KR20220146602A - 인터페이스 플레이트, 검사 시스템 및 검사 시스템 설치 방법 - Google Patents

Abstract

장치 또는 장치의 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 인터페이스 플레이트가 설명되며, 인터페이스 플레이트는, - 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 수용하도록 구성된 설치 표면을 갖는 설치 블록, - 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하도록 구성된 조정 메커니즘, 및 - 설치 블록을 플로어 또는 플로어 플레이트에 견고하게 장착시키도록 구성된 장착 메커니즘을 포함한다.

Description

인터페이스 플레이트, 검사 시스템 및 검사 시스템 설치 방법

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2020년 3월 7일에 출원된 미국 출원 제63/000,970호의 우선권을 주장하며, 이의 내용은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된다.

본 방법은 검사 장치, 리소그래피 장치 등과 같은 장치를 위한 장착 배열체 및 방법에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상으로, 일반적으로는 기판의 타겟 부분 상으로 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 이러한 경우에, 대안적으로 마스크 또는 레티클로 지칭되는 패터닝 디바이스는 IC의 개별 층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수도 있다. 이 패턴은 기판 (예를 들어, 실리콘 웨이퍼) 상의 (예를 들어, 하나 또는 여러 다이의 부분을 포함하는) 타겟 부분 상으로 전사될 수 있다. 패턴의 전사는 전형적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응 재료 (레지스트)의 층 상으로의 이미징(imaging)을 통한 것이다. 일반적으로, 단일 기판은 연속적으로 패터닝되는 인접한 타겟 부분들의 네트워크를 포함할 것이다. 일반적인 리소그래피 장치는 전체 패턴을 한번에 타겟 부분 상으로 노광함으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스테퍼, 및 패턴을 주어진 방향 ("스캐닝" 방향)으로 방사선 빔을 통해 스캐닝하는 반면에 동시에 이 방향에 평행하게 또는 반(anti) 평행하게 타겟 부분을 스캐닝함으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스캐너를 포함하고 있다. 패턴을 기판 상으로 임프린트(imprint)함으로써 패턴을 패터닝 디바이스로부터 기판으로 전사하는 것 또한 가능하다.

리소그래피 장치에 전형적으로 적용되는 바와 같은 방사선 빔은, 예를 들어 (예를 들어, 248㎚ 또는 193㎚의 파장을 갖는) DUV 방사선 빔 또는 (예를 들어, 11㎚ 또는 13.5㎚의 파장을 갖는) EUV 방사선 빔일 수 있다.

집적 회로의 제조는 전형적으로 복수의 층의 적층을 필요로 할 수 있으며, 그에 의하여 층들은 정확하게 정렬될 필요가 있다. 이러한 정렬이 없으면, 층들 간의 요구되는 연결에 결함이 있을 수 있으며, 집적 회로의 오작동의 결과로 이어진다.

전형적으로, 집적 회로의 최하부 층 또는 층들은 트랜지스터 또는 그의 구성 요소와 같은 가장 작은 구조를 포함할 것이다. 후속 층의 구조체는 전형적으로 더 크며 외부 물질계(outside world)로의 최하부 층의 구조체의 연결을 가능하게 한다. 이런 점에 있어서, 2개의 층을 정렬하는 것은 집적 회로의 최하부 부분에서 가장 어려운 것일 것이다.

회로 또는 회로 층이 적절하게 패터닝되었다는 것을 보장하기 위하여, 기판은 종종 e-빔 검사 툴과 같은 검사 툴을 사용하여 검사를 받게 된다. 예를 들어, 이러한 툴은, 예를 들어 리소그래피 장치에 의하여 수행되는 것과 같은 특정 공정 단계가 예상대로 실행되는지 여부를 평가하기 위하여 적용될 수 있다.

현재, 검사 툴 또는 장치 또는 리소그래피 장치와 같은 이러한 고정밀 장치의 장착 및 설치는 번거로울 수 있다.

공장 또는 제조 설비(fab)에서 검사 장치 또는 리소그래피 장치와 같은 장치의 설치를 개선하거나 용이하게 하는 것이 바람직하다. 이러한 관심사를 해결하기 위하여, 본 발명의 양태에 따르면, 장치 또는 장치의 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 인터페이스 플레이트가 제공되며, 인터페이스 플레이트는,

- 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 수용하도록 구성된 설치 표면을 갖는 설치 블록,

- 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하도록 구성된 조정 메커니즘, 및

- 설치 블록을 플로어 또는 플로어 플레이트에 견고하게 장착시키도록 구성된 장착 메커니즘을 포함한다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 검사 장치 및 본 발명에 따른 복수의 인터페이스 플레이트-복수의 인터페이스 플레이트는 검사 장치 또는 장치의 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착시키도록 구성됨-를 포함하는 검사 시스템이 제공된다.

본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 검사 시스템을 설치하는 방법이 제공되며, 본 방법은,

- 본 발명에 따른 복수의 인터페이스 플레이트, 및 검사 장치를 포함하는 검사 시스템을 제공하는 단계;

- 장착 메커니즘이 플로어 또는 플로어 플레이트와 맞물릴 수 있는 위치에서 복수의 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 위치시키는 단계;

- 검사 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면으로의 설치 블록의 설치 표면의 정렬을 가능하게 하도록 조정 메커니즘을 사용하여 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하는 단계;

- 장착 메커니즘을 사용하여 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하는 단계; 및

- 검사 장치 또는 검사 장치의 조립체를 인터페이스 플레이트에 장착하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예가 첨부된 개략적인 도면을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이며, 도면에서 대응하는 참조 부호는 대응하는 부분을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사 툴을 도시하고 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 검사 툴의 평면도 및 측면도를 개략적으로 도시하고 있다.
도 4a 내지 도 4c는 검사 장치의 검사 툴을 지지하기 위해 사용될 수 있는 프레임을 개략적으로 보여주고 있다.
도 5a 및 도 5b는 검사 장치의 스테이지 장치를 지지하기 위해 사용될 수 있는 프레임을 개략적으로 보여주고 있다.
도 6은 도 4 및 도 5의 프레임을 플로어에 장착하기 위한, 요구되는 인터페이스를 개략적으로 보여주고 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 플레이트의 횡단면을 개략적으로 보여주고 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인터페이스 플레이트의 단면을 개략적으로 보여주고 있다.
도 9는 플로어 또는 플로어 플레이트 상으로의 본 발명에 따른 4개의 인터페이스 플레이트의 배열을 개략적으로 보여주고 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 13은 본 발명에 따른 검사 툴의 보다 상세한 실시예를 개략적으로 도시하고 있다.

본 발명은 장치를 플로어 상으로 설치하는 분야에 관한 것이다. 장치를 플로어 상으로 설치하기 위하여, 예를 들어 많은 수의 볼트를 이용하여 장치의 상이한 부분들을 플로어에 별도로 연결하는 것이 요구될 수 있다. 이는 상이한 장치 부분들이 이 구멍을 이용하여 플로어에 연결될 수 있도록 많은 수의 구멍이 플로어에 드릴링될 필요가 있다는 것을 요구할 수 있다. 이 구멍을 준비하는 것은 매우 시간 소모적일 수 있다. 많은 수의 구멍뿐만 아니라 구멍의 위치는 설치될 필요가 있는 부분들이 드릴링된 구멍들과 일치하는 것을 보장하는데 있어 중요하다. 이 작업량을 줄이기 위하여, 일부 개시된 실시예는 설치될 필요가 있는 부분들이 더 이상 플로어에 직접적으로 연결되지 않고 대신 소위 인터페이스 플레이트에 연결되도록 구성된다. 이 인터페이스 플레이트들은 플로어에 연결될 수 있으며 이 플레이트들의 위치 또한 약간 조정될 수 있다. 이는 플로어의 구멍의 위치가 이전만큼 정확할 필요가 없다는 것을 의미한다. 인터페이스 플레이트가 플로어에 연결되면, 설치될 필요가 있는 기계의 부분들이 인터페이스 플레이트에 연결될 수 있다. 이렇게 하기 위하여, 인터페이스 플레이트는 이와 연결될 필요가 있는 부분과 일치하는 구멍을 가질 수 있다. 본 발명의 인터페이스 플레이트를 사용하는 것은 장치를 보다 신속하게 설치하는 것을 가능하게 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 본 장치는 방사선 빔(B) (예를 들어, UV 방사선 또는 임의의 다른 적절한 방사선)을 조정하도록 구성된 조명 시스템(일루미네이터)(IL) 및 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되며 특정 매개변수에 따라 패터닝 디바이스를 정확하게 위치시키도록 구성된 제1 포지셔닝 디바이스(PM)에 연결되어 있는 마스크 지지 구조체 (예를 들어, 마스크 테이블)(MT)를 포함하고 있다. 본 장치는 또한 기판 (예를 들어, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)를 유지시키도록 구성되며 특정 매개변수에 따라 기판을 정확하게 위치시키도록 구성된 제2 포지셔닝 디바이스(PW)에 연결되어 있는 기판 테이블 (예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT) 또는 "기판 지지체"를 포함하고 있다. 본 장치는 패터닝 디바이스(MA)에 의하여 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 기판(W)의 (예를 들어, 하나 이상의 다이를 포함하는) 타겟 부분(C)) 상으로 투영시키도록 구성된 투영 시스템 (예를 들어, 굴절형 투영 렌즈 시스템)(PS)을 더 포함하고 있다.

