KR20050063656A - 인쇄 회로 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 인쇄 회로 기판에 따르면 전극수가 적은 측의 패드의 동방향의 길이를 연장하여 연장 패드〔12(1a)〕를 형성한다. 이에 따라, 표면 실장 부품(20) 전극수가 적은 측의 리드 전극〔22(1)〕은 충분한 땜납 접합면을 유지하여 인쇄 회로 기판(10)이 대응하는 패드〔12(1a)〕에 땜납 접합된다.

Description

인쇄 회로 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품을 실장 대상으로 한 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
납땜 패드(pad)의 배치가 상하나 좌우로 비대칭적인 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판 상에 리플로우(reflow) 납땜할 때 표면 실장 부품에 대하여 패드 상의 땜납 용융면의 확대 방향으로 장력이 작용하고, 표면 실장 부품이 전극수가 많은 측의 방향으로 위치가 어긋나게(이동하여) 납땜되는 문제점이 생긴다. 이 때에는 표면 실장 부품의 위치 어긋남뿐만 아니라, 표면 실장 부품의 전극수가 적은 측의 납땜이 적절히 행해지지 않는다. 특히, 예컨대, 일본 특허 공개 2000-299548호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 최근의 기판 기술은 고밀도화가 현저하고, 이에 따라 부품의 전극 형상, 인쇄 회로 기판 상의 패드를 포함하는 패턴 형상이 미세화되기 때문에 전술한 문제가 현저하게 나타나게 된다.
전술한 바와 같이 종래에서는 납땜 패드의 배치가 상하나 좌우로 비대칭적인 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판 상에 리플로우 납땜할 때 표면 실장 부품에 대하여 패드 상의 땜납 용융면의 확대 방향으로 장력이 작용하고, 표면 실장 부품이 전극수가 많은 측의 방향으로 위치가 어긋나게(이동하여) 납땜되고, 이에 따라 표면 실장 부품의 전극수가 적은 측의 납땜이 적절히 행해지지 않는 경우가 있다.
본 발명은 납땜 패드의 배치가 상하나 좌우로 비대칭적인 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판 상에 리플로우 납땜할 때에 모든 전극을 적절하게 납땜할 수 있고, 수율이 좋은 신뢰성이 높은 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 절연 기판 상에 형성된 배선 패턴에 따라 표면 실장 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 부품 본체의 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품이 실장되는 실장면을 가진 회로 기판 본체와, 이 회로 기판 본체에 설치되고, 상기 표면 실장 부품의 전극에 대응하는 동시에, 상기 전극이 적은 측의 패드 길이를 상기 전극이 많은 측의 방향으로 연장한 패드를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 절연 기판 상에 형성된 배선 패턴에 따라서 표면 실장 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 부품 본체의 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품이 실장되는 실장면을 가진 회로 기판 본체와, 이 회로 기판 본체에 설치되고, 상기 표면 실장 부품의 전극에 대응하는 동시에, 상기 전극이 적은 측의 패드 길이를 상기 전극이 많은 측의 방향으로 위치를 이동시킨 패드를 구비한 것을 특징으로 한다.
더욱 본 발명은 절연 기판 상에 형성된 배선 패턴에 따라서 표면 실장 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 부품 본체의 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품이 실장되는 실장면을 가진 회로 기판 본체와, 이 회로 기판 본체에 설치되고, 상기 표면 실장 부품의 전극에 대응하는 동시에, 상기 전극이 적은 측의 패드의 폭을 상기 전극이 많은 측의 패드의 배열 방향으로 넓힌 패드를 구비한 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 납땜 패드의 배치가 상하나 좌우로 비대칭적인 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판 상에 리플로우 납땜할 때에 모든 전극을 적절하게 납땜할 수 있고, 수율이 좋은 신뢰성이 높은 인쇄 회로 기판을 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명의 추가 목적 및 이점들은 이어지는 설명으로부터 분명해 질 것이며, 부분적으로 이 설명으로부터 명백해지거나 본 발명을 실시함으로 습득될 수 있다. 본 발명의 목적 및 이점은 하기에서 구체적으로 기재하는 수단 및 조합에 의해 실현되고 획득될 수 있다.
