KR20060047608A - 미세 구조체의 제조 방법, 노광 장치, 전자 기기 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (35)
- 피가공체의 상측에 감광성 막을 형성하는 감광성 막 형성 공정과,가시광 파장보다도 짧은 파장의 2개의 레이저 빔을 교차시켜 간섭광을 발생시키고, 상기 간섭광을 조사함으로써 상기 감광성 막을 노광하는 제 1 노광 공정과,노광 후의 상기 감광성 막을 현상하여 상기 간섭광의 패턴에 대응하는 형상을 상기 감광성 막에 발현시키는 현상 공정과,현상 후의 상기 감광성 막을 에칭 마스크로하여 에칭을 행하여, 상기 피가공체를 가공하는 에칭 공정을 포함하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정에서, 상기 2개의 레이저 빔의 강도비를 조절함으로써 상기 간섭광의 광강도 분포를 가변으로 설정하여 노광을 행하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정은 상기 감광성 막의 노광을 복수회 행하고, 상기 복수회의 노광의 각각마다 상기 간섭광과 상기 감광성 막의 상대적 배치를 변경하여 설정하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정은 상기 감광성 막의 노광을 복수회 행하고, 상기 복수회의 노광의 각각마다 상기 2개의 레이저 빔의 강도비를 다른 값으로 설정하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 감광성 막으로서 화학 증폭형 레지스트를 사용하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 감광성 막 형성 공정, 상기 제 1 노광 공정 및 상기 현상 공정을 행할 때의 분위기를 알칼리계 불순물의 농도가 1ppb 이하로 되도록 하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 감광성 막으로서 자기(自己) 조직화 단분자막을 사용하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정 이후이고 상기 현상 공정보다 이전에, 상기 2개의 레이저 빔의 상호간에 상기 제 1 노광 공정시와는 다른 위상차를 부여하면서 상기 2개의 레이저 빔을 교차시켜 간섭광을 발생시키고, 상기 간섭광을 조사함으로써 상기 감광성 막을 노광하는 제 2 노광 공정을 더 포함하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 제 2 노광 공정은 상기 2개의 레이저 빔의 적어도 한쪽에 대하여 위상변조 수단에 의해 위상 변조를 부가함으로써 상기 위상차를 발생시키는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 감광성 막으로서 다광자(多光子) 흡수를 나타내는 것을 사용하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항, 제 2 항, 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 감광성 막 형성 공정에 앞서, 상기 피가공체와 상기 감광성 막 사이에 개재(介在)하는 반사 방지막을 형성하는 반사 방지막 형성 공정을 더 포함하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항, 제 2 항, 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 감광성 막 형성 공정 후에, 상기 감광성 막의 상면(上面)에 보호막을 형성하는 보호막 형성 공정을 더 포함하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항, 제 2 항, 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2개의 레이저 빔의 한쪽과 다른 쪽을 상기 감광성 막의 노광면과 직교하는 축에 대하여 대칭으로 입사시키는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항, 제 2 항, 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2개의 레이저 빔의 각각은 직선 편광이며, 그 편광 방위가 빔 입사면과 직교하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 1 항, 제 2 항, 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2개의 레이저 빔은 동일한 레이저 광원으로부터 출력되는 1개의 레이저 빔을 분기(分岐) 수단에 의해 분기시켜 얻어지는 것인 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 분기 수단은 ±n차 회절 빔(n은 1이상의 자연수)을 발생시키는 것이며, 상기 ±n차 회절 빔을 상기 2개의 레이저 빔으로서 사용하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 분기 수단은 상기 ±n차 회절 빔보다도 에너지가 낮은 0차 빔을 더 발생시키는 것이며, 상기 0차 빔을 참조하여 상기 감광성 막과 상기 간섭광의 상대 위치를 설정하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 분기 수단은 1개의 투과 빔과, 상기 투과 빔과는 다른 방향으로 진행하는 1개의 회절 빔을 발생시키는 것이며, 상기 투과 빔과 상기 회절 빔을 상기 2개의 레이저 빔으로서 사용하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 가시광 파장보다도 파장이 짧은 2개의 레이저 빔을 교차시켜 간섭광을 발생시키고, 상기 간섭광을 조사함으로써 감광성을 갖는 피가공체를 노광하는 제 1 노광 공정과,상기 피가공체의 노광된 부위를 현상함으로써, 상기 간섭광의 패턴에 대응하는 요철 형상을 상기 감광성 막에 발현시키는 현상 공정을 포함하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정 이후이고 상기 현상 공정보다 이전에, 상기 2개의 레이저 빔의 상호간에 상기 제 1 노광 공정시와는 다른 위상차를 부여하면서 상기 2개 의 레이저 빔을 교차시켜 간섭광을 발생시키고, 상기 간섭광을 조사함으로써 상기 피가공체를 노광하는 제 2 노광 공정을 더 포함하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정에서, 상기 2개의 레이저 빔의 강도비를 조절함으로써 상기 간섭광의 광강도 분포를 가변으로 설정하여 노광을 행하는 미세 구조체의 제조 방법.
