JP4371155B2

JP4371155B2 - メモリカード用ソケット

Info

Publication number: JP4371155B2
Application number: JP2007172867A
Authority: JP
Inventors: 信之森田; 順彦木村; 佳久稲葉
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2007-06-29
Filing date: 2007-06-29
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2027-06-29
Also published as: JP2009016044A

Description

本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードやＳＤメモリカード（登録商標）と同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカードを挿抜自在に接続するためのメモリカード用ソケットに関するものである。

従来、前部にカード挿入口を有する箱状であって、カード挿入口からメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の後部に配置される樹脂製の基体に保持されてメモリカードの複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、カード挿入口からのメモリカードの挿抜操作に伴ってメモリカードとともに前後方向に移動するスライダーと、このスライダーを前方方向へ常時付勢するコイルばねと、一端がソケット本体に保持されるとともに他端がスライダーに設けたハートカム溝部に係入されるカムピンと、スライダーに取着されメモリカードの装着時にメモリカードの側面に設けたロック用凹部に係入するロック体とを備えたメモリカード用ソケットが提供されている（例えば特許文献１参照）。

このメモリカード用ソケットでは、それぞれ厚さが極薄いステンレス金属板を打ち抜き且つ曲げ加工することにより形成された上下の金属シェルを、樹脂製の基体に対して上下両側から圧入することによって、ソケット本体を構成している。ここで、ソケット本体を組み立てるに当たっては、一方の金属シェルを基体の一面に圧入固定した後、基体の反対側の面から他方の金属シェルを圧入するのであるが、他方の金属シェルを基体に圧入する力が、基体に既に固定されている一方の金属シェルに加わり、この金属シェルが変形してしまう可能性があった。

そこで、ソケット本体を構成する上下２つの金属シェルのうち、一方の金属シェルのみを基体に圧入固定し、他方の金属シェルは基体に圧入固定された一方の金属シェルに対してレーザ溶接などの方法で結合することで、ソケット本体の結合時に金属シェルに無理な力が加わるのを防止したメモリカード用ソケットが提供されていた。このメモリカード用ソケットでは、上下２つの金属シェルのうち、一方の金属シェルのみを樹脂製の基体に圧入固定し、他方の金属シェルは一方の金属シェルに対してレーザ溶接により結合しているため、コンタクトを保持した基体は上下方向の片側のみでソケット本体に結合されていた。
特開２００３−２１７７１３号公報

上述した従来のメモリカード用ソケットでは、カード挿抜時にメモリカードが前後方向へ移動した場合、メモリカードのＩ／Ｏ接触面に接触するコンタクトを介して、コンタクトを保持する基体に前方或いは後方への外力が加わるのであるが、コンタクトを保持した基体は上下方向の片側でしかソケット本体に固定されていなかったため、ソケット本体に固定されていない側の端部が、カード取出時に加わる外力によって前方或いは後方へ倒れてしまう可能性があった。

本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、カード挿抜時に加わる外力によって変形するのを防止したメモリカード用ソケットを提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、前面にカード挿入口が開口した箱状に形成され、カード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、メモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトを保持してソケット本体の後部に配置される第１側部と当該第１側部の一端部から前方に突出しソケット本体の側片に沿って配置される第２側部とが一体に形成され、複数のコンタクトをカード挿入口側に向けた状態でソケット本体の内部に配置される樹脂製の基体とを備え、ソケット本体は、メモリカードの表面および裏面にそれぞれ対向配置される２つの金属シェルからなり、一方の金属シェルを基体に圧入固定するとともに、他方の金属シェルと一方の金属シェルとの接合部位を溶接することによって両金属シェルを一体に接合してあり、他方の金属シェルに第１側部の前面に対して前方から当接する第１の当接片を設けたことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、他方の金属シェルの後側縁から第１側部側に突出して、第１側部の後面に後方から当接する第２の当接片を折り曲げ形成したことを特徴とする。

