JP3487914B2 - 試験装置用テストヘッド - Google Patents
試験装置用テストヘッドInfo
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- JP3487914B2 JP3487914B2 JP18548094A JP18548094A JP3487914B2 JP 3487914 B2 JP3487914 B2 JP 3487914B2 JP 18548094 A JP18548094 A JP 18548094A JP 18548094 A JP18548094 A JP 18548094A JP 3487914 B2 JP3487914 B2 JP 3487914B2
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- pogo
- pin
- test
- housing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】例えば半導体試験装置のテストヘ
ッドのように、ドライバ及びコンパレータ回路からの高
速信号を、パフォーマンスボードを通じて、被測定対象
物であるデバイスに入出力するための試験装置用テスト
ヘッドに関する。
ッドのように、ドライバ及びコンパレータ回路からの高
速信号を、パフォーマンスボードを通じて、被測定対象
物であるデバイスに入出力するための試験装置用テスト
ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、従来の半導体試験装
置のテストヘッド部は、ピンカード８の上部にあるポゴ
ハウジング４で固定され、内蔵するバネで伸縮可能なポ
ゴピンＢ10の先端を、パフォーマンスボード２に押しつ
けることで接続している。この方法では、ポゴハウジン
グ４の上面からポゴピンＢ・10が出っ張る長さｔ２・12
の設定値が大きくなってしまう。それは、パフォーマン
スボードロック機構３によって、パフォーマンスボード
２との接続を行うときピンカード８やコネクタ９やテス
トヘッドフレーム５などの寸法公差及びパフォーマンス
ボード２のたわみ14等を配慮せねばならないからであ
る。従って、例えば、標準的なｔ２・12の寸法設定値
は、３±２mm程度と大きく、かつ、公差の小さいものと
はできない。その為、そのポゴピンＢ・10の出っ張り長
さｔ２・12の分によるインダクタンス成分も大きくな
り、高周波帯域でのインピーダンス整合がとれず、高速
信号を精度よく伝送することができなかった。
置のテストヘッド部は、ピンカード８の上部にあるポゴ
ハウジング４で固定され、内蔵するバネで伸縮可能なポ
ゴピンＢ10の先端を、パフォーマンスボード２に押しつ
けることで接続している。この方法では、ポゴハウジン
グ４の上面からポゴピンＢ・10が出っ張る長さｔ２・12
の設定値が大きくなってしまう。それは、パフォーマン
スボードロック機構３によって、パフォーマンスボード
２との接続を行うときピンカード８やコネクタ９やテス
トヘッドフレーム５などの寸法公差及びパフォーマンス
ボード２のたわみ14等を配慮せねばならないからであ
る。従って、例えば、標準的なｔ２・12の寸法設定値
は、３±２mm程度と大きく、かつ、公差の小さいものと
はできない。その為、そのポゴピンＢ・10の出っ張り長
さｔ２・12の分によるインダクタンス成分も大きくな
り、高周波帯域でのインピーダンス整合がとれず、高速
信号を精度よく伝送することができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の、半導体試験装
置においては、ドライバ及びコンパレータ回路からの高
周波帯域の高速信号を、パフォーマンスボードを通じ
て、被測定対象半導体デバイスに入出力するために、パ
フォーンマンスボードロック機構を用いて押しつけるこ
とで接続している。ところが、テストヘッドフレームの
加工、組立の寸法誤差や、ピンカードにコネクタやポゴ
ハウジングを組み付けたときの寸法誤差、それに加え
て、パフォーマンスボードのたわみの程度の相違などを
カバーするために、ポゴピンの出っ張り寸法ｔ２を大き
めに設定せざるを得ず、そのためにポゴピンによるイン
ダクタンス成分が大きくなってしまうという問題点があ
った。
置においては、ドライバ及びコンパレータ回路からの高
周波帯域の高速信号を、パフォーマンスボードを通じ
て、被測定対象半導体デバイスに入出力するために、パ
フォーンマンスボードロック機構を用いて押しつけるこ
とで接続している。ところが、テストヘッドフレームの
加工、組立の寸法誤差や、ピンカードにコネクタやポゴ
ハウジングを組み付けたときの寸法誤差、それに加え
て、パフォーマンスボードのたわみの程度の相違などを
カバーするために、ポゴピンの出っ張り寸法ｔ２を大き
めに設定せざるを得ず、そのためにポゴピンによるイン
ダクタンス成分が大きくなってしまうという問題点があ
った。
【０００４】そこで、本発明による接続方法では、一般
的に大量に採用されていて安価でもあるポゴピンのもつ
利便性を生かしながら、高周波帯域でのインピーダンス
整合を可能とし、低コストで高速信号を高品質に伝送す
ることを目的とした。
的に大量に採用されていて安価でもあるポゴピンのもつ
利便性を生かしながら、高周波帯域でのインピーダンス
整合を可能とし、低コストで高速信号を高品質に伝送す
ることを目的とした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の高速信号の接続方法では、図１に示すよう
に、ピンカード８に設けたガイドピン７により位置決め