- 감광성 막 또는 감광성을 갖는 피가공체를 노광하기 위한 장치로서,가시광 파장보다도 짧은 파장의 2개의 레이저 빔을 발생하는 빔 발생 수단과,상기 2개의 레이저 빔이 소정 각도로 교차하여 간섭광을 발생하도록 상기 각레이저 빔의 진로를 설정하는 광학적 수단을 포함하고,상기 간섭광을 이용하여 상기 감광성 막 또는 상기 피가공체를 노광하는 노광 장치.
- 제 22 항에 있어서,상기 2개의 레이저 빔 중 적어도 한쪽 레이저 빔의 진로 위에 배치되어 상기 레이저 빔에 위상 변조를 부여하는 위상 변조 수단을 더 포함하고,상기 간섭광을 이용하여 상기 감광성 막 또는 상기 피가공체를 다중 노광하 며, 그 때, 각 노광마다 상기 위상 변조 수단에 의해 상기 2개의 레이저 빔의 상호간에 다른 위상차를 부여하면서 노광을 행하는 노광 장치.
- 제 23 항에 있어서,상기 감광성 막 또는 상기 피가공체는 다광자 흡수를 나타내는 것인 노광 장치.
- 제 23 항에 있어서,상기 위상 변조 수단은 위상차판 또는 액정 공간 광변조 소자인 노광 장치.
- 제 22 항에 있어서,상기 2개의 레이저 빔 중 적어도 한쪽 레이저 빔의 진로 위에 배치되어, 상기 레이저 빔의 강도를 증감시킴으로써 상기 2개의 레이저 빔의 강도비를 조절하는 빔 강도비 제어 수단을 더 포함하고,상기 2개의 레이저 빔의 강도비를 조절함으로써 상기 간섭광의 광강도 분포를 가변으로 설정하며, 상기 간섭광을 이용하여 상기 감광성 막 또는 상기 피가공체를 노광하는 노광 장치.
- 제 26 항에 있어서,상기 강도비 제어 수단은 회절형 빔 스플리터(splitter)인 노광 장치.
- 제 22 항, 제 23 항, 또는 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 감광성 막 또는 상기 피가공체와 상기 간섭광의 발생 위치의 상대적인 위치를 설정하는 위치 설정 수단을 더 포함하는 노광 장치.
- 제 22 항, 제 23 항, 또는 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 빔 발생 수단은 1개의 레이저 빔을 출력하는 레이저 광원과, 상기 1개의 레이저 빔을 분기하여 2개의 레이저 빔을 생성하는 분기 수단을 포함하는 노광 장치.
- 제 29 항에 있어서,상기 분기 수단은 회절형 빔 스플리터이며,상기 2개의 레이저 빔은 상기 회절형 빔 스플리터에 의해 얻어지는 ±n차 회절 빔(n은 1이상의 자연수)인 노광 장치.
- 제 30 항에 있어서,상기 회절형 빔 스플리터는 상기 ±n차 회절 빔에 부가하여, 상기 ±n차 회절 빔보다도 에너지가 낮은 0차 빔을 발생시키는 것인 노광 장치.
- 제 31 항에 있어서,상기 0차 빔을 수광하여 전기 신호로 변환하는 모니터를 더 포함하는 노광 장치.
- 제 29 항에 있어서,상기 분기 수단은 회절 소자이고,상기 2개의 레이저 빔은 상기 회절 소자에 의해 얻어지는 1개의 투과 빔과 상기 투과 빔과는 다른 방향으로 진행하는 1개의 회절 빔인 노광 장치.
- 제 22 항, 제 23 항, 또는 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2개의 레이저 빔 각각의 진로 위에 배치되어 상기 각 레이저 빔의 빔 직경을 확대하는 빔 익스팬더(expander)를 더 구비하는 노광 장치.