조명 시스템은 방사선을 지향, 성형 또는 제어하기 위한 굴절식, 반사식, 자기식, 전자기식, 정전식, 또는 다른 유형의 광학 구성 요소, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 구성 요소를 포함할 수 있다.

마스크 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 지지, 즉 견딘다. 이는 패터닝 디바이스의 배향, 리소그래피 장치의 설계, 및 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에서 유지되는지 여부와 같은 다른 조건에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지시킨다. 마스크 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지시키기 위하여 기계적, 진공, 정전기 또는 다른 클램핑 기술을 이용할 수 있다. 마스크 지지 구조체는, 예를 들어 필요에 따라 고정될 수 있거나 이동 가능할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 마스크 지지 구조체는 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있다는 것을 보장할 수 있다. 본 명세서에서의 용어 "레티클" 또는 "마스크"의 임의의 사용은 보다 일반적인 용어 "패터닝 디바이스"와 동의어로 간주될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 용어 "패터닝 디바이스"는 기판의 타겟 부분에 패턴을 생성하기 위하여 방사선 빔의 횡단면에 패턴을 부여하기 위해 사용될 수 있는 임의의 디바이스를 지칭하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 패턴이 위상-시프팅 피처(phase shifting feature) 또는 소위 어시스트 피처(assist feature)를 포함하는 경우, 기판의 타겟 부분 내의 원하는 패턴에 정확하게 대응하지 않을 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같은 타겟 부분에 생성되는 디바이스에서의 특정 기능 층에 대응할 것이다.

패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예는 마스크, 프로그램 가능한 미러 어레이, 및 프로그램 가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며 또한 바이너리, 교번 위상-시프트, 감쇠 위상-시프트와 같은 마스크 유형 및 다양한 하이브리드 마스크 유형을 포함한다. 프로그램 가능한 미러 어레이의 예는 소형 미러들의 매트릭스 배열체를 이용하며, 미러들의 각각은 들어오는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키기 위하여 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 미러는 미러 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.

본 명세서에서 사용되는 용어 "투영 시스템"은 이용되고 있는 노광 방사선에 대하여, 또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인에 대하여 적합한, 굴절형, 반사형, 반사 굴절형(catadioptric), 자기형, 전자기형, 및 정전형 광학 시스템, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 임의의 유형의 투영 시스템을 포함하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "투영 렌즈"보다 일반적인 용어 "투영 시스템"과 동의어로 간주할 수 있다.

여기에 도시된 바와 같이, 본 장치는 (예를 들어, 투과형 마스크를 사용하는) 투과형이다. 대안적으로, 본 장치는 (예를 들어, 위에서 언급된 바와 같은 유형의 프로그래밍 가능한 미러 어레이를 사용하는 또는 반사형 마스크를 사용하는) 반사형일 수 있다.

리소그래피 장치는 2개 (이중 스테이지) 이상의 기판 테이블 또는 "기판 지지체" (또는 2개 이상의 마스크 테이블 또는 "마스크 지지체")를 갖는 유형일 수 있다. 이러한 "다중 스테이지" 기계에서, 부가적인 테이블들 또는 지지체들이 동시에 사용될 수 있거나, 하나 이상의 다른 테이블 또는 지지체가 노광을 위하여 사용되고 있는 동안, 준비 단계가 하나 이상의 테이블 또는 지지체에서 수행될 수 있다.

리소그래피 장치는 또한 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 기판의 적어도 일부분이 비교적 높은 굴절률을 갖는 액체, 예를 들어 물에 의해 덮여질 수 있는 유형이 될 수 있다. 침지 액체는 또한, 리소그래피 장치의 다른 공간, 예를 들어 마스크와 투영 시스템 사이에 적용될 수 있다. 침지 기술은 투영 시스템의 개구수를 증가시키기 위하여 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같은 용어 "침지"는 기판과 같은 구조체가 액체 내에 잠겨야 한다는 것을 의미하는 것이 아니라, 노광 동안에 액체가 투영 시스템과 기판 사이에 위치된다는 것을 의미할 뿐이다.

도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선 빔을 받아들인다. 예를 들어, 방사선 소스가 엑시머 레이저인 경우, 소스와 리소그래피 장치는 별개의 개체들일 수 있다. 이러한 경우, 소스는 리소그래피 장치의 일부를 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 방사선 빔은 예를 들어 적합한 지향 미러 및/ 또는 빔 익스팬더(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 전달된다. 다른 경우에, 예를 들어 소스가 수은 램프인 경우에, 소스는 리소그래피 장치에 통합된 부분일 수 있다. 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템으로 지칭될 수 있다.

일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하도록 구성된 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면(pupil plane)에서 세기 분포의 적어도 외부 또는 내부 반경 방향 범위 (일반적으로 각각 σ-외부 및 σ-내부로 각각 지칭됨)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 집속기(IN) 및 집광기(CO)와 같은 다양한 다른 구성 요소를 포함할 수 있다. 일루미네이터는 방사선 빔의 횡단면에 원하는 균일성 및 세기 분포를 갖도록 방사선 빔을 조절하기 위해 사용될 수 있다.

방사선 빔(B)은 마스크 지지 구조체 (예를 들어, 마스크 테이블(MT)) 상에서 유지되어 있는 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크(MA))에 입사되며, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로지른 후, 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하며, 투영 시스템은 빔을 기판(W)의 타겟 부분(C) 상으로 집속시킨다. 제2 포지셔닝 디바이스(PW) 및 위치 센서(IF) (예를 들어, 간섭 디바이스, 선형 인코더, 2-D 인코더 또는 용량형 센서)의 도움으로, 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로에 상이한 타겟 부분(C)들을 위치시키기 위하여 기판 테이블(WT)이 정확하게 이동될 수 있다. 마찬가지로, 제1 포지셔닝 디바이스(PM) 및 (도 1에 명확하게 도시되어 있지 않은) 또 다른 위치 센서가 사용되어, 예를 들어 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적 인출 후에 또는 스캔 동안에, 방사선 빔(B)의 경로에 대하여 마스크(MA)를 정확히 위치시킬 수 있다. 일반적으로, 마스크 테이블(MT)의 이동은 제1 포지셔닝 디바이스(PM)의 일부를 형성하는 장-스트로크 모듈(개략적인 위치 설정) 및 단-스트로크 모듈(세밀한 위치 설정)의 도움으로 실현될 수 있다. 유사하게, 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"의 이동은 제2 포지셔닝 디바이스(PW)의 일부를 형성하는 장-스트로크 모듈 및 단-스트로크 모듈을 사용하여 실현될 수 있다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 마스크 테이블(MT)은 단-스트로크 액추에이터에만 연결될 수 있거나, 고정될 수 있다. 마스크(MA)와 기판(W)은 마스크 정렬 마크(M1, M2)와 기판 정렬 마크(P1, P2)를 사용하여 정렬될 수 있다. 도시된 바와 같이 기판 정렬 마크들은 전용 타겟 부분을 점유하고 있지만, 이들은 타겟 부분들 사이의 공간에 위치될 수 있다 (이들은 스크라이브-레인 정렬 마크로 알려져 있다). 마찬가지로, 하나보다 많은 다이가 마스크(MA) 상에 제공되는 상황에서, 마스크 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.