請求項１の発明によれば、基体は一方の金属シェルのみに圧入固定されており、一方の金属シェルと溶接接合された他方の金属シェルには固定されていないため、メモリカードを取り出す際にメモリカードのＩ／Ｏ接触面とコンタクトとの間の摩擦力によって他方の金属シェルに対向する側の端部を前方に倒そうとする力が基体の第１側部に加わるが、他方の金属シェルに設けた第１の当接片が第１側部の前面に前方から当接しているので、基体の第１側部を前方に倒そうとする力を第１の当接片で受けることができ、基体の第１側部の倒れを抑制できるという効果がある。また、一方の金属シェルが圧入固定された基体に対して他方の金属シェルを圧入固定する場合のように他方の金属シェルを圧入する力が一方の金属シェルに加わらないから、一方の金属シェルの変形を防止できるという効果がある。また他方の金属シェルは基体に対して圧入固定されていないので、圧入固定した場合のように圧入箇所の位置ずれによって発生する捩り力が他方の金属シェルに加わることがなく、他方の金属シェルの変形を防止できるという効果があり、結果、ソケット本体の変形が抑制されて、ソケット本体の平坦度を向上させることができる。

請求項２の発明によれば、他方の金属シェルの後側縁を第１側部側に折り曲げて第２の当接片を形成しているので、金属シェルの強度を高めることができ、メモリカードの幅方向両側部において両金属シェルが溶接接合されている場合には、幅方向両側部に比べて強度が弱い中央部を補強することができるという効果がある。さらに、メモリカードを挿入する際にメモリカードのＩ／Ｏ接触面とコンタクトとの間の摩擦力によって他方の金属シェルに対向する側の端部を後方に倒そうとする力が基体の第１側部に加わるが、他方の金属シェルに設けた第２の当接片が第１側部の後面に後方から当接しているので、第１側部を後方に倒そうとする力を第２の当接片で受けることができ、基体の第１側部の倒れを抑制できるという効果がある。

以下に本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図２中の矢印ａ−ｂを上下方向、矢印ｃ−ｄを左右方向、矢印ｅ−ｆを前後方向として説明を行う。

図１及び図２はＳＤメモリカード（登録商標）のようなメモリカードＭＣに対応した本実施形態の全体の分解斜視図及び全体斜視図を示しており、本実施形態のメモリカード用ソケットは、図示するように厚さが極薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成されたベースシェル１と、このベースシェル１と同様に厚さが極薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことによって形成され、ベースシェル１上に被着することで前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な箱状のソケット本体３をベースシェル１とで構成するカバーシェル２と、ソケット本体３の後部内に装着されるコンタクトブロック４と、コンタクトブロック４の前方側のソケット本体３内に前後方向に移動自在に配置されるＬ字型の樹脂成形品からなるスライダー５とを主要な構成要素としたものである。

ベースシェル１は、図６（ａ）（ｂ）に示すように矩形板状の金属板の左右両側に上面（ソケット本体３の内側に対応）側方向に折り曲げて形成した側片６ａ，６ｂを設けたもので、前後端が開放されている。ベースシェル１の後端には上面側方向に突出する突出片９が所定間隔で左右方向に４つ折り曲げ形成され、ベースシェル１の左端には上面側方向に突出する突出片９が所定間隔で前後方向に３つ折り曲げ形成されており、これらの突出片９を、コンタクトブロック４の樹脂製の基体７の下面に開口した圧入溝８（図８（ｂ）参照）に下方から圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。

またベースシェル１の後端よりやや前方には、コンタクトブロック４に保持される後述の各コンタクト１０…を逃がすための孔１１…を複数形成してある。

またベースシェル１の前側縁の右端には、メモリカードＭＣの通過位置よりも外側位置から上側方向に突出し、さらにその先端側が後側方向に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されており、支持片１２の上面に設けた係合孔１２ａに後述するカムピン１６の一端側の軸部１６ｂが係入され、支持片１２に対してカムピン１６が回動自在に軸支されている。また、ベースシェル１の右側縁には、後述するスライダー５の凹溝２７に嵌ってスライダー５をガイドする突条部１３，１３が前後方向に並べて切り起こしによって形成されている。また、ベースシェル１の前側縁の左側には、後述する基体７の側部７ｂ前端部と係合する係合片１ａが折り曲げ形成されている。

