JP4449707B2 - チップ型電子部品収納台紙 - Google Patents
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Description
(1)所定の幅にスリットする。
(2)所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
(3)台紙の裏面(ボトム側)にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
(4)チップ型電子部品を充填する。
(5)台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
(6)所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
(7)最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー(DF)、ダブル・ディスク・レファイナー(DDR)等、種々の叩解機が使用される。また、叩解の程度についても特に限定されないが、抄紙適性からカナディアン・スタンダード・フリーネスで250〜550ml程度の処理が好ましい。
JISP−8251に準じ、測定する。
ANSI/ASTM F89ー68「Standard test Method for MODULUS OF FLEXIBLE BARRIER MATERIAL BY SONIC METHOD」に準拠し、超音波伝播速度測定計(SST−210A、野村商事製)を用いて、8mm巾スリット品(250mm長さ)31本を、重ならないよう隣接するエッジ部が接触するように並べ、250×248mmサンプルでの音速を測定し、E=ρ×c2からMD方向での動的弾性率を求めた。但し、Eは、動的弾性率(GPa)、ρは密度(g/cm3)、cは音速(km/s)を表す。
TAPPI 標準試験法T506に準じ、測定する。
試料を8mm幅のテープ状にスリットして、JIS C 0806−3に準拠し、東京ウエルズ社製のTWA−6500型穿孔機で2mm間隔で幅方向1.12mm、流れ方向0.62mmの角穴を300万ショット開ける。300万ショット目の角穴断面部分をルーペで観察し、ケバ発生の良否で金型摩耗レベルを評価する。目視評価のグレードは次の通りである。
グレード1 ケバが全く見られない(金型摩耗がほとんどない)。
グレード2 ケバが1.12mm辺の幅に1〜3本見られる。
(金型摩耗がわずかにある)
グレード3 ケバが1.12mm辺の幅に3〜10本見られる。
(金型摩耗がややある)
グレード4 ケバが1.12mm辺の幅に11〜20本見られる。
(金型摩耗がかなりある)
グレード5 ケバが1.12mm辺の幅に20本以上見られる。
(金型摩耗がひどく、研磨または取替段階である)
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製し、中層用にはNBKP;10質量%、LBKP;30質量%、DIP;60質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製し、裏層用にはLBKPを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ2.0質量%添加し、サイズ剤としてサイズパインN−111(荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%添加し、紙力剤として、ポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加した。以上の条件のパルプスラリーを長網5層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層(1層)100g/m2、中層(3層)600g/m2、裏層(1層)100g/m2で抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度88モル%、重合度1000のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として1.0g/m2塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機(マシンカレンダー)で平滑化処理し、坪量800g/m2、厚さ0.95mmのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製し、中層用にはNBKP;10質量%、LBKP;80質量%、DIP;10質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製し、裏層用にはLBKPを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ2.0質量%添加し、サイズ剤としてサイズパインN−111(荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%添加し、紙力剤として、ポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加した以外は実施例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製し、中層用にはNBKP;5質量%、LBKP;5質量%、DIP;90質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製し、裏層用にはLBKPを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ2.0質量%添加し、サイズ剤としてサイズパインN−111(荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%添加し、紙力剤として、ポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加し、填料として、炭酸カルシウムを6質量%添加した以外は実施例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製し、中層用にはNBKP;20質量%、LBKP;80質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製し、裏層用にはLBKPを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解し、調整した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ2.0質量%添加し、サイズ剤としてサイズパインN−111(荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%添加し、紙力剤として、ポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加し、填料として、炭酸カルシウムを5質量%添加した以外は実施例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製し、中層用にはNBKP;20質量%、LBKP;80質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製し、裏層用にはLBKPを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解した以外は実施例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製し、中層用にはNBKP;5質量%、DIP;95質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)370mlに調製し、裏層用にはLBKPを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlまで叩解し、調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ2.0質量%添加し、サイズ剤としてサイズパインN−111(荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%添加し、紙力剤として、ポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加し、填料として、炭酸カルシウムを20質量%添加した以外は実施例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
紙力剤として、ポリストロン117(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加した以外は実施例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Claims (5)
- チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、該基材は、分子量200万以上の両性ポリアクリルアミドを含有し、JISP−8251に準拠する灰分量が0.5〜15質量%であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
- 灰分量が1.0〜10.0質量%であることを特徴とする請求項1記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 該基材において、古紙パルプおよび/または填料を配合し、灰分を調整したことを特徴とする請求項1または2記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 前記両性ポリアクリルアミドはパルプに対して固形分で0.5〜5質量%添加したことを特徴とする請求項1記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 該基材の超音波伝播速度から求めたMD方向の動的弾性率が7.0〜15.0GPaであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のチップ型電子部品収納台紙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004331595A JP4449707B2 (ja) | 2004-11-16 | 2004-11-16 | チップ型電子部品収納台紙 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004331595A JP4449707B2 (ja) | 2004-11-16 | 2004-11-16 | チップ型電子部品収納台紙 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006143227A JP2006143227A (ja) | 2006-06-08 |
JP4449707B2 true JP4449707B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=36623359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004331595A Expired - Fee Related JP4449707B2 (ja) | 2004-11-16 | 2004-11-16 | チップ型電子部品収納台紙 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4449707B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5286834B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2013-09-11 | 王子ホールディングス株式会社 | チップ型電子部品収納台紙 |
JP5470980B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2014-04-16 | 王子ホールディングス株式会社 | チップ型電子部品収納台紙用多層紙基材の製造方法 |
JP5418008B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2014-02-19 | 王子ホールディングス株式会社 | チップ型電子部品収納台紙及びその製造方法 |
JP7306809B2 (ja) | 2018-09-26 | 2023-07-11 | 北越コーポレーション株式会社 | チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びチップ状電子部品用キャリアテープの製造方法 |
JP7245148B2 (ja) * | 2019-11-21 | 2023-03-23 | 北越コーポレーション株式会社 | チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法 |
JP7253485B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2023-04-06 | 北越コーポレーション株式会社 | チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-11-16 JP JP2004331595A patent/JP4449707B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2006143227A (ja) | 2006-06-08 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070416 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205 Year of fee payment: 4 |
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