JP5545240B2 - 仮組み用ワイヤ残留検出装置および仮組み用ワイヤ残留検出方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱交換器仮組み用ワイヤの残留を検出する検出装置および検出方法に関する。

従来、複数本のチューブが積層されてなる熱交換器は、各部材を仮組みした後、炉中において各部材を一体ろう付けすることによって製造される。この熱交換器の製造方法では、炉中で各部材の仮組み状態を維持するために、仮組み用ワイヤを用いている。

具体的には、各部材を仮組みした後に仮組み用ワイヤをチューブの積層方向に巻き付け、ろう付け後に仮組み用ワイヤを切断して除去する。仮組み用ワイヤを切断・除去する作業は機械によって自動化されている。

このような熱交換器の製造方法においては、ろう付けに用いられるろう材やフラックスの残渣によって、仮組み用ワイヤがチューブに接合されてしまうことがある。仮組み用ワイヤがチューブに接合されてしまうと、ろう付け後に仮組み用ワイヤを切断しても仮組み用ワイヤがチューブから外れないので、仮組み用ワイヤを自動で除去することができなくなってしまう。

そのため、従来では、仮組み用ワイヤの切断後に仮組み用ワイヤの残留状態を検出するための検出装置が用いられている。従来用いられている仮組み用ワイヤ残留検出装置では、熱交換器を正面から撮影し、撮影した画像に基づいて仮組み用ワイヤの有無を判別するようになっている。

撮影した画像においては、チューブは光を反射するため白色になり、仮組み用ワイヤは光を反射しないため黒色になる。すなわち、仮組み用ワイヤは炉中で加熱されると黒色になるので、仮組み用ワイヤが残留している場合、チューブは仮組み用ワイヤによって断裂（分断）されて撮影される。このため、撮影した画像中のチューブの長さやブロッブの個数等を計測することによって、仮組み用ワイヤの有無を検出することができる。

因みに、特許文献１には、半導体装置用ボンディングワイヤの形状を検査する検査装置が記載されている。この従来技術では、ボンディングワイヤおよびその影を撮影し、撮影した画像に対して画像処理を行うことによってボンディングワイヤの形状を検査する。

特許第２６８９５０５号公報

しかしながら、炉中で加熱された仮組み用ワイヤは必ずしも黒色になるとは限らず、例えば仮組み用ワイヤにろう材やフラックスが付着する等して白色になる場合がある。また、チューブにフラックスが付着することがあり、チューブに付着したフラックスと仮組み用ワイヤとを区別する必要がある。このように、従来の仮組み用ワイヤ残留検出装置では、仮組み用ワイヤの残留を正確に検出するのは困難であった。

本発明は上記点に鑑みて、仮組み用ワイヤ残留の検出精度を高めることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ろう付けにより製造された熱交換器（１）に仮組み用ワイヤ（６）が残留しているか否か検出する仮組み用ワイヤ残留検出装置であって、
熱交換器（１）のチューブ（２）を照明する照明手段（１２）と、
チューブ（２）を撮影する撮影手段（１３）と、
撮影手段（１３）が撮影した画像を処理する画像処理手段（１４）とを備え、
照明手段（１２）は、その光軸が熱交換器（１）のコア面に対して斜めに配置され、これにより、熱交換器（１）に仮組み用ワイヤ（６）が残留している場合、チューブ（２）に仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）が映るようになっており、
撮影手段（１３）は、その光軸が熱交換器（１）のコア面に対して斜めになるように配置され、これにより、熱交換器（１）に仮組み用ワイヤ（６）が残留している場合、チューブ（２）に映った仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）と仮組み用ワイヤ（６）の両方を撮影できるようになっており、
画像処理手段（１４）は、仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）によってチューブ（２）が分断されているか否かを判定し、
さらに、画像処理手段（１４）は、複数本のチューブ（２）を連結する画像処理を行うことで、チューブ（２）に付着したフラックス（Ｆ）と仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）とを区別することを特徴とする。

