KR20040108332A - 스테이지 베이스, 기판처리장치, 및 스테이지의유지보수방법 - Google Patents

Abstract

스테이지 베이스는, 베이스 본체와, 승강장치와, 이동장치를 구비한다. 베이스 본체는, 기판의 위치결정을 행하는 스테이지를 탑재하기 위한 탑재면과, 기준면에 맞닿는 바닥면을 가진다. 승강장치는, 바닥면이 기준면에 접촉 및 이격하도록, 베이스 본체를 승강시킨다. 이동장치는, 승강장치에 의하여 기준면으로부터 이격된 베이스 본체를, 기준면 상에서 이동시킨다.

Description

스테이지 베이스, 기판처리장치, 및 스테이지의 유지보수방법{Stage base, substrate processing apparatus, and maintenance method for stage}

본 발명은, 예컨대 반도체 장치의 제조에 적합한 스테이지 베이스, 기판처리장치, 및 스테이지의 유지보수방법에 관한 것이다.

기판처리장치로서, 전자 비임을 이용한 묘화(描畵)장치(lithography system)는, 진공챔버를 구비하고 있다. 진공챔버의 윗벽에는 전자선을 조사하는 조사부가 설치되어 있고, 진공챔버 내에는 반도체 웨이퍼를 위치결정 지지하는 웨이퍼 스테이지가 설치되어 있다.

예컨대, 문헌 1(일본국 특허공개 평4-171715호 공보)에 개시된 전자 비임 묘화장치는, 반도체 웨이퍼를 위치결정 지지하기 위하여, X 테이블 및 Y 테이블을 포함하는 웨이퍼 스테이지를 구비하며, 또한 웨이퍼 스테이지를 탑재하기 위한 스테이지 베이스를 구비하고 있다.

이 묘화장치에 있어서, Y 테이블은, X 테이블 상에 탑재되어서, Y 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. X 테이블은, 스테이지 베이스 상에 탑재되어서, X 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 스테이지 베이스는, Y 방향으로 뻗은 측면에 장착된 바퀴를 통하여, 메인 챔버의 기준면 상을 이동 가능하게 설치되어 있다.

이러한 묘화장치에 있어서, 스테이지 베이스는 진공 챔버의 측벽부와 연결되어 위치결정되어 있고, 웨이퍼 스테이지의 유지보수시에는, 스테이지 베이스와 측벽부가 일체로서 Y 방향으로 인출되어, 진공 챔버 밖에서 웨이퍼 스테이지를 유지보수할 수 있도록 되어 있다.

하지만, 상기한 종래의 기판처리장치의 스테이지 베이스는, 진공 챔버의 기준면 상에 바퀴를 개재하여 탑재되는 구성이기 때문에, 또한, 양측면에 장착되어 있는 바퀴로 하중을 받아서 휨이 생기기 쉽기 때문에, 웨이퍼 스테이지의 진직(眞直; 평탄함)을 취하기 어렵고, 그 결과 반도체 웨이퍼의 수평을 취하기 어렵다는 문제가 있었다.

특히, 전자 비임을 이용한 근접노광에서는, 마스크와 반도체 웨이퍼가 수 ㎛ ~ 수십 ㎛ 정도로 근접하여 배치되므로, 마스크와 간섭되지 않고 반도체 웨이퍼 상에 정확한 노광을 행하기 위해서는, 반도체 웨이퍼의 수평도가 극히 중요해진다.

또한, 상기한 종래의 노광장치(exposure apparatus)에 있어서, 서브 챔버 및 측벽부는 중량이 크기 때문에, 이들과 일체로 웨이퍼 스테이지를 인출하는 작업은 중노동이며, 크레인 등의 특수한 공구가 필요하게 되는 경우도 있어서, 유지보수성이 나쁘다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 유지보수성을 손상시키지 않고, 높은 진직도(眞直度; straightness; 평탄도)를 실현 가능하게 하는 스테이지 베이스, 기판처리장치, 및 스테이지의 유지보수방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 유지보수성의 향상을 도모하는 것이 가능한 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은, 본 실시형태에 관한 전자 비임 노광장치의 구성을 나타내는 사시도이다(제어반이 유지보수 위치에 위치하는 상태).

도 2는, 메인 챔버 및 서브 챔버의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 3(A)는, 메인 챔버 내에 설치된 웨이퍼 스테이지 및 스테이지 베이스의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3(B)는, 위치결정 핀과 클램프 부재에 의한 스테이지 베이스의 위치결정의 모습을 나타내는 평면도이다.

도 4(A)는, 베이스 본체를 위에서 본 사시도이다. 도 4(B)는, 베이스 본체를 밑에서 본 사시도이다. 도 4(C)는, 도 4(A)의 IVc-IVc선 단면도이다.

도 5는, 승강장치의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 6(A)는, 승강장치의 대차(臺車)부의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 6(B)는, 이 대차부의 구성을 나타내는 측면도이다.

도 7(A)는, 승강장치의 가이드부의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7(B)는, 도 7(A)의 VIIb-VIIb선 단면도이다. 도 7(C)는, 이 가이드부의 구성을 나타내는 저면도이다.

도 8은, 승강장치의 조작부의 구성을 나타내는 분해사시도이다.

도 9는, 스테이지 베이스의 구성을 나타내는 분해사시도이다.

도 10은, 베이스 본체의 오목부에 승강장치가 수용되어 장착되어 있는 모습을 나타내는 도면이다.

도 11은, 노광처리시에 있어서 베이스 본체가 하강하여, 베이스 본체 바닥면이 정반(定盤)의 윗면과 맞닿아 있는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 12는, 클램프 부재에 의한 클램프의 모양을 설명하기 위한 도면이다.

도 13은, 메인 챔버 내에 전류를 도입하는 단자의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 14는, 제어반의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 15는, 본 실시형태에 관한 전자 비임 노광장치의 구성을 나타내는 정면도이다(제어반이 통상운전 위치에 위치하는 상태).

도 16은, 가이드 레일의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 17은, 서브 챔버를 지지하는 지지대와 가이드 레일의 일단을 받는 레일 받이부의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 18은, 메인 챔버와 제어반의 수용부의 사이에 가이드 레일이 브리지(bridge; 가로 걸침)(橫架)된 상태를 나타내는 사시도이다.

도 19는, 메인 챔버와 제어반의 수용부의 사이에 가이드 레일이 브리지된 상태를 나타내는 정면도이다.

도 20은, 웨이퍼 스테이지를 탑재하기 위한 가설대(trestle)를 나타내는 사시도이다.

도 21은, 메인 챔버와 제어반의 사이에 가설대가 설치되어 있는 모습을 나타내는 사시도이다.

도 22는, 메인 챔버와 제어반의 사이에 가설대가 설치되어 있는 모습을 나타내는 평면도이다.

도 23은, 가설대 상의 레일의 일단에 설치된 브래킷과 서브 챔버의 연결 모습을 나타내는 일부 확대도이다.

도 24는, 가설대 상의 레일의 타단에 설치된 브래킷과 메인 챔버의 연결 모습을 나타내는 일부 확대도이다.

도 25는, 가설대 상에 웨이퍼 스테이지를 인출하여 탑재한 모습을 나타내는 정면도이다.

도 26은, 볼트를 통하여 스토퍼가 레일의 나사구멍에 연결되는 모습을 나타내는 사시도이다.

도 27은, 본 실시형태에 관한 노광장치의 유지보수방법의 흐름을 나타내는 플로챠트이다.

도 28은, 가이드 레일에 가이드되면서 이동된 서브 챔버가 수용부 내에 수용되고 있는 모습을 나타내는 사시도이다.

도 29는, 도 28에 나타내는 상태로부터 가이드 레일을 철거하여, 개폐 도어를 연 상태를 나타내는 사시도이다.

도 30은, 유지보수시에 있어서 베이스 본체가 상승하여, 베이스 본체 바닥면이 정반의 윗면으로부터 이격하여 있는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 31은, 베이스 본체 바닥면이 정반의 윗면으로부터 이격하여, 스테이지 베이스가 바퀴에 의하여 정반 위를 이동 가능한 상태를 나타내는 단면도이다.

도 32(A) 및 도 32(B)는, 스테이지 베이스의 변형례를 나타내는 단면도이다.

본 발명에 관한 스테이지 베이스는, 베이스 본체와, 승강장치와, 이동장치를 구비한다. 베이스 본체는, 기판의 위치결정을 행하는 스테이지를 탑재하기 위한 탑재면과, 기준면에 맞닿는 바닥면을 가진다. 승강장치는, 바닥면이 기준면에 접촉 및 이격하도록, 베이스 본체를 승강시킨다. 이동장치는, 승강장치에 의하여 기준면으로부터 이격된 베이스 본체를, 기준면 상에서 이동시킨다.

이 스테이지 베이스에서는, 베이스 본체의 바닥면이 기준면과 맞닿기 때문에, 높은 진직도(straightness)를 실현하기 쉽다. 또한, 승강장치에 의하여 베이스 본체를 기준면으로부터 이격시켜서, 이동장치에 의하여 기준면 상에서 용이하게 이동시킬 수가 있으므로, 유지보수성을 손상시킬 염려가 없다.

