KR20050074438A - 메모리 카드용 커넥터 - Google Patents

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마츠시다 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

메모리 카드용 커넥터에 있어서, 메모리 카드의 삽입을 검지하는 검지스위치의 접촉을 안정화시킴과 함께, 메모리 카드를 꺼낼 때의 튀어나옴에 의한 파손을 방지한다. 검지스위치는, 메모리 카드의 단자와 접촉하는 콘택트와 함께 콘택트 블록에 유지되어 있고, 고정 접점판과 가동 스프링편으로 구성된다. 가동 스프링편의 접촉부에는, 대략 'V'자 형상 단면을 갖는 홈이 형성되고, 고정 접점판과 2점에서 접촉한다. 또한, 하우징의 천정판에는, 메모리 카드를 유지한 슬라이더가 초기위치에 도달하기 직전에, 메모리 카드에 설치된 로크용 요부에 삽입하는 탄성돌기가 형성되어 있고, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지한다.

Description

메모리 카드용 커넥터{CONNECTOR FOR MEMORY CARD}
본 발명은, 미니(Mini) SD카드와 같은 메모리 카드를 삽입하고 꺼내기가 자유롭도록 접속하기 위한 메모리 카드(Memory Card)용 커넥터(Connector)에 관한 것이다.
이러한 종류의 메모리 카드용 커넥터는, 예컨대, 일본특허 제3252133호에 개시되어 있는 바와 같이, 전면에 메모리 카드를 삽입하기 위한 개구가 설치된 하우징(Housing)과, 하우징의 내부에 유지되어, 메모리 카드에 설치된 단자에 접촉하는 복수 라인의 콘택트(Contact)와, 하우징 내부에 삽입된 메모리 카드에 접촉하여, 하우징 내부에서 메모리 카드의 삽입방향을 따라 이동되는 슬라이더(Slider)와, 메모리 카드를 취출(取出)방향으로 슬라이더를 밀어붙이는 가압 용수철과, 메모리 카드의 단자가 콘택트에 접촉하는 위치보다 안쪽의 로크(Lock)위치로 슬라이더가 이동되었을 때에 슬라이더의 이동을 로크함과 함께, 슬라이더가 로크위치보다 더 안쪽의 로크 해제위치까지 이동되었을 때에, 슬라이더의 로크를 해제하는 푸쉬 온·푸쉬 오프(Push-On·Push-Off)형의 로크기구를 구비하고 있다.
이러한 푸쉬 온·푸쉬 오프형의 로크기구를 구비한 메모리 카드용 커넥터에 대하여, 메모리 카드를 하우징의 개구로부터 내부로 삽입하면, 메모리 카드의 선단이 슬라이더와 결합하고, 메모리 카드와 함께 슬라이더가 하우징의 내부에서 개구와는 반대측으로 이동을 개시한다. 슬라이더의 이동에 수반하여, 가압 용수철이 장전된다. 메모리 카드의 전단(前端) 근방에 설치된 단자가 콘택트에 접촉하는 위치보다 약간 안쪽의 로크위치까지 이동하면, 슬라이더의 이동이 로크기구에 의해 로크되고, 가압 용수철에 의한 가압력에 관계없이, 메모리 카드에의 압력을 제거한 후에도, 슬라이더 및 그것에 결합된 메모리 카드가 로크위치에 머물게 된다. 커넥터로부터 메모리 카드를 제거하기 위해서는, 메모리 카드를 하우징 내부로 더 압입하여, 슬라이더를 로크위치보다 더 조금 안쪽으로 이동시킨다. 그러면, 로크기구에 의한 슬라이더의 로크가 해제되어 가압 용수철의 가압력에 의해, 슬라이더 및 그것에 결합된 메모리 카드가, 하우징의 개구측으로 향하여 이동된다. 그리고, 메모리 카드의 후단부가 하우징의 개구에서 외부로 크게 돌출되므로, 메모리 카드를 커넥터로부터 제거할 수가 있다.
가압 용수철의 가압력이 너무 강하면, 메모리 카드가 하우징의 밖으로 힘차게 튀어나와 버려서, 낙하에 의해 메모리 카드가 파손될 가능성이 있다. 반대로, 가압 용수철의 가압력이 너무 약하면, 콘택트의 메모리 카드의 단자에 대한 접촉압 등에 의한 마찰력보다 약해지고, 메모리 카드의 단자와 콘택트가 떨어지기 전에 슬라이더 및 그것에 결합된 메모리 카드의 이동이 정지하여, 동작 불량을 일으킬 가능성이 있다. 따라서, 가압 용수철의 가압력을 어느 일정한 값 이하로 하는 것은 불가능하고, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지하기 위한 별도의 기구가 필요하게 된다.
한편, 메모리 카드용 커넥터에는, 메모리 카드의 삽입을 검지하는 검지스위치를 내장한 것도 존재한다. 미니 SD카드용의 커넥터에 있어서의 검지스위치의 구성을 도 12A∼도 12D에 도시한다. 미니 SD카드용의 커넥터에서는, 하우징의 안쪽 길이 치수를 가능한 한 작게 하는 것이 요구된다. 그 때문에, 도면에 도시한 바와 같이, 복수의 콘택트를 유지하기 위한 콘택트 블록(Block)의 기체(기體, 7)에, 검지스위치를 구성하는 고정 접점판(30)과 가동 용수철편(31)이 인서트(Insert) 성형에 의해 일체적으로 설치되어 있다. 고정 접점판(30)은, 콘택트 블록의 기체(7)의 일단부에서 전방으로 돌출하도록 형성된 돌출부(71)에 설치되어 있고, 가동 용수철편(31)의 탄접부(彈接部, 31a)와 접촉하도록, 고정접점(30a)이 돌출부(71)로부터 커넥터의 폭방향의 안쪽으로 노출되어 있다. 또한, 가동 용수철편(31)은, 메모리 카드가 삽입되면, 그 탄접부(31a)가 메모리 카드의 전단부와 접촉하고, 고정접점(30a)측으로 변형되도록, 탄접부(31a)가 메모리 카드의 삽입방향에 대하여 경사하도록 형성되어 있다.
커넥터에 메모리 카드가 삽입되어 있지 않을 때는, 가동 용수철편(31)은, 그 탄성력에 의해, 도 12B에 도시하는 초기상태로 복귀하고, 탄접부(31a)는 고정접점(30a)으로부터 떨어져 있다. 한편, 커넥터에 메모리 카드가 삽입되면, 메모리 카드의 전단부에 의해 가동 용수철편(31)의 탄접부(31a)가 고정접점(30a)측으로 휘어져서, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)이 접촉한다. 고정 접점판(30)과 가동 용수철편(31)의 사이에 소정의 전압을 인가하여 두면, 가동 용수철편(31)의 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉/비접촉에 의해, 고정 접점판(30)과 가동 용수철편(31)으로 구성된 검지스위치가 온/오프 하므로, 메모리 카드가 삽입된 것 또는 메모리 카드가 삽입되어 있지 않은 것을 검지할 수가 있다.
