KR20060118356A - 인터페이스 조립체 및 그것을 이용한 건조 가스 봉입 장치 - Google Patents

인터페이스 조립체 및 그것을 이용한 건조 가스 봉입 장치 Download PDF

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KR20060118356A
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dry gas
coaxial connector
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아키히코 고토
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애질런트 테크놀로지스, 인크.
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Abstract

테스트 헤드(13)에 설치되고 테스트 헤드(13)에 프로브 카드(10)를 접속하기 위한 인터페이스 조립체(100)로서, 인터페이스 본체(1)와 인터페이스 본체(1)에 의해 지지되는 동축 커넥터(2)를 갖는 인터페이스(20)와, 동축 커넥터(2)와 프로브 카드(10)에 설치된 상대 동축 커넥터(15)가 결합한 상태에서, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입되고 인터페이스(20)가 형성하는 간극을 통해서 테스트 헤드(13) 내로 누출되는 건조 가스를 봉입하는 케이싱(5)을 구비한다.

Description

인터페이스 조립체 및 그것을 이용한 건조 가스 봉입 장치{INTERFACE ASSEMBLY AND DRY GAS ENCLOSING APPARATUS USING SAME}
도 1은 반도체 테스트 장치의 테스트 헤드와 프로브 카드의 접속 부분의 구성을 도시하는 모식도,
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 인터페이스 조립체(100)의 사시도,
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 인터페이스 조립체(100)의 평면도,
도 4는 도 3에 있어서의 a-a 단면도,
도 5a 및 도 5b는 동축 커넥터를 설명하는 도면,
도 6은 지지 기구 주변의 확대도,
도 7은 테스트 헤드와 프로브 카드가 접속하고 있는 상태를 나타내는 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
2 : 동축 커넥터 3 : 지지 기구
4 : 링 플레이트 5 : 케이싱
10 : 프로브 카드 13 : 테스트 헤드
14 : 프로브 침 15 : 상대 동축 커넥터
18 : 베이스판 19 : 포고 핀
20 : 인터페이스 100 : 인터페이스 조립체
200 : 건조 가스 봉입 장치
본 발명은 동축 커넥터를 서로 기계적으로 접속하는 인터페이스(interface) 조립체 및 그것을 이용한 건조 가스 봉입 장치에 관한 것이다. 특히, 반도체 테스터에 있어서 동축 커넥터를 통해 테스트 헤드에 프로브 카드를 접속하기 위한 인터페이스 조립체 및 그것을 이용한 건조 가스 봉입 장치에 관한 것이다.
반도체 테스트 장치는 웨이퍼에 형성된 다수의 반도체 디바이스의 전극 패드에 프로브 카드의 프로브 침 또는 멤브레인(membrane) 프로브 등의 콘택트 프로브를 접촉시켜서, 테스트 헤드로부터의 시험 신호를 인가해서 반도체 디바이스로부터의 출력 신호를 검출함으로써, 반도체 디바이스의 검사를 실행하는 장치이다.
반도체 디바이스의 검사는 분위기 온도를 반도체 디바이스의 사용 조건에 일치하는 온도로 조정해서 실행된다. 따라서, 고온의 분위기 하에서뿐만 아니라, 저온의 분위기하에서도 실행된다. 분위기 온도를 저온으로 설정해서 검사를 실행할 경우에는, 웨이퍼 주변이나 프로브 카드 주변에 결로(結露)가 발생할 경우가 있다. 결로가 웨이퍼나 프로브 카드에 발생했을 경우에는, 노출하고 있는 배선 패턴의 단락이나 누출(leak) 증대 등의 전기적 특성 열화를 야기하게 되는 동시에, 표면을 더럽히게 된다. 따라서, 결로의 발생을 막기 위해서, 반도체 테스트 장치로는 프로브 카드의 표면에 건조 가스를 도입하는 장치(예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 1999-026523 호)나, 웨이퍼의 주위에 건조 가스를 도입하는 장치(예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 2003-179109 호)가 사용된다.