베이스 본체의 바닥면에는 오목부가 구비되어 있고, 승강장치와 이동장치는, 오목부에 수용 가능하게 설치되어 있으면 바람직하다. 이와 같이 하면, 스페이스의 유효 이용이 도모된다. 이에 의하여, 이 스테이지 베이스가 진공 챔버에 적용될 경우에는, 챔버의 대형화가 억제됨과 동시에, 진공 펌프 등에 대한 부하가 경감된다.

승강장치는, 기준면에 대하여 경사진 제1 경사면을 포함하는 윗면을 가지는 베이스체부와, 제1 경사면과 맞닿는 제2 경사면을 포함하는 아랫면을 가지고, 베이스 본체에 장착되는 가이드부와, 가이드부에 대하여 베이스체부를 슬라이드시키기 위한 조작부를 가지면 바람직하다. 이와 같이 하면, 조작부에 의하여 가이드부에대하여 베이스체부를 슬라이드시키므로, 제1 경사면 위를 제2 경사면이 슬라이딩하면서 상승 혹은 하강하여, 베이스 본체가 승강된다.

이동장치는, 베이스체부에 장착된 바퀴를 포함하면 바람직하다. 이와 같이 하면, 바퀴의 구름 운동에 의하여 스테이지 베이스의 이동이 용이하게 된다.

본 발명에 관한 기판처리장치는, 상기한 스테이지 베이스와, 스테이지 베이스 상에 탑재되어 있고, 기판의 위치결정을 행하는 스테이지와, 스테이지가 탑재된 상기 스테이지 베이스를 수용하는 챔버와, 챔버의 측벽에 설치되는 스테이지 베이스를 인출하기 위한 개구부와, 개구부를 개폐하기 위한 개폐 도어를 구비한다.

이 기판처리장치로는, 개폐 도어를 열어서 개구부로부터 스테이지가 탑재된 스테이지 베이스를 인출하여, 용이하게 유지보수를 행할 수가 있다.

이 기판처리장치는, 전자 비임을 이용한 근접노광장치이면 바람직하다.

스테이지 베이스는, 기판의 위치결정을 행하는 스테이지를 탑재하기 위한 탑재면과, 기준면에 맞닿는 바닥면을 가지는 베이스 본체와, 바닥면이 기준면에 접촉 및 이격하도록, 베이스 본체를 승강시키는 승강장치를 구비하고, 승강장치에 의하여 베이스 본체를 기준면으로부터 이격시켰을 때, 기준면 상을 이동 가능하게 구성되어 있으면 바람직하다.

본 발명에 관한 스테이지의 유지보수방법은, 챔버 내에서 기준면에 맞닿아 있던 베이스 본체를 기준면으로부터 이격시켜서, 기준면 상을 이동시켜서, 스테이지를 탑재한 베이스 본체를 그 챔버 밖으로 인출하는 스텝을 포함한다. 이 방법에 의하면, 스테이지 베이스와 일체로 스테이지를 챔버 밖으로 용이하게 인출할 수가있어서, 스테이지의 유지보수가 용이하게 된다.

본 발명에 관한 기판처리장치는, 기판의 처리를 행하기 위한 메인 챔버와, 메인 챔버 밖에 있어서 메인 챔버에 연결되는 서브 챔버와, 메인 챔버로부터 간극을 두고 설치되는, 서브 챔버를 수용 가능한 수용부를 구비하며, 서브 챔버는, 메인 챔버와의 연결을 해제하여, 수용부에 수용 가능하게 구성되어 있다.

이 기판처리장치에서는, 서브 챔버와 메인 챔버의 연결을 해제하여, 서브 챔버를 수용부에 이동시켜서 수용할 수가 있다. 따라서, 서브 챔버와 관계없이, 메인 챔버 측의 유지보수를 용이하게 행하는 것이 가능하게 되어, 유지보수성의 향상이 도모된다.

메인 챔버 내에는 기판을 위치결정 지지하기 위한 기판 지지부가 설치되어 있으면 바람직하다. 서브 챔버는, 소정 방향으로 뻗는 구동 로드(rod)와, 구동 로드를 소정 방향으로 변위시켜서, 기판 지지부의 소정 방향의 위치결정을 행하는 구동원을 가지면 바람직하다.

기판처리장치는, 메인 챔버의 측벽부에 설치된 개구부를 개폐하기 위한 개폐 도어를 구비하면 바람직하다. 서브 챔버의 구동 로드가, 개폐 도어에 설치된 관통구멍을 통하여, 기판 지지부에 착탈 가능하게 연결되어 있으면 바람직하다. 이와 같이 하면, 구동 로드와 기판 지지부의 연결을 해제함으로써, 서브 챔버와 메인 챔버의 연결이 해제된다. 그리하여, 개폐 도어를 여는 것에 의하여, 기판 지지부의 유지보수가 가능하게 된다.

기판처리장치는, 메인 챔버와 수용부의 사이에 착탈 가능하게브리지(bridge; 가로 걸침)(橫架)되어, 서브 챔버의 이동을 가이드하는 가이드 기구를 더욱 구비하면 바람직하다. 이와 같이 하면, 서브 챔버의 이동이 용이하게 된다.

기판처리장치는, 설치면 상에서 이동 가능하게 설치된 하우징을 더욱 구비하면 바람직하다. 수용부는, 하우징 내에 설치되어 있어서, 하우징이 메인 챔버에 인접하여 위치할 때, 수용부에 서브 챔버의 적어도 일부를 수용 가능하면 바람직하다. 이와 같이 하면, 통상운전시에는 하우징을 메인 챔버에 인접하여 배치시킬 수가 있으므로, 풋 프린트(foot print; 장치의 점유 면적)의 저감이 도모된다.

기판처리장치는, 메인 챔버와 수용부의 사이에 설치 가능하고, 개구부를 통하여 메인 챔버로부터 인출되는 기판 지지부를 탑재하기 위한 가설대를 구비하면 바람직하다. 이와 같이 하면, 메인 챔버로부터 인출된 기판 지지부를 가설대 상에 탑재하여, 유지보수를 행할 수가 있다.

본 발명은 이하의 상세한 설명 및 첨부도면에 의하여 더욱 충분히 이해 가능하게 된다. 이들은 단순히 예시를 위하여 나타내는 것이며, 본 발명을 한정하는 것으로 생각되어서는 안 된다.

< 실시예 >

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 그리고, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.

도 1은, 본 실시형태에 관한 기판처리장치로서의 전자 비임 노광장치(이하,간단히 "노광장치"라고도 한다)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 노광장치(10)는, 메인 챔버(12), 서브 챔버(14), 및 제어반(16)을 구비하고 있다.

도 2는, 메인 챔버(12) 및 서브 챔버(14)의 구성을 나타내는 단면도이다. 메인 챔버(12)는, 상단이 개구한 용기 본체(18)와, 이 용기 본체(18)의 상부 개구를 닫는 윗덮개(20)를 가지고 있다.

윗덮개(20)는, 평단면이 사각형상을 이루고, 중앙에 전자 비임을 조사하기 위한 전자 비임 조사부(22)가 설치되어 있다. 전자 비임 조사부(22)는, 상벽부와 측벽부를 포함하는 전자경통(鏡筒)(24)과, 전자경통(24) 내에서 상벽부에 설치된 전자총(26)과, 전자총(26)으로부터 출사된 전자 비임을 콜리메이트(collimate; 평행화)하는 렌즈(28)와, 편광기(30)를 가지고 있다. 이들 전자총(26), 렌즈(28), 및 편광기(30)는, 연직 하방을 향하여 이 순서로 배치되어 있어서, 전자총(26)으로부터 출사된 전자 비임은, 렌즈(28)에 의하여 콜리메이트되고, 편광기(30)에 의하여 주사되어 반도체 웨이퍼(W) 상에 조사된다.

용기 본체(18)는, 평단면이 사각형상을 이루는 바닥벽부(18a)와 이 바닥벽부(18a)의 둘레부에 세워서 설치된 2세트의 측벽부(18b)를 가진다. 바닥벽부(18a) 상에는, 기준면으로서의 진직(眞直; 평탄)한 윗면(31a)을 가지는 정반(31)이 탑재되어 있다. 용기 본체(18) 내에 있어서 정반(31) 상에는, 도 2 및 도 3(도 3(A) 및 도 3(B))에 나타내는 바와 같이, 스테이지 베이스(32)가 설치되어 있다. 스테이지 베이스(32) 상에는, 노광처리의 대상인 반도체 웨이퍼(W)를 위치결정지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(34)가 탑재되어 있다.

스테이지 베이스(32)는, 베이스 본체(36), 승강장치(38), 및 바퀴(40)를 가지고 있다. 베이스 본체(36)는, 도 4(도 4(A) 내지 도 4(C))에 나타내는 바와 같이, 위에서 볼 때 사각형을 이룬다. 이 베이스 본체(36)는, 예컨대 Si 카아바이트와 알루미늄의 혼합재료로 형성되어 있어서, 제진성(制震性)이 높다. 베이스 본체(36)의 윗면(탑재면)(36a)과 바닥면(36b)은 평행으로 설치되어, 진직도(眞直度; 평탄도)가 높다. 베이스 본체(36)의 바닥면(36b)에는, 소정 방향(도 3(A)에 있어서의 X방향)으로 뻗는 오목부(42)가 1쌍, 나란히 설치되어 있다. 이들 오목부(42)의 일단은 베이스 본체(36)의 측면까지 뻗어 있고, 측면에 있어서 직경이 넓게 되어 있다. 또한, 이들 오목부(42)의 바닥면에는, 등간격으로 4개의 나사구멍(44)이 뚫려 있다. 또한, 베이스 본체(36)의 윗면(36a)에는, 소정 방향(도 3에 있어서의 X방향)으로 뻗는 1쌍의 돌출부(46)가 설치되어 있다.

