KR20050059037A

KR20050059037A - 산약 분할 장치

Info

Publication number: KR20050059037A
Application number: KR1020050045117A
Authority: KR
Inventors: 다카후미 이마이; 도루 다나카
Original assignee: 가부시키가이샤 유야마 세이사쿠쇼
Priority date: 1998-08-18
Filing date: 2005-05-27
Publication date: 2005-06-17
Also published as: KR20000017150A; JP4468498B2; KR100760737B1; JP2000062702A

Abstract

분배 접시를 이용하여 정확하게 산약(散藥)을 분할한다.

분배 접시(1)에 공급한 기준 산약의 초포분(初包分)의 산약량과 목표량과의 오차에 기초하여 긁어냄 장치(4)에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 결정 가능하게 한다.

Description

산약 분할 장치{POWDER DIVIDING APPARATUS}

본 발명은 병원이나 약국 등에서 산약(散藥)을 1처방분 마다 분할하여 포장하는 산약 분할 장치에 관한 것이다.

종래에는 산약을 균등하게 분할하여 포장하기 위한 산약 분할 장치로서, 분배 접시의 외주(外周) 상면(上面)에 형성한 단면이 원호 형상인 반지름 원형홈에, 공급기로 산약을 균일하게 되도록 공급하여, 이 산약을 긁어냄 장치에 의해서 1포 분량씩 긁어내어 포장하는 것이 공지되어 있다.

이러한 종류의 산약 분할 장치에서는 분배 접시를 회전시키면서, 공급기로부터 반지름 원형홈에 산약을 균일하게 되도록 공급하고 있다. 그리고, 분배 접시를 분할수에 상당하는 피치(pitch)로 원주 방향으로 분할 이송하면서, 긁어냄 장치로 1포 분량의 산약을 긁어 모은 후, 반경 방향으로 긁어냄으로써 분할하여 포장하도록 하고 있다.

그러나, 상기 산약 분할 장치에서는, 기종(機種)의 상위 뿐만 아니라, 동일 기종이라도 각각의 장치 사이에서, 다음의 이유에 의해 분할하는 산약량에 오차가 발생한다(이하, 이 오차를 기차(機差)라고 한다).

예컨대, 긁어냄 장치의 긁는 판에 설치한 실리콘 고무의 두께나 긁는 폭에 가공상의 정밀도 오차가 발생하는 것은 피할 수 없고, 이 오차가 직접 기차(機差)로서 나타나게 된다.

또한, 긁어냄 장치의 분할 이송은 긁어냄 장치를 분할 이송하기 위한 펄스 모터로의 인가 전압를 펄스 제어함으로써 실시하고 있으나, 이 펄스 제어에도 오차가 발생하기 때문에, 역시 기차(機差)가 발생한다.

또한, 분배 접시에 대한 공급기의 설치 위치가 벗어나는 등의 이유에 의해, 반지름 원형홈에 공급한 산약이 기준 위치로부터 내주측(內周側) 또는 외주측(外周側)으로 벗어나서 퇴적되는 경우가 있다. 이러한 경우, 단순히 긁어냄 장치에 의해서 긁어내면, 산약의 퇴적 직경, 단면, 폭 등의 상위(相違)에 기초한 기차(機差)가 발생한다. 즉, 긁어냄 장치에서는, 분배 접시의 반지름 원형홈에 원주 형상으로 공급된 산약을 평행으로 배열 설치된 긁어냄 판으로 긁어내고 있기 때문에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 초포(初包)(1포째)에서는 △S의 영역 분량만큼 여분으로 긁어내는 한편, 최종포에서는 이미 긁어낸 △S 영역 분량만큼 적어진다.

그래서, 본 발명은 분배 접시를 이용하여도 정확하게 산약을 분할할 수 있는 산약 분할 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 분배 접시의 외주 상면에 형성한 단면이 원호 형상인 반지름 원형홈에 공급한 산약을, 반지름 원형홈을 따라 원주 방향으로 분배 접시를 소정의 피치씩 분할 이송하면서, 긁어냄 장치에 의해 균등하게 긁어내어 포장하는 산약 분할 장치에 있어서,

상기 분배 접시에 공급한 기준 산약의 초포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여, 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 조정하는 평형 조정수단을 설치한 것이다.

상기 분배 접시에 공급한 기준 산약의 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여, 상기 긁어냄 장치에 의한 각 분할 이송의 이동 피치를 조정하는 증감 조정 수단을 더 설치하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 평형 조정수단은 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 초포와 최종포의 산약량의 차이에 기초하여 조정 가능하게 하는 것이 바람직하다.

상기 평형 조정수단은 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 제2의 기준 산약의 초포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 조정 가능하게 하여도 좋다.