コンタクトブロック４は、図８に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する側部７ａ（第１側部）と、該側部７ａの左端部から前方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂ（第２側部）とが一体に形成されたＬ字形の樹脂成型品からなる基体７を有し、側部７ａの前面右端にはスライダー５を前方に付勢するコイルばね１４の一端側を保持する丸棒状のばね受け突起７ｃが突設されるとともに、側部７ａの上面右端には矩形状の嵌合突起７ｅが突設されている。また側部７ｂには、側部７ａとの連結部位からメモリカードＭＣのスライド方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面に対向する段部７ｄを一体に備えている。また側部７ａ前面の上側（カバーシェル２側）の角部には、後述するカバーシェル２の突出片２０と係合する係合凹部１７が左右方向に間隔を開けて３箇所設けられている。また側部７ａ後面の上側の角部には、後述するカバーシェル２の曲げ片１９と係合する係合凹部１８が左右方向の略全体に亘って形成されている。

さらに基体７の側部７ａには、メモリカードＭＣの後部裏面に複数（ＳＤメモリでは９つ）並行形成したＩ／Ｏ接触面（図示せず）に夫々対応接触する９本のコンタクト１０…が圧入固定され、各コンタクト１０…の接触側を側部７ａの前面（カード挿入口３ａ）側に突出させている。また側部７ｂの上面に設けた係合溝３３には、共通端子板３０と、共通端子板３０とともにメモリカードＭＣの装着検出用接点を構成するスイッチ片３１と、共通端子板３０とともにメモリカードＭＣのライトプロテクトスイッチ１００の位置検出用接点を構成するスイッチ片３２とが上面側より圧入固定されており、各スイッチ片３１，３２の接触ばね部は側部７ｂに設けた凹欠部よりソケット本体３の内側方向（メモリカードＭＣの収容空間側）に突出させている。なお各コンタクト１０…の半田付け端子１０ａは側部７ａの後面から上方（実装基板側）に突出し、共通端子板３０の半田付け端子３０ａ、および、各スイッチ片３１，３２の半田付け端子３１ａ，３２ａは側部７ｂの外側面から上方に突出している。

一方、カバーシェル２は、図７に示すように矩形板状の金属板の後縁を主表面に対して略垂直な方向、すなわち下面（ソケット本体３の内側に対応）側方向に折り曲げて曲げ片１９（第２の当接片）を形成したもので、曲げ片１９よりもやや前端寄りには主表面に対して略垂直な方向、すなわち下面側方向に突出する３つの突出片２０（第１の当接片）を折り曲げ形成してある。またカバーシェル２の後部右側には、基体７の嵌合突起７ｅが嵌合する嵌合孔２ｂが貫設されており、カバーシェル２の右端縁の前面部には、下向きに突出するＬ字形の溶接片２ａが折り曲げ形成されている。

さらに、カバーシェル２の前面側には、メモリカードＭＣの表面に弾性接触させてメモリカードＭＣを押さえるとともに、ＳＤＩＯタイプのカードに対してはＳＤＩＯカードの上面に設けられたグランド端子に弾接する弾接ばね片２１，２１が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されるとともに、前面側の右端部には、ベースシェル１の支持片１２に対向する部位にカムピン１６の一端側の軸部１６ｂを押さえて、軸部１６ｂの脱落を防止する押さえ片２２が切り起こしによって形成され、さらにカムピン１６の他端側の軸部１６ａを押さえて、軸部１６ａの先端を後述するガイド溝１５ｂの凹凸面１５ｃに当接させるＴ字形の弾接ばね片２３が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されている。また、カバーシェル２の右端部の後部寄りには、メモリカードＭＣの装着時にメモリカードＭＣのロック用凹所１０１に係合して抜けを防止するロック体２４が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されている。ロック体２４は細長い帯板状であって、ベースシェル１の側片６ａと略並行し後端部がカバーシェル２に連結されるとともに前端部が内側方向に屈曲されたレバー片２４ａと、レバー片２４ａの前端部から前方に向かって延長形成され、先端側が内側方向に向かって円弧状に湾曲した係合片２４ｂとで構成される（図７（ｂ）参照）。