승강장치(38)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 대차부(48), 가이드부(50), 및 조작부(52)를 가지고 있다. 대차부(48)는, 도 6(A) 및 도 6(B)에 나타내는 바와 같이, 길이방향에 수직인 단면이 대략 정방형 형상을 이루는 베이스체부(54)를 포함하고 있다. 이 베이스체부(54)에는, 상하면을 관통하는 바퀴 구멍(56)이 길이방향으로 등간격으로 4개 설치되어 있고, 각 바퀴 구멍(56) 내에 바퀴(이동장치)(40)가 회전 가능하게 장착되어 있다. 각 바퀴(40)는, 베이스체부(54)의 하면에서 그 일부가 노출되어 있다. 베이스체부(54)의 윗면에는, 3개의 경사면(제1 경사면)(58)이 설치되어 있다. 이들 경사면(58)은, 4개의 바퀴 구멍(56)의 사이에 설치되어 있다.또한, 베이스체부(54)의 윗면에는, 4개의 오목부(60)가 뚫려 설치되어 있다. 또한, 베이스체부(54)의 전단은 폭이 좁게 가공되어서, 후술하는 조작부(52)를 장착하기 위한 장착부(62)로 되어 있다. 이 장착부(62)에는 긴 구멍(164)이 관통 형성되어 있고, 이 긴 구멍(164)의 긴 축은 상하방향으로 뻗어 있다.

가이드부(50)는, 도 7(A) 내지 도 7(C)에 나타내는 바와 같이, 기판부(50a)와, 기판부(50a)의 양 둘레를 굴곡시킨 측판부(50b)를 가지며, 길이방향에 수직인 단면이 대략 ㄷ자 형상을 이룬다. 가이드부(50)의 기판부(50a)에는, 등간격으로 4개의 구멍(66)이 형성되어 있다. 기판부(50a)의 하면에는, 3개의 경사면(제2 경사면)(68)이 설치되어 있다. 이들 경사면(68)은, 4개의 구멍(66)의 사이에 설치되어 있다.

가이드부(50)의 길이는, 대차부(48)의 베이스체부(54)의 길이보다도 약간 짧게 설치되어 있다. 가이드부(50)는, 대차부(48)의 베이스체부(54) 윗면측에 끼워맞춤되어 있다. 이 상태에서, 가이드부(50)의 경사면(68)과 대차부(48)의 경사면(58)이 맞닿게 되어 있다.

조작부(52)는, 도 5 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 둘레면에 수나사가 가공된 나사봉(70)과, 평단면이 ㄷ자 형상을 이루는 연결부재(72)와, 평단면이 대략 T자 형상을 이루는 장착부재(74)를 포함하고 있다. 연결부재(72)는, 기저부(72a)와 기저부(72a)로부터 돌출 설치된 1쌍의 돌출부(72b)를 포함하고 있다. 기저부(72a)에는, 나사봉(70)이 삽입 관통되는 구멍(76)이 형성되어 있다. 또한 장착부재(74)에는, 나사봉(70)이 삽입 관통되는 암나사 구멍(78)이 형성되어 있다.장착부재(74)의 플랜지부(74a)에는, 4개의 나사구멍(180)이 형성되어 있다.

조작부(52)는, 도 5 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 연결부재(72)의 구멍(76)에 나사봉(70)을 삽입 관통시키고, 또한 장착부재(74)의 암나사 구멍(78)에 나사봉(70)을 삽입 관통시켜서 구성된다. 이러한 조작부(52)는, 연결부재(72)의 1쌍의 돌출부(72b) 사이에 대차부(48)의 장착부(62)를 끼워맞춤시키고, 장착부(62)에 설치된 긴 구멍(164)을 통하여 1쌍의 돌출부(72b) 사이에 핀(182)이 브리지(bridge)됨으로써, 대차부(48)와 연결된다. 따라서, 조작부(52)는, 핀(182)이 긴 구멍(164)에 가이드되므로, 대차부(48)에 대하여 상하 운동 가능하게 되어 있다.

상기한 구성의 승강장치(38)가, 도 9에 나타내는 바와 같이, 베이스 본체(36)의 바닥면(36b)에 설치된 1쌍의 오목부(42)에, 각각 수용되어 있다. 이 때, 가이드부(50)는 기판부(50a)에 설치된 4개의 구멍(66)을 통하여, 베이스 본체(36)의 오목부(42)에 설치된 나사구멍(44)에 나사조임되어 고정되어 있다. 또한 조작부(52)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 장착부재(74)의 플랜지부(74a)에 설치된 나사구멍(180)을 통하여, 베이스 본체(36)의 오목부(42)의 직경이 넓혀진 부위에 나사(184)에 의하여 나사조임되어 고정되어 있다.

도 11은, 베이스 본체(36)의 오목부(42)에 승강장치(38)가 수용된 상태를 나타내는 단면도이다. 노광처리시에 있어서는, 베이스 본체(36)의 바닥면(36b)은 정반(31)의 윗면(31a)과 맞닿아 있다.

웨이퍼 스테이지(34)는, 도 2 및 도 3(A)에 나타내는 바와 같이, X스테이지(84), Y 스테이지(86), 및 정전 척(88)을 가지고 있다. X 스테이지(84)는, 상기한 스테이지 베이스(32) 위에 탑재되어 있다. X 스테이지(84)의 하면에는, X 방향으로 뻗는 단면 ㄷ자 형상의 1쌍의 라이너(90)가 설치되어 있고, 이들 1쌍의 라이너(90)가, 스테이지 베이스(32) 상의 1쌍의 돌출부(46)에 끼워맞춤되어 있다. 또한 X 스테이지(84)의 윗면에는, 도 3(A)의 Y 방향으로 뻗는 1쌍의 돌출부(92)가 설치되어 있다. 또한, 개폐 도어(51)와 대면하는 X 스테이지의 우측면에는, X 방향으로 뻗는 연결 로드(rod)(94)가 설치되어 있다. 이 연결 로드(94)는, 개폐 도어(51)에 관통 형성된 관통구멍(96)을 통하여, 후술하는 서브 챔버(14)의 구동 로드(rod)(156)와 착탈 가능하게 연결된다. 따라서, 구동 로드(156)에 의하여 연결 로드(94)가 X 방향으로 밀리거나, 혹은 당겨지거나 하므로, 스테이지 베이스(32) 위의 1쌍의 돌출부(46)에 가이드되어, X 스테이지(84)의 X 방향의 위치결정이 행하여진다.

Y 스테이지(86)는, X 스테이지(84) 위에 탑재되어 있다. Y 스테이지(86)의 하면에는, Y 방향으로 뻗는 단면 ㄷ자 형상의 1쌍의 라이너(100)가 설치되어 있어서, 이들 1쌍의 라이너(100)가 X 스테이지(84) 상의 1쌍의 돌출부(92)에 끼워맞춤되어 있다. 또한, Y 스테이지(86)의 하면에는, 초음파 모터(104)가 설치되어 있다. X 스테이지(84)의 윗면에는, Y 방향으로 뻗는 로드(rod)(102)가 연결되어 있고, 초음파 모터(104)가 이 로드(102)에 대하여 Y 방향으로 변위한다. 이에 의하여, X 스테이지(84) 상의 1쌍의 돌출부(92)에 가이드되어, Y 스테이지(8)의 Y 방향의 위치결정이 이루어진다. 이러한 Y 스테이지(86)의 윗면에, 정전 척(88)이 탑재되어 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼(W)는 정전 척(88)에 의하여 흡착된 상태에서, X 스테이지(84) 및 Y 스테이지(86)에 의하여 위치결정이 이루어진다. 그리고, 웨이퍼 스테이지(34)는, 더욱 X 방향 및 Y 방향의 수 ㎛ 정도의 미세한 위치결정을 행하는 미동 스테이지를 포함하고 있어도 좋다.

웨이퍼 스테이지(34)가 탑재된 스테이지 베이스(32)는, 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 노광처리시에 있어서 정반(31) 위에 위치결정되어 고정된다. 이 위치결정 고정은, 3개의 위치결정 핀(106)과 4개의 클램프 부재(108)에 의하여 행하여진다. 2개의 위치결정 핀(106)은, 메인 챔버(12)의 좌측벽부를 따라서 설치되어 있다. 나머지 1개의 위치결정 핀(106)은, 메인 챔버(12)의 후측벽부를 따라서 설치되어 있다.