これによると、仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）によってチューブ（２）が分断されているか否かを判定することで仮組み用ワイヤ（６）の残留を検出することができる。このため、仮組み用ワイヤ（６）の色が仮組み用ワイヤ（６）の残留の検出に与える影響を抑制できるので、仮組み用ワイヤ残留の検出精度を高めることができる。
さらに、請求項１に記載の発明によれば、画像処理手段（１４）は、複数本のチューブ（２）を連結する画像処理を行うことで、チューブ（２）に付着したフラックス（Ｆ）と仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）とを区別しているから、チューブ（２）に付着したフラックス（Ｆ）を仮組み用ワイヤ（６）と誤検出することを抑制することができ、仮組み用ワイヤ残留の検出精度を一層高めることができる。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の仮組み用ワイヤ残留検出装置において、画像処理手段（１４）は、チューブ（２）の分断箇所を強調する画像処理を行うことを特徴とする。

これにより、チューブ（２）が仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）によって分断されているか否かを良好に判定することができる。

請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の仮組み用ワイヤ残留検出装置を用いて、熱交換器（１）に仮組み用ワイヤ（６）が残留しているか否か検出する仮組み用ワイヤ残留検出方法であって、
照明手段（１２）によってチューブ（２）を照明し、
撮影手段（１３）によってチューブ（２）を撮影し、
画像処理手段（１４）は、仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）によってチューブ（２）が分断されているか否かを判定し、
さらに、画像処理手段（１４）によって、複数本のチューブ（２）を連結する画像処理を行うことで、チューブ（２）に付着したフラックス（Ｆ）と仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）とを区別することを特徴とする。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

第１実施形態における仮組み用ワイヤ残留検出装置の検出対象である熱交換器の正面図である。 第１実施形態における仮組み用ワイヤ残留検出装置の全体構成図である。 第１実施形態における画像処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。 図３の残留ワイヤ検査処理の詳細を示すフローチャートである。 第１実施形態における画像の例を示す図であり、仮組み用ワイヤが残留していない場合の画像の例を示している。 第１実施形態における画像の例を示す図であり、仮組み用ワイヤが残留している場合の画像の例を示している。 第２実施形態における画像処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。 図７のワイヤ残留部の抽出処理の詳細を示すフローチャートである。 図７のフラックス付着とワイヤ残留との区別化処理の詳細を示すフローチャートである。 第２実施形態における画像の例を示す図であり、仮組み用ワイヤが残留している場合の画像の例を示している。 第２実施形態における画像の例を示す図であり、チューブにフラックスが付着している場合の画像の例を示している。

（第１実施形態）
第１実施形態について図１〜図６に基づいて説明する。まず、本実施形態における仮組み用ワイヤ残留検出装置の検出対象である熱交換器１について説明する。図１では、熱交換器１の例として、車両用空調装置の加熱用熱交換器であるヒータコアを示している。

ヒータコアは、車両のエンジンの発熱により温められたエンジン冷却水（温水）と、車室内に送風する空気とを熱交換させて、車室内に送風する空気を加熱するものである。なお、本実施形態における仮組み用ワイヤ残留検出装置は、ヒータコアに限らず、例えば、ラジエータ、エバポレータ（蒸発器）、コンデンサ（凝縮器）等の種々の熱交換器を検出対象とすることができる。

熱交換器１は、複数本のチューブ２およびフィン３からなる熱交換コア部と、各チューブ２と連通するヘッダタンク４と、熱交換コア部の補強部材をなすサイドプレート５とを有している。

複数本のチューブ２は、直管状に形成され、その内部にエンジン冷却水（内部流体）が流れるようになっている。また、複数本のチューブ２は、その長手方向と直交する方向に積層配置されており、隣り合うチューブ２同士の間には、空気（外部流体）が流通する空気通路が形成されている。

フィン３は、隣り合うチューブ２同士の間に配置され、チューブ２の外表面に接合されている。これにより、車室内に送風する空気（チューブ周りを流れる空気）との伝熱面積（熱交換面積）を増大させてエンジン冷却水と空気との熱交換を促進させるようになっている。

本例では、複数本のチューブ２は断面扁平形状になっており、その短径方向に積層されている。したがって、チューブ２の長径方向が空気流れ方向と一致している。本例のフィン３は、薄板材を波状に曲げ成形することで形成されたコルゲートフィンであり、その頂部がチューブ２の平坦面（扁平面）にろう付け接合されている。

なお、図１では、フィン３を一部のみ図示しているが、フィン３は、隣り合うチューブ２同士の間の略全域にわたって配置されている。以下では、熱交換コア部のうち空気流れ方向両端側（図１の紙面表裏方向両端側）の面をコア面と言う。

