판에 박막을 증착시키기 위한 증착 챔버에 구비되어 있는 반송롤러들 중 적어도 어느 하나에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 박막증착 장치. 11. The method of claim 10,
The electrostatic discharge brush includes:
Wherein the thin film deposition apparatus is mounted on at least one of a heating chamber for heating the substrate among the chambers or conveying rollers provided in a deposition chamber for depositing a thin film on the substrate.
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