4개의 클램프 부재(108)는, 정반(31) 상에 착탈 가능하게 장착된다. 각 클램프 부재(108)는, 도 3(A) 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 대략 L자 형상의 부재로서, 입설부(110)와 굴곡부(112)를 가진다. 입설부(110)는, 스테이지 베이스(32)의 두께보다 약간 길게 설치되고, 수평방향으로 관통 형성된 나사구멍(110a)을 포함하고 있다. 또한 굴곡부(112)는, 연직 방향으로 관통 형성된 나사구멍(112a)을 포함하고 있다. 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 2개의 클램프 부재(108)는, 전측벽부를 따라서 정반(31) 상에 착탈 가능하게 고정되어 있고, 나머지 2개의 클램프 부재(108)는, 우측벽부를 따라서 정반(31) 상에 착탈 가능하게 고정되어 있다. 그리고, 도 12에 나타내는 바와 같이, 입설부(110)에 설치된 나사구멍(110a)에 세트 스크루(114)가 삽입 관통되어, 세트 스크루(114)의 선단이 스테이지 베이스(32)의측면을 누름으로써, 위치결정 핀(106)과의 사이에서 수평 방향의 정밀하고도 강고한 위치결정이 도모되고 있다. 또한, 굴곡부(112)에 설치된 나사구멍(112a)에 세트 스크루(116)가 삽입 관통되어, 세트 스크루(116)의 선단이 스테이지 베이스(32)의 윗면을 누름으로써, 정반(31)과의 사이에서 연직 방향의 정밀하고도 강고한 위치결정이 도모되고 있다.

또한 용기 본체(18) 내에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 소망 패턴이 형성된 마스크(M)를 위치결정 지지하기 위한 마스크 스테이지(64)가 수용되어 있다. 마스크 스테이지(64)는, 수평면 내에 있어서의 회전방향(θ 방향), 연직방향(이하, 노광장치(10) 전체에 대하여 이 방향을 Z 방향이라고 한다), 및 경사의 세밀한 위치결정을 행한다. 이 마스크 스테이지(64)는, 메인 챔버(12) 내의 정반(31) 상에 세워져 설치된 기준 베이스(166) 상에 탑재되어 있다.

또한 용기 본체(18) 내에는, 마스크(M) 위 및 반도체 웨이퍼(W) 위에 광을 조사하고, 도시하지 않은 얼라인먼트 마크에 의하여 산란된 광을 검출하는 백색광 현미경 등의 광 검출기(168)가 설치되어 있다. 이 광 검출기(168)는, 기준 베이스(166) 상에 탑재되어 있다. 이 광 검출기(168)에 의하여 검출된 데이터는, 제어반(16)에 탑재된 도시하지 않은 화상처리장치에 보내져서 처리되어, 얼라인먼트 마크의 중첩 정도로부터 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 위치관계가 구해진다. 그리고, 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)에 위치 어긋남이 있을 때에는, 마스크(M) 및/또는 반도체 웨이퍼(W)의 위치를 수정하는 신호가 생성되고, 이 신호에 기하여 마스크(M) 및/또는 반도체 웨이퍼(W)의 위치가 미세 수정된다. 이와 같이 하여, 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 정밀한 위치결정이 이루어진다. 그리고 본 실시형태에서는, 마스크(M)는 반도체 웨이퍼(W)에 근접(마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 간극이 10 ~ 100㎛ 정도)하여 배치된다.

메인 챔버(12)는, 도시하지 않은 진공 펌프에 의하여 내부공간이 감압된다. 이 감압환경 하에 있어서, 전자 비임 조사부(22)로부터 출사된 전자 비임에 의하여 마스크(M)의 전체면을 주사함으로써, 소망 패턴이 반도체 웨이퍼(W) 상의 레지스트에 등배로 전사된다.

이 메인 챔버(12)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 바닥벽부(18a)의 하방에 설치된 제진대(除震臺)(270) 상에 탑재되어 있다. 또한, 메인 챔버(12)의 우측벽부에는 개구부(126)가 설치되어 있고, 이 개구부(126)에 개폐 도어(51)가 설치되어 있다. 따라서, 이 개폐 도어(51)를 열어서, 스테이지 베이스(32)를 통하여 웨이퍼 스테이지(34)를 수평방향(도 3(A)의 X 방향)으로 슬라이드시켜서 인출함으로써, 메인 챔버(12) 밖에서 웨이퍼 스테이지(34)의 유지보수를 행하는 것이 가능하게 되어 있다.

이 개폐 도어(51)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 힌지(172)에 의하여 용기 본체(18)에 개폐 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 메인 챔버(12) 내에 전류를 도입하기 위한 단자(174)가, 개폐 도어(51)의 힌지의 근방에 설치되어 있다. 여기서, "개폐 도어(51)의 힌지(172)의 근방에 설치되어 있다"고 하는 것은, Y 방향에 대하여 적어도 개폐 도어(51)의 중앙보다 힌지(172)측에 설치되어 있는 것을 말한다. 이 단자(174)는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 개폐 도어(51)의 O링(176)을 통하여기밀 상태로 장착되어 있으며, 메인 챔버(12) 내의 커넥터(178)와 연결된다. 이에 의하여, 메인 챔버(12) 내에 수용된 각종 기기가 구동된다. 이 단자(174)로부터 뻗는 배선 케이블(180)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제어반(16)을 향하여 뻗어 있다.

서브 챔버(14)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12) 밖에 있어서 개폐 도어(51)와 대면하는 위치에 인접하여 배치되어 있다. 이 서브 챔버(14)는, X 방향으로 뻗는 구동 로드(156)와, 구동 로드(156)를 X 방향으로 변위시키는 구동원과, 이들 구동 로드(156) 및 구동원을 수용하는 하우징(80)을 가지고 있다. 구동원은, 표면에 나사가 나선형으로 새겨진 스크루 로드(82)와, 스크루 로드(82)를 그 축을 중심으로 하여 회전시키는 모터(83)를 포함하고 있다. 이 스크루 로드(82)는, X 방향을 따라서 뻗어 있다. 스크루 로드(82)에는 통 형상(tubular) 부재(85)가 삽입 관통되어 있고, 통 형상 부재(85)의 내면에 새겨진 나사가 스크루 로드(82)의 표면에 새겨진 나사에 맞물림하고 있다.

이 통 형상 부재(85)는, 구동 로드(156)의 베이스단(base end)에 연결되어 있다. 통 형상 부재(85)의 바닥부는, 윗면에 X 방향을 따라서 뻗는 홈이 형성된 라이너(87)에 끼워맞춤되어 있어서, 통 형상 부재(85)는 회전을 규제된 상태로, X 방향으로의 이동이 안내되도록 되어 있다. 따라서, 모터(83)가 회전하여 스크루 로드(82)가 회전하면, 통 형상 부재(85)가 X 방향으로 이동하고, 이에 따라서 구동 로드(156)가 X 방향으로 이동된다. 이 구동 로드(156)의 이동에 의하여, 연결 로드(94)를 통하여 X 스테이지(84) (및 이에 탑재된 Y 스테이지(86))의 X 방향의위치결정이 이루어진다.

이 서브 챔버(14)의 하우징(80)의 바닥면에는, 2쌍의 바퀴(190)가 설치되어 있다. 상기한 서브 챔버(14)가, 메인 챔버(12)의 우측벽부의 하부에 설치된 지지대(192)의 위에 탑재되어 지지되고 있다. 또한, 서브 챔버(14)와 메인 챔버(12)의 개폐 도어(51) 사이에는, 이들 서브 챔버(14)와 메인 챔버(12) 사이 공간을 기밀하게 막는 자바라 형상의 벨로우즈(95)가 착탈 가능하게 설치되어 있다. 벨로우즈(95)의 일단은, 연결 로드(94) 및 구동 로드(156)가 삽입 관통되는 개폐 도어(51)의 관통구멍(96)의 주변에 기밀하게 장착되고, 타단은 구동 로드(156)가 삽입 관통되는 서브 챔버(14)의 하우징(80)의 앞면에 기밀하게 장착되어서, 구동 로드(156)와 연결 로드(94)의 연결부분을 피복하고 있다. 이에 의하여, 도시하지 않은 진공 펌프에 의하여, 메인 챔버(12) 내 및 서브 챔버(14) 내가 진공 배기되어, 감압환경이 실현된다.

제어반(16)은, 도 1 및 도 14에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)의 개폐 도어(51)가 설치된 우측벽부에 대면하도록 배치되어 있다. 이 제어반(16)은, 반도체 웨이퍼(W)와 마스크(M)의 위치결정이나, 노광 보정을 행하기 위한 화상처리 등의 메인 챔버(12) 내에서 반도체 웨이퍼(W)에 노광처리를 실시함에 있어서 필요한 제어를 행하기 위한 각종 제어장치(196)를 포함하며, 이들 제어장치(196)가 외형이 직방체 형상을 이루는 하우징(198) 내에 수용되어 있다. 이 하우징(198)의 하부는 공동(空洞; hollow)으로 되어서 공동부(200)가 형성되어 있고, 메인 챔버(12)의 단자(174)로부터 뻗어 제어반(16)에 이르는 배선 케이블(180)의 여분 부분을 수용 가능하게 되어 있다.

이 제어반(16)은, 웨이퍼 스테이지(34)의 인출방향(도 3(A)의 X 방향)을 따라서 이동 가능하게 설치되어 있다. 즉, 제어반(16)은, 메인 챔버(12)의 우측벽부에 인접한 통상운전 위치(도 15를 참조)와, X 방향을 따라서 메인 챔버(12)로부터 소정 거리만큼 떨어진 유지보수 위치(도 1을 참조)의 사이를, 1쌍의 레일(202)에 의하여 안내되어 이동 가능하게 설치되어 있다.

