KR20050086822A - 저 인덕턴스 경로를 갖춘 프로브 스테이션 - Google Patents

저 인덕턴스 경로를 갖춘 프로브 스테이션 Download PDF

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KR20050086822A
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클라렌스 이. 코완
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Abstract

전기 디바이스를 지지하기에 적합한 제1 도전 부재를 갖는 척; 및 상기 척으로부터 이격된 제2 도전 부재를 포함하고, 상기 도전 부재는 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재사이에서 이격되어 있고, 상기 제1 도전 부재는 상기 제2 도전 부재에 전기적으로 상호연결되고, 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재는 전기적으로 동일 전위로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 전기 디바이스를 프로빙하기 위한 프로브 어셈블리가 개시되었다.

Description

저 인덕턴스 경로를 갖춘 프로브 스테이션{PROBE STATION WITH LOW INDUCTANCE PATH}
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 전기 디바이스를 테스트하기 위해 수동으로, 반자동적으로 및 완전 자동적으로, 흔히 패키지 또는 웨이퍼 프로브로 알려진 프로브 스테이션에 관한 것이다.
종래 프로브 스테이션은 전자적으로 정숙한 환경으로 저전류 및 고주파 측정을 행할 수 있다. 이 환경은 환경 인클로우저내에 예를들어, 하나이상의 가드 및 전자기 간섭(EMI) 실드 구조체를 포함함으로써 제공된다. 가드 및 EMI 실드 구조체는 기술문헌에 공지되어 널리 설명되어 있다. 예로서, Evaluation Engineering, November, 1990, pages 150-153에 나타나는 William Knauer에 의한 논문 "Fixturing for Low Current/Low Voltage Parametric Testing"을 참조하시요. 상기와 같은 가드 및 EMI 실드 구조체를 제공하는 종래 프로브 스테이션의 예는 본원에 참조된 미국특허 제 5,434,512호 및 제 5,266,889호에서 찾을 수 있다.
프로브 스테이션은 그 특징들이 측정될 수 있는 반도체 웨이퍼와 같은 전기 소자에 테스트 신호를 전달한다. 테스트 조건은 바람직하게 제어될 수 있고 반드시는 아니지만, 테스트 기기 또는 기타 인접한 전기 장비로부터 나올 수 있거나 스퍼리어스 에어등으로부터 생길 수 있는, 전자기 간섭이 거의 없다. 제어되고 거의 노이즈없는 테스트 환경을 제공하기 위해, 가드 구조체를 포함하는 종래 프로브 스테이션은 테스트 신호에 거의 근사하는 가드 신호로 테스트 신호 경로를 적어도 부분적으로 포위하게 되어, 테스트 신호로부터 그 직접적으로 포위하는 환경으로의 전자기 전류 누설을 방지한다. 마찬가지로, EMI 실드 구조체는 프로빙 환경의 대부분의 주위를 포위하는 환경 인클로우저에 실드 신호를 제공할 수 있다. 환경 인클로우저는 실드, 접지, 기기 접지 또는 기타 바람직한 전위로 연결된다.
테스트, 가드 및 실드 신호를 프로브 스테이션에 제공하기 위해, 종래 프로브 스테이션은 흔히 전기 디바이스가 테스트되는 동안 놓이는 멀티스테이지 척을 포함한다. 전기 디바이스를 지지하는 척의 최상부 스테이지는 통상적으로 테스트 신호가 라우팅되는 솔리드, 도전성 금속 플레이트로 구성된다. 척의 중간 스테이지 및 바닥부 스테이지는 마찬가지로 각각 가드 신호 및 실드 신호가 라우팅되는 솔리드, 도전성 금속 플레이트로 구성된다. 이러한 방식으로, 상기와 같은 멀티스테이지 척에 놓인 전기 디바이스는 하부로부터 가드되고 실드된다. 마찬가지로, 그 내부에 중앙을 중심으로하여 정의된 실질적인 개구를 갖춘 척, 단일 스테이지 척 및 듀얼 스테이지 척도 마찬가지로 흔히 채용된다.
간섭의 추가 감소는 통상적으로 테스트 신호 경로로부터 전기적으로 절연되고 가드 신호에 연결된 전기 디바이스 위에 현수된 도전 플레이트를 위치시킴에 의해 획득될 수 있다. 현수된 도전 플레이트는 중앙 개구를 정의하고 따라서 프로브 어셈블리는 전기 디바이스와 전기적으로 접촉된다. 이러한 방식으로, 전기 디바이스는 전기 디바이스에 전달된 거의 근사한 신호에 의해 하부 및 상부로부터 가드될 수 있다.
