KR20060045002A - 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지 - Google Patents

전자칩을 수용하기 위한 수납 판지 Download PDF

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Abstract

전자칩을 수용하는 오목면의 내면에서 보풀의 발생 또는 상부 커버 테이프가 기본 판지로부터 벗겨질 때 보풀의 발생이 없거나 매우 적은 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지는 다층 판지 구조를 갖는 기본 판지를 포함하고, 여기서 기본 판지를 분해하여 제조된 펄프는 일본 제지펄프기술협회 제 52호(JAPAN TAPPI)에 따라 광학적 자동계측법을 포함하는 펄프 섬유 길이 결정법에 의해 결정된 1.20 내지 3.20 범위의 펄프 섬유 길이 분포 계수를 가진다.
수납 판지, 펄프 섬유 길이 분포 계수

Description

전자칩을 수용하기 위한 수납 판지{CONTAINER PAPER BOARD FOR CONTAINING ELECTRONIC CHIPS}
본 발명은 칩 형태의 전자 부품을 수용하기 위한 수납 판지에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지에 형성된 오목면에서 보풀의 발생이 낮고 뛰어난 가공성을 가지며, 커버 테이프에 대한 접착력이 우수한 안정성을 나타내고 커버 테이프가 수납 판지로부터 벗겨질 때 수납 판지로부터 제거되는 보풀의 발생을 억제하는 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지에 관한 것이다.
칩 형태의 전자 부품을 수용하기 위한 수납 판지는 통상 수납 판지용 종이 판지에 다음 처리를 함으로써 칩 형태의 전자 부품을 수용하기 위한 운반체(carrier)로 변환된다.
(1) 판지를 원하는 넓이의 테이프 형태로 자른다.
(2) 얻어진 기본 판지(base paper board)에 전자칩을 수용하기 위한 다수의 사각 구멍(오목면 또는 천공) 및 칩-수용 또는 칩-장착 장치로 수납 판지를 이동시키기 위한 다수의 원형 구멍(오목면 또는 찍어낸 구멍)을 형성한다.
(3) 구멍이 형성될 때, 사각 구멍의 바닥 개구부를 밀폐하고 사각 오목면을 형성하기 위하여 열과 압력하에서 기본 판지의 후면에 바닥 커버 테이프를 가열하여 접착함으로써 기본 판지의 후면을 바닥 커버 테이프로 덮는다. 기본 판지에서 다수의 사각 오목면이 엠보싱 처리로 사각 구멍 대신에 형성될 때, 바닥-커버링 과정은 생략될 수 있다. 수납 판지와 커버 테이프의 접착은 일반적으로 소위 가열 밀봉법(heat-seal)으로서, 수납 판지에 커버 테이프를 겹쳐놓고 커버 테이프의 상부 표면에 열과 압력을 가하여 수납 판지에 커버 테이프를 접착하는 것을 포함하는 방법에 의해 수행된다.
(4) 다수의 전자칩은 수납 판지의 밀봉되지 않은 상부 개구부를 통해 사각 오목면에 위치된다.
(5) 상부 커버 테이프는 가열-밀봉법에 의해 사각 오목면의 상부 개구부를 밀봉하기 위하여 기본 판지의 전면에 접착된다.
(6) 전자칩을 수용하는 수납 판지는 카세트 릴(cassette reel) 주위에 감긴다.
카세트 릴 주위에 감긴 수납 판지를 사용자에게 발송한다.
(7) 전자칩이 실제로 사용되기 전에, 상부 커버 테이프는 수납 판지의 전면으로부터 벗겨지고 전자칩은 사각 오목면으로부터 제거된다.
상기한 용도를 위해, 수납 판지의 품질은 다음 조건들을 반드시 만족해야 한다.
(1) 수용된 전자칩은 수납 판지에 의해 영향을 받지 않아야 한다.
(2) 수납 판지의 표면은 커버 테이프가 표면에 단단히 접착되도록 하기 위해 높은 평활성을 가진다.
(3) 수납 판지는 다양한 처리에 견딜 수 있는 높은 기계적 강도를 가진다.
수납 판지의 품질의 결점으로서 반드시 해결되어야 할 문제는 종이층에 보풀이 발생되는 것이다. 이 보풀은 보풀 모양의 펄프 섬유로 구성되며 커버 테이프가 칩의 사용자에게 의해 표면으로부터 벗겨질 때 수납 판지의 표면으로부터 발생된다. 커버 테이프가 표면으로부터 벗겨진 후에 보풀이 전자칩을 수용하는 사각 구멍의 내면 및 수납 판지의 표면에서 발생될 때, 예를 들어, 사각 구멍으로부터 전자칩을 들어올리는 것이 방해되거나 전자칩이 보풀로 오염되는 것과 같은 다양한 문제가 발생된다.
일본특허공개공보 제 11-165786호(특허 문헌 1) 및 제 10-218218호(특허 문헌s2)는 사각 구멍에서 보풀의 발생을 예방하는 수단을 개시하고 있다. 이 수단에서, 수지가 코팅되어 사각 구멍의 내면으로 침투된다. 또한, 일본특허공개공보 제 2002-53195호(특허 문헌 3)는 연질 목재와 경질 목재의 혼합비 및 기본 판지의 밀도를 제어함으로써 보풀의 발생을 예방하는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 상기한 종래 기술의 어떤 것도 보풀의 발생을 예방하는 데 충분한 효과를 나타내지 못하고 사각 구멍에서의 보풀의 발생에 기인한 문제를 해결할 수 없다.
본 발명의 목적은 칩 형태의 전자 부품을 수용하기 위한 수납 판지를 제공하여, 전자칩을 수용하기 위한 오목면에서 보풀의 발생을 잘 억제하고, 커버 테이프 가 수납 판지로부터 벗겨질 때, 판지의 표면에서 발생되고 제거되는 보풀의 양이 없거나 소량이게 하는 것이다.
