KR101012891B1 - 메모리카드용 소켓 - Google Patents

Abstract

소켓본체(3)가 제1금속쉘(1) 및 제2금속쉘(2)로 구성되어, 제1금속쉘(1)만 받침대로 블록(4)의 기본몸체(基體)(7)에 압입고정되며, 제2금속쉘(2)이 제1금속쉘(1)에 대해 레이저용접 등의 방법으로 결합된 메모리카드용 소켓에 있어서, 카드 삽발시에 가해지는 외력에 의해 소켓본체(3)가 변형하는 것을 방지한다. 그 때문에, 제2금속쉘(2)은, 기본몸체(7)의 전면에 대해 전방으로부터 당접하는 제1당접편(20) 및 그 후측연으로부터 기본몸체(7)측에 돌출하도록 형성되어, 기본몸체(7)의 후면에 후방으로부터 당접하는 제2당접편(19)을 가진다.

Description

메모리카드용 소켓{SOCKET FOR MEMORY CARD}

본 발명은, ＳＤ메모리카드(등록상표)나 멀티미디어카드(MＭＣ)와 같은 메모리카드나 ＳＤ메모리카드(등록상표)와 같은 크기 및 단자 배열을 가지는 ＳＤＩＯ카드를 삽발(揷拔, 넣고빼기) 가능하게 접속하기 위한 메모리카드용 소켓에 관한 것이다.

예컨대, 일본 특허공개 2003－217713호 공보에 기재된 종래의 메모리카드용 소켓은, 전면(前面)에 카드삽입구를 가진 상자 모양으로서, 카드삽입구로부터 메모리카드가 슬라이딩하여 삽발되는 소켓본체와, 소켓본체 내부의 후부(後部)에 배치된 수지제 기본몸체(基體)와, 그 기본몸체에 지지되어, 메모리카드의 복수의 Ｉ／Ｏ접촉면에 각각 접촉하는 복수의 콘택트와, 소켓본체의 내부에 전후방향으로 이동 가능하게 배치되어, 카드삽입구로부터의 메모리카드의 삽발조작에 따라 메모리카드와 함께 전후방향으로 이동하는 슬라이더와, 이 슬라이더를 전방(前方)으로 항상 부세(付勢)하는 코일스프링과, 일단(一端)이 소켓본체에 지지됨과 아울러 타단(他端)이 슬라이더에 설치된 하트캠홈부에 결합되는 캠핀과, 슬라이더에 설치되어, 메모리카드의 장착시 메모리카드의 측면(側面)에 설치된 록킹용 오목부에 결합되는 록킹체를 구비하고 있다.

이러한 메모리카드용 소켓에서는, 각각 두께가 매우 얇은 스테인레스 금속판을 펀칭(打拔)과 함께 굽힘 가공함으로써 형성된 두께방향으로 상하 2 분할된 금속쉘(제1금속쉘 및 제2금속쉘)을, 수지제 기본몸체에 대해 두께방향의 상하 양측으로부터 압입함으로써, 소켓본체를 구성하고 있다. 여기서, 소켓본체를 조립함에 있어서는, 제1금속쉘을 기본몸체의 일면(一面)에 압입(壓入)고정한 후, 기본몸체의 반대측 면으로부터 제2금속쉘을 압입한다. 그때, 제2금속쉘을 기본몸체에 압입하기 위한 힘이, 기본몸체에 이미 고정되어 있는 제1금속쉘에 가해지면, 그 제1금속쉘이 변형해 버릴 가능성이 있었다.

그래서, 소켓본체를 구성하는 제1금속쉘 및 제2금속쉘 중, 제1금속쉘만 기본몸체에 압입고정하고, 제2금속쉘은 기본몸체에 압입고정된 제1금속쉘에 대해 레이저용접 등의 방법으로 결합하여, 소켓본체의 결합시 제1금속쉘에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지함이 제안되어 있다. 그 경우, 제1금속쉘만 수지제 기본몸체에 압입고정되고, 제2금속쉘은 제1금속쉘에 대해 레이저용접으로 결합되어 있기 때문에, 콘택트를 지지한 기본몸체는 상하방향 중 한쪽 편의 제1금속쉘만으로 소켓본체에 결합하게 된다.

카드 삽발시에 메모리카드가 전후방향으로 이동하는 경우, 메모리카드의 Ｉ／Ｏ접촉면에 접촉하는 콘택트를 통해, 콘택트를 지지하는 기본몸체에 전방 혹은 후방(後方)으로의 외력이 가해진다. 그런데, 콘택트를 지지한 기본몸체는 두께방향의 상하 어느 쪽이든 한쪽 편(제1금속쉘)에서만 소켓본체에 고정되어 있지 않기 때 문에, 소켓본체에 고정되어 있지 않은 측의 단부(端部)가, 카드를 꺼낼 때 가해지는 외력에 의해 전방 혹은 후방으로 쓰러져 버릴 가능성이 있다.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 카드 삽발시 가해지는 외력에 의해 소켓본체가 변형하는 것을 방지한 메모리카드용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1 발명은,

전면(前面)에 메모리카드가 삽입되는 카드삽입구가 형성된 소켓본체와,

상기 소켓본체의 내부에 설치되어, 메모리카드의 일면(一面)에 설치된 복수의 Ｉ／Ｏ접촉면에 각각 접촉하는 복수의 콘택트를 지지하는 콘택트블록과,

상기 소켓본체의 내부에 전후방향으로 이동 가능하게 배치되어, 상기 카드삽입구로부터의 메모리카드의 삽발(揷拔, 넣고빼기)조작에 따라 메모리카드와 함께 전후방향으로 이동하는 슬라이더와,

상기 슬라이더를 전방(前方)으로 항상 부세하는 부세스프링과,

상기 슬라이더의 최후부(最後部)위치로의 이동 후, 메모리카드의 밀어넣기 힘이 해제되었을 때, 상기 슬라이더를 소정위치에서 록킹하며, 록킹 후에 상기 메모리카드로의 밀어넣기 힘이 가해져, 상기 슬라이더가 후방 이동할 때, 상기 록킹을 해제하는 슬라이더록킹수단과,

상기 슬라이더가 상기 소정위치에서 록킹되면, 메모리카드의 록킹용 오목부 에 결합되어 메모리카드를 록킹하는 카드록킹수단을 구비한 메모리카드용 소켓으로서,

상기 카드록킹수단은, 일단측(一端側)이 상기 소켓본체에 지지됨과 아울러, 타단측에 상기 메모리카드의 록킹용 오목부에 결합되는 결합부가 설치된 탄성을 갖는 록킹체로 구성되고,

상기 슬라이더는, 상기 슬라이더가 상기 소정위치로 이동했을 때, 상기 록킹체를 메모리카드측으로 누르는 누름부를 가지며,

상기 슬라이더가 상기 소정위치로 이동한 상태에서는, 상기 록킹체가 상기 슬라이더의 누름부에 눌려 탄성변형됨으로써, 상기 결합부가 상기 메모리카드의 록킹용 오목부 내에 진입되며, 상기 메모리카드의 비삽입시에 상기 슬라이더가 전방으로 이동한 상태에서는, 상기 록킹체가 상기 누름부로부터 멀어짐으로써, 상기 록킹체의 탄성복귀력에 의해, 상기 결합부가 록킹용 오목부로부터 후퇴되는 것을 특징으로 한다.

청구항 2 발명은, 청구항 1에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서,

상기 소켓본체는, 제1금속쉘(또는 베이스쉘)과 제2금속쉘(또는 커버쉘)로 구성되고,
상기 슬라이더록킹수단은, 상기 슬라이더의 표면에 형성된 하트캠홈부와, 일단이 소켓본체에 지지됨과 아울러 타단이 상기 하트캠홈부 내에 결합되어, 상기 슬라이더가 상기 소정위치로 이동하면, 상기 하트캠홈부에 설치된 앞쪽으로 개구(開口)하는 오목부에 상기 타단이 끼워 넣어져서, 상기 슬라이더의 전방으로의 이동을 규제하는 캠핀으로 구성되며,

상기 제1금속쉘의 전측연(前側緣)을 후방으로 접어 형성된 측면에서 보아 L 자형의 지지편에, 상기 캠핀의 일단측이 결합되어 상기 캠핀을 회동 가능하게 축지지하는 축구멍이 설치됨과 아울러, 상기 제2금속쉘에, 상기 지지편에 당접한 상태로 상기 지지편에 용접고정되는 용접편이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 3 발명은, 청구항 2에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서, 상기 제2금속쉘의 일부를 잘라 세움으로써, 상기 캠핀의 일단측과 당접하여 캠핀의 일단측을 지지편측에 부세하는 누름편이 더 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 4 발명은, 청구항 1에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서,

상기 메모리카드가 상기 소켓본체의 내부에 삽입될 때, 상기 메모리카드에 눌려 휘어지는 금속제 가동접점판(可動接点板)과, 상기 가동접점판이 휘어졌을 때 상기 가동접점판과 접촉하는 고정접점판(固定接点板)을 더 구비하며,

상기 가동접점판은, 상기 기본몸체(基體)에 설치된 압입홈에, 그 폭방향의 양 측연(側緣)이 압입되는 압입부와, 상기 압입부를 고정단(固定端)으로 하여, 고정접점에 접촉분리 가능하게 접촉하는 가동접점이 자유단측에 설치된 접촉스프링부를 더 구비하며,

상기 가동접점판의 압입부에는, 상기 소켓본체의 두께방향에서의 한쪽 측연으로부터, 실장기판(實裝基板)에 표면실장되는 표면실장용 단자가 연장설치되어 있으며, 상기 압입부의 형상을, 상기 표면실장용 단자의 폭방향에서의 중심축에 대해 좌우대칭인 형상으로 형성한 것을 특징으로 한다.

청구항 5 발명은, 청구항 4에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서,

상기 가동접점판의 접촉스프링부는, 상기 압입부의 폭방향에서의 일단측으로 부터 연장형성되어, 그 선단측(先端側)에 상기 가동접점이 설치되어 있으며,

상기 기본몸체는, 상기 압입부를 상기 기본몸체에 압입하는 방향에서, 상기 접촉스프링부의 선단측 부위와 당접하는 제1당접부와, 상기 압입부의 폭방향에서, 상기 접촉스프링부의 타단측 부위와 당접하는 제2당접부를 가지는 것을 특징으로 한다.

청구항 6 발명은, 청구항 5에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서, 상기 제1당접부 및 상기 제2당접부는, 상기 압입홈에 상기 압입부를 압입할 때 상기 압입부가 통과하는 부위 이외의 기본몸체 부위에 설치된 것을 특징으로 한다.

