KR20060045967A

KR20060045967A - 결함 검출장치 및 방법, 배선영역 추출장치 및 방법

Info

Publication number: KR20060045967A
Application number: KR1020050038288A
Authority: KR
Inventors: 히로시 사노; 에이지 니시하라; 야수시 나가타; 아츠시 이마무라
Original assignee: 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date: 2004-05-13
Filing date: 2005-05-09
Publication date: 2006-05-17
Also published as: KR100689792B1; US20050254699A1; TW200540411A; JP4518835B2; CN1696671A; TWI256999B; JP2005326226A; CN100565196C

Abstract

기판상에 형성된 배선을 포함하는 패턴을 나타내는 참조 2치(値)화상에 있어서, 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 주목영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하고, 수축화상 중에 잔존하는 주목영역에 수축처리를 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상이 취득된다. 계속하여, 수축·팽창 화상과 참조 2치화상과의 차분(差分)화상이, 배선영역을 나타내는 배선화상으로서 생성된다. 이것에 의해, 미세패턴 영역인 배선영역을 용이하게 추출할 수 있다. 또, 배선화상에 의거하여 배선영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하고, 결함 검출감도에 따라서 피검사 화상 중 결함을 검출하는 것에 의해, 기판 상의 패턴의 결함을 적절하게 검출할 수 있다.

피검사 2치화상, 참조 2치화상, 배선 영역, 결함, 패턴.

Description

결함 검출장치 및 방법, 배선영역 추출장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING DEFECT AND APPARATUS AND METHOD FOR EXTRACTING WIRE AREA}

도 1은, 결함 검출장치의 구성을 나타내는 도면,

도 2은, 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 도면,

도 3은, 기판상의 검사영역을 나타내는 도면,

도 4은, 참조 2치화상을 나타내는 도면,

도 5은, 수축 화상을 나타내는 도면,

도 6은, 수축·팽창 화상을 나타내는 도면,

도 7은, 새로운 수축·팽창 화상을 나타내는 도면,

도 8은, 배선 화상을 나타내는 도면,

도 9은, 팽창 처리 후의 배선 화상을 나타내는 도면,

도 10은, 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 도면,

도 11은, 배선 화상을 나타내는 도면,

도 12은, 특정한 폭의 배선영역을 나타내는 배선 화상을 나타내는 도면,

도 13은, 피검사 2치화상을 나타내는 도면,

도 14은, 배선 화상을 나타내는 도면,

도 15은, 수정 후의 배선 화상을 나타내는 도면,

도 16은, 제2 실시형태에 관한 결함 검출장치의 구성의 일부를 나타내는 도면,

도 17은, 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 도면,

도 18은, 팽창 화상을 나타내는 도면,

도 19은, 주변영역 화상을 나타내는 도면이다.

본 발명은, 기판상에 형성된 배선(wire(or trace))을 포함하는 기하학적인 패턴을 나타내는 화상으로부터 특정한 영역을 추출하는 기술 및 이것을 이용해서 패턴의 결함을 검출하는 기술에 관한 것이다.

프린트 배선기판, 반도체기판, 유리 기판 등(이하,「기판 」이라고 한다.)에 형성된 배선을 포함하는 패턴을 검사하는 분야에 있어서, 종래부터 여러가지 검사 방법이 이용되고 있다. 예컨대, 특개 2002-372502호 공보(문헌 1)에서는, 피검사 화상을 복수의 분할 영역으로 분할하고, 분할 영역에 복수의 회로요소가 포함되는 경우에 그 분할 영역에 대한 결함 검출감도를 높게 설정하는 기술이 개시되어 있다.

또, 특개 2002-259967호 공보(문헌 2)에서는, 소정의 색공간(color space) 내에서, 분할 대상의 컬러 화상의 각 화소의 색을 나타내는 개별색 벡터(individual color vectors)와 설정되는 복수의 대표색의 각각의 대표색 벡터 (representative color vectors)와의 사이의 각도에 따른 각도지표값(angle indices) 및 화상의 각 화소의 색과 각 대표색과의 사이의 거리에 따른 거리지표값(distance indices)을 구하고, 각도지표값 및 거리지표값에 의거하여 복합 거리지표값(composite distance indices)에 따라 화상 중 각 화소를 복수의 대표색 중 어느 하나로 분류하는 것에 의해, 컬러 화상을 분할하는 기술이 개시되어 있다.

그런데, 문헌 1의 방법에서는, 분할 영역내의 일부에만 미세한 패턴이 존재할 경우라도, 그 영역의 전체에 대하여 높은 결함 검출감도가 설정되기 때문에, 결함으로서 검출할 필요가 없는 미세한 이상부분도 결함으로서 판정하는 허위정보가 빈발해버린다. 또한, 1개의 화소를 1개의 분할 영역으로서 받아들인 경우에, 문헌 1에 기재되어 있는 것과 같이 배선영역이 존재하지 않는 분할 영역에 대하여, 가장 가까이 존재하는 배선영역의 미세함에 맞추어 결함 검출감도를 설정한 것으로 하여도, 분할 영역과 해당 배선영역과의 사이의 거리가 일정 이상 떨어져 있을 때에는, 불필요하게 높은 결함 검출감도가 설정되어 버리는 일이 있다. 한편으로, 패턴에 따라서는, 배선의 주변의 영역에 특히 높은 결함 검출감도를 설정하고 싶은 경우도 있다.

본 발명은, 기판상에 형성된 기하학적인 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출장치에 향해져 있고, 본 발명의 하나의 바람직한 국면에서는, 장치는, 기판을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 취득된 피검사 화상에 의거하여 피검사 2치화상 및 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 특정한 화소값을 가지는 주목영역에 수축처리 를 실시해서 수축 화상을 취득하고, 상기 수축 화상중에 잔존하는 상기 주목영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창 처리를 실시해서 수축·팽창 화상을 취득하는 수축·팽창부와, 상기 수축·팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 미세패턴 영역을 나타내는 미세패턴 화상으로서 생성하는 미세패턴 영역 취득부와, 상기 미세패턴 영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하는 검출감도 설정부와, 상기 결함 검출감도를 따르면서 상기 피검사 화상 중 결함을 검출하는 결함검출부를 구비한다.

결함 검출장치에서는, 미세패턴 영역을 용이하게 추출할 수 있고, 미세 패턴에서의 결함 검출감도를 다른 영역과 다른 것으로 하는 것에 의해, 기판상의 패턴의 결함을 적절하게 검출할 수 있다.

보다 고도한 검출이 행해지는 경우는, 결함 검출장치는, 상기 수축·팽창부 및 상기 미세패턴 영역 취득부에 의해 수축처리 및 팽창 처리의 정도를 변경해서 생성된 2개의 미세패턴 화상에 대하여, 차분화상을 생성하는 것에 의해 상기 검출감도 설정부에서 이용되는 특정한 미세패턴 영역을 취득하는 특정 미세패턴 영역 추출부를 더 구비한다. 이것에 의해, 특정한 폭의 미세패턴 영역에 독립한 결함 검출감도를 설정할 수 있다.