고정 접점판(30)은, 금속박판을 프레스 가공함으로써 형성되어 있고, 고정접점(30a)은, 프레스 가공에 의해 펀칭(Punching)된 단면에서 가동 용수철편(31)의 탄접부와 접촉한다. 가동 용수철편(31)도, 금속박판을 프레스 가공함으로써 형성되어 있고, 탄접부(31a)는, 소재(素材)인 금속박판의 상면에서 고정접점(30a)과 접촉한다. 그러나, 탄접부(31a)는, 기체(7)로부터 메모리 카드의 삽입방향의 전방으로 돌출함과 함께, 폭방향의 고정 접점판(30)측에 접근하도록 형성된 크랭크부(Crank, 31b)에 연속하고, 더욱이, 메모리 카드의 삽입방향에 대하여 소정의 각도를 이루도록 형성되어 있다. 그 때문에, 고정접점(30a)에 대한 탄접부(31a)의 위치는, 탄접부(31a)자체나 크랭크부(31b) 등의 가공오차의 영향을 받기 쉽다. 그 때문에, 예컨대, 도 12A에 있어서 일점쇄선으로 표시한 바와 같이, 탄접부(31a)의 위치가 커넥터의 두께방향으로 벗어나면, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)이 접촉하지 않을 가능성이 있어, 검지스위치의 안정성을 확보할 수 없다는 문제가 있었다.
또한, 콘택트 블록을 염가로 제조하기 위하여, 1매의 금속박판에 프레스 가공에 의한 펀칭 및 굽힘을 실시함으로써, 복수의 콘택트와 고정 접점판(30) 및 가동 용수철편(31)을, 각각 연결부를 통하여 서로 연결된 상태로 형성하고, 이 상태에서 기체(7)를 인서트 성형한 후, 연결부를 절단하여 콘택트와 고정 접점판(30)으로 가동 용수철편(31)을 분리하는 것이 행해지고 있다. 이와같이, 콘택트와 고정 접점판(30) 및 가동 용수철편(31)은 같은 판재로 형성되어 있으므로, 그들의 두께는 동일하다.
여기서, 기체(7)에 인서트 성형되는 부분의 강도를 확보하기 위해서는, 금속박판으로서 어느 정도의 두께(예컨대, 0.2mm)를 갖는 것을 이용할 필요가 있다. 그 때문에, 탄접부(31a)의 판 두께가 필요 이상으로 두꺼워지게 되고, 그것에 따라, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압이 너무 높아지거나, 메모리 카드 삽입시에 탄접부(31a)에 영구 비틂림이 발생하거나, 탄접부(31a)와 접촉하는 메모리 카드에 손상이 생긴다고 하는 문제가 있었다.
더욱이, 메모리 카드의 폭치수의 공차는 ±0.1mm 이다. 그래서, 메모리 카드의 폭치수가 기준치수로부터 ＋0.1mm인 경우, 기준치수인 경우 및 기준치수로부터 ―0.1 mm인 경우의 접촉압의 해석결과를 도 13A∼13C에 나타낸다.
메모리 카드의 폭이 넓을 수록, 가동 용수철편(31)의 휨량은 커지게 되어 있고, 그것에 따라, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압도 증가하고 있다. 메모리 카드의 폭이 기준치수인 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압은 4.27N이었다. 또한, 메모리 카드의 폭이 기준치수보다 0.1mm 넓은 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압은 4.27N이상이다. 더욱이, 메모리 카드의 폭이 기준치수보다 0.1mm 좁은 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압은 3.56N이었다. 어느 쪽의 경우도, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압이 너무 높기 때문에, 가동 용수철편(31)에 인가되는 응력이 980N/mm2 이상으로 되어, 가동 용수철편(31)에 눌러앉음(영구 비틂림)이 발생하였다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터 및 그것에 접속되는 메모리 카드의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 제1 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은, 제1 실시형태와 관계되는 커넥터에 있어서의 커버 쉘(Cover Shell)을 제외한 상태를 나타내는 주요부 확대도이다.
도 4(A)∼4(D)는, 각각 제1 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터의 콘택트 블록에 있어서의 검지스위치부를 나타내는 정면도, 평면도, 측면도 및 정면 단면도이다.
도 5(A)는, 각각 제1 실시형태에 있어서의 가동 용수철편의 구성을 나타내는 측면도이고, 도 5(B)는, 가동 용수철편의 고정 접점판과 접촉하는 부분의 형상을 나타내는 정면도이다.
도 6은, 메모리 카드가 가동 용수철편을 휘어서 고정 접점판과 접촉시키고 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7(A)∼7(C)는, 각각 제1 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터에 대하여, 메모리 카드의 폭치수가 기준치수로부터 ＋0.1mm인 경우, 기준치수인 경우 및 기준치수로부터 -0.1mm인 경우의 접촉압의 해석결과를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 발명의 제2 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 9는, 제2 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 10(A)∼10(C)는, 각각 제2 실시형태에 있어서의 커버 쉘의 구성을 나타내는 평면도, 측면도 및 배면도이다.
도 11은, 도 10(A)에 있어서의 X-X단면도이다.
도 12(A)∼12(D)는, 각각 종래의 메모리 카드용 커넥터의 콘택트 블록에 있어서의 검지스위치부를 나타내는 정면도, 평면도, 측면도 및 측부 단면도이다.
도 13(A)∼13(C)는, 각각 종래의 메모리 카드용 커넥터에 대하여, 메모리 카드의 폭치수가 기준치수로부터 ＋0.1mm인 경우, 기준치수인 경우 및 기준치수로부터 -0.1 mm인 경우의 접촉압의 해석결과를 나타내는 도면이다.
본 발명의 제1의 목적은, 가동 용수철편의 휨치수가 흐트려져도 접촉 안정성을 확보할 수 있는 메모리 카드용 커넥터를 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 제2의 목적은, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지한 메모리 카드용 커넥터를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일양상에 관계되는 메모리 카드용 커넥터는, 전면에 카드 삽입구를 갖는 상자모양의 하우징과, 메모리 카드의 일면에 설치된 단자에 접촉하는 복수의 콘택트를 유지하고, 상기 콘택트가 상기 카드 삽입구를 향하도록, 상기 하우징 내부의 후단 근방에 배치된 콘택트 블록과, 상기 하우징 내부에 삽입된 메모리 카드에 접촉하고, 상기 하우징 내부에서 메모리 카드의 삽입방향을 따라 이동되는 슬라이더와, 메모리 카드의 삽입방향으로 돌출하도록 상기 콘택트 블록에 유지된 고정 접점판 및 가동 용수철편으로 구성되어 메모리 카드가 정규위치에 장착된 것을 검지하는 검지스위치를 구비하고, 상기 가동 용수철편의 상기 고정 접점판과의 접촉부분에, 상기 고정 접점판과 상기 가동 용수철편이 대향하는 방향 및 상기 메모리 카드의 삽입방향으로 각각 직교하는 방향의 양측부에 근접하는 만큼 상기 고정 접점판측에 근접하는 방향으로 경사진 경사면이 형성되어 있다.
이러한 구성에 의해, 가동 용수철편의 위치의 편차에도 불구하고, 가동 용수철편에 설치한 경사면과 고정 접점판이 2점에서 접촉하고, 가동 용수철편과 고정 접촉판의 접촉상태를 안정시킬 수가 있다.