도시된 장치는 다음 모드들 중 적어도 하나의 모드에서 사용될 수 있다:

1. 스텝 모드에서, 마스크 테이블(MT) 또는 "마스크 지지체" 및 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 본질적으로 정지 상태로 유지되는 반면에, 방사선 빔에 부여된 전체 패턴은 한 번에 타겟 부분(C) 상으로 투영된다 (즉, 단일 정적 노광). 상이한 타겟 부분(C)이 노광될 수 있도록 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 그후 X 또는 Y 방향으로 시프트된다. 스텝 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 정적 노광에서 이미지화되는 타겟 부분(C)의 크기를 제한한다.

2. 스캔 모드에서, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟 부분(C) 상으로 투영되는 동안 마스크 테이블(MT) 또는 "마스크 지지체" 및 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 동시에 스캔된다 (즉, 단일 동적 노광). 마스크 테이블(MT) 또는 "마스크 지지체"에 대한 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대율(축소율) 및 이미지 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광에서 타겟 부분의 (비스캐닝 방향의) 폭을 제한하는 반면에, 스캐닝 작동의 길이는 타겟 부분의 (스캐닝 방향의) 높이를 결정한다.

3. 또 다른 모드에서, 마스크 테이블(MT) 또는 "마스크 지지체"는 프로그램 가능한 패터닝 디바이스를 유지시키는 본질적으로 고정 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟 부분(C) 상으로 투영되는 동안 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"는 이동되거나 스캔된다. 이 모드에서, 일반적으로 펄스형(pulsed) 방사선 소스가 이용되며, 프로그램 가능한 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지체"의 각 이동 후에 또는 스캔 도중에 연속적인 방사선 펄스들 사이에서 요구에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 위에서 언급된 바와 같은 유형의 프로그램 가능한 미러 어레이와 같은 프로그램 가능한 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크리스(maskless) 리소그래피에 용이하게 적용될 수 있다.

위에서 설명된 사용 모드의 조합 또는 변형, 또는 완전히 상이한 사용 모드가 채용될 수 있다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 리소그래피 장치는 검사 툴(IT)을 더 포함하고 있다. 이러한 검사 툴(IT)은, 예를 들어 구조체, 특히 리소그래피 장치에 의해 처리되는 기판(W)의 관심 대상 영역 상에 또는 그 영역에 존재하는 매립형(buried) 구조체의 특성을 결정하는 것을 가능하게 할 수 있다. 실시예에서, 아래에서 더 상세히 논의될 바와 같이, 검사 툴은 기판을 검사하기 위한 전자 빔 소스를 포함할 수 있다.

실시예에서, 제2 포지셔닝 디바이스(PW)는 검사 툴(IT)의 작동 범위에 기판(W)을 위치시키도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 예를 들어, 검사 툴(IT)은 언급된 구조체의 특성, 예를 들어 전기적 특성, 재료 특성 또는 기하학적 특성을 결정하도록 구성될 수 있다. 실시예에서, 이 정보는 후속적으로 리소그래피 장치의 제어 유닛에 제공될 수 있으며 또한 이 정보를 기반으로 포지셔닝 디바이스들 중 하나, 조명 시스템 또는 투영 시스템 중 하나 이상을 제어함으로써 노광 공정 동안에 사용될 수 있다.

대안적으로, 검사 툴 또는 시스템(IT)은 독립형 장치일 수 있다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 리소그래피 장치는 방사선 빔에 대해 DUV 방사선을 적용하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우에, 패터닝 디바이스(MA)는 투과형 패터닝 디바이스일 수 있으며 투영 시스템(PS)은 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있다.

대안적으로, 개시된 실시예에 따른 리소그래피 장치는 방사선 빔을 위하여 EUV 방사선을 적용하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우에, 패터닝 디바이스(MA)는 반사형 패터닝 디바이스일 수 있으며, 투영 시스템(PS)은 하나 이상의 미러를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 본 장치는 조명 시스템(IL) 또는 투영 시스템(PS)을 수용하기 위한 하나 이상의 진공 챔버를 포함할 수 있다.

본 발명의 양태에 따르면, 처리될 또는 처리된 기판의 인라인 또는 오프라인 검사를 수행하기 위하여 리소그래피 장치는 검사 툴을 포함할 수 있다.

본 발명의 양태에 따르면, 반도체 기판과 같은 대상물을 검사하도록 구성된 검사 툴이 제공된다. 도 2는 이러한 검사 툴(10)의 실시예를 개략적으로 보여주고 있다. 개시된 실시예에 따르면, 검사 툴(10)은 e-빔 소스(11)라고도 지칭되는 전자 빔 소스(11)를 포함하고 있다.

이러한 e-빔 소스(11)는 일반적으로 공지되어 있으며, 전자 빔(12)을 대상물(13), 예를 들어 기판(13)의 영역으로 투영하기 위해 적용될 수 있다. 보여지는 바와 같은 실시예에서, 대상물(13)은 클램핑 메커니즘(13.4), 예를 들어 진공 클램프 또는 정전 클램프에 의하여 대상물 테이블(13.2)에 장착된다. e-빔이 투영되는 대상물의 영역은 또한 샘플로 지칭될 수 있다. 이러한 e-빔 소스(11)는, 예를 들어, 0.2 keV 내지 100 keV 범위에 있는 에너지를 갖는 전자 빔(12)을 생성하기 위해 사용될 수 있다. e-빔 소스(11)는 전형적으로 직경이 약 0.4 내지 5㎚인 스폿 상으로 전자 빔(12)을 집속하기 위한 하나 이상의 렌즈를 가질 수 있다. 실시예에서, e-빔 소스(11)는 전자 빔(12)을 편향시킬 수 있는 하나 이상의 스캐닝 코일 또는 편향기 플레이트를 더 포함할 수 있다. 이렇게 함으로써, 전자 빔(12)은, 예를 들어, X-축 및 (X-축 및 Z-축에 수직인) Y-축을 따라 편향될 수 있으며, XY-평면은 대상물의 표면에 평행하고, 따라서 대상물은 영역은 스캔될 수 있다.

실시예에서, 전자 빔 소스는 복수의 전자 빔을 관심 대상 영역의 각각의 복수의 서브-영역 상으로 투영하도록 구성되어 있다. 이렇게 함으로써, 단위 시간당 조사 또는 검사될 수 있는 관심 영역이 확대될 수 있다. 더욱이, 실시예에서, 전자 빔 소스는 상이한 에너지 레벨을 갖는 전자 빔을 생성하도록 구성될 수 있다.

아래에서 더 자세히 설명될 바와 같이, e-빔 또는 빔에 대한 적용된 에너지 레벨에 따라, 구조체의 상이한 부분, 예를 들어 매립된 구조체가 조사될 수 있다.

이러한 e-빔(12)이 표면에 충돌할 때, 표면 상에서의 상호작용 그리고 표면 아래의 재료와의 상호작용이 발생할 것이며, 그 결과 노출된 표면은 방사선과 전자 모두를 방출한다. 전형적으로, 전자 빔(12)이 샘플과 상호작용할 때, 빔을 구성하는 전자는 상호작용 체적부로 알려진, 눈물방울(teardrop) 형상의 체적부 내에서 산란 및 흡수를 통해 에너지를 잃을 것이다. 전자 빔과 샘플 사이의 에너지 교환은 전형적으로:

- 비탄성 산란에 의한 이차 전자의 방출,

- 샘플과의 탄성 산란 상호작용에 의해 상호작용 체적부 밖으로 반사되거나 후방 산란되는 전자의 방출,

- X선 방출, 및

- 예를 들어, 심 UV에서 IR까지의 범위 내의 전자기 방사선의 방출의 조합을 초래한다.

후자의 전자기 방사선의 방출은 일반적으로 음극선 발광(cathodoluminescent) 광 또는 CL-광으로 지칭된다.