ヘッダタンク４は、チューブ２の長手方向両端側にてチューブ２の長手方向（紙面左右方向）と直交する方向に延びて各チューブ２と連通している。サイドプレート５は、熱交換コア部の両端側（チューブ２の積層方向両端側）に配置され、ヘッダタンク４にろう付け接合されている。

本例では、チューブ２、フィン３、ヘッダタンク４及びサイドプレート５を金属（例えばアルミニウム合金）で成形し、これらの部材２〜５をろう付けにて接合している。

次に、熱交換器１の製造方法について説明する。まず、上述した各部材２〜５をカシメ等によって仮固定した後、仮組み用ワイヤ６を、熱交換コア部およびサイドプレート５の外側にきつく巻き付ける（仮組み工程）。より具体的には、仮組み用ワイヤ６をチューブ２の長手方向と直交する方向（チューブ２の積層方向）に巻き付ける。

例えば、仮組み用ワイヤ６として針金を用いることができる。仮組み用ワイヤ６としては、表面に酸化被膜が形成された黒なましワイヤが好適であるが、表面の酸化被膜が薄い白色のワイヤを用いてもよい。

次いで、仮組みされた各部材２〜５を炉中で一体ろう付けする（ろう付け工程）。これにより、各部材２〜５が接合されて熱交換器１が出来上がる。このとき、各部材２〜５は、ろう付け時の加熱により熱収縮する。このため、ろう付け後の状態では、仮組み用ワイヤ６は熱交換器１のコア面から浮き上がった状態となる。

次いで、熱交換器１のコア面から浮き上がった仮組み用ワイヤ６を、ワイヤ切断装置（図示せず）で切断する（ワイヤ切断工程）。このとき、仮組み用ワイヤ６が熱交換器１（より具体的にはチューブ２）に接合されていなければ、仮組み用ワイヤ６が熱交換器１から除去されることとなる。

次いで、熱交換器１に対して仮組み用ワイヤ６の残留状態を仮組み用ワイヤ残留検出装置で検出し（ワイヤ残留検出工程）、仮組み用ワイヤ６が残留していないという検出結果であれば熱交換器１が良品であると判定する。

次に、仮組み用ワイヤ残留検出装置について説明する。図２は、本実施形態における仮組み用ワイヤ残留検出装置の全体構成図である。

仮組み用ワイヤ残留検出装置は、熱交換器１を把持するロボットチャック１１、熱交換器１を照明する照明装置１２（照明手段）、熱交換器１を撮影するカメラ１３（撮影手段）、およびカメラ１３が撮影した画像を処理する画像処理装置１４（画像処理手段）を備えている。

照明装置１２は、電源２０から供給された電力を用いて熱交換器１のコア面を照明する。より具体的には、照明装置１２は、熱交換器１の表裏両側のコア面のうち一方のコア面を照明する。本例では、照明装置１２として、ＬＥＤバー照明が用いられている。

照明装置１２は、熱交換器１に仮組み用ワイヤ６が残留している場合、チューブ２に仮組み用ワイヤ６の影が映るように配置されている。

本例では、図２（ａ）のようにチューブ積層方向（サイドプレート５側）から見たとき、照明装置１２の光軸（一点鎖線で示す）は、熱交換器１のコア面に対して斜めになっている。図２（ａ）において、照明装置１２の光軸と熱交換器１のコア面とがなす角度は３０°程度が好ましい。

また本例では、図２（ｂ）のように熱交換器１のコア面と直交する方向から見たとき、照明装置１２の光軸（一点鎖線で示す）は、チューブ２の長手方向に対して斜めになっている。図２（ｂ）において、照明装置１２の光軸とチューブ２の長手方向とがなす角度は３０°程度が好ましい。

カメラ１３は、熱交換器１の表裏両側のコア面のうち、照明装置１２によって照明されるコア面を撮影する。カメラ１３としては、ＣＣＤカメラが好適である。

カメラ１３は、熱交換器１に仮組み用ワイヤ６が残留している場合、チューブ２に映った仮組み用ワイヤ６の影を撮影できるように配置されている。

本例では、図２（ａ）のようにチューブ積層方向から見たとき、カメラ１３の光軸（一点鎖線で示す）は、熱交換器１のコア面に対して斜めになっている。本例では、カメラ１３は、熱交換器１に対して、照明装置１２の略反対側に配置されている。図２（ａ）において、カメラ１３の光軸と熱交換器１のコア面とがなす角度は３０°程度が好ましい。