또한, 바람직하게는, 상기 한쪽의 화상이 상기 피검사 2치화상이며, 상기 미세패턴 영역 취득부가, 팽창 처리가 실시된 상기 참조 2치화상에서 상기 미세패턴 화상을 마스크로 하는 것에 의해 수정한다. 피검사 2치화상으로부터 미세패턴 화상을 생성하는 것에 의해 패턴의 위치 어긋남을 고려한 결함검출을 행할 수 있고, 더 욱이 참조 2치화상을 이용해서 피검사 2치화상에 기인하는 노이즈를 제거할 수 있다.

또, 본 발명은, 상기 결함 검출장치에서의 미세패턴 화상을 생성하는 기능을 응용한 기판의 화상으로부터 배선영역을 추출하는 장치에도 향해져 있다.

본 발명에 관한 결함 검출장치의 또 하나의 바람직한 국면에서는, 장치는, 기판을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 취득된 피검사 화상에 의거하여 피검사 2치화상 및 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 특정한 화소값을 가지는 주목영역에 팽창 처리를 실시해서 팽창 화상을 취득하는 팽창부와, 상기 팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 상기 주목영역의 주변영역을 나타내는 주변영역 화상으로서 생성하는 주변영역 취득부와, 상기 주변영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하는 검출감도 설정부와, 상기 결함 검출감도를 따르면서 상기 피검사 화상 중 결함을 검출하는 결함검출부를 구비한다.

결함 검출장치에서는, 주변영역을 용이하게 추출할 수 있고, 주변영역에서의 결함 검출감도를 다른 영역과 다른 것으로 하는 것에 의해, 기판상의 패턴의 결함을 적절하게 검출할 수 있다.

바람직하게는, 상기 한쪽의 화상이 상기 피검사 2치화상이며, 상기 주변영역 취득부가, 팽창 처리가 실시된 상기 참조 2치화상에서 상기 주변영역 화상을 마스크하는 것에 의해 수정한다. 이것에 의해, 패턴의 위치 어긋남을 고려한 결함검출을 행할 수 있고, 더욱이 참조 2치화상을 이용해서 피검사 2치화상에 기인하는 노이즈를 제거할 수 있다.

바람직하게는, 상기 기판은 배선기판이며, 상기 주목영역이 상기 피검사 2치화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 영역이다. 그리고, 보다 고도한 검출이 행해지는 경우는, 결함 검출장치는, 상기 피검사 2치화상 및 상기 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 배경에 대응하는 화소값을 가지는 배경영역에 수축처리를 실시해서 수축 화상을 취득하고, 상기 수축 화상중에 잔존하는 상기 배경영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창 처리를 실시해서 수축·팽창 화상을 취득하는 수축·팽창부와, 상기 수축·팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 미세배경 영역을 나타내는 미세배경 화상으로서 생성하는 것에 의해, 상기 주변영역으로부터 상기 미세배경 영역을 분리하는 미세배경 영역 취득부를 더 구비하고, 상기 검출감도 설정부가, 상기 미세배경 영역에 상기 주변영역과는 다른 결함 검출감도를 설정한다.

이것에 의해, 주변영역으로부터 미세배경 영역을 분리해서 결함의 검출을 고도로 행할 수 있다.

본 발명은 또, 기판상에 형성된 기하학적인 패턴의 결함을 검출하는 결함검출 방법 및 기판상에 형성된 배선을 포함하는 기하학적인 패턴을 나타내는 대상화상으로부터 배선영역을 추출하는 배선영역 추출방법에도 향해져 있다.

본 발명의 상기 및 그 이외의 목적, 특징, 측면 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 본 발명의 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 결함 검출장치(1)의 구성을 나타내 는 도면이다. 결함 검출장치(1)는, 배선을 포함하는 패턴이 형성된 프린트 배선기판(이하,「기판」이라고 한다.)(9)을 유지하는 스테이지부(2), 기판(9)을 촬상해서 기판(9)의 검사용의 컬러 화상을 취득하는 촬상부(3), 및, 촬상부(3)에 대하여 스테이지부(2)를 상대적으로 이동하는 스테이지 구동부(21)를 구비한다.

스테이지부(2)는, 기판(9)의 촬상부(3)와는 반대측의 주면을 향해서 백색광을 출사하는 투과형 조명부(20)를 갖는다. 촬상부(3)는, 조명광을 출사하는 조명부(31), 기판(9)에 조명광을 안내함과 동시에 기판(9)로부터의 광이 입사하는 광학계(32), 및 광학계(32)에 의해 결상된 기판(9)의 상(像)을 전기신호로 변환하는 촬상 디바이스(33)를 가지고, 촬상 디바이스(33)로부터 검사용 컬러 화상의 데이터가 출력된다. 스테이지 구동부(21)는 스테이지부(2)를 도 1 중 X방향으로 이동하는 X방향 이동기구(22), 및 Y방향으로 이동하는 Y방향 이동기구(23)를 갖는다. X방향 이동기구(22)는 모터(221)에 볼 나사(도시 생략)가 접속되고, 모터(221)가 회전하는 것에 의해, Y방향 이동기구(23)가 가이드 레일(222)을 따라 도 1 중 X방향으로 이동한다. Y방향 이동기구(23)도 X방향 이동기구(22)와 같은 구성으로 되어 있고, 모터(231)가 회전하면 볼 나사(도시 생략)에 의해 스테이지부(2)가 가이드 레일(232)을 따라 Y방향으로 이동한다.

결함 검출장치(1)는, 미리 준비되는 참조용의 컬러 화상을 기억하는 참조용 화상 메모리(41), 기판(9)상의 특정한 부위에 대응하는 참조용 컬러 화상 중 후술하는 레지스트 영역이나 쓰루홀 영역 등의 특정한 영역을 취득하는 전(前)처리부(42), 참조용 컬러 화상을 2치화해서 2치의 참조 2치화상을 생성하는 2치화상 생성 부(43), 참조 2치화상 중 특정한 화소값을 갖는 영역을 수축한 후 팽창해서 수축·팽창 화상을 취득하는 수축·팽창부(44), 기판(9)상의 배선(wire(or trace))에 대응하는 영역이 추출된 배선 화상을 생성하는 배선영역 취득부(45), 배선 화상에 의거하여 결함 검출감도를 설정하는 검출감도 설정부(46), 및, 설정된 결함 검출감도를 따르면서 기판(9)상의 결함을 검출하는 결함검출부(47)를 구비한다. 또, 도 1에서는, 배선영역 취득부(45)에 접속된 특정 배선영역 추출부(48)가 도시되어 있지만, 특정 배선영역 추출부(48)는 본 실시형태의 후술하는 다른 예에서 이용된다.

도 2는, 결함 검출장치(1)가 기판(9)상에 형성된 패턴의 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 도면이다. 결함 검출장치(1)에서는, 우선, 스테이지 구동부(21)에 의해 기판(9)상의 소정의 검사영역이 촬상부(3)에 의한 촬상 위치에 맞추어져, 기판(9)이 촬상된다(스텝 S11).