상기와 같은 프로브 스테이션이 전기 디바이스의 저전류 테스트 및 고주파 테스트 수행에 있어서 효과적일 지라도, 상기한 기존의 프로브 스테이션은 불행히도 거전류 측정에 특히 펄싱된 신호를 이용하여 테스트하는 경우 상당한 고 인덕턴스를 흔히 나타낸다. 고 인덕턴스는 전류 레벨에서의 고속 변화에 저항하는 경향이 있고, 소망하는 전압 및 전류 레벨 보다 높게 된다.
도 1은 가드 및 전자기 실드 구조체를 갖춘 종래 프로브 스테이션의 개략도.
도 2는 도 1을 더욱 간략히 나타낸 개략도.
도 3은 감소된 인덕턴스를 나타내는 수정된 프로브 스테이션의 개략도.
도 4는 도 3을 더욱 간략히 나타낸 개략도.
도 5는 감소된 인덕턴스를 나타내는 다른 수정된 프로브 스테이션의 개략도.
도 6은 감소된 인덕턴스를 나타내는 또다른 수정된 프로브 스테이션의 개략도.
도 7은 감소된 인덕턴스를 나타내는 또다른 수정된 프로브 스테이션의 개략도.
도 8은 감소된 인덕턴스를 나타내는 또다른 수정된 프로브 스테이션의 개략도.
따라서, 고 전류 및/또는 펄싱된 테스트를 수행하기에 적합한 프로브 스테이션이 필요로 된다.
도 1은 가드 및 EMI 실드 구조체를 갖는 종래 프로브 스테이션(10)의 개괄적인 개략도이다. 테스트 신호는 척(20)이 놓이는 전기 디바이스(18)를 접촉하는 프로브 니들(16)을 갖는 프로브(14)에 테스트 경로(12)를 통해 제공된다. 프로브 니들은 대안으로는 프로브 카드, 가동 포지셔너상의 프로브, 광학 신호 및 멤브레인 프로브와 같은 임의 유형의 콘택트일 수 있다. 척(20)은 제1 전송 라인(22)을 통해 가드 신호를 수신하는 한편 현수된 가드 부재(24)는 제2 전송 라인(26)을 통해 가드 신호를 수신한다. 제1 전송 라인(22)은 마찬가지로 척(20)으로의 테스트 신호 경로를 포함한다. 제1 전송 라인(22), 테스트 경로(12), 프로브(14), 니들(16), 디바이스(18) 및 척(20)은 함께, 테스트 기기의 공통 신호원에, 도 1에 도시된 바와 같이, 큰 루프를 형성한다. 통상적으로 프로브 스테이션내에서 전송 라인(22)은 척(20)의 움믹임을 수용하도록 수 피트 길이인 서비스 루프내에 있다. 본 발명은 고전류 또는 펄싱된 테스트를 사용하는 경우, 테스트 장비로부터 나오고 척을 통해 생기는 큰 테스트 루프가 바람직하지 못한 인덕턴스를 생성함을 알게 되었다. 이 큰 테스트 루프에 의한 결과로서 생기는 인덕턴스는 테스트 측정, 특히 고전류 및/또는 펄싱된 신호와 흔히 간섭한다. 또한, 전송 라인(22)은 통상적으로 고전류를 전송하는 데 적합하지 않은 소형 컨덕터이다. 도 2는 명확을 위해 최종 결과 테스트 루프를 더욱 개략적으로 도시한다.
본 발명자들은 고전류 및/또는 펄싱된 신호에 대해 이전에 인식되지 않은 인덕턴스 소스를 감소시키거나 수정할 것을 결정하였다. 즉, 유도성 테스트 루프는그러한 측정을 개선시킬 수 있다고 결정하였다. 상기와 같은 수정은 척(20)으로부터 테스트 기기로의 다른 신호 경로를 제공하거나 수정하는 것을 포함한다. 도 3은 감소된 길이를 갖는 테스트 루프를 갖춘 프로브 스테이션의 한 실시예를 도시한다. 척(20)으로부터 전송 라인(22)을 통해 테스트 신호를 라우팅하기 보단 전송 라인(28)은 척(20)과 현수된 가드 부재(24)를 상호 연결시키고, 이것은 그후 다른 전송 라인(29)에 의해 테스트 기기에 전기적으로 연결된다. 현수된 가드 부재(24)는 통상적으로 상기와 같은 테스트를 수행하는 경우 제거된 그 가드 전위를 갖는다. 따라서, 현수된 가드 부재(24)는 비전통적인 방식으로 즉 가드 전위에 상호연결되지 않은 방식에서 사용된다. 척(20)에서 전송 라인(28)의 상호연결은 척(20)의 최상부층과 같은 척(20)의 층중의 하나에 있을 수 있다. 통상적으로 가드 전위에 연결된, 도전 부재(33)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 것은, 척의 최상부면과 같은 높이이거나, 척의 최상부면 보다 낮은 높이의 경우에도, 척의 최상부면 보다 큰 높이를 가질 수 있다. 바람직하게, 도전부재(33)와 척(20)간에 에어갭이 있다. 이 에어갭은 유전재료로 부분적으로 채워지거나, 실질적으로 채워지거나, 완전히 채워질 수 있다. 척의 최상부면으로 및 이로부터의 신호 경로는 도전부재(33)에서의 개구를 통해 제공된다. 전송 라인(28)에 의해 척(20)을 현수된 가드 부재(24)에 전기적으로 연결하고, 전송 라인(29)에 의해 테스트 기기에 연결하는 것은 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 이전의 종래 프로브 스테이션에 의해 제공된 것 보다 작은 루프 경로 되는 결과가 된다. 테스트 시험 경로의 길이를 감소시킴에 의해, 전기 성능이 개선되고, 특히 고전류 및/또는 펄싱된 신호를 사용하여 전기 디바이스를 테스트하는 경우 특히 개선된다.