청구항 7 발명은, 청구항 4 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서, 상기 압입부의 일부를 잘라 세움으로써 두께방향으로 돌출하는 돌출부를 마련함과 아울러, 상기 돌출부가 끼워지는 안내홈을 상기 기본몸체에 마련한 것을 특징으로 한다.

청구항 8 발명은, 청구항 1에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서,

상기 카드록킹수단은, 상기 슬라이더에 상기 메모리카드의 앞부분이 당접된 상태에서, 상기 메모리카드의 측면과 대향하도록 배치되는 상기 슬라이더의 측면에 설치되어, 상기 메모리카드의 록킹용 오목부에 상기 메모리카드의 측방(側方)으로부터 끼워 맞춰지는 제1끼워맞춤돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.

청구항 9 발명은, 청구항 8에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서, 메모리카드의 삽발방향에서, 상기 제1끼워맞춤돌기의 각부(角部)를 곡면형상으로 형성한 것을 특징으로 한다.

청구항 10 발명은, 청구항 8 또는 9 중 어느 한 항에 기재된 메모리카드용 소켓에 있어서,

상기 카드록킹수단은, 상기 슬라이더에 상기 메모리카드의 앞부분이 당접된 상태에서, 상기 메모리카드의 두께방향에서의 일표면(一表面)에 대향하도록 배치되는 상기 슬라이더의 표면에 설치되어, 상기 메모리카드의 록킹용 오목부에, 상기 메모리카드의 두께방향으로부터 끼워 맞춰지는 제2끼워맞춤돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.

청구항 1 발명에 의하면, 카드록킹수단을, 일단측이 소켓본체에 지지됨과 아울러, 타단측에 메모리카드의 록킹용 오목부에 결합되는 결합부가 설치된 탄성을 갖는 록킹체로 구성하고, 슬라이더가 소정위치로 이동했을 때 록킹체를 메모리카드측으로 누르는 누름부를 슬라이더측에 마련하여, 슬라이더가 소정위치로 이동한 상태에서는, 록킹체가 슬라이더의 누름부에 눌려 탄성변형하고, 결합부를 메모리카드의 록킹용 오목부 내에 진입시키면, 메모리카드의 비삽입시에 슬라이더가 전방으로 이동한 상태에서는, 록킹체가 누름부로부터 멀어짐으로써, 록킹체의 탄성복귀력에 의해 결합부를 록킹용 오목부로부터 후퇴시키고 있으므로, 소켓본체의 조립시에는 록킹체가 휘어져 있지 않은 상태에서 조립작업을 행할 수 있어, 록킹체에 텐션을 걸어 휘면서 조립작업을 행하는 경우에 비해, 조립작업의 작업성이 향상한다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 2 발명에 의하면, 제1금속쉘(또는 베이스쉘)의 전측연을 후방으로 접어 형성된 지지편을, 제2금속쉘(또는 커버쉘)에 마련한 용접편과 당접시켜, 지지편과 용접편을 용접고정하고 있으므로, 캠핀의 일단측을 회동 가능하게 축지지하는 축구멍이 설치된 지지편을 다른쪽 금속쉘의 용접편과 용접고정함으로써 지지편의 강도가 향상하고, 슬라이더의 전후방향으로의 이동에 따라 캠핀이 하트캠홈부 안을 이동하는 동작을 안정시킬 수 있으며, 그 결과 슬라이더의 전후(前後)동작, 즉 메모리카드의 삽발동작이 안정되어, 메모리카드의 삽발수명(揷拔壽命)이 향상한다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 3 발명에 의하면, 제2금속쉘의 일부를 잘라 세워서 형성한 누름편에 의해, 캠핀의 일단측을 지지편측에 밀어붙이고 있으므로, 캠핀의 일단측이 지지편에 마련한 축구멍으로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 4 발명에 의하면, 표면실장용 단자의 폭방향에서의 중심축에 대해 좌우대칭인 형상으로 형성된 가동접점판의 압입부의 좌우 양 측연을, 기본몸체 압입홈에 압입하고 있으므로, 표면실장용 단자의 실장위치를 중심으로 하여 가동접점판을 회전시킬 수 있는 외력이 압입부에 가해졌다고 해도, 압입부의 좌우 양 측연이 균등하게 힘을 받는다. 그 때문에, 가동접점판의 압입부의 기본몸체에 대한 지지 강도를 높일 수 있다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 5 발명에 의하면, 가동접점이 설치된 접촉스프링부에서의 압입방향의 선단측 부위와 제1당접부를 당접시킴과 아울러, 압입부의 폭방향에서의 타단측 부위와 제2당접부를 당접시킴으로써, 접촉스프링부를 위치결정할 수 있다. 그 결과, 가동접점의 위치가 압입부로부터 멀어져 있는 경우에도 접촉스프링부의 쓰러짐을 방지하여, 가동접점의 위치 정밀도를 높일 수 있다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 6 발명에 의하면, 압입홈에 압입부를 압입할 때, 압입부가 제1당접부 및 제2당접부에 당접하므로, 제1당접부 및 제2당접부가 깎기는 것을 방지할 수 있어, 가동접점의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

청구항 7 발명에 의하면, 압입부를 압입홈에 임시로 압입할 때, 돌출편이 안내홈에 끼워짐으로써, 압입부를 안내할 수 있다. 또한, 압입 후에 가동접점판을 회전시킬 수 있는 외력이 압입부에 가해진 경우는, 돌출편이 안내홈의 단면(端面)과 당접함으로써, 압입부의 쓰러짐을 방지할 수 있다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 8 발명에 의하면, 메모리카드의 취출시에 있어서, 슬라이더에 마련한 제1끼워맞춤돌기가 메모리카드의 록킹용 오목부에 끼워 맞춰지므로, 메모리카드의 튀어나옴을 방지할 수 있다고 하는 효과를 갖는다. 또한, 메모리카드의 폭방향(카드 삽발방향 및 두께방향과 직교하는 방향)에서의 치수 공차(公差)는, Ｉ／Ｏ접촉면의 위치 어긋남을 작게 해, 전기적 접속을 확실히 하는 등의 이유로, 두께방향에 비해 엄격하게 되어 있으며, 슬라이더에 마련한 제1끼워맞춤돌기는, 치수 공차가 작은 측방(側方)으로부터 록킹용 오목부 내에 끼워 맞춰져 있으므로, 제1끼워맞춤돌기와 록킹용 오목부를 확실히 끼워 맞춰, 튀어나옴 방지효과를 확실히 얻을 수 있다.

청구항 9 발명에 의하면, 제1끼워맞춤돌기의 각부를 곡면형상으로 형성하고 있으므로, 록킹용 오목부가 제1끼워맞춤돌기를 타고넘을 때의 움직임을 순조롭게 할 수 있어, 조작감촉의 향상을 꾀할 수 있다고 하는 효과를 갖는다.

청구항 10 발명에 의하면, 제1끼워맞춤돌기에 더해서, 슬라이더에 마련한 제 2끼워맞춤돌기가 두께방향으로부터 록킹용 오목부 내에 결합하고 있으므로, 슬라이더의 튀어나옴을 더 확실히 방지할 수 있다고 하는 효과를 갖는다.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 메모리카드용 소켓에 대해, 도 1∼도 23을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하의 설명에서, 특히 예고가 없는 한, 도 1(a) 중의 화살표 a－b를 상하방향(두께방향), 화살표 c－d를 좌우방향(폭방향), 화살표 e－f를 전후방향(깊이방향)으로 하여 설명한다.

도 1(a)은 ＳＤ메모리카드(등록상표)와 같은 메모리카드(ＭＣ) 및 그것에 대응한 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 구성을 나타내는 사시도이며, (b)는 그 요부(要部) 확대사시도이다. 도 2는, 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 분해사시도이며, 도 3은 그것들을 반대측에서 본 분해사시도이다.

본 실시형태의 메모리카드용 소켓은, 전면(前面)에 카드삽입구(3a)가 형성된 편평한 상자 모양의 소켓본체(3)를 구비하고 있으며, 소켓본체(3)는, 두께가 매우 얇은 스테인레스 금속판에 펀칭(打拔)가공 및 굽힘가공을 실시함으로써 형성된 베이스쉘(1)과, 이 베이스쉘(1)과 마찬가지로 두께가 매우 얇은 스테인레스 금속판에 펀칭가공 및 굽힘가공을 실시함으로써 형성되어, 베이스쉘(1)상에 피착(被着)되는 커버쉘(2)로 구성되어 있다. 소켓본체(3) 내부의 후단(後端) 근방에는, 콘택트블록(4)이 장착되어 있음과 아울러, 콘택트블록(4)의 전방에는, 소켓본체(3)의 내부를 전후방향으로 이동하는 L자형의 수지성형품(樹脂成形品)으로 구성되는 슬라이더(5)가 배치되어 있다.

베이스쉘(1)은, 도 7(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 직사각형 형상의 금속판의 좌우 양측을 상하방향(두께방향)에서의 상방(上方)(소켓본체(3) 내측에 대응)으로 절곡하여 형성된 측편(6a) 및 측편(6b)을 갖고 있으며, 베이스쉘(1)의 전후방향의 단부가 개방되어 있다. 이하의 설명에서, 베이스쉘(1)의 측편(6a)과 측편(6b) 사이의 대략 직사각형의 판상(板狀)부분을 바닥판(1c)이라 한다. 베이스쉘(1)의 바닥판(1c) 후단(後端)에는, 상방으로 돌출하는 돌출편(9)이 소정간격으로 좌우방향 4곳에 절곡(折曲) 형성되어 있다. 또한, 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)의 좌단(左端)에는, 상방으로 돌출하는 돌출편(9)이 소정간격으로 전후방향의 3곳에 절곡 형성되어 있다. 이들 돌출편(9)을, 콘택트블록(4)의 수지제 기본몸체(7)의 하면(下面)에 개구(開口)한 압입홈(8)(도 9(b) 참조)에 하방으로부터 압입함으로써, 베이스쉘(1)의 바닥판(1c) 상면(上面)에 콘택트블록(4)이 압입고정된다. 또한, 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)의 후단보다 약간 전방위치에는, 후술하는 콘택트블록(4)에 지지된 각(各) 콘택트(10…)를 넣기 위한 구멍(11…)이 복수(複數) 형성되어 있다.