최근의 반도체 테스트 장치는 측정 대상인 반도체 디바이스의 진화에 따라 그 성능의 향상이 요구되어 왔다. 특히, 측정 대상이 게이트 절연막의 용량 측정, 트랜지스터의 스트레인 특성 평가, 트랜지스터의 RF 특성 평가 등의 경우에는, 그 측정에 있어서 취급하는 신호의 주파수는 HF 대역이나 RF 대역까지 미치기 위해서 고주파 대역에서의 측정이 필요하다.
일반적으로, 반도체 테스트 장치에 있어서의 테스트 헤드와 프로브 카드의 전기적 접속은 포고 핀(pogo pin)이 사용되어 왔다. 포고 핀은 콘택트 핀, 프로브 핀, 스프링 핀 등이라고도 불리며, DC 신호나 저주파 신호를 측정하는데 사용할 경우에는 측정 정밀도를 유지할 수 있다.
그러나, HF 대역이나 RF 대역의 고주파 신호를 측정할 경우에, 포고 핀에서는 반사 손실 등의 이유로 측정 정밀도를 유지하는 것이 어렵다. 따라서, HF 대역이나 RF 대역의 고주파 신호를 측정할 경우에, 테스트 헤드와 프로브 카드의 접속 부분에는 HF나 RF 신호용의 동축 커넥터를 사용하지 않으면 안 된다.
일반적으로, 동축 커넥터의 결합은 동축 케이블을 하나하나 손으로 동축 커넥터에 부착함으로써 실행된다. 그러나, 본 출원인은 동축 커넥터이어도 자동 결합이 가능한 커넥터를 발명해 출원하고 있다(일본 특허 공개 공보 제 1998-106677 호). 이 자동 결합 가능한 동축 커넥터를 테스트 헤드와 프로브 카드를 접속하기 위한 인터페이스에 설치하고, 이 인터페이스를 테스트 헤드와 프로브 카드 사이에 건조 가스를 도입할 수 있는 반도체 테스트 장치에 적용했을 경우에 다음과 같은 문제가 발생한다.
자동 결합 가능한 동축 커넥터를 갖는 인터페이스를 이용하여 테스트 헤드와 프로브 카드를 접속할 경우, 인터페이스에는 동축 커넥터를 자동 결합 가능하게 하는 구조가 필요하게 된다. 그러한 구조 때문에 테스트 헤드와 프로브 카드 사이의 기밀성은 나빠진다.
이 때, 테스트 헤드 내에는 테스트 헤드 내를 공랭하기 위해서 테스트 헤드 내의 공기를 외부로 배출하기 위한 배기 팬이 설치된다. 따라서, 테스트 헤드와 프로브 카드 사이에 건조 가스를 도입했을 경우, 인터페이스의 부족한 기밀성 때문에 건조 가스는 테스트 헤드 내로 누출되고, 누출된 건조 가스는 테스트 헤드 내에 설치된 배기 팬에 의해 더 흡인되어 테스트 헤드 외부로 배출된다. 이로써, 테스트 헤드와 프로브 카드 사이의 건조 가스가 희박해져서 프로브 카드 표면에 결로가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점에 비추어 이루어진 것으로서, 자동 결합 가능한 동축 커넥터를 통해 테스트 헤드와 프로브 카드를 접속할 경우에 있어서, 테스트 헤드와 프로브 카드 사이에 도입되어 테스트 헤드 내로 누출되는 건조 가스의 테스트 헤드 외부로의 배출을 막는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 테스트 헤드에 설치되고 테스트 헤드에 프로브 카드를 접속하기 위한 인터페이스 조립체로서, 인터페이스 본체와 상기 인터페이스 본체에 의해 지지되는 동축 커넥터를 갖는 인터페이스와, 상기 인터페이스에 설치되고, 상기 동축 커넥터와 상기 프로브 카드에 설치된 상대 동축 커넥터가 결합한 상태에서 상기 테스트 헤드와 상기 프로브 카드 사이에 도입되고 상기 인터페이스가 형성하는 간극을 통해서 상기 테스트 헤드 내로 누출되는 건조 가스를 봉입하는 커버 부재를 구비한다.