また本例では、図２（ｂ）のように熱交換器１のコア面と直交する方向から見たとき、カメラ１３の光軸（一点鎖線で示す）は、チューブ２の長手方向と平行になっている。

画像処理装置１４は、カメラ１３で撮影された画像を取り込み、取り込んだ画像に基づいて、仮組み用ワイヤ６の残留の有無を判定する。画像処理装置１４としては、一般的なパーソナルコンピュータを用いることができる。

画像処理装置１４は、仮組み用ワイヤ６の残留の有無の判定結果を、熱交換器１の製造工程で用いられる制御装置２１に出力する。制御装置２１としては、ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）を有しているものが一般的に用いられている。

次に、画像処理装置１４が行う画像処理について説明する。図３、図４は、画像処理装置１４が行う画像処理のアルゴリズム（仮組み用ワイヤ残留検出方法）を示すフローチャートであり、図５、図６は、画像処理装置１４が処理する画像の例を模式的に示す図である。図５は仮組み用ワイヤ６が残留していない場合の画像の例を示し、図６は仮組み用ワイヤ６が残留している場合（仮組み用ワイヤ６の影Ｓが映っている場合）の画像の例を示している。

図５、図６の例では、画像処理装置１４は、カメラ１３で撮影された画像のうち、仮組み用ワイヤ６が存在する可能性のある一部の領域（ワイヤ抽出領域）のみに対して画像処理を行い、残余の領域に対しては画像処理を行っていない。

図３に示すように、まずステップＳ１００にて、カメラ１３で撮影された画像を取り込む（画像入力）。図５（ａ）、図６（ａ）は、ステップＳ１００で取り込んだ画像の例を示している。

ステップＳ１００で取り込んだ画像では、チューブ２は光を反射するため白色になっており、仮組み用ワイヤ６の影Ｓ（図６（ａ）に示す）は黒色になっている。図６（ａ）の例では、仮組み用ワイヤ６は炉中で加熱されて黒色になっているが、例えば仮組み用ワイヤ６にろう材やフラックスが付着する等して仮組み用ワイヤ６が白色になる場合もある。

次いでステップＳ１１０に進み、残留ワイヤ検査処理を行う。残留ワイヤ検査処理の詳細を図４に示す。残留ワイヤ検査処理では、まずステップＳ１１１にて、ステップＳ１００で取り込んだ画像をオープン処理（収縮→膨張処理）してフィン３を消す。本例では、行：１２×列：３の縦長のウインドウでオープン処理する。

次いでステップＳ１１２に進み、ステップＳ１１１でフィン３を消した画像を膨張処理してチューブ２を強調する。本例では、行：３×列：３のウインドウで膨張処理する。

次いでステップＳ１１３に進み、ステップＳ１１２でチューブ２を強調した画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）内の明るさのヒストグラムを計測し、明るい方から指定パーセンテージの輝度値を算出する。これにより、熱交換器１の焼け具合（ろう付けの際の加熱による変色の具合）に対応した二値化レベルを抽出する。

次いでステップＳ１１４に進み、ステップＳ１１２でチューブ２を強調した画像を、ステップＳ１１３で抽出した二値化レベルで二値化処理する。

次いでステップＳ１１５に進み、ステップＳ１１４で二値化処理した画像を収縮処理して、ワイヤ干渉部のチューブ２を分離する。本例では、行：１２×列：１のウインドウで収縮処理する。

次いでステップＳ１１６に進み、ステップＳ１１５で収縮処理した画像を膨張処理して、チューブ２を強調する。本例では、行：１×列：１０のウインドウで膨張処理する。

図５（ｂ）、図６（ｂ）は、ステップＳ１１６で膨張処理した画像の例を示している。図６（ｂ）からわかるように、仮組み用ワイヤ６が残留している場合、仮組み用ワイヤ６の影Ｓによって形成されたチューブ２の分離箇所（分断箇所）が強調される。図６（ｂ）の例では、仮組み用ワイヤ６も黒色になっているので、仮組み用ワイヤ６によって形成された分離箇所（分断箇所）も強調されている。