베이스쉘(1) 바닥판(1c)의 전측연 우단(右端)에는, 메모리카드(ＭＣ)의 통과 위치보다 외측(外側)의 위치로부터 상측방향으로 돌출하고, 또한 그 선단측(先端側)이 후측방향으로 돌출하는, 측면에서 보아 L자형의 지지편(12)이 절곡 형성되어 있다. 지지편(12)과 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)으로, 대략 ㄷ자형의 단면(斷面)을 형성하고 있다. 지지편(12)의 상면에는, 후술하는 캠핀(16)의 일단측의 축부(軸部)(16b)가 끼워 맞춰지는 결합구멍(12a)이 형성되어 있다. 축부(16b)가 결합구멍(12a)에 끼워 맞춰 지지됨으로써, 지지편(12)에 대해 캠핀(16)이 회동 가능하게 축지지된다. 또한, 베이스쉘(1) 바닥판(1c)의 우측연(右側緣)에는, 후술하는 슬라이더(5)의 요홈(27)에 끼워 슬라이더(5)를 안내하는 2개의 돌조부(突條部)(13)가, 잘라 세움에 의해 전후방향으로 나란히 형성되어 있다. 또한, 베이스쉘(1) 바닥판(1c)의 전측연 좌측에는, 후술하는 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(腕部)(7b) 전단부(前端部)와 결합되는 결합편(1a)이 절곡 형성되어 있다.

콘택트블록(4)은, 도 9(a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 베이스쉘(1) 및 커버쉘(2)의 후측의 변(邊)을 따라 배치되어, 소켓본체(3)의 후면(後面)을 폐색하는 기부(基部)(7a)와, 기부(7a)의 좌단부(左端部)로부터 전방으로 돌출해, 베이스쉘(1)의 측편(6b)을 따라 배치되는 아암부(7b)가 일체로 형성된 L자형의 수지성형품으로 구성되는 기본몸체(7)를 갖고 있다. 기부(7a) 전면(前面)의 우단(右端)에는, 슬라이더(5)를 전방으로 부세하는(미는) 코일스프링(14)의 일단측을 지지하는 둥근 막대형의 스프링 베어링(7c)이 돌출 설치됨과 아울러, 기부(7a) 상면의 우단에는 직사각형 형상의 끼워맞춤돌기(7e)가 돌출 설치되어 있다. 아암부(7b)에는, 기부(7a)와의 연결부위로부터 메모리카드(ＭＣ)의 슬라이드방향을 따라서 뻗고, 메모리카드(ＭＣ)의 이면(裏面)에 대향하는 계단부(7d)가 형성되어 있다.

기부(7a) 전면(前面)의 상측(커버쉘(2)측)의 각부(角部)에는, 후술하는 커버쉘(2)의 돌출편(20)과 결합하는 결합오목부(17)가, 좌우방향으로 간격을 두고 3곳에 설치되어 있다. 또한, 기부(7a) 후면의 상측 각부에는, 후술하는 커버쉘(2)의 굽힘편(19)과 결합하는 결합오목부(18)가, 좌우방향의 거의 전체에 걸쳐서 형성되어 있다. 또한, 메모리카드(ＭＣ)의 후부(後部) 이면에 복수(ＳＤ메모리에서는 9 개) 나란히 형성된 Ｉ／Ｏ접촉면(도시하지 않음)에 각각 대응접촉하는 9개의 콘택트(10…)가, 각 콘택트(10…)의 접촉측(接觸側)이 기부(7a)의 전면(카드삽입구(3a))측에 돌출하도록, 기본몸체(7)의 기부(7a)에 압입고정되어 있다.

아암부(7b)의 상면에 설치된 압입홈(33), 압입홈(34) 및 압입홈(35)(도 14, 도 15 등 참조)에는, 공통단자판(30)과, 공통단자판(30)과 함께 메모리카드(ＭＣ)의 장착검출용 접점을 구성하는 가동접점판(스위치편)(31)과, 공통단자판(30)과 함께 메모리카드(ＭＣ)의 기록방지스위치(100)의 위치검출용 접점을 구성하는 가동접점판(스위치편)(32)이 상면측으로부터 압입고정되어 있다. 각(各) 가동접점판(31,32)의 접촉스프링부(31b,32b)는, 아암부(7b)에 형성된 오목부로부터 소켓본체(3)의 내측방향(메모리카드(ＭＣ)의 수용공간측)으로 돌출되어 있다. 가동접점판(31) 및 가동접점판(32)의 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)는, 각각 공통단자판(30)에 설치된 고정접점판(41) 및 고정접점판(42)과 접촉한다. 또한, 각 콘택트(10…)의 납땜단자(10a)는, 기부(7a)의 후면으로부터 상방(실장기판측)으로 돌출하며, 공통단자판(30)의 납땜단자(30a), 각 가동접점판(31,32)의 납땜단자(31a,32a)는, 각각 아암부(7b)의 외측면으로부터 상방으로 돌출해 있다.

도 17(a)∼(c)에 나타내는 바와 같이, 공통단자판(30)은, 탄성을 가지는 띠판(帶板) 모양의 금속판에 펀칭가공 및 굽힘가공을 함으로써 형성되어 있고, 길이방향의 일단측 상측연(上側緣)으로부터 상방을 향해 측면에서 보아 L자형의 납땜단자(30a)가 돌출하여 설치되어 있다. 또한, 공통단자판(30)의 길이방향의 중간부 및 타단측의 상측연에는, 각각 외팔보 형상의 고정접점판(41) 및 고정접점판(42)이 형 성되어 있다. 각 고정접점판(41,42)의 자유단측의 선단 근방에는, 소켓본체(3)의 내측으로 돌출하는 고정접점(41a) 및 고정접점(42a)이 설치됨과 아울러, 길이방향의 중간부는, 바깥쪽으로 구부러져 있다. 이 공통단자판(30)을 콘택트블록(4)의 기본몸체(7) 아암부(7b)의 압입홈(33)에 압입고정하면, 고정접점판(41) 및 고정접점판(42)에서 고정접점(41a) 및 고정접점(42a)이 형성된 자유단측의 선단부가, 아암부(7b)에 설치된 오목부(36) 내에 배치된다 (도 14∼도 16 참조).

다음으로, 가동접점판(31) 및 가동접점판(32)에 대해 설명한다. 또한, 가동접점판(31) 및 가동접점판(32)은 동일 형상으로 형성되어 있으므로, 가동접점판(31)에 대해 도 18(a)∼(c)를 참조하여 설명하고, 가동접점판(32)에 대해서는 도시 및 설명을 생략한다.

가동접점판(31)은, 탄성을 가지는 금속판에 펀칭가공 및 굽힘가공을 함으로써 형성되며, 콘택트블록(4)의 기본몸체(7) 아암부(7b)의 상면에 설치된 직사각형 모양의 압입홈(34)(가동접점판(32)의 경우는 압입홈(35))에 압입되는 압입부(31d)와, 압입부(31d)로부터 납땜단자(31a)에 대해 직교하는 방향으로 돌출하는 접촉스프링부(31b)를 갖고 있다. 압입부(31d)의 좌우 양 측연의 하측부에는, 각각 측방으로 돌출하는 2개의 돌출부(31g)가 설치되어 있고, 2개의 돌출부(31g) 사이의 최대폭이 기본몸체(7)의 아암부(7b)에 설치된 압입홈(34)의 폭보다 크므로, 압입부(31d)가 압입홈(34)에 압입고정된다. 압입부(31d)의 2개의 돌출부(31g) 중, 접촉스프링부(31b)와는 반대측으로 돌출하는 돌출부(31g)의 상방에는, 같은 방향으로 돌출하는 당접부(31e)가 형성되어 있다. 또한, 압입부(31d)의 중앙부에는, 소켓본 체(3)의 내측을 향해 돌출하는 돌출부(31f)가 형성되어 있다.

도 18(a) 및 (c)에 나타내는 바와 같이, 접촉스프링부(31b)는 정면에서 보아 띠 판 모양이며, 도 18(b)에 나타내는 바와 같이, 자유단측 단부 근방이 평면에서 보아 거의 U형상으로 만곡하도록 형성되어 있다. 납땜단자(31a)는 측면에서 보아 거의 L형상이며, 소켓본체(3)의 두께방향에서의 압입부(31d)의 한쪽 측연으로부터 상방으로 돌출하도록 형성되어 있다. 또한, 접촉스프링부(31b)의 선단측에 형성된 만곡부분의 바로 앞 가까운 부위에는, 고정접점(41a)과 접촉하는 Ｖ노치(31c)가 형성되어 있고, 이 Ｖ노치(31c)가 형성된 부위로부터 고정접점(41a)과 접촉분리하는 가동접점이 구성되어 있다.

여기서, 가동접점판(31)의 납땜단자(31a)는, 소켓본체(3)의 상하방향(두께방향)에서의 압입부(31d)의 한쪽 측(상측)연으로부터 연장하여 설치되어 있다. 또한, 압입부(31d)의 폭방향 양 측연의 하측부로부터 서로 반대방향으로 돌출하는 2개의 돌출부(31g)를 형성하며, 압입부(31d)의 형상을, 납땜단자(31a)의 폭방향에서의 중심축에 대해 좌우대칭인 형상으로 형성하고 있다. 그 때문에, 가동접점판(31)을 압입홈(34)에 압입한 상태에서, 납땜단자(31a)의 실장위치를 중심으로 하여 가동접점판(31)을 회전시킬 수 있는 외력이 압입부(31d)에 가해졌다고 해도, 압입부(31d)의 양 측연이 균등하게 힘을 받음으로써, 기본몸체(7)에 대한 가동접점판(31)의 지지 강도를 높일 수 있다. 가동접점판(32)에 대해서도 마찬가지이다.

또한, 각 가동접점판(31,32)을 콘택트블록(4)의 기본몸체(7) 아암부(7b)의 상면에 형성된 압입홈(34) 및 압입홈(35)에 각각 압입하면, 각 가동접점판(31,32) 의 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)의 선단측에 설치한 만곡부가, 아암부(7b)의 오목부(36)를 통해 소켓본체(3)의 내측방향(메모리카드(ＭＣ)의 수용공간측)으로 돌출한다 (도 14∼도 16 참조).