또한, 메모리 카드를 꺼내는 방향으로 상기 슬라이더를 밀어붙이는 가압 용수철과, 메모리 카드의 단자가 상기 콘택트에 접촉하는 위치보다 안쪽의 로크위치에 상기 슬라이더가 이동되었을 때에 상기 슬라이더의 이동을 로크함과 함께, 상기 슬라이더가 로크위치보다 더 안쪽의 로크 해제위치까지 이동되었을 때에, 상기 슬라이더의 로크를 해제하는 푸쉬 온·푸쉬 오프형의 로크기구와, 상기 하우징에서, 메모리 카드를 꺼낼 때에, 메모리 카드의 단자가 상기 콘택트와 떨어진 후, 상기 슬라이더가 전단(前端)의 초기위치로 이동할 때까지의 사이에 메모리 카드에 설치된 로크용 요부(凹部)가 통과하는 부분에 설치된 탄성돌기를 더 구비함으로써, 슬라이더 및 메모리 카드가 초기위치로 복귀하기 직전에, 탄성돌기가 로크용 요부에 끼워넣어지므로, 탄성돌기에 의한 탄성력에 의해 메모리 카드를 밀어 내려고 하는 기세를 급격하고도 확실하게 감소시킬 수가 있다. 그 결과, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지할 수가 있다.
(제1 실시형태)
본 발명의 제1 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 더욱이, 이하의 설명에 대하여, 커넥터의 하우징의 카드 삽입구측을 「전(前)」, 콘택트가 설치되어 있는 측을 「후(後)」로 한다. 메모리 카드에 대하여는, 커넥터의 하우징으로부터 돌출하여 있는 측을 「후(後)」, 단자 및 절결부가 형성되어 있는 측을 「전(前)」으로 한다. 또한, 하우징을 구성하는 커버 쉘(Cover Shell)측을 「상(上)」, 베이스 쉘(Base Shell)측을 「하(下)」로 한다.
먼저, 메모리 카드의 일례로서 미니 SD카드에 대하여 간단하게 설명한다. 도 1에 나타나는 메모리 카드(100)는, 종래의 SD메모리를 소형화한 미니 SD카드로 불리워지는 것이고, 편평한 대략 사각형 판모양을 갖고, 전단부(삽입측)의 한쪽의 모퉁이에는 절결부(101)가 설치되어 있다. 또, 메모리 카드(100)의 전단부의 좌우 양측 테두리에는 상향(上向) 단부(102)가 각각 형성되어 있다. 더욱이, 절결부(101)보다 후측(취출하는 측)의 상면의 좌우 양측 테두리에는, 대략 사각형상으로 오목진 로크용 요부(103)가 형성되어 있다. 더욱이, 메모리 카드(100) 전단부 근방의 하면에는, 복수의 단자(104)가 평행하게 배열되어 있다(도 3 참조).
다음에, 제1의 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터(1)의 상세한 구성에 대하여 설명한다. 도 1은, 커넥터(1)의 외관을 나타내는 사시도이며, 도 2는 커넥터(1)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 커넥터(1)는, 두께가 극히 얇은 스텐레스 금속판을 프레스 가공에 의해 펀칭하고, 더욱이 굽힘가공함으로써 형성된 베이스 쉘(3)과, 베이스 쉘(3)과 마찬가지로, 두께가 극히 얇은 스텐레스 금속판을 펀칭하고, 굽힘가공함으로써 형성된 커버 쉘(2)을 구비하고, 커버 쉘(2)을 베이스 쉘(3) 위에 씌움으로써, 전면에 메모리 카드를 삽입하는 카드 삽입구(3a)를 갖는 편평한 상자모양의 하우징(1A)을 구성하고 있다. 콘택트 블록(4)은, 하우징(1A)의 내부에, 더욱이, 후단부 근방에 장착되어 있다. 하우징(1A)의 내부에, 더욱이, 콘택트 블록(4)의 전측(前側)에는, 수지 성형품으로 되는 슬라이더(Slider, 5)가, 하우징(1A)내부의 전후방향(메모리 카드(100)의 삽입방향 및 취출방향)으로 이동이 자유롭게 배치되어 있다.
베이스 쉘(3)의 저면판(6a)의 좌우 양측에는, 상향으로 절곡되어 형성된 측벽(6b)이 각각 설치되어 있고, 저면판(6a)의 전후단은 개방되어 있다. 그리고, 저면판(6a)의 후단에는, 복수개의 돌출부(9)가 절곡에 의해 상향으로 형성되어 있다. 콘택트 블록(4)의 수지제의 기체(7)에 형성된 상하 방향으로 관통하도록 설치된 압입구멍(8)에 대하여, 이들의 돌출부(9)를 하부로부터 압입함으로써, 콘택트 블록(4)이 베이스 쉘(3)의 저면판(6a)의 후부 상면에 고정된다. 또한, 각 측벽(6b)에는 복수의 걸림구멍(35)이 관통설치되어 있다. 더욱이, 각 측벽(6b)의 전단(前端)에는, 슬라이더(5)가 카드 삽입구(3a)로부터 탈락하는 것을 방지하기 위한 돌기부(18)가 안쪽방향으로 돌출설치되어 있다. 더욱이, 저면판(6a)에서, 콘택트 블록(4)에 유지된 콘택트(10)에 대향하는 부분에는, 콘택트(10)가 메모리 카드(100)에 의해 아래쪽으로 압압된 때에, 콘택트(10)가 저면판(6a)에 접촉하지 않도록 콘택트(10)를 퇴피하기 위한 복수의 투공(透孔, 11)이 형성되어 있다.
커버 쉘(2)의 천정판(20a)의 좌우 양측에는, 하향으로 절곡되어 형성된 측벽(20b)이 각각 설치되어 있고, 천정판(20a)의 전후단은 개방되어 있다. 천정판(20a)의 후단에는, 복수의 돌출부(21)가 절곡에 의해 하향으로 형성되어 있다. 베이스 쉘(3)상에 커버 쉘(2)을 씌울 때, 베이스 쉘(3)의 후부 상면에 배치된 콘택트 블록(4)의 수지제의 기체(7)에 형성된 압입구멍(22)에 대하여, 이들의 돌출부(21)를 윗쪽으로부터 압입함으로써, 콘택트 블록(4)이 커버 쉘(2)과 베이스 쉘(3)로 구성된 하우징(1A)에 고정된다. 또한, 양측벽(20b)의 베이스 쉘(3)의 양측벽(6b)의 걸림구멍(35)에 대응하는 위치에는, 탄성걸림부(34)가 잘라 세움에 의해 형성되어 있다.