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 실시형태인 인터페이스 조립체(100) 및 건조 가스 봉입 장치(200)에 대해서 설명한다.
본 발명이 적용되는 반도체 테스트 장치는 척(11)에 유지된 피측정체인 웨이퍼(12)에 형성된 반도체 디바이스의 검사를 실행하는 장치이다. 반도체 테스트 장치는 도 1에 도시하는 바와 같이, 전기 신호를 반도체 디바이스로 출력해서 반도체 디바이스로부터의 전기 신호를 처리하고, 웨이퍼(12)의 전기적 특성을 측정하는 테스트 헤드(13)와, 반도체 디바이스의 전극 패드에 접촉하는 프로브 침(14)을 구비하는 프로브 카드(10)와, 테스트 헤드(13)에 프로브 카드(10)를 접속하기 위한 인터페이스(20)를 구비한다.
테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10)는 인터페이스(20)에 설치된 동축 커넥 터(2)와 프로브 카드(10)에 설치된 상대 동축 커넥터(15)가 결합하는 동시에, 인터페이스(20)의 주위에 환형 베이스판(18)을 통해 배치된 포고 핀(19)과 프로브 카드(10)의 기판부(10a)가 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 동축 커넥터(2)는 고주파 신호를 측정하기 위한 것이고, 포고 핀(19)은 저주파 신호를 측정하기 위한 것이다.
웨이퍼(12)의 검사는 웨이퍼(12)의 사용 조건에 일치하는 조건 하에서 실행된다. 그 때문에 웨이퍼(12) 주위의 분위기 온도를 저온으로 설정해서 검사를 실행하는 경우가 있다. 그 경우, 분위기 온도의 조정은 척(11)에 적절한 냉매를 공급함으로써 실행된다.
웨이퍼(12)의 주위의 분위기 온도를 저온으로 설정함으로써, 프로브 카드(10)의 온도도 저온이 된다. 이 때문에, 웨이퍼(12) 및 프로브 카드(10)의 결로가 문제가 되지만, 웨이퍼(12) 및 프로브 카드(10)의 주변에 건조 가스를 도입함으로써 결로의 발생을 방지한다.
인터페이스 조립체(100)는 테스트 헤드(13)에 프로브 카드(10)를 접속하기 위한 인터페이스(20)와, 인터페이스(20)의 동축 커넥터(2)와 프로브 카드(10)의 상대 동축 커넥터(15)가 결합한 상태에서, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입되고 인터페이스(20)가 형성하는 간극을 통해서 테스트 헤드(13) 내로 누출되는 건조 가스를 봉입하는 커버 부재로서의 케이싱(5)과, 인터페이스(20)와 케이싱(5)을 접속하기 위한 환형 부재로서의 링 플레이트(4)와, 링 플레이트(4)에 인터페이스(20)를 지지하기 위한 지지 기구(3)를 구비한다.
인터페이스(20)는 인터페이스 본체(1)와, 인터페이스 본체(1)에 의해 지지되는 복수의 동축 커넥터(2)를 구비한다. 인터페이스(20)는 지지 기구(3)에 의해 링 플레이트(4)에 미끄럼 가능하게 지지되어 있다.
인터페이스 본체(1)에는 프로브 카드(10)에 대면하는 제 1 표면(1a) 및 제 1 표면(1a)에 대향하는 제 2 표면(1b)에 각각 개구부를 갖는 제 1 관통 구멍(1c) 및 제 2 관통 구멍(1d)이 각각 복수로 설치된다.