されたポゴハウジング４が、バネ６又はバネ性のあるも
のによって上下移動が可能な構成として、さらに、バネ
６又はバネ性のあるもので、パフォーマンスボード２に
押しつけることが可能な方法とした。
め、本発明の高速信号の接続方法では、図１に示すよう
に、ピンカード８に設けたガイドピン７により位置決め
されたポゴハウジング４が、バネ６又はバネ性のあるも
のによって上下移動が可能な構成として、さらに、バネ
６又はバネ性のあるもので、パフォーマンスボード２に
押しつけることが可能な方法とした。
【０００６】
(1) ポゴピンは、内蔵するバネによって接点となるピン
の部分が伸縮可能であるという利便性を持つものであ
り、本発明の方法の構成では、それを損なうことなしに
活用できる。 (2) ガイドピンとバネを設ける構成としたことで、ピン
カードやコネクタやテストヘッドフレームの加工・組立
による寸法誤差が生じたものが累積しても、吸収するこ
とができるので、ポゴピンの出っ張りの長さは、ポゴハ
ウジングの上面と同一の大きさ、あるいは最小限、つま
り、0.1〜0.5mm程度に設定することが可能となった。 (3) さらに、パフォーマンスボードのたわみについて
も、本発明の接続方法においては、十分に吸収すること
ができた。 (4) また、パフォーマンスボードロック機構の繰り返し
の動作上の差異も吸収することが可能となった。
の部分が伸縮可能であるという利便性を持つものであ
り、本発明の方法の構成では、それを損なうことなしに
活用できる。 (2) ガイドピンとバネを設ける構成としたことで、ピン
カードやコネクタやテストヘッドフレームの加工・組立
による寸法誤差が生じたものが累積しても、吸収するこ
とができるので、ポゴピンの出っ張りの長さは、ポゴハ
ウジングの上面と同一の大きさ、あるいは最小限、つま
り、0.1〜0.5mm程度に設定することが可能となった。 (3) さらに、パフォーマンスボードのたわみについて
も、本発明の接続方法においては、十分に吸収すること
ができた。 (4) また、パフォーマンスボードロック機構の繰り返し
の動作上の差異も吸収することが可能となった。
【０００７】
【実施例】図１及び図２は、本発明による実施例の構成
を示す概念図である。 (1) 図１に示すように、本発明による高周波帯域での、
高速信号を、高品質に伝送する接続方法の構成において
は、ピンカード８にガイドピン７を設け、さらに、バネ
６によってポゴハウジング４を支える構成とした。この
ことで、ポゴピンＡ・１が整列、固定されたポゴハウジ
ング４は、ピンカード８から独立して上下の移動が可能
となり、バネ６でパフォーマンスボード２に押しつける
接続方法を実現した。 (2) ポゴハウジング４上面から、ポゴピンＡ・１が出っ
張る長さは、従来技術によるｔ２＝３±２mmから、本発
明のｔ１＝0.1〜0.5mmと、最小限のものに設定すること
ができ、従って、その分だけポゴピンＡ・１の長さが短
くできた。
を示す概念図である。 (1) 図１に示すように、本発明による高周波帯域での、
高速信号を、高品質に伝送する接続方法の構成において
は、ピンカード８にガイドピン７を設け、さらに、バネ
６によってポゴハウジング４を支える構成とした。この
ことで、ポゴピンＡ・１が整列、固定されたポゴハウジ
ング４は、ピンカード８から独立して上下の移動が可能
となり、バネ６でパフォーマンスボード２に押しつける
接続方法を実現した。 (2) ポゴハウジング４上面から、ポゴピンＡ・１が出っ
張る長さは、従来技術によるｔ２＝３±２mmから、本発
明のｔ１＝0.1〜0.5mmと、最小限のものに設定すること
ができ、従って、その分だけポゴピンＡ・１の長さが短
くできた。
【０００８】また、(3) 図２に示すように、ポゴハウジ
ング４を、ガイドピン７とバネ６で支える構成を、ピン
カード８によるのではなく、別に設けた構造の支持台15
によって行うことも、本発明の接続方法では可能であ
る。この場合には、さらに、加工・組立等による寸法誤
差の累積が排除されることになるので、ポゴピンＡ・１
の出っ張り長さｔ１の設定値の精度を上げることがで
き、より出っ張り長さを短くできる。そして、ピンカー
ド８とポゴハウジング４とは、同軸ケーブル13により接
続を行う。 (4) さらに、本発明の接続方法においては、ポゴピンＡ
・１に代えて同軸タイプのポゴピンを適用することも可
能である。
ング４を、ガイドピン７とバネ６で支える構成を、ピン
カード８によるのではなく、別に設けた構造の支持台15
によって行うことも、本発明の接続方法では可能であ
る。この場合には、さらに、加工・組立等による寸法誤
差の累積が排除されることになるので、ポゴピンＡ・１
の出っ張り長さｔ１の設定値の精度を上げることがで
き、より出っ張り長さを短くできる。そして、ピンカー
ド８とポゴハウジング４とは、同軸ケーブル13により接
続を行う。 (4) さらに、本発明の接続方法においては、ポゴピンＡ
・１に代えて同軸タイプのポゴピンを適用することも可
能である。
【０００９】本明細書では半導体試験装置を例にとり詳
細に説明したが、この発明はなにも半導体試験装置に限
るものでは無く、高周波で高速で試験する電子部品等の
全ての試験装置に適用されるものである。
細に説明したが、この発明はなにも半導体試験装置に限
るものでは無く、高周波で高速で試験する電子部品等の
全ての試験装置に適用されるものである。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1) 試験装置におけるドライバ及びコンパレータ回路か
らの高速信号を、パフォーマンスボードを通じて、被測