도 3은 기판(9)상의 검사영역(90)을 예시하는 도면이다. 기판(9)상에는, 폭의 다른 배선(92, 93)이 도출되는 도전기부(91), 기판(9)을 관통하는 쓰루홀(94), 쓰루홀(94)의 주위에 마련되는 랜드부(95), 및 복수의 미세한 배선(92) 중 1개의 배선(92a)에 접속하는 전극(96)이 형성되어 있고, 도전기부(91), 배선(92, 93), 랜드부(95) 및 전극(96)(이하,「도전부」라 총칭한다.)은, 예컨대 구리(銅) 등의 도전 재료에 의해 형성되어, 배선(92a) 및 전극(96)에는 필요에 따라서 금(金)도금이 실시된다.

기판(9)상에서, 도 3 중 부호 81을 붙인 영역(전극(96) 및 배선(92a)을 포함한다.) 이외의 영역에는, 절연막인 레지스트가 부여되어 있다. 레지스트가 부여되 어 있는 영역에서, 도전부 및 기판(9)의 표면을 나타내는 배경부의 각각은, 밝기가 다른 녹색으로 되어 있다. 또한, 레지스트가 부여되지 않은 영역에서, 도전부 및 배경부의 각각은 밝기가 다른 갈색으로 되어 있다. 이와 같이, 기판(9)상에는 배선(92, 93)을 포함하는 기하학적인 패턴이 형성되어 있고, 촬상부(3)에 의해 검사영역(90)을 나타내는 검사용 컬러 화상의 각 화소의 값이 취득되며, 결함검출부(47)로 순차 출력된다. 또, 실제의 검사용 컬러 화상에서는, 투과형 조명부(20)로부터의 광에 의해, 쓰루홀(94)에 대응하는 영역은 밝은 백색이 된다.

한편으로, 스텝 S11과 병행되어 이하의 복수의 처리가 행하여진다. 또, 이하에 설명하는 처리는, 전용의 전기 회로를 이용해서 실제로는 취급 대상의 화상의 수행(數行) 분마다 행하여지지만, 이해를 용이하게 하기 위해서, 화상 전체에 대하여 처리가 행하여지는 것으로서 설명한다.

촬상부(3)에 의한 기판(9)의 촬상과 병행하여, 도 3에 나타내는 검사영역(90)과 같은 패턴을 나타내는 참조용 컬러 화상(예컨대, 촬상 도중의 검사영역(90)과 같은 패턴이 형성된 다른 영역이 직전에 촬상되어 취득된 화상)이 참조용 화상 메모리(41)로부터 전처리부(42)로 출력되어, 참조용 컬러 화상으로부터 미리 지정된 특정한 영역이 취득된다(스텝 S12).

전처리부(42)에서의 처리의 일례로서는, 예컨대, 상술의 문헌 2(특개 2002-259967호 공보)에 기재된 방법을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 참조용 컬러 화상중에서, 기판(9)상의 레지스트가 부여된 영역(단, 쓰루홀(94)의 부위를 제외한다.), 레지스트가 부여되지 않은 영역, 및 쓰루홀(94)의 부위를 각각 나타내는 3개의 대표색이 조작자에 의해 미리 설정되어 있고, 소정의 색공간 내에서 참조용 컬러 화상 중 각 화소의 색을 나타내는 개별색 벡터와 각 대표색 벡터와의 사이의 각도에 따른 각도지표값이 구해진다.

계속해서, 색공간 내에서 참조용 컬러 화상 중 각 화소의 색과 각 대표색과의 사이의 거리에 따른 거리지표값이 더 구해지고, 각도지표값 및 거리지표값에 의거하여 각 대표색에 대한 복합 거리지표값이 산출된다. 그리고, 복합 거리지표값 에 따라 참조용 컬러 화상 중 각 화소가, 레지스트가 부여된 영역, 레지스트가 부여되지 않은 영역, 및 쓰루홀(94)의 각각 대응하는 3개의 영역 중 어느 하나에 속할지가 판정된다. 이와 같이 하여, 전처리부(42)에서, 참조용 컬러 화상으로부터 기판(9)상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역 및 비레지스트 영역, 및 쓰루홀(94)에 대응하는 쓰루홀 영역이 취득되어, 참조용 컬러 화상 및 각종영역을 나타내는 정보(이하,「영역정보」라고 한다.)는 2치화상 생성부(43)로 출력된다. 또, 전처리부(42)에서는, 가능한 경우에는, 도전부 및 배경부에 각각 대응하는 복수의 영역이 취득되어도 되고, 또한, 참조용 컬러 화상에 대하여 각각 다른 문턱치를 이용해서 복수 회수의 2치화 처리를 실시하는 것에 의해 특정한 영역이 취득되어도 된다.

2치화상 생성부(43)에서는, 영역정보를 이용해서 참조용 컬러 화상으로부터 레지스트 영역만을 나타내는 컬러 화상, 및 비레지스트 영역만을 나타내는 컬러 화상이 취득된다(단, 쓰루홀 영역은 레지스트 영역만을 나타내는 컬러 화상에 포함되는 것으로 한다.). 그리고, 각 컬러 화상에서 다른 문턱치를 이용해서 2치화하는 것에 의해, 예컨대 기판(9)상의 도전부에 대응하는 도전 영역에 화소값「1」이 부여되고, 배경부에 대응하는 배경영역에 화소값「O」이 부여된 2개의 2치화상이 생성된다(스텝 S13). 이 때, 쓰루홀 영역에는, 강제적으로 화소값 「1」이 부여되고, 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상, 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상의 각각은 참조 2치화상으로서 수축·팽창부(44)로 출력된다. 또, 이하의 설명에서는, 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상, 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상을 결합하고, 도 4에서 나타내는 바와 같이 1개의 참조 2치화상(61)으로서 취급한다.

수축·팽창부(44)에서는, 참조 2치화상(61)중의 화소값「1」을 갖는 영역(도 4 중에서 평행 사선을 붙여서 나타내는 영역이며, 이하,「주목영역」이라고 한다.)(611)에, 소정의 정도의 수축처리(수축의 정도는, 예컨대, 수축 레벨을 변경할 때에 일정 파라미터에서 수축처리를 반복할 경우에는 그 반복 회수이며, 설정하는 파라미터를 변경할 경우에는 해당 파라미터이다.)를 실시하는 것에 의해, 도 5에 나타내는 수축 화상(62)이 취득된다(스텝 S14). 이 때, 수축 화상(62)에서는, 주목영역(611)에서 기판(9)상의 미세한 배선(92)(도 3참조)에 대응하는 영역은 소실하고, 배선(93)에 대응하는 영역은 잔존하고 있다. 또, 수축처리의 정도는, 기판(9)상에서 추출 대상의 배선의 폭(즉, 수축 화상(62)에서 잔존시키는 배선의 폭)에 따라 미리 결정된다.

계속해서, 수축 화상(62) 중에 잔존하는 주목영역(611)에, 스텝 S14에서의 수축처리와 같은 정도의 팽창 처리(팽창의 정도가 수축의 정도보다 약간 커도 된다.)가 실시되고, 도 6에 나타내는 수축·팽창 화상(63)이 취득된다(스텝 S15). 그 리고, 수축·팽창 화상(63)의 각 화소의 값과 참조 2치화상(61)이 대응하는 화소의 값과의 논리곱이 연산되고, 연산 결과를 각 화소의 값으로 하는 새로운 수축·팽창 화상(64)이, 도 7에서 나타내는 바와 같이 생성된다. 도 7의 수축·팽창 화상(64)에서는, 도 4의 참조 2치화상(61)중의 주목영역(611)으로부터 기판(9)상의 미세한 배선(92)에 대응하는 영역을 제거한 영역(이하,「미세배선 제거 후 영역」이라고 한다.)(641)이 존재한다.