제 1 관통 구멍(1c)은 동축 커넥터(2)를 지지하고, 제 2 관통 구멍(1d)은 지지 기구(3)를 지지한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제 2 관통 구멍(1d)의 내주면에는 단부(1e)가 형성되어 있다. 인터페이스 본체(1)의 형상은 본 실시형태에서는 원주 형상이라고 했지만, 특별히 제한되지 않는다.
동축 커넥터(2)에 대해서 도 5a 및 도 5b를 참조해서 설명한다. 도 5a는 동축 커넥터(2)의 분해도이며, 도 5b는 동축 커넥터(2)를 인터페이스 본체(1)에 부착한 상태를 나타내는 도면이다. 동축 커넥터(2)는 HF 대역이나 RF 대역 등의 고주파 신호를 측정하는 것이며, 인터페이스 본체(1)를 관통해서 배치된다.
인터페이스 본체(1)의 제 1 표면(1a)으로부터 돌출하는 커넥트부(2a)는 프로브 카드(10)에 설치된 상대 동축 커넥터(15)와 결합하고, 인터페이스 본체(1)의 제 2 표면(1b)으로부터 돌출하는 커넥트부(2b)에는 테스트 헤드(13)로 연결되는 동축 케이블(16)이 접속된다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 동축 커넥터(2)는 블라인드 메이트(blind mate) 커넥터(51)가 플랜지 너트(52)와 코일 스프링(53)을 통해 인터페이스 본체(1)에 설 치된 제 1 관통 구멍(1c)에 지지된다. 블라인드 메이트 커넥터(51)는 연직 방향 및 수평 방향으로 움직일 수 있도록 구성되어 있다.
동축 커넥터(2)가 이렇게 구성됨에 따라, 동축 커넥터(2)와 상대 동축 커넥터(15)의 결합은 쌍방의 동축 커넥터(2, 15)를 축 중심으로 회전시키는 일 없이, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상대 동축 커넥터(15)를 동축 커넥터(2)에 대하여 축방향으로 꽉 누르는 스냅 인(스냅 인) 방식으로써 실행하는 것이 가능해진다. 1조의 동축 커넥터(2)와 상대 동축 커넥터(15)의 결합력은 약 1kgf 정도이다. 도 5a 및 도 5b에서는 커넥트부(2a)를 암형, 상대 동축 커넥터(15)를 수형으로 했지만, 커넥터부(2a)를 수형, 상대 동축 커넥터(15)를 암형으로 해도 좋다.
링 플레이트(4)는, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 인터페이스 본체(1)보다 외경이 큰 환형의 플레이트부(4a)와, 플레이트부(4a)에 인터페이스 본체(1)의 제 2 관통 구멍(1d)에 대응하는 위치에 설치된 지주(4b)로 이루어진다.
지주(4b)에는 단부(4c)가 형성되고, 또한 지주(4b)의 정점부(4d)에는 오리피스(4e)가 형성되며, 그 오리피스(4e)에는 암나사가 형성되어 있다. 지주(4b)의 외경은 인터페이스 본체(1)의 제 2 관통 구멍(1d)의 내경보다 작다. 또한, 지주(4b)의 플레이트부(4a)로부터 단부(4c)까지의 높이는 제 2 관통 구멍(1d)의 제 2 표면(1b)으로부터 단부(1e)까지의 깊이보다 크다.
인터페이스 본체(1)에 링 플레이트(4)를 설치하는 방법에 대해서 설명한다. 제 2 관통 구멍(1d)에 제 2 표면(1b)측으로부터 지주(4b)를 삽입시킨다. 이로써, 인터페이스 본체(1)와 링 플레이트(4)는 제 2 관통 구멍(1d)의 단부(1e)와 지 주(4b)의 단부(4c)가 접촉한 상태로 배치된다. 이 상태에서, 체결 부재로서의 볼트(6)를 지주(4b)의 오리피스(4e)의 암나사에 나사 결합시킨다. 이렇게, 지주(4b)와 볼트(6)에 의해 지지 기구(3)가 구성되어, 이 지지 기구(3)에 의해 인터페이스(20)는 링 플레이트(4) 상에 지지된다.