실시예에서, 검사 툴(10)은 이차 전자의 검출을 위한 검출기(15) 및 샘플에 의해 방출된 바와 같은 후방 산란 전자를 위한 검출기(15.1)를 더 포함하고 있다.

도 2에서, 화살표 14는 방출된 이차 또는 후방 산란 전자를 나타낸다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 검사 툴은 검출기(15 및 15.1)에 의해 검출된 방출된 이차 또는 후방 산란 전자를 처리하기 위한, 예를 들어 마이크로프로세서, 컴퓨터 등을 포함하는 제어 유닛(17) 또는 처리 유닛을 더 포함하고 있다.

실시예에서, 제어 유닛(17)은 검출기(15, 15.1)로부터의 신호(15.2)를 수신하기 위한 입력 터미널(17.2)을 포함하고 있으며, 신호(15.2)는 검출된 방출된 이차 또는 후방 산란 전자를 나타낸다.

실시예에서, 제어 유닛은 e-빔 소스(11)를 제어하기 위하여 제어 신호(11.2)를 출력하기 위한 출력 단자(17.4)를 더 가질 수 있다. 실시예에서, 제어 유닛(17)은 e-빔 소스(11)를 제어하여 e-빔(12)을 검사될 대상물, 예를 들어 반도체 기판의 관심 대상 영역 상에 투영할 수 있다.

실시예에서, 제어 유닛(17)은 e-빔 소스(11)를 제어하도록 구성되어 관심 대상 영역을 스캔할 수 있다.

대상물의 관심 대상 영역의 이러한 스캐닝 동안, 검출기는 관심 영역의 상이한 부분들로부터 이차 또는 후방 산란 전자(14)를 받아들일 수 있다. 예로서, 인가된 e-빔은, 예를 들어 직경이 1 내지 4㎚인 횡단면을 갖고 있는 반면에, 관심 대상 영역은 100㎚×100㎚이다. 이와 같이, 관심 대상 영역이 스캔되었을 때, 관심 영역에 걸친 e-빔에 대한 응답은 검출기(15, 15.1)에 의해 캡처되었을 수 있으며, 여기서 검출된 신호는 조명된 픽셀 당 검출된 전자로 구성된다. 픽셀 크기는, 예를 들어 e-빔의 횡단면적보다 작거나 클 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 검사 툴(50)의 평면도 및 횡단면도를 개략적으로 도시하고 있다. 도시된 바와 같은 실시예는 외함체(enclosure)(51) 및 조사될(examined) 대상물을 수용하기 위한 그리고 조사된 대상물을 출력하기 위한 인터페이스의 역할을 하는 한 쌍의 로드 포트(52)를 포함하고 있다. 보여지는 바와 같은 실시예는 EFEM, 장비 프론트 엔드 모듈(equipment front end module)(53)로 지칭되는 대상물 이송 시스템을 더 포함하며, 이 모듈은 대상물을 다루거나 대상물을 로드 포트로 또는 로드 포트로부터 운송하도록 구성되어 있다. 도시된 바와 같은 실시예에서, EFEM(53)은 EBI 시스템(50)의 로드 포트와 로드 록(55) 사이에서 대상물을 운송하도록 구성된 핸들러 로봇(54)을 포함하고 있다. 로드 록(55)은 외함체(51) 외부와 EFEM 내에서 발생하는 대기 조건과 검사 툴(50)의 진공 챔버(56)에서 발생하는 진공 조건 사이의 인터페이스이다. 보여지는 바와 같은 실시예에서, 진공 챔버(56)는 e-빔을 검사된 대상물, 예를 들어 반도체 기판 또는 웨이퍼 상으로 투영시키도록 구성된 전자 광학 시스템(57)을 포함하고 있다. 검사 툴(50)은 전자 광학 시스템(57)에 의해 생성된 e-빔에 대해 대상물(59)을 변위시키도록 구성된 위치 설정 디바이스(58)를 더 포함하고 있다.

실시예에서, 위치 설정 디바이스는 실질적으로 수평인 평면에 대상물을 위치시키기 위한 XY-스테이지와 수직 방향으로 대상물을 위치시키기 위한 Z-스테이지와 같은 다수의 포지셔너의 케스케이드식(cascaded) 배열체를 포함할 수 있다.

실시예에서, 위치 설정 디바이스는 비교적 먼 거리에 걸쳐 대상물의 개략적인 위치 설정을 제공하도록 구성된 개략적 포지셔너 및 비교적 짧은 거리에 걸쳐 대상물의 세밀한 위치 설정을 제공하도록 구성된 세밀한 포지셔너의 조합을 포함할 수 있다.

실시예에서, 포지셔닝 디바이스(58)는 검사 툴(50)에 의해 수행되는 검사 공정 동안 대상물을 유지시키기 위한 대상물 테이블을 더 포함하고 있다. 이러한 실시예에서, 대상물(59)은 정전 클램프와 같은 클램프에 의하여 대상물 테이블 상에 클램핑될 수 있다. 이러한 클램프는 대상물 테이블에 통합될 수 있다.

개시된 시스템의 일부 실시예는 검사 장치 또는 심지어 리소그래피 장치 등과 같은 장치의 장착 또는 설치를 포함한다. 전형적으로, 검사 장치와 같은 장치의 장착 또는 설치는 플로어, 예를 들어 제조 설비 내부의 플로어 상으로 장치의 하나 이상의 구성 요소 또는 조립체의 견고한 장착을 포함한다. 전형적으로 기계 또는 장치는 장치의 다수의 조정 가능한 피트(feet)에 의하여 플로어에 설치된다. 제조 설비의 플로어의 허용 오차를 수용하기 위해 피트는 조정 가능하게 만들어진다. 기계가 플로어에 장착되면, 기계는 앵커로 플로어에 록킹되어, 예를 들어 지진 충격으로 야기된 진동으로부터 기계를 보호할 수 있다. 개시된 시스템에 따르면, 조립체 또는 조립체들을 플로어 상으로 직접 장착하는 것보다는, 제조 설비 플로어와 설치될 기계 사이의 인터페이스 역할을 하는 사전 설치(pre-install) 플레이트의 사용이 이루어진다. 개시된 시스템은 개별 또는 분리된 방식으로 2개 이상의 조립체 또는 프레임 또는 모듈의 설치를 필요로 하는 기계 또는 장치의 설치에 특히 유리하다. 이러한 2개의 조립체는, 예를 들어 검사 툴을 지지하기 위한 베이스 프레임 및 대상물을 지지하도록 구성된 스테이지 조립체를 지지하는 스테이지 모듈을 포함하고 있다.

도 4a는 검사 툴 등을 지지하기 위해 사용될 수 있는 프레임(400)의 평면도를 개략적으로 도시하고 있다. 따라서, 프레임(400)은 반도체 기판 또는 패터닝 디바이스와 같은 검사 대상물을 위한 검사 장치와 같은 장치의 일부로 간주될 수 있다.

개략적으로 보여지는 바와 같은 프레임(400)은 2개의 H-형상 부재(400.1, 400.2)를 포함하고 있으며, 각 H-형상 부재(400.1, 400.2)는 H-형상 부재를 플로어 또는 플로어 플레이트 또는 페데스탈에 장착시키는 역할을 하는 한 쌍의 피트(feet)(400.3)를 포함하고 있다.

도 4b 및 도 4c는 프레임(400)과 같은 프레임을 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하는 공지된 방식을 개략적으로 도시하고 있다.

도 4b는 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 배열될 때 프레임(400)의 피트(400.3)의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다. 알 수 있는 바와 같이, 피트(400.3)의 각각은 프레임(400)을 플로어에 장착하기 위해 볼트가 삽입될 수 있는 4개의 구멍(400.31)을 구비하고 있다.

일반적으로 플로어에 대한 프레임(400)의 장착은 지진 또는 충격과 같은 지진 외란을 견디도록 충분히 강해야 한다. 충분히 강한 연결을 보장하기 위하여, 프레임(400)을 플로어에 장착하기 위해 적용되는 바와 같은 볼트는 플로어 또는 플로어 플레이트에 매립된 앵커와 맞물리도록 구성될 수 있다.