1쌍의 레일(202)은, 상기 통상운전 위치와 유지보수 위치의 사이에서 서로 평행하게 위치되어 있다. 그리고, 제어반(16)은, 하우징(198) 하부에 설치된 바퀴(204)를 통하여, 1쌍의 레일(202) 위를 안내되어 X 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 이 제어반(16)의 하우징(198) 내의 일부 공간을 이용하여, 서브 챔버(14)의 높이와 실질적으로 동일 높이 위치에, 서브 챔버(14)를 수용 가능한 수용부(206)가 설치되어 있다. 이 수용부(206)는, 서브 챔버(14)가 탑재되는 탑재면을 가지고 있고, 탑재면의 측면 둘레부에는 서브 챔버(14)의 위치결정을 행하기 위한 리브(rib)(208)가 설치되어 있다. 이 수용부(206)는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 제어반(16)이 통상운전 위치에 위치할 때, 서브 챔버(14)의 적어도 일부를 수용 가능하게 되어 있다.

또한 본 실시형태에 관한 노광장치(10)는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 수용부(206)와의 사이에 착탈 가능하게 브리지(bridge; 가로 걸침)되는 가이드 레일(가이드 기구)(210)을 구비하고 있다.이 가이드 레일(210)은, 단면이 L자 형상인 1쌍의 레일(212)과, 레일(212)의 바닥면에 각각 설치된 1쌍의 리브(214)와, 이들 1쌍의 리브(214)를 연결하여 1쌍의 레일(212)을 연결하는 연결 리브(216)를 가지고 있다. 1쌍의 레일(212)은, 서브 챔버(14)의 바닥면에 설치된 바퀴(190)의 간극에 대응하도록 연결되어 있고, 이 레일(212) 상을 서브 챔버(14)의 바퀴(190)가 구름 운동하여 이동된다. 이때, 레일(212)의 굴곡부(212a)가 서브 챔버(14)의 측방으로의 굴러 떨어짐을 방지한다.

이 가이드 레일(210)의 일단에는, 제어반(16)에 설치된 수용부(206)의 레일 받이부(218)에 걸리는 래치부(220)가 설치되어 있다. 이 래치부(220)는, 1쌍의 레일(212) 사이에 연결된 평판으로 구성되어 있다. 이 래치부(220)가, 도 14에 나타내는 바와 같이, 수용부(206)의 앞면에 설치된 단면 ㄷ자 형상의 오목부를 포함하는 레일 받이부(218)에 끼워맞춤되어 걸린다. 가이드 레일(210)의 타단은, 도 17에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)의 지지대(192)의 앞면에 설치된 단면 L자 형상의 레일 받이부(222)에 올려져 있다. 레일 받이부(222)는, 기판부(222a)와 굴곡판부(222b)를 포함하며, 기판부(222a)가 지지대(192)의 앞면에 있어서 판의 면이 연직방향을 따르도록 하여 고정되고, 굴곡판부(222b)가 가이드 레일(210)을 받도록 되어 있다. 이와 같이 하여, 도 18 및 도 19에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(210)이 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 수용부(206)와의 사이에 브리지된다.

그리고, 도 17 및 도 19에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12) 측의 레일 받이부(222)의 굴곡판부(222b)에는 1쌍의 나사구멍이 설치되어 있고, 이 나사구멍에 볼트(224)가 맞물림되어 있다. 이 볼트(224)는, 회전에 의하여 굴곡판부(222b)의윗면에서 연직방향으로 돌출하는 높이를 조정할 수 있도록 되어 있다. 이 볼트(224)를 회전시켜 상승시킴으로써, 볼트(224)의 상단에 맞닿는 1쌍의 레일(212)을 통하여 가이드 레일(210)을 상승시킬 수가 있어서, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 수용부(206)와의 사이에서 가이드 레일(210)의 경사를 조정할 수 있도록 되어 있다(경사 조정수단).

또한 본 실시형태에 관한 노광장치(10)는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)와 제어반(16) 사이에 설치 가능한 가설대(226; trestle)를 구비하고 있다. 이 가설대(226)는, 서포트부(228)와 1쌍의 레일(230)을 가지고 있다. 서포트부(228)의 바닥면에는 바퀴(232)가 설치되어 있어서, 설치면 위를 용이하게 이동 가능하게 되어 있다. 1쌍의 레일(230)은, 서로 평행인 상태로 서포트부(228)의 윗면에 설치되어 있다. 1쌍의 레일(230) 사이의 거리는, 스테이지 베이스(32)의 하면에 설치된 바퀴(40)의 간격에 대응하도록 설정되어 있다. 1쌍의 레일(230)의 길이방향의 길이는, 서포트부(228)의 이 방향의 길이보다 길어서, 이들 레일(230)의 양단부는, 서포트부(228)의 측벽에서 돌출하고 있다. 1쌍의 레일(230)의 윗면에는, 스테이지 베이스(32)의 하면에 설치된 바퀴(40)를 가이드하기 위한 홈이 설치되어 있다.

1쌍의 레일(230)의 일단에는, 수용부(206)에 수용된 서브 챔버(14)와의 연결을 도모하기 위한 브래킷(234)이 설치되어 있다. 또한, 1쌍의 레일(230)의 타단에는, 메인 챔버(12)와의 연결을 도모하기 위한 브래킷(236)이 설치되어 있다. 이들 브래킷(234, 236)을 이용한 가설대(226)의 위치결정에 대하여는 후술한다.

또한, 1쌍의 레일(230)의 브래킷(234)이 설치된 측의 단부에 있어서의 윗면에는, 이들 1쌍의 레일(230)에 안내되어 가설대(226) 상에 탑재된 스테이지 베이스(32)의 위치결정을 행하기 위한 돌기부(238)가 설치되어 있다. 또한, 1쌍의 레일(230)의 브래킷(236)이 설치된 측의 단부에 있어서의 측면에는, 나사구멍(240)이 뚫려 설치되어 있다. 이들 돌기부(238) 및 나사구멍(240)을 이용한 스테이지 베이스(32)의 위치결정에 대하여는 후술한다.

상기한 가설대(226)는, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 유지보수시에 있어서 메인 챔버(12)와 제어반(16) 사이에 설치된다. 이때, 브래킷(234)이, 도 23에 나타내는 바와 같이, 제어반(16)의 수용부(206)에 수용되어 위치결정된 서브 챔버(14)에 연결된다. 또한 브래킷(236)이, 도 24에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)의 우측벽부에 연결된다. 이와 같이 하여, 가설대(226)가 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 사이에 위치결정되어 있다. 이때, 1쌍의 레일(230)의 메인 챔버(12) 측의 단부는, 스테이지 베이스(32)가 탑재된 메인 챔버(12)의 정반(31)의 윗면(31a)과 실질적으로 동일 높이에 위치하여, 개구부(126)까지 뻗어 있다. 이에 의하여, 스테이지 베이스(32)의 1쌍의 레일(230)에의 이동이 부드럽게 행하여지게 되어 있다.

전술한 바와 같이, 스테이지 베이스(32)의 하면에는 바퀴(40)가 설치되어 있어서, 도 25에 나타내는 바와 같이, 스테이지 베이스(32)는 이 바퀴(40)를 통하여 1쌍의 레일(230) 위를 가이드되면서, 가설대(226) 위에 인출 가능하게 되어 있다. 가설대(226) 위에 인출된 스테이지 베이스(32)는, 도 25에 나타내는 바와 같이, 우측벽이 돌기부(238)에 맞닿고, 좌측벽이 스토퍼(244)에 맞닿음으로써, X 방향의 움직임을 규제하여 위치결정 가능하게 되어 있다.

스토퍼(244)는, 도 26에 나타내는 바와 같이, 베이스부(246)와 접촉부(248)를 가지는 L자형의 부재이다. 스토퍼(244)의 베이스부(246)에는, 긴 구멍(250)이 관통 형성되어 있다. 이 스토퍼(244)는, 1쌍의 레일(230)의 브래킷(236)이 설치된 측의 단부의 측면에 있어서, 긴 구멍(250)을 통하여 수나사(252)를 나사구멍(240)에 맞물림시킴으로써, 레일(230)의 측면에 고정되도록 되어 있다. 이때, 도 26에서 화살표로 나타내는 바와 같이, 긴 구멍(250)에 의하여 스토퍼(244)의 X 방향의 위치를 미세 조정 가능하게 되어 있어서, 접촉부(248)를 스테이지 베이스(32)의 좌측벽에 확실하게 접촉시킬 수가 있도록 되어 있다. 이와 같이 하여, 가설대(226) 상에 탑재된 스테이지 베이스(32)의 X 방향의 움직임이 규제된다.

그리고, 도 25에 나타내는 바와 같이, 스테이지 베이스(32)가 가설대(226) 상에 탑재된 상태에서, 연결 로드(94)는 제어반(16)의 수용부(206)에 수용된 서브 챔버(14)의 구동 로드(156)에 연결 가능하게 되어 있다.