次いでステップＳ１１７に進み、ステップＳ１１６で膨張処理した画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）内の白ブロブ処理を実施して、抽出ブロブの周囲長を計測する。図６（ｂ）を図５（ｂ）と比較するとわかるように、ワイヤ残留時はチューブ２の白ブロブが分断されるので抽出ブロブの周囲長が短くなる。このため、抽出ブロブの周囲長により、ワイヤ残留を検出することができる。以上により、残留ワイヤ検査処理（ステップＳ１１０）を終了する。

次いで、図３に示すステップＳ１２０へ進み、照明状態検査処理を行う。照明状態検査処理では、ステップＳ１００で取り込んだ画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）のヒストグラムを計測し、コントラストを算出する。照明装置１２が熱交換器１を照明していない場合（照明ＯＦＦ）、または照明装置１２が熱交換器１を照明していても照度が不足している場合（照度不足）はコントラストが低くなるので、コントラストを算出することで照明状態を把握することができる。

次いでステップＳ１３０に進み、検査結果判定処理を行う。検査結果判定処理では、ワイヤ残留判定と照明状態判定とを行う。

ワイヤ残留判定では、ステップＳ１１７で計測した抽出ブロブの周囲長が規格以下の場合、残留ワイヤありと判定し、抽出ブロブの周囲長が規格を超えている場合、残留ワイヤなしと判定する。

なお、ワイヤ残留判定の他の方法として、ステップＳ１１７において白ブロブの個数を計測し、白ブロブの個数が規格以下の場合、残留ワイヤなしと判定し、白ブロブの個数が規格を超えている場合、残留ワイヤありと判定するようにしてもよい。

照明状態判定では、ステップＳ１２０で算出したコントラストが規格以上の場合、照明装置１２が熱交換器１を照明しており、かつ照度が足りていると判定する（照明ＯＮ判定）。

次いでステップＳ１４０に進み、ステップＳ１３０で判定した検査結果を制御装置２１に出力する。以上により、熱交換器１に対する仮組み用ワイヤ６の残留検出が終了する。

本実施形態によると、仮組み用ワイヤ６が残留している場合、仮組み用ワイヤ６の影がチューブ２を分断していることを検出することで仮組み用ワイヤ６の残留を検出するので、仮組み用ワイヤ６の色によらず仮組み用ワイヤ６の残留を精度良く検出することができる。このため、仮組み用ワイヤ残留の検出精度を高めることができる。

（第２実施形態）
上記第１実施形態では、画像中のチューブ２が分断されているか否かを検査することによってワイヤ残留の有無を判定するが、本第２実施形態ではさらに、フラックス付着とワイヤ残留との区別化処理を追加することによって、ワイヤ残留の判定精度を一層向上させている。

図７〜図９は、画像処理装置１４が行う画像処理のアルゴリズム（仮組み用ワイヤ残留検出方法）を示すフローチャートであり、図１０、図１１は、画像処理装置１４が処理する画像の例を模式的に示す図である。図１０は仮組み用ワイヤ６が残留している場合の画像の例を示し、図１１はチューブ２にフラックスＦが付着している場合の画像の例を示している。

図１０、図１１の例では、画像処理装置１４は、カメラ１３で撮影された画像のうち、仮組み用ワイヤ６が存在する可能性のある一部の領域（ワイヤ抽出領域）のみに対して画像処理を行い、残余の領域に対しては画像処理を行っていない。

図７に示すように、まずステップＳ２００にて、カメラ１３で撮影された画像を取り込む（画像入力）。図１０（ａ）、図１１（ａ）は、ステップＳ２００で取り込んだ画像の例を示している。

ステップＳ２００で取り込んだ画像では、チューブ２は光を反射するため白色になっており、仮組み用ワイヤ６の影Ｓ（図１０（ａ）に示す）は黒色になっている。図１０（ａ）の例では、仮組み用ワイヤ６は炉中で加熱されて黒色になっているが、例えば仮組み用ワイヤ６にろう材やフラックスが付着する等して仮組み用ワイヤ６が白色になる場合もある。

次いでステップＳ２１０へ進み、照明状態検査処理を行う。照明状態検査処理では、ステップＳ２００で取り込んだ画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）のヒストグラムを計測し、コントラストを算出する。照明装置１２が熱交換器１を照明していない場合（照明ＯＦＦ）、または照明装置１２が熱交換器１を照明していても照度が不足している場合（照度不足）はコントラストが低くなるので、コントラストを算出することで照明状態を把握することができる。