또한, 천정판(20a)의 좌우의 단부 근방에는, 각각 2개의 슬릿(Slit, 24) 및 슬릿(24)에 끼워진 부분을 하향으로 돌출시켜서 형성된 탄성돌기(25)가 설치되어 있다. 탄성돌기(25)는, 메모리 카드(100)를 커넥터(1)로부터 꺼낼 때에, 메모리 카드(100)의 단자(104)가 콘택트(10)와 떨어진 후, 슬라이더(5)가 전단의 초기위치로 이동할 때까지의 사이에, 메모리 카드(100)에 형성된 로크용 요부(103)가 통과하는 부분에 대향하도록 설치되어 있다. 그 때문에, 탄성돌기(25)가 메모리 카드(100)의 상면(단자(104)가 설치된 면과 반대측의 면)에 접촉함으로써, 메모리 카드(100)를 슬라이더(5)에 압착시킨다. 또한, 로크용 요부(103)가 탄성돌기(25)의 아래를 통과하면, 탄성돌기(25)가 로크용 요부(103)에 삽입되어, 메모리 카드(100)의 이동속도를 저감시키고 또는 이동을 정지시킨다
콘택트 블록(4)은, 메모리 카드(100)의 하면의 전단부 근방에 배열된 복수의 단자(104)에 각각 접촉하는 콘택트(10)와, 메모리 카드(100)의 위치검출용의 고정 접점판(30)및 가동 용수철편(31)으로 구비되어 있다. 콘택트(10), 고정 접점판(30)및 가동 용수철편(31)은, 수지제의 기체(7)에 인서트 성형에 의해 일체적으로 유지되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 콘택트(10), 고정 접점판(30) 및 가동용수철편(31)은, 각각 접촉부측을 기체(7)의 전측(카드 삽입구(3a)측)으로 돌출시키고, 회로기판 등에 납땜되기 위한 납땜 단자부(32), 기판(7)의 후측으로 돌출시켜 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 기체(7)의 전면에는 단부(7b)가 설치되어 있다. 상기 압입구멍(8)은, 기체(7)의 단부(7b)를 상하방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 또한, 압입구멍(22)은, 단부(7b)의 후측의 상면에 형성되어 있다. 기체(7)의 길이방향의 일단부에는, 전면측으로 돌출하는 돌출부(71)가 일체로 설치되어 있다. 돌출부(71)의 상면에는, 더욱이 하트캠(Heart Cam) 홈부(15)가 형성되어 있다. 하트캠 홈부(15)는, 하트캠(15a)과 하트캠(15a)의 주위에 형성된 가이드홈(15b)로 구성되어 로크 금구(金具, 19)의 가이드축(19b)이 가이드홈(15b)에 접동(摺動)가능하게 결합된다. 가이드홈(15b)의 저면은, 도 3에 있어서 부호 a∼f로 표시하는 바와 같이, 각각 엘리베이션(Elevation)이 다른 6개의 부분으로 구성되고, 슬라이더(5)의 전후 이동에 따라, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)이 가이드홈(15b)을 소정의 밑동(Route)를 따라서만 이동가능하도록 구성되어 있다. 더욱이, 커버 쉘(2)의 천정판(20a)에는, 하트캠 홈부(15)에 대향하는 부분을 잘라 세움으로써 가압 용수철부(23)가 형성되어 있다. 가압 용수철부(23)에 의해, 로크 금구(19)의 가이드축(19)이 가이드홈(15b)의 저면에 압착된다. 하트캠 홈부(15)와 로크 금구(19)로, 푸쉬 온·푸쉬 오프형의 로크기구를 구성한다. 이 푸쉬 온·푸쉬 오프형의 로크기구는, 메모리 카드(100)의 단자(104)가 콘택트(10)에 접촉하는 위치보다 안쪽의 로크위치까지 슬라이더(5)가 압입되었을 때에, 슬라이더(5) 및 그것에 결합된 메모리 카드(100)의 취출방향으로의 이동을 로크함과 함께, 슬라이더(5)가 로크위치보다 더 안쪽에 압입되었을 때에 슬라이더(5)의 로크를 해제하여, 슬라이더(5) 및 그것에 결합된 메모리 카드(100)를 취출방향으로 이동가능하게 한다.
슬라이더(5)는, 메모리 카드(100)의 좌우의 측 테두리를 가이드 하는 아암부 (Arm) 5b 및 5c와, 아암부 5b 및 5c의 후부 상측 테두리 사이를 연결하여 메모리 카드(100)의 전단 상부와 접촉하는 접촉부(5a)와, 양 아암부 5b 및 5c의 앞부분 하측 테두리를 연결하는 평판형상의 연결부(5e)를 구비하여, 수지성형에 의해 일체적으로 형성되어 있다. 슬라이더(5)의 좌측의 아암부 5b의 후부에는, 안쪽으로 돌출하여 메모리 카드(100)의 절결부(101)와 접촉하는 장출부(張出部, 5d)가 설치되어 있다. 또한, 슬라이더(5)의 좌측의 아암부 5b의 전단부의 상면에는, 로크 금구(19)의 회동축(19a)을 축지지하는 축구멍(14)이 형성되어 있다. 각 아암부 5b 및 5c는 메모리 카드(100)의 좌우의 측부를 가이드하는 것이고, 각 아암부 5b 및 5c의 후단부 내측면에는, 상측이 하측보다 내측으로 돌출된 단부(50)가 설치되어 있고, 메모리 카드(100)의 좌우의 측 테두리에 설치된 상향 단부(102)가 각 아암부 5b 및 5c의 단부(50)의 하측으로 강제 삽입된다. 또한, 접촉부(5a)의 하면은, 연결부(5e)의 상면보다 상측에 위치하고 있으므로, 접촉부(5a)의 하면과 베이스 쉘(3)의 저면판(6a) 상면의 사이에 틈이 생긴다. 그 때문에, 슬라이더(5)가 압입되면, 콘택트(10)는 접촉부(5a)의 하측을 통과하여 접촉부(5a)보다 전방으로 돌출한다.
로크 금구(19)는, 폭이 좁은 금속판을 평면으로 바라 볼 때 대략 く자 모양으로 펀칭하여 형성되고, 일단부에는 상술한 가이드축(19b)이 설치되고, 타단부에는 상술한 회동축(19a)이 설치되어 있다. 또한, 로크 금구(19)의 만곡부의 내측 테두리(메모리 카드(100)측의 측 테두리)에는, 측방으로 돌출하는 로크부(19c)가 일체적으로 형성되어 있다. 로크 금구(19)의 한쪽의 가이드축(19b)이 블록(4)의 기체(7)의 돌출부(71)에 설치된 하트캠 홈부(15)의 가이드홈(15b)내에 접동가능하게 결합되어 한쪽의 회동축(19a)이 슬라이더(5)의 아암부 5b의 축구멍(14)에 축지지되어 있으므로, 슬라이더(5)의 전후동작에 수반하여 가이드축(19b)이 가이드홈(15b)의 측벽 및 엘리베이션이 다른 저면으로 가이드되면서 하트캠(15a)의 주위를 이동한다. 그 때, 로크 금구(19)가 회동축(19a)을 중심으로 하여 요동하고, 로크 금구(19)의 요동에 따라서 로크부(19c)가 좌우방향으로 이동한다.