スライダー５は合成樹脂成型品であって、図９に示すようにメモリカードＭＣの右側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出してメモリカードＭＣの前側縁に当接する側部５ｂとでＬ字形に形成されており、側部５ａと側部５ｂとで囲まれる入り隅には、メモリカードＭＣの前部右側の角部を落として形成された傾斜カット部１０２と当接する傾斜面を前面に備える当接部５ｃが形成されている。また側部５ａの内側面（図５（ａ）中の左側面）には、当接部５ｃからメモリカードＭＣのスライド方向に沿って延び、メモリカードＭＣの裏面に対向する段部５ｄを一体に備えている。

一方、側部５ａの下面には、後端部から中央部にかけて外側と下側と後側とが開口した断面略円弧状の細溝２６を形成してあり、この細溝２６には上述したコイルばね１４の他端部が収められ、細溝２６の前端内面がコイルばね１４の弾発力を受ける面となっている。また側部５ａの下面には、前後両側および下側が開口し、ベースシェル１の突条部１３，１３が係入される凹溝２７が前後方向に沿って形成されている。すなわち、組立完了時にはスライダー５は、ベースシェル１の主平面と側片６ａと突条部１３，１３とカバーシェル２の主平面によって移動方向が規制され、ベースシェル１の支持片１２に側部５ａの前端部が当接することで前方方向へのそれ以上の移動が規制されている。そして、スライダー５はコイルばね１４によって前方方向へ付勢されており、メモリカードＭＣがソケット本体３内に挿入されてメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面がコンタクト１０に接触する位置とメモリカードＭＣがソケット本体３から取り外し可能になる位置との間でスライダー５はスライドする。

また側部５ａの前側部の上面には、カムピン１６の軸部１６ａが移動自在に係入されるハートカム溝部１５が形成され、ハートカム溝部１５よりも後側にはカバーシェル２に設けたロック体２４が挿入される凹溝２５が形成されている。ハートカム溝部１５は、図９（ａ）（ｄ）に示すようにハートカム１５ａと、ハートカム１５ａの周部に形成されたガイド溝１５ｂとで構成され、カムピン１６の軸部１６ａをガイド溝１５ｂに係入し、スライダー５の前後移動に伴い、ガイド溝１５ｂとガイド溝１５ｂの底面に形成した凹凸面１５ｃとで、カムピン１６の軸部１６ａのガイド溝１５ｂ内での相対的な移動がガイドされるようなっている。なおハートカム１５ａの前部には、前側に開放された凹部１５ｄが形成されており、スライダー５の最後部位置への移動後のメモリカードＭＣの押し込み力の解除時にカムピン１６の軸部１６ａが凹部１５ｄに嵌り込むことで、スライダー５の前方方向への移動を規制し、スライダー５を所定位置に保持している。また側部５ａの上面に設けた凹溝２５の右側端面には、ソケット本体３の内側方向に突出する張出部２９が前側部に形成してあり、スライダー５が上記所定位置まで移動すると、張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａを押圧して、ロック体２４の先部（係合片２４ｂ）をメモリカードＭＣのロック用凹所１０１内に係入させるとともに、メモリカードＭＣの取出位置までスライダー５が移動した状態では張出部２９がロック体２４から離れることによって、ロック体２４が初期位置に戻り、係合片２４ｂの先部がロック用凹所１０１から退出するようになっている。

