JP6493136B2 - ウェーハ検査方法およびウェーハ検査装置 - Google Patents
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Description
前記制御部は、前記第1光学系を制御して、前記ウェーハ表面の周縁部における点状の欠陥を検出し、かつ、前記第2光学系を制御して、前記ウェーハ表面の前記周縁部における前記欠陥を検出し、前記第1光学系および前記第2光学系により検出されたそれぞれの欠陥の排他的論理和から点くもりを抽出することを特徴とする。
図4および図1,5,6に示すように、本発明の一実施形態に従うウェーハ検査方法は、リングファイバー照明11および第1受光部12を備える第1光学系10を用いて、ウェーハ1表面の周縁部における点状の欠陥Dを検出する第1工程S10と、レーザー光源21および第2受光部22を備え、第1光学系10よりも欠陥Dへの検出感度の低い第2光学系20を用いて、ウェーハ1表面の周縁部における前記欠陥Dを検出する第2工程S20と、第1工程S10および第2工程S20により検出されたそれぞれの欠陥Dの排他的論理和から点くもりを抽出する工程S30と、を含む。以下、各工程の詳細を順に説明する。
図6および図1,5に模式的に示すように、本発明の一実施形態に従うウェーハ検査装置100は、リングファイバー照明11および第1受光部12を備える第1光学系10と、レーザー光源21および第2受光部22を備え、第1光学系10よりも検出感度の低い第2光学系20と、ウェーハ1、第1光学系10および第2光学系20の少なくともいずれかを移動させる移動部30と、第1光学系10、第2光学系20および移動部30を制御する制御部50と、を有する。ここで、制御部50は、第1光学系10を制御して、ウェーハ1表面の周縁部における点状の欠陥Dを検出し、かつ、第2光学系20を制御して、ウェーハ1表面の周縁部における欠陥Dを検出し、第1光学系10および第2光学系20により検出されたそれぞれの欠陥Dの排他的論理和から点くもりD1を抽出する。なお、図6では、第1光学系10および第2光学系20を一つずつ図示しているが、ウェーハ1の反対側にも設けてもよいし、複数設けてもよい。欠陥Dの垂直散乱光を受光するため、第1光学系10および第2光学系20は、ウェーハ1に対して垂直に設置することが好ましい。
まず、直径300mm、厚み775μmの仕上げ研磨後のシリコンウェーハ(いわゆるポリッシュドウェーハ(PWウェーハとも呼ばれる。))を用意し、予め目視による外観検査をウェーハの片面側に対して行って、このシリコンウェーハに点くもりがあることを確認した。
10 第1光学系
11 リングファイバー照明
12 第1受光部
20 第2光学系
21 レーザー光源
22 第2受光部
30 移動部
50 制御部
D (点状の)欠陥
D1 点くもり
D2 パーティクル
Claims (7)
- リングファイバー照明および第1受光部を備える第1光学系を用いて、ウェーハ表面の周縁部における点状の欠陥を検出する第1工程と、
レーザー光源および第2受光部を備え、前記第1光学系よりも前記欠陥への検出感度の低い第2光学系を用いて、前記ウェーハ表面の前記周縁部における前記欠陥を検出する第2工程と、
前記第1工程および前記第2工程により検出されたそれぞれの欠陥の排他的論理和から点くもりを抽出する工程と、を含むことを特徴とするウェーハ検査方法。 - 前記第2光学系は、前記周縁部における前記欠陥のみを検出する、請求項1に記載のウェーハ検査方法。
- 前記第1工程において検出される前記欠陥は、パーティクルおよび前記点くもりからなり、前記第2工程において検出される前記欠陥は、前記パーティクルからなる、請求項1または2に記載のウェーハ検査方法。
- 前記レーザー光源は青色LEDレーザーである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のウェーハ検査方法。
- 前記周縁部は、前記ウェーハの外縁から3.5mm以内の範囲である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のウェーハ検査方法。
- 前記第1光学系による前記欠陥の検出感度の下限が0.5μm以下であり、前記第2光学系による前記欠陥の検出感度の下限が1μm以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のウェーハ検査方法。
- リングファイバー照明および第1受光部を備える第1光学系と、
レーザー光源および第2受光部を備え、前記第1光学系による点状の欠陥への検出感度よりも前記点状の欠陥への検出感度の低い第2光学系と、
ウェーハ、前記第1光学系および前記第2光学系の少なくともいずれかを移動させる移動部と、
前記第1光学系、前記第2光学系および前記移動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第1光学系を制御して、前記ウェーハ表面の周縁部における前記点状の欠陥を検出し、かつ、前記第2光学系を制御して、前記ウェーハ表面の前記周縁部における前記点状の欠陥を検出し、前記第1光学系および前記第2光学系により検出されたそれぞれの前記点状の欠陥の排他的論理和から点くもりを抽出することを特徴とするウェーハ検査装置。
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