본 명세서에 포함되어 그 일부를 구성하는 첨부 도면은 전술한 일반적인 설명 및 이하에서 설명하는 양호한 실시예들에 대한 상세한 설명과 함께 본 발명의 현재 양호한 실시예들을 예시하며, 본 발명의 원리를 설명하는 데 도움이 된다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태를 설명한다.
제1 실시 형태는 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품을 실장 대상으로 하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 표면 실장 부품의 실장면에서 전극이 적은 측의 패드 길이를 전극이 많은 측의 방향으로 연장한 패턴 구성을 갖는다.
이 실시 형태는, 예컨대 한변의 측에 2개의 리드(lead) 전극〔21(1), 21(2)〕, 이 변과 대향하는 다른 변의 측에 하나의 리드 전극〔(22(1)〕을 설치한 전극 구조가 좌우(상하) 비대칭적인 표면 실장 부품(20)의 패턴 배치를 나타내고 있다.
도 1에는 표준 설계 패턴 배치에 의한 표면 실장 부품의 실장 부분의 패턴 배치와, 해당 실장면에 실장되는 표면 실장 부품의 일례를 나타내고 있다. 인쇄 회로 기판(회로 기판 본체)(10)에는 표준 설계 패턴 배치에 대응하여 해당 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 땜납 접합하는 패드〔11(1), 11(2), 12(1)〕가 배치되어 있다. 표면 실장 부품(20)의 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕은 각각 동일 형상이며 동일한 땜납 접합면을 갖는다. 또한, 인쇄 회로 기판(10)의 패드〔11(1), 11(2), 12(1)〕도 동일 형상이다.
패드〔11(1), 11(2), 12(1)〕는 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕의 배치에 관련해서, 해당 리드 전극의 연장 방향으로, 전극 접합면 선단과의 사이에, 길이 a(도 2 참조)의 용융 납땜 부착면을 형성하는 클리어런스(clearance)를 갖는다. 도 1에서 화살표(t)는 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 인쇄 회로 기판(10)의 패드〔11(1), 11(2), 12(1)〕에 리플로우 납땜했을 때에 상기 클리어런스 영역으로 용융 땜납이 확대됨으로써 표면 실장 부품(20)에 작용하는 장력 밸런스를 나타내고 있다.
도 2는 도 1에 대응한 본 발명의 제1 실시 형태의 패턴 구성을 나타내고 있다.
도 1의 패턴 구성과 다른 점은 도 1에 도시하는 패드〔11(1), 11(2), 12(1)〕의 클리어런스 영역의 화살표(t) 방향의 길이를 a로, 패드〔11(1), 11(2), 12(1)〕의 동방향의 길이(전체 길이)를 b로 했을 때, 전극수가 적은 측의 패드 〔12(1)〕의 동방향의 길이 c를 (a+b) 이상〔c ≥(a+b)〕으로 연장한다는 것이다. 이 연장 패드를 도면에는 부호 12(1a)로 나타내고 있다. 또한, 표준 설계 패턴 배치에 의한 패드 배치 위치를 이점 쇄선으로 나타내고 있다.