このメモリカード用ソケットを組み立てるに当たっては、先ず各コンタクト１０…を基体７の後面に開口する圧入用孔に圧入するとともに、共通端子板３０およびスイッチ片３１，３２を基体７の係合溝３３に上方から圧入固定してコンタクトブロック４を組み立てた後、このコンタクトブロック４の基体７をベースシェル１の上面に載置し、ベースシェル１の突出片９を基体７の下面に開口する圧入溝８に圧入することによって、基体７をベースシェル１に固定する（図５（ｂ）参照）。このとき、基体７の側部７ｂの前端部がベースシェル１の係合片１ａと係合し、側部７ｂの前端部の位置ずれを規制している。そして、基体７のばね受け突起７ｃにコイルばね１４の一端側を挿入保持させた状態で、コイルばね１４の他端側を細溝２６に挿入させるとともに、ベースシェル１の突条部１３を凹溝２７内に嵌入させるようにしてスライダー５をベースシェル１上に載置した後、カムピン１６の一端側の軸部１６ｂをベースシェルの支持片１２に設けた係合孔１２ａに係入させるとともに、カムピン１６の他端側の軸部１６ａをスライダー５のハートカム溝部１５内に係入させる。その後、基体７の嵌合突起７ｅをカバーシェル２の嵌合孔２ｂ内に嵌合させた状態で、ベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの先端部間にカバーシェル２を橋架する形で載置し、ベースシェル１とカバーシェル２との接合部位（カバーシェル２の左右の側縁とベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの先端部との突き合わせ部）をレーザ溶接により接合することで、前部にカード挿入口３ａが開口した箱状のソケット本体３が形成され、メモリカード用ソケットの組立が完了する（図２および図５（ａ）参照）。なお、ベースシェル１の前側縁から折り曲げ形成された支持片１２の上面には側方に向かって突出する幅狭の突起１２ｂが突設されており、この突起１２ｂにカバーシェル２の溶接片２ａの下向き段部を衝合させて、レーザ溶接により接合することで、支持片１２がカバーシェル２に連結されるから、支持片１２の強度を高めることができる。この組立状態ではスライダー５はコイルばね１４により付勢されて前方（カード挿入口３ａ側）へ押し動かされ、側部５ａの前端部がベースシェル１の支持片１２に衝合することによって、スライダー５のそれ以上の前方への移動が規制されている。また、この状態ではカムピン１６の一端がガイド溝１５ｂの後端の位置Ａ（図９（ａ）参照）に移動している。

ここで、ベースシェル１の支持片１２と、基体７の側部７ｂとの間がカード挿入口３ａに対応し、スライダー５の側部５ａと側部７ｂとの段部５ｄ，７ｄよりも上側の内側縁間の寸法をメモリカードＭＣの両側の最大幅寸法よりやや大きく設定し、またベースシェル１の上面と段部５ｄ，７ｄの上向き面との間の寸法を、ベースシェル１の上面に裏面側を乗せた状態のメモリカードＭＣの裏面両側縁に前後方向の全長に亘って形成している下向き段部１０３（図３及び図４参照）の下向き面の高さ寸法よりやや小さい寸法に設定し、且つ、側部５ａ，７ｂの段部５ｄ，７ｄより下側の内側縁間の寸法をメモリカードＭＣの下向き段部１０３より下方の両側幅の寸法よりやや大きく設定してある。

これによりメモリカードＭＣの裏面（Ｉ／Ｏ接触面が形成された面）側をベースシェル１の上面側に載せる状態ではメモリカードＭＣの下向き段部１０３が側部５ａ，７ｂの段部５ｄ，７ｄ上を通過することができて上記カード挿入口３ａからのメモリカードＭＣの挿入を可能とし、逆にメモリカードＭＣの表面（Ｉ／Ｏ接触面が形成された面と反対側の面）をベースシェル１の上面側に向けた場合にはメモリカードＭＣのベースシェル１側となった両側部が両段部５ｄ，７ｄの内側縁間を通過できず、メモリカードＭＣの表裏方向の間違いによる誤挿入を防止するようなっている。