다음으로, 도 27에 나타내는 플로챠트를 참조하면서, 상기한 구성을 가지는 노광장치(10)의 유지보수방법에 대하여 설명한다.

통상운전시(노광처리시)에는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 서브 챔버(14)는 지지대(192) 상에 탑재되어 지지된 상태에서, 메인 챔버(12) 밖에 있어서 개폐 도어(51)와 대면하는 위치에 인접하여 배치되어 있다. 구동 로드(156)는, 개폐 도어(51)의 관통구멍(96)을 통하여, 웨이퍼 스테이지(34)의 연결 로드(94)와 연결되어 있다. 그리고, 서브 챔버(14)와 메인 챔버(12)의 개폐 도어(51) 사이에는, 벨로우즈(95)가 장착되어 있어서, 이들 서브 챔버(14)와 메인 챔버(12) 사이의 공간이 기밀하게 막혀 있다. 또한 제어반(16)은, 도 15에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)의 우측벽부에 인접한 통상운전 위치에 배치되어 있다. 이때, 서브 챔버(14)는, 그 일부가 제어반(16)의 수용부(206) 내에 수용되어 있다.

이 상태에서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 용기 본체(18) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 공급되어, 정전 척(88) 상에 흡착된다. 또한, 용기 본체(18) 내에 마스크(M)가 공급되어, 마스크 스테이지(64) 상에 지지된다. 그리고, 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 위치결정이 이루어진다. 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 위치결정은, 광 검출기(168)에 의하여 검출된 신호에 기하여, 제어반(16)의 제어장치(196)에 의하여 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 위치관계가 구해지고, 배선 케이블(180)을 통하여 메인 챔버(12)에 보내지는 이들 양자의 위치를 수정하는 신호에 기하여 행하여진다.

이때, 반도체 웨이퍼(W)의 위치결정은, 다음과 같이 하여 행하여진다. 즉, 도 2, 도 3(A) 및 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 서브 챔버(14)의 모터(83)의 회전에 의하여 스크루 로드(82)가 회전되면, 통 형상 부재(85)가 라이너(87)에 의하여 X 방향으로 안내되고, 구동 로드(156)가 X 방향으로 변위한다. 구동 로드(156)가 X 방향으로 변위하면, 이것과 연결된 연결 로드(94)가 X 방향으로 밀리거나 당겨지거나 한다. 이에 의하여, X 스테이지(84) (및 이에 탑재된 Y 스테이지(86))가 X 방향으로 위치결정된다. 또한, 초음파 모터(104)에 의하여 로드(102)가 Y 방향으로 밀리거나 당겨지거나 한다. 이에 의하여, Y 스테이지(86)가 Y 방향으로 위치결정된다. 이와 같이 하여, 반도체 웨이퍼(W)의 XY 방향의 위치결정이 이루어진다. 그리고, 본 실시형태에서는, 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)는 서로 근접한 상태(마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)의 간극이 10 ~ 100㎛ 정도)로 위치결정된다.

다음으로, 감압환경 하의 메인 챔버(12) 내에서 전자 비임 조사부(22)로부터 전자 비임의 조사가 개시된다. 전자 비임 조사부(22)의 전자총(26)으로부터 출사된 전자 비임은, 렌즈(28)에 의하여 콜리메이트되어, 편광기(30)에 의하여 주사되어 마스크(M) 전체면이 주사된다. 이에 의하여, 소망의 마스크 패턴이 반도체 웨이퍼(W) 상의 레지스트에 등배로 전사된다.

상기 공정을 반복하여, 소정 횟수의 노광처리가 행하여지는데, 정기적 혹은 돌발적인 트러블시에, 메인 챔버(12) 내로부터 웨이퍼 스테이지(34)를 인출하여 유지보수를 행한다. 유지보수시에는, 먼저 설치면 상의 레일(202)을 따라서 안내하면서, 제어반(16)을 도 15의 통상운전 위치로부터 도 1의 유지보수 위치까지 이동시킨다(스텝 S101: 하우징 위치결정 공정). 이때, 제어반(16)의 하방에 설치된 공간부(200)에 수용되어 있던 배선 케이블(180)이 신장된다.

다음으로, 도 18 및 도 19에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 수용부(206)와의 사이에 가이드 레일(210)을 브리지(가로 걸침)한다(스텝 S102: 브리지 공정). 이때, 가이드 레일(210)은 일단이 수용부(206) 측의 레일 받이부(218)에 의하여 받쳐지고, 타단이 메인 챔버(12) 측의 레일 받이부(222)에 의하여 받쳐진다. 그리고, 레일 받이부(222)의 볼트(224)를 회전시켜서 높이를조정함으로써, 수용부(206)를 향하여 수 ㎜ 내려가도록 가이드 레일(210)의 경사를 조정한다(스텝 S103).

다음으로, 벨로우즈(95)를 제거하고 나서 서브 챔버(14)의 구동 로드(156)와 웨이퍼 스테이지(34)의 연결 로드(94)의 연결을 해제한다(스텝 S104: 연결해제 공정). 그리고, 바퀴(190)를 통하여 가이드 레일(210) 상을 안내하면서, 도 28에 나타내는 바와 같이, 서브 챔버(14)를 수용부(206)까지 이동시켜서 수용한다(스텝 S105: 서브 챔버 수용 공정). 그리고, 수용부(206)의 탑재면의 하방으로부터 볼트(256)의 선단을 돌출시켜서 바퀴 스토퍼로서 기능시킴으로써, 서브 챔버(14)를 위치결정하여 수용부(206)로부터의 튀어나옴을 방지한다.

다음으로, 메인 챔버(12)와 제어반(16) 사이에 브리지된 가이드 레일(210)을 철거하고(스텝 S106), 도 29에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)의 개폐 도어(51)를 연다(스텝 S107).

다음으로, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 사이에 가설대(226)를 삽입한다(스텝 S108). 이때, 설치면 상에 있는 제어반(16)을 안내하기 위한 레일(202)의 사이에 평판(225)을 가설하고, 이 평판(225)의 밑에 배선 케이블(180)을 놓이도록 하면, 가설대(226)를 설치할 때에 배선 케이블(180)이 방해가 되는 일은 없다. 그리고, 가설대(226) 상의 레일(230)의 일단에 설치된 브래킷(234)을, 도 23에 나타내는 바와 같이, 수용부(206)에 수용된 서브 챔버(14)의 선단 부분에 연결한다. 또한, 가설대(226) 상의 레일(230)의 타단에 설치된 브래킷(236)을, 도 24에 나타내는 바와 같이, 메인 챔버(12)에 연결한다. 이와 같이 하여, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 사이에서 가설대(226)의 위치결정을 행한다.

그리고, 도 25에 나타내는 바와 같이, 바퀴(40)를 통하여 스테이지 베이스(32)를 레일(230) 상에서 가이드하면서, 웨이퍼 스테이지(34)를 가설대(226) 위에 인출한다(스텝 S109: 기판 지지부 인출 공정). 이에 의하여, 메인 챔버(12) 밖에서 클리닝 등의 웨이퍼 스테이지(34)의 유지보수가 가능하게 된다.

여기서, 웨이퍼 스테이지(34)의 인출은, 다음과 같이 하여 행한다. 먼저, 도 3(A) 및 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 클램프 부재(108)에 의한 스테이지 베이스(32)의 클램프를 해제한다. 다음으로, 도 30에 나타내는 바와 같이, 조작부(52)의 나사봉(70)을 회전시켜서, 승강장치(38)의 대차부(48)를 가이드부(50)에 대하여 슬라이드시켜서, 도 30의 좌측 방향으로 대차부(48)를 밀어 넣는다. 이에 의하여, 가이드부(50)의 경사면(68)이 대차부(48)의 경사면(58) 상을 슬라이딩 운동하면서 상승하여, 베이스 본체(36)가 근소하게 (3㎜ 정도) 상승된다.

도 30 및 도 31에 나타내는 바와 같이, 이 상태에서 베이스 본체(36)의 바닥면(36b)은 정반(31)의 윗면(31a)으로부터 이격하여 있기 때문에, 스테이지 베이스(32)는 바퀴(40)를 통하여 정반(31) 위를 이동 가능하게 된다. 그리고, 조작부(52)는 베이스 본체(36)와 함께 상승하는데, 조작부(52)의 연결부재(72)는 핀(182)을 통하여 대차부(48)의 긴 구멍(164)을 따라서 상하 운동 가능하기 때문에, 대차부(48)는 정반(31) 상에 탑재된 그대로이다. 또한, 대차부(48)를 가이드부(50)에 대하여 슬라이드시킬 때, 가이드부(50)를 베이스 본체(36)에 장착하기 위한 나사(140)와 대차부(48)가 간섭할 우려가 있지만, 대차부(48)의 윗면에는 4개의 오목부(60)가 뚫려 설치되어 있기 때문에, 나사(140)의 머리는 이 오목부(60)에 수용되어 간섭의 염려가 없다.