- 제 1 항 또는 제 19 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 미세 구조체를 구비하는 전자 기기.
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004245177 | 2004-08-25 | ||
JPJP-P-2004-00245177 | 2004-08-25 | ||
JP2004245161 | 2004-08-25 | ||
JPJP-P-2004-00245169 | 2004-08-25 | ||
JPJP-P-2004-00245161 | 2004-08-25 | ||
JP2004245169 | 2004-08-25 | ||
JPJP-P-2005-00010420 | 2005-01-18 | ||
JP2005010420A JP4389791B2 (ja) | 2004-08-25 | 2005-01-18 | 微細構造体の製造方法および露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060047608A true KR20060047608A (ko) | 2006-05-18 |
KR100693024B1 KR100693024B1 (ko) | 2007-03-12 |
Family
ID=35478587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050035816A KR100693024B1 (ko) | 2004-08-25 | 2005-04-29 | 미세 구조체의 제조 방법, 노광 장치, 전자 기기 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7867692B2 (ko) |
EP (1) | EP1630612A3 (ko) |
JP (1) | JP4389791B2 (ko) |
KR (1) | KR100693024B1 (ko) |
TW (1) | TWI288862B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100832901B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2008-05-28 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 다중 노광 및 다중 노광 타입들을사용하는 디바이스 제조방법 |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090068597A1 (en) * | 2005-01-14 | 2009-03-12 | Naomasa Shiraishi | Exposure method and apparatus, and electronic device manufacturing method |
CN101128917B (zh) * | 2005-02-25 | 2011-11-23 | 株式会社尼康 | 曝光方法、电子元件制造方法、曝光装置以及照明光学装置 |
JP2006339359A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法、電子機器 |
KR100871059B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2008-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 나노 패턴 형성 방법 및 이에 의하여 형성된 패턴을 갖는기판 |
US20090155401A1 (en) * | 2006-03-28 | 2009-06-18 | Sang-Choll Han | Method of Forming Nanopattern and Substrate Having Pattern Formed Using the Method |
US8934084B2 (en) * | 2006-05-31 | 2015-01-13 | Asml Holding N.V. | System and method for printing interference patterns having a pitch in a lithography system |
US7626185B2 (en) * | 2006-08-11 | 2009-12-01 | Battelle Memorial Institute | Patterning compositions, masks, and methods |
JP5145673B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2013-02-20 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP4269295B2 (ja) | 2007-02-20 | 2009-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 微細構造体の製造方法 |
US8431328B2 (en) * | 2007-02-22 | 2013-04-30 | Nikon Corporation | Exposure method, method for manufacturing flat panel display substrate, and exposure apparatus |
US7768627B2 (en) * | 2007-06-14 | 2010-08-03 | Asml Netherlands B.V. | Illumination of a patterning device based on interference for use in a maskless lithography system |
KR100881140B1 (ko) | 2007-08-09 | 2009-02-02 | 삼성전기주식회사 | 나노패턴 형성장치 및 이를 이용한 나노패턴 형성방법 |
US8582079B2 (en) * | 2007-08-14 | 2013-11-12 | Applied Materials, Inc. | Using phase difference of interference lithography for resolution enhancement |
US20090117491A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-05-07 | Applied Materials, Inc. | Resolution enhancement techniques combining interference-assisted lithography with other photolithography techniques |
US20100002210A1 (en) * | 2007-08-31 | 2010-01-07 | Applied Materials, Inc. | Integrated interference-assisted lithography |
US20090111056A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-04-30 | Applied Materials, Inc. | Resolution enhancement techniques combining four beam interference-assisted lithography with other photolithography techniques |
JP5951928B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2016-07-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 光出力の領域制御を提供する光抽出構造体を有する光ガイド |
CN101795838B (zh) | 2007-09-06 | 2014-02-12 | 3M创新有限公司 | 形成模具的方法以及使用所述模具形成制品的方法 |
CN101795961B (zh) * | 2007-09-06 | 2013-05-01 | 3M创新有限公司 | 用于制备微结构化制品的工具 |
NL1035920A1 (nl) * | 2007-09-26 | 2009-03-30 | Asml Netherlands Bv | Lithographic System, Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method. |
