JP5433201B2 - ウェーハ裏面の評価方法 - Google Patents
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Description
(1)ウェーハ裏面のパーツ画像をウェーハの円周方向に沿って連続的に撮影し、撮影した前記パーツ画像を合成してウェーハ裏面の全体画像を作成するマップ処理工程と、前記全体画像を微分処理してウェーハ裏面の微分処理画像を作成する微分処理工程とを具え、
前記全体画像と前記微分処理画像とを使い分けて、前記ウェーハ裏面に発生した研磨ムラ、くもり、スクラッチ及びパーティクルの検出、評価を行い、
前記研磨ムラの評価は、前記全体画像を、散乱光の閾値に対する変化量を差分することにより検出し、ウェーハ裏面全面の散乱状態の変化により評価し、
前記くもりの評価は、明度の高い設定で撮影した前記パーツ画像及び明度の低い設定で撮影した前記パーツ画像の2種類を撮影し、それぞれの画像を合成して高明度全体画像及び低明度全体画像を作成した後、前記高明度全体画像によってくもり輝点集合領域を検出するとともに、前記低明度全体画像によって前記くもり輝点集合領域中にあるくもりの有無を判断し、
前記スクラッチの評価は、前記微分処理画像を、特定の発生パターンを持つ画像を抽出することによりスクラッチ欠陥を検出し、検出したスクラッチ欠陥の長さが設定した閾値を超えるか否か、又は、前記スクラッチ欠陥がエッジトゥエッジ欠陥であるか否かにより評価し、
前記パーティクルの評価は、前記微分処理画像を、閾値に対してピークを分類することによりパーティクルの個数を検出し、検出したパーティクルの個数が設定した閾値を超えるか否かにより評価することを特徴とするウェーハ裏面の評価方法。
図1は、本発明に従うウェーハ裏面の評価方法の工程を説明するためのフローチャートである。
以下に、各工程の詳細を述べる。
本発明のパーツ画像撮影工程(図1(a))は、図2に示すように、ウェーハ裏面のパーツ画像(図2(a))をウェーハの円周方向に沿って連続的に撮影する(図2(b))工程である。円周方向に沿って連続的に撮影することにより、前記ウェーハの裏面全体を漏れなく撮影し、後述の全体画像を作成することができる。
また、前記パーツ画像の撮影は、ウェーハの円周方向に沿って撮影すれば特に限定はなく、撮影に用いるカメラの種類や、各パーツ画像の大きさ等の条件も、必要に応じて任意に選択することができる。
本発明のマップ処理工程(図1(b))は、前記パーツ画像撮影工程で撮影した前記パーツ画像を合成し、ウェーハ裏面の全体画像を作成する工程である。全体画像を用いて、後述の研磨ムラおよびくもりの検査を行うことにより、従来の方法では目視のみでしか行えなかった欠陥についての検出・評価を、定量的に行うことが可能となる。通常、ウェーハ裏面の欠陥評価は、ウェーハの全体に対する大きさ等が重要であるため、パーツ画像を合成してウェーハ裏面の全体画像を作成することにより、従来の目視による検査と同様の視点(ウェーハ裏面の全体を観察)から欠陥の評価を行うことができる。ここで、図3は、実際のシリコンウェーハの裏面を撮影した各パーツ画像を合成して作成したウェーハ裏面の全体画像であるが、目視での観察と同様にウェーハの全体について観察できることがわかる。
本発明の微分処理工程(図1(c))は、前記全体画像を微分処理してウェーハ裏面の微分処理画像を作成する工程である。微分処理画像を用いて、後述のスクラッチ及びパーティクルの検査を行うことにより、従来の方法では目視のみでしか行えなかった欠陥についての検出・評価を、定量的に行うことが可能となる。
研磨ムラ検出・評価工程(図1(d))は、前記マップ処理工程(図1(b))で作成した全体画像をもとに、研磨ムラを検出し、評価する工程である。ここで、研磨ムラとは、研磨の仕事量の差からウェーハ裏面に発生する磨きムラのことをいい、ステッパーでの吸着エラーやセンサー感度の低下等の悪影響をウェーハに及ぼすため、ある一定の基準を超える研磨ムラがある場合には、ウェーハを製品として使用することはできない。
くもり検出・評価工程(図1(e))は、前記マップ処理工程(図1(b))で作成した全体画像をもとに、ウェーハ裏面に発生したくもりを検出し、評価する工程である。ここで、前記くもりとは、局所的な粗さの変化のことをいい、表面上のフォーカスのズレの影響をウェーハに及ぼすため、ある一定の基準を超えるくもりがある場合には、ウェーハを製品として使用することはできない。
スクラッチ検出・評価工程(図1(f))は、前記微分処理工程(図1(c))で作成した微分処理画像をもとに、ウェーハ裏面に発生したスクラッチ欠陥を検出し、評価する工程である。ここで、前記スクラッチ欠陥とは、ウェーハ加工工程の中の、主に研磨工程で発生する連続した欠陥のことをいい、熱処理等で発生するウェーハの割れ等の悪影響をウェーハに及ぼすため、ある一定の基準を超えるスクラッチ欠陥がある場合には、ウェーハを製品として使用することはできない。