인터페이스(20)가 링 플레이트(4) 상에 지지된 상태에 있어서, 지주(4b)의 외경은 인터페이스 본체(1)의 제 2 관통 구멍(1d)의 내경보다 작기 때문에, 지주(4b)와 제 2 관통 구멍(1d) 사이에는 간극(7)이 존재하게 된다(도 6 및 도 7 참조). 또한, 지주(4b)의 단부(4c)의 높이는 제 2 관통 구멍(1d)의 제 2 표면(1b)으로부터 단부(1e)까지의 깊이보다 크기 때문에, 인터페이스 본체(1)와 링 플레이트(4) 사이에도 간극(8)이 존재하게 된다(도 6 및 도 7 참조).
이렇게, 인터페이스(20)는 지지 기구(3)에 의해, 인터페이스(20)와 링 플레이트(4) 사이에 간극(7, 8)을 설치해서 지지된다. 따라서, 인터페이스(20)는 링 플레이트(4)에 대해 지주(4b)와 직교 방향(도 4의 좌우 방향)으로 미끄럼 가능하게 지지될 수 있다.
인터페이스(20)를 통한 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10)의 접속은 도 1에 도시하는 바와 같이, 프로브 카드(10)를 윗쪽으로 이동시키고, 프로브 카드(10)의 복수의 상대 동축 커넥터(15)를 인터페이스(20)의 복수의 동축 커넥터(2)에 대하여 동시에 스냅 인 시킴으로써 실행된다. 이렇게, 복수의 동축 커넥터를 일단의 동작으로 결합시킬 경우, 쌍방의 동축 커넥터가 고정되어 있는 상태에서는 모든 동축 커넥터를 매끄럽게 결합시키는 것이 어렵다.
그러나, 인터페이스(20)의 경우, 동축 커넥터(2) 자체가 연직, 수평 방향으로 움직이고, 또한 동축 커넥터(2)를 지지하고 있는 인터페이스(20)가 프로브 카드(10)에 대하여 미끄러질 수 있다. 따라서, 인터페이스(20)의 복수의 동축 커넥터(2)와 프로브 카드(10)의 복수의 상대 동축 커넥터(15)는 일단의 동작으로 매끄럽게 결합하는 것이 가능해진다.
케이싱(5)은 도 4 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 일 단부에 개구부를 갖는 통형부(5a)와, 그 일 단부에 설치된 환형의 개방 에지(5b)로 이루어지는 모자 형상의 용기이다. 케이싱(5)의 정점부(5c)에는 임피던스 해석기 등으로부터의 측정 프로브(도시되지 않음)를 설치하는 동축 커넥터(23)를 수용하는 통형상의 커넥터 유지부(5d)가 형성되어 있다.
개방 에지(5b)는 링 플레이트(4)의 지주(4b)가 설치되는 표면과 반대인 표면(4f)과 연결된다. 따라서, 케이싱(5)은 링 플레이트(4)를 통해 인터페이스(20)와 접속된다.
커넥터 유지부(5d)에 수용되는 동축 커넥터(23)와 인터페이스 본체(1)에 의해 지지되는 동축 커넥터(2)의 커넥트부(2b)는 동축 커넥터(24)를 통해 동축 케이블(16) 등에 의해 접속된다. 따라서, 케이싱(5) 내부에는 인터페이스(20)와 테스트 헤드(13)를 접속하기 위한 동축 커넥터(24)나 동축 케이블(16) 등이 수용된다. 또한, 동축 커넥터(23)는 기밀상태를 유지해서 커넥터 유지부(5d)에 수용된다.