현수된 플레이트는 절연체를 이용하여 상부로부터 현수되거나, 프로브 스테이션내부로부터 지지체에 의해 지지되거나 척 또는 척 어셈블리에 의해 지지될 수 있다는 것을 알아야 한다. 통상적으로, 현수된 플레이트는 척(20)과 함께 이동되지 않지만, 프로브 스테이션(10)과 고정된 공간관계로 유지된다. 또한, 현수된 플레이트는 척(20)과 함께 이동되지 않지만, 프로브 스테이션(10)과 고정된 공간관계로 유지된다는 특징을 갖는 프로브 스테이션내의 임의의 도전 부재일 수 있음을 알아야 한다. 대안으로, 현수된 부재는 상기한 바와 같은 구성에서 이용되는 경우 가드 및/또는 실드 전위에 전위에 전기적으로 연결되지 않는 프로브 스테이션내의 임의의 도전 부재일 수 있음을 알아야 한다.
척(20)으로부터 현수된 가드 부재(24)로의 상호연결은 바람직하게 전체적으로 환경 인클로우저내에 있다. 환경 인클로우저에 대한 추가 설명은 본원에 참조된 미국 특허 제 5,457,398에 개시되어 있다. 환경 인클로우저내에서의 상호연결은 도전 경로가 적어도 부분적으로 환경 인클로우저 외부에 있었을 때 보다, 짧게 도전 경로의 길이를 감소시키고, 또는 그렇지않으면 환경 인클로우저 내부로부터 환경 인클로우저 외부로 통하는 테스트 경로의 길이를 환경 인클로우저 내부에서 보다 감소시킨다.
도 2 내지 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 전송 라인(28 및 29)은 여러 다양한 구조로 구현될 수 있다. 예를들어, 전송 라인(28 및 29)은 와이어, 동축 케이블, 3축 케이블 및 하나이상의 도전 탭과 같은 종래의 전송 라인일 수 있다. 대안으로, 대안으로 도 5에 도시된 바와 같이, 전송 라인(28)은 척의 하부 단부에 있는 척(20)(20)의 테스트 경로(예, 최상부층)과 그 상부 단부에 있는 현수된 플레이트(24)를 접촉하는 도전 쉘 또는 보울(50)을 포함한다. 쉘(50)은 바람직하게 척(20)의 주요부를 둘러싸고 더욱 바람직하게는 척(20)의 거의 모든부분을 둘러싸는 것이다. 또한, 쉘(50)은 바람직하게 실질적으로 닫힌 루프를 형성하는 한편 적어도 부분적으로, 척(20)에 의해 정의된 외주연부 보다 작은 사이즈를 갖는다. 또한, 바람직하게 도전 쉘(50)은 현수된 부재와 접촉하는 가요성 상부를 포함하고 따라서 말물림부를 가압시 양호한 도전 상호연결이 행해지는 한편 도전 쉘(50)은 현수된 플레이트(24)에 대해 수평으로 이동한다. 더욱이, 쉘(50)은 예를들어 "플립-업" 핑거를 이용하여 현수된 부재의 높이를 변경시킴에 의해 현수된 부재와 탈착가능하게 말물림될 수 있다. 또한, 가요성 상부는 Z-축 방향으로 척이 더 넓은 범위로 이동되어질 수 있게 한다. 또한, 쉘(50)은 솔리드, 가요성이고 및/또는 소망하는 바와 같이 개구가 천공되어 있을 수 있다. 개구는 특히 테스트 대상 디바이스 주위로 에어가 흐를 수 있게하는 데에 유용하다.