また、ベースシェル１において右端のコンタクト１０に対応して設けた右端の孔１１の前側（カード挿入口３ａ側）の内側縁には、切り起こしによってストッパ片１１ａが形成されている（図６（ｂ）参照）。つまりメモリカードＭＣの前後方向が正規の方向でカード挿入口３ａに挿入される場合には、メモリカードＭＣの裏面に設けたＩ／Ｏ接触面へ誘い込む溝（図示せず）の開口を介して各コンタクト１０が接触位置へ移動することができるが、前後方向を逆にしてメモリカードＭＣが挿入されようとした場合には挿入方向の前面部にストッパ片１１ａが衝合してそれ以上の移動を規制し、各コンタクト１０の先部がメモリカードＭＣの挿入側の前面に当たって破損されるのを防ぐようになっている。

次に本実施形態のメモリカード用ソケットにメモリカードＭＣを挿抜する動作について説明する。メモリカードＭＣを装着していない状態では、コイルばね１４の弾発力を受けて、側部５ａの前端部がベースシェル１の支持片１２と衝合する位置までスライダー５が前方方向に移動している。この状態では、ロック体２４の係合片２４ｂが凹溝２５内に退避しており、係合片２４ｂの先端部が側部５ａの内側面よりも内側へ突出しないようになっている。

この状態からメモリカードＭＣを前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてソケット本体３のカード挿入口３ａ内に挿入すると、メモリカードＭＣがスライダー５の側部５ａと基体７の側部７ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣの下面両側部の下向き段部１０３，１０３が、両側部５ａ，７ｂに設けた段部５ｄ，７ｄの上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣをソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣの前端部の右側に設けた傾斜カット部１０２がスライダー５の当接部５ｃに衝合してスライダー５を後方へ押すことになる。その後、スライダー５に加わるコイルばね１４の弾発力に抗してメモリカードＭＣを更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣの移動に共動してスライダー５が後退することになる。このスライダー５の後退によりカムピン１６の軸部１６ａはハートカム溝部１５のガイド溝１５ｂ底部の凹凸面１５ｃによってガイドされながら、ガイド溝１５ｂ内を図９（ａ）中の下側へ移動し、図９（ａ）中の位置Ｂに移動することになる（実際にはスライダー５が後方へ移動することによって、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂ内を前方（図９（ａ）中の下方）へ移動することになる）。そして、スライダー５の側部５ｂの後面がコンタクトブロック４の基体７の前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣを押し込むと、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダー５の後方移動に伴って、凹溝２５の内側端面に設けた張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａと当接し、レバー片２４ａをソケット本体３の内側方向へ撓ませるので、ロック体２４の係合片２４ｂが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、メモリカードＭＣのロック用凹所１０１に係入することで、メモリカードＭＣをロックし、メモリカードＭＣの脱落が防止される。

そして、この位置でメモリカードＭＣに加えていた押し込み力を解除すると、コイルばね１４の弾発力を受けてスライダー５がメモリカードＭＣと共に前方へ戻りかけるが、カムピン１６の軸部１６ａがガイド溝１５ｂに案内されながらハートカム１５ａの凹部１５ｄに嵌り込む位置Ｄまで移動することになる。従ってカムピン１６の軸部１６ａがハートカム１５ａの凹部１５ｄに当接することで、これ以上のスライダー５の前方移動が規制され、ロック体２４によりロックされたメモリカードＭＣもその位置でソケット本体３内に留まることになる。

さて、メモリカードＭＣが、押し込みにより所定位置へ移動すると、スライダー５の側部７ａから前方に突出する各コンタクト１０…の先部がメモリカードＭＣの裏面に形成した対応するＩ／Ｏ接触面に順次接触することになる。またスライダー５の側部７ｂの内側面から内側方向に突出するスイッチ片３１がメモリカードＭＣの先端部によって押されて、共通端子板３０と接触することにより、スイッチ片３１と共通端子板３０との間（つまり装着検出用接点）が導通するので、このスイッチ信号を利用して外部の検出回路（図示せず）によりメモリカードＭＣが正規の位置に挿入されたことを検出することができる。