도 16에 나타내는 바와 같이, 콘택트블록(4)의 기본몸체(7) 아암부(7b)에는, 가동접점판(31) 및 가동접점판(32)의 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)의 하측연(압입방향의 선단측 부위)과 당접하는 리브(제1당접부)(37) 및 압입부(31d)의 폭방향에서의 타단측 부위와 당접하는 리브(제2당접부)(38)가 형성되어 있으므로, 각 가동접점판(31,32)을 압입홈(34) 및 압입홈(35)에 각각 압입고정할 때, 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)의 하측연에 리브(37)가 당접함과 아울러, 압입부(31d) 및 압입부(32d)에서 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)가 돌출하는 측과 반대측인 단부에 리브(38)가 당접한다. 그로 의해, 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)를 위치결정할 수 있어, 가동접점의 위치가 압입부(31d) 및 압입부(32d)로부터 멀어져 있는 경우에서도, 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)의 쓰러짐을 방지하여, 가동접점의 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 리브(37) 및 리브(38)는, 압입홈(34) 및 압입홈(35)에 압입부(31d) 및 압입부(23d)를 압입할 때, 기본몸체(7) 아암부(7b)에서의 압입부(31d) 및 압입부(32d)가 각각 통과하는 부위 이외의 부위에 설치되어 있으므로, 압입부(31d) 및 압입부(32d)를 압입할 때 리브(37) 및 리브(38)가 깎이는 것을 방지할 수가 있어, 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)를 확실히 위치결정해, 가동접점의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 각 압입홈(34) 및 압입홈(35)의 단면(端面)에는, 압입부(31d) 및 압입부(32d)의 일부를 잘라 세움으로써 형성된 돌출부(31f) 및 돌출부(32f)가 끼워지는 안내홈(34a) 및 안내홈(35a)이 형성되어 있다. 그 때문에, 압입부(31d) 및 압입부(32d)를 압입홈(34) 및 압입홈(35)에 임시로 압입할 때, 돌출부(31f) 및 돌출부(32f)가 안내홈(34a) 및 안내홈(35a)에 끼워짐으로써, 압입부(31d) 및 압입부(32d)를 안내할 수 있다. 또한, 압입 후에 가동접점판(31) 및 가동접점판(32)을 회전시킬 수 있는 외력이 압입부(31d) 및 압입부(32d)에 가해졌을 경우는, 돌출부(31f) 및 돌출부(32f)가 안내홈(34a) 및 안내홈(35a)의 단면과 당접하므로, 압입부(31d) 및 압입부(32d)(즉 가동접점판(31) 및 가동접점판(32))의 쓰러짐을 방지할 수 있다.

커버쉘(2)은, 도 8(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 직사각형 모양의 금속판의 후연(後緣)을 주표면(主表面)에 대해 거의 수직인 방향, 즉 하면(소켓본체(3)의 내측에 대응)측 방향으로 꺾어 형성된 굽힘편(19)(제2당접편)을 갖고 있다. 이하의 설명에서, 상기 금속판의 주표면을 커버쉘(2)의 천판(天板)(2c)이라 한다. 커버쉘(2)의 천판(2c)의 굽힘편(19)보다 조금 더 전단(前端) 가까이에는, 천판(2c)에 대해 거의 수직이면서도, 아래쪽으로 돌출하는 3개의 돌출편(20)(제1당접편)이 절곡 형성되어 있다. 커버쉘(2) 천판(2c)의 후부(後部) 우측에는, 기본몸체(7)의 끼워맞춤돌기(7e)가 끼워 맞춰지는 끼워맞춤구멍(2b)이 관통하여 설치되어 있고, 커버쉘(2) 천판(2c)의 우단연(右端緣)의 전면부(前面部)에는, 아래쪽으로 돌출하는 L자 모양의 용접편(2a)이 절곡 형성되어 있다.

또한, 커버쉘(2) 천판(2c)의 전면측에는, 메모리카드(ＭＣ)의 표면에 탄성접촉시켜 메모리카드(ＭＣ)를 누름과 동시에, ＳＤＩＯ타입의 카드에 대해서는 ＳＤＩＯ카드의 상면에 설치된 그랜드단자에 탄성접촉하는 2개의 탄성접촉스프링편(21)이, 펀칭가공 및 굽힘가공을 행함으로써 형성되어 있다. 또한, 커버쉘(2) 천판(2c)의 전측(前側)의 우단부(右端部)이면서도, 베이스쉘(1)의 지지편(12)에 대향하는 부위에는, 캠핀(16)의 일단측 축부(16b)를 누름으로써 축부(16b)의 탈락을 방지하는 누름편(22)이, 잘라 세움에 의해 형성되어 있다. 또한, 커버쉘(2) 천판(2c)의 전측 우단부이면서도, 누름편(22)의 근방에는, 캠핀(16)의 타단측 축부(16a)를 누름으로써 축부(16a)의 선단을 후술하는 안내홈(15b)의 요철면(15c)에 당접시키는 T자 모양의 탄성접촉스프링편(23)이, 펀칭가공 및 굽힘가공을 행함으로써 형성되어 있다.

커버쉘(2) 천판(2c)의 우단부의 후부 가까이에는, 메모리카드(ＭＣ)의 장착시에 메모리카드(ＭＣ)의 록킹용 오목부(101)에 결합하여 빠짐을 방지하는 록킹체(24)가, 펀칭가공 및 굽힘가공을 행함으로써 형성되어 있다. 록킹체(24)는 가늘고 긴 띠 판 모양이며, 베이스쉘(1)의 측편(6a)과 거의 병행하며, 그 후단부가 커버쉘(2)에 연결됨과 아울러, 전단부가 내측방향으로 구부려진 레버편(24a)과, 레버편(24a)의 전단부로부터 전방을 향해 연장 형성되어, 선단측이 내측방향을 향해 원호 모양으로 만곡한 결합편(24b)으로 구성되어 있다 (도 8(b) 참조). 여기서, 록킹체(24)는, 메모리카드(ＭＣ)를 장착할 때, 슬라이더(5)가 소정위치에 록킹되면, 메모리카드(ＭＣ)의 록킹용 오목부(101)에 결합해 메모리카드(ＭＣ)를 록킹하는, 카 드록킹기구를 구성한다.

슬라이더(5)는, L자 모양으로 형성된 합성수지 성형품으로서, 도 10(a)∼(d)에 나타내는 바와 같이, 메모리카드(ＭＣ)의 우측연에 당접하는 아암부(腕部)(5a)와, 아암부(5a)의 후단부로부터 측방으로 돌출해 메모리카드(ＭＣ)의 전측연에 당접하는 돌출부(5b)를 갖고 있다. 슬라이더(5)의 아암부(5a)와 돌출부(5b)로 둘러싸인 모서리부에는, 메모리카드(ＭＣ)의 전부(前部) 우측에 형성된 경사(傾斜)커팅부(102)와 당접하는 경사면을 전면(前面)에 구비한 당접부(5c)가 형성되어 있다. 또한, 아암부(5a)의 내측면(도 10(b) 중의 좌측면)에는, 당접부(5c)로부터 메모리카드(ＭＣ)의 슬라이딩방향을 따라 뻗어, 메모리카드(ＭＣ)의 이면에 대향하는 계단부(5d)가 형성되어 있다.

그리고, 도 23에 나타내는 바와 같이, 슬라이더(5)의 돌출부(5b)에 메모리카드(ＭＣ)의 전부(前部)를 당접시킨 상태에서, 메모리카드(ＭＣ)의 측면과 대향하는 계단부(5d)의 측면에는, 메모리카드(ＭＣ)의 록킹용 오목부(101)에 메모리카드(ＭＣ)의 측방(카드 삽발방향 및 두께방향과 각각 직교하는 방향)으로부터 끼워 맞춰지는 끼워맞춤돌기(39)(제1끼워맞춤돌기)가 돌출 설치되어 있음과 아울러, 계단부(5d)의 저면에는 록킹용 오목부(101)에 메모리카드(ＭＣ)의 두께방향으로부터 끼워 맞춰지는 끼워맞춤돌기(40)(제2끼워맞춤돌기)가 돌출하여 설치되어 있다. 또한, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 메모리카드(ＭＣ)의 삽발방향에서, 각 끼워맞춤돌기(39,40)의 양측 각부에는, 각각, 곡면(39a) 및 곡면(40a)이 형성되어 있다.

한편, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 슬라이더(5) 아암부(5a)의 하면에는, 그 후단부로부터 중앙부에 걸쳐 외측과 하측과 후측이 개구한 단면이 거의 원호 모양으로 된 미세홈(26)이 형성되어 있고, 이 미세홈(26)에 상술한 코일스프링(14)의 일부가 수납되어, 미세홈(26)의 전측 단면(端面)(26a)이 코일스프링(14)의 탄성반발력을 받는 면이 된다. 또한, 아암부(5a)의 하면에는, 전후 양측 및 하측이 개구하여, 베이스쉘(1)의 돌조부(13)가 결합되는 요홈(27)이 전후방향을 따라 형성되어 있다.

즉, 메모리카드용 소켓의 조립완료시에는, 슬라이더(5)는, 베이스쉘(1)의 주평면(主平面), 측편(6a) 및 2개의 돌조부(13)와 커버쉘(2)의 주평면에 의해서 이동 방향이 규제되며, 또한, 베이스쉘(1)의 지지편(12)에 아암부(5a)의 전단부가 당접함으로써 전방으로의 그 이상의 이동이 규제되고 있다. 슬라이더(5)는 코일스프링(14)에 의해 전방으로 부세되어 있으므로, 메모리카드(ＭＣ)가 소켓본체(3) 내에 삽입되면, 메모리카드(ＭＣ)의 Ｉ／Ｏ접촉면이 콘택트(10)에 접촉하는 위치와 메모리카드(ＭＣ)가 소켓본체(3)로부터 빼내기 가능하게 되는 위치 사이에서, 슬라이더(5)는 슬라이딩한다.

슬라이더(5) 아암부(5a)의 전측부분 상면에는, 캠핀(16)의 축부(16a)가 이동 가능하게 결합되는 하트캠홈부(15)가 형성되며, 또한 하트캠홈부(15)보다 후측에는, 커버쉘(2)에 설치한 록킹체(24)가 삽입되는 요홈(25)이 형성되어 있다. 하트캠홈부(15)는, 도 10(a) 및 (d)에 나타내는 바와 같이, 하트캠(15a)과, 하트캠(15a)의 둘레부에 형성된 안내홈(15b)으로 구성되어 있다. 캠핀(16)의 축부(16a)를 안내 홈(15b)에 결합시키면, 슬라이더(5)의 전후이동에 따르는 캠핀(16) 축부(16a)의 안내홈(15b) 내에서의 상대적인 이동이, 안내홈(15b)과 안내홈(15b)의 저면에 형성한 요철면(15c)으로 안내된다.