상기 증감 조정수단은 상기 긁어냄 장치에 의한 각 분할 이송의 이동 피치를 제2의 기준 산약의 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 조정 가능하게 하여도 좋다.

상기 평형 조정수단은 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 제2의 기준 산약의 초포와 최종포의 산약량의 차이에 기초하여 조정 가능하게 하여도 좋다.

이하에서, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 따라서 설명한다.

도 1은 본 실시형태에 관한 산약 분할 장치를 나타낸다. 이 장치는 분배 접시(1), 관(冠) 형상 되(2), 분배용 호퍼(3), 긁어냄 장치(4), 포장용 호퍼(5) 및 제어 장치(6)를 구비하고 있다.

분배 접시(1)는 외주를 따라서 단면이 원호 형상인 반지름 원형홈(7)을 갖춘 원반으로서, 구동 장치(펄스 모터)에 의해 회전축의 주위로 정역(正逆)으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 이 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)의 긁어내는 각도(α)(도 8 참조)는, 24±5°로 하는 것이 바람직하다. 이 긁어내는 각도(α)가 45°일 경우, 긁어냄 장치(4)로 산약을 긁어내면 상부 방향으로 긁어 올려져서, 분배용 호퍼 (3)에 도달하는 것이 늦어진다거나, 그 호퍼를 넘어서 비산하는 등의 문제가 있다. 또한, 반대로, 긁어내는 각도(α)를 10°전후로 작게 하면, 이 분배 접시(1)에 관 형상 되(2)로부터 산약이 공급될 때, 산약이 반지름 원형홈(7)에 머물지 않고, 외주부에 낙하할 염려가 있다. 상기 바람직한 긁어내는 각도(α)는, 나중에 설명하는 긁어냄 장치(4)의 간막이판(14)의 직경이 큰 쪽이 설정하기 쉽다. 간막이판(14)의 직경이 작으면, 반지름 원형홈(7)의 깊이가 너무 얕아지기 때문이다. 이 때문에, 간막이판(14)의 직경은 장치 전체의 균형을 고려해서도 110mm가 바람직하다.

관 형상 되(2)는 원형의 기판대(8)와 링(9)으로 구성되어 있다. 기판대(8)의 외주는 원추면을 이루고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 링(9)의 내주면과 함께 V자 형상 홈(10)을 형성하고 있다. 기판대(8)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 회전축(z2)의 주위로 회전할 수 있는 동시에, 상기 분배 접시(1)의 회전축(z1) 보다 편심된 위치에 있는 선회축(z3)의 주위로 선회 가능하게 되어 있다. 링(9)은 상기 기판대(8)와 일체로 회전하고, 선회하는 동시에, 승강 장치(24)에 의해 링 개폐 암(11)을 사이에 끼여 승강하여, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 상기 V자 형상 홈(10)의 바닥을 개폐 가능하게 되어 있다.

분배용 호퍼(3)는 내부에 공급된 산약을 상기 관 형상 되(2)의 V자 형상 홈(10)에 투입하는 슈트(chute)(12)를 구비하고 있다. 또한, 슈트(12)에는 진동을 인가하여 산약에 유동성을 부여하고, V자 형상 홈(10)에 산약을 공급하기 위한 압전 소자(13)가 설치되어 있다.

긁어냄 장치(4)는 간막이판(14), 안내판(15) 및 긁는판(16)으로 이루어져 있다. 간막이판(14)은 상기 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)과 동일한 곡률 반경을 갖는 원형으로서, 회전축(x)을 중심으로 회전 구동할 수 있도록 설치되어 있다. 안내판(15)은 상기 간막이판(14)과 동일한 곡률 반경을 갖는 부채형으로서, 상기 간막이판(14)의 회전축(x)에 간막이판(14)으로부터 일정한 긁기 폭(W)만큼 이격된 위치에 간막이판(14)과 평행으로 부착되어 있다. 긁는판(16)은 상기 간막이판(14)과 안내판(15)의 사이에 그것들에 대하여 수직으로 되도록 부착되어 있다. 긁어냄 장치(4)는, 간막이판(14)이 반지름 원형홈(7)에 접촉하는 하강 위치와 반지름 원형홈(7)으로부터 이격된 상승 위치와의 사이를 승강 가능하게 되어 있다.

포장용 호퍼(5)는, 분배 접시(1)에 대하여 분배용 호퍼(3)와 반대측에 설치되어, 상기 긁어냄 장치(4)에 의해서 긁어내진 산약을 도시하지 않은 포장 장치에 인도하도록 되어 있다.

제어 장치(6)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 키보드(17), 마우스(18), 평형 조정 키(19), 증감 조정 키(20) 등의 입력 장치(21)나, 호스트 컴퓨터(22)로부터의 입력 정보(처방 데이터 등)에 기초하여 상기 분배 접시(1)의 구동 장치(23)나, 관 형상 되의 승강 장치(24) 등을 구동 제어한다.