定対象物であるデバイスに入出力する為の接続方法にお
いて、一般的に大量採用されていて安価でもあるポゴピ
ンの利便性を損なわず、高周波帯域でのインピーダンス
整合を容易に可能にして、高速信号を低コストで、か
つ、高品質に伝送することが実現できた。 (2) 本発明の接続方法においては、ポゴピンのポゴハウ
ジング方の出っ張り寸法を短くすることで、インダクタ
ンス成分を減らし、インピーダンス整合を高周波帯域ま
で可能としたが、同軸タイプのポゴピンを適用した場合
には、さらに、超高周波帯域にまでインピーダンス整合
が可能な範囲を拡大することができた。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1) 試験装置におけるドライバ及びコンパレータ回路か
らの高速信号を、パフォーマンスボードを通じて、被測
定対象物であるデバイスに入出力する為の接続方法にお
いて、一般的に大量採用されていて安価でもあるポゴピ
ンの利便性を損なわず、高周波帯域でのインピーダンス
整合を容易に可能にして、高速信号を低コストで、か
つ、高品質に伝送することが実現できた。 (2) 本発明の接続方法においては、ポゴピンのポゴハウ
ジング方の出っ張り寸法を短くすることで、インダクタ
ンス成分を減らし、インピーダンス整合を高周波帯域ま
で可能としたが、同軸タイプのポゴピンを適用した場合
には、さらに、超高周波帯域にまでインピーダンス整合
が可能な範囲を拡大することができた。
【図１】本発明の一実施例の高速信号を接続するテスト
ヘッドの構成を示す概念図である。
ヘッドの構成を示す概念図である。
【図２】本発明の他の実施例の高速信号を接続するテス
トヘッドの構成を示す概念図である。
トヘッドの構成を示す概念図である。
【図３】従来技術による信号を接続するテストヘッドの
構成を示す概念図である。
構成を示す概念図である。
１ ポゴピンＡ
２ パフォーマンスボード
３ パフォーマンスボードロック機構
４ ポゴハウジング
５ テストヘッドフレーム
６ バネ
７ ガイドピン
８ ピンカード
９ コネクタ
10 ポゴピンＢ
11 ｔ１
12 ｔ２
13 同軸ケーブル
14 パフォーマンスボードのたわみ
15 ポゴハウジング支持台
Claims (3)
- 【請求項１】 ピンエレクトロニクスカードであるピン
カード（８）に、ポゴハウジング（４）の位置決めをす
るガイドピン（７）を設け、 当該ポゴハウジング（４）の上下移動を可能とするバネ
（６）を設け、 当該バネ（６）によってポゴピンＡ（１）をパフォーマ
ンスボード（２）に押しつけて接続するように取り付け
られた、当該ポゴピンＡ（１）が整列固定された当該ポ
ゴハウジング（４）を設け、以上の構成を具備すること
を特徴とする試験装置用テストヘッド。 - 【請求項２】 ポゴハウジング（４）の位置決めをする
ガイドピン（７）を、テストヘッド内に設けた支持台
（15）に装着した請求項１記載の試験装置用テストヘッ
ド。 - 【請求項３】 ポゴピンＡ（１）に代えて、同軸タイプ
のポゴピンから成る請求項１又は請求項２記載の試験装
置用テストヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18548094A JP3487914B2 (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 試験装置用テストヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18548094A JP3487914B2 (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 試験装置用テストヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0829486A JPH0829486A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3487914B2 true JP3487914B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=16171506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18548094A Expired - Fee Related JP3487914B2 (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 試験装置用テストヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3487914B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
| JP4957395B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2012-06-20 | 横河電機株式会社 | 半導体試験装置用テストヘッド |
-
1994
- 1994-07-14 JP JP18548094A patent/JP3487914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0829486A (ja) | 1996-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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