도 6을 참조하면, 감소된 인덕턴스 테스트 경로는 그 내부의 척을 둘러싸는 인클로우저(37)를 포함하는 구조체내에 포함될 수 있다. 테스트 대상 디바이스의 테스트 동안 인클로우저(37)는 척(20)과 함께 이동한다. 현수된 부재로의 상호연결부(28)는 케이블에 의해 달성되거나 또는 그렇지않으면 챔버내의 한 위치로부터 또는 그렇지않으면 그 내부의 척에 연결됨에 의해 달성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 듀얼 프로브 어셈블리는 테스트 신호 경로를 제공하는 데에 사용될 수 있다. 제1 프로브(70)는 테스트 대상 디바이스에 테스트 신호를 제공할 수 있다. 테스트 신호는 그후 테스트 대상 디바이스를 통하고 척(20)에 전달된다. 척(20)은 현수된 플레이트(24)에 전기적으로 상호연결된다. 제2 프로브(72)는 현수된 플레이트(24)로부터 테스트 신호를 수신한다. 대안으로, 제2 프로브(72)는 테스트 신호를 수신하기 위해 척(20)에 직접적으로 상호연결된다.
도 8을 참조하면, 단일 프로브 어셈블리(80)는 테스트 신호 경로를 테스트하고 감지하는 데에 사용될 수 있다. 프로브(80)는 테스트 신호를 제1 프로브 팁(82)을 통해 테스트 대상 디바이스에 제공한다. 테스트 신호는 그후 테스트 대상 디바이스를 통하고 척(20)에 전달된다. 척(20)은 현수된 플레이트(24)에 전기적으로 상호연결된다. 단일 프로브 어셈블리(80)는 현수된 플레이트(24)로부터 테스트 신호를 수신한다. 대안으로, 프로브 어셈블리(80)의 제2 팁은 테스트 신호를 수신하기 위해 척(20)에 직접적으로 상호연결된다. 이러한 방식으로 단일 프로브 어셈블리는 테스트 신호를 제공하고 테스트 신호를 감지한다. 또한, 프로브 어셈블리(80)로부터 테스트 기기로 상호연결된 것은 인덕턴스를 최소화하기 위해, 단일 케이블 어셈블리이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 트위스트된 와이어 쌍이다. 트위스트된 와이어 쌍은 바람직하게 프로브와 테스트 기기간의 거리의 적어도 50%로 신장한다.
상기 상세한 설명에 채용된 용어 및 표현은 본원 명세서의 용어로서 사용되었으며, 제한적인 것으로 사용되지는 않았으며, 이러한 용어 및 표현의 사용은 상기 설명되고 도시된 특징들과 등가물을 배제할 의도가 없으며, 본 발명의 범위는 하기의 특허청구범위에 의해서만 정의되고 한정됨을 알아야 한다.

Claims (10)

  1. 전기 디바이스를 프로빙하기 위한 프로브 어셈블리에 있어서,
    (a) 전기 디바이스를 지지하기에 적합한 제1 도전 부재를 갖는 척; 및
    (b) 상기 척으로부터 이격된 제2 도전 부재를 포함하고, 상기 전기 디바이스는 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재사이에서 이격되어 있고, 상기 제1 도전 부재는 상기 제2 도전 부재에 전기적으로 상호연결되고, 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재는 전기적으로 동일 전위로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제2 도전 부재는 상기 전기 디바이스의 테스트 신호에 전기적으로 상호연결된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재는 제1 플레이트를 포함하고, 상기 제2 도전 부재는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제2 도전 부재는 상기 전기 디바이스로부터 상기 제1 도전 부재 보다 더 먼거리로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제2 도전 부재는 제2 플레이트를 포함하고 상기 제1 도전 부재로부터 수직방향으로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제2 도전 부재는 환경 챔버내에서 상기 제1 도전 부재에 전기적으로 완전하게 상호연결되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제2 도전 부재는 상기 척에 의해 지지되지 않는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재는 제1 프로브에 전기적으로 상호연결되고, 상기 제2 도전 부재는 제2 프로브에 전기적으로 상호연결된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재는 제1 프로브에 전기적으로 상호연결된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 프로브는 상기 제1 프로브와 상기 테스트 기기사이의 거리의 적어도 50%를 넘는 트위스트된 와이어 쌍을 사용하여 상기 테스트 기기에 전기적으로 상호연결된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전 부재 및 상기 제2 도전 부재와 맞물림가능한 착탈가능하고 실질적으로 닫힌 루프 부재를 더 포함하고, 상기 루프 부재는 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재를 상호연결하는 가요성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
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WO (1) WO2004049395A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200115581A (ko) * 2018-03-30 2020-10-07 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로버

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6836135B2 (en) * 2001-08-31 2004-12-28 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US7250779B2 (en) * 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US7221172B2 (en) * 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
JP4199629B2 (ja) * 2003-09-18 2008-12-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 内部構造観察方法とその装置
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7187188B2 (en) * 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7652491B2 (en) * 2006-11-17 2010-01-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports
US8130005B2 (en) * 2006-12-14 2012-03-06 Formfactor, Inc. Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference
US7676953B2 (en) * 2006-12-29 2010-03-16 Signature Control Systems, Inc. Calibration and metering methods for wood kiln moisture measurement
TWI434360B (zh) * 2008-09-04 2014-04-11 Star Techn Inc 封閉式針測機台
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
JP2012523920A (ja) * 2009-04-14 2012-10-11 マウイ イマギング,インコーポレーテッド ユニバーサルな複数開口の医療用超音波探触子
JP5296117B2 (ja) * 2010-03-12 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP5291157B2 (ja) * 2011-08-01 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 パワーデバイス用のプローブカード
JP5265746B2 (ja) * 2011-09-22 2013-08-14 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US9364925B2 (en) * 2012-04-30 2016-06-14 Globalfoundries Inc. Assembly of electronic and optical devices
JP6042760B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-14 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
CN104377101B (zh) 2013-08-14 2017-08-08 Fei 公司 用于带电粒子束系统的电路探头
US10281518B2 (en) 2014-02-25 2019-05-07 Formfactor Beaverton, Inc. Systems and methods for on-wafer dynamic testing of electronic devices
US9989584B2 (en) * 2014-07-11 2018-06-05 Teradyne, Inc. Controlling signal path inductance in automatic test equipment
US9784763B1 (en) 2016-04-08 2017-10-10 Cascade Microtech, Inc. Shielded probe systems with controlled testing environments
TWI738449B (zh) * 2020-08-03 2021-09-01 致茂電子股份有限公司 晶圓檢測系統及其晶圓檢測設備