본 발명의 발명자들은 다층 판지-형성법에 의해 제조된 기본 판지를 포함하는 전자칩을 수용하기 위한 통상적인 수납 판지에서, 커버 테이프가 표면으로부터 벗겨진 후에 전자칩을 수용하기 위한 오목면의 내면 및 판지의 표면에서 보풀의 발생은 종이층이 구성되는 펄프 섬유의 길이의 부적절한 분포로부터 발생되는 것을 발견하였고, 펄프 섬유의 분포 계수가 특정한 범위 내에 있을 때, 보풀의 발생은 매우 낮다는 것을 발견하였다. 본 발명은 상기한 발견사항을 기초로하여 완성되었다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지는 다층 판지 구조를 가진 기본 판지를 포함하고, 기본 판지가 JIS P8220, 펄프-시험 젖음 분해법(Pulp-Laboratory wet disintegration)에 따라 분해되고, 그 결과로 얻은 분해된 펄프를 광학적 자동계측법(automated optical method)을 사용하여 일본 제지펄프기술협회 제 52호에 따라 펄프 섬유 길이를 측정할 때, 분해된 펄프는 1.2 내지 3.20의 범위에서 펄프 섬유 길이 분포 계수를 나타낸다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지에서, 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수는 1.2 내지 2.70의 범위가 바람직하다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지에서, 판지의 두께의 방향으로 기본 판지의 전면으로부터 측정된 100㎛의 두께를 가진 기본 판지의 전면층 부분이 펄프 분해법에 따라 분해될 때, 그 결과로 얻은 분해된 펄프는 1.2 내지 2.80의 범위에서 펄프 섬유 길이 분포 계수를 나타내는 것이 바람직하다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지에서, 기본 판지의 전면 부분으로 제조된 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수는 1.2 내지 2.50의 범위인 것이 보다 바람직하다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지에서, 기본 판지는 24 메쉬 스크린(mesh screen)에 남아있는 거친 펄프 섬유와 150 메쉬 시브(mesh sieve)를 통과하는 고운 펄프 섬유가 제거된 등급화된 펄프를 포함하는 종이-형성 펄프 물질로부터 형성된 것이 바람직하다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지에서, 기본 판지의 전면으로부터 측정된 100㎛의 두께를 가진 기본 판지의 전면 부분은 24 메쉬 스크린에 남아있거친 펄프 섬유와 150 메쉬 시브를 통과하는 고운 펄프 섬유가 제거된 등급화된 펄프를 포함하는 종이-형성 펄프 물질로부터 형성된 것이 바람직하다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지는 다수의 오목면이 전자칩을 수용하는 판지에 형성될 때, 오목면의 내면 및 판지의 전면에서 보풀이 발생되지 않거나 소량으로 발생되고, 커버 상부가 오목면이 열려있는 판지의 전면으로부터 벗겨질 때, 보풀은 판지의 표면상에서 발생되지 않거나 소량으로 발생되어서 보풀에 의한 오목면에 수용된 전자칩의 오염이 발생되는 않는 효과를 나타낸다.
전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지는 다층 판지 구조를 가진 기본 판지를 포함하고, 기본 판지가 JIS P8220, 펄프-시험 젖음 분해에 따라 분해되고, 그 결과로 얻은 분해된 펄프를 광학적 자동계측법을 사용하여 일본 제지펄프기술협회 제 52에 따라 펄프 섬유 길이를 측정할 때, 분해된 펄프는 1.2 내지 3.20의 범위의 펄프 섬유 길이 분포 계수를 나타낸다. 바람직하게는, 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수는 1.20 내지 2.70의 범위이다. 1.20 내지 3.20 범위의 펄프 섬유 길이 분포 계수를 갖는 분해된 펄프로 제조된 기본 판지를 포함하는 수납 판지는 판지에 형성된 전자칩을 수용하기 위한 다수의 오목면이 오목면의 내면에서 발생된 보풀에 의해 전자칩이 실질적으로 오염되지 않게 하고 판지로부터 전자칩을 수용하는 오목면의 개구를 밀봉하는 커버 테이프를 벗겨내어 제거될 때 전자칩이 판지로부터 발생된 보풀에 의해 실질적으로 오염되지 않게 하는 것이 장점이다. 수납 판지의 기본 판지가 상기한 펄프 섬유 길이 분포 계수를 가질 때, 상기 장점의 이유는 판지의 두께 방향으로 기본 판지의 펄프 섬유의 분포 구조, 즉 두께 방향으로 기본 판지에서 펄프 섬유들 사이의 갭의 분포 구조가 균일하여서 전자칩을 수용하기 위한 다수의 오목면 또는 구멍이 기본 판지에 형성될 때, 구멍을 형성하는 블랭킹 블레이드(blanking blade)의 블랭킹 속도 또는 오목면을 형성하는 엠보싱 속도는 일정하게 유지될 수 있다는 것이다. 따라서, 블랭킹 속도 또는 엠보싱 속도의 국부적 감소에 의한 구멍 및 오목면의 내면에서 보풀의 발생은 억제될 수 있다. 또한, 그 표면 속에 오목면이 열려있는 기본 판지의 전면에서 펄프 섬유의 분포가 균일하기 때문에, 그 표면에서 오목면이 열려 있는 기본 판지의 전면을 덮는 커버 테이프가 판지로부터 벗겨질 때, 벗겨짐 과정은 일정한 속도에서 발생하여 벗겨짐 속도의 국부적 변화에 의한 보풀의 발생은 전혀 발생하지 않거나 거의 발생하지 않는 다. 상기한 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수가 3.20이상인 경우, 얻어진 판지는 불충분한 보풀 발생 억제 효과를 나타낸다. 또한, 만일 계수가 1.2이하인 경우, 판지에 대한 펄프의 생산수율은 낮고 판지의 생산에 경제적인 불이익이 실제로 발생한다.