상기 평형 조정 키(19) 및 증감 조정 키(20)는, 출하 전의 최종 조정으로써 기차(機差)를 감소시키기 위하여 사용된다. 평형 조정 키(19)는, 분할 이송 개시 위치를 조정하기 위하여 사용된다. 여기서, 분할 이송 개시 위치라 함은, 나중에 설명하는 바와 같이, 긁어내는 양을 동일하게 하기 위해서, 긁어냄 장치(4)의 간막이판(14)으로 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)에 수용한 산약을 칸막이 한 위치로부터 전진[분할 접시(1)를 분할 이송 방향(R)으로 회전시키는 것을 말한다] 또는 후퇴[분할 접시(1)를 분할 이송 방향(R)과는 반대 방향(R')으로 회전시키는 것을 말한다]시킨 위치를 말한다. 증감 조정 키(20)는, 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차가 큰 경우, 나중에 설명하는 바와 같이, 최종포 이외의 다른 긁어냄에 있어서의 긁어냄 장치(4)의 이동 피치를 조정하여 최종포와 기타 포와의 산약량의 오차를 억제하기 위하여 사용된다.

이어서, 상기 구성의 산약 분할 장치의 동작을 설명한다.

우선, 분배용 호퍼(3)에 산약을 투입하고, 수입(受入) 위치에 위치된 관 형상 되(2)를 회전시키면서, 분배용 호퍼(3)의 슈트(12)로부터 낙하하는 산약을 V자 형상 홈(10)에 균일하게 수용한다. 그리고, 관 형상 되(2)를 수입 위치로부터 분배 위치로 편심 이동시키고, 여기서 링(9)을 상승시켜서 V자 형상 홈(10)의 바닥을 개방하여, 산약을 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)에 한번에 분배하여 퇴적시킨 후, 관 형상 되(2)를 수입 위치로 편심 이동하여 복귀시킨다. 이 상태에서, 긁어냄 장치(4)를 하강시켜 간막이판(14)을 반지름 원형홈(7)에 접촉시키고, 상기 간막이판 (14)을 회전시킴으로써 긁는판(16)에 의해 산약을 긁어내어, 포장용 호퍼(5)를 통해서 도시하지 않은 포장 장치에 인도하여 포장한다.

그런데, 분배 접시(1)의 최대 분할수(N_o)는, 긁는판(16)에 의한 긁는 폭(W)과 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)의 직경[본 실시형태에서는, 편의상, 반지름 원형홈(7)의 직경으로서 반지름 원형홈(7)에 뿌려진 산약의 외주 반경(r2)을 취한다]을 이용하여, 다음의 식으로써 결정된다.

N_o=2πr2/W

또한, 분배 접시(1)에 뿌려진 산약의 분할수(N)는 처방에 의해 설정된다.

이하에서, 상기 최대 분할수(N_o)와 동일한 분할수(N)가 설정된 경우, 최대 분할수(N_o) 보다 큰, 또는 작은 분할수(N)가 설정된 경우의 각각의 분할 동작(평형 조정)을, 도 10의 흐름도에 따라서 설명한다.

최대 분할수(N_o)와 동일한 분할수(N)가 설정된 경우(단계 S101에서 YES인 경우), 분할 번호(n)가 1인 최초의 분할 시(단계 S102)에, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 간막이판(14)에 의해 a0b0의 위치에서 산약을 잘라넣고, 이 상태에서 분배 접시(1)를 분할수 상당 피치 내에서 과잉으로 긁어내는 부분의 면적 △S에 상당하는 각도 △θ만큼 분할 이송 방향(R)과 반대 방향(R')으로 역회전시킨다(단계 S103). 이때의 간막이판(14)의 위치가 분할 이송 개시 위치로 된다. 이에 따라, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, △S에 상당하는 산약의 양이 최후로 분할되는 부분에 긁어 모아진다. 그리고, 이 상태에서 긁어냄을 실시하고, 다음으로부터는, 분할수 상당 피치 P(=W)로써 분배 접시(1)를 분할 이송 방향으로 정회전(正回轉)시키면서 산약을 긁어내어 분할한다(단계 S104).

상기 각도 △θ는, 도 3(a)에서 설명한 △S에 상당하는 각도이며, 다음과 같이 하여 구할 수 있다. 즉, 도 11에 나타내는 바와 같이, 분배 접시(1)의 중심 O와 점 a1, a2, a2'를 연결하여 각(角) a1Oa2, 각(角) a1Oa2'를 각각, θ, θ'로 하고, 분배 접시(1)의 중심 O로부터 직선 a2' b2의 연장선으로의 수선(垂線)의 길이를 H라고 하면, 다음의 식이 성립한다.