건조 가스 봉입 장치(200)는 도 1에 도시하는 바와 같이, 인터페이스 조립체(100)와, 프로브 카드(10)의 주변에 건조 가스를 도입하는 건조 가스 도입 수단 으로서의 노즐(21)과, 인터페이스(20)의 동축 커넥터(2)와 프로브 카드(10)의 상대 동축 커넥터(15)가 결합한 상태에서, 인터페이스(20)의 주위에 배치되고 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이의 공간을 둘러싸는 통형상 부재(22)를 구비한다.
노즐(21)은 포고 핀(19)이 접촉하는 프로브 카드(10)의 기판부 표면(10b)에 있어서의 결로의 발생을 막기 위해서, 건조 가스 발생 장치(도시하지 않음)로부터의 건조 가스를 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입한다. 노즐(21)은 통형상 부재(22)의 내측에 배치되어, 링 플레이트(4)의 플레이트부(4a)와 케이싱(5)의 개방 에지(5b)에 의해 지지된다. 건조 가스는, 예컨대 공기 등을 사용할 수 있다.
통형상 부재(22)는 도 7에 도시하는 바와 같이, 베이스판(18) 상에 지지되는 동시에, 동축 커넥터(2)와 상대 동축 커넥터(15)가 서로 결합하고 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10)가 접속한 상태로, 프로브 카드 기판부 표면(10b)에 대면하여 배치된다. 따라서, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입된 건조 가스는 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 봉입된다.
통형상 부재(22)의 일단부는 프로브 카드 기판부 표면(10b)에 완전히 접촉한 상태가 아니라, 양자 사이에 근소한 간극이 존재한다. 이 간극으로부터 누출되는 매우 적은 양의 건조 가스는 통형상 부재(22) 외측의 프로브 카드 기판부 표면(10b)를 따라 누출된다. 따라서, 통형상 부재(22)에 의해 둘러싸이지 않은 프로브 카드 기판부 표면(10b) 부분도 건조 상태로 유지할 수 있다.
이상과 같이 구성되는 인터페이스 조립체(100) 및 건조 가스 봉입 장치(200) 의 기능에 대해서, 도 7을 참조해서 설명한다. 도 7은 인터페이스(20)와 프로브 카드(10)의 상호의 동축 커넥터가 결합함으로써, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10)가 접속하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
① 인터페이스 조립체(100)를 테스트 헤드에 설치된 베이스판(18)을 통해서 테스트 헤드(13)에 고정한다. 베이스판(18)과 인터페이스 조립체(100)의 부착은, 환형의 부재인 베이스판(18)의 중앙 개구부에 케이싱(5)의 통형부(5a)를 삽입시키고, 케이싱(5)의 환형 개방 에지(5b)에 베이스판(18)을 설치함으로써 실행된다. 포고 핀(19)을 사용하지 않을 경우에는 케이싱(5) 또는 링 플레이트(4)를 통해서 인터페이스 조립체(100)를 직접 테스트 헤드(13)에 설치할 수 있다.
② 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10)는 인터페이스(20)의 동축 커넥터(2)와 프로브 카드(10)의 상대 동축 커넥터(15)가 결합함으로써 접속된다. 이 상태에서, 통형상 부재(22)는 인터페이스(20)의 주위에 배치되어, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이의 공간을 둘러싼다.
③ 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10)를 접속한 상태에서, 프로브 카드(10)의 기판부 표면(10b)의 결로를 막기 위해서, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 건조 가스를 도입한다. 도입된 건조 가스는 통형상 부재(22)에 의해 도면에 도시된 바와 같이 하류로 정류되어, 프로브 카드 기판부 표면(10b)을 건조시킨다. 그러나, 테스트 헤드에서는 지주(4a)와 인터페이스 본체(1)의 제 2 관통 구멍(1d) 사이 및 인터페이스 본체(1)와 링 플레이트(4) 사이에 간극이 존재하기 때문에, 건조 가스는 그 간극으로부터 테스트 헤드(13) 내부로 누출된다.
