KR20060050063A - 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법 및장치 - Google Patents

전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법 및장치 Download PDF

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Abstract

적어도 일면에서, 로드락이 제 1 바닥영역을 점유하도록 전자 디바이스 제조 툴의 로드락을 위치시키는 단계; 제 2 바닥영역에 메인프레임 전원장치를 위치시키는 단계를 포함하는 방법이 제공되며, 제 2 바닥영역의 상당부는 제 1 바닥영역내에 있어, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트는 감소된다. 부가적으로, 또는 선택적으로, 메인프레임 제어기는 풋프린트가 로드락의 풋프린트와 실질적으로 오버랩되도록 위치된다. 다양한 다른 면이 제공된다.

Description

전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법 및 장치{METHODS AND APPARATUS FOR REDUCING AN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING TOOL FOOTPRINT}
도 1은 종래의 전자 디바이스 제조 툴을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스 제조 툴을 나타내는 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 *
201 : 전자 디바이스 제조 툴 203 : 메인프레임
205 : 처리 챔버 206 : 전력 박스
207 : 처리 챔버 제어기 208 : 수송 챔버
209 : 로드락 211 : 로드락 랙
213 : 메인프레임 전력 박스 215 : 제 1 바닥영역
217 : 제 2 바닥영역 219: 제 3 바닥영역
220 : 배선
본 출원은 본 명세서에서 참조되는, 2004년 7월 12일자로 출원된 US 가특허 출원 번호 60/587,110호(대리인 도켓 No. 9081/L)의 우선권을 청구한다.
본 발명은 전자 디바이스에 관한 것으로, 특히 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 종래의 전자 디바이스 제조 툴(또는 시스템)(101)을 나타낸다. 도 1을 참조로, 전자 디바이스 제조 툴(101)은 메인 프레임(107)에 접속되는 메인프레임 전력장치(예를 들어, 메인프레임 전력 박스)(103) 및 메인 프레임 제어기(105)와 같은 부품들을 포함한다. 메인프레임(107)은 각각 개별 처리 챔버 전력 박스(110) 및 처리 챔버 제어기(111), 및 로드 락(113)에 결합된 수송 챔버(112)에 결합되는 하나 이상의 처리 챔버(109)를 포함한다. 전자 디바이스 제조 툴(101)의 풋프린트는 전자 디바이스 제조 툴(101)에 의해 점유되는 바닥(floor)(예를 들어, 클린룸내의)영역이다. 메인프레임 전력 박스(103) 및 메인프레임 제어기(105)는 메인프레임(107)으로부터 분리된 랙(117)(예를 들어, 엔크로져 랙)에 결합된다. 따라서, 메인프레임 전력 박스(103) 및 제어기(105)는 전자 디바이스 제조 툴(101)의 메인프레임으로부터 떨어져 있는 바닥 공간(118)을 점유하여, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 증가시킨다.
또한, 메인프레임 전력 박스(103) 및 제어기(105)는 개별 랙(117)으로부터 메인프레임(107)으로 연장되는 배선(119)을 통해 메인프레임(107)에 접속된다. 따라서, 개별 랙(117)이 메인프레임(107)으로부터 보다 멀리 위치되어, 전자 디바이스 제조 툴(101)에 의해 보다 긴 배선(119)이 요구되어, 시스템 집적도가 감소된 다. 하기 설명처럼, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트 감소는 툴(또는 시스템) 집적도를 증가시킬 것이다.
따라서, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법 및 장치가 요구된다.
본 발명의 제 1 면에서, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 제 1 방법이 제공된다. 상기 제 1 방법은, (1) 제 1 바닥영역을 점유하도록 전자 디바이스 제조 툴의 로드락을 위치시키는 단계; 및 (2) 제 2 바닥영역에 메인프레임 전원장치를 위치시키는 단계를 포함하며, 제 2 바닥영역의 상당부는 제 1 바닥영역내에 있어, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소된다.