본 발명의 수납 판지에서, 기본 판지가 분해되고 그 결과로 얻은 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수가 결정될 때, 펄프 섬유 길이의 얻어진 분포 계수는 반드시 1.20 내지 2.90의 범위에 있어야 한다. 기본 판지의 분해는 JIS P 8220-1998, 펄프-시험 젖음 분해에 따라 수행된다. 이 분해에서, 기본 판지의 샘플은 30g의 건중량으로 채취하고 300분 동안 20±5℃의 온도에서 증류수 또는 이온교환수로 스며들게 한다. 얻어진 혼합물의 총부피를 2,000ml로 조절하고, 그런 후에 혼합물을 표준 분해 장치에 공급하고 분해된 펄프의 수용성 슬러리를 제조하기 위해 30,000rpm의 교반 프로펠러 속도로 슬러리 속의 기본 판지 샘플을 분해한다.
분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수의 결정은 일본 제지펄프기술협회 펄프 검사법 제 52-2000호, 섬유 길이의 펄프 및 종이-결정-광학적 자동계측법에 따라 수행된다. 즉, 분해된 펄프의 수용성 슬러리 샘플은 민물로 0.001%의 농도로 희석된다. 자동 광학 검사기의 측정 시스템의 압력은 50hpa로 조절된다; 민물은 셀의 높이의 1/4의 높이까지 측정 셀에 위치시킨다; 분해된 펄프의 상기 희석된 수용성 슬러리는 셀을 채우기 위해 셀내에 위치시키고 그런 후에 분해된 펄프의 섬유 길이를 측정한다.
샘플의 평균 섬유 길이는 다음 식에 따라 계산된다:
a) 산술 평균 섬유 길이
Figure 112005016837947-PAT00001
b) 길이-가중 평균 섬유 길이
Figure 112005016837947-PAT00002
c) 중량-가중 평균 섬유 길이
Figure 112005016837947-PAT00003
상기식에서:
LN은 산술 평균 섬유 길이를 나타내고,
Li는 길이-가중 평균 섬유 길이를 나타내고,
LW는 중량-가중 평균 섬유 길이를 나타내고,
ni는 분수 i에서 섬유의 수를 나타내고,
Li는 분수 i에서 섬유의 평균 길이를 나타낸다.
만일 단위 길이 당 섬유 중량이 섬유의 길이에 비례 한다면, 중량 가중 평균 섬유 길이가 결정된다.
이 측정에서, 분해된 펄프 샘플의 섬유 길이 분포 곡선 및 도수분포표를 계산하여 자동 광학 검사기로 나타낸다.
분해된 펄프의 섬유 길이 분포 계수는 수평균 섬유 길이(W)에 의한 중량 가중 평균 섬유 길이의 몫이고 다음 식에 따라 나타낸다:
섬유 길이 분포 계수
= [중량 가중 평균 섬유 길이(W)]/[산술 평균 섬유 길이(M)]
섬유 길이 분포 계수가 크면 클수록, 섬유 길이 분포의 범위는 더 커지고, 섬유 길이 분포 계수가 작으면 작을수록, 섬유 길이 분포의 범위는 더 작아진다.
본 발명의 수납 판지에서, 기본 판지의 두께 방향으로, 상부 커버 테이프가 전자칩을 수용하기 위한 오목면의 개구와 밀접하게 접착되는 기본 판지의 전면으로부터 결정된 100㎛의 두께를 갖는 기본 종이 부분의 전면층 부분의 섬유 길이 분포 계수가 1.20 내지 2.80의 범위로 제어될 때, 상부 커버 테이프가 기본 판지의 전면으로부터 벗겨질 때 보풀의 발생이 감소될 뿐만 아니라, 오목면의 내면에서 보풀의 발생도 억제될 수 있다. 기본 판지의 전면층 부분의 섬유 길이 분포의 범위를 2.8 또는 그 이하로 감소시키면, 기본 판지의 얻어진 전면층의 펄프 섬유 갭 구조는 전면에 코팅되고 기본 판지의 전면층 부분 속에 침투되는 보플의 발생을 막기 위한 표면-처리제의 균일하지 않은 분포를 감소시키도록 균일하게 만들어질 수 있고 따라서 표면-처리제는 기본 판지에 균일하게 코팅되고 침투되어 기본 판지에 상부 커버 테이프를 접착시키기 위한 접착제의 보드로의 국부 침투를 막고 보풀의 발생을 막는다. 기본 판지의 전면층 부분의 섬유 길이 계수는 1.20 내지 2.5의 범위가 더 욱 바람직하다.
본 발명의 수납 판지에서, 상기 섬유 길이 분포 계수를 1.20 내지 3.20의 범위로 제어하기 위해서, 다층 판지-형성법을 위한 원료 펄프로 사용되는 펄프에서 펄프의 섬유 길이 및 고운 펄프 섬유의 % 함량은 적절하게 조절되고 이들 펄프는 표적 다층 판지에 다수의 종이층으로 포함된다. 펄프의 일부 타입, 예를 들어, 높은 섬유 길이 분포 계수를 자연적으로 나타내는 서로 나무의 타입이 다른 재생 종이 펄프 및 다수의 펄프의 혼합물의 경우, 24 메쉬 스크린에 남아있는 거친 펄프 섬유와 150 메쉬 시브를 통과하는 고운 펄프 섬유는 상기한 타입의 펄프로부터 제거되는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 다층 판지에서 각 종이층은 균일한 펄프 섬유 갭 구조를 가지는 것이 바람직하다. 특히, 판지의 두께의 방향으로 기본 판지의 전면으로부터 결정된 100㎛의 두께를 가진 기본 판지의 전면층 부분은 낮은 펄프 섬유 길이 분포 계수를 가진 펄프를 포함하는 것이 바람직하다. 펄프가 낮은 펄프 섬유 길이 분포 계수를 가진 경우에도, 만일 펄프가 큰 섬유 길이를 가진 펄프 섬유만으로 또는 매우 짧은 섬유 길이를 가진 펄프 섬유만으로 구성된다면, 얻어진 기본 판지에서 보풀이 쉽게 발생할 가능성이 높다.