새로운 수축·팽창 화상(64)은, 배선영역 취득부(45)로 출력되어, 수축·팽창 화상(64)의 각 화소의 값과 참조 2치화상(61)이 대응하는 화소의 값의 배타적 논리합을 구하는 것에 의해, 도 8에 나타내는 차분(差分)화상(65)이 생성된다(스텝 S16). 여기에서, 도 8의 차분화상(65)은, 기판(9)상의 소정값 이하의 폭의 복수의 미세한 배선(92)에 각각 대응하는 복수의 미세한 배선영역(651)을 나타내는 화상이며, 이하, 배선 화상(65)으로 부른다.

이 때, 2치화상 생성부(43)에서 쓰루홀 영역에 도전 영역과 같은 화소값이 부여되는 것에 의해, 배선영역 취득부(45)에서 기판(9)상의 쓰루홀용의 랜드부(95) 및 쓰루홀(94)에 대응하는 영역이 실질적으로 비배선영역으로서 취급되기 때문에, 기판(9)상에 쓰루홀(94)이 어긋나서 형성된 경우에 랜드부(95)의 폭이 좁아져서 랜드부(95)에 대응하는 영역이 배선 화상 중에 출현해버리는 것이 방지된다. 이것에 의해, 쓰루홀 영역의 영향을 받지 않고, 미세패턴 영역인 배선영역(651)을 정밀도 좋게 취득할 수 있다.

배선 화상(65)은 검출감도 설정부(46)로 출력되어, 배선 화상(65)중의 배선 영역(651)과 다른 영역에 다른 결함 검출감도가 설정된다(스텝 S17). 또한, 필요에 따라서, 도 7 중 미세배선 제거 후 영역(641)에 대하여도 다른 결함 검출감도가 설정되고, 예컨대, 배선영역(651), 미세배선 제거 후 영역(641) 및 그 밖의 영역의 순차로 커지는 면적 문턱치(검출되는 결함의 면적의 최소값)가 설정된다. 실제로는, 레지스트 영역에 대응하는 배선 화상 및 비레지스트 영역에 대응하는 배선 화상의 각각에서, 배선영역(651), 미세배선 제거 후 영역(641) 및 그 밖의 영역에 각각 다른 결함 검출감도가 설정된다.

기술과 같이, 결함 검출장치(1)에서는 도 2의 스텝 S11과 스텝 S12~S17이 병행되어 행하여진다. 즉, 촬상부(3)에서 검사용 컬러 화상의 각 화소의 값을 순차 취득하면서, 참조용 컬러 화상으로부터 안내되는 배선 화상(65)(및, 수축·팽창 화상(64))에 의거하여 결함 검출감도가 설정된다. 또한, 이 때, 2치화상 생성부(43)에서 생성된 참조 2치화상의 각 화소의 값도 결함검출부(47)로 순차 출력된다(단, 결함검출부(47)로 출력되는 참조 2치화상에서는 쓰루홀 영역은 배경부와 같은 화소값으로 한다.).

결함검출부(47)에서는 검사용 컬러 화상으로부터 피검사 2치화상이 생성되고, 피검사 2치화상의 각 화소의 값과 참조 2치화상이 대응하는 화소의 값이 비교되어, 결함후보가 검출된다. 또, 검사용 컬러 화상이 2치화되지 않고 그대로 피검사 화상으로서 취급되어도 되고, 이 경우, 예컨대, 검사용 컬러 화상과 참조용 컬러 화상과의 차분화상을 2치화하는 것에 의해, 결함후보가 검출된다. 또한, 검사용 컬러 화상에 소정의 처리를 실시한 것이 피검사 화상으로 되어도 된다(이하 같음). 그리고, 결함후보의 위치가, 레지스트 영역 또는 비레지스트 영역 중 어디에 속할지, 더욱이, 배선영역(651), 미세배선 제거 후 영역(641) 및 그 밖의 영역의 어느쪽의 영역에 포함될지에 의해, 다른 결함 검출감도에서 결함후보가 결함인지 아닌지가 판정된다. 이와 같이 하여, 결함검출부(47)에서는 결함 검출감도를 따르면서 피검사 화상 중 결함이 검출되어, 검출 결과를 나타내는 신호(R)가 출력된다(스텝 S18).

또, 상술의 예에서는, 검사용 컬러 화상의 취득과 병행되어 결함 검출감도가 설정되었지만, 예컨대, 결함이 존재하지 않는 기판이 촬상되는 것에 의해 미리 참조용 컬러 화상이 취득되거나, 설계 데이터에 의거하여 참조용 컬러 화상이 생성되는 경우에는, 도 2의 스텝 S12~S17은, 패턴 검사의 사전준비로서 행하여져도 된다.

이상과 같이, 도 1의 결함 검출장치(1)에서는, 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역을 나타내는 2치화상의 각각이 참조 2치화상(61)으로서 생성된다. 그리고, 참조 2치화상(61)에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 갖는 주목영역(611)에 수축처리를 실시한 후, 팽창 처리를 실시해서 수축·팽창 화상(63)이 취득되고, 수축·팽창 화상(63) 및 참조 2치화상(61)에 의거하여 배선 화상(65)이 자동적으로 생성된다. 이것에 의해, 조작자가 번잡한 작업에 의해 영역을 설정하지 않고, 레지스트 영역 및 비레지스트 영역의 각각에서, 미세패턴 영역인 미세한 배선영역(65)을 용이하고 적절하게 추출할 수 있다. 또한, 레지스트 영역 및 비레지스트 영역의 각각에서, 배선 화상(65)에 의거하여 결함 검출감도의 전환을 행하는 것으로 영역에 따른 검사가 실현되고, 기판(9)상의 패턴의 결함을 적절하게 검출할 수 있다.

또한, 결함 검출장치(1)에서는, 필요에 따라서 도 8의 배선 화상(65) 중 배선영역(651)에 팽창 처리가 실시되고, 도 9에 나타내는 팽창 처리 후의 배선 화상(66)이 더 취득되어도 된다. 팽창 처리 후의 배선 화상(66)은, 기판(9)상의 미세한 배선(92)의 근방도 포함시킨 영역(도 3 중에서 부호 921을 붙인 영역)에 대응하는 영역(661)을 나타낸다. 배선 화상(66)에 의거하여 설정되는 결함 검출감도를 따르면서 피검사 화상 중 결함을 검출하는 것에 의해, 기판(9)상의 배경부에 존재하는 결함 중 배선(92)의 근방에 존재하는 결함에 대하여는 배선(92)과 같은 검출감도에서 자세하게 하고, 그 밖의 영역에 존재하는 결함에 대하여는 거칠게 검사하는 것이 가능해진다.

다음에, 결함 검출장치(1)에 의한 결함을 검출하는 처리의 다른 예에 대해서 설명을 행한다. 도 10은, 다른 예에 관한 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 도면이고, 도 2의 스텝 S16과 스텝 S17과의 사이에 행하여지는 처리를 나타내고 있다. 또, 본 처리예에서는, 도 1 중 특정 배선영역 추출부(48)가 이용된다.