또한, 슬라이더(5)의 양 아암부 5b 및 5c의 하측면에는, 후면측에 개방된 코일 용수철(가압 용수철, 13)의 전단부가 삽입되는 홈(도시하지 않음)이 각각 형성되어 있다. 각 코일 용수철(13)의 후단은 각각 용수철 좌편(座片) 41 및 42를 통하여 콘택트 블록(4)에 장착되어 있다. 콘택트 블록(4)의 기체(7)의 돌출부(71)의 하면에는, 용수철 자리 유지홈(71a)이 형성되어 있다. 한쪽의 용수철 좌편 41은, 코일 용수철(13)의 후방으로부터 삽입되어 코일 용수철(13)의 좌굴(座屈)을 방지하는 좌굴방지침(43)과, 좌굴방지침(43)의 후단으로부터 연속 일체로 연장돌출되고, 돌출부(71)의 용수철 자리 유지홈(71a)에 결합되는 부착부(44)를 갖는다. 또한, 한쪽의 용수철 좌편 42는, 코일 용수철(13)의 후방으로부터 삽입되어 코일 용수철(13)의 좌굴을 방지하는 좌굴방지침(45)과, 좌굴방지침(45)의 후단으로부터 연신(延伸)되어, 기체(7)의 우단에 설치된 결합홈(7a)에 결합되는 부착부(46)를 갖는다. 여기서, 양 아암부 5b 및 5c가 균등하게 코일 용수철(13)에 의한 가압력을 앞방향으로 받음으로써, 슬라이더(5)는, 하우징(1A)내를 원활하게 전후방향으로 접동할 수가 있다.
그런데, 콘택트 블록(4)의 기체(7)에는, 메모리 카드(100)가 삽입된 것을 검지하는 검지스위치가 설치되어 있고, 이 검지스위치는 고정 접점판(30)과 가동 용수철편(31)으로 구성되어 있다. 도 4(A)∼4(D)에 도시한 바와 같이, 고정 접점판(30)은, 기체(7)의 돌출부(71)에 인서트 성형에 의해 유지되고, 고정 접점판(30)의 선단부에 설치된 고정접점(30a)이, 돌출부(71)로부터 내측으로 노출되어 있다. 한편, 가동 용수철편(31)은, 기체(7)로부터 전방으로 돌출하도록 형성되고, 기체(7)에 근접한 측에 형성된 크랭크부(31b)와, 크랭크부(31b)에 연속하여 형성된 탄접부(31a)를 갖고 있다. 크랭크부(31b)는, 기체(7)에 유지되는 밑동부(31d)로부터 메모리 카드의 삽입방향으로 돌출되고, 더욱이, 탄접부(31a)가 고정 접점판(30)에 접근하도록 크랭크형상으로 절곡되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 탄접부(31a)는, 메모리 카드(100)가 삽입될 때에, 메모리 카드(100)의 전단부와 접촉하고, 고정접점(30a)측으로 구부려지도록, 메모리 카드(100)의 삽입방향에 대하여 소정의 각도를 이루도록 형성되어 있다. 탄접부(31a)의 선단부 근방은 고정접점(30a)에 대향하고, 크랭크부(31b)측은, 고정접점(30a)과 반대측으로 돌출하도록 만곡되어 있다.
도 4(A), 도 4(B), 도 5(A) 및 도 5(B)에 도시한 바와 같이, 가동 용수철편(31)의 탄접부(31a)에 있어서의 고정접점(30a)과의 접촉부분에는, 대략 V자 모양 단면을 갖는 홈(31c)이 형성되어 있고, 홈(31c)의 상하방향의 양측부에 근접하는 만큼 고정접점(30a)측에 근접하는 방향으로 경사진 경사면이 형성되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 고정접점(30a)과 탄접부(31a)가 접촉할 때, 고정접점(30a)이 홈(31c)의 경사면에 접촉하게 된다. 고정 접점판(30)은, 금속박판을 프레스 가공함으로써 형성되어 있고, 고정접점(30a)은, 프레스 가공에 의해 펀칭된 단면에서 가동 용수철편(31)의 탄접부(31a)와 접촉한다. 그 때문에, 탄접부(31a)나 크랭크부(31b)의 가공 오차에 의해 탄접부(31a)의 위치가 다소 상하로 흐트려졌더라도, 고정접점(30a)의 단면 위 또는 아래의 모서리(Edge)가 홈(31c)의 경사면 위를 상대적으로 접동하고, 탄접부(31a)의 위치가 상하방향으로 미동(微動)되고, 고정접점(30a)의 단면 위 및 아래의 모서리가 홈(31c)의 경사면과 2점에서 접촉하게 된다. 그 때문에, 고정접점(30a)과 탄접부(31a)의 안정된 접촉을 얻을 수가 있다.
더욱이, 본 실시형태에서는, 탄접부(31a)에 있어서의 고정접점(30a)과의 접촉부분에 대략 V자 모양 단면을 갖는 홈(31c)을 형성하고 있지만, 홈(31c)의 단면 형상은 대략 V자 모양으로 한정되는 것이 아니라, 고정접점(30a)과 탄접부(31a)가 2점에서 접촉할 수 있는 구성으로 하면 좋고, 대략 호형상 단면을 갖는 홈, 또는 대략 U자 모양 단면을 갖는 홈 등, 고정 접점판(30)으로 가동 용수철편(31)이 대향하는 방향 및 메모리 카드(100)의 삽입방향으로 각각 직교하는 방향의 양측부에 근접하는 만큼 고정 접점판(30)측에 근접하는 방향으로 경사진 경사면이 형성되어 있으면 좋다.
가동 용수철편(31)은, 콘택트(10)나 고정 접점판(30)과 함께, 판두께가 약 0.2㎜의 1매의 금속박판을 프레스 가공사(加工絲), 펀칭 및 굽힘가공을 실시하여 형성된다. 그 때문에, 가동 용수철편(31)에 대하여 특히 추가 가공을 실시하지 않으면, 그 두께는 콘택트(10)나 고정 접점판(30)의 두께와 같게 된다. 본 실시형태에서는, 기체(7)를 인서트 성형하기 전에, 가동 용수철편(31) 중, 적어도 고정접점(30a)과의 접촉부분 및 기체(7)에 유지되는 밑동부(31d)를 제외한 중간의 부분(도 4(B)중 부호 A로 표시하는 부분)에 프레스 가공을 실시하여, 강도를 갖게 할 필요가 있는 밑동부(31d)나, 접촉압에 관계하지 않는 고정접점(30a)과의 접촉부분에 비하여 약 절반의 두께로, 메모리 카드 삽입시에 영구 비틂림이 발생하지 않도록 하는 두께(약 0.1mm)까지 얇게 하고 있다. 그 결과, 가동 용수철편(31)의 용수철성을 약하게 하여 접촉압을 내려서, 메모리 카드 삽입시에 가동 용수철편(31)에 인가되는 응력을 저감하여, 영구 비틂림의 발생을 방지할 수가 있다.
도 7(A)∼7(C)는, 메모리 카드(100)의 폭치수가 기준치수로부터＋0.1mm인 경우, 기준치수의 경우 및 기준치수로부터 -0.1 mm인 경우에 있어서의 접촉압의 해석결과를 도시한 것이다. 메모리 카드의 폭이 넓을수록, 가동 용수철편(31)의 휨량은 커지고 있지만, 메모리 카드폭이 기준치수인 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압은 0.21N이었다. 메모리 카드의 폭이 기준치수보다 0.1mm 넓은 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압은 0.28N이었다. 더욱이, 메모리 카드의 폭이 기준치수보다 0.1mm 좁은 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압은 0.15N이었다. 메모리 카드의 폭이 최대인 경우, 탄접부(31a)와 고정접점(30a)의 접촉압이 종래의 20분의 1 이하로 되어 있다. 그 결과, 가동 용수철편(31)에 인가되는 응력이 847N/mm2로 저하하고, 탄성한도(= 980N/mm2) 이내로 되므로, 영구 비틂림이 발생할 일은 없다.