θ=2π/N_o=W/r2

H=r2sinθ=r1sinθ'=W

△S=(1/2)r2cosθ·r2sinθ

- (1/2)r1cosθ'·r1sinθ'

- πr1²(θ'-θ)/2π

=(W/2)(r2cosθ-r1cosθ')

- (1/2)r1²(θ'-θ)

S = (1/2)(r2²-r1²)θ

△θ=[2/(r2²-r1²)]△S

여기서, S는 a1a2b2b1으로 둘러싸인 면적, △S는 a2a2' b2로 둘러싸인 면적이다. (수학식 2)로부터 θ, (수학식 3)으로부터 θ'를 구할 수 있기 때문에, 이것들을 (수학식 4)에 대입하면 △S를 구할 수 있다. 이어서, 이 △S를 (수학식 6)에 대입하면, △θ를 구할 수 있다.

이에 따라, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 최초에 분할되는 영역 a1a2' b2b1은, 최종 부분에 밀어보내져서 공백으로 되어 있는 a1a0b0b1의 부분이 과잉으로 긁어낸 부분 a2a2' b2의 면적 △S의 부분과 동일하므로, 이론적 분할 면적 a1a2b2b1과 같게 된다. 또한, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 2번째로 분할되는 영역 a2a3'b3b2는 최초에 긁어낸 과잉 긁어낸 부분 a2a2'b2와 a3a3'b3부분이 동일하므로, 이론적 분할 면적 a2a3b3b2와 동등하다. 3번째 이후도 마찬가지이다. 또한, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 최후에 분할되는 부분 a63a1'b1b63은, 최후로부터 2번째로 긁어내진 과잉 긁어낸 부분 a63a63'b63이 최초로 긁어모아진 부분에서 보충되고, 또한 a1a1'b1의 부분은 이미 최초에 긁어내어져 있으므로, 이론적 분할 면적 a63a1b1b63과 동등하다. 따라서, 최초와 최후 뿐만 아니라, 모든 분할 영역에서 긁어낸 양이 동등하게 된다.

최대 분할수 N_o을 초과하는 분할수 N이 설정된 경우(단계 S105에서 YES인 경우), 예컨대, 최대 분할수에 대하여 분할수가 설정된 경우에는, n=1의 최초의 분할 시(단계 S106)에, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 간막이판(14)에 의해 a0b0의 위치에서 산약을 잘라 넣고, 이 상태에서 분배 접시(1)를 소정의 각도 △θ＋△P만큼 분할 이송 방향(R)과 반대 방향(R')으로 역회전시킨다(단계 S107). 이 때의 간막이판(14)의 위치가 분할 이송 개시 위치로 된다. 상기 각도 △θ는, 도 3(a)에서 설명한 △S에 상당하는 각도이며, △P는 전술한 식에 의해서 구한다. 이에 따라, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, △θ＋△P에 상당하는 산약의 양이 최후로 분할하는 부분에 긁어 모아진다. 그리고, 이 상태에서 긁어냄을 실행하고, 다음으로부터는, 분할수 상당 피치 P(=W)로써 분배 접시(1)를 분할 이송 방향으로 정회전시키면서 산약을 긁어내어 분할한다(단계 S108).

이에 따라, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 최초에 분할되는 영역의 과잉 긁어낸 부분 a2a2'b2'b2의 면적 △S＋△S'는 △θ＋△P의 공백 부분에 상당한다. 또한, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 2번째로 분할되는 영역의 과잉 긁어낸 부분 a3a3'b3'b3의 면적 △S＋△S'는 최초에 분할된 영역의 과잉 긁어낸 부분의 면적 △S＋△S'와 동일하다. 또한, 최후에 분할되는 영역에서는, 도 5(d)에 나타내는 바와 같이, 최초에 긁어 모아진 부분이 최후로부터 2번째로 분할된 영역의 과잉 긁어낸 부분의 면적 △S＋△S'에 상당한다. 따라서, 모든 분할 영역에서의 긁어낸 양이 동일하게 된다.

최대 분할수 N_o보다 적은 분할수 N이 설정되었을 경우(단계 S105에서 NO인 경우), 예컨대, 최대 분할수에 대하여 분할수가 설정된 경우에는, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 분할수 상당 피치 P(=2πr2/60)는 긁는 폭(W)보다 커지므로, n=1의 최초 분할 시(단계 S109)에, 간막이판(14)에 의해 a1b1의 위치에서 산약을 잘라 넣고, 소정의 각도 (P-W)-△θ만큼 분배 접시(1)를 분할 이송 방향으로 정회전시킨다(단계 S110). 이 때의 간막이판(14)의 위치가 분할 이송 개시 위치로 된다. 그리고, 간막이판(14)으로 산약을 어느 정도 긁어 모으고 나서 한번에 긁어낸다. 또한, 분할수가 30과 같이 최대 분할수의 1/2 이하인 경우에는, 1분할당 여러번 긁어내게 된다.