다른 예에 관한 결함 검출처리에서는 상기의 배선 화상(65)과 함께, 또 하나의 배선 화상이 생성된다. 구체적으로는, 도 2의 스텝 S14에서, 수축처리의 정도를 상기 처리보다 크게 해서 수축 화상이 취득된다. 이 때, 수축 화상 중 주목영역에서 기판(9)상의 배선(92)에 대응하는 영역 및 배선(93)에 대응하는 영역의 쌍방이 소실한다(도 5에서도 수축이 행해진다). 계속해서, 이 수축처리와 같은 정도의 팽창 처리가 잔존하는 주목영역에 대하여 실시되고, 배선(92, 93)에 대응하는 영역이 존재하지 않는 수축·팽창 화상이 취득된다(도 6에서 하측의 주목영역(611)에서 위로 연장한 직선이 소멸한 화상이 된다)(스텝 S15). 그리고, 이 수축·팽창 화상과 참조 2치화상(61)이 비교되는 것에 의해, 도 11에서 나타내는 바와 같이 또 하나의 배선 화상(65a)이 취득된다(스텝 S16). 배선 화상(65a) 중에는, 기판(9)상의 배선(92)에 대응하는 배선영역(651) 및 배선(93)에 대응하는 배선영역(652)이 존재한다.

특정 배선영역 추출부(48)에서는, 수축·팽창부(44) 및 배선영역 취득부(45)에 의해, 수축처리 및 팽창 처리의 정도를 변경해서 생성된 2개의 배선 화상(65, 65a)에 대하여, 차분화상을 생성하는 것에 의해, 도 12에서 나타내는 바와 같이 기판(9)상의 배선(93)에 대응하는 특정한 폭의 배선영역(652)만을 나타내는 배선 화상(65b)이 취득된다(스텝 S21). 그리고, 배선 화상(65, 65b)에 의거하여, 기판(9)상의 배선(92)에 대응하는 배선영역(651), 배선(93)에 대응하는 배선영역(652), 및 그 밖의 영역에 각각 다른 결함 검출감도가 설정되고(스텝 S17), 결함 검출감도를 따르면서 피검사 화상 중 결함이 검출된다(스텝 S18).

이상과 같이, 다른 예에 관한 결함 검출처리에서는, 특정 배선영역 추출부(48)에 의해 검출감도 설정부(46)에서 이용되는 특정한 미세패턴 영역인 배선영역(652)이 더 취득된다. 이것에 의해, 기판(9)상의 배선(92, 93)에 각각 대응하는 특정한 폭의 배선영역(651, 652)에 각각 독립한 결함 검출감도를 설정해서 고도로 결함을 검출할 수 있다. 또, 도 12의 배선 화상(65b) 중 배선영역(652)에 대하여 팽창 처리가 실시되고, 기판(9)상의 배선(93)의 근방도 포함시킨 영역(도 3 중에서 부호 931을 붙인 영역)에 대응하는 영역을 나타내는 화상이 취득되어도 된다. 이 경우, 기판(9)상의 배경부에 존재하는 결함 중 배선(93)의 근방에 존재하는 결함에 대하여 배선(93)과 같은 결함 검출감도가 부여된다.

다음에, 결함 검출장치(1)에 의한 결함을 검출하는 처리의 또 다른 예에 대해서 설명을 행한다. 본 처리예에서는, 촬상부(3)에 의해 취득되는 검사용 컬러 화상에 의거하여 배선 화상이 생성된다.

구체적으로는, 도 1 중에서 파선으로 나타내는 바와 같이, 촬상부(3)가 전처리부(42)에 더 접속되고, 촬상부(3)에서 취득된 검사용 컬러 화상이 전처리부(42) 및 결함검출부(47)에 출력된다(도 2:스텝 S11). 그리고, 검사용 컬러 화상으로부터 기판(9)상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역, 비레지스트 영역, 및 쓰루홀(94)에 대응하는 쓰루홀 영역이 취득되고(스텝 S12), 2치화상 생성부(43)에서 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상의 각각이 피검사 2치화상으로서 생성된다(스텝 S13). 또, 이하의 설명에서는, 2개의 2치화상을 결합한 1개의 피검사 2치화상이 취급되는 것으로 한다.

도 13은, 검사용 컬러 화상으로부터 생성된 피검사 2치화상(67)을 나타내는 도면이다. 실제의 기판(9)상의 배경부에는 미소한 불필요물이 존재하고 있는 경우가 있고, 생성된 피검사 2치화상(67)에서는 불필요물에 대응하는 영역(671a)이 기판(9)상의 도전부에 대응하는 영역과 같은 화소값으로 되어버려, 이하의 처리에서는, 도전 영역, 쓰루홀 영역 및 불필요물에 대응하는 영역이 주목영역(671)로서 취급된다.

계속해서, 피검사 2치화상(67)에서 주목영역(671)에 대하여 수축처리 및 팽창 처리가 실시되어 수축·팽창 화상이 취득되고(스텝 S14, S15), 수축·팽창 화상과 피검사 2치화상(67)과의 차분화상이 생성되어 도 14에 나타내는 배선 화상(68)이 취득된다(스텝 S16). 도 14의 배선 화상(68)에서는, 배선영역(681)에 부가해서 불필요물에 대응하는 영역(671a)이 잔존하고 있다.

배선영역 취득부(45)에서는, 소정의 정도에서 팽창 처리가 실시된 참조 2치화상이 준비되고, 이 참조 2치화상의 각 화소의 값과 배선 화상(68)이 대응하는 화소의 값의 논리곱이 연산되고, 도 15에서 나타내는 바와 같이, 연산 결과를 각 화소의 값으로 하는 배선 화상(68a)이 생성된다. 바꿔 말하면, 팽창 처리가 실시된 참조 2치화상에서 배선 화상(68)을 마스크하는 것에 의해, 배선 화상(68)이 수정되어 수정 후의 배선 화상(68a)이 취득된다. 그리고, 배선 화상(68a)에 의거하여 설정되는 결함 검출감도를 따르면서 피검사 화상 중 결함이 검출된다(스텝 S17, S18).

이상과 같이, 또 다른 예에 관한 결함 검출처리에서는, 실제로 기판(9)을 촬상하는 것에 의해 취득된 검사용 컬러 화상에 의거하여 피검사 2치화상(67)으로부터 배선 화상(68)이 유도된다. 그리고, 배선 화상(68)이 팽창후의 참조 2치화상을 이용해서 수정되어, 수정 후의 배선 화상(68a)에 의거하여 결함 검출감도가 설정된다. 피검사 2치화상(67)로부터 배선 화상(68)이 생성되는 것에 의해, 결함 검출장치(1)에서는, 기판(9)이 변형 등을 행함에 의해 패턴에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우라도, 실제의 패턴에 따른 영역을 추출해서 결함 검출감도를 설정하고, 위 치 어긋남을 고려한 결함검출을 행할 수 있다. 더욱이, 참조 2치화상을 이용해서 피검사 2치화상(67)에 기인하는 노이즈를 제거할 수 있다.