도 4c는 플로어(410)에 장착될 때 프레임(400)의 피트(400.3)의 횡단면도를 개략적으로 보여주고 있다. 알 수 있는 바와 같이, 피트(400.3)를 플로어(410)에 볼트 체결함으로써 피트(400.3)는 플로어(410)에 장착된다. 이렇게 하기 위해, 피트(400.3)에는 볼트(430)가 삽입될 수 있는 관통 구멍(420)을 구비하고 있으며, 상기 볼트(430)는 플로어(410)와 맞물리도록 구성되어 있다. 보여지는 바와 같은 배열체에서, 볼트(430)는 내진 앵커(seismic anchor)(440)와 맞물리도록 구성되어 있으며, 이 앵커는 플로어에 매립되고 또한 볼트(430)를 수용하기 위한 구멍을 구비하고 있다.

도 5a 및 도 5b는 프레임(500)의 평면도 및 프레임(500)을 플로어에 장착하기 위한 플로어 인터페이스의 평면도를 각각 개략적으로 보여주고 있다.

개략적으로 보여지는 바와 같은 프레임(500)은 X-방향으로 연장되는 2개의 수평 빔(500.1, 500.2) 및 Y-방향으로 연장하는 수평 빔(500.3)을 포함하고 있다. 프레임(500)은 4개의 피트(500.4)를 통해 플로어에 장착되도록 구성되어 있으며, 각 피트는 볼트를 플로어 또는 플로어 플레이트에 고정하기 위하여 8개의 구멍(500.41)을 갖고 있다.

도 5b는 플로어에 대한 프레임(500)의 장착을 위하여 요구되는 플로어 인터페이스를 개략적으로 보여주고 있다. 알 수 있는 바와 같이, 프레임(500)의 장착은 프레임(500)의 4개의 피트(500.4)를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위하여 4×8=32개의 구멍(500.5)이 제공된다는 것을 필요로 한다.

제조 설비 플로어와 같은 플로어 상으로의 공지된 검사 장치와 같은 공지된 장치의 설치에 관하여, 이러한 설치는 장치의 상이한 조립체 또는 유닛의 개별 설치를 필요로 할 수 있다는 점이 지적될 수 있다. 이에 있어서, 검사 장치 등은 장치의 원하는 성능, 예를 들어 원하는 수율 또는 정확도 또는 처리량을 얻기 위해 함께 작동하는 상이한 구성 요소들을 포함할 수 있다는 점이 지적될 수 있다. 이 원하는 성능을 얻기 위하여, 한 구성 요소의 작동이 장치의 다른 구성 요소의 작동에 부정적인 영향을 미치지 않는다는 것을 보장하는 것이 종종 요구된다.

조립체들이 플로어에 개별적으로 또는 독립적으로 장착되도록 다수의 조립체, 예를 들어 제1 조립체 및 제2 조립체를 갖는 장치가 플로어에 장착되는 경우, 다음과 같은 단점이 발생할 수 있다.

조립체들의 각각이 다수의 피트로 플로어에 장착될 필요가 있을 수 있다는 점을 고려할 때 장치를 설치하기 위한 시간이 상당할 수 있다. 2개의 조립체의 경우, 이는 예를 들어 4개의 피트 또는 인터페이스를 이용하여 플로어에 제1 조립체의 장착 및 예를 들어 4개의 피트 또는 인터페이스를 이용하여 플로어에 제2 조립체의 장착을 필요로 할 것이다. 플로어로의 각 인터페이스 또는 피트의 장착은 전형적으로 인터페이스 또는 피트가 장착될 플로어 또는 플로어 플레이트, 또는 페데스탈에 다수의 구멍의 드릴링(drilling)을 필요로 한다. 플로어에 대한 각 인터페이스는 위치 및 기울기 정확도와 관련하여 엄격한 요구 조건을 가질 수 있으며 지진 진동을 견디기 위하여 충분히 강할 필요가 있다.

플로어 또는 플로어 플레이트에 제공될 필요가 있는 구멍들 중 일부가 함께 가깝게 위치된다는 것 또한 발생할 수 있다. 플로어 플레이트 또는 페데스탈이 콘크리트로 만들어진 경우, 손상 없이 콘크리트에 필요한 모든 구멍을 제공하는 것이 번거로울 수 있다.

2개의 프레임 또는 조립체의 별도의 설치를 필요로 하는 장치의 예로서, 검사 장치, 예를 들어 기판과 같은 반도체 구성 요소 또는 레티클 또는 패터닝 디바이스와 같은 반도체 툴을 검사하기 위한 검사 장치에 대한 참조가 예를 들어 이루어질 수 있다. 이러한 장치는, 예를 들어 검사 조립체로 지칭되는 제1 조립체 및, 예를 들어 스테이지 조립체로 지칭되는 제2 조립체를 포함하며, 이들은 장치의 원하는 동적 성능을 얻기 위해 독립적으로 장착될 필요가 있다. 이는 다음과 같이 이해될 수 있다: 검사 조립체 및 스테이지 조립체를 갖는 검사 장치에서, 검사 조립체는, 예를 들어 전자 빔과 같은 하나 이상의 검사 빔을 이용하여 대상물을 검사하도록 구성된 검사 툴을 포함할 수 있다. 검사 툴이 플로어 진동 등과 같은 진동의 영향을 받지 않는다는 것을 보장하기 위하여 이러한 검사 툴은, 예를 들어 진동 절연기를 통해 프레임에 장착될 수 있다. 검사 장치는 검사 툴에 대해 검사될 대상물을 변위 및 위치시키도록 구성된 스테이지 조립체를 더 포함한다. 스테이지 장치에 의한 대상물의 이러한 변위 및 위치 설정 또한 진동의 원인으로 고려될 수 있다. 이 진동이 검사 툴의 작동에 악영향을 미치는 것을 방지하기 위하여, 스테이지 장치도 검사 툴로부터 격리될 필요가 있다. 이를 달성하기 위하여, 스테이지 장치와 검사 툴을 위한 공통 프레임을 갖기보다는 스테이지 장치 또는 그의 베이스 프레임을 플로어에 별도로 장착하는 것이 바람직할 수 있다. 전자의 경우, 스테이지 장치의 진동이 검사 툴을 방해하지 않도록 프레임이 충분히 강성을 갖기 위하여 이러한 공통 프레임은 비교적 크고 무거운 프레임을 필요로 할 것이다.

도 6은 프레임(400 및 500)과 같은 2개의 프레임이 제조 설비 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착될 필요가 있는 경우에서의 요구되는 플로어 인터페이스를 개략적으로 보여주고 있다. 알 수 있는 바와 같이, 각각의 피트(400.3 및 500.4)를 통한 플로어로의 프레임(400 및 500)의 장착은 프레임(400 및 500)의 장착을 위하여 총 4×4+4×8=48개의 구멍(600)이 제공될 필요가 있다라는 점을 요구할 것이다. 보여지는 바와 같은 배열체에서, 구멍(600.1)들은 위에서 보여지는 바와 같은 프레임(400)의 피트(400.3)의 장착을 위하여 요구되는 구멍을 나타낸다. 따라서 이 구멍들은 프레임(400)의 피트(400.3)들의 구멍(400.31)들과 정렬되어야 한다. 구멍(600.2)들은 프레임(500)의 피트(500.4)들의 구멍(500.41)들과 정렬될 구멍을 나타낸다. 숙련된 자에 의하여 인정될 바와 같이, 필요한 정확도로 적절한 위치에 요구되는 모든 구멍을 제공하는 것은 시간 소모적일 수 있다.

이러한 노력을 완화하거나 경감하기 위해, 본 발명은 프레임 또는 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하는 대안적인 방식을 제공한다.

본 발명에서, 장치의 설치 전에, 플로어, 플로어 플레이트 또는 페데스탈 상으로 설치될 수 있는 인터페이스 플레이트 또는 인터페이스 부재의 사용이 이루어진다. 본 발명에 따르면, 인터페이스 플레이트 또는 부재는 설치될 필요가 있는 장치의 조립체 또는 조립체들을 수용하도록 설계된다.

본 발명에 따르면, 플로어의 임의의 허용 오차 또는 플로어로의 인터페이스 플레이트의 앵커링의 장착 허용 오차를 고려하기 위하여, 조립체를 수용할 인터페이스 플레이트 또는 부재의 표면의 위치 및 방향은 조정될 수 있다.