특히, (판지의 두께의 방향으로 기본 판지의 전면으로부터 결정된 100㎛의 두께를 가진) 기본 판지의 전면층 부분은 0.60 내지 1.70mm, 보다 바람직하게는 0.60 내지 1.50mm의 중량 가중 평균 섬유 길이를 갖는 펄프로부터 형성되는 것이 바람직하다.
가장 바람직하게는 다층 판지의 다수의 종이층을 형성하는 모든 펄프는 서로 동일한 섬유 길이를 가진 펄프 섬유로 구성된다. 그러나, 전자칩을 수용하는 본 발명의 수납 판지에 사용할 수 있는 다층 판지에서, 다층 판지-형성법이 단순한 타입의 펄프를 사용하여 수행될 때, 상기 형성법의 작동 효율은 낮을 수 있다. 얻어진 판지의 평균 섬유 길이 분포 계수를 제어하기 위하여, 판지의 두께의 방향으로 기본 판지의 전면으로부터 결정된 100㎛의 두께를 가진 기본 판지의 전면층 부분은 낮은 펄프 섬유 길이 분포 계수를 가진 펄프가 층 부분에 포함되도록 형성되고, 판지의 중간층 부분은 전면층 부분보다 높은 펄프 섬유 길이 분포 계수를 가진 펄프가 층 부분에 포함되도록 형성될 때, 보풀 발생이 감소된 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지용 표적 기본 판지는 작동 효율을 감소시키지 않고 생성될 수 있다.
본 발명에 사용될 수 있는 원료 펄프의 타입에 제한은 없다. 예를 들어, 화학적 펄프, 기계적 펄프, 재생 종이 펄프, 비목재 섬유 펄프가 단독으로 또는 둘 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 다양한 종류의 타격 장치(beating machine)와 적절하게 조합하여 이 펄프를 사용함으로써, 원하는 섬유 길이 분포 계수 및 중량 가중 평균 섬유 길이를 갖는 표적 물질이 제조될 수 있다. 또한, 원하는 섬유 길이 분포 계수 및 중량 가중 평균 섬유 길이를 갖는 표적 원료 펄프는 타격 처리 후에, 필터, 스크린 또는 시브를 사용하여 거친 펄프 섬유와 고운 펄프 섬유를 제거함으로써 제조될 수 있다. 본 발명에서, 24 메쉬 스크린과 150 메쉬 시브로 거친 및 고운 펄프 섬유를 제거하여 제조되는 등급화된 펄프를 사용하는 것이 바람직하다.
다수의 종이층이 본 발명을 위한 다층 기본 판지에 형성되는 펄프의 각각의 섬유 길이 분포 계수, 중량 가중 평균 섬유 길이 및 수평균 섬유 길이는 다층 판지를 다수의 단위 종이층으로 나누고, 각 단위 종이층을 분해하고, 최종 분해된 펄프 섬유를 물에 분산시키고 얻어진 펄프 슬러리를 상기한 목록의 처리를 가하여 결정되는 것들이고, 다층 판지의 생산시, 펄프 슬러리에 포함된 고운 펄프 섬유의 부분은 종이-형성 와이어 메쉬 또는 네트를 통해 제거되어 다수의 종이층을 형성하는 펄프 슬러리의 각각의 섬유 길이 분포 계수, 중량-가중 평균 섬유 길이 및 산술 평균 섬유 길이는 다수의 종이층이 구성되는 펄프의 각각의 것들과 항상 동일하지 않기 때문에 다층 판지의 생산에 사용된 펄프 슬러리내의 각 펄프의 것들이 아니다.
본 발명에서, 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수, 중량 가중 평균 섬유 길이 및 산술평균 섬유 길이는 일본 제지펄프기술협회 제 52호에 기술된 광학적 자동계측법에 따라 섬유 길이 분포 검사기(상품명: 카자넨트 케이.케이가 제조한 파이버 랩(Fiber Lab))를 사용하여 결정된다.
얻어진 펄프가 표적 섬유 길이 분포 계수 및 중량 가중 평균 섬유 길이를 갖는 한 본 발명의 수납 판지의 기본 판지를 형성하기 위한 원료 펄프의 생산에 사용할 수 있는 타격 장치의 타입에 특별한 제한은 없다. 본 발명에 사용할 수 있는 타격 장치는, 예를 들어, 비터(beater), 조단(jordan), 디럭스 리파이너(Delux refiner(DF)), 더블 디스크 리파이너(Double disk refiner(DDR)) 등과 같은 다양한 장치를 포함한다. 또한, 필요한 섬유 길이 분포 계수 및 중량 가중 평균 섬유길이를 갖는 표적 펄프를 얻을 수 있는 한 타격의 정도에 대한 제한은 없다. 판지-형성 력을 향상시키기 위하여, 펄프는 약 250 내지 550의 캐나다 표준형 여수도 (Canadian Standard Freeness)를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 수납 판지용 기본 판지는 다양한 타입의 내부 첨가제를 선택적으로 포함할 수 있다. 내부 첨가제는 예를 들어, 종이 제조용 천연 및 합성 내부 사이즈제(sizing agnet), 예를 들어, 로진 사이즈제, 스티렌-말레산, 알킬 키텐 다이머(alkyl ketene dimer) 및 알켄일 무수 숙신산; 다양한 종이 강도 첨가제, 보류제(retention aid), 예를 들어, 폴리아마이드폴리아민 에피클로로히드린과 같은 수화제, 항발포제, 탈석과 같은 충전제 및 염료를 포함한다.