이와 같이 분할수가 적을 경우에는, 최초에 분할되는 영역의 이송 피치는, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 분할수 상당 피치 P보다 △θ만큼 감소한다. 2번째 이후에 분할되는 영역의 이송 피치는, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 분할수 상당 피치 P로 하고(단계 S112), 최후에 분할되는 영역의 이송 피치는, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 분할수 상당 피치 P보다 △θ만큼 증가한다(단계 S113). 상기 각도 △θ는, 도 3(a)에서 설명한 △S에 상당하는 각도이다.

이에 따라, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 최초에 분할되는 영역의 과잉 긁어낸 부분의 면적 △S는, 감소된 이송 피치 △θ의 부분에 상당한다. 또한, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 2번째로 분할되는 영역의 과잉 긁어낸 부분의 면적 △S는, 최초에 분할된 영역의 과잉 긁어낸 부분의 면적 △S와 동일하다. 또한, 최후로 분할되는 영역에서는, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 이미 최후로부터 2번째로 분할된 영역의 과잉 긁어낸 부분의 면적 △S의 부분이 증가된 이송 피치 △θ의 부분에 상당한다. 따라서, 모든 분할 영역에서의 긁어낸 양이 동일하게 된다.

이상과 같이, 긁어냄 장치(4)의 긁는판(16)에 의한 긁는 폭(W)을 일정하게 하고, 분배 접시(1)의 이송량을 여러가지로 변화시킴으로써, 긁는 폭(W)에 대한 최대 분할수 N_o보다 분할수가 클 경우, 동일한 경우, 또는 작은 경우의 어느 경우에서도 분할을 실행할 수 있다.

상기 산약 분할 장치에서는, 산약의 종류에 따라서 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)에 퇴적하는 산약의 퇴적 형상이 상이하다. 이것은, 산약의 종류에 따라서 입자간의 마찰 접촉 저항이 상이해서, 이것이 유동성에 영향을 주기 때문이다. 예컨대, 유동성이 불량한 미분말(微粉末)(powder)은, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 내주측(內周側)에서 덩어리 상태로 되어서 퇴적하고, 분말은 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 내주측에서 약간 높은 산(山)의 상태로 되어서 퇴적하며, 과립(顆粒)은 도 7(c)에 나타내는 바와 같이 내주측에서 다소의 산이 생기지만 비교적 완만하게 퇴적한다. 어느 것으로 하여도, 내주측에서 산이 생기므로, 산약의 종류에 의해서 앞에서 설명한 △S 부분의 양이 변화한다. 이 때문에, 분할수 N이 최대 분할수 N_o과 동일하거나 그 이상인 경우에, 간막이판(14)으로써 △S에 상당하는 산약을 최후로 영역으로 긁어 모아서 배분할 때에, 분배 접시(2)를 역회전시키는 각도 △θ를 일정하게 하면, 최초와 최후의 분할량에 오차가 생긴다.

그래서, 산약의 종류에 따라서, 분배 접시(1)의 역회전 각도 △θ를 변화시킨다. 구체적으로는, 분배용 호퍼(3)에 투입하는 산약이 미분말, 분말, 과립, 또는 입자중의 어느 것에 해당하는 지를 입력하는 키 입력 장치를 설치하여, 입력된 산약 종류가 유동성이 불량한 미분말이나 분말인 경우에는 △S의 수치를 많아지도록 보정하고, 입자의 경우에는 △S의 수치를 적어지도록 보정하는 것이다.

또한, 분배 접시(2)를 역회전시킬 때에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 산약의 내주측의 산이 긁어 모아져서 최후의 영역 「63」을 지나쳐서 최후로부터 2번째의 영역 「62」까지 밀려 들어갈 염려가 있다. 이것을 방지하기 위해서, 분배 접시(2)를 역회전시키는 동시에, 도 8에 나타내는 바와 같이, 간막이판(14)을 산약의 내주측으로부터 외주측을 향해서 회전시킨다. 이에 따라, 산약의 내주측의 산이 외주측으로 붕괴되므로, 최후로부터 2번째의 영역 「62」로 밀려 들어가는 일이 없게 된다.

그러나, 이와 같은 처리를 하여도, 입자와 같이 유동성이 좋은 산약으로서, 또한 최후의 영역으로의 배분량이 많은 경우는, 최후로부터 2번째의 영역으로의 밀려 들어가는 것을 피할 수 없고, 분할량이 많아지는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 최후로부터 2번째의 분할 동작에 있어서의 분배 접시(1)의 이송 피치 P를 이전 단계까지의 이송 피치 P보다 적은 양으로 이송하여, 분할 오차를 적게 한다.