또한 본 실시형태에서는, 더욱이 이하의 공정을 거쳐서 X 스테이지(84) 및 Y 스테이지(86)의 움직임을 테스트하여도 좋다. X 스테이지(84) 및 Y 스테이지(86)의 움직임을 테스트할 때는, 도 25에 나타내는 바와 같이, 먼저 스테이지 베이스(32)의 우측벽을 1쌍의 레일(230) 상에 설치된 돌기부(238)에 맞닿게 한다. 또한, 도 26에 나타내는 바와 같이, 긴 구멍(250)을 통하여 수나사(252)를 레일(230) 측면의 나사구멍(240)에 나사결합시켜서, 스토퍼(244)를 레일(230) 측면에 고정한다. 이때, 긴 구멍(250)에 의하여 스토퍼(244)의 X 방향의 위치결정을 행하고, 접촉부(248)를 스테이지 베이스(32)의 좌측벽에 접촉시킨다. 이에 의하여, 스테이지 베이스(32)가 돌기부(238)와 스토퍼(244)의 사이에서 위치결정되어, X 방향의 이동이 규제된다(스텝 S110).

다음으로, 제어반(16)의 수용부(206)에 수용된 서브 챔버(14)의 구동 로드(156)와, X 스테이지(84)의 연결 로드(94)를 연결한다(스텝 S111: 연결공정). 그리고, 서브 챔버(14)의 모터(83)를 구동시켜서, X 스테이지(84)의 움직임을 테스트한다. 또한, X 스테이지(84) 상의 초음파 모터(104)를 구동시켜서, Y 스테이지(86)의 움직임을 테스트한다(스텝 S112). 이와 같이 하여, 메인 챔버(12) 밖에서 X 스테이지(84) 및 Y 스테이지(86)의 움직임을 확인하고, 필요에 따라서 미세 조정 등의 유지보수를 행한다. 이상의 공정을 거쳐서, 웨이퍼 스테이지(34)의유지보수가 종료된다.

유지보수가 종료되면, 구동 로드(156)와 연결 로드(94)의 연결을 해제한다. 또한, 레일(230)에 고정된 스토퍼(244)를 제거한다. 그리고, 레일(230)에 의하여 안내하면서 웨이퍼 스테이지(34)를 메인 챔버(12) 내에 되돌려 넣는다. 다음으로, 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 3개의 위치결정 핀(106)에 의하여 스테이지 베이스(32)의 임시 위치결정을 행한다.

다음으로, 도 11에 나타내는 바와 같이, 조작부(52)의 나사봉(70)을 회전시켜서, 승강장치(38)의 대차부(48)를 가이드부(50)에 대하여 슬라이드시켜서, 도 11의 우측 방향으로 대차부(48)를 끌어서 되돌려 놓는다. 이에 의하여, 가이드부(50)의 경사면(68)이 대차부(48)의 경사면(58) 상을 슬라이딩 운동하면서 하강하여, 베이스 본체(36)가 하강된다. 그리고, 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 3개의 위치결정 핀(106)과 4개의 클램프 부재(108)에 의하여, 스테이지 베이스(32)의 정밀한 위치결정을 행한다.

다음으로, 서브 챔버(14)와 브래킷(234)의 연결, 및 메인 챔버(12)와 브래킷(236)의 연결을 해제하고, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 사이에서 가설대(226)를 제거한다. 그리고, 개폐 도어(51)를 닫아 메인 챔버(12)의 개구부(126)를 막는다.

다음으로, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 수용부(206) 사이에 가이드 레일(210)을 브리지한다. 이때, 레일 받이부(222)의 볼트(224)를 회전시켜서 높이를 조정함으로써, 메인 챔버(12)를 향하여 수 ㎜ 올라가도록, 가이드 레일(210)의경사를 조정한다.

다음으로, 서브 챔버(14)를 가이드 레일(210) 상에서 안내하면서 이동시켜서, 지지대(192) 상에 탑재하여 지지시킨다. 그리고, 개폐 도어(51)의 관통구멍(96)을 통하여 메인 챔버(12) 밖에 단부가 나와 있는 웨이퍼 스테이지(34)의 연결 로드(94)와, 서브 챔버(14)의 구동 로드(156)를 연결하고, 벨로우즈(95)를 장착한다. 그리고, 메인 챔버(12)와 제어반(16)의 수용부(206) 사이에 브리지된 가이드 레일(210)을 철거한다.

마지막으로, 도 15에 나타내는 바와 같이, 설치면 상에 설치된 레일(202) 상을 안내하면서, 제어반(16)을 유지보수 위치로부터 통상운전 위치로 이동시킨다.

그리고, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라 다양한 변형이 가능하다. 예컨대, 상기한 실시형태에서는, 승강장치(38)의 대차부(48)의 경사면(58)과 맞닿는 경사면(68)을 가지는 가이드 부재(50)를 구비하는 것으로 했지만, 이와 같은 가이드 부재(50)를 구비하지 않고, 도 32(A) 및 도 32(B)에 나타내는 바와 같이, 스테이지 베이스(32)의 오목부(42)의 바닥면에, 대차부(48)의 경사면(58)과 맞닿는 경사면(170)을 직접 가공하여 설치하여도 좋다. 이 경우, 대차부(48), 조작부(52), 및 경사면(170)을 포함하여, 승강장치(38)가 구성된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판처리장치로서 전자 비임 근접 노광장치(10)의 실시형태에 대하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 스테이지 베이스(32)는 다른 처리장치에도 적용 가능하다. 예컨대, 반도체 웨이퍼(W) 상에 직접 묘화(lithography)를 행하는 전자 비임 묘화장치나, 자외선 등을 광원으로 하는 노광장치에도 적용 가능하다.

또한, 본 발명의 스테이지 베이스(32)는, 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 어떠한 처리를 시행하는 경우만이 아니라, X선이나 전자 비임을 이용한 결함 검사장치에도 적용 가능하다. 이 의미는, 본 발명에 관한 기판처리장치에 있어서의 '처리'에는, 결함 검사도 포함된다.

또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼(W)의 처리만이 아니라, 액정 패널 형성에 있어서 유리기판 상에 ITO막 등의 패턴 형성 등을 행하는 액정 패널 제조에도 적용 가능하다.

이상의 본 발명의 설명으로부터, 본 발명을 다양하게 변형할 수 있다는 점은 명확하다. 그러한 변형은, 본 발명의 사상 및 범위에서 일탈하는 것이라고는 인정할 수 없으며, 모든 당업자에 있어서 자명한 개량은, 이하의 청구의 범위에 포함되는 것이다.

참고로 이 문서 속에 2003년 6월 16일 출원된 일본국 특허출원 제2003-170974호의 발명의 상세한 설명, 도면 및 특허청구범위를 포함하는 공개내용과 2003년 6월 20일 출원된 일본국 특허출원 제2003-177025호의 발명의 상세한 설명, 도면 및 특허청구범위를 포함하는 공개내용이 그대로 포함되어 있다.

이상 상세히 서술한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 노광장치(10)에서는, 통상운전시에 있어서 베이스 본체(36)의 바닥면(36b)이 정반(31)의 윗면(31a)과 맞닿기 때문에, 스테이지 베이스(32)의 높은 진직도(평탄도; 여기에서는 3㎛ 정도)를실현하기가 쉽다. 또한, 스테이지 베이스(32)를 이동시킬 때는, 승강장치(38)에 의하여 베이스 본체(36)를 정반(31)의 윗면(31a)으로부터 이격시켜서, 바퀴(40)를 통하여 정반(31) 위를 이동시킬 수가 있기 때문에, 유지보수성을 손상시킬 우려가 없다.

또한 본 실시형태에 관한 노광장치(10)에서는, 베이스 본체(36)의 바닥면(36b)에는 오목부(42)가 설치되어 있고, 승강장치(38)는, 오목부(42)에 수용되어 있기 때문에, 스페이스의 유효 이용이 도모된다. 그 결과, 메인 챔버(12)의 대형화가 억제됨과 동시에, 진공 펌프 등에의 부하가 경감된다.

또한 본 실시형태에 관한 노광장치(10)에서는, 승강장치(38)의 대차부(48)의 윗면은 경사면(58)을 포함하고, 또한 승강장치(38)의 가이드부(50)의 하면은 경사면(58)과 맞닿는 경사면(68)을 포함하며, 조작부(52)를 통하여 가이드부(50)에 대하여 대차부(48)를 슬라이드시키므로, 경사면(58) 상을 경사면(68)이 슬라이딩 운동하면서 상승 혹은 하강하여, 베이스 본체(36)가 승강된다. 이와 같은, 소위 잭-업(jack-up) 식의 승강장치(38)에 의하여, 극히 용이하게 베이스 본체(36)의 승강을 실현할 수가 있다.

특히, 본 실시형태에 관한 노광장치(10)는, 전자 비임을 이용한 근접 노광장치(10)로서, 마스크(M)와 반도체 웨이퍼(W)가 수 ㎛ ~ 수십 ㎛ 정도로 근접하여 배치되는 것이므로, 마스크(M)와 간섭하지 않고 반도체 웨이퍼(W) 상에 정확한 노광을 행하기 위해서는, 반도체 웨이퍼(W)의 수평도가 극히 중요하게 된다. 이때, 상기한 바와 같이 스테이지 베이스(32)의 높은 진직도가 용이하게 실현 가능하기 때문에, 웨이퍼 스테이지(34)에 위치결정 지지된 반도체 웨이퍼(W)의 수평이 용이하게 실현되는 것이므로, 마스크(M)와 간섭하지 않고 반도체 웨이퍼(W) 상에 정확한 노광을 행하는 것이 가능하게 된다.