また、スイッチ片３２に対応するメモリカードＭＣの一側面にはライトプロテクトスイッチ１００の摘み１０４が露出する凹部１０５を設けてあり、摘み１０４の凹部１０５内の移動位置により、スイッチ片３２の先部が摘み１０４に乗り上げるか、又は、凹部１０５内に落ち込むことになり、それに応じてスイッチ片３２と共通端子板３０との間（つまりライトプロテクトスイッチ１００の位置検出用接点）がオン／オフするから、このスイッチ信号を利用して外部の検出回路（図示せず）によりメモリカードＭＣがライトプロテクト状態にあるか否かを検出することができる。

以上のようにして挿着されたメモリカードＭＣをソケットから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣの後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣと共にスライダー５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン１６の軸部１６ａがハートカム１５ａの凹部１５ｄから離脱するとともに、ガイド溝１５ｂにガイドされて凹部１５ｄより右側前方に出て、ガイド溝１５ｂ内の位置Ｅに移動する。

その後、メモリカードＭＣの押し込み力を解除すると、スライダー５はコイルばね１４の弾発力により前方へ移動することなる。スライダー５が前方へ移動すると、スライダー５の移動に伴ってカムピン１６の軸部１６ａはガイド溝１５ｂにガイドされながら、ハートカム１５ａの右側のガイド溝１５ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１５ｂの後端部の位置Ａまで移動する。またスライダー５の前方方向への移動に伴い、スライダー５の張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａから離れるため、レバー片２４ａを撓める力がなくなってレバー片２４ａが初期位置に戻り、係合片２４ｂの先端部が側部５ａの凹溝２５内に退避するため、係合片２４ｂとロック用凹所１０１との係合状態が解除され、メモリカードＭＣのロックが解除される。また、メモリカードＭＣの後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣをソケット本体３から取り出すことが可能になる。

本実施形態のメモリカード用ソケットは、上下の金属シェル（ベースシェル１およびカバーシェル２）のうち、一方のベースシェル１のみをコンタクトブロック４の基体７に圧入固定し、他方のカバーシェル２はベースシェル１との接合部位をレーザ溶接により接合しており、ベースシェル１が圧入固定された基体７にカバーシェル２を圧入固定する場合のように、カバーシェル２を基体７に圧入する力がベースシェル１に加わらないから、ベースシェル１の変形を防止することができる。またカバーシェル２は基体７に対して圧入固定されていないので、圧入固定した場合のように圧入箇所の位置ずれによって発生する捩り力がカバーシェル２に加わることがなく、カバーシェル２の変形を防止することができ、結果、ソケット本体３の変形が抑制されて、ソケット本体３の平坦度を向上させることができる。

またカバーシェル２は、コンタクトブロック４の基体７に直接は固定されていないが、カバーシェル２の後端に設けた曲げ片１９が基体７の後面側に設けた係合凹部１８に後方から当接するとともに、曲げ片１９よりもやや前端側に設けた突出片２０が基体７の前面側に設けた係合凹部１７に前方から当接している。したがって、メモリカードＭＣの取り出し時にメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面とコンタクト１０との間に発生する摩擦力によって基体７を前方に押す力が発生した場合には、基体７の上部を前方に押す力をカバーシェル２の突出片２０で受けることで、基体７の前方への倒れを抑制することができる。また、メモリカードＭＣの挿入時にもメモリカードＭＣのＩ／Ｏ接触面とコンタクト１０との間に発生する摩擦力によって基体７を後方に押す力が発生するが、基体７の上部を後方に押す力をカバーシェル２の曲げ片１９で受けることで、基体７の後方への倒れを抑制することができる。またカバーシェル２は左右両側部のみでベースシェル１に溶接されているため、中央部分の強度が弱くなるが、カバーシェル２の後端縁に下向きに突出する曲げ片１９を折り曲げ形成しているので、曲げ片１９によりカバーシェル２の強度を高めることができる。