도 3에는 도 2에 대응한 본 발명의 제1 실시 형태의 패턴 구성에 있어서, 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 인쇄 회로 기판(10)의 패드〔11(1), 11(2), 12(1a)〕에 리플로우 납땜했을 때의 인쇄 기판 상의 부품 배치 상태를 나타내고 있다. 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 패드〔11(1), 11(2), 12(1a)〕에 리플로우 납땜한 상태에서는 표면 실장 부품(20) 전극수가 많은 측의 리드 전극〔21(1), 21(2)〕의 땜납 접합면이 인쇄 회로 기판(10)이 대응하는 패드〔11(1), 11(2)〕의 거의 중앙에 위치하도록 표면 실장 부품(20)이 인쇄 회로 기판(10) 상에 위치 어긋남을 일으켜 실장되지만, 표면 실장 부품(20) 전극수가 적은 측의 리드 전극(22(1)〕은 충분한 땜납 접합면을 유지하여 인쇄 회로 기판(10)의 대응하는 패드〔12(1a)〕에 땜납 접합된다.
다음에, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시 형태를 설명한다.
제2 실시 형태는 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품을 실장 대상으로 하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 표면 실장 부품의 실장면에서 전극이 적은 측의 패드 길이를 전극이 많은 측의 방향으로 위치를 이동시킨 패턴 구성을 갖는다.
제2 실시 형태는 제1 실시 형태와 같이, 예컨대 한변의 측에 2개의 리드 전극〔21(1), 21(2)〕, 이 변과 대향하는 다른 변의 측에 하나의 리드 전극〔22(1)〕을 설치한 전극 구조가 좌우(상하) 비대칭적인 표면 실장 부품(20)의 패턴 배치를 나타내고 있다.
도 4는 도 1과 같은 표준 설계 패턴 배치에 의한 표면 실장 부품(20)의 실장 부분의 패턴 배치와, 해당 실장면에 실장되는 표면 실장 부품(20)의 일례를 나타내고 있다. 도 4에서는 도 2의 길이 a에 대응하는 인쇄 회로 기판(10)의 전극수가 적은 측의 패드〔12(1)〕의 클리어런스 영역의 길이가 d이다.
도 5는 도 4에 대응한 본 발명의 제2 실시 형태의 패턴 구성을 나타내고 있다.
여기서 인쇄 회로 기판(10)의 전극수가 적은 측의 패드〔12(1b)〕의 배치 위치는 전극수가 많은 측의 패드〔11(1), 11(2)〕 방향으로, 이점 쇄선으로 도시하는 도 4의 표준 설계 패턴 배치보다 a 이상(d ≥a) 이동되어 있다. 이 이동된 패드를 도면에 부호 12(1b)로 나타내고 있다.
도 6은 도 5에 대응한 본 발명의 제2 실시 형태의 패턴 구성에 있어서, 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 인쇄 회로 기판(10)의 패드〔11(1), 11(2), 12(1b)〕에 리플로우 납땜했을 때의 인쇄 기판 상의 부품 배치 상태를 나타내고 있다. 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 패드〔11(1), 11(2), 12(1b)〕에 리플로우 납땜한 상태에서는 표면 실장 부품(20) 전극수가 많은 측의 리드 전극〔21(1), 21(2)〕의 땜납 접합면이 인쇄 회로 기판(10)이 대응하는 패드〔11(1), 11(2)〕의 거의 중앙에 위치하도록 표면 실장 부품(20)이 인쇄 회로 기판(10) 상에 위치 어긋남을 일으켜 실장되지만, 표면 실장 부품(20) 전극수가 적은 측의 리드 전극〔22(1b)〕도 미리 배치 위치가, 전극수가 많은 측의 패드〔11(1), 11(2)〕 방향으로, a 이상(d ≥a), 이동되었기 때문에 충분한 땜납 접합면을 유지하여 인쇄 회로 기판(10)이 대응하는 패드〔12(1b)〕에 땜납 접합된다.
다음에, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제3 실시 형태를 설명한다.
제3 실시 형태는 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 표면 실장 부품을 실장 대상으로 하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 표면 실장 부품의 실장면에서 전극이 적은 측의 패드의 폭을 전극이 많은 측의 패드의 배열 방향으로 확대한 패턴 구성을 갖는다.