본 발명에 따르면, 인터페이스 플레이트는 설치 블록, 하나 이상의 조정 메커니즘 및 하나 이상의 장착 메커니즘을 포함하고 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 장치 또는 장치의 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 인터페이스 플레이트가 제공되며, 이 인터페이스 플레이트는 설치될 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 수용하도록 구성된 설치 표면을 갖는 설치 블록을 포함하고 있다. 인터페이스 플레이트는 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하도록 구성된 조정 메커니즘을 더 포함하고 있다. 일부 실시예에서, 조정 메커니즘은 장치 또는 조립체와의 정확한 정렬을 용이하게 하기 위해 x, y, z, Rx, Ry, 또는 Rz 중 임의의 것으로 인터페이스 플레이트를 조정하는 것을 허용한다. 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트는 설치 블록을 플로어 또는 플로어 플레이트에 견고하게 장착시키도록 구성된 장착 메커니즘을 더 포함하고 있다.

도 7은 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트(700)의 실시예를 개략적으로 보여주고 있다.

개략적으로 보여지는 바와 같은 인터페이스 플레이트(700)는 설치될 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 수용하도록 구성된 설치 표면(710.1)을 갖는 설치 블록(710)을 포함하고 있다. 보여지는 바와 같은 실시예에서, 설치 블록은 복수의 장착 구멍(710.2)을 포함하고 있다.

개략적으로 보여지는 바와 같은 인터페이스 플레이트(700)는 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하도록 구성된 조정 메커니즘(720)을 더 포함하고 있다. 특히, 조정 메커니즘(720)은 플로어 또는 플로어 플레이트(750) 상의 설치 블록(710)에 대한 지지를 제공하는 조정 부재(720.1)를 포함하고 있다. 특히, 조정 부재(720.1)의 최하부 표면(720.2)은 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 장착되도록 구성되어 있다. 보여지는 바와 같은 실시예에서, 조정 부재(720.1)는 나사식 연결부(725)를 통해 설치 블록(710)에 연결되어 있으며, 상기 나사식 연결부(725)는 수직 방향, 즉 지시된 Z-방향으로의 메커니즘(720)의 최하부 표면(720.2)과 설치 표면(710.1)의 상대 변위를 가능하게 한다. 특히, 축(730)을 중심으로 부재(720.1)를 회전시킴으로써, 조정 메커니즘(720)의 최하부 표면(720.1)은 Z-방향을 따라 변위될 것이다.

본 발명에 따른 인터페이스 플레이트(700)에서의 복수의 이러한 조정 메커니즘(720)의 적용은 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 대한 설치 블록의 설치 표면의 상대적인 위치 또는 배향을 조정하는 것을 허용할 것이다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 인터페이스 플레이트(700)는 설치 블록(710)을 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 장착하기 위한 장착 메커니즘(760)을 더 포함하고 있다. 장착 메커니즘은 설치 블록을 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 볼트 체결하기 위한 볼트(760.1)를 포함하고 있다. 특히, 볼트(760.1)는 설치 블록(710)의 관통 구멍(710.3)을 통해 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 고정되도록 구성된다. 보여지는 바와 같은 실시예에서, 설치 블록(710)의 관통 구멍(710.3)은 조정 메커니즘(720)의 관통 구멍(720.3)과 정렬된다. 기능적 관점에서 보면, 관통 구멍(710.3 및 720.3)들 모두는 최소 반경 방향 간극, 즉 원하는 위치로의 수평 평면에서의 설치 블록(710)의 위치 설정을 가능하게 하도록 간극을 제공해야 한다.

이렇게 함으로써, 설치 블록(710)에 상당한 토크를 가하지 않고서도 플로어(750)로의 설치 블록(710)의 고정이 실현될 수 있다. 그러나 본 발명에 적용된 바와 같은 장착 메커니즘(760) 및 조정 메커니즘(720)이 서로 정렬되지 않는다는 점이 배제되어서는 안된다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 설치 블록(710)의 관통 구멍(710.3)의 직경은 볼트(760.1)의 직경보다 더 크게 선택될 수 있다. 이렇게 함으로써, 설치 블록(710)은 수평 평면, 즉 표시된 Z-방향에 수직인 평면에서 변위될 수 있다. 이러한 변위를 허용함으로써, 설치 블록(710)의 수평 위치는, 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 제공되고 장착 메커니즘(760)의 볼트(760.1)를 수용하도록 구성된 구멍(760.2)의 위치에서의 허용 오차에 대해 보정될 수 있다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 장착 메커니즘(760)의 볼트(760.1)는 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 매립된 내진 앵커(760.3)와 맞물리도록 구성되며, 내진 앵커(760.3)는 볼트(760.1)를 수용하기 위한 구멍(760.2)을 포함하고 있다.

도 7에서 보여지는 바와 같은 실시예에서, 설치 블록(710)과 맞물리는 조정 부재는 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 직접적으로 장착된다. 도 8은 대안적인 실시예를 개략적으로 보여주고 있다.

도 8은 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트(800)를 개략적으로 보여주고 있으며, 인터페이스 플레이트(800)는 다음 사항을 제외하고는 도 7에서 보여지는 바와 같은 설치 플레이트(700)와 유사하다.

도 8에서 개략적으로 보여지는 인터페이스 플레이트(800)는 인터페이스 플레이트(800)의 설치 블록(710)과 맞물리도록 구성된 제1 조정 부재(720.1)를 포함하는 조정 메커니즘(820)을 포함하고 있다. 조정 메커니즘(820)의 제1 조정 부재(720.1)는 제2 조정 부재(820.1)에 의해 지지되며, 상기 제2 조정 부재(820.1)는 플로어 또는 플로어 플레이트(750)에 위치하도록 구성되어 있다. 이와 같이, 도 7에 도시된 바와 같이, 조정 부재(720.1)를 플로어 상으로 직접 장착하는 것보다는, 조정 메커니즘(820)은 플로어 또는 플로어 플레이트(750)와 조정 부재(720.1) 사이의 인터페이스로서 배열되는 제2 조정 부재(820.1)를 포함하고 있다.

보여지는 바와 같은 실시예에서, 제2 조정 부재(820.1)는 관통 구멍(820.11)을 포함하고 있으며, 장착 메커니즘(760)의 볼트(760.1)는 이 관통 구멍을 통하여 플로어 또는 플로어 플레이트(750)와 맞물리도록 삽입될 수 있다. 추가 부재(820.1)는 인터페이스 플레이트(800)가 장착되는 플로어 또는 플로어 플레이트의 국부적인 기울어짐(tilt)을 허용한다. 실시예에서, 조정 부재(720.1)와 추가 부재(820.1) 사이의 접촉부는 만곡질 수 있다. 특히, 접촉부는 구형 대 원뿔형 또는 구형 대 구형일 수 있다. 도 7의 실시예에서, 기울어진 플로어의 경우, 가장 높은 플로어 위치에 또는 그 근처에 단지 작은 접촉점 또는 접촉 영역이 있을 수 있다. 이는 두 가지 단점을 가질 수 있다:

이는 완화 또는 균열의 위험과 함께 플로어 접촉부의 높은 접촉 응력을 초래할 수 있다.

이는 볼트(760.1)를 록킹한 후 설치 블록(710)에 굽힘 토크를 일으킬 수 있다.

이와 같이, 편평하지 않은 플로어 또는 플로어 플레이트의 경우에, 도 8의 실시예의 사용은 바람직할 수 있다.

본 발명에 따른 설치 플레이트가 사용될 때, 즉 제조 설비(fab)의 플로어와 같은 플로어 또는 플로어 플레이트에 위치 및 장착될 때, 설치 플레이트의 상부 표면, 특히 설치 플레이트의 설치 블록의 상부 표면 검사 장치의 프레임과 같은 프레임을 장착하기 위한 장착 표면의 역할을 할 수 있다.

도 9는 플로어 또는 플로어 플레이트(950) 상에 위치된 4개의 인터페이스 플레이트(900)의 배열체를 개략적으로 보여주고 있다. 인터페이스 플레이트(900)는 인터페이스 플레이트(900)의 조정 메커니즘을 사용하여 플로어 또는 플로어 플레이트(950) 상으로 적절하게 장착될 수 있다.