본 발명의 제 2 면에서, 제 2 방법은 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키기 위해 제공된다. 상기 제 2 방법은, (1) 제 1 바닥영역을 점유하도록 전자 디바이스 제조 툴의 로드락을 위치시키는 단계; 및 (2) 제 2 바닥영역에 메인프레임 제어기를 위치시키는 단계를 포함하며, 제 2 바닥영역의 상당 부분은 제 1 바닥영역내에 있어, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소된다.
본 발명의 제 3 면에서, 제 3 방법은 전자 디바이스 제조 툴 수송 비용을 감소시키기 위해 제공된다. 제 3 방법은, (1) 전자 디바이스 제조 툴의 로드락 및 메인프레임 전원장치를 콘테이너에 위치시키는 단계; 및 (2) 콘테이너를 수송하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 4 면에서, 제 4 방법은, 전자 디바이스 제조 툴 수송 비용을 감소시키기 위해 제공된다. 제 4 방법은, (1) 전자 디바이스 제조 툴의 로드락 및 메인프레임을 콘테이너에 위치시키는 단계; 및 (2) 콘테이너를 수송하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 5 면에서, 제 1 장치는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키기 위해 제공된다. 제 1 장치는, (1) 로드락 프레임; (2) 제 1 바닥영역을 점유하도록 로드락 프레임에 결합되는 전자 디바이스 제조 툴의 로드락; 및 (3) 제 2 바닥영역을 점유하도록 로드락 프레임에 결합되는 메인프레임 전원장치를 포함한다. 제 2 바닥영역의 상당부는 제 1 바닥영역내에 있어, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소된다.
본 발명의 제 6 면에서, 제 2 장치는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키기 위해 제공된다. 제 2 장치는, (1) 로드락 프레임; (2) 제 1 바닥영역을 점유하도록 로드락 프레임에 결합되는 전자 디바이스 제조 툴의 로드락; 및 (3) 제 2 바닥영역을 점유하도록 로드락 프레임에 결합되는 메인프레임 제어기를 포함한다. 제 2 바닥영역의 상당부는 제 1 바닥영역내에 있어, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소된다.
본 발명의 제 7 면에서, 제 3 장치는, (1)제 1 풋프린트를 점유하는 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 툴, 및(2) 제 1 풋프린트와 실질적으로 오버랩되는 제 2 풋프린트를 점유하는 메인프레임 전원장치를 포함한다.
본 발명의 제 8 면에서, 제 4 장치는, (1)제 1 풋프린트를 점유하는 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 툴, 및 (2) 제 1 풋프린트와 실질적으로 오버랩되 는 제 2 풋프린트를 점유하는 메인프레임 제어기를 포함한다. 본 발명의 상기 면들에 따른 시스템 및 장치에서 제공되는 바와 같이, 다양한 다른 면들이 제공된다.
본 발명의 또 다른 장점들은 하기의 상세한 설명, 첨부된 청구항 및 도면을 참조로 명확해질 것이다.
본 발명은 전자 디바이스 제조 툴(또는 시스템)의 집적도를 증가시키고 풋프린트를 감소시키는 것에 관한 것이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(또는 시스템)(201)을 나타낸다. 전자 디바이스 제조 툴(201)은 플랫 패널 디스플레이, 반도체 웨이퍼 등을 제조하는데 사용되는 글래스 또는 폴리머 기판과 같은 기판을 제조 및/또는 처리하는데 사용된다. 도 2를 참조로, 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)의 구성은 도 1의 종래의 전자 디바이스 제조 툴(101)의 구성과 유사하다. 더욱 상세하게, 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)은 메인프레임(203)을 포함한다. 메인프레임(203)은 각각 개별 처리 챔버 전력 박스(206) 및 처리 챔버 제어기(207), 수송 챔버(208) 및 로드락(209)에 결합되는 하나 이상의 처리 챔버(205)를 포함한다. 로드락(209)은 로드락 랙(211)에 의해 지지된다.