본 발명의 수납 판지용 기본 판지에서, 기본 판지의 상부 및 하부 커버 테이프에 대한 결합력과 기본 판지의 보풀 방지 특성을 향상시키기 위하여, 기본 판지의 전면 및 후면은 예를 들어, 폴리바이닐 알콜, 전분, 폴리아크릴아마이드, 아크릴수지, 스타이렌-부타다이엔 수지, 스타이렌-아이소프렌 수지, 폴리에스터 수지, 에틸렌-바이닐 아세트산 수기, 바이닐 아세트산-바이닐 알콜 수지 및 우레탄 수지로부터 선택된 적어도 하나의 적절한 화학물질로 선택적으로 코팅된다. 화학물질의 코팅은 예를 들어, 바 코팅기(bar coater), 블레이드 코팅기, 공기 나이프 코팅기, 로드 코팅기(rod coater), 게이트 롤 코팅기(gate roll coater), 사이즈프레스(sizepress) 또는 캘린더 코팅기(calender coater)와 같은 롤 코팅기, 빌 코팅기(bill coater) 또는 벨-바파 코팅기(Bel-Bapa coater)를 사용하여 수행될 수 있다.
본 발명의 수납 판지용 기본 판지의 기본 질량과 두께는 수납 판지에 포함된 전자칩의 크기에 따라 적절하게 설정된다. 통상적으로, 기본 판지는 20 내지 1000 g/m2의 기본 질량 및 220 내지 1500㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 기본 판지가 상기 기본 질량 및 두께를 갖는 것이 바람직하기 때문에, 기본 판지는 기본 판지의 원하는 외형과 길이를 쉽게 얻을 수 있는 다층 종이 형성법에 의해 생산되는 것이 바람직하다.
실시예
본 발명은 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아닌 다음 실시예에 의해 더욱 기술될 것이다. 실시예와 비교예에서, 물질의 양과 농도는 고체 물질 또는 유효 물질의 질량을 기초로하였다. 또한, 종이 형성법에 의해 생산된 판지는 JIS P 8111에 따라 전처리하고 측정과 검사를 하였다. 중량 가중 평균 섬유 길이 및 섬유 길이 분포 계수의 결정 방법 및 판지에 형성된 오목면의 내면에서의 보풀 발생 또는 커버 테이프가 판지로부터 벗겨졌을 때 판지의 보풀 발생 억제력의 평가는 다음과 같다.
(1) 중량 가중 평균 섬유 길이 및 섬유 길이 분포 계수의 결정법
분해된 펄프의 중량 가중 평균 섬유 길이(W) 및 산술 평균 섬유 길이(M)는 분해된 펄프의 수용성 슬러리에 일본 제지펄프기술협회 제 52호에 기술된 광학적 자동계측법에 따라 섬유 길이 분포 검사기(상품명: 카자넨트 케이.케이가 제조한 파이버 랩(Fiber Lab)를 사용하여 결정하였다. 그런 후에, 분해된 펄프의 섬유 길이 분포 계수는 결정된 중량 가중 평균 섬유 길이(W) 및 산술 평균 섬유 길이(M)로부터 계산하였다.
(2) 커버 테이프의 표면이 결합되고 판지의 두께 방향을 따라 전자칩이 수용되고 제거되는 오목면의 개구를 갖는 기본 판지의 전면으로부터 결정된 100㎛의 두께를 가진 수납 판지용 기본 판지의 전면층 부분을 분해함으로써 제조된 펄프의 섬유 길이 분포 계수의 결정법
기본 판지의 샘플의 두께 A(㎛) 및 기본 질량 B(g/m2)을 측정하고, 샘플의 밀도 C(g/cm3)는 두께와 기본 질량의 측정값으로부터 계산하였다. 그런 후에, 두 개의 전기-절연 테이프(3M 제조: 상표명 스카치 전기 테이프 #5)를 샘플의 전면과 후면에 부착시키고 커버 테이프 접착 샘플을 두 개로 나누어 샘플의 두께의 방향을 따라 샘플의 전면으로부터 결정된 100㎛의 두께 및 D = C (g/cm3) x 0.01cm (= 100㎛) 나타내어지는 테이프의 질량을 제외한 종이 기본 질량을 갖는 샘플의 전면층 부분을 제공하였다. 샘플의 전면층 부분을 JIS P 8220에 따라 물에서 완전히 분해하였다. 분해된 펄프의 얻어진 수용성 슬러리에 광학적 자동계측법에 따라 섬유 길이 분포 검사기(상품명: 카자넨트 케이.케이가 제조한 파이버 랩(Fiber Lab))를 사용하여 중량 가중 평균 섬유 길이(W) 및 산술 평균 섬유 길이(M)를 결정하였다. 중량 가중 평균 섬유 길이(W) 및 산술 평균 섬유 길이(M)의 데이타로부터, 분해된 펄프의 섬유 길이 분포 계수를 계산하였다.
(3) 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 및 2의 판지에 오목면 형성 및 판지에 형성된 오목면의 내면의 보풀 발생 억제성의 평가
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 및 2의 각각에서, 얻어진 수납 판지로부터 샘 플을 취하고 8mm의 넓이를 갖는 테이프로 나누었다. 얻어진 테이프에서, 테이프의 가로 방향으로 1.12mm의 길이 및 테이프의 세로 방향으로 0.62mm의 넓이를 가진 다수의 사각 구멍을 천공기(상표명: 도쿄 웰 케이.케이에 의해 제조된 TWA-6500)를 사용하여 JIS C D806-3에 따라 테이프의 수직 방향을 따라 2mm의 간격으로 형성하였다. 구멍의 내면은 육안으로 판지의 보풀 발생 억제성을 평가하기 위해 확대경을 사용하여 관찰하였다. 평가 결과를 다음 5개 등급으로 나누었다.
등급 보풀-발생
1 보풀이 발견되지 않았다.
2 1.12mm 넓이 당 1개 내지 3개의
보풀 조각을 발견하였다.
3 1.12mm 넓이 당 3개 내지 10개의
보풀 조각을 발견하였다.
4 1.12mm 넓이 당 11개 내지 20개의
보풀 조각을 발견하였다.
5 1.12mm 넓이 당 21개 이상의
보풀 조각을 발견하였다.