더욱이, 가동 용수철편(31)에 인가되는 응력을 저감하기 위하여, 콘택트(10) 및 고정 접점판(30)을 형성하는 판재에 비하여 얇은 다른 판재로부터 가동 용수철편(31)을 형성하는 것도 고려된다. 그러나, 그 경우는 인서트 성형의 작업이 곤란하게 되어, 비용상승의 요인이 된다. 그것에 대하여, 본 실시형태에서는 상기와 같은 방법으로 콘택트 블록(4)을 형성하고 있으므로, 인서트 성형이 용이하고, 비용상승을 초래하는 일도 없다.
다음에, 상기 메모리 카드용 커넥터(1)의 조립순서에 대하여 설명한다. 먼저, 콘택트(10), 고정 접점판(30) 및 가동 용수철편(31)이 인서트된 콘택트 블록(4)의 기체(7)에, 용수철 좌편(41)을 부착한다. 그리고, 베이스 쉘(3)의 상면 후부에 콘택트 블록(4)을 배치하고, 베이스 쉘(3)에 마련한 돌출부(9)를 콘택트 블록(4)의 압입구멍(8)으로 하방에서 압입하고, 콘택트 블록(4)을 베이스 쉘(3) 위에 고정한다. 다음에, 용수철 좌편(41)에 좌측의 코일 용수철(13)의 후부를 삽입하고, 코일 용수철(13)의 전단부를 아암부 5b의 하면에 설치된 홈내에 수용하도록 하여, 슬라이더(5)를 베이스 쉘(3)의 상면 앞부분에 배치한다. 그 후, 로크 금구(19)의 일단의 회동축(19a)를 아암부 5b의 축구멍(14)내에 삽입하여, 축구멍(14)에 축지지시킴과 함께, 로크 금구(19)의 타단의 가이드축(19b)을 가이드홈(15b)내에 접동가능하게 결합시킨다. 이 상태에서는, 슬라이더(5)가 코일 용수철(13)에 의해 가압되어 전방(카드 삽입구(3a)측)으로 눌러 작동되고, 양 아암부 5b 및 5c의 전단부가 베이스 쉘(3)의 전단에 설치된 돌기부(18)의 이면(裏面)에 접촉하여, 베이스 쉘(3)의 전면으로부터의 슬라이더(5)의 튀어나옴이 규제된다.
베이스 쉘(3) 위에 콘택트 블록(4) 및 슬라이더(5)를 배치함과 함께, 좌측의 코일 용수철(13) 및 로크 금구(19)를 장착한 후, 커버 쉘(2)을 상방으로부터 베이스 쉘(3)에 씌운다. 그 때, 커버 쉘(2)에 형성된 돌출부(21)를 콘택트 블록(4)의 기체(7)의 압입구멍(22)으로 상방으로부터 압입함과 함께, 양측벽(20b)을 베이스 쉘(3)의 양측벽(6b)의 외측면을 따르도록 수직으로 내린다. 커버 쉘(2)의 양측벽(20b)에 설치된 탄성걸림부(34)의 상향 선단부가, 베이스 쉘(3)의 양측벽(6b)에 설치된 걸림구멍(35)에 걸리고, 베이스 쉘(3)과 커버 쉘(2)이 서로 결합되어, 편평한 상자모양의 하우징(1A)이 형성된다. 그 후, 우측의 코일 용수철(13)과 용수철 좌편(42)을 설치하여 커넥터(1)를 완성한다.
본 실시형태와 관계되는 커넥터(1)는, 각 콘택트(10), 고정 접점판(30) 및 가동 용수철편(31)의 납땜 단자부(32) 하면을 낮게 한 SMD형의 커넥터이다. 또한, 금속제의 하우징(1A)을 접지함으로써, 정전기나 외부 노이즈(Noise)에 강한 것으로 된다.
다음에, 메모리 카드(100)를 커넥터(1)에 끼워 붙이는 경우의 각 부의 동작에 대하여 설명한다. 메모리 카드(100)를 끼워 붙이고 있지 않은 상태에서는, 코일 용수철(13)의 탄발력(彈發力)을 받아 슬라이더(5)가 카드 삽입구(3a)측으로 이동한 상태에 있다. 이 때, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)은, 도 3에 대하여 부호 a로 표시하는 초기위치로 위치하여 있다. 부호 a로 표시하는 초기위치는 가이드홈(15b)내에서 가장 외측(메모리 카드(100)와 반대측)에 위치하고 있으므로, 로크 금구(19)는, 회동축(19a)를 중심으로 하여 왼쪽 주위로 1회까지 회전하고, 로크부(19c)는 메모리 카드(100)의 로크용 요부(103)와는 결합되지 않은 위치로 퇴피하여 있다.
다음에, 메모리 카드(100)를 전후방향 및 표리(表裏)방향을 정규의 방향으로 향하여 하우징(1A)의 카드 삽입구(3a)로부터 삽입하면, 메모리 카드(100)의 전단부가 하우징(1A)내의 슬라이더(5)의 양 아암부 5b 및 5c의 사이에 삽입되어 메모리 카드(100)의 하면 양측부의 상향 단부(102)가 슬라이더(5)의 양 아암부 5b 및 5c의 단부(50)와 접촉한다. 더욱이, 메모리 카드(100)를 하우징(1A)내에 삽입하면, 메모리 카드(100)의 전단부의 편측(片側)에 형성된 절결부(101)가 슬라이더(5)의 장출부(5d)에 결합함과 함께, 메모리 카드(100)의 전단부가 접촉부(5a)와 결합된다. 그리고, 슬라이더(5)가 메모리 카드(100)를 통한 압압력을 받고, 후방으로 이동을 개시한다. 그리고, 슬라이더(5)에 인가되는 코일 용수철(13)의 탄발력에 저항하여 더 메모리 카드(100)를 삽입하면, 메모리 카드(100)의 삽입에 수반하여 슬라이더(5)가 후방으로 이동한다.
슬라이더(5)의 후방으로의 이동에 의해, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)이 하트캠 홈부(15)의 가이드홈(15b)내를 가이드홈(15b)에 의해 가이드되면서, 하트캠(15a)의 좌측의 가이드홈(15b)내의 부호 b로 표시하는 위치로 이동한다. 그 때, 가이드축(19b)의 이동에 수반하여, 로크 금구(19)는 회동축(19a)을 중심으로 하여 회동하지만, 하트캠(15a)의 좌측의 가이드홈(15b)은 전후방향을 따라 대략 곧게 연장되어 있으므로, 로크 금구(19)의 기울기는 충분히 작고, 로크부(19c)는, 메모리 카드(100)의 로크용 요부(103)와는 결합되지 않는다.