슬라이더(5) 아암부(5a)의 전측부분 상면이면서, 하트캠(15a)의 전부(前部)에는, 전측으로 개방된 오목부(15d)가 형성되어 있다. 슬라이더(5)가 최후부(最後部)위치로 이동한 후, 메모리카드(ＭＣ)의 밀어넣기 힘이 해제될 때, 캠핀(16)의 축부(16a)가 오목부(15d)에 끼워 넣어짐으로써, 슬라이더(5)의 전방으로의 이동이 규제되어, 슬라이더(5)가 소정위치에 지지된다.

또한, 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 상면에 설치된 요홈(25)의 우측 단면(端面)에는, 소켓본체(3)의 내측방향으로 돌출하는 장출부(張出部)(29)가, 전측부에 형성되어 있다. 슬라이더(5)가 상기 소정위치까지 이동하면, 도 24(a)에 나타내는 바와 같이, 장출부(29)가 록킹체(24)의 레버편(24a)을 밀어서, 록킹체(24)가 탄성변형하고, 록킹체(24)의 앞부분(결합편(24b))을 메모리카드(ＭＣ)의 록킹용 오목부(101) 안으로 진입시켜, 메모리카드(ＭＣ)를 록킹한다. 한편, 도 24(b)에 나타내는 바와 같이, 메모리카드(ＭＣ)의 비장착시에, 슬라이더(5)가 메모리카드(ＭＣ)의 취출위치(取出位置)까지 이동한 상태에서는, 장출부(29)가 록킹체(24)로부터 멀어져서, 록킹체(24)를 굽히는 힘이 없어지므로, 록킹체(24)의 탄성복원력으로 결합편(24b)의 선단부가 록킹용 오목부(101)로부터 후퇴하여 요홈(25) 내에 대피해서(초기위치로 돌아가서), 메모리카드(ＭＣ)의 록킹을 해제한다.

또한, 요홈(25)은, 끼워맞춤돌기(39)보다 상측에 위치해 있으므로, 요홈(25) 내에 배치되는 록킹체(24)는 록킹용 오목부(101)의 상측부분과 결합하고, 끼워맞춤돌기(39)는 록킹용 오목부(101)의 하측부분과 결합한다.

이 메모리카드용 소켓을 조립하는데 있어서는, 먼저 각 콘택트(10…)를 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 후면에 개구하는 압입용 구멍에 압입함과 아울러, 공통단자판(30) 및 가동접점판(스위치편)(31) 및 가동접점판(32)을 기본몸체(7)의 압입홈(33)에 상방으로부터 압입고정하여 콘택트블록(4)을 조립한다. 그 후, 이 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)를 베이스쉘(1)상에 얹어서, 베이스쉘(1)의 돌출편(9)을 기본몸체(7)의 하면에 개구하는 압입홈(8)에 압입함으로써, 기본몸체(7)를 베이스쉘(1)에 고정한다 (도 6(b) 참조). 이때, 기본몸체(7)의 아암부(7b)의 전단부가 베이스쉘(1)의 결합편(1a)과 결합하여, 아암부(7b)의 전단부의 위치 어긋남을 규제하고 있다.

다음으로, 기본몸체(7)의 스프링 베어링(7c)에 코일스프링(14)의 일단측을 삽입하여 지지시킨 상태에서, 코일스프링(14)의 타단측을 미세홈(26)에 삽입시킴과 아울러, 베이스쉘(1)의 돌조부(13)를 요홈(27) 내에 끼워넣도록 해서 슬라이더(5)를 베이스쉘(1) 상에 얹는다. 그리고, 캠핀(16)의 일단측의 축부(16b)를 베이스쉘의 지지편(12)에 형성한 결합구멍(12a)에 결합시킴과 아울러, 캠핀(16)의 타단측의 축부(16a)를 슬라이더(5)의 하트캠홈부(15) 내에 결합시킨다. 그 후, 기본몸체(7)의 끼워맞춤돌기(7e)를 커버쉘(2)의 끼워맞춤구멍(2b) 내에 끼워맞춘 상태에서, 베이스쉘(1)의 양 측편(6a,6b)의 선단부 사이에 커버쉘(2)을 걸치는 형태로 얹어서, 베이스쉘(1)과 커버쉘(2)의 접합부위(커버쉘(2)의 좌우 측연과 베이스쉘(1)의 양 측편(6a,6b)의 선단부와의 맞댐부)를 레이저용접으로 접합한다. 이에 의해, 전면에 카드삽입구(3a)가 형성된 상자 모양의 소켓본체(3)가 형성되어, 메모리카드용 소켓의 조립이 완료한다 (도 1(a) 및 도 3(a) 참조).

여기서, 커버쉘(2)을 조립할 때에는, 슬라이더(5)가 코일스프링(14)에 의해 부세되어 전방(카드삽입구(3a)측)으로 밀려서 움직이며, 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 전단부가 베이스쉘(1)의 지지편(12)에 맞닿아 슬라이더(5)의 그 이상의 전방으로의 이동이 규제되고 있다. 그 상태에서는, 슬라이더(5)에 설치된 장출부(29)가 커버쉘(2)에 설치된 록킹체(24)로부터 멀어진 위치에 배치되므로, 록킹체(24)에 텐션을 걸면서 커버쉘(2)을 조립할 필요가 없고, 록킹체(24) 즉 커버쉘(2)의 조립작업의 작업성이 향상한다고 하는 효과를 가진다. 또한, 이 상태에서는 캠핀(16)의 일단이 안내홈(15b)의 후단 위치(A)(도 10(a) 참조)로 이동해 있다.

또한, 베이스쉘(1)의 전측연으로부터 꺾어 형성된 지지편(12)의 상면에는 측방을 향해 돌출하는 폭이 좁은 돌기(12b)가 돌출해서 형성되어 있고, 이 돌기(12b)에 커버쉘(2)의 용접편(2a)의 하향계단부를 맞대어(도 1(b) 참조), 레이저용접으로 접합한다. 이에 의해, 지지편(12)이 커버쉘(2)에 연결되므로, 지지편(12)의 강도를 높일 수 있다. 그 때문에, 슬라이더(5)의 전후방향으로의 이동에 따라 캠핀(16)의 축부(16a)가 하트캠홈부(15) 안을 이동할 때, 축부(16a)의 동작을 안정시킬 수가 있고, 그 결과, 슬라이더(5)의 전후동작, 즉 메모리카드(ＭＣ)의 삽발동작이 안정되어, 메모리카드(ＭＣ)의 내(耐)삽발회수를 향상시킬 수 있다. 또한, 도 12(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 커버쉘(2)의 일부를 잘라 세워서 형성한 누름편(22)에 의해, 캠핀(16)의 일단측의 축부(16b)를 지지편(12)측에 밀어붙이므로, 캠핀(16)의 일단측의 축부(16b)가 지지편(12)에 형성된 축구멍(12a)으로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다.

이 메모리카드용 소켓의 조립상태에서는, 슬라이더(5)는 코일스프링(14)에 의해 부세되어 전방(카드삽입구(3a)측)으로 밀려서 움직이고, 아암부(5a)의 전단부가 베이스쉘(1)의 지지편(12)에 맞닿게 됨으로써, 슬라이더(5)가 그 이상 전방으로 이동할 수 없도록 규제되어 있다. 또한, 이 상태에서는, 캠핀(16)의 일단이 안내홈(15b)의 후단 위치(A)(도 10(a) 참조)로 이동해 있다.

여기서, 좌우방향(폭방향)에서, 베이스쉘(1)의 지지편(12)과 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b) 사이가 카드삽입구(3a)에 대응한다. 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 계단부(5d)와 콘택트블록(4)의 기본몸체(7) 아암부(7b)의 계단부(7d)보다 상측의 내측연 사이의 치수는, 메모리카드(ＭＣ)의 양측의 최대폭 치수보다 약간 크게 설정되어 있다. 또한, 메모리카드(ＭＣ)의 이면(Ｉ／Ｏ접촉면이 형성된 면)을 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)의 상면에 대향시키도록 하여, 메모리카드(ＭＣ)를 카드삽입구(3a)로부터 삽입한다고 가정해서, 슬라이더(5) 아암부(5a)의 계단부(5d)와 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b)의 계단부(7d)보다 하측의 내측연 사이의 치수는, 메모리카드(ＭＣ)의 이면의 양 측연을 따라 전후방향의 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있는 하향계단부(103)(도 1(a), 도 4 및 도 5 참조)보다 하측의 양측 폭의 치수보다 약간 크게 설정되어 있다. 또한, 상하방향(두께방향)에서, 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)의 상면과, 이들 계단부(5d,7d)의 상면 사이의 높이 치수는, 메모리카드(ＭＣ)의 하향계단부(103)의 하향 높이 치수보다 약간 작은 치수로 설정되어 있다.

이와 같은 구성에 의해, 메모리카드(ＭＣ)의 이면측을 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)의 상면측을 향한 상태에서, 메모리카드(ＭＣ)의 하향계단부(103)가 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 계단부(5d)와 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b)의 계단부(7d)의 상방을 통과할 수 있어, 카드삽입구(3a)로부터의 메모리카드(ＭＣ)를 삽입할 수 있다. 반대로, 메모리카드(ＭＣ)의 표면(Ｉ／Ｏ접촉면이 형성된 면과 반대측 면)을 베이스쉘(1)의 바닥판(1c)의 상면으로 향했을 경우에는, 메모리카드(ＭＣ)의 최대 폭부(幅部)가 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 계단부(5d)와 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b)의 계단부(7d)의 내측연 사이를 통과하지 못하여, 메모리카드(ＭＣ)의 표리(表裏)방향 간 실수에 의한 오삽입을 방지할 수 있다.

또한, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 베이스쉘(1)의 바닥판(1c) 위이면서도, 콘택트블록(4) 우단(右端)의 콘택트(10b)(도 9(a) 참조)에 대응하여 형성한 우단 구멍(11b)의 전측(카드삽입구(3a)측)의 내측연에는, 잘라 세움에 의해 스토퍼편(11a)이 형성되어 있다. 메모리카드(ＭＣ)가, 전후방향을 정규방향으로 해서 카드삽입구(3a)에 삽입되는 경우, 각 콘택트(10)를 Ｉ／Ｏ접촉면으로 끌어들이기 위해 메모리카드(ＭＣ)의 이면에 설치한 홈(도시하지 않음)에 의해, 각 콘택트(10)가, 메모리카드(ＭＣ)에 대해 상대적으로 접촉위치로 이동할 수 있다. 이에 대해, 전후방향을 반대로 해서 메모리카드(ＭＣ)가 삽입되도록 했을 경우, 메모리카드(ＭＣ)의 삽입방향의 전면부(前面部)가 스토퍼편(11a)에 충돌하여, 그 이상 메모리카 드(ＭＣ)의 이동이 규제된다. 그 결과, 각 콘택트(10)의 앞부분이 메모리카드(ＭＣ)의 삽입측 전면에 부딪히는 일 없이, 메모리카드(ＭＣ)의 삽입측 전면과 접촉함으로써 각 콘택트(10)의 앞부분의 변형을 방지할 수 있다.