제3 실시 형태는 전술한 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 같이 한변의 측에 2개의 리드 전극〔21(1), 21(2)〕, 이 변과 대향하는 다른 변의 측에 하나의 리드 전극〔22(1)〕을 설치한 전극 구조가 좌우(상하) 비대칭적인 표면 실장 부품(20)을 예로 하여, 그 패턴 배치를 나타내고 있다.
도 7에는 도 4와 같은 표준 설계 패턴 배치에 의한 상기 표면 실장 부품의 실장 부분의 패턴 배치와, 해당 실장면에 실장되는 표면 실장 부품의 일례를 나타내고 있다.
도 8에는 도 7에 대응한 본 발명의 제3 실시 형태의 패턴 구성을 나타내고 있다.
여기서는 상기 인쇄 회로 기판(10)의 전극수가 적은 측의 패드〔12(1)〕의 폭을 전극수가 많은 측의 패드〔11(1), 11(2)〕의 배열 방향으로 전극수가 많은 측의 패드〔11(1), 11(2)〕의 폭의 2배 이상(y≥2x)으로 확대한 패턴 구조를 갖는다. 이 폭을 확대한 패드를 도면에는 부호 12(1c)로 나타내고 있다. 또한, 도면에서 y는 전극수가 적은 측의 패드〔12(1c)〕상에 있어서 상기 폭 방향의 리드 전극〔22(1)〕의 땜납 접합단에서 패드단에 이르는 클리어런스 영역의 길이이고, x는 전극수가 많은 측의 패드〔11(1), 11(2)〕상에 있어서 상기 폭 방향의 리드 전극〔21(1), 21(2)〕의 땜납 접합단에서 패드단에 이르는 클리어런스 영역의 길이이다.
도 9는 도 8에 대응한 본 발명의 제3 실시 형태의 패턴 구성에 있어서, 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 패드〔11(1), 11(2), 12(1c)〕에 리플로우 납땜했을 때의 인쇄 기판 상의 부품 배치 상태를 나타내고 있다. 이 표면 실장 부품(20)의 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 인쇄 회로 기판(10)의 패드〔11(1), 11(2), 12(1c)〕에 리플로우 납땜한 상태에서는 전극수가 많은 측의 리드 전극〔21(1), 21(2)〕에 대응하여 설치되는 패드〔11(1), 11(2)〕와, 전극수가 적은 측의 리드 전극〔22(1)〕에 대응하여 설치되는 패드〔12(1c)〕와의 용융 땜납의 확대에 따르는 부품에 작용하는 장력이 전체적으로 같아지며, 따라서 표면 실장 부품(20)을 위치 어긋남을 일으키는 일없이 설계 위치에서 충분한 땜납 접합면을 유지하여 인쇄 회로 기판(10)에 실장할 수 있다.
도 10 내지 도 13는 제3 실시 형태의 부품 실장예를 나타내고 있다. 도 10은 리드 전극〔21(1), 21(2), 22〕을 덮는 땜납을 삭제한 상태를 나타내고 있다. 이 때의 패드〔11(1), 11(2), 12(1c)〕위의 땜납 용융면을 도면에 사선으로 나타내고 있다. 도 11, 도 12 및 도 13은 표면 실장 부품(20)을 각 측면(3방향)으로부터 본 부품의 실장 상태를 도시하는 측면도이다. 특히 도 11은 정면도이고, 도 12는 좌측면도이며, 도 13은 우측면도이다. 도면에서 부호 30은 표면 실장 부품(20)의 각 리드 전극〔21(1), 21(2), 22(1)〕을 인쇄 회로 기판(10)의 패드〔11(1), 11(2), 12(1c)〕에 리플로우 납땜했을 때의 땜납이다.
도 14와 도 15는 상기 각 실시 형태에 따른 패턴 설계를 가능하게 한 인쇄 회로 기판 설계 CAD 시스템의 구성예를 나타내고 있다.