도 16은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 결함 검출장치(1a)의 구성의 일부를 나타내는 도면이다. 도 16의 결함 검출장치(1a)에서는 도 1의 결함 검출장치(1)와 비교하여, 배선영역 취득부(45)가 미세배경 영역 취득부(45a)로 치환되고, 2치화상 생성부(43)와 검출감도 설정부(46)의 사이에는, 더욱이, 수축·팽창부(44) 및 미세배경 영역 취득부(45a)와 병렬로 팽창부(49) 및 주변영역 취득부(50)가 설치된다. 다른 구성은, 도 1과 같다.

도 17은, 결함 검출장치(1a)가 결함을 검출하는 처리의 흐름을 나타내는 도면이고, 도 2의 스텝 S14~S16 대신에 행하여지는 처리이다. 다른 부분의 처리는 도 2와 같다. 도 17의 처리에서는, 기판(9)상의 도전부의 주변의 영역에 대응하는 영역이 추출된다. 이하, 이 처리에 대해서 설명하지만, 도 16 중 수축·팽창부(44) 및 미세배경 영역 취득부(45a)는 본처리에서는 이용되지 않고, 이것들을 이용하는 처리에 관해서는 후술한다.

결함 검출장치(1a)에서는, 제1 실시형태와 같이, 참조용 컬러 화상으로부터 도 4에 나타내는 참조 2치화상(61)이 생성된다(도 2:스텝 S13). 이 때, 기술한 바와 같이, 참조 2치화상(61)에서는 도전 영역 및 쓰루홀 영역에 같은 화소값「1」이 부여되어 있다. 계속해서, 팽창부(49)에서는 참조 2치화상(61) 중 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값「1」을 갖는 주목영역(611)에 팽창 처리를 실시하는 것에 의해, 도 18에서 나타내는 바와 같이 팽창후의 주목영역(711)을 나타내는 팽창 화상(71)이 취득된다(스텝 S31). 또, 팽창 처리의 정도는, 기판(9)상의 도전부의 주변의 추출 대상의 범위에 따라 미리 결정된다.

주변영역 취득부(50)에서는, 팽창 화상(71)의 각 화소의 값과 참조 2치화상(61)이 대응하는 화소의 값과의 배타적 논리합을 구해서 팽창 화상(71)과 참조 2치화상(61)과의 차분화상을 생성하는 것에 의해, 도 19에서 나타내는 바와 같이 참조 2치화상(61) 중 주목영역(611)의 주변영역(721)을 나타내는 주변영역 화상(72)이 취득된다(스텝 S32). 그리고, 참조 2치화상(61) 및 주변영역 화상(72)에 의거하여 참조 2치화상(61) 중 주목영역(611), 주변영역(721) 및 그 밖의 영역 각각에 다른 결함 검출감도가 설정되고(도 2:스텝 S17), 결함 검출감도를 따르면서, 촬상부(3)에 의해 취득되는 피검사 화상 중 결함이 검출된다(스텝 S18).

이상과 같이, 도 16의 결함 검출장치(1a)에서는, 참조 2치화상(61)의 주목영역(611)을 팽창한 팽창 화상(71)과 참조 2치화상(61)에 의거하여 주목영역(611)의 주변영역(721)을 나타내는 주변영역 화상(72)이 취득된다. 이것에 의해, 조작자가 번잡한 작업에 의해 영역을 설정하지 않고, 참조 2치화상(61)중의 주목영역(611)으로부터 일정한 범위내의 주변영역(721)을 용이하게 추출할 수 있고, 기판(9)상의 배경부에서 도전부에 가까운 영역 및 도전부에서 떨어진 영역에 각각 대응하는 참조 2치화상(61) 중 2개의 영역에, 각각 독립하여 결함 검출감도를 설정하는 것이 실현되고, 그 결과, 기판(9)상의 패턴의 결함을 적절하게 검출할 수 있다.

다음에, 도 16의 결함 검출장치(1a)에서의 결함 검출처리의 다른 예에 대해서 설명한다. 다른 예에 관한 결함 검출처리에서는, 도 16 중 수축·팽창부(44) 및 미세배경 영역 취득부(45a)가 이용되는 동시에, 도 17의 처리에 병행되어서 도 2의 스텝 S14~S16에 준한 처리가 행하여진다. 이하, 도 2의 스텝 S14~S16에 준한 처리에 대해서 설명한다.

수축·팽창부(44)에서는, 도 4의 참조 2치화상(61)에서 배경에 대응하는 화소값「0」을 갖는 배경영역(도 4 중에서, 평행 사선을 붙이지 않은 영역)에 수축처리를 실시하는 것에 의해, 수축 화상이 취득된다(도 2:스텝 S14). 즉, 배경영역이 상술의 주목영역으로서의 취급을 받는다. 이 수축 화상에서는, 예컨대, 기판(9)상의 배선 사이 등, 폭이 좁은 배경부에 대응하는 영역(이하,「미세배경 영역」이라고 한다.)이 소실하게 된다. 계속해서, 수축 화상중에 잔존하는 배경영역에 수축처리와 같은 정도의 팽창 처리를 실시하는 것에 의해, 미세배경 영역이 소실한 수축·팽창 화상이 취득된다(스텝 S15). 그리고, 미세배경 영역 취득부(45a)에서, 수축·팽창 화상과 참조 2치화상(61)과의 차분화상을 생성하는 것에 의해 미세배경 영역을 나타내는 미세배경 화상이 취득되고, 더욱이, 스텝 S32에서 요청되는 주변영역 화상(72)과 미세배경 화상을 비교하는 것에 의해 주변영역(721)으로부터 미세배경 영역이 분리된다(스텝 S16).

검출감도 설정부(46)에서는, 미세배경 영역에 주변영역과는 다른 결함 검출감도가 설정되고(스텝 S17), 결함 검출감도를 따르면서 피검사 화상 중 결함이 검출된다(스텝 S18). 이것에 의해, 결함 검출장치(1a)에서는, 주변영역(721)으로부터 미세배경 영역을 분리해서 기판(9)상에 형성된 배선을 포함하는 패턴의 결함의 검출을 고도로 행할 수 있다.

또한, 도 16의 결함 검출장치(1a)에서도, 촬상부(3)에서 취득된 검사용 컬러 화상으로부터 유도되는 2치화상인 피검사 2치화상에 의거하여 주변영역 화상 및 미세배경 화상이 생성되어도 된다. 이 경우, 주변영역 취득부(50)에서는, 피검사 2치화상으로부터 생성된 주변영역 화상이, 팽창 처리가 실시된 참조 2치화상에서 마스크하는 것에 의해 수정된다. 피검사 2치화상으로부터 주변영역 화상을 생성하는 것에 의해, 패턴의 위치 어긋남을 고려한 결함검출을 행할 수 있고, 더욱이, 팽창된 참조 2치화상을 이용해서 피검사 2치화상에 기인하는 노이즈를 제거할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 여러가지 변형이 가능하다.