다음으로, 본 실시형태에 따른 메모리카드용 소켓에 메모리카드(ＭＣ)를 삽발하는 동작에 대해 설명한다. 메모리카드(ＭＣ)를 장착하고 있지 않은 상태에서는, 코일스프링(14)의 탄성반발력을 받아서, 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 전단부가 베이스쉘(1)의 지지편(12)과 맞닿는 위치까지, 슬라이더(5)가 전방으로 이동해 있다. 이 상태에서는, 록킹체(24)의 결합편(24b)이 요홈(25) 내에 퇴피해 있어, 결합편(24b)의 선단부가 아암부(5a)의 내측면보다 내측으로 돌출하지 않게 되어 있다.

이 상태로부터 메모리카드(ＭＣ)의 전후방향 및 표리방향을 정규방향으로 해서 소켓본체(3)의 카드삽입구(3a) 내에 삽입하면, 메모리카드(ＭＣ)가 슬라이더(5)의 아암부(5a)와 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b) 사이로 진입하여, 메모리카드(ＭＣ)의 하면 양 측부의 하향계단부(103)가, 슬라이더(5)의 아암부(5a)와 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b)에 형성된 계단부(5d) 및 계단부(7d)의 상측에 실린다. 메모리카드(ＭＣ)를 소켓본체(3) 내에 더 삽입하면, 메모리카드(ＭＣ)의 전단부 우측에 형성된 경사커팅부(102)가 슬라이더(5)의 당접부(5c)에 당접하여, 슬라이더(5)를 후방으로 민다 (도 13(a) 참조). 또한, 이 상태에서는, 캠핀(16)에는 하중은 걸려 있지 않다.

그리고, 슬라이더(5)에 가해지는 코일스프링(14)의 탄성반발력에 대항해서 메모리카드(ＭＣ)를 더 내측으로 밀어 넣으면, 메모리카드(ＭＣ)의 이동에 따라 슬 라이더(5)가 후퇴한다. 슬라이더(5)의 후퇴에 의해, 캠핀(16)의 축부(16a)는, 하트캠홈부(15)의 안내홈(l5b)의 저부(底部)의 요철면(15c)에 의해 안내되면서, 안내홈(15b) 안을 이동하여, 도 10(a) 중의 위치(B)로 이동한다 (실제로는, 슬라이더(5)가 후방으로 이동함으로써, 캠핀(16)의 축부(16a)를 폭방향으로 요동시키면서, 안내홈(15b)이 후방으로 이동한다). 그리고, 슬라이더(5)의 돌출부(5b)의 후면이 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 기부(7a)의 전면에 닿는 위치에 가까운 위치까지 메모리카드(ＭＣ)를 밀어넣으면, 캠핀(16)의 축부(16a)가 안내홈(l5b)의 전단부에 닿는 위치(C)에 도달하여, 그 이상 메모리카드(ＭＣ)의 밀어넣기를 할 수 없게 된다. 이때, 슬라이더(5)의 후방이동에 따라, 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 요홈(25)의 내측단면에 형성된 장출부(29)가, 커버쉘(2)의 록킹체(24)의 레버편(24a)과 당접하여, 레버편(24a)을 소켓본체(3)의 내측방향으로 구부러지게 함으로, 록킹체(24)의 결합편(24b)이 슬라이더(5)의 아암부(5a)의 내측면보다 내측방향으로 돌출하여, 메모리카드(ＭＣ)의 록킹용 오목부(101)에 결합된다. 이로 인해, 메모리카드(ＭＣ)가 록킹되어, 메모리카드(ＭＣ)의 탈락이 방지된다.

그 위치에서 메모리카드(ＭＣ)에 가해져 있던 밀어넣기 힘을 해제하면, 코일스프링(14)의 탄성반발력을 받아서 슬라이더(5)가 메모리카드(ＭＣ)와 함께 전방으로 되돌아간다. 그때, 캠핀(16)의 축부(16a)가, 안내홈(15b)에 안내되면서 하트캠(15a)의 오목부(15d)에 끼워 넣어지는 위치(D)까지 이동한다. 따라서, 캠핀(16)의 축부(16a)가 하트캠(15a)의 오목부(15d)에 당접함으로써, 그 이상의 슬라이더(5)의 전방이동이 규제되며, 록킹체(24)에 의해 록킹된 메모리카드(ＭＣ)도 그 위치에서 소켓본체(3) 내에 머무른다 (도 13(b) 참조). 이때, 코일스프링(14)의 스프링하중이 캠핀(16)을 통해 지지편(12)에 걸려 있지만, 상술한 바와 같이 지지편(12)을 커버쉘(2)에 설치한 용접편(2a)과 용접접합함으로써, 지지편(12)을 보강하고 있으므로, 코일스프링(14)의 스프링하중이 가해져도 지지편(12)이 변형하는 일이 없어, 캠핀(16)을 안정적으로 동작시킬 수 있다.

메모리카드(ＭＣ)가, 밀어넣기에 의해서 소정위치로 이동하면, 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 기부(7a)로부터 전방으로 돌출하는 각 콘택트(10…)의 앞부분이, 메모리카드(ＭＣ)의 이면에 형성된 각각 대응하는 Ｉ／Ｏ접촉면에 순차적으로 접촉한다. 또한, 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 아암부(7b)의 내측면으로부터 내측으로 돌출하는 가동접점판(스위치편)(31)이 메모리카드(ＭＣ)의 선단부에 의해 밀려서, 공통단자판(30)과 접촉하여, 가동접점판(스위치편)(31)과 공통단자판(30) 사이(즉, 장착검출용 접점)가 도통(道通)한다. 이 스위치신호를 이용함으로써, 외부의 검출회로(도시하지 않음)에 의해 메모리카드(ＭＣ)가 정규위치에 삽입된 것을 검출할 수 있다.

또한, 가동접점판(스위치편)(32)에 대응하는 메모리카드(ＭＣ)의 일 측면에는, 기록방지 스위치(100)의 손잡이(104)가 노출하는 오목부(105)가 설치되어 있으므로, 오목부(105) 내에서의 손잡이(104)의 위치에 따라, 가동접점판(스위치편)(32)의 앞부분이 손잡이(104)에 올라앉거나 또는 오목부(105) 안으로 떨어져 들어간다. 이에 따라, 가동접점판(스위치편)(32)과 공통단자판(30) 사이(즉, 기록방지 스위치(100)의 위치검출용 접점)가 온 또는 오프하므로, 이 스위치신호를 이용해서 외부의 검출회로(도시하지 않음)에 의해 메모리카드(ＭＣ)가 기록방지 상태에 있는지 아닌지를 검출할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 고정접점판(41) 및 고정접점판(42)에 형성한 볼록한 모양의 고정접점(41a) 및 고정접점(41b)과, 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)에 형성된 Ｖ노치(31c) 및 Ｖ노치(32c)가 2점 접촉이 되므로 접촉안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)에서 Ｖ노치(31c) 및 Ｖ노치(32c)가 형성된 부위는, 카드 삽발방향에 대해 비스듬하게 경사져 있으므로, 카드 삽입시에 Ｖ노치(31c) 및 Ｖ노치(32c)가 형성된 부위의 변위량을 크게 할 수 있어, 와이핑 효과를 높일 수 있다. 또한, 메모리카드(ＭＣ)의 규격에서는, 두께방향의 치수 공차에 대해 폭방향의 치수 공차가 작아지고 있어, 가동접점판(31) 및 가동접점판(32)의 접촉스프링부(31b) 및 접촉스프링부(32b)는, 메모리카드(ＭＣ)의 폭방향으로부터 카드 표면 또는 기록방지 스위치에 당접해 있으므로, 치수의 격차가 큰 두께방향으로부터 카드 표면 또는 기록방지 스위치에 당접시키는 경우에 비해, 접촉안정성을 향상시킬 수 있다.

메모리카드(ＭＣ)를 소켓으로부터 꺼내려면, 우선 소켓본체(3)의 카드삽입구(3a)보다 외부로 노출하는 메모리카드(ＭＣ)의 후부를 삽입방향으로 밀어, 메모리카드(ＭＣ)와 함께 슬라이더(5)를 삽입방향으로 이동시킨다. 이 이동에 의해 캠핀(16)의 축부(16a)가 하트캠(15a)의 오목부(15d)로부터 이탈함과 동시에, 안내홈(15b)에 안내되어서 오목부(15d)보다 우측 전방으로 나와, 안내홈(15b) 내의 위치(E)로 이동한다.

그 후, 메모리카드(ＭＣ)의 밀어넣기 힘을 해제하면, 슬라이더(5)는 코일스프링(14)의 탄성반발력에 의해 전방으로 이동한다. 슬라이더(5)가 전방으로 이동하면, 슬라이더(5)의 이동에 따라 캠핀(16)의 축부(16a)는 안내홈(15b)으로 안내되면서, 하트캠(15a) 우측의 안내홈(l5b) 안의 위치(F)를 통해, 안내홈(15b)의 후단부 위치(A)까지 이동한다.

또한, 슬라이더(5)의 전방으로의 이동에 따라, 슬라이더(5)의 장출부(29)가 커버쉘(2)의 록킹체(24)의 레버편(24a)으로부터 멀어지기 때문에, 레버편(24a)을 구부리는 힘이 없어져, 레버편(24a)이 초기위치로 되돌아가서, 결합편(24b)의 선단부가 아암부(5a)의 요홈(25) 안으로 퇴피한다. 그 때문에, 결합편(24b)과 록킹용 오목부(101)의 결합상태가 해제되어, 메모리카드(ＭＣ)의 록킹이 해제된다. 메모리카드(ＭＣ)의 후부가 소켓본체(3)의 카드삽입구(3a)로부터 외부로 크게 노출하므로, 메모리카드(ＭＣ)를 소켓본체(3)로부터 꺼내는 것이 가능하게 된다.