도 9에서 보여지는 바와 같은 실시예에서, 인터페이스 플레이트(900)들의 각각은, 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트(950)에 견고하게 장착하기 위하여, 장착 부재, 예를 들어 볼트(760.1)와 같은 볼트를 수용하는 역할을 하는 4개의 구멍(960)을 포함하고 있다. 구멍(710.2)과 같은, 프레임을 인터페이스 플레이트에 장착하기 위한 구멍은 도 9에서 보이지 않는다는 점을 주목한다.

위에서 이미 언급된 바와 같이, 검사 장치와 같은 특정 장치의 설치는 플로어 또는 플로어 플레이트 상으로의 상이한 프레임들의 별개의 설치를 필요로 할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상이한 프레임들을 장착하기 위하여, 이는 플로어 또는 플로어 플레이트에 다수의 구멍을 제공하는 것의 요구 조건의 결과로 이어질 수 있다. 본 개시된 시스템은 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트를 제공함으로써 이러한 상이한 또는 다수의 프레임의 장착을 용이하게 한다.

본 발명의 실시예에서, 시스템, 예를 들어 다수의 프레임 또는 조립체를 포함하는 검사 시스템은 본 발명을 사용하여 다음 방식으로 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착될 수 있다.

시스템, 예를 들어 플로어에 장착될 필요가 있는 제1 프레임 및 플로어에 장착될 필요가 있는 제2 프레임을 포함하는 검사 시스템의 경우, 검사 시스템은, 예를 들어 제1 프레임을 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한, 본 발명에 따른 제1 세트의 인터페이스 플레이트 및 제2 프레임을 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 제2 세트의 인터페이스 플레이트를 포함할 수 있다.

도 10은 2개의 프레임, 특히 도 4a 및 도 5a에서 보여지는 바와 같은 프레임(400 및 500)의 장착을 위해 사용되도록 구성된 제1 세트의 인터페이스 플레이트와 제2 세트의 인터페이스 플레이트의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다. 특히, 도 10은 도 4a에 도시된 바와 같은 제1 프레임(400)과 플로어 또는 플로어 플레이트 사이의 인터페이스로 구성된 제1 세트의 인터페이스 플레이트(1010)들을 포함하는 인터페이스 배열체(1000)를 개략적으로 보여주고 있다. 알 수 있는 바와 같이, 인터페이스 플레이트(1010)들 각각은, 위에서 보여지는 바와 같은 프레임(400)의 피트(400.3)의 장착을 위하여 요구되는 구멍을 나타내는 구멍(600.1)과 정렬될 4개의 구멍을 구비하고 있다. 따라서 이 구멍은 프레임(400)의 피트(400.3)의 구멍(400.31)과 정렬되어야 한다. 인터페이스 배열체(1000)는 도 5a에서 보여지는 바와 같은 플로어 또는 플로어 플레이트와 제1 프레임(500) 사이의 인터페이스로 구성된 제2 세트의 인터페이스 플레이트(1020)를 더 포함하고 있다. 인터페이스 플레이트(1020)는 프레임(500)의 피트(500.4)의 구멍(500.41)과 정렬될 구멍을 나타내는 구멍(600.2)을 구비하고 있다.

인터페이스 플레이트(1010, 1020)의 각각은 복수의 장착 메커니즘으로 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착되도록 구성될 수 있다. 도 11은 검사 장치와 같은 장치의 2개의 개별 프레임 또는 조립체의 장착을 위한, 본 발명에 적용될 수 있는 것과 같은 인터페이스 플레이트(1010) 및 인터페이스 플레이트(1020)의 보다 상세한 도면을 개략적으로 보여주고 있다. 인터페이스(1010)는 위에 도시된 바와 같이 프레임(400)의 피트(400.3)에 장착되도록 구성된 4개의 구멍(600.1)을 포함하고 있으며, 인터페이스(1020)는 프레임(500)의 피트(500.4)의 구멍(500.41)과 정렬될 구멍을 나타내는 8개의 구멍(600.2)을 포함하고 있다. 또한, 인터페이스 플레이트(1010)는 인터페이스 플레이트(1010)를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 볼트 또는 장착 요소를 수용하도록 구성된 4개의 구멍(1010.1)을 더 포함하고 있다. 이러한 구멍은, 예를 들어 도 7에서 보여지는 설치 블록(710)의 구멍(710.3)과 비교된다. 인터페이스 플레이트(1020)는, 예를 들어 장착 메커니즘(760)을 사용하여 인터페이스 플레이트(710)를 플로어(750)에 장착하는 것과 유사한 방식으로, 인터페이스 플레이트(1020)를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 볼트 또는 장착 요소를 수용하도록 구성된 3개의 구멍(1020.1)을 더 포함하고 있다.

따라서 인터페이스 플레이트(1010 및 1020)는 인터페이스 플레이트 상으로 장착될 프레임 또는 조립체의 피트와 인터페이스하기 위한 제1 세트의 구멍 및 인터페이스 플레이트를 플로어에 장착하기 위한 볼트 또는 장착 부재를 수용하기 위한 제2 세트의 구멍을 포함하고 있다.

인터페이스 플레이트(1010)에 대하여, 제1 세트의 구멍 (구멍(600.1))의 수는 제2 세트의 구멍(구멍(1010.1))의 수와 동일하다. 인터페이스 플레이트(1020)에 대하여, 제1 세트의 구멍(구멍(600.2))의 수는 제2 세트의 구멍(구멍((1020.1))의 수보다 더 크다. 프레임 또는 조립체와 인터페이스하는 구멍의 수 (구멍(600.1 또는 600.2))가 인터페이스 플레이트를 플로어에 장착하기 위해 사용되는 구멍의 수보다 큰 경우, 설치된 프레임 또는 프레임들을 장착하기 위해 더 적은 수의 구멍이 플로어에 드릴링될 필요가 있다. 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위해 더 많은 수 또는 동일한 수의 구멍이 적용될지라도, 인터페이스 플레이트의 조정 메커니즘의 사용으로 인하여, 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트의 사용은 이러한 구멍에 대한 허용 오차가 더 완화될 수 있다는 이점을 여전히 가질 것이다.

도 10 및 도 11에서 보여지는 바와 같은 실시예에서, 별개의 인터페이스 플레이트들은 설치될 필요가 있는 각 프레임 또는 조립체에 대해 제공된다.

대안으로서, 본 발명의 실시예에서, 다수의 프레임 또는 조립체가 장착될 수 있는 인터페이스 플레이트가 고안될 수 있다. 특히, 도 11에서 개략적으로 보여지는 바와 같은 인터페이스 플레이트(1010 및 1020)는 위에서 보여지는 프레임(400)의 피트(400.3)와 위에서 보여지는 프레임(500)의 피트(500.4) 모두를 수용하도록 구성된 단일 인터페이스 플레이트로 대체될 수 있다.