또한 본 실시형태에서는, 구동 로드(156)와 웨이퍼 스테이지(34)의 연결 로드(94)의 연결을 해제하여, 가이드 레일(210)에 의하여 가이드하면서, 서브 챔버(14)를 수용부(206)에 이동시켜서 수용할 수가 있다. 따라서, 서브 챔버(14)와 관계없이 용이하게 개폐 도어(51)를 열어서, 메인 챔버(12) 밖에서 웨이퍼 스테이지(34)의 유지보수를 행할 수가 있다. 또한, 유지보수가 종료되면, 개폐 도어(51)를 닫아서, 가이드 레일(210)에 의하여 가이드하면서, 수용부(206)로부터 메인 챔버(12)까지 서브 챔버(14)를 이동시켜서, 구동 로드(156)와 웨이퍼 스테이지(34)의 연결 로드(94)를 다시 연결할 수가 있다. 이와 같이 간단한 작업으로 유지보수를 행할 수가 있게 되어, 유지보수성의 향상이 도모된다.

또한 본 실시형태에서는, 서브 챔버(14)의 바닥면에 설치된 바퀴(190)의 구름 운동에 의하여, 서브 챔버(14)를 용이하게 이동시킬 수가 있어서, 유지보수성의 가일층의 향상이 도모된다.

또한 본 실시형태에서는, 제어반(16)은 설치면 상에서 이동 가능하게 설치되어 있고, 메인 챔버(12)에 인접한 위치에 위치할 때, 수용부(206)에 서브 챔버(14)의 적어도 일부를 수용 가능하기 때문에, 통상운전시에는 제어반(16)을 메인 챔버(12)에 인접하여 배치시키므로, 풋 프린트(foot print; 점유 면적)의 저감이 도모된다.

또한 본 실시형태에서는, 메인 챔버(12)에 설치되어 있고, 수용부(206)와의 사이에 브리지되는 가이드 레일(210)의 경사를 조정함으로써, 메인 챔버(12)와 수용부(206)의 사이에 있어서 서브 챔버(14)의 이동이 용이하게 되어, 유지보수성의 가일층의 향상이 도모된다.

또한 본 실시형태에서는, 개폐 도어(51)는 힌지(172)를 통하여 개폐 가능하게 설치되어 있고, 메인 챔버(12) 내에 전류를 도입하는 단자(174)가, 개폐 도어(51)의 힌지(172)의 근방에 설치되어 있기 때문에, 개폐 도어(51)의 개폐 전후에 단자(174)의 위치 변동이 작아지고, 개폐 도어(51)의 개폐 때마다, 단자(174)와 메인 챔버(12) 내의 커넥터(178)의 연결을 해제할 필요가 없게 되어, 유지보수성의 보다 가일층의 향상이 도모된다.

또한 본 실시형태에서는, 메인 챔버(12)와 수용부(206) 사이에 가설대(226)를 설치함으로써, 메인 챔버(12)로부터 인출된 웨이퍼 스테이지(34)를 가설대(226) 상에 탑재하여, 메인 챔버(12) 밖에서 유지보수를 행할 수가 있어서, 유지보수 작업을 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 이때, 레일(230)에 의하여 안내함으로써, 웨이퍼 스테이지(34)를 용이하게 가설대(226) 상에 이동시킬 수가 있다.

또한 본 실시형태에서는, 웨이퍼 스테이지(34)가 가설대(226)에 탑재된 상태에서, 수용부(206)에 수용된 서브 챔버(14)와 구동 로드(156)를 통하여 연결됨으로써, 가설대(226) 상에서 서브 챔버(14)에 의한 웨이퍼 스테이지(34)의 움직임을 테스트할 수가 있다. 이때, 가설대(226)는 수용부(206)에 수용되어 위치결정된 서브 챔버(14)에 연결되고, 스테이지 베이스(32)는 가설대(226) 상에 위치결정되어 있기때문에, 웨이퍼 스테이지(34)와 서브 챔버(14)의 거리가 유지되므로, 가설대(226) 상에서의 웨이퍼 스테이지(34)의 움직임의 테스트를 확실히 행할 수가 있다.

Claims (14)

1. 기판의 위치결정을 행하는 스테이지를 탑재하기 위한 탑재면과, 기준면에 맞닿는 바닥면을 가지는 베이스 본체와,

   상기 바닥면이 상기 기준면에 접촉 및 이격하도록, 상기 베이스 본체를 승강시키는 승강장치와,

   상기 승강장치에 의하여 상기 기준면으로부터 이격된 상기 베이스 본체를, 상기 기준면 상에서 이동시키는 이동장치를 구비하는 스테이지 베이스.
2. 제1항에 있어서,

   상기 베이스 본체의 상기 바닥면에는 오목부가 구비되어 있고,

   상기 승강장치와 상기 이동장치는, 상기 오목부에 수용 가능하게 설치되어 있는 스테이지 베이스.
3. 제1항에 있어서,

   상기 승강장치는,

   상기 기준면에 대하여 경사진 제1 경사면을 포함하는 윗면을 가지는 베이스체부와,

   상기 제1 경사면과 맞닿는 제2 경사면을 포함하는 아랫면을 가지고, 상기 베이스 본체에 장착되는 가이드부와,

   상기 가이드부에 대하여 상기 베이스체부를 슬라이드시키기 위한 조작부를 가지는 스테이지 베이스.
4. 제3항에 있어서,

   상기 이동장치는, 상기 베이스체부에 장착된 바퀴를 포함하는 스테이지 베이스.
5. 제1항에 기재된 스테이지 베이스와,

   상기 스테이지 베이스 상에 탑재되어 있고, 상기 기판의 위치결정을 행하는 스테이지와,

   상기 스테이지가 탑재된 상기 스테이지 베이스를 수용하는 챔버와,

   상기 챔버의 측벽에 설치되는 상기 스테이지 베이스를 인출하기 위한 개구부와,

   상기 개구부를 개폐하기 위한 개폐 도어를 구비하는 기판처리장치.
6. 제5항에 있어서,

   전자 비임을 이용한 근접노광장치인 기판처리장치.
7. 기판의 위치결정을 행하는 스테이지를 탑재하기 위한 탑재면과, 기준면에 맞닿는 바닥면을 가지는 베이스 본체와,

   상기 바닥면이 상기 기준면에 접촉 및 이격하도록, 상기 베이스 본체를 승강시키는 승강장치를 구비하고,

   상기 승강장치에 의하여 상기 베이스 본체를 상기 기준면으로부터 이격시켰을 때, 상기 기준면 상을 이동 가능하게 구성되어 있는 스테이지 베이스.
8. 챔버 내에서 기준면에 맞닿아 있던 베이스 본체를 그 기준면으로부터 이격시켜서, 그 기준면 상을 이동시켜서, 스테이지를 탑재한 그 베이스 본체를 그 챔버 밖으로 인출하는 스텝을 포함하는 스테이지의 유지보수방법.
9. 기판의 처리를 행하기 위한 메인 챔버와,

   상기 메인 챔버 밖에 있어서 이 메인 챔버에 연결되는 서브 챔버와,

   상기 메인 챔버로부터 간극을 두고 설치되는, 상기 서브 챔버를 수용 가능한 수용부를 구비하며,

   상기 서브 챔버는, 상기 메인 챔버와의 연결을 해제하여, 상기 수용부에 수용 가능하게 구성되어 있는 기판처리장치.
10. 제9항에 있어서,

    상기 메인 챔버 내에는 상기 기판을 위치결정 지지하기 위한 기판 지지부가 설치되어 있고,

    상기 서브 챔버는,

    소정 방향으로 뻗는 구동 로드(rod)와,

    상기 구동 로드를 상기 소정 방향으로 변위시켜서, 상기 기판 지지부의 이 소정 방향의 위치결정을 행하는 구동원을 가지는 기판처리장치.
11. 제10항에 있어서,

    상기 메인 챔버의 측벽부에 설치된 개구부를 개폐하기 위한 개폐 도어를 구비하고,

    상기 서브 챔버의 상기 구동 로드가, 상기 개폐 도어에 설치된 관통구멍을 통하여, 상기 기판 지지부에 착탈 가능하게 연결되어 있는 기판처리장치.
12. 제9항에 있어서,

    상기 메인 챔버와 상기 수용부의 사이에 착탈 가능하게 브리지(가로 걸침; 橫架)되어, 상기 서브 챔버의 이동을 가이드하는 가이드 기구를 더욱 구비하는 기판처리장치.
13. 제9항에 있어서,

    이 기판처리장치의 설치면 상에서 이동 가능하게 설치된 하우징을 더욱 구비하고,

    상기 수용부는, 상기 하우징 내에 설치되어 있어서, 이 하우징이 상기 메인 챔버에 인접하여 위치할 때, 이 수용부에 상기 서브 챔버의 적어도 일부를 수용 가능한 기판처리장치.
14. 제11항에 있어서,

    상기 메인 챔버와 상기 수용부의 사이에 설치 가능하고, 상기 개구부를 통하여 상기 메인 챔버로부터 인출되는 상기 기판 지지부를 탑재하기 위한 가설대를 구비하는 기판처리장치.