次いでステップＳ２２０に進み、ワイヤ残留部の抽出処理を行う。ワイヤ残留部の抽出処理の詳細を図８に示す。ワイヤ残留部の抽出処理では、まずステップＳ２２１にて、ステップＳ２００で取り込んだ画像をオープン処理（収縮→膨張処理）してフィン３を除去する。本例では、行：１２×列：３の縦長のウインドウでオープン処理する。

次いでステップＳ２２２に進み、ステップＳ２２１でフィン３を除去した画像を膨張処理してチューブ２を強調する。本例では、行：３×列：３のウインドウで膨張処理する。

次いでステップＳ２２３に進み、ステップＳ２２２でチューブ２を強調した画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）内の明るさのヒストグラムを計測し、明るい方から指定パーセンテージの輝度値を算出する。これにより、熱交換器１の焼け具合（ろう付けの際の加熱による変色の具合）に対応した二値化レベルを抽出する。

次いでステップＳ２２４に進み、ステップＳ２２２でチューブ２を強調した画像を、ステップＳ２２３で抽出した二値化レベルで二値化処理する。

次いでステップＳ２２５に進み、ステップＳ２２４で二値化処理した画像を収縮処理して、ワイヤ残留により形成された影とチューブ２とを分離する。本例では、行：１２×列：１のウインドウで収縮処理する。

次いでステップＳ２２６に進み、ステップＳ２２５で収縮処理した画像を膨張処理して、チューブ２を強調する。本例では、行：１×列：１０のウインドウで膨張処理する。

図１０（ｂ）、図１１（ｂ）は、ステップＳ２２６で膨張処理した画像の例を示している。図１０（ｂ）からわかるように、仮組み用ワイヤ６が残留している場合、仮組み用ワイヤ６の影Ｓによって形成された分離箇所（分断箇所）が強調される。図１０（ｂ）の例では、仮組み用ワイヤ６も黒色になっているので、仮組み用ワイヤ６によって形成された分離箇所（分断箇所）も強調されている。

次いでステップＳ２２７に進み、ステップＳ２２６で膨張処理した画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）内の黒ブロブ処理を実施して、最大ブロブの面積と外接矩形幅サイズとを計測する。外接矩形幅サイズにより、ワイヤ残留を検出する。以上により、ワイヤ残留部の抽出処理（ステップＳ２２０）を終了する。

次いで、図７に示すステップＳ２３０に進み、フラックス付着とワイヤ残留との区別化処理を起動するか否かを判定する。具体的には、ステップＳ２２７で計測した外接矩形幅サイズがワイヤ残留再検査規格を超えたか否かを判定する。

ワイヤ残留再検査規格を超えたと判定した場合（ＹＥＳ判定の場合）、ステップＳ２４０に進み、フラックス付着とワイヤ残留との区別化処理を起動する。ワイヤ残留再検査規格を超えていないと判定した場合（ＮＯ判定の場合）、ステップＳ２５０に進み、検査結果判定処理を行う。

フラックス付着とワイヤ残留との区別化処理（ステップＳ２４０）の詳細を図９に示す。フラックス付着とワイヤ残留との区別化処理では、まずステップＳ２４１にて、ステップＳ２２６で膨張処理した画像を対象に膨張処理を行う。本例では、行：１×列：２５のウインドウで膨張処理する。

次いでステップＳ２４２に進み、ステップＳ２４１で膨張処理した画像を対象に膨張処理を行う。本例では、行：１×列：２５のウインドウで膨張処理する。

次いでステップＳ２４３に進み、ステップＳ２４２で膨張処理した画像を対象に膨張処理を行う。本例では、行：１×列：５のウインドウで膨張処理する。

次いでステップＳ２４４に進み、ステップＳ２４３で膨張処理した画像を対象に膨張処理を行う。本例では、行：５×列：３のウインドウで膨張処理する。これにより、チューブ２を連結し、ワイヤ残留により形成された分離箇所を強調する。図１０（ｃ）、図１１（ｃ）は、ステップＳ２４４で膨張処理された画像の例を示している。

次いでステップＳ２４５に進み、ステップＳ２４４で膨張処理した画像を対象にウインドウ（ｗｉｎｄ）内の黒ブロブ処理を実施して、最大ブロブの面積と外接矩形幅サイズとを計測する。本例では、ウインドウ（ｗｉｎｄ）の幅サイズは、片側ワイヤ再検出領域オフセット分小さく作成される。