그런데, 상기 산약 분할 장치에서는, 출하 전(前), 정확한 분할 포장을 할 수 있는지 여부의 최종 점검을 실행하며, 도 12∼도 14의 흐름도에 따라서 다음과 같이 하여 조정하고 있다.

우선, 평형 조정 키(19) 및 증감 조정 키(20)를 조작하여 중앙값으로 설정한다(단계 S201, S202). 그리고, 기준 산약 A을 기준량 만큼 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)에 공급하고, 긁어냄 장치(4)에 의해 긁어내어 포장한다(단계 S203). 이 포장은, 반지름 원형홈(7)에 수용한 전체 산약에 대하여 실시하고, 각각의 포장의 산약량을 측정하였다. 또한, 기준 산약 A로서는, 유동성이 좋아서 부착되기 어려운, 예컨대, 산화마그네슘을 사용한다. 포장한 결과, 종래기술의 항에서 설명한 바와 같이, 도 15(a)에 나타내는 것처럼 초포와 최종포에 산약량의 편차가 발견되었다.

계속해서, 포장한 초포 산약량의 목표량에 대한 오차(초포 오차) X를 판정한다(단계 S204). 이 오차 X가 목표량에 대하여 ±3% 이하라면, 포장한 최종포의 산약량의 목표량에 대한 오차(최종포 오차) Y를 판정한다(단계 S205). 이 오차 Y가 목표량에 대하여 ±3% 이하라면, 초포와 최종포의 산약량의 차 Z가 ±5% 이하인지의 여부를 판정한다(단계 S206).

상기 초포 오차 X가 ±3%를 초과하였을 때는, 평형 조정을 실행한다(단계 S207). 이에 따라, 긁어냄 장치(4)를 기준 위치로부터 어느 만큼 전진 또는 후퇴시킬 것인가를 결정한다. 상세하게는, 초포 오차 X가, ＋3%＜X ≤＋12%일 때 평형 조정값을 「-1」로 하고, 분배 접시(1)를 기준 위치로부터 소정의 피치만큼 후퇴 회전시킴으로써, 긁어냄 장치(4)에 의한 긁어낸 양을 억제한다. 본 실시형태에서는, 평형 조정값을 1만큼 증감할 때마다, 구동 장치(23)에로의 인가 전압의 펄스 수가 소정값만큼 증감하도록 되어 있다. 초포 오차 X가, ＋12%＜X ≤＋20%일 때 「-2(후퇴량 2)」, ＋20%＜X일 때 「-3(후퇴량 3)」으로 하여, 설정하는 긁어냄 장치(4)의 전진량을 크게 한다. 반대로, 초포 오차 X가, -12% ≤X＜-3%일 때, 「＋1(전진량 1)」, -20% ≤X＜-12%일 때, 「＋2(전진량 2)」, X＜-20%일 때 「＋3(전진량 3)」으로 한다. 그 후, 재차 기준 산약 A에 의한 포장을 실행하고(단계 S203), 상기 조건을 만족하는지의 여부를 판정한다(단계 S204∼S206). 조건을 만족하였을 경우, 도 15(b)에 나타내는 바와 같이, 초포에서의 산약량의 편차는 감소하였다.

또한, 상기 최종포의 산약량의 목표량에 대한 오차(최종포 오차) Y가 3%를 초과하였을 경우, 이번에는 증감 조정을 실행한다(단계 S208). 상세하게는, 최종포 오차 Y가 ＋3%＜Y ≤＋12%일 때 「-1(후퇴량 1)」로 하여, 각각의 긁어냄에서의 분배 접시(1)의 회전 피치(분할 이송 치수)를 소정의 치수씩 증대시킨다. 분할 이송의 증가분은, 예컨대, 최종포 오차 Y를 포장수로 나눈것을 사용한다. 이 경우, 각각의 분할 이송 치수를 일률적으로 일정량씩 증대시키지 않고, 소정의 분할 이송마다 증대시키도록 하여도 좋다(예컨대, 1, 2포째는 그대로 분할 이송하고, 3포째의 분할 이송 치수를 크게 한다). 그리고, ＋12%＜Y ≤＋20%일 때 「-2(후퇴량 2)」, ＋20% ＜Y일 때 「-3(후퇴량 3)」으로 하며, 각각 긁어내서 설정하는 분배 접시(1)의 회전 피치를 크게 한다. 반대로, 최종포 오차 Y가, -12% ≤Y ＜-3%일 때 「＋1(전진량 1)」, -20% ≤Y ＜-12%일 때, 「＋2(전진량 2)」, Y ＜-20%일 때 「＋3(전진량 3)」으로 한다. 그 후, 재차 기준 산약 A에 의한 포장을 실행하여(단계 S203), 상기 조건을 만족하는지의 여부를 판정한다(단계 S204∼S206). 조건을 만족하였을 경우, 도 15(c)에 나타내는 바와 같이 최종포에서의 산약량의 편차는 감소하였다.