Family Cites Families (205)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1191486A (en) * 1914-03-20 1916-07-18 Edward B Tyler Expansion-joint.
US1337866A (en) 1917-09-27 1920-04-20 Griffiths Ethel Grace System for protecting electric cables
US2142625A (en) * 1932-07-06 1939-01-03 Hollandsche Draad En Kabelfab High tension cable
US2197081A (en) 1937-06-14 1940-04-16 Transit Res Corp Motor support
US2264685A (en) * 1940-06-28 1941-12-02 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulating structure
US2376101A (en) 1942-04-01 1945-05-15 Ferris Instr Corp Electrical energy transmission
US2389668A (en) 1943-03-04 1945-11-27 Barnes Drill Co Indexing mechanism for machine tables
US2471897A (en) 1945-01-13 1949-05-31 Trico Products Corp Fluid motor packing
US2471697A (en) 1946-11-08 1949-05-31 Merck & Co Inc Process for reducing carbonyl compounds to their corresponding methylene analogues
US2812502A (en) 1953-07-07 1957-11-05 Bell Telephone Labor Inc Transposed coaxial conductor system
CH364040A (fr) 1960-04-19 1962-08-31 Ipa Anstalt Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension
US3185927A (en) 1961-01-31 1965-05-25 Kulicke & Soffa Mfg Co Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones
US3193712A (en) 1962-03-21 1965-07-06 Clarence A Harris High voltage cable
US3230299A (en) * 1962-07-18 1966-01-18 Gen Cable Corp Electrical cable with chemically bonded rubber layers
US3256484A (en) 1962-09-10 1966-06-14 Tektronix Inc High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein
US3176091A (en) * 1962-11-07 1965-03-30 Helmer C Hanson Controlled multiple switching unit
US3192844A (en) 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
US3201721A (en) 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US3405361A (en) 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3289046A (en) 1964-05-19 1966-11-29 Gen Electric Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween
GB1069184A (en) * 1965-04-15 1967-05-17 Andre Rubber Co Improvements in or relating to pipe couplings
US3333274A (en) 1965-04-21 1967-07-25 Micro Tech Mfg Inc Testing device
US3435185A (en) * 1966-01-11 1969-03-25 Rohr Corp Sliding vacuum seal for electron beam welder
US3408565A (en) 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3484679A (en) 1966-10-03 1969-12-16 North American Rockwell Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable
FR1583782A (ko) * 1968-03-25 1969-12-05
US3609539A (en) 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
NL6917791A (ko) * 1969-03-13 1970-09-15
US3648169A (en) * 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US3596228A (en) 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US3602845A (en) 1970-01-27 1971-08-31 Us Army Slot line nonreciprocal phase shifter
US3654573A (en) 1970-06-29 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Microwave transmission line termination
US3740900A (en) 1970-07-01 1973-06-26 Signetics Corp Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture
US3642415A (en) * 1970-08-10 1972-02-15 Shell Oil Co Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus
US3700998A (en) 1970-08-20 1972-10-24 Computer Test Corp Sample and hold circuit with switching isolation
US3714572A (en) * 1970-08-21 1973-01-30 Rca Corp Alignment and test fixture apparatus
US4009456A (en) * 1970-10-07 1977-02-22 General Microwave Corporation Variable microwave attenuator
US3662318A (en) 1970-12-23 1972-05-09 Comp Generale Electricite Transition device between coaxial and microstrip lines
US3710251A (en) * 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
US3814888A (en) 1971-11-19 1974-06-04 Gen Electric Solid state induction cooking appliance
US3810017A (en) 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
US3829076A (en) 1972-06-08 1974-08-13 H Sofy Dial index machine
US3858212A (en) 1972-08-29 1974-12-31 L Tompkins Multi-purpose information gathering and distribution system
US3952156A (en) 1972-09-07 1976-04-20 Xerox Corporation Signal processing system
CA970849A (en) * 1972-09-18 1975-07-08 Malcolm P. Macmartin Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus
US3775644A (en) 1972-09-20 1973-11-27 Communications Satellite Corp Adjustable microstrip substrate holder
US3777260A (en) 1972-12-14 1973-12-04 Ibm Grid for making electrical contact
FR2298196A1 (fr) 1973-05-18 1976-08-13 Lignes Telegraph Telephon Composant non reciproque a ligne a fente a large bande
US3814838A (en) 1973-06-01 1974-06-04 Continental Electronics Mfg Insulator assembly having load distribution support
US3930809A (en) * 1973-08-21 1976-01-06 Wentworth Laboratories, Inc. Assembly fixture for fixed point probe card
US3863181A (en) * 1973-12-03 1975-01-28 Bell Telephone Labor Inc Mode suppressor for strip transmission lines
US4001685A (en) * 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US3936743A (en) * 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
US3976959A (en) 1974-07-22 1976-08-24 Gaspari Russell A Planar balun
US3970934A (en) 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