パーティクル検出・評価工程(図1(g))は、前記微分処理工程(図1(c))で作成した微分処理画像をもとに、ウェーハ裏面に発生したパーティクルを検出し、評価する工程である。ここで、前記パーティクルとは、表面上に付着した異物の総称のことをいい、吸着時のウェーハへのダメージ、表面への転写の影響をウェーハに及ぼすため、ある一定の基準を超えるパーティクルがある場合には、ウェーハを製品として使用することはできない。
実施例1は、本発明によるウェーハの評価方法、具体的には図1に示すように、ウェーハ裏面のパーツ画像をウェーハの円周方向に沿って連続的に撮影し(図1(a))、撮影した前記パーツ画像を合成してウェーハ裏面の全体画像を作成するマップ処理工程(図1(b))と、前記全体画像を微分処理してウェーハ裏面の微分処理画像を作成する微分処理工程(図1(c))とを具え、前記全体画像及び前記微分処理画像をもとに、研磨ムラ(図1(d))、くもり(図1(e))、スクラッチ(図1(f))及びパーティクル(図1(g))を検出することにより、ウェーハ裏面の評価を行った。
なお、前記研磨ムラの評価(図1(d))については、前記全体画像を、散乱光の閾値に対する変化量を差分することにより検出し、ウェーハ裏面全面の散乱状態の変化により評価し、前記くもりの評価(図1(e))については、明度の高い設定で撮影した前記パーツ画像及び明度の低い設定で撮影した前記パーツ画像の2種類を撮影し、それぞれの画像を合成して高明度全体画像及び低明度全体画像を作成した後、前記高明度全体画像によってくもり輝点集合領域を検出するとともに、前記低明度全体画像によって前記くもり輝点集合領域中にあるくもりの有無を判断することにより評価し、前記スクラッチの評価(図1(f))については、前記微分処理画像を、特定の発生パターン(エッジトゥエッジ欠陥等)を持つ画像を抽出することによりスクラッチ欠陥を検出し、検出したスクラッチ欠陥の長さが設定した閾値を超えるか否か、又は、前記スクラッチ欠陥がエッジトゥエッジ欠陥であるか否かにより評価し、前記パーティクルの評価(図1(g))については、前記微分処理画像を、閾値に対してピークを分類することによりパーティクルの個数を検出し、検出したパーティクルの個数が設定した閾値を超えるか否かにより評価した。
比較例1は、人間の目視によって、ウェーハ裏面の評価を行った。
(1)評価精度
研磨ムラ、くもり、スクラッチおよびパーティクルの各欠陥を裏面に有するウェーハについて、実施例及び比較例の方法によって評価を行った場合の精度を、繰り返し不良判定とスクラッチ長さのバラツキの測定によって行い、以下の基準に従って評価した。評価結果を表1に示す。
表1において、繰り返し不良の判定基準は以下の通りである。
○:同一ウェーハについて5回評価を繰り返して、5回全て同じ判定
×:同一ウェーハについて5回評価を繰り返して、違う判定が最低1回発生した場合
また、スクラッチ長さのバラツキの測定結果は以下の通りである。
○:同一ウェーハについて5回測定を繰り返した場合のバラツキが3.0%以下
×:同一ウェーハについて5回評価を繰り返した場合のバラツキが3.0%超え
を示す。
デバイスが形成される表面が鏡面研磨された、直径が300mmであるウェーハ60枚について、実施例及び比較例の方法によって評価を行った際に要する、1時間あたりのウェーハ評価速度(枚/時)を測定し、以下の基準に従って評価した。測定結果及び評価結果を表1に示す。
○:50枚/時以上
×:50枚/時未満
Claims (1)
- ウェーハ裏面のパーツ画像をウェーハの円周方向に沿って連続的に撮影し、撮影した前記パーツ画像を合成してウェーハ裏面の全体画像を作成するマップ処理工程と、前記全体画像を微分処理してウェーハ裏面の微分処理画像を作成する微分処理工程とを具え、
前記全体画像と前記微分処理画像とを使い分けて、前記ウェーハ裏面に発生した研磨ムラ、くもり、スクラッチ及びパーティクルの検出、評価を行い、
前記研磨ムラの評価は、前記全体画像を、散乱光の閾値に対する変化量を差分することにより検出し、ウェーハ裏面全面の散乱状態の変化により評価し、
前記くもりの評価は、明度の高い設定で撮影した前記パーツ画像及び明度の低い設定で撮影した前記パーツ画像の2種類を撮影し、それぞれの画像を合成して高明度全体画像及び低明度全体画像を作成した後、前記高明度全体画像によってくもり輝点集合領域を検出するとともに、前記低明度全体画像によって前記くもり輝点集合領域中にあるくもりの有無を判断し、
前記スクラッチの評価は、前記微分処理画像を、特定の発生パターンを持つ画像を抽出することによりスクラッチ欠陥を検出し、検出したスクラッチ欠陥の長さが設定した閾値を超えるか否か、又は、前記スクラッチ欠陥がエッジトゥエッジ欠陥であるか否かにより評価し、
前記パーティクルの評価は、前記微分処理画像を、閾値に対してピークを分類することによりパーティクルの個数を検出し、検出したパーティクルの個数が設定した閾値を超えるか否かにより評価することを特徴とするウェーハ裏面の評価方法。
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