(4) 실시예 9에서 생성된 판지에 오목면 형성 및 판지의 오목면의 내면의 보풀 발생 억제성의 평가
실시예 9에서 생성된 판지로부터 취한 샘플을 8mm의 넓이를 갖는 테이프로 나누었다. JIS C D806-3에 따라, 4mm 간격으로 1.54mm의 지름을 갖는 다수의 원형 오목면 및 가로 방향으로 0.66mm의 길이, 세로 방향으로 0.36mm 및 테이프의 두께 방향으로 0.35mm의 깊이를 갖는 다수의 사각 오목면을 판지 테이프에서 2mm의 간격으로 형성하였다. 오목면의 내면은 육안으로 오목면의 내면의 보풀 발생 억제성을 평가하기 위해 확대경을 사용하여 관찰하였다. 평가 결과를 다음 5개 등급으로 나누었다.
등급 보풀-발생
1 보풀이 발견되지 않았다.
2 0.66mm 넓이 당 1개 내지 3개의
보풀 조각을 발견하였다.
3 0.66mm 넓이 당 3개 내지 10개의
보풀 조각을 발견하였다.
4 0.66mm 넓이 당 11개 내지 20개의
보풀 조각을 발견하였다.
5 0.66mm 넓이 당 21개 이상의
보풀 조각을 발견하였다.
(5) 상부 커버 테이프가 판지로부터 벗겨질 때 판지의 보풀 발생 억제성의 평가
실시예 9의 판지의 샘플을 8mm의 넓이를 갖는 테이프로 나누었다. 상부 커버 테이프(상표명: 니토 덴코 케이.케이에 의해 제조된 커버 테이프 제 318H-14A)를 가열-밀봉 장치(상표명: 도쿄 웰 케이.케이에 의해 제조된 TWA-6600)를 사용하여 3m/분의 가열 밀봉 속도로 0.49MPa의 가열 밀봉 압력하에서 190℃의 가열 밀봉 온도로 판지 테이프의 전면에 가열 부착하였다. 얻어진 커버 테이프-중심 테이프는 한 시간 동안 공기 분위기에서 놓았다. 그런 후에 상부 커버 테이프를 300mm/분의 벗김 속도로 180도의 벗김 각도에서 판지 테이프의 전면으로부터 벗겨내었다.
상부 커버 테이프로부터 분리된 판지의 얻어진 전면을 육안으로 판지의 전면이 보풀-발생 억제성을 평가하기 위해 확대경을 사용하여 관찰하였다. 평가 결과를 다음 5개 등급으로 나누었다.
등급 보풀-발생
1 보풀이 발견되지 않았다.
2 10mm의 벗김 거리 당 1개 내지 3개의
보풀 조각을 발견하였다.
3 10mm의 벗김 거리 당 4개 내지 10개의
보풀 조각을 발견하였다.
4 10mm의 벗김 거리 당 11개 내지 20개의
보풀 조각을 발견하였다.
5 10mm의 벗김 거리 당 21개 이상의
보풀 조각을 발견하였다.
실시예 1
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층용 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 3.2질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 25㎛의 섬유 넓이 및 3.10mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐) 및 검 트리로부터 생성된 70질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 2.5질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 13㎛의 섬유 넓이 및 0.85mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐)를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너(double disk refiner)에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 단독으로 타격하였다. 각 펄프의 수용성 슬러리를 펄프의 건질량을 기초로하여 0.94질량%의 산화알루미늄, 0.45질량%의 로진 에멀션 사이즈제(상표명: 아라카와 카가쿠요 케이.케이에 의해 제조된 SIZEPAIN N-771) 및 0.60질량%의 폴리아크릴아마이드 종이 강화제(상표명: 아라카와 카가쿠요 케이.케이에 의해 제조된 POLYSTRON 117)와 혼합하였다.
100g/m2의 기본 질량을 가진 전면층, 200g/m2의 기본 질량을 가진 중간층 및 50g/m2의 기본 질량을 가진 후면층을 포함하는 3층 판지를 제공하기 위하여, 3가지 타입의 펄프 슬러리를 3층 복합 판지를 위해 양키 페이퍼 머신(Yankee paper machine)에 공급하고 서로 박층을 이루었다. 얻어진 판지를 98몰%의 비누화(Saponification)등급 및 1.0g/m2의 건조 코팅 양으로 1000의 중합도를 가진 폴리바이닐 알콜로 사이즈프레스를 사용하여 코팅한 후에, 초지기(paper machine)와 연결되어 배치된 평활 장치(머신 칼렌더)에 의해 평활화하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지용 최종 기본 판지는 350g/m2의 기본 질량 및 0.42mm의 두께를 가진다. 기본 판지에서, 전자칩을 수용하기 위한 다수의 오목면을 상기한 방법으로 형성하였다.
수납 판지를 위한 얻어진 기본 판지로 제조된 분해된 펄프의 중량 가중 평균 섬유 길이, 산술 평균 섬유 길이 및 섬유 길이 분포 계수는 상기한 측정법에 의해 결정하였고 상부 커버 테이프가 판지의 전면으로부터 벗겨질 때 판지에 형성된 오목면의 내면 및 전면의 보풀 억제성은 상기한 평가법에 의해 평가하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 2
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 C(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 25질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 23㎛의 섬유 넓이 및 2.83mm의 평 균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐) 및 검 트리로부터 생성된 70질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 C 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 하나의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 3
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 450ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 단독으로 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 단독으로 타격하였다. 후면층의 경우, 460ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 단 독으로 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 4
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 40질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 검 트리로부터 생성된 60질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 D(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 6.8질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 16㎛의 섬유 넓이 및 1.03mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐)를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 단독으로 타격하였다. 각 펄프의 수용성 슬러리를 펄프의 건질량을 기초로하여 0.94질량%의 산화알루미늄, 0.45질량%의 로진 에멀션 사이즈제(상표명: 아라카와 카가쿠요 케이.케이에 의해 제조된 SIZEPAIN N-771) 및 0.60질량%의 폴리아크릴아마이드 종이 강 화제(상표명: 아라카와 카가쿠요 케이.케이에 의해 제조된 POLYSTRON 117)와 혼합하였다.