도 14는 상기 인쇄 회로 기판 설계 CAD 시스템의 구성을 도시하는 블록도이며, 이 시스템은 인쇄 회로 기판 설계 CAD(110), 입력부(120), 데이터베이스(130), 표시부(140), 및 인쇄 회로 기판 설계 지원 모듈(150)을 포함하도록 구성된다.
인쇄 회로 기판 설계 CAD(110)는 입력부(120)로부터 입력되는 설계자의 지시에 따라, 예컨대 다층 인쇄 회로 기판에서의 각 층의 패턴, 관통홀, 비관통홀, 비아 패턴 등의 배치 및 접속을 처리한다. 인쇄 회로 기판 설계 CAD(110는 인쇄 회로 기판 설계 지원 모듈(150)에 인쇄 회로 기판의 패턴 레이아웃의 설계 정보를 공급한다.
데이터베이스(130)는 인쇄 회로 기판의 부품 실장에 따른 땜납 용융 시의 기판 및 설치 부품을 포함하는 열변동 요소의 정보를 저장한다.
인쇄 회로 기판 설계 지원 모듈(150)은 상기 인쇄 회로 기판 설계 CAD(110)로부터 패턴 레이아웃된 인쇄 회로 기판의 설계 정보를 취득하고, 상기 데이터베이스(130)로부터 인쇄 회로 기판의 부품 실장에 따른 땜납 용융 시의 기판 및 설치 부품을 포함하는 열변동 요소의 각종 파라미터를 취득하여, 이들 취득한 각 정보를 바탕으로 상기 인쇄 회로 기판에 부품을 납땜 실장할 때의 제조성 및 패턴 등을 체크한다.
이 경우, 도 15에 도시하는 패턴 설계 지원 처리 루틴을 실행한다.
도 15에 도시하는 패턴 설계 지원 처리 루틴은 선택된 부품이 좌우(상하) 비대칭적인 전극을 갖는 표면 실장 부품일 때(단계 S11, 단계 S12의 Yes), 사용자 인터페이스를 이용하여 전술한 제1 실시 형태 내지 제3 실시 형태 중 어느 패턴 설계를 행하는 가를 설계자가 선택하게 한다(단계 S13). 여기서, 룰(rule) 1이 선택되었을 때(단계 S14)는 전술한 제1 실시 형태에 따라 패턴을 수정하고(단계 S21), 룰 2가 선택되었을 때(단계 S15)는 전술한 제2 실시 형태에 따라 패턴을 수정하며(단계 S22), 룰 3이 선택되었을 때(단계 S16)는 전술한 제3 실시 형태에 따라 패턴을 수정한다(단계 S23).
여기서, 룰 1이 선택되었을 때는(단계 S14의 Yes), 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 표면 실장 부품의 실장면에서 전극이 적은 측의 패드 길이를 전극이 많은 측의 방향으로 연장한 패턴 수정〔c ≥(a+b)〕을 행한다(단계 S21).
또한 룰 2가 선택되었을 때는(단계 S15의 Yes), 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이 표면 실장 부품의 실장면에서 전극이 적은 측의 패드 길이를 전극이 많은 측의 방향으로 위치 이동시킨 패턴 수정(d ≥a)을 행한다(단계 S22).
또한 룰 3이 선택되었을 때는(단계 S16의 Yes), 도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이 표면 실장 부품의 실장면에서 전극이 적은 측의 패드의 폭을 전극이 많은 측의 패드의 배열 방향으로 확대한 패턴 수정(y ≥2x)을 행한다(단계 S23).
또, 단계 S12 및 단계 S16에 있어서 No의 경우에는 패턴 수정을 행하지 않고 다음 공정으로 이행한다.