WO2009048808A1 (en) | 2007-10-11 | 2009-04-16 | 3M Innovative Properties Company | Chromatic confocal sensor |
JP5524856B2 (ja) | 2007-12-12 | 2014-06-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | エッジ明瞭性が向上した構造の製造方法 |
US8605256B2 (en) * | 2008-02-26 | 2013-12-10 | 3M Innovative Properties Company | Multi-photon exposure system |
JP2010182934A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 描画装置および描画方法 |
KR102046286B1 (ko) * | 2010-02-03 | 2019-11-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 조명 광학 장치, 조명 방법, 및 노광 방법 및 장치 |
JP2011218398A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Fujikura Ltd | 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板 |
JP5300799B2 (ja) | 2010-07-28 | 2013-09-25 | 株式会社東芝 | パターン形成方法及びポリマーアロイ下地材料 |
KR101385070B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2014-04-15 | 한국생산기술연구원 | 레이저간섭 노광을 이용한 대면적 미세패턴 제작 방법, 상기 방법을 이용하여 제작된 미세패턴의 비평면적 전사 방법 및 이를 이용하여 미세 패턴을 전사한 물품 |
EP2790206B1 (en) * | 2011-12-09 | 2017-08-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Exposure device, and production method for structure |
TWI546518B (zh) * | 2012-04-20 | 2016-08-21 | 德律科技股份有限公司 | 三維量測系統與三維量測方法 |
US9018108B2 (en) | 2013-01-25 | 2015-04-28 | Applied Materials, Inc. | Low shrinkage dielectric films |
JP6221849B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-11-01 | ウシオ電機株式会社 | 露光方法、微細周期構造体の製造方法、グリッド偏光素子の製造方法及び露光装置 |
KR102246872B1 (ko) | 2014-07-29 | 2021-04-30 | 삼성전자 주식회사 | 포커스 계측 마크를 포함하는 포토마스크, 포커스 모니터 패턴을 포함하는 계측용 기판 타겟, 노광 공정 계측 방법, 및 집적회로 소자의 제조 방법 |
KR102235615B1 (ko) | 2014-07-29 | 2021-04-02 | 삼성전자주식회사 | 노광 공정 계측용 기판 타겟 및 노광 공정 계측 방법과 이를 이용한 집적회로 소자의 제조 방법 |
JP6547283B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-07-24 | ウシオ電機株式会社 | 基板上構造体の製造方法 |
JP6609917B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-11-27 | ウシオ電機株式会社 | 蛍光光源用発光素子の製造方法 |
JP6528394B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-06-12 | ウシオ電機株式会社 | 基板上構造体の製造方法 |
DE102015214960B4 (de) | 2015-08-05 | 2018-03-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Interferenzstrukturierung einer Oberfläche einer flächigen Probe und deren Verwendung |
JP2017054006A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | ウシオ電機株式会社 | 光照射方法、基板上構造体の製造方法および基板上構造体 |
US10101652B2 (en) | 2015-09-24 | 2018-10-16 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Exposure method, method of fabricating periodic microstructure, method of fabricating grid polarizing element and exposure apparatus |
JP6953109B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2021-10-27 | ウシオ電機株式会社 | 基板上構造体の製造方法 |
US10877377B2 (en) * | 2015-10-13 | 2020-12-29 | Microtau Ip Pty Ltd | Microstructure patterns |
DE102017206968B4 (de) * | 2017-04-26 | 2019-10-10 | 4Jet Microtech Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Riblets |
CN112835263B (zh) * | 2019-11-22 | 2024-05-24 | 北京理工大学 | 一种液晶计算全息图的单步曝光方法及装置 |
CN112731776B (zh) * | 2021-01-14 | 2023-06-20 | 之江实验室 | 一种双掩膜高通量激光超分辨激光直写方法和装置 |
CN112965288B (zh) * | 2021-02-02 | 2022-04-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 内置偏光片的制备方法及偏光片 |
LU102920B1 (de) * | 2022-03-31 | 2023-10-02 | Fusion Bionic Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Laserinterferenzstrukturierung von Substraten mit periodischen Punktstrukturen für Antireflexionseigenschaften |
WO2023280793A2 (de) * | 2021-07-03 | 2023-01-12 | Fusion Bionic Gmbh | Vorrichtung und verfahren zur laserinterferenzstrukturierung von substraten mit periodischen punktstrukturen für antireflexionseigenschaften |
WO2024047257A1 (de) | 2022-09-02 | 2024-03-07 | Fusion Bionic Gmbh | Strukturiertes optoelektronisches bauelement |
LU103058B1 (de) * | 2023-01-05 | 2024-07-05 | Fusion Bionic Gmbh | Oberflächenstrukturiertes substrat mit einem schwarzmarkierungsbereich |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US579744A (en) * | 1897-03-30 | Hat beim curling machine | ||
JPS58154285A (ja) | 1982-03-10 | 1983-09-13 | Agency Of Ind Science & Technol | 回折格子の製造方法 |