100g/m2의 기본 질량을 가진 전면층, 200g/m2의 기본 질량을 가진 중간층 및 50g/m2의 기본 질량을 가진 후면층을 포함하는 3층 판지를 제공하기 위하여, 3가지 타입의 펄프 슬러리를 3층 복합 판지를 위해 양키 페이퍼 머신(Yankee paper machine)에 공급하고 서로 박층을 이루었다. 최종 판지를 88몰%의 비누화(Saponification)등급 및 1.0g/m2의 건조 코팅 양으로 1700의 중합도를 가진 폴리바이닐 알콜로 사이즈프레스를 사용하여 코팅한 후에, 초지기(paper machine)와 관련되어 배치된 평활 장치(머신 칼렌더)에 의해 평활화하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지용 최종 기본 판지는 350g/m2의 기본 질량 및 0.42mm의 두께를 가진다. 기본 판지로부터, 실시예 1과 같은 방법에 의해 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지를 생산하였다.
최종 판지에 실시예 1과 같은 동일한 측정법과 평가법을 사용하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 5
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 검 트리로부터 생성된 70질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 3.7질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 19㎛의 섬유 넓이 및 0.86mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐)를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 단지 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 6
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 470ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 F(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 4.5질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 24㎛의 섬유 넓이 및 2.67mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐) 및 70질량%의 표백된 경 질 나무 크라프트 펄프 D를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 F 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 D를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 D를 이중 디스크 리파이너에서 단독으로 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 7
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 검 트리로부터 생성된 70질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 24 메쉬 스크린에 남아있는 거친 섬유와 150 메쉬 시브를 통과한 고운 섬유를 제거하기 위해 바우아 자석 검사기(Baua Magnet tester)를 사용하여 전면, 중간 및 후면층용 펄프를 TAPPI T233 hm-82에 따라 등급화하였다.
전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 8
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 24 메쉬 스크린에 남아있는 거친 섬유와 150 메쉬 시브를 통과한 고운 섬유를 제거하기 위해 바우아 자석 검사기(Baua Magnet tester)를 사용하여 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 검 트리로부터 생성된 70질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 TAPPI T233 hm-82에 따라 등급화하였고, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 24 메쉬 스크린에 남아있는 거친 섬유와 150 메쉬 시브를 통과한 고운 섬유를 제거하기 위해 바우아 자석 검사기(Baua Magnet tester)를 사용하여 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 A 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 TAPPI T233 hm-82에 따라 등급화하였고, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 24 메쉬 스크린에 남아있는 거친 섬유와 150 메쉬 시브를 통과한 고운 섬유를 제거하기 위해 바우아 자석 검사기(Baua Magnet tester)를 사용하여 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 E를 TAPPI T233 hm-82에 따라 등급화하였고, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 펄프 조성물은 표 1에 도시한다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 9
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 450ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 단지 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 단지 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 460ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 B를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
비교예 1
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 50질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 F 및 50질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 D를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 F 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 D를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 D를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
비교예 2
층의 펄프의 조성물이 서로 다른 3층 구조를 가진 판지를 생산하였다. 판지의 전면층, 중간면층 및 후면층에 대한 펄프를 다음과 같이 제조하였다.
전면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 30질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 G(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 7.2질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 21㎛의 섬유 넓이 및 3.25mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐) 및 검 트리로부터 생성된 70질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 H(타격되지 않은 펄프의 질량을 기초로한 7질량%의 0.2mm 또는 그 이하의 섬유 길이, 17㎛의 섬유 넓이 및 1.05mm의 평균 섬유 길이를 갖는 고운 펄프 섬유 부분의 성분을 가짐)를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너(double disk refiner)에서 타격하였다. 중간층의 경우, 410ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 10질량%의 연질 나무 크라프트 펄프 E 및 90질량%의 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 H를 서로 혼합하고 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 후면층의 경우, 480ml의 캐나다 표준형 여수도(CSF)를 갖는 펄프를 제공하기 위해, 단지 표백된 경질 나무 크라프트 펄프 H를 이중 디스크 리파이너에서 타격하였다. 전자칩을 수용하기 위한 수납 펄프용 기본 판지를 생산하기 위하여, 펄프에 실시예 1과 같은 동일한 다층 판지 형성법을 사용하였다. 기본 판질로부터, 실시예 1과 같은 방식으로 수납 판지를 생산하였다. 측정 및 평가 결과는 표 2에 도시한다.
실시예 및 비교예의 각각에서 생성된 수납 판지용 기본 판지로부터 제조된 분해된 펄프의 섬유 길이 분포 계수, 중량 가중 평균 섬유 길이(W) 및 산술 평균 섬유 길이(M) 및 상부 커버 테이프가 전면으로부터 벗겨진 후 판지에 형성된 오목면의 내면 및 판지의 전면의 보풀 억제 특성의 평가 결과를 표 2에 도시한다.