또한, 상기 초포와 최종포의 산약량의 차(절대치) Z가 5%를 초과하였을 때는, 어느 것이 많은지를 판단한다(단계 S209). 초포가 많으면, 평형 조정 키(19)를 조작하여, 설정값을 1이 작은 값으로 조정하고(단계 S210), 최종포가 많으면, 1이 큰 값으로 조정한다(단계 S211). 그리고, 재차 분배 접시에 기준량의 기준 산약 A를 공급하여(단계 S203), 상기와 마찬가지로 재차 포장한다.

이와 같이하여 기준 산약 A에 대하여 상기 조건을 만족하면, 다음으로, 기준 산약 B에 대하여 분할 설정 처리를 실행한다. 또한, 기준 산약 B에는, 유동성이 불량하여 비산하기 쉬운 산약, 예컨대, SM 산을 사용한다.

기준 산약 B의 분할 설정 처리에서는, 상기 기준 산약 A의 경우와 마찬가지로, 기준 산약 B을 기준량만큼 분배 접시(1)의 반지름 원형홈(7)에 공급하고, 긁어냄 장치(4)로 긁어내어 포장한다(단계 S212). 그리고, 포장한 초포의 산약량의 처방 목표량에 대한 오차 X'를 판정한다(단계 S213). 이 오차 X'가 목표량에 대하여 ±5% 이하이면, 포장한 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차 Y'를 판정한다(단계 S214). 이 오차 Y'가 목표량에 대하여 ±5% 이하이면, 초포와 최종포의 산약량의 차 Z'가 ±8% 이하인지의 여부를 판정한다(단계 S215).

초포 산약량의 목표량에 대한 오차 X'가 5%를 초과하면, 평형 조정 키(19)를 조작한다. 즉, 초포와 최종포를 비교하여(단계 S217), 초포가 많으면, 평형 조정 키(19)를 조작하여, 설정값을 1이 작은 값으로 조정하고(단계 S218), 최종포가 많으면, 1이 큰 값으로 조정한다(단계 S219).

단, 상기 평형 조정 키(19)의 조작은, 상기 기준 산약 A에서의 포장량에 지장이 나오지 않는지 여부를 판정하고(단계 S216), 지장이 나오는 것 같으면 실시하지 않는다. 즉, 기준 산약 A의 포장에서, 이미 평형 조정 키(19)를 조작하여 초포 산약량을 변화시켰을 경우, 그 변화량이 크고, 이번의 조정에서 기준 산약 A의 초포 산약량의 목표량에 대한 오차가 ±3%를 초과하는 것이 명백하다면, 평형 조정 키(19)에 의한 조정을 하는 것은 실시하지 않는다.

최종포 산약량의 목표량에 대한 최종포 오차 Y'가 5%를 초과하였으면, 증감 조정 키(20)를 조작한다. 즉, 최종포 오차 Y'가 플러스(+)인지의 여부를 판단하여(단계 S221), 플러스의 값이라면, 증감 조정 키(20)를 조작하여 설정값을 1이 큰 값으로 조정하며(단계 S222), 오차 Y'가 마이너스(-)의 값이라면, 설정값을 1이 작은 값으로 조정한다(단계 S223). 단, 이 증감 조정 키(20)의 조작도, 상기와 마찬가지로, 상기 기준 산약 A에서의 포장량에 지장이 나오는지의 여부를 판정하여(단계 S220), 지장이 나오지 않는 경우에만 실시한다.

초포와 최종포의 산약량의 차 Z'가 ±8%를 초과하였으면, 평형 조정 키(19)를 조작한다. 즉, 초포와 최종포를 비교하여(단계 S225), 초포가 많으면, 평형 조정 키(19)를 조작하여, 설정값을 1이 작은 값으로 조정하며(단계 S226), 최종포가 많으면, 1이 큰 값으로 조정한다(단계 S227). 단, 상기 평형 조정 키(19)의 조작은, 초포 산약량의 편차에 지장이 나오는 경우에 실시하지 않는 것은, 상기와 마찬가지이다(단계 S224).

이와 같이 하여 기준 산약 B에 대하여 상기 조건을 만족하면, 최후로 기준 산약 A 및 B에 대하여 각각 포장을 실행하여(단계 S228), 각각의 분할 포장 사이에서의 산약량의 오차가 10% 이내인지의 여부를 판단한다(단계 S229). 만일 이 오차가 10% 이내가 아니라면, 각각의 구성 부품을 조정한 후, 재차 상기 처리(단계 S201 ∼S229)를 반복한다.