US4996120A (en) * | 1988-12-29 | 1991-02-26 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Holographic photopolymer compositions and elements containing a ring-opening monomer |
JP2936187B2 (ja) | 1991-12-16 | 1999-08-23 | 株式会社ニコン | レジストパタ−ンの形成方法 |
US5415835A (en) * | 1992-09-16 | 1995-05-16 | University Of New Mexico | Method for fine-line interferometric lithography |
JPH06300909A (ja) | 1993-04-13 | 1994-10-28 | Canon Inc | ホログラフィック干渉露光法を用いた回折格子作成方法及びこれを用いた光半導体装置 |
JPH07159609A (ja) | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回折格子及び干渉露光装置 |
JP3379200B2 (ja) | 1994-03-25 | 2003-02-17 | 株式会社ニコン | 位置検出装置 |
US5759744A (en) * | 1995-02-24 | 1998-06-02 | University Of New Mexico | Methods and apparatus for lithography of sparse arrays of sub-micrometer features |
US5885753A (en) * | 1996-04-12 | 1999-03-23 | The Texas A&M University System | Polymeric self-assembled mono- and multilayers and their use in photolithography |
JPH1126344A (ja) | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | パターン形成方法及び装置並びに半導体装置の製造方法 |
US6218292B1 (en) * | 1997-12-18 | 2001-04-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual layer bottom anti-reflective coating |
EP0939343A1 (en) | 1998-02-26 | 1999-09-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and exposure apparatus |
US6074800A (en) * | 1998-04-23 | 2000-06-13 | International Business Machines Corporation | Photo acid generator compounds, photo resists, and method for improving bias |
JP3421673B2 (ja) | 1998-06-02 | 2003-06-30 | 学校法人立命館 | 超微細パターンの並列的製造方法 |
WO1999063536A2 (en) * | 1998-06-05 | 1999-12-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Very-high-density memory device utilizing a scintillating data-storage medium |
US6140660A (en) * | 1999-03-23 | 2000-10-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Optical synthetic aperture array |
US6122103A (en) * | 1999-06-22 | 2000-09-19 | Moxtech | Broadband wire grid polarizer for the visible spectrum |
TW445512B (en) | 1999-07-13 | 2001-07-11 | Lee Chih Kung | Processing technology to define pattern by combining two coherent light beams and using interference to proceed multiple direct exposure |
JP2001033982A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | レジストパターンの形成方法 |
US6243199B1 (en) * | 1999-09-07 | 2001-06-05 | Moxtek | Broad band wire grid polarizing beam splitter for use in the visible wavelength region |
US6882477B1 (en) * | 1999-11-10 | 2005-04-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and system for interference lithography utilizing phase-locked scanning beams |
WO2001035168A1 (en) | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams |
JP3605041B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2004-12-22 | キヤノン株式会社 | 露光方法及び装置、デバイス製造方法、並びに、デバイス |
US20060109532A1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-05-25 | Savas Timothy A | System and method for forming well-defined periodic patterns using achromatic interference lithography |
-
2005
- 2005-01-18 JP JP2005010420A patent/JP4389791B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-29 KR KR1020050035816A patent/KR100693024B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-30 TW TW094117695A patent/TWI288862B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-06-16 US US11/153,553 patent/US7867692B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-21 EP EP05015880A patent/EP1630612A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100832901B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2008-05-28 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 다중 노광 및 다중 노광 타입들을사용하는 디바이스 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1630612A3 (en) | 2007-09-19 |
TWI288862B (en) | 2007-10-21 |
JP2006093644A (ja) | 2006-04-06 |
EP1630612A2 (en) | 2006-03-01 |
KR100693024B1 (ko) | 2007-03-12 |
US20060046156A1 (en) | 2006-03-02 |
TW200608152A (en) | 2006-03-01 |
JP4389791B2 (ja) | 2009-12-24 |
US7867692B2 (en) | 2011-01-11 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180220 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190219 Year of fee payment: 13 |