US4042119A (en) 1975-06-30 1977-08-16 International Business Machines Corporation Workpiece positioning apparatus
US4038894A (en) 1975-07-18 1977-08-02 Springfield Tool And Die, Inc. Piercing apparatus
SE407115B (sv) 1975-10-06 1979-03-12 Kabi Ab Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner
US4035723A (en) 1975-10-16 1977-07-12 Xynetics, Inc. Probe arm
US3992073A (en) 1975-11-24 1976-11-16 Technical Wire Products, Inc. Multi-conductor probe
US3996517A (en) 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US4116523A (en) 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4049252A (en) 1976-02-04 1977-09-20 Bell Theodore F Index table
US4008900A (en) * 1976-03-15 1977-02-22 John Freedom Indexing chuck
US4099120A (en) 1976-04-19 1978-07-04 Akin Aksu Probe head for testing printed circuit boards
US4115735A (en) 1976-10-14 1978-09-19 Faultfinders, Inc. Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture
US4093988A (en) 1976-11-08 1978-06-06 General Electric Company High speed frequency response measurement
US4186338A (en) * 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
US4115736A (en) 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
US4151465A (en) 1977-05-16 1979-04-24 Lenz Seymour S Variable flexure test probe for microelectronic circuits
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4135131A (en) 1977-10-14 1979-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets
US4371742A (en) * 1977-12-20 1983-02-01 Graham Magnetics, Inc. EMI-Suppression from transmission lines
US4172993A (en) 1978-09-13 1979-10-30 The Singer Company Environmental hood for testing printed circuit cards
DE2849119A1 (de) 1978-11-13 1980-05-14 Siemens Ag Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes
US4383217A (en) 1979-01-02 1983-05-10 Shiell Thomas J Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements
US4280112A (en) 1979-02-21 1981-07-21 Eisenhart Robert L Electrical coupler
US4352061A (en) 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4287473A (en) 1979-05-25 1981-09-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices
US4277741A (en) 1979-06-25 1981-07-07 General Motors Corporation Microwave acoustic spectrometer
JPS5933267B2 (ja) 1979-08-28 1984-08-14 三菱電機株式会社 半導体素子の不良解析法
US4327180A (en) 1979-09-14 1982-04-27 Board Of Governors, Wayne State Univ. Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material
US4284033A (en) 1979-10-31 1981-08-18 Rca Corporation Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4330783A (en) 1979-11-23 1982-05-18 Toia Michael J Coaxially fed dipole antenna
US4365195A (en) 1979-12-27 1982-12-21 Communications Satellite Corporation Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits
US4365109A (en) 1980-01-25 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial cable design
US4342958A (en) 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection method
JPS5953659B2 (ja) 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4284682A (en) 1980-04-30 1981-08-18 Nasa Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric
US4357575A (en) 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4346355A (en) 1980-11-17 1982-08-24 Raytheon Company Radio frequency energy launcher
US4376920A (en) 1981-04-01 1983-03-15 Smith Kenneth L Shielded radio frequency transmission cable
JPS57169244A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Canon Inc Temperature controller for mask and wafer
US4425395A (en) * 1981-04-30 1984-01-10 Fujikura Rubber Works, Ltd. Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production
US4401945A (en) 1981-04-30 1983-08-30 The Valeron Corporation Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece
US4414638A (en) 1981-04-30 1983-11-08 Dranetz Engineering Laboratories, Inc. Sampling network analyzer with stored correction of gain errors
US4426619A (en) * 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
US4566184A (en) * 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
US4419626A (en) 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4453142A (en) 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
US4480223A (en) 1981-11-25 1984-10-30 Seiichiro Aigo Unitary probe assembly
US4528504A (en) 1982-05-27 1985-07-09 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4468629A (en) 1982-05-27 1984-08-28 Trw Inc. NPN Operational amplifier
US4491173A (en) * 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
JPS58210631A (ja) 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたicテスタ
US4507602A (en) * 1982-08-13 1985-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Measurement of permittivity and permeability of microwave materials
US4479690A (en) 1982-09-13 1984-10-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater splice for submarine coaxial cable
US4487996A (en) 1982-12-02 1984-12-11 Electric Power Research Institute, Inc. Shielded electrical cable
US4575676A (en) * 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
CH668646A5 (de) * 1983-05-31 1989-01-13 Contraves Ag Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina.
JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1984-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
FR2547945B1 (fr) 1983-06-21 1986-05-02 Raffinage Cie Francaise Nouvelle structure de cable electrique et ses applications
US4816767A (en) * 1984-01-09 1989-03-28 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
US4588970A (en) 1984-01-09 1986-05-13 Hewlett-Packard Company Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge
JPS60136006U (ja) * 1984-02-20 1985-09-10 株式会社 潤工社 フラツトケ−ブル
US4557599A (en) 1984-03-06 1985-12-10 General Signal Corporation Calibration and alignment target plate
US4646005A (en) * 1984-03-16 1987-02-24 Motorola, Inc. Signal probe
JPS60235304A (ja) 1984-05-08 1985-11-22 株式会社フジクラ 直流電力ケ−ブル
US4675600A (en) 1984-05-17 1987-06-23 Geo International Corporation Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor
DE3428087A1 (de) * 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Konzentrisches dreileiterkabel
US4665360A (en) 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
US4734872A (en) * 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
US4730158A (en) * 1986-06-06 1988-03-08 Santa Barbara Research Center Electron-beam probing of photodiodes
US5095891A (en) * 1986-07-10 1992-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator
US4904933A (en) * 1986-09-08 1990-02-27 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe station
US4673839A (en) 1986-09-08 1987-06-16 Tektronix, Inc. Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations
US4812754A (en) * 1987-01-07 1989-03-14 Tracy Theodore A Circuit board interfacing apparatus
US4727637A (en) * 1987-01-20 1988-03-01 The Boeing Company Computer aided connector assembly method and apparatus
US4731577A (en) * 1987-03-05 1988-03-15 Logan John K Coaxial probe card
US4810981A (en) * 1987-06-04 1989-03-07 General Microwave Corporation Assembly of microwave components
US4894612A (en) * 1987-08-13 1990-01-16 Hypres, Incorporated Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit
US5198752A (en) * 1987-09-02 1993-03-30 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
JP2554669Y2 (ja) * 1987-11-10 1997-11-17 博 寺町 回転位置決め装置
US4896109A (en) * 1987-12-07 1990-01-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Photoconductive circuit element reflectometer
US5091691A (en) * 1988-03-21 1992-02-25 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
US4906920A (en) * 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
US4893914A (en) * 1988-10-12 1990-01-16 The Micromanipulator Company, Inc. Test station
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US4982153A (en) * 1989-02-06 1991-01-01 Cray Research, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing
US5101149A (en) * 1989-07-18 1992-03-31 National Semiconductor Corporation Modifiable IC board
US5097207A (en) * 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5089774A (en) * 1989-12-26 1992-02-18 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus and a method for checking a semiconductor
JPH03209737A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5001423A (en) * 1990-01-24 1991-03-19 International Business Machines Corporation Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing
US4994737A (en) * 1990-03-09 1991-02-19 Cascade Microtech, Inc. System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures
US5198753A (en) * 1990-06-29 1993-03-30 Digital Equipment Corporation Integrated circuit test fixture and method
JP2802825B2 (ja) * 1990-09-22 1998-09-24 大日本スクリーン製造 株式会社 半導体ウエハの電気測定装置
US5094536A (en) * 1990-11-05 1992-03-10 Litel Instruments Deformable wafer chuck
US5280156A (en) * 1990-12-25 1994-01-18 Ngk Insulators, Ltd. Wafer heating apparatus and with ceramic substrate and dielectric layer having electrostatic chucking means
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
US5101453A (en) * 1991-07-05 1992-03-31 Cascade Microtech, Inc. Fiber optic wafer probe
US5198756A (en) * 1991-07-29 1993-03-30 Atg-Electronics Inc. Test fixture wiring integrity verification device
US5198758A (en) * 1991-09-23 1993-03-30 Digital Equipment Corp. Method and apparatus for complete functional testing of a complex signal path of a semiconductor chip
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
FR2695508B1 (fr) * 1992-09-08 1994-10-21 Filotex Sa Câble à faible niveau de bruit.