더욱이, 메모리 카드(100)를 삽입하고, 슬라이더(5)의 접촉부(5a)의 후면이 콘택트 블록(4)의 기체(7) 전면에 해당되는 위치에 가까운 위치까지 이동되면, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)이, 가이드홈(15b)의 후단의 부호 c로 표시하는 위치에 도달하고, 그것 이상의 메모리 카드(100)를 압입할 수가 없게 된다. 이 위치에서 메모리 카드(100)에 인가되었던 압압력을 제거하면, 코일 용수철(13)의 탄발력에 의해 슬라이더(5)가 메모리 카드(100)와 함께 전방으로 복귀하려고 한다. 그 때, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)은, 가이드홈(15b)에 의해 가이드되면서 이동하고, 부호 d로 표시하는 하트캠(15a)의 요부(15c)에 삽입된다. 그 결과, 그 이상 슬라이더(5)의 취출방향으로의 이동이 규제되어 슬라이더(5)가 로크위치에 머물게 되고, 메모리 카드(100)도 그 위치에서 하우징(1A)내에 머물게 된다.
메모리 카드(100)의 전단부가 소정 위치로 이동하면, 각 콘택트(10)의 선단부가, 콘택트(10)의 길이에 따라, 각각 메모리 카드(100)의 하면에 형성된 대응하는 단자(104)에 순차적으로 접촉한다. 또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 전방으로 돌출하는 가동 용수철편(31)의 탄접부(31a)가 메모리 카드(100)의 절결부(101)의 측면으로 눌려져 고정접점(30a)에 접촉하여, 검지스위치가 온(ON) 상태로 된다. 이 검지 스위치로부터 출력되는 신호를 이용하고, 외부의 검출 회로(도시하지 않음)에 의해 메모리 카드(100)가 정규위치에 끼워 붙여진 것을 검출할 수가 있다.
상기와 같이, 메모리 카드를 유지한 상태에서는, 하트캠(15a)의 요부(15c)에 로크 금구(19)의 가이드축(19b)이 삽입됨으로써, 슬라이더(5)의 취출방향으로의 이동이 규제되어 있다. 그러나, 메모리 카드(100)는, 그 자체에서는 하우징(1A)으로부터 탈락할 가능성이 있다. 그래서, 본 실시형태에서는, 슬라이더(5)가 로크위치로 이동하면, 이 슬라이더(5)의 전후이동에 수반하여 로크 금구(19)가 회동하고, 로크 금구(19)의 로크부(19c)가 슬라이더(5)의 아암부 5b보다 내측(메모리 카드(100) 측)으로 돌출하고, 그 선단부가 메모리 카드(100)의 로크용 요부(103)와 결합한다. 그 결과, 메모리 카드(100)가 로크되어 하우징(1A)으로부터의 탈락이 방지된다. 이 때, 커버 쉘(2)의 탄성돌기(25)가 메모리 카드(100)의 상면과 접촉하여, 메모리 카드(100)를 슬라이더(5)측으로 압착하므로, 메모리 카드(100)의 단자(104)와 콘택트(10)의 접촉압을 확보할 수가 있다.
메모리 카드(100)를 커넥터로부터 꺼내려면 , 하우징(1A)의 카드 삽입구(3a)로부터 외부로 돌출하여 있는 메모리 카드(100)의 후단부를 삽입방향으로 눌러서 슬라이더(5)와 함께 메모리 카드(100)를 삽입방향으로 이동시킨다. 이 이동에 수반하여, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)이 하트캠(15a)의 요부(15c)로부터 이탈함과 함께, 가이드홈(15b)으로 가이드되어 요부(15c)보다 우측의 가이드홈(15b)내의 부호 e로 표시하는 위치로 이동한다. 이 때, 로크 금구(19)는 회동축(19a)을 중심으로 하여 오른쪽 주위로 회전하고, 로크부(19c)가 더 메모리 카드(100) 측으로 이동하여, 로크부(19c)의 대략 전체가 로크용 요부(103)내에 진입한다.
그 후, 메모리 카드(100)의 압입력을 해제하면, 슬라이더(5) 및 그것에 결합된 메모리 카드(100)는, 코일 용수철(13)의 탄발력에 의해 전방으로 이동을 개시한다. 이 이동에 수반하여, 로크 금구(19)의 가이드축(19b)은 가이드홈(15b)으로 가이드되면서 하트캠(15a)의 우측의 가이드홈(15b)내의 부호 f로 표시하는 위치를 통하여 전방으로 이동한다. 그 때, 로크 금구(19)가 회동축(19a)을 중심으로 하여 왼쪽 주위로 회전하여, 로크부(19c)가 로크용 요부(103)로부터 퇴피한다. 그리고, 슬라이더(5)가 코일 용수철(13)의 탄발력에 의해 카드 삽입구(3a)측으로 이동하여 부호 a로 표시하는 초기위치로 복귀하면, 로크부(19c)가 로크용 요부(103)로부터 완전하게 밖으로 나와서, 메모리 카드(100)의 로크가 해제된다. 이 때, 메모리 카드(100)의 후단부가 하우징(1A)의 카드 삽입구(3a)로부터 외부로 크게 돌출하여 있으므로, 메모리 카드(100)를 하우징(1A)으로부터 꺼낼 수가 있다.
커버 쉘(2)의 천정판(20a)에는, 메모리 카드(100)를 꺼낼 때에, 메모리 카드(100)의 단자(104)가 콘택트(10)와 떨어진 후, 슬라이더(5)가 전단의 초기위치로 이동할 때까지의 사이에 로크용 요부(103)가 통과하는 부분에, 탄성돌기(25)가 설치되어 있다. 그 때문에, 슬라이더(5) 및 메모리 카드(100)의 전후방향으로의 이동중, 탄성돌기(25)가 메모리 카드(100)의 상면에 접촉하여, 마찰에 의한 브레이크를 건다. 더욱이, 슬라이더(5) 및 메모리 카드(100)가 초기위치로 복귀하기 직전에, 탄성돌기(25)가 로크용 요부(103)에 삽입되므로, 탄성돌기(25)에 의한 탄성력에 의해 메모리 카드(100)을 밀어 내려고 하는 기세를 급격하고도 확실하게 감소시킬 수가 있다. 그 결과, 메모리 카드(100)의 튀어나옴을 방지할 수가 있다. 더욱이 탄성돌기(25)는, 천정판(20a)에 각 2개의 슬릿(24)을 병설하고, 슬릿(24)에 끼워진 부분의 중간부를 하방으로 돌출시키도록 절곡하는 것으로 형성되어 있으므로, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지한 커넥터를 저비용으로 제공할 수가 있다.
(제2 실시형태)
다음에, 본 발명의 제2 실시형태와 관계되는 메모리 카드용 커넥터에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 더욱이, 상기 제 1 실시형태와 공통되는 부분에 대하여는, 그 설명을 생략한다.
제2 실시형태에서는, 도 8∼도 11에 도시한 바와 같이, 커버 쉘(2)의 천정판(20a)에서, 메모리 카드(100)를 꺼낼 때에, 메모리 카드(100)의 단자(104)가 콘택트(10)와 떨어진 후, 슬라이더(5)가 전단의 초기위치로 이동할 때까지의 사이에 로크용 요부(103)가 통과하는 부분을 하향으로 잘라 세움으로써, 판 스프링형상의 탄성돌기(26)가 형성되어 있다. 탄성돌기(26)의 전단이 천정판(20a)에 연결되어 고정단으로 되고, 자유단측이 하방으로 돌출하여, 메모리 카드(100)의 상면에 접촉한다.