메인프레임(203) 및 각각의 처리 챔버 전력 박스(206)에 전력을 제공하는 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)의 메인프레임 전력 박스(예를 들어, 전원장치)(213)는 종래의 전자 디바이스 제조 전력 툴(101)의 메인프레임 전력 박스(103)와는 다르게 위치된다. 더욱 상세하게, 로드락(209)은 로드락(209)이 제 1 바닥영역 (215)을 점유하도록 (예를 들어, 로드락 랙(211)상에) 위치되며, 메인프레임 전력 박스(213)는 제 2 바닥영역(217)을 점유하도록 위치되며, 상당부분은 제 1 바닥영역(215)에 포함된다. 예들 들어, 제 1 바닥영역(215)은 전체 제 2 바닥영역(217)을 포함할 수 있다. 메인프레임 전력 박스(213)는 로드락 랙(211)에 결합된다. 예를 들어, 메인프레임 전력 박스(213)는 로드락 랙(211)에 결합되며 로드락 랙(211)에 의해 지지될 수 있고/지지되거나 로드락(209)의 통합 부품일 수 있다. 예를 들어, 메인프레임 전력 박스(213)는 로드락(209) 아래에 위치될 수 있다. 그러나 메인프레임 전력 박스(213)는 로드락(209) 상부 처럼, 다른 위치를 가정할 수 있다. 따라서, 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)의 구성에 따라, 로드락(209) 및 메인프레임 전력 박스(213)는 바닥영역을 적어도 실질적으로 오버랩하게 점유한다. 이런 방식으로, 전자 디바이스 제조 툴(201)의 풋프린트는 감소된다. 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트 감소는 요구되는 클린룸 크기를 감소시켜, 툴 동작 비용을 낮춘다.
선택적으로 또는 부가적으로, 상기 설명된 것과 유사한 방식으로, 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)의 메인프레임 제어기(218)는 종래의 전자 디바이스 제조 툴(101)의 메인프레임 제어기(105)와 상이하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 실시예에서 메인프레임 전력 박스(213)와 메인프레임 제어기(218) 모두는 제조 툴(101)의 풋프린트를 감소시키도록 위치되며, 메인프레임 제어기(218)는 바닥영역(예를 들어, 제 3 바닥영역)(219)을 점유하도록 위치되며, 이들 상당부는 제 1 바닥영역(215) 내에 포함된다. 예를들어, 제 1 바닥영역(215)은 적어도 50퍼센트, 또 는 바람직하게 전체 제 3 바닥영역(219)을 포함할 수 있다. 메인프레임 제어기(218)는 로드락 랙(211)에 결합되어 지지될 수 있다. 예를 들어, 메인프레임 제어기(218)는 메인프레임 전력 박스(213)와 결합되는 로드락 랙(211)의 측면에 대향하는 로드락 랙(211)의 측면에 결합될 수 있다. 선택적으로, 메인프레임 제어기(218)는 다른 부분들 또는 로드락 랙(211)의 측면에 결합될 수 있다. 또한, 메인프레임 제어기(218)는 로드락(209) 위 또는 아래에 위치될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 예시적인 구성에 따라, 로드락(209) 및 메인프레임 제어기(218)는 오버랩되게 바닥영역을 점유한다. 이런 방식으로, 전자 디바이스 제조 툴(201)의 풋프린트가 감소된다.
본 발명의 전자 디바이스 제조 툴(201)의 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218)의 위치는 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218) 및 감소되는 전자 디바이스 제조 툴(201)의 다른 부품들 사이의 배선(220)을 감소시킨다. 더욱 상세하게, 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218)의 위치 때문에, 전자 디바이스 제조 툴(201)은 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218)를 메인프레임(203)에 결합시키기 위해, 개별 엔크로져로부터 메인프레임(203)으로 연장되는 배선을 요구하지 않는다. 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218) 및 메인프레임(203) 사이의 배선(220)은 메인프레임 풋프린트내에서 조밀하게(compactly) 장착된다. 따라서, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 것 이외에, 본 발명의 방법 및 장치는 시스템 집적도를 증가시키고 시스템 복잡성을 감소시킨다.