計測された外接矩形幅サイズにより、ワイヤ残留を検出する。図１０（ｃ）と図１１（ｃ）とを比較するとわかるように、ワイヤ残留の場合は、フラックス付着の場合と比較して、抽出ブロブが長く隣接される。以上により、フラックス付着とワイヤ残留との区別化処理（ステップＳ２４０）を終了する。

次いで、図７に示すステップＳ２５０に進み、検査結果判定処理を行う。検査結果判定処理では、次の検査条件（１）〜（３）により、ワイヤ残留状態を判定する。

（１）ステップＳ２１０で算出したコントラストが、輝度コントラスト下限規格以上である。（２）ステップＳ２２７で計測した外接矩形幅サイズがワイヤ残留検査規格以内である。（３）ステップＳ２４５で計測した外接矩形幅サイズがワイヤ残留検査下限規格以下である。

次いでステップＳ２６０に進み、ステップＳ２５０で判定した検査結果を制御装置２１に出力する。以上により、熱交換器１に対する仮組み用ワイヤ６の残留検出が終了する。

以上の説明からわかるように、本実施形態で実施するフラックス付着とワイヤ残留との区別化処理（ステップＳ２４０）は、チューブ２間を連結処理して隣接される黒ブロブにより、フラックス付着とワイヤ残留との区別化を図るものである。

本実施形態によると、チューブ２に付着したフラックスを仮組み用ワイヤ６の影と誤検出することを抑制できるので、仮組み用ワイヤ残留の検出精度を一層高めることができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態は、画像処理装置１４が行う画像処理のアルゴリズムの具体例を示したものであり、これに限定されることなく、画像処理装置１４が行う画像処理のアルゴリズムの細部を種々変更可能である。

１ 熱交換器
２ チューブ
６ 仮組み用ワイヤ
１２ 照明装置（照明手段）
１３ カメラ（撮影手段）
１４ 画像処理装置（画像処理手段）
Ｓ 仮組み用ワイヤの影

Claims (3)

1. ろう付けにより製造された熱交換器（１）に仮組み用ワイヤ（６）が残留しているか否か検出する仮組み用ワイヤ残留検出装置であって、
   前記熱交換器（１）のチューブ（２）を照明する照明手段（１２）と、
   前記チューブ（２）を撮影する撮影手段（１３）と、
   前記撮影手段（１３）が撮影した画像を処理する画像処理手段（１４）とを備え、
   前記照明手段（１２）は、その光軸が前記熱交換器（１）のコア面に対して斜めに配置され、これにより、前記熱交換器（１）に前記仮組み用ワイヤ（６）が残留している場合、前記チューブ（２）に前記仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）が映るようになっており、
   前記撮影手段（１３）は、その光軸が前記熱交換器（１）のコア面に対して斜めになるように配置され、これにより、前記熱交換器（１）に前記仮組み用ワイヤ（６）が残留している場合、前記チューブ（２）に映った前記仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）と前記仮組み用ワイヤ（６）の両方を撮影できるようになっており、
   前記画像処理手段（１４）は、前記仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）によって前記チューブ（２）が分断されているか否かを判定し、
   さらに、前記画像処理手段（１４）は、複数本の前記チューブ（２）を連結する画像処理を行うことで、前記チューブ（２）に付着したフラックス（Ｆ）と前記仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）とを区別することを特徴とする仮組み用ワイヤ残留検出装置。
2. 前記画像処理手段（１４）は、前記チューブ（２）の分断箇所を強調する画像処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の仮組み用ワイヤ残留検出装置。
3. 請求項１または２に記載の仮組み用ワイヤ残留検出装置を用いて、前記熱交換器（１）に前記仮組み用ワイヤ（６）が残留しているか否か検出する仮組み用ワイヤ残留検出方法であって、
   前記照明手段（１２）によって前記チューブ（２）を照明し、
   前記撮影手段（１３）によって前記チューブ（２）を撮影し、
   前記画像処理手段（１４）は、前記仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）によって前記チューブ（２）が分断されているか否かを判定し、
   さらに、前記画像処理手段（１４）によって、複数本の前記チューブ（２）を連結する画像処理を行うことで、前記チューブ（２）に付着したフラックス（Ｆ）と前記仮組み用ワイヤ（６）の影（Ｓ）とを区別することを特徴とする仮組み用ワイヤ残留検出方法。

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