여기서, 하트캠홈부(15)와 캠핀(16)은, 슬라이더(5)의 최후부위치로의 이동 후에 메모리카드(ＭＣ)의 밀어넣기 힘을 해제할 때 슬라이더(5)를 소정위치에서 록킹하고, 록킹 후에 메모리카드(ＭＣ)로의 밀어넣기 힘이 가해져 슬라이더(5)가 후방이동할 때 록킹을 해제하는, 슬라이더록킹수단을 구성한다.

그런데, 메모리카드(ＭＣ)를 꺼낼 때 슬라이더(5)의 록킹상태가 해제되어, 코일스프링(14)의 스프링 힘에 의해 슬라이더(5)가 전방으로 이동하면, 슬라이더(5)와 함께 메모리카드(ＭＣ)가 전방으로 이동한다. 그때, 메모리카드(ＭＣ)의 록킹용 오목부(101)에는 슬라이더(5)의 계단부(5d)의 측면 및 저면에 형성된 끼워 맞춤돌기(39) 및 끼워맞춤돌기(40)가 끼워 맞춰져 있으므로, 록킹체(24)에 의한 메모리카드(ＭＣ)의 록킹이 해제되었다고 해도, 록킹용 오목부(101)의 단연(端緣)이 끼워맞춤돌기(39) 및 끼워맞춤돌기(40)에 맞닿아, 메모리카드(ＭＣ)의 튀어나옴을 방지할 수 있다. 또한, 메모리카드(ＭＣ)의 삽발방향에서 각 끼워맞춤돌기(39) 및 끼워맞춤돌기(40)의 각부(角部)에는 각각 곡면(39a) 및 곡면(40a)이 형성되어 있으므로, 메모리카드(ＭＣ)의 삽발시에 록킹용 오목부(101)가 끼워맞춤돌기(39) 및 끼워맞춤돌기(40)를 타고 넘을 때의 움직임을 순조롭게 할 수 있어, 조작감촉의 향상을 꾀할 수 있다.

상술한 바와 같이, 메모리카드(ＭＣ)의 폭방향(카드 삽발방향 및 두께방향과 직교하는 방향)에서의 치수 공차는, Ｉ／Ｏ접촉면의 위치 어긋남을 작게 해서, 전기적 접속을 확실히 하는 등의 이유에 의해, 두께방향에 비해 엄격해지고 있어, 슬라이더(5)에 형성된 끼워맞춤돌기(39)는, 치수 공차가 작은 측방으로부터 록킹용 오목부(101) 내에 끼워 맞춰져 있다. 그 때문에, 끼워맞춤돌기(39)와 록킹용 오목부(101)를 확실히 끼워 맞춤으로써, 튀어나옴을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 록킹용 오목부(101)에 대해 측방으로부터 끼워 맞춰지는 끼워맞춤돌기(39)는, 록킹용 오목부(101)의 두께방향에서의 하측부분과 끼워 맞춰져 있으므로, 두께방향의 전체에서 록킹용 오목부(101)와 끼워 맞춰지는 경우에 비해, 록킹용 오목부(101)와 끼워맞춤돌기(39)가 결합함으로써 발생하는 저항력을 작게 할 수 있다. 그 결과, 메모리카드(ＭＣ)를 꺼낼 때의 저항이 너무 커지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 록킹용 오목부(101)에 측방으로부터 끼워 맞춰지는 끼워맞춤돌기(39)에 더하여, 두께방향으로부터 록킹용 오목부(101)에 끼워 맞춰지는 끼워맞춤돌기(40)가 설치되어 있으므로, 끼워맞춤돌기(39) 및 끼워맞춤돌기(40)의 양쪽이 록킹용 오목부(101)와 끼워 맞춰짐으로써, 더 확실히 메모리카드(ＭＣ)의 튀어나옴을 방지할 수 있다. 또한, 치수 공차가 엄격한 폭방향으로부터 록킹용 오목부(101)에 끼워 맞춰지는 끼워맞춤돌기(39)만 형성하도록 해도 좋아, 메모리카드(ＭＣ)의 폭방향에서의 치수 정밀도의 격차가 작기 때문에, 끼워맞춤돌기(39)와 록킹용 오목부(101)의 결합 동안의 격차를 작게 할 수 있어, 끼워맞춤돌기(39)뿐인 경우에도 메모리카드(ＭＣ)의 튀어나옴 방지효과를 충분히 얻을 수 있다.

본 실시형태의 메모리카드용 소켓은, 상하의 금속쉘(베이스쉘(1) 및 커버쉘(2)) 중, 한쪽의 베이스쉘(1)만 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)에 압입고정하고, 다른쪽의 커버쉘(2)은 베이스쉘(1)과의 접합부위를 레이저용접에 의해 접합하고 있다. 그 때문에, 베이스쉘(1)이 압입고정된 기본몸체(7)에 커버쉘(2)을 압입고정하는 종래 예처럼, 커버쉘(2)을 기본몸체(7)에 압입하는 힘이 베이스쉘(1)에 가해하지 않으므로, 베이스쉘(1)의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 커버쉘(2)은 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)에 대해 압입고정되어 있지 않으므로, 압입고정했을 경우처럼 압입장소의 위치 어긋남에 의해 발생하는 비틀림 힘이 커버쉘(2)에 가해지는 경우가 없어, 커버쉘(2)의 변형을 방지할 수 있다. 그 결과, 소켓본체(3)의 변형이 억제되어, 소켓본체(3)의 평탄도(平坦度)를 향상시킬 수 있다.

또한, 커버쉘(2)은 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)에 직접은 고정되어 있지 않지만, 커버쉘(2)의 후단에 설치된 굽힘편(19)이 기본몸체(7)의 후면측에 형성된 결 합오목부(18)에 후방으로부터 당접함과 아울러, 굽힘편(19)보다 약간 전단측에 설치된 돌출편(20)이 기본몸체(7)의 전면측에 설치된 결합오목부(17)에 전방으로부터 당접해 있다. 따라서, 메모리카드(ＭＣ)를 꺼낼 때, 메모리카드(ＭＣ)의 Ｉ／Ｏ접촉면과 콘택트(10) 사이에 발생하는 마찰력에 의해 기본몸체(7)를 전방으로 미는 힘이 발생했을 경우에는, 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)의 상부를 전방으로 미는 힘을 커버쉘(2)의 돌출편(20)으로 받으므로, 기본몸체(7)의 전방으로의 쓰러짐을 억제할 수 있다. 또한, 메모리카드(ＭＣ)의 삽입시에도 메모리카드(ＭＣ)의 Ｉ／Ｏ접촉면과 콘택트(10) 사이에 발생하는 마찰력에 의해 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)를 후방으로 미는 힘이 발생하지만, 기본몸체(7)의 상부를 후방으로 미는 힘을 커버쉘(2)의 굽힘편(19)으로 받으므로, 기본몸체(7)의 후방으로의 쓰러짐을 억제할 수 있다. 또한, 커버쉘(2)은 좌우 양측부만으로 베이스쉘(1)에 용접되어 있기 때문에, 중앙부분의 강도가 약해지지만, 커버쉘(2)의 후단연에 아래로 돌출하는 굽힘편(19)을 절곡 형성해 있으므로, 굽힘편(19)에 의해 커버쉘(2)의 강도를 높일 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 금속제 베이스쉘(1)과 커버쉘(2)의 접합부위를 레이저용접으로 접합하고 있으므로, 베이스쉘(1)과 커버쉘(2)을 완전히 같은 전위(電位)로 할 수 있어, 베이스쉘(1)을 접지함으로써, 소켓본체(3)의 전체가 확실히 접지되기 때문에, 정전기나 외부 노이즈에 강한 것이 되어, EMI성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 베이스쉘(1)에 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)를 압입고정하여, 커버쉘(2)을 베이스쉘(1)과 레이저용접으로 접합하고 있지만, 메모리 카드(ＭＣ)의 표면 및 이면에 각각 대향 배치되는 2개의 금속쉘 중 한쪽을 콘택트블록(4)의 기본몸체(7)에 압입고정하고, 다른쪽을 한쪽 금속쉘과 레이저용접으로 접합하면 좋아, 커버쉘(2)을 기본몸체(7)에 압입고정해서, 이 커버쉘(2)과 베이스쉘(1)을 레이저용접으로 접합하도록 해도 좋다.

또한, 본 실시형태의 메모리카드용 소켓은, 각(各) 콘택트(10…), 공통단자판(30) 및 가동접점판(스위치편)(31) 및 가동접점판(32)의 각(各) 납땜단자(10a…,30a,31a,32a)와, 베이스쉘(1)의 양 측편(6a,6b)의 상측연으로부터 상방으로 돌출하는 재치용 돌부(6c)의 계단부를, 커버쉘(2)의 상면보다 상방으로 돌출시킨 스탠드 오프형의 소켓이며, 기판표면으로부터 떠 있는 상태로 실장기판에 표면실장함으로써, 소켓본체(3)의 하측부위에 부품실장(部品實裝)을 행할 수 있다. 그렇지만, 본 발명은 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니고, 단자 구조를 다른 형태로 해도 좋은 것은 말할 필요도 없다.

또한, 본 실시형태에서는 메모리카드로서 ＳＤ메모리카드(등록상표)를 예로 설명을 행했지만, 소켓 내에 삽입되는 부위의 크기가 ＳＤ메모리카드(등록상표)와 같은 크기로 형성됨과 아울러, ＳＤ메모리카드(등록상표)와 같은 단자 배열을 가져, Ｉ／Ｏ인터페이스나 PHS모듈이나 GPS모듈 등의 기능부를 탑재한 ＳＤＩＯ카드를 장착해서 사용할 수 있다. 즉 본 실시형태의 메모리카드용 소켓은, ＳＤ메모리카드(등록상표) 및 ＳＤＩＯ카드 양쪽에 대응한 ＳＤ카드용 소켓으로 응용하는 것이 가능하다.

도 1(a)은 본 발명의 일 실시형태에 따른 메모리카드용 소켓 및 메모리카드의 외관구성을 나타내는 사시도, 도 1(b)은 그 요부 확대사시도이다.

도 2는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 구성을 나타내는 분해사시도이다.

도 3은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓을 도 2와는 반대측에서 본 분해사시도이다.

도 4(a)∼(e)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 메모리카드를 장착한 상태를 나타내는 정면도, 우측면도, 좌측면도, 상면도 및 하면도이다.

도 5는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 메모리카드를 장착한 상태를 나타내는 배면도이다.

도 6(a)은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 우측면측에서 본 외관 사시도, 도 6(b)은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 배면측에서 본 외관 사시도이다.