예컨대, 상기 제1 실시형태에서, 참조 2치화상(61) 중 배경영역에 팽창 처리를 실시한 후에 수축처리가 실시되어 팽창·수축 화상이 취득되고, 팽창·수축 화상에 의거하여 배선 화상이 생성되어도 된다. 즉, 상기 실시형태에서, 피검사 2치화상 또는 참조 2치화상 중(배선영역을 포함한다) 주목영역에 팽창 처리를 실시하는 것은 배경영역에 수축처리를 실시하는 것과 등가이며, 주목영역에 수축처리를 실시하는 것은 배경영역에 팽창 처리를 실시하는 것과 등가이다.

또한, 상기 제1 실시형태에서의 처리와 제2 실시형태에서의 처리를 조합시키는 것에 의해, 배선영역, 주변영역 및 미세배경 영역을 각각 취득하고, 보다 고도한 결함 검출처리를 행하는 것도 가능하다.

결함 검출처리를 고속으로 행할 필요가 없는 경우에는, 결함 검출처리에 관한 각 구성(단, 촬상부(3)를 제외한다)의 기능의 전부 또는 일부가 소프트웨어로 실현되어도 된다. 결함 검출장치에서, 대상화상으로부터 배선영역을 추출하는 배선영역 추출장치로서의 기능은, 결함을 검출하는 용도 이외로 이용하는 것도 가능하다. 더욱이, 결함 검출장치에서의 검사 대상의 패턴이 형성된 기판(9)은, 프린트 배선기판 이외에, 반도체기판이나 유리 기판 등의 배선기판이라도 된다.

본 발명이 상세하게 도시되고 설명되었지만, 상술한 설명은 모든 양상의 예시일 뿐 그것에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 수압은 수정 및 변형이 가능하다.

본 발명은 미세패턴 영역을 용이하게 추출할 수 있고, 그에 의해 기판 상의 패턴의 결함을 적절하게 검출할 수 있다. 또, 특정한 폭의 미세패턴 영역에 독립한 결함 검출감도를 설정할 수 있고, 피검사 2치화상으로부터 미세패턴 화상을 생성하는 것에 의해 패턴의 위치 어긋남을 고려한 결함 검출을 행할 수 있으며, 더욱이 참조 2치화상을 이용하여 피검사 2치화상에 기인하는 노이즈를 제거할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims

기판상에 형성된 기하학적인 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출장치로서,

기판을 촬상하는 촬상부와,

상기 촬상부에서 취득된 피검사 화상에 의거하여 피검사 2치(値)화상 및 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 특정한 화소값을 가지는 주목영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하고, 상기 수축화상 중에 잔존하는 상기 주목영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상을 취득하는 수축·팽창부와,

상기 수축·팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분(差分)화상을 미세패턴 영역을 나타내는 미세패턴 화상으로서 생성하는 미세패턴 영역 취득부와,

상기 미세패턴 영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하는 검출감도 설정부와,

상기 결함 검출감도에 따르면서 상기 피검사 화상 중 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비하는, 결함 검출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 수축·팽창부 및 상기 미세패턴 영역 취득부에 의해 수축처리 및 팽창처리의 정도를 변경하여 생성된 2개의 미세패턴 화상에 대하여, 차분화상을 생성하는 것에 의해 상기 검출감도 설정부에서 이용되는 특정한 미세패턴 영역을 취득하 는 특정 미세패턴 영역 추출부를 더 구비하는, 결함 검출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 한쪽의 화상이 상기 피검사 2치화상이고,

상기 미세패턴 영역 취득부가 팽창처리가 실시된 상기 참조 2치화상에서 상기 미세패턴 화상을 마스크하는 것에 의해 수정하는, 결함 검출장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판이 배선기판이고, 상기 주목영역이 상기 피검사 2치화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 영역인, 결함 검출장치.
제 4 항에 있어서,

상기 촬상부에서 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판 상의 쓰루홀에 대응하는 쓰루홀 영역을 취득하는 쓰루홀 영역 취득부를 더 구비하고,

상기 미세패턴 영역 취득부가 상기 쓰루홀 영역에 의거하여, 상기 기판 상의 상기 쓰루홀용 랜드부 및 상기 쓰루홀에 대응하는 영역을 실질적으로 비배선영역으로서 취급하는, 결함 검출장치.
제 4 항에 있어서,

상기 촬상부에서 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판 상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역을 취득하는 레지스트 영역 취득부와,

상기 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상의 각각을 상기 한쪽의 화상으로서 생성하는 2치화상 생성부를 더 구비하는, 결함 검출장치.
기판 상에 형성된 배선을 포함하는 기하학적인 패턴을 나타내는 대상화상에서 배선영역을 추출하는 배선영역 추출장치로서,

2치화상인 대상화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 주목영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하고, 상기 수축화상 중에 잔존하는 상기 주목영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상을 취득하는 수축·팽창부와,

상기 수축·팽창 화상과 상기 대상화상과의 차분화상을 배선영역을 나타내는 배선화상으로서 형성하는 배선영역 취득부를 구비하는, 배선영역 추출장치.
제 7 항에 있어서,

상기 수축·팽창부 및 상기 배선영역 취득부에 의해 수축처리 및 팽창처리의 정도를 변경하여 생성된 2개의 배선화상에 대하여, 차분화상을 생성하는 것에 의해 특정한 배선영역을 취득하는 특정 배선영역 추출부를 더 구비하는, 배선영역 추출 장치.
제 7 항에 있어서,

기판을 촬상하여 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판 상의 쓰루홀에 대응하는 쓰루홀 영역을 취득하는 쓰루홀 영역 취득부를 더 구비하고,

상기 배선영역 취득부가 상기 쓰루홀 영역에 의거하여, 상기 기판상의 상기 쓰루홀용 랜드부 및 상기 쓰루홀에 대응하는 영역을 실질적으로 비배선영역으로서 취급하는, 배선영역 추출장치.
제 7 항에 있어서,

기판을 촬상하여 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판 상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역을 취득하는 레지스트 영역 취득부와,

상기 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 각각을 상기 대상화상으로서 생성하는 2치 대상화상 생성부를 더 구비하는, 배선영역 추출장치.
기판상에 형성된 기하학적인 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출장치로서,

기판을 촬상하는 촬상부와,

상기 촬상부에서 취득된 피검사 화상에 의거하여 피검사 2치화상 및 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 특정한 화소값을 가지는 주목영역에 팽창처리를 실시하여 팽창화상을 취득하는 팽창부와,

상기 팽창화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 상기 주목영역의 주변영역을 나타내는 주변영역 화상으로서 생성하는 주변영역 취득부와,

상기 주변영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하는 검출감도 설정부와,

상기 결함 검출감도에 따르면서 상기 피검사 화상 중 결함을 검출하는 결함검출부를 구비하는, 결함 검출장치.
제 11 항에 있어서,

상기 한쪽의 화상이 상기 피검사 2치화상이고,

상기 주변영역 취득부가 팽창처리가 실시된 상기 참조 2치화상으로 상기 주변영역 화상을 마스크하는 것에 의해 수정하는, 결함 검출장치.
제 11 항에 있어서,

상기 기판이 배선기판이고, 상기 주목영역이 상기 피검사 2치화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 영역인, 결함 검출장치.
제 13 항에 있어서,

상기 피검사 2치화상 및 상기 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 배경에 대응하는 화소값을 가지는 배경영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하고, 상기 수축화상 중에 잔존하는 상기 배경영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상을 취득하는 수축·팽창부와,