또한, 상기 실시형태에서는, 평형 조정 키(19) 및 증감 조정 키(20)에 의한 조정을 조작원의 판단에 의해 실시하도록 하였으나, 초포 산약량 및 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차 X, Y(X', Y')나, 초포와 최종포와의 산약량의 차 Z(Z')에 기초하여 자동적으로 실시하도록 하여도 좋다.

이상의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 관한 산약 분할 장치에 의하면, 분할 접시에 공급한 기준 산약의 초포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 조정하는 평형 조정수단을 설치하였으므로, 기차(機差)를 억제하여 균등한 분포량(分包量)을 얻는 것이 가능하다.

특히, 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 긁어냄 장치에 의한 각각의 포장마다의 이동 피치를 조정한다거나, 초포와 최종포의 산약량의 차에 기초하여 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치를 조정 가능하게 하였으므로, 보다 한층 기차(機差)를 억제하여 균등한 분포량을 얻는 것이 가능하다.

도 1은 본 실시형태에 관한 산약 분할 장치의 사시도.

도 2는 도 1의 산약 분할 장치의 블록도.

도 3은 각각의 분할 영역에서 긁어내어지는 산약의 면적을 설명하는 도면.

도 4는 최대 분할수와 동일한 분할수가 설정된 경우에 있어서의 각각의 분할 영역에서 긁어내어지는 산약의 면적을 설명하는 도면.

도 5는 최대 분할수를 초과하는 분할수가 설정된 경우에 있어서의 각각의 분할 영역에서 긁어내어지는 산약의 면적을 설명하는 도면.

도 6은 최대 분할수 보다 작은 분할수가 설정된 경우에 있어서의 각각의 분할 영역에서 긁어내어지는 산약의 면적을 설명하는 도면.

도 7은 관(冠) 형상 되로부터 분배 접시로 퇴적되는 산약 종류마다의 퇴적 형상을 나타낸 단면도.

도 8은 회전하는 칸막이판에 의해서 산약의 산(山)이 허물어지는 상태를 나타내는 단면도.

도 9는 분할 접시의 역회전에 의해서 산약이 최후로부터 2번째의 분할 영역까지 밀려들어오는 상태를 나타낸 단면도.

도 10은 분할 접시의 이송 동작을 나타내는 흐름도.

도 11은 분할 접시의 치수 관계를 나타내는 평면도.

도 12는 본 실시형태에 관한 분할 포장 처리를 나타내는 흐름도.

도 13은 본 실시형태에 관한 분할 포장 처리를 나타내는 흐름도.

도 14는 본 실시형태에 관한 분할 포장 처리를 나타내는 흐름도.

도 15는 분할된 산약의 분할량의 편차를 나타내는 그래프.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 분배 접시 2 : 관 형상 되

3 : 분배용 호퍼(hopper) 4 : 긁어냄 장치

5 : 포장용 호퍼 6 : 제어 장치

7 : 반지름 원형홈(R 溝) 8 : 기판대

9 : 링(ring) 10 : V자 형상 홈

11 : 링 개폐 암(arm) 12 : 슈트(chute)

13 : 압전 소자 14 : 간막이판

15 : 안내판 16 : 긁는판(搔坂)

17 : 키보드 18 : 마우스

19 : 평형 조정 키 20 : 증감 조정 키

21 : 입력 장치 22 : 호스트 컴퓨터

23 : 구동 장치 24 : 승강 장치

Claims

분배 접시의 외주(外周) 상면(上面)에 형성한 단면이 원호 형상인 반지름 원형홈에 공급한 산약(散藥)을, 반지름 원형홈을 따라 원주 방향으로 분배 접시를 소정의 피치(pitch)씩 분할 이송하면서, 긁어냄 장치에 의해 균등하게 긁어내어 포장하는 산약 분할 장치에 있어서,

상기 분배 접시에 공급한 기준 산약의 초포(初包) 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분(初包分)의 분할 이송 개시 위치를 결정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 산약 분할 장치.
제1항에 있어서, 상기 긁어냄 장치에 의한 각각의 분할 이송의 이동 피치는, 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 산약 분할 장치.
제2항에 있어서, 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치는, 초포와 최종포의 산약량의 차(差)에 기초하여 조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 산약 분할 장치.
제3항에 있어서, 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치는, 제2의 기준 산약의 초포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 산약 분할 장치.
제4항에 있어서, 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치는, 제2의 기준 산약의 최종포 산약량의 목표량에 대한 오차에 기초하여 조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 산약 분할 장치.
제5항에 있어서, 상기 긁어냄 장치에 의한 초포분의 분할 이송 개시 위치는, 제2의 기준 산약의 초포와 최종포의 산약량의 차에 기초하여 조정 가능하게 한 것을 특징으로 하는 산약 분할 장치.