함량(%) 0.2mm 이하의 두께를 가진 고운 섬유의 함량 섬유 넓이 (㎛) 섬유 길이 (mm) CSF(ml)
실시예 1 전면층 NBKP A 30 3.2 25 3.1 480
LBKP B 70 2.5 13 0.85
중간층 NBKP A 10 3.2 25 3.1 410
LBKP B 90 2.5 13 0.85
후면층 LBKP B 100 2.5 13 0.85
실시예 2 전면층 NBKP C 30 2.5 23 2.83 480
LBKP B 70 2.5 13 0.85
중간층 NBKP C 10 2.5 23 2.83 410
LBKP B 90 2.5 13 0.85
후면층 LBKP B 100 2.5 13 0.85 480
실시예 3 전면층 LBKP B 100 2.5 13 0.85 450
중간층 LBKP B 100 2.5 13 0.85 410
후면층 LBKP B 100 2.5 13 0.85 460
실시예 4 전면층 NBKP A 40 3.2 25 3.1 480
LBKP B 60 2.5 13 0.85
중간층 NBKP A 10 3.2 25 3.1 410
LBKP D 90 6.8 16 1.03
후면층 LBKP B 100 2.5 13 0.85 480
실시예 5 전면층 NBKP A 30 3.2 25 3.1 480
LBKP E 70 3.7 19 0.86
중간층 NBKP A 10 3.2 25 3.1 410
LBKP E 90 3.7 19 0.86
후면층 LBKP E 100 3.7 19 0.86 480
실시예 6 전면층 NBKP F 30 4.5 24 2.67 470
LBKP D 70 6.8 16 1.03
중간층 NBKP F 10 4.5 24 2.67 410
LBKP D 90 6.8 16 1.03
후면층 LBKP D 100 6.8 16 1.03 480
실시예 7 (타격 후에 분류) 전면층 NBKP A 30 3.2 25 3.1 480
LBKP E 70 3.7 19 0.86
중간층 NBKP A 10 3.2 25 3.1 410
LBKP E 90 3.7 19 0.86
후면층 LBKP E 100 3.7 19 0.86 480
실시예 8 (타격 후에 분류) 전면층 NBKP A 30 3.2 25 3.1 480
LBKP E 70 3.7 19 0.86
중간층 NBKP A 10 3.2 25 3.1 480
LBKP E 90 3.7 19 0.86
후면층 LBKP E 100 3.7 19 0.86 410
비교예 1 전면층 NBKP F 50 4.5 24 2.67 480
LBKP D 50 6.8 16 1.03
중간층 NBKP F 10 4.5 24 2.67 410
LBKP D 90 6.8 16 1.03
후면층 LBKP D 100 6.8 16 1.03 480
비교예 2 전면층 NBKP G 30 7.2 21 3.25 480
LBKP H 70 7 17 1.05
중간층 NBKP E 10 3.7 19 0.86 410
LBKP H 90 7 17 1.05
후면층 LBKP H 100 7 17 1.05 480
중량가중평균섬유길이(W)(mm) (mm) 수평균섬유길이 (M)(mm) (mm) 섬유길이분포 계수 보풀발생억제성 (등급)
오목면의 내면 상부 커버 테이프가 표면으로부터 벗겨진 후 전면
전체 판지 전면층 100㎛두께 전체 판지 전면층 100㎛두께 전체 판지 전면층 100㎛두께
실시예 1 1.35 1.46 0.57 0.60 2.37 2.43 2 2
2 1.10 1.29 0.59 0.60 1.86 2.15 1 2
3 0.92 0.92 0.64 0.64 1.44 1.44 1 1
4 1.39 1.88 0.53 0.60 2.62 3.13 2 4
5 1.60 1.41 0.56 0.58 2.86 2.43 3 2
6 1.23 1.25 0.43 0.44 2.86 2.84 3 4
7 0.86 0.86 0.62 0.62 1.39 1.39 1 1
8 0.86 0.86 0.61 0.61 1.41 1.41 1 1
9 0.92 0.92 0.64 0.64 1.44 1.44 1 1
비교예 1 1.82 1.98 0.46 0.45 3.95 4.40 5 5
2 1.84 1.82 0.50 0.50 3.68 3.64 4 5
표 2에서, 본 발명에 따라 실시예 1 내지 9에서 생산된 수납 판지용 기본 판지로부터 제조된 분해된 펄프는 1.20 내지 3.20의 펄프 섬유 분포 계수를 가지며 실시예 1 내지 9의 수납 판지는 상부 커버 테이프가 전면으로부터 벗겨진 후 판지에 형성된 오목면의 전면 및 기본 판지의 전면에서 보풀이 발생되지 않거나 감소된다는 것을 확인하였다.
전자칩을 수용하는 본 발명의 수납 판지는 상부 커버 테이프가 전면으로부터 벗겨진 후 판지에 형성된 오목면의 전면 및 기본 판지의 전면에서 보풀이 발생되지 않거나 감소된다. 그러므로, 본 발명의 수납 판지에서 보풀에 의한 전자칩의 오염이 없거나 적게 발생한다. 따라서, 전자칩을 수용하기 위한 본 발명의 수납 판지는 실제로 매우 유용하다.

Claims (6)

  1. 기본 판지가 JIS P8220, 펄프-시험 젖음 분해법(Pulp-Laboratory wet disintegration)에 따라 분해되고, 그 결과로 얻은 분해된 펄프를 광학적 자동계측법을 사용하여 일본 제지펄프기술협회 제 52호에 따라 펄프 섬유 길이를 측정할 때, 분해된 펄프는 1.2 내지 3.20의 범위의 펄프 섬유 길이 분포 계수를 나타내는 다층 판지 구조를 가진 기본 판지를 포함하는 전자칩을 수용하기 위한 수납 판지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수가 1.2 내지 2.70의 범위인 수납 판지.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기본 판지의 두께의 방향으로 기본 판지의 전면으로부터 측정된 100㎛의 두께를 가진 기본 판지의 전면층 부분은 펄프 분해법에 따라 분해될 때, 그 결과로 얻은 분해된 펄프는 1.2 내지 2.80의 범위로 펄프 섬유 길이 분포 계수를 나타내는 수납 판지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기본 판지의 전면 부분으로 제조되어진 분해된 펄프의 펄프 섬유 길이 분포 계수는 1.2 내지 2.50의 범위인 수납 판지.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기본 판지는 24 메쉬 스크린(mesh screen)에 남아있는 거친 펄프 섬유와 150 메쉬 시브(mesh sieve)를 통과하는 고운 펄프 섬유가 제거된 등급화된 펄프를 포함하는 종이-형성 펄프 물질로부터 형성되는 수납 판지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기본 판지의 전면으로부터 측정된 100㎛의 두께를 가진 기본 판지의 전면 부분은 24 메쉬 스크린에 남아있는 거친 펄프 섬유와 150 메쉬 시브를 통과하는 고운 펄프 섬유가 제거된 등급화된 펄프로부터 형성되는 수납 판지.
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