상기 수축·팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 미세 배경영역을 나타내는 미세 배경화상으로서 생성하는 것에 의해, 상기 주변영역에서 상기 미세 배경영역을 분리하는 미세 배경영역 취득부를 더 구비하고,

상기 검출감도 설정부가 상기 미세 배경영역에 상기 주변영역과는 다른 결함 검출감도를 설정하는, 결함 검출장치.
제 13 항에 있어서,

상기 촬상부에서 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판 상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역을 취득하는 레지스트 영역 취득부와,

상기 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 각각을 상기 한쪽의 화상으로서 생성하는 2치화상 생성부를 더 구비하는, 결함 검출장치.
기판상에 형성된 기하학적인 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출방법으로서,

a) 기판을 촬상하는 공정과,

b) 촬상에 의해 취득된 피검사 화상에 의거하여 피검사 2치화상 및 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 특정한 화소값을 가지는 주목영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하는 공정과,

c) 상기 수축화상 중에 잔존하는 상기 주목영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상을 취득하는 공정과,

d) 상기 수축·팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 미세패턴 영역을 나타내는 미세패턴 화상으로서 생성하는 공정과,

e) 상기 미세패턴 영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하는 공정과,

f) 상기 결함 검출감도에 따르면서 상기 피검사 화상 중 결함을 검출하는 공정을 구비하는, 결함 검출방법.
제 16 항에 있어서,

상기 b) 공정 내지 상기 d) 공정에서 수축처리 및 팽창처리의 정도를 변경한 2개의 미세패턴 화상이 생성되고,

상기 결함 검출방법이, g) 상기 2개의 미세패턴 화상에 대하여, 차분화상을 생성하는 것에 의해 상기 e) 공정에서 이용되는 특정한 미세패턴 영역을 취득하는 공정을 더 구비하는, 결함 검출방법.
제 17 항에 있어서,

상기 한쪽의 화상이 상기 피검사 2치화상이고,

상기 d) 공정에서, 팽창처리가 실시된 상기 참조 2치화상으로 마스크되는 것에 의해 상기 미세패턴 화상이 수정되는, 결함 검출방법.
제 17 항에 있어서,

상기 기판이 배선기판이고, 상기 주목영역이 상기 피검사 2치화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 영역인, 결함 검출방법.
제 19 항에 있어서,

h) 기판을 촬상하여 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판상의 쓰루홀에 대응하는 쓰루홀 영역을 취득하는 공정을 더 구비하고,

상기 b) 공정 내지 상기 d) 공정에서, 상기 쓰루홀 영역에 의거하여, 상기 기판 상의 상기 쓰루홀용 랜드부 및 상기 쓰루홀에 대응하는 영역이 실질적으로 비배선영역으로서 취급되는, 결함 검출방법.
제 19 항에 있어서,

i) 기판을 촬상하여 취득하는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역을 취득하는 공정과,

j) 상기 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상의 각각을 상기 한쪽의 화상으로서 생성하는 공정을 더 구비하는, 결 함 검출방법.
기판상에 형성된 배선을 포함하는 기하학적인 패턴을 나타내는 대상화상에서 배선영역을 추출하는 배선영역 추출방법으로서,

a) 2치화상인 대상화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 주목영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하는 공정과,

b) 상기 수축화상 중에 잔존하는 상기 주목영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상을 취득하는 공정과,

c) 상기 수축·팽창 화상과 상기 대상화상과의 차분화상을 배선영역을 나타내는 배선화상으로서 생성하는 공정을 구비하는, 결함 검출방법.
제 22 항에 있어서,

상기 a) 공정 내지 상기 c) 공정에서 수축처리 및 팽창처리의 정도를 변경한 2개의 배선화상이 생성되고,

상기 배선영역 추출방법이 d) 상기 2개의 배선화상에 대하여 차분화상을 생성하는 것에 의해 특정한 배선영역을 취득하는 공정을 더 구비하는, 결함 검출방법.
제 22 항에 있어서,

e) 기판을 촬상하여 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기 판상의 쓰루홀에 대응하는 쓰루홀 영역을 취득하는 공정을 더 구비하고,

상기 a) 공정 내지 상기 c) 공정에서, 상기 쓰루홀 영역에 의거하여, 상기 기판상의 상기 쓰루홀용 랜드부 및 상기 쓰루홀에 대응하는 영역이 실질적으로 비배선영역으로서 취급되는, 결함 검출방법.
제 22 항에 있어서,

f) 기판을 촬상하여 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역을 취득하는 공정과,

g) 상기 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 각각을 상기 대상화상으로서 생성하는 공정을 더 구비하는, 결함 검출방법.
기판상에 형성된 기하학적인 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출방법으로서,

a) 기판을 촬상하는 공정과,

b) 촬상에 의해 취득된 피검사 화상에 의거하여 피검사 2치화상 및 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 특정한 화소값을 가지는 주목영역에 팽창처리를 실시하여 팽창화상을 취득하는 공정과,

c) 상기 팽창화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 상기 주목영역의 주변영역을 나타내는 주변영역 화상으로서 생성하는 공정과,

d) 상기 주변영역과 다른 영역에 다른 결함 검출감도를 설정하는 공정과,

e) 상기 결함 검출감도에 따르면서 상기 피검사 화상 중 결함을 검출하는 공정을 구비하는, 결함 검출방법.
제 26 항에 있어서,

상기 한쪽의 화상이 상기 피검사 2치화상이고,

상기 c) 공정에서, 팽창처리가 실시된 상기 참조 2치화상으로 마스크되는 것에 의해 상기 주변영역 화상이 수정되는, 결함 검출방법.
제 26 항에 있어서,

상기 기판이 배선기판이고, 상기 주목영역이 상기 피검사 2치화상에서 배선영역에 대응하는 화소값과 같은 화소값을 가지는 영역인, 결함 검출방법.
제 28 항에 있어서,

f) 상기 피검사 2치화상 및 상기 참조 2치화상 중 한쪽의 화상 중 배경에 대응하는 화소값을 가지는 배경영역에 수축처리를 실시하여 수축화상을 취득하고, 상기 수축화상 중에 잔존하는 상기 배경영역에 상기 수축처리와 같은 정도의 팽창처리를 실시하여 수축·팽창 화상을 취득하는 공정과,

g) 상기 수축·팽창 화상과 상기 한쪽의 화상과의 차분화상을 미세 배경영역을 나타내는 미세 배경화상으로서 생성하는 것에 의해, 상기 주변영역에서 상기 미세 배경영역을 분리하는 공정을 더 구비하고,

상기 d) 공정에서, 상기 미세 배경영역에 상기 주변영역과는 다른 결함 검출감도가 설정되는, 결함 검출방법.
제 28 항에 있어서,

h) 기판을 촬상하여 취득되는 컬러 화상 또는 참조용 컬러 화상에서 상기 기판상의 레지스트가 부여된 영역에 대응하는 레지스트 영역을 취득하는 공정과,

i) 상기 레지스트 영역만을 나타내는 2치화상 및 비레지스트 영역만을 나타내는 2치화상의 각각을 상기 한쪽의 화상으로서 생성하는 공정을 더 구비하는, 결함 검출방법.