본 발명의 실시예에 따라, 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)은 종래의 전자 디바이스 제조 툴(101) 보다 효율적으로 전송(수송)될 수 있다. 더욱 상세하게, 통상적으로, 메인프레임 전력 박스(103) 및 메인프레임 제어기(105)는 종래의 전자 디바이스 제조 툴(101)의 로드락(113)으로부터 개별적으로 수송된다. 대조적으로, 본 발명의 전자 디바이스 제조 툴(201)의 메인프레임 전력 박스(213)는 로드락(209)으로 수송될 수 있다. 상기 설명된 것처럼, 메인프레임 전력 박스(213)는 로드락 랙(211)에 결합되고 로드락(209)으로 오버랩되는 풋프린트를 점유할 수 있다. 따라서, (예를 들어, 로드락 랙(209)에 모두 조립될 수 있는) 본 발명의 전자 디바이스 제조 툴(201)의 로드락(209) 및 메인프레임 전력 박스(213)는 동일한 콘테이너에 수송될 수 있다. 동일한 콘테이너에 로드락(209) 및 메인프레임 전력 박스(213)를 수송함으로써, 예시적인 전자 디바이스 제조 툴(201)을 수송하는데 요구되는 전체 콘테이너의 수는 감소된다. 결과적으로, 전자 디바이스 제조 툴 수송 비용이 감소된다. 선택적으로 또는 부가적으로, 동일한 방식으로, 메인프레임 제어기(218)는 로드락(209)과 동일한 콘테이너에 수송될 수 있다.
지금까지의 설명은 단지 본 발명이 실시예에 관한 것이다. 본 발명의 범주내에 있는 상기 개시된 장치 및 방법의 변형을 당업자는 구현할 수 있을 것이다. 하나 이상의 실시예에서, 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218)(예를 들어, 각각 제 2 및/또는 제 3 바닥영역)에 의해 점유되는 바닥영역의 상당부(예를 들어, 적어도 50퍼센트, 및 바람직하게 100퍼센트)는 로드락(209)(예를 들어, 제 1 바닥 영역(215))에 의해 점유되는 바닥영역내에 있다. 그러나 다른 실시예에서, 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218)에 의해 점유되는 바닥영역의 상당부는 전자 디바이스 제조 툴(201)의 다른 부품에 의해 점유되는 바닥영역내에 있다. 예를 들어, 메인프레임 전력 박스(213) 및/또는 메인프레임 제어기(218)는 전자 디바이스 제조 툴(201)의 다른 부품 또는 상기 부품의 지지 랙에 결합될 수 있다.
지금까지, 본 발명은 본 발명의 실시예와 관련하여 개시되었지만, 하기의 청구항에 의해 한정되는 본 발명의 범주 및 개념을 이탈하지 않는 다른 실시예를 구현할 수 있다.
본 발명에 따라 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되며, 상기와 같은 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트 감소로 인해 툴(또는 시스템) 집적도가 증가될 수 있다.

Claims (24)

  1. 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법으로서,
    제 1 바닥영역을 점유하도록 전자 디바이스 제조 툴의 로드락을 위치시키는 단계; 및
    상당부가 제 1 바닥영역내에 있는 제 2 바닥영역에 메인프레임 전원장치를 위치시키는 단계를 포함함으로써, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되는, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상당부가 제 1 바닥영역내에 있는 제 2 바닥영역에 메인프레임 전원장치를 위치시키는 단계는, 상기 제 2 바닥영역에 상기 메인프레임 전원장치를 위치시키는 단계를 포함하며, 상기 제 2 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 디바이스 제조 툴에 의해 요구되는 배선을 감소시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상당부가 상기 제 1 바닥영역내에 있는 제 3 바닥영역에 메인프레임 제어기를 위치시키는 단계를 더 포함함으로써, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 상당부가 상기 제 1 바닥영역내에 있는 제 3 바닥영역에 메인프레임 제어기를 위치시키는 단계는, 상기 제 3 바닥영역에 상기 메인프레임 제어기를 위치시키는 단계를 포함하며, 상기 제 3 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  6. 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법으로서,
    제 1 바닥영역을 점유하도록 전자 디바이스 제조 툴의 로드락을 위치시키는 단계; 및
    상당부가 상기 제 1 바닥영역내에 있는 제 2 바닥영역에 메인프레임 제어기를 위치시키는 단계를 포함함으로써,
    상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되는, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 상당부가 상기 제 1 바닥영역내에 있는 제 2 바닥영역에 메인프레임 제어기를 위치시키는 단계는, 상기 제 2 바닥영역에 상기 메인프 레임 제어기를 위치시키는 단계를 포함하며, 상기 제 2 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 전자 디바이스 제조 툴에 의해 요구되는 배선을 감소시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 제 3 바닥영역에 메인프레임 전원장치를 위치시키는 단계를 더 포함하며, 상기 제 3 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 방법.