US5382898A (en) * 1992-09-21 1995-01-17 Cerprobe Corporation High density probe card for testing electrical circuits
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
JPH0714898A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法
JP2673870B2 (ja) * 1993-06-25 1997-11-05 株式会社日本マイクロニクス 電気回路測定装置
JP3346838B2 (ja) * 1993-06-29 2002-11-18 有限会社創造庵 回転運動機構
JP3442822B2 (ja) * 1993-07-28 2003-09-02 アジレント・テクノロジー株式会社 測定用ケーブル及び測定システム
US5594358A (en) * 1993-09-02 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line
US5500606A (en) * 1993-09-16 1996-03-19 Compaq Computer Corporation Completely wireless dual-access test fixture
US5486975A (en) * 1994-01-31 1996-01-23 Applied Materials, Inc. Corrosion resistant electrostatic chuck
US5491426A (en) * 1994-06-30 1996-02-13 Vlsi Technology, Inc. Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations
US5488954A (en) * 1994-09-09 1996-02-06 Georgia Tech Research Corp. Ultrasonic transducer and method for using same
US5835997A (en) * 1995-03-28 1998-11-10 University Of South Florida Wafer shielding chamber for probe station
US5561377A (en) * 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
KR0176434B1 (ko) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 진공 척 장치
US5712571A (en) * 1995-11-03 1998-01-27 Analog Devices, Inc. Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing
US5861743A (en) * 1995-12-21 1999-01-19 Genrad, Inc. Hybrid scanner for use in an improved MDA tester
JP2900877B2 (ja) * 1996-03-22 1999-06-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置
US6023209A (en) * 1996-07-05 2000-02-08 Endgate Corporation Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes
US5963027A (en) * 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6029141A (en) * 1997-06-27 2000-02-22 Amazon.Com, Inc. Internet-based customer referral system
WO1999004273A1 (en) * 1997-07-15 1999-01-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station with multiple adjustable probe supports
US6013586A (en) * 1997-10-09 2000-01-11 Dimension Polyant Sailcloth, Inc. Tent material product and method of making tent material product
US6229322B1 (en) * 1998-08-21 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus
JP2000183120A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法
JP2000180469A (ja) * 1998-12-18 2000-06-30 Fujitsu Ltd 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法
JP3388462B2 (ja) * 1999-09-13 2003-03-24 日本電気株式会社 半導体チップ解析用プローバ及び半導体チップ解析装置
US6650135B1 (en) * 2000-06-29 2003-11-18 Motorola, Inc. Measurement chuck having piezoelectric elements and method
US6313567B1 (en) * 2000-04-10 2001-11-06 Motorola, Inc. Lithography chuck having piezoelectric elements, and method
US6424141B1 (en) * 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
GB0021975D0 (en) * 2000-09-07 2000-10-25 Optomed As Filter optic probes
JP4071629B2 (ja) * 2000-12-22 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 プローブカートリッジアッセンブリ―並びに多プローブアッセンブリー
US7006046B2 (en) * 2001-02-15 2006-02-28 Integral Technologies, Inc. Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP4029603B2 (ja) * 2001-05-31 2008-01-09 豊田合成株式会社 ウェザストリップ
US7071714B2 (en) * 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
US6777964B2 (en) * 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6806697B2 (en) * 2002-04-05 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe
US6856129B2 (en) * 2002-07-09 2005-02-15 Intel Corporation Current probe device having an integrated amplifier
JP4043339B2 (ja) * 2002-10-22 2008-02-06 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 試験方法および試験装置
US6847219B1 (en) * 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US6724205B1 (en) * 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7250779B2 (en) * 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US6861856B2 (en) * 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US6838885B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
US7002133B2 (en) * 2003-04-11 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system
US7221172B2 (en) * 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
KR100523139B1 (ko) * 2003-06-23 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법
US7001785B1 (en) * 2004-12-06 2006-02-21 Veeco Instruments, Inc. Capacitance probe for thin dielectric film characterization
US7005879B1 (en) * 2005-03-01 2006-02-28 International Business Machines Corporation Device for probe card power bus noise reduction

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200115581A (ko) * 2018-03-30 2020-10-07 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로버

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