また本実施形態では金属製のベースシェル１とカバーシェル２との接合部位をレーザ溶接により接合しているので、ベースシェル１とカバーシェル２とを完全に同電位とすることができ、ベースシェル１を接地することで、ソケット本体３の全体が確実に接地されるから、静電気や外部ノイズに強いものとなり、ＥＭＩ性能を向上させることができる。

なお本実施形態ではベースシェル１にコンタクトブロック４の基体７を圧入固定し、カバーシェル２をベースシェル１とレーザ溶接により接合しているが、メモリカードＭＣの表面および裏面にそれぞれ対向配置される２つの金属シェルのうちの一方を基体７に圧入固定し、他方を一方の金属シェルとレーザ溶接により接合すれば良く、カバーシェル２を基体７に圧入固定して、このカバーシェル２とベースシェル１とをレーザ溶接により接合するようにしても良い。

また、本実施形態のメモリカード用ソケットは、各コンタクト１０…、共通端子板３０及びスイッチ片３１、３２の半田付け端子１０ａ…，３０ａ，３１ａ，３２ａと、ベースシェル１の両側片６ａ，６ｂの上側縁から上方に突出する載置用突部６ｃの段部とを、カバーシェル２の上面よりも上方に突出させたスタンドオフ型のソケットであり、基板表面から浮かせた状態で実装基板に表面実装することで、ソケット本体３の下側部位に部品実装が行えるようになっているが、端子構造を他の形態にしても良いことは言うまでもない。また本実施形態ではメモリカードとしてＳＤメモリカード（登録商標）を例に説明を行ったが、ソケット内に挿入される部位の大きさがＳＤメモリカード（登録商標）と同様の大きさに形成されるとともに、ＳＤメモリカード（登録商標）と同様の端子配列を有し、Ｉ／ＯインタフェースやＰＨＳモジュールやＧＰＳモジュールなどの機能部を搭載したＳＤＩＯカードを装着して使用することができる。すなわち本実施形態のメモリカード用ソケットは、ＳＤメモリカード（登録商標）およびＳＤＩＯカードの両方に対応したＳＤカード用のソケットである。

本実施形態のメモリカード用ソケットの分解斜視図である。同上のカード取出時の外観斜視図である。同上のカード装着時を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は上面図、（ｅ）は下面図である。同上のカード装着時の背面図である。（ａ）（ｂ）は同上の外観斜視図である。同上を構成するベースシェルを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図である。同上を構成するカバーシェルを示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。同上を構成するコンタクトブロックを示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図、（ｃ）は背面図である。同上を構成するスライダーを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は斜視図である。（ａ）（ｂ）は同上の要部の断面を斜めから見た図である。

符号の説明

１ベースシェル（一方の金属シェル）
２カバーシェル（他方の金属シェル）
３ソケット本体
３ａカード挿入口
７基体
１０コンタクト
１７係合凹部
１８係合凹部
１９曲げ片（第２の当接片）
２０突出片（第１の当接片）
ＭＣメモリカード

Claims

前面にカード挿入口が開口した箱状に形成され、前記カード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、
前記メモリカードの一面に設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトを保持して前記ソケット本体の後部に配置される第１側部と当該第１側部の一端部から前方に突出し前記ソケット本体の側片に沿って配置される第２側部とが一体に形成され、複数の前記コンタクトを前記カード挿入口側に向けた状態で前記ソケット本体の内部に配置される樹脂製の基体とを備え、
前記ソケット本体は、前記メモリカードの表面および裏面にそれぞれ対向配置される２つの金属シェルからなり、一方の金属シェルを前記基体に圧入固定するとともに、他方の金属シェルと前記一方の金属シェルとの接合部位を溶接することによって両金属シェルを一体に接合してあり、前記他方の金属シェルに前記第１側部の前面に対して前方から当接する第１の当接片を設けたことを特徴とするメモリカード用ソケット。
前記他方の金属シェルの後側縁から前記第１側部側に突出して、前記第１側部の後面に後方から当接する第２の当接片を折り曲げ形成したことを特徴とする請求項１記載のメモリカード用ソケット。