④ 테스트 헤드(13) 내로 누출된 건조 가스는 인터페이스 조립체(100)의 케이싱(5)에 의해 봉입되고, 테스트 헤드(13) 내에 설치된 배기 팬(도시되지 않음)에 의해 흡인되지 않는다. 따라서, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입된 건조 가스는 희박해지지 않고 프로브 카드(10)로 안내되어서, 프로브 카드 기판부 표면(10b) 상의 결로의 발생을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 인터페이스(20)에 의하면, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입되어 테스트 헤드(13) 내로 누출되는 건조 가스를 봉입할 수 있으므로, 건조 가스가 테스트 헤드(13) 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 건조 가스 봉입 장치(200)에 의하면, 테스트 헤드(13)와 프로브 카드(10) 사이에 도입된 건조 가스의 희석을 방지할 수 있으므로, 보다 적은 건조 가스량으로 프로브 카드(10)의 기판부 표면(10b)의 결로의 발생을 효율적으로 방지할 수 있다.
본 발명은 상기의 실시형태에 한정되지 않고, 그 기술적인 사상의 범위 내에 있어서 다양한 변경을 할 수 있는 것이 명백하다.
예컨대, 프로브 침 대신에, 멤브레인 프로브나 그 밖의 콘택트 프로브를 사용할 수도 있다.
본 발명의 인터페이스에 의하면, 테스트 헤드와 프로브 카드 사이에 도입되어 테스트 헤드 내로 누출되는 건조 가스를 봉입할 수 있으므로, 건조 가스가 테스 트 헤드 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 건조 가스 봉입 장치에 의하면, 테스트 헤드와 프로브 카드 사이에 도입된 건조 가스의 희석을 방지할 수 있으므로, 보다 적은 건조 가스량으로 프로브 카드의 기판부 표면의 결로의 발생을 효율적으로 방지할 수 있다.

Claims (4)

  1. 테스트 헤드에 설치되고, 테스트 헤드에 프로브 카드를 접속하기 위한 인터페이스 조립체에 있어서,
    인터페이스 본체와, 상기 인터페이스 본체에 의해 지지되는 동축 커넥터를 갖는 인터페이스와,
    상기 인터페이스에 설치되고, 상기 동축 커넥터와 상기 프로브 카드에 설치된 상대 동축 커넥터가 결합한 상태에서, 상기 테스트 헤드와 상기 프로브 카드 사이에 도입되고 상기 인터페이스가 형성하는 간극을 통해서 상기 테스트 헤드 내로 누출되는 건조 가스를 봉입하는 커버 부재를 구비하는
    인터페이스 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 부재의 개방 에지에 연결된 환형 부재와,
    상기 환형 부재 상에 상기 인터페이스를 지지하는 지지 기구를 구비하며,
    상기 인터페이스는 상기 환형 부재와의 사이에 간극이 설치되어 지지되는
    인터페이스 조립체.
  3. 건조 가스 봉입 장치에 있어서,
    제 1 항에 기재된 상기 인터페이스 조립체와,
    상기 프로브 카드의 주변에 건조 가스를 도입하는 건조 가스 도입 수단과,
    상기 동축 커넥터와 상기 프로브 카드에 설치된 상대 동축 커넥터가 결합한 상태에서, 상기 인터페이스의 주위에 배치되고 상기 테스트 헤드와 상기 프로브 카드 사이의 공간을 둘러싸는 통형상 부재를 구비하는
    건조 가스 봉입 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 인터페이스 조립체는 상기 인터페이스 조립체의 주위에 배치되고 포고 핀(pogo pin)을 지지하는 베이스판을 통해서 상기 테스트 헤드에 고정되며,
    상기 통형상 부재는 상기 베이스판에 의해 지지되고, 상기 동축 커넥터와 상대 동축 커넥터가 결합한 상태로 상기 프로브 카드에 대면해서 배치되는
    건조 가스 봉입 장치.
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