당업자라면 본 발명의 추가 이점 및 변형 실시예를 용이하게 구상할 수 있을 것이다. 그러므로, 본 발명은 보다 넓은 양상에 있어서 본 명세서에 도시하고 설명한 특정 세부 사항 및 예시적인 실시예에 한정되지 않는다. 그에 따라 첨부하는 청구범위 및 그 동류물에 의해 규정되는 일반적인 본 발명의 원리의 사상 또는 범위에 일탈하는 일없이 다양한 변형 실시예가 가능하다.
본 발명에 의해, 납땜 패드의 배치가 상하나 좌우로 비대칭적인 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판 상에 리플로우 납땜할 때에 모든 전극을 적절하게 납땜할 수 있고, 수율이 좋은 신뢰성이 높은 인쇄 회로 기판을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 제2 실시 형태를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태를 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시 형태를 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 부품 실장예를 도시하는 도면.
도 11은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 부품 실장예를 도시하는 정면도.
도 12는 도 11에 도시하는 부품 실장예의 좌측면도.
도 13은 도 11에 도시하는 부품 실장예의 우측면도.
도 14는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 인쇄 회로 기판 설계 CAD 시스템(computer aided design system)의 구성예를 도시하는 도면.
도 15는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 인쇄 회로 기판 설계 CAD 시스템의 처리 순서예를 도시하는 플로우차트(flowchart).
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 인쇄 회로 기판(회로 기판 본체)
11(1), 11(2), 12(1), 12(1a), 12(1b), 12(1c): 패턴
20: 표면 실장 부품
21(1), 21(2), 22(1): 리드 전극
30: 땜납
110: 인쇄 회로 기판 설계 CAD
120: 입력부
130: 데이터베이스
140: 표시부
150: 인쇄 회로 기판 설계 지원 모듈

Claims (6)

  1. 절연 기판 상에 형성된 배선 패턴에 따라 표면 실장 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판에 있어서,
    부품 본체의 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 상기 표면 실장 부품이 실장되는 실장면을 가진 회로 기판 본체와,
    이 회로 기판 본체에 설치되고, 상기 표면 실장 부품의 전극에 대응하는 동시에, 상기 전극이 적은 측의 패드 길이를 전극이 많은 측의 방향으로 연장한 패드를 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 절연 기판 상에 형성된 배선 패턴에 따라 표면 실장 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판에 있어서,
    부품 본체의 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 상기 표면 실장 부품이 실장되는 실장면을 가진 회로 기판 본체와,
    이 회로 기판 본체에 설치되고, 상기 표면 실장 부품의 전극에 대응하는 동시에, 상기 전극이 적은 측의 패드 길이를 상기 전극이 많은 측의 방향으로 위치 이동시킨 패드를 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  3. 절연 기판 상에 형성된 배선 패턴에 따라서 표면 실장 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판에 있어서,
    부품 본체의 상반하는 양변에 각각 다른 수의 전극을 가진 상기 표면 실장 부품이 실장되는 실장면을 가진 회로 기판 본체와,
    이 회로 기판 본체에 설치되고, 상기 표면 실장 부품의 전극에 대응하는 동시에, 상기 전극이 적은 측의 패드의 폭을 상기 전극이 많은 측의 패드의 배열 방향으로 넓힌 패드를 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 패드의 연장 방향의 길이는,
    상기 연장 이전의 기본 패드 상의 상기 땜납 장력이 작용하는 방향의 선단과 상기 표면 실장 부품의 동방향의 전극 배치 위치 선단과의 사이의 땜납 용융면의 거리를 a로,
    상기 기본 패드의 동방향의 길이를 b로,
    상기 패드의 연장 방향의 길이를 c로 했을 때, c≥a+b인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제2항에 있어서, 상기 패드의 위치의 이동량은,
    상기 땜납 장력이 작용하는 방향의 상기 표면 실장 부품의 전극의 땜납 접합면의 길이와 상기 패드의 동방향의 전극 접합면의 길이와의 차분 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제3항에 있어서, 상기 패드의 폭은,
    상기 패드의 수가 많은 측의 패드의 동방향의 폭의 2배 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
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