도 7(a)은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓을 구성하는 베이스쉘을 나타내는 평면도, 도 7(b)은 그 사시도이다.

도 8(a)은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓을 구성하는 커버쉘을 나타내는 표면측에서 본 사시도, 도 8(b)은 그것을 이면측에서 본 사시도이다.

도 9(a)∼(c)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓을 구성하는 콘택트블록을 나타내는 표면측에서 본 사시도, 이면측에서 본 사시도 및 배면도이다.

도 10(a)∼(d)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓을 구성하는 슬라이더를 나타내는 정면도, 측면도, 배면도 및 사시도이다.

도 11(a) 및 (b)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에서의 베이스쉘(제1금속쉘)과 커버쉘(제2금속쉘)의 용접부 구성을 나타내는 단면(斷面) 사시도이다.

도 12(a) 및 (b)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에서의 캠핀의 베어링부의 구성을 나타내는 확대사시도이다.

도 13(a)은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 메모리카드를 장착하는 도중 상태에서의 커버쉘을 제거한 상태를 나타내는 평면도이며, 도 13(b)은 메모리카드의 장착완료시에서의 상태를 나타내는 평면도이다.

도 14는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 메모리카드를 장착한 상태(메모리카드를 생략)에서의 커버쉘을 제거한 상태를 나타내는 평면도이다.

도 15는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 메모리카드 장착검출 및 기록방지 스위치 검출용 스위치편의 구조(커버쉘을 제거한 상태)를 나타내는 요부 확대사시도이다.

도 16(a)은 각각 도 15에 나타내는 요부구성을 나타낸 확대평면도, 도 16(b)은 그 C－C 단면도이다.

도 17(a)∼(c)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 이용되는 공통단자판의 구성을 나타내는 정면도, 상면도 및 배면도이다.

도 18(a)∼(c)는 각각 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 이용되는 가 동접점판의 구성을 나타내는 정면도, 상면도 및 배면도이다.

도 19는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에서, 기본몸체에 가동접점판을 압입하는 상태를 나타내는 사시도이다.

도 20은 상기 가동접점판의 접촉스프링부와 고정접점의 접촉상태를 설명하는 요부(要部)단면도이다.

도 21은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 슬라이더에 설치된 카드록킹기구(커버쉘을 제거한 상태)를 나타내는 사시도이다.

도 22는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 슬라이더에 설치된 카드록킹기구(커버쉘을 제거한 상태)를 나타내는 요부 확대사시도이다.

도 23은 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓에 메모리카드를 장착한 상태에서의 카드록킹기구의 구성(커버쉘을 제거한 상태)을 나타내는 평면도이다.

도 24(a)는 상기 본 실시형태의 메모리카드용 소켓의 카드록킹기구에서의 메모리카드를 장착했을 때의 상태를 나타내는 평면도이며, 도 24(b)는 메모리카드를 꺼냈을 때의 상태를 나타내는 평면도이다.

[부호의 설명]

1...베이스쉘(제1금속쉘)

2...커버쉘(제2금속쉘)

3… 소켓본체

3a… 카드삽입구

4… 콘택트블록

5… 슬라이더

7… 기본몸체

10… 콘택트

15… 하트캠홈부(슬라이더록킹수단)

16… 캠핀(슬라이더록킹수단)

16a,16b… 축부(軸部)

17… 결합오목부

18… 결합오목부

19… 굽힘편(제2당접편(當接片))

20… 돌출편(제1당접편)

24… 록킹체(카드록킹수단)

24a… 레버편

24b… 결합편(결합부)

29… 장출부(누름부)

30… 공통단자판

31,32… 가동접점판

31a,32a… 납땜단자

31b,32b… 접촉스프링부

31c,32c… Ｖ노치

31d,32d… 압입부

33,34,35… 압입홈

39… 끼워맞춤돌기(제1끼워맞춤돌기)

40… 끼워맞춤돌기(제2끼워맞춤돌기)

101… 록킹용 오목부

ＭＣ… 메모리카드

Claims (10)

1. 전면(前面)에 메모리카드가 삽입되는 카드삽입구가 형성된 소켓본체와,

   상기 소켓본체의 내부에 설치되어, 메모리카드의 일면(一面)에 설치된 복수의 Ｉ／Ｏ 접촉면에 각각 접촉하는 복수의 콘택트를 지지하는 콘택트블록과,

   상기 소켓본체의 내부에 전후방향으로 이동 가능하게 배치되어, 상기 카드삽입구로부터의 메모리카드의 삽발(揷拔, 넣고빼기)조작에 따라 메모리카드와 함께 전후방향으로 이동하는 슬라이더와,

   상기 슬라이더를 전방(前方)으로 항상 부세(付勢)하는 부세스프링과,

   상기 슬라이더의 최후부(最後部)위치로의 이동 후, 메모리카드의 밀어넣기 힘이 해제되었을 때, 상기 슬라이더를 소정위치에서 록킹하고, 록킹 후에 상기 메모리카드로의 밀어넣기 힘이 가해져, 상기 슬라이더가 후방 이동할 때, 상기 록킹을 해제하는 슬라이더록킹수단과,

   상기 슬라이더가 상기 소정위치에서 록킹되면, 메모리카드의 록킹용 오목부에 결합되어 메모리카드를 록킹하는 카드록킹수단을 구비하며,

   상기 카드록킹수단은, 일단측(一端側)이 상기 소켓본체에 지지됨과 아울러, 타단측에 상기 메모리카드의 록킹용 오목부에 결합되는 결합부가 설치된 탄성을 갖는 록킹체로 구성되고,

   상기 슬라이더는, 상기 슬라이더가 상기 소정위치로 이동했을 때, 상기 록킹체를 메모리카드측으로 누르는 누름부를 가지며,

   상기 슬라이더가 상기 소정위치로 이동한 상태에서는, 상기 록킹체가 상기 슬라이더의 누름부에 눌려 탄성변형됨으로써, 상기 결합부가 상기 메모리카드의 록킹용 오목부 내에 진입되며, 상기 메모리카드의 비삽입시에 상기 슬라이더가 전방으로 이동한 상태에서는, 상기 록킹체가 상기 누름부로부터 멀어짐으로써, 상기 록킹체의 탄성복귀력에 의해, 상기 결합부가 록킹용 오목부로부터 후퇴되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 소켓본체는, 제1금속쉘과 제2금속쉘로 구성되고,

   상기 슬라이더록킹수단은, 상기 슬라이더의 표면에 형성된 하트캠홈부와, 일단이 소켓본체에 지지됨과 아울러 타단이 상기 하트캠홈부 내에 결합되어, 상기 슬라이더가 상기 소정위치로 이동하면, 상기 하트캠홈부에 설치된 앞쪽으로 개구(開口)하는 오목부에 상기 타단이 끼워 넣어져, 상기 슬라이더의 전방으로의 이동을 규제하는 캠핀으로 구성되며,

   상기 제1금속쉘의 전측연(前側緣)을 후방으로 접어서 형성된 측면에서 보아 L자형의 지지편에, 상기 캠핀의 일단측이 결합되어 상기 캠핀을 회동 가능하게 축지지하는 축구멍이 설치됨과 아울러, 상기 제2금속쉘에, 상기 지지편에 당접한 상태로 상기 지지편에 용접고정되는 용접편이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제2금속쉘의 일부를 잘라 세움으로써, 상기 캠핀의 일단측과 당접하여 캠핀의 일단측을 지지편측에 부세(付勢)하는 누름편이 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
4. 제1항에 있어서,

   상기 메모리카드가 상기 소켓본체의 내부에 삽입될 때, 상기 메모리카드에 밀려서 휘어지는 금속제 가동접점판(可動接点板)과, 상기 가동접점판이 휘어졌을 때 상기 가동접점판과 접촉하는 고정접점판(固定接点板)을 더 구비하며,

   상기 가동접점판은, 기본몸체(基體)에 설치된 압입홈에, 그 폭방향의 양 측연(側緣)이 압입되는 압입부와, 상기 압입부를 고정단(固定端)으로 하여, 고정접점에 접촉분리 가능하게 접촉하는 가동접점이 자유단측에 설치된 접촉스프링부를 더 구비하며,

   상기 가동접점판의 압입부에는, 상기 소켓본체의 두께방향에서의 한쪽 측연으로부터, 실장기판(實裝基板)에 표면실장되는 표면실장용 단자가 연장설치되어 있으며, 상기 압입부의 형상을, 상기 표면실장용 단자의 폭방향에서의 중심축에 대해 좌우대칭인 형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
5. 제4항에 있어서,

   상기 가동접점판의 접촉스프링부는, 상기 압입부의 폭방향에서의 일단측으로 부터 연장형성되어, 그 선단측(先端側)에 상기 가동접점이 설치되어 있으며,

   상기 기본몸체는, 상기 압입부를 상기 기본몸체에 압입하는 방향에서, 상기 접촉스프링부의 선단측 부위와 당접하는 제1당접부와, 상기 압입부의 폭방향에서, 상기 접촉스프링부의 타단측 부위와 당접하는 제2당접부를 가지는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
6. 제5항에 있어서,

   상기 제1당접부 및 상기 제2당접부는, 상기 압입홈에 상기 압입부를 압입할 때 상기 압입부가 통과하는 부위 이외의 기본몸체 부위에 설치된 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 압입부의 일부를 잘라 세움으로써 두께방향으로 돌출하는 돌출부를 마련함과 아울러, 상기 돌출부가 끼워지는 안내홈을 상기 기본몸체에 마련한 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
8. 제1항에 있어서,

   상기 카드록킹수단은, 상기 슬라이더에 상기 메모리카드의 앞부분이 당접된 상태에서, 상기 메모리카드의 측면과 대향하도록 배치되는 상기 슬라이더의 측면에 설치되어, 상기 메모리카드의 록킹용 오목부에 상기 메모리카드의 측방(側方)으로 부터 끼워 맞춰지는 제1끼워맞춤돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
9. 제8항에 있어서,

   메모리카드의 삽발방향에서, 상기 제1끼워맞춤돌기의 각부(角部)를 곡면형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서,

    상기 카드록킹수단은, 상기 슬라이더에 상기 메모리카드의 앞부분이 당접된 상태에서, 상기 메모리카드의 두께방향에서의 일 표면에 대향하도록 배치되는 상기 슬라이더의 표면에 설치되어, 상기 메모리카드의 록킹용 오목부에, 상기 메모리카드의 두께방향으로부터 끼워 맞춰지는 제2끼워맞춤돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 소켓.

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