이러한 구성에 의해서도, 상기 제1 실시형태와 마찬가지로, 슬라이더(5) 및 메모리 카드(100)의 전후방향으로의 이동중, 탄성돌기(26)가 메모리 카드(100)의 상면에 접촉하여, 마찰에 의한 브레이크를 건다. 더욱이, 슬라이더(5) 및 메모리 카드(100)가 초기위치로 복귀하기 직전에, 탄성돌기(26)가 로크용 요부(103)에 삽입되므로, 탄성돌기(26)에 의한 탄성력에 의해 메모리 카드(100)를 밀어 내려고 하는 기세를 급격하고도 확실하게 감소시킬 수가 있다. 그 결과, 메모리 카드(100)의 튀어나옴을 방지할 수가 있다. 또한, 탄성돌기(26)는, 커버 쉘(2)의 천정판(20a)를 하향으로 잘라 세우는 것으로 형성되어 있으므로, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지한 커넥터를 저비용으로 제공할 수가 있다.
본원은 일본국 특허출원 2003－148224 및 2003－158359에 근거하고 있고, 그 내용은, 상기 특허출원의 명세서 및 도면을 참조함으로써 결과적으로 본원발명에 합체되어야 할 것이다.
또한, 본원발명은, 첨부한 도면을 참조한 실시형태에 의해 충분히 기재되어 있지만, 다양한 변경이나 변형이 가능하다는 것은, 이 분야의 통상의 지식을 갖는 자에 있어 명백할 것이다. 그러므로, 그러한 변경 및 변형은, 본원발명의 범위를 일탈하는 것이 아니라, 본원발명의 범위에 포함된다고 해석되어야 할 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 메모리 카드용 커넥터에 의하면, 가동 용수철편에 있어서의 고정 접점판과의 접촉부분에, 고정 접점판과 가동 용수철편이 대향하는 방향 및 전후방향으로 각각 직교하는 방향의 양측부에 근접하는 만큼 고정 접점판측에 근접하는 방향으로 경사진 경사면이 형성되어 있으므로, 가동 용수철편의 위치의 편차에도 불구하고, 가동 용수철편에 설치한 경사면과 고정 접점판이 2점에서 접촉하여, 가동 용수철편과 고정 접촉판의 접촉상태를 안정시킬 수가 있다.
또한, 하우징 중, 메모리 카드를 꺼낼 때에, 메모리 카드의 단자가 콘택트와 떨어진 후, 슬라이더가 전단의 초기위치로 이동할 때까지의 사이에 로크용 요부가 통과하는 부분에 탄성돌기가 설치되어 있으므로, 슬라이더 및 메모리 카드의 전후방향으로의 이동중, 탄성돌기가 메모리 카드의 상면에 접촉하여, 마찰에 의한 브레이크를 건다. 더욱이, 슬라이더 및 메모리 카드가 초기위치로 복귀하기 직전에, 탄성돌기가 로크용 요부에 삽입되므로, 탄성돌기에 의한 탄성력에 의해 메모리 카드를 밀어 내려고 하는 기세를 급격하고도 확실하게 감소시킬 수가 있다. 그 결과, 메모리 카드의 튀어나옴을 방지할 수가 있다.

Claims (7)

  1. 전면에 카드 삽입구를 갖는 상자모양의 하우징(Housing)과,
    메모리 카드(Memory Card)의 일면에 설치된 단자에 접촉하는 복수의 콘택트(Contact)를 유지하고, 상기 콘택트가 상기 카드 삽입구를 향하도록, 상기 하우징 내부의 후단 근방에 배치된 콘택트 블록(Block)과,
    상기 하우징 내부에 삽입된 메모리 카드에 접촉하고, 상기 하우징 내부에서 메모리 카드의 삽입방향을 따라 이동되는 슬라이더(Slider)와,
    메모리 카드의 삽입방향으로 돌출하도록 상기 콘택트 블록에 유지된 고정 접점판 및 가동 용수철편으로 구성되어 메모리 카드가 정규위치에 장착된 것을 검지하는 검지스위치를 구비하고,
    상기 가동 용수철편의 상기 고정 접점판과의 접촉부분에, 상기 고정 접점판과 상기 가동 용수철편이 대향하는 방향 및 상기 메모리 카드의 삽입방향으로 각각 직교하는 방향의 양측부에 근접하는 만큼 상기 고정 접점판측에 근접하는 방향으로 경사진 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정 접점판은, 금속박판을 프레스 가공함으로써 펀칭된 단면에서 상기 가동 용수철편과 접촉하고,
    상기 가동 용수철편의 경사면은, 금속박판을 프레스 가공함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 콘택트, 상기 고정 접점판 및 상기 가동 용수철편은, 동일한 금속박판을 프레스 가공함으로써 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가동 용수철편 중, 적어도 상기 고정 접점판과의 접촉부분 및 상기 콘택트 홀더(Holder)에 유지되어 있는 부분을 제외한 부분의 두께가, 상기 콘택트 홀더에 유지되어 있는 부분의 두께에 비하여 얇고, 더욱이, 메모리 카드를 삽입할 때에, 메모리 카드와 접촉함으로써 변형하여도, 영구 비틂림이 발생하지 않는 정도의 두께로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
  5. 제1항에 있어서,
    메모리 카드를 꺼내는 방향으로 상기 슬라이더를 가압하는 가압 용수철과,
    메모리 카드의 단자가 상기 콘택트에 접촉하는 위치보다 안쪽의 로크(Lock)위치에 상기 슬라이더가 이동되었을 때에 상기 슬라이더의 이동을 로크함과 함께, 상기 슬라이더가 로크위치보다 더 안쪽의 로크 해제위치까지 이동되었을 때에, 상기 슬라이더의 로크를 해제하는 푸쉬 온·푸쉬 오프(Push-On·Push-Off)형의 로크기구와,
    상기 하우징 중, 메모리 카드를 꺼낼 때에, 메모리 카드의 단자가 상기 콘택트와 떨어진 후, 상기 슬라이더가 전단의 초기위치로 이동할 때까지의 사이에 메모리 카드에 설치된 로크용 요부가 통과하는 부분에 설치된 탄성돌기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은, 금속박판을 프레스 가공함으로써 펀칭 및 굽힘가공이 실시되어 상자형태로 형성된 것이고,
    상기 탄성돌기는, 상기 하우징 중, 메모리 카드의 로크용 요부와 대향하는 면에 복수쌍의 슬릿을 형성하여, 상기 복수쌍의 슬릿에 끼워진 부분의 중간부를 각각 메모리 카드 측으로 돌출시켜서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은, 금속박판을 프레스 가공함으로써 펀칭 및 굽힘가공이 실시되어 상자형태로 형성된 것이고,
    상기 탄성돌기는, 상기 하우징 중, 메모리 카드의 로크용 요부와 대향하는 면을 잘라 세워서, 일단을 상기 하우징에 연결된 고정단으로 하고, 자유단측을 메모리 카드 측으로 돌출시켜서 형성된 판 스프링형상인 것을 특징으로 하는 메모리 카드용 커넥터.
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