  10. 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법으로서,
    전자 디바이스 제조 툴의 로드락 및 메인프레임 전원장치를 콘테이너 속에 위치시키는 단계; 및
    상기 콘테이너를 수송하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 로드락 및 메인프레임 전원장치를 콘테이너 속에 위치시키는 단계는, 상기 전자 디바이스 제조 툴을 수송하 는데 요구되는 전체 콘테이너의 수를 감소시켜, 전자 디바이스 제조 툴 수송 비용을 감소시키는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 메인프레임 제어기를 상기 콘테이너 속에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법.
  13. 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법으로서,
    전자 디바이스 제조 툴의 로드락 및 메인프레임 제어기를 콘테이너 속에 위치시키는 단계; 및
    상기 콘테이너를 수송하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 로드락 및 메인프레임 제어기를 콘테이너 속에 위치시키는 단계는, 상기 전자 디바이스 제조 툴을 수송하는데 요구되는 전체 콘테이너의 수를 감소시킴으로써, 상기 전자 디바이스 제조 툴 수송 비용을 감소시키는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 수송 비용을 감소시키는 방법.
  15. 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치로서,
    로드락 프레임;
    상기 로드락 프레임이 제 1 바닥영역을 점유하도록 상기 로드락 프레임에 결합되는 전자 디바이스 제조 툴의 로드락; 및
    상당부가 상기 제 1 바닥영역내에 있는 제 2 바닥영역을 점유하도록 상기 로드락 프레임에 결합되는 메인프레임 전원장치를 포함함으로써,
    상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제 2 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  17. 제 15 항에 있어서, 제 3 바닥영역을 점유하도록 상기 로드락 프레임에 결합되는 메인프레임 제어기를 더 포함하며, 상기 제 3 바닥영역의 상당부는 상기 제 1 바닥영역내에 있어, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 제 3 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  19. 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치로서,
    로드락 프레임;
    제 1 바닥영역을 점유하도록 상기 로드락 프레임에 결합되는 전자 디바이스 제조 툴의 로드락; 및
    상당부가 상기 제 1 바닥영역내에 있는 제 2 바닥영역을 점유하도록 상기 로드락 프레임에 결합되는 메인프레임 제어기를 포함함으로써,
    상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되는, 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 제 2 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  21. 제 19 항에 있어서, 제 3 바닥영역을 점유하도록 상기 로드락 프레임에 결합되는 메인프레임 전원장치를 더 포함하며, 상기 제 3 바닥영역의 상당부는 상기 제 1 바닥영역내에 있어, 상기 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트가 감소되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 제 3 바닥영역 전체는 상기 제 1 바닥영역내에 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 제조 툴의 풋프린트를 감소시키는 장치.
  23. 제 1 풋프린트를 점유하는 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 툴; 및
    상기 제 1 풋프린트를 실질적으로 오버랩하는 제 2 풋프린트를 점유하는 메인프레임 전원장치를 포함하는 장치.
  24. 제 1 풋프린트를 점유하는 메인프레임을 갖는 전자 디바이스 제조 툴; 및
    상기 제 1 풋프린트를 실질적으로 오버랩하는 제 2 풋프린트를 점유하는 메인프레임 제어기를 포함하는 장치.
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