도 12는 상이한 프레임들의 다수의 피트를 수용하도록 구성된 이러한 인터페이스 플레이트(1030)를 개략적으로 보여주고 있다. 보여지는 바와 같은 실시예에서, 인터페이스 플레이트(1030)는 위에서 보여지는 바와 같은 프레임(400)의 피트(400.3)의 장착을 위하여 구성된 제1 세트의 구멍 (4개의 구멍(600.1)), 프레임(500)의 피트(500.4)의 구멍(500.41)과 정렬될 구멍을 나타내는 제2 세트의 구멍 (8개의 구멍(600.2)), 및 인터페이스 플레이트(1030)를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 볼트 또는 장착 요소를 수용하도록 구성된 제3 세트의 구멍 (4개의 구멍(1030.1))을 포함하고 있다. 인식될 바와 같이, 다수의 프레임 또는 조립체의 다수의 피트에 대한 인터페이스를 단일 인터페이스 플레이트에 조합함으로써 플로어 또는 플로어 플레이트에 요구되는 장착 부재의 수가 상당히 감소될 수 있다. 48개의 구멍이 제공될 필요가 있는, 도 6에 도시된 바와 같은 배열체와 비교하여, 4개의 인터페이스 플레이트(1030)를 장착하기 위해 필요한 구멍의 수는 단지 16개일 것이다. 장착 메커니즘을 더 멀리 배열함으로써, 개선된 틸트 강성이 얻어질 수 있다는 점이 더 지적될 수 있다. 이 점에 있어서, 인터페이스 플레이트(1010)를 장착하기 위한 구멍(1010.1)들이 프레임을 인터페이스 플레이트(1010) 상으로 장착시키는 역할을 하는 구멍(600.1)들보다 더 이격되어 있는 도 11에 대한 참조가 예를 들어 이루어질 수 있다. 유사한 방식으로, 인터페이스 플레이트(1030)를 장착하기 위한 구멍(1030.1)들이 프레임을 인터페이스 플레이트(1030) 상으로 장착시키는 역할을 하는 구멍(600.1 및 600.2)들보다 더 이격되어 있는 도 12에 대한 참조가 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 적용된 바와 같은 인터페이스 플레이트는 3개 이상의 조정 메커니즘을 포함하고 있다. 이러한 실시예에서, 설치 표면은, 예를 들어, 실질적으로 삼각형 형상을 가질 수 있으며, 인터페이스 플레이트는, 예를 들어 설치 표면의 각각의 코너에 배열된 3개의 조정 메커니즘을 포함할 수 있다. 대안적으로, 설치 표면이, 예를 들어 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 인터페이스 플레이트는, 예를 들어 설치 표면의 각각의 모서리에 배열된 4개의 조정 메커니즘을 포함할 수 있다.

3개의 조정 메커니즘만을 갖는 인터페이스 플레이트는 덜 과도한 제약 배열체의 결과를 가져올 수 있다는 점이 지적될 수 있다. 그러나 4개 이상의 조정 메커니즘의 사용은 향상된 강성의 결과를 가져올 수 있다.

본 발명은 검사 장치 등과 같은 장치의 플로어 또는 플로어 플레이트 상으로의 장착 또는 설치를 용이하게 한다. 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트의 사용은 장치의 프레임 또는 프레임들을 플로어에 장착하기 위해 드릴링될 필요가 있는 구멍에 대한 요구되는 허용 오차의 완화를 가능하게 한다. 실시예에서, 본 발명에 따른 인터페이스 플레이트의 사용은 또한 드릴링될 필요가 있는 구멍의 수의 감소의 결과로 이어진다. 결과적으로, 더 적은 수의, 앵커(760.3)와 같은 내진 앵커가 요구될 수 있다. 실시예에서, 본 발명에서 사용되는 바와 같은 인터페이스 플레이트는 설치될 필요가 있는 장치의 다수의 상이한 프레임의 피트를 수용하도록 구성된다. 이렇게 함으로써, 상기 프레임들의 각각을 별도로 또는 개별적으로 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착할 필요 없이 다수의 상이한 프레임을 갖는 장치를 설계하는 유연성을 유지한다. 개시된 시스템에 따른 인터페이스 플레이트를 사용함으로써, 장치를 설치하기 위한 시간이 현저히 감소될 수 있다. 장치, 또는 장치의 조립체 또는 모듈에 대한 마지막 순간의 설계 변경이 요구될 수 있는 경우 플로어와의 장치, 조립체 또는 모듈의 인터페이스도 변경될 수 있다는 점이 또한 지적될 수 있다. 그러나 개시된 시스템을 사용하면 실제 플로어 인터페이스, 즉 플로어의 구멍의 패턴을 변경할 필요가 없다; 프레임의 임의의 수정, 즉 플로어와의 장치의 인터페이스를 고려하여 인터페이스 플레이트, 특히 인터페이스 플레이트의 설치 블록의 장착 구멍을 수정하는 것이 충분할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 플레이트를 사용하여, 다음의

- 본 발명에 따른 복수의 인터페이스 플레이트 및 검사 장치를 포함하는 검사 시스템을 제공하는 단계;

- 장착 메커니즘이 플로어 또는 플로어 플레이트와 맞물릴 수 있는 위치에서 복수의 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 위치시키는 단계;

- 검사 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면에 대해 설치 블록의 설치 표면의 정렬을 가능하게 하도록 조정 메커니즘을 사용하여 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하는 단계;

- 장착 메커니즘을 사용하여 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하는 단계;

- 검사 장치 또는 검사 장치의 조립체를 인터페이스 플레이트에 장착하는 단계를 수행함으로써 검사 시스템이 설치될 수 있다:

실시예에서, 개시된 시스템은 전자 빔 검사 장치와 같은 검사 장치의 설치를 위하여 사용될 수 있다. 이러한 장치가 도 13에서 개략적으로 보여지고 있다.

도 13은 본 발명에 따른 검사 툴(200)의 보다 상세한 실시예를 개략적으로 도시하고 있다. 검사 툴(200)은 전자 건(electron gun)(210)으로 지칭되는 e-빔 소스 및 이미징 시스템(240)을 포함하고 있다.

전자 건(210)은 전자 소스(212), 억제 전극(suppressor electrode)(214), 애노드(216), 애퍼처 세트(218), 및 집광기(220)를 포함하고 있다. 전자 소스(212)는 쇼트키 방출기(Schottky emitter) 또는 변형된 쇼트키 방출기일 수 있다. 애노드(216)의 양전하에 의하여, 전자 빔(202)은 추출될 수 있으며, 전자 빔(202)은 개구 외부의 불필요한 전자 빔을 제거하기 위해 상이한 개구 크기를 가질 수 있는 조정 가능한 애퍼처(218)를 사용함으로써 제어될 수 있다. 전자 빔(202)을 집광하기 위해, 집광기(220)가 전자 빔(202)에 적용되며, 이는 또한 배율(magnification)을 제공한다. 도 10에서 보여지는 집광기(220)는, 예를 들어, 전자 빔(202)을 집광할 수 있는 정전 렌즈일 수 있다. 한편, 집광기(220)는 또한 자기 렌즈일 수 있다.

이미징 시스템(240)은, 예를 들어 블랭커(blanker), 한 세트의 애퍼처(242), 검출기(244), 4개 세트의 편향기(250, 252, 254 및 256), 한 쌍의 코일(262), 요크(260) 및 전극(270)을 포함할 수 있다. 전극(270)은 전자 빔(202)을 지연시키고 편향시키기 위해 사용될 수 있으며, 정전 렌즈 기능을 더 가질 수 있다. 또한, 코일(262)과 요크(260)는 자기 대물 렌즈로 구성될 수 있다.

편향기(250 및 256)는 전자 빔(202)을 넓은 관측 시야로 스캔하기 위하여 적용될 수 있으며, 편향기(252 및 254)는 전자 빔(202)을 작은 관측 시야로 스캔하기 위하여 사용될 수 있다. 모든 편향기(250, 252, 254 및 256)는 전자 빔(202)의 스캐닝 방향을 제어할 수 있다. 편향기(250, 252, 254 및 256)는 정전 편향기 또는 자기 편향기일 수 있다. 요크(260)의 개구는 샘플(300)을 향하고 있으며, 자기장을 샘플(300)에 집중(immerse)시킨다. 한편, 전극(270)은 요크(260)의 개구 아래에 배치되며, 따라서 샘플(300)은 손상되지 않을 것이다. 전자 빔(202)의 색수차를 보정하기 위하여, 전극(270), 샘플(300) 및 요크(260) 또는 그 일부는 렌즈를 형성하여 전자 빔(202)의 색수차를 제거할 수 있다. 검사 툴(200)은 처리 유닛(310)을 더 포함하며, 처리 유닛은, 예를 들어 프로세서, 마이크로프로세서, 컨트롤러, 또는 컴퓨터로서 구현될 수 있고, 처리 유닛(310)은 검사 툴의 검출기 또는 검출기들, 예를 들어 검출기(244)로부터의 응답 신호를 수신하도록 그리고 응답 신호를 스캔된 또는 조사된(examined) 구조체 또는 샘플(300)의 이미지로 처리하도록 구성된다.

본 발명은 또한 다음의 조항에 의하여 설명될 수 있다;

조항 1. 장치 또는 장치의 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 인터페이스 플레이트는:

- 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 수용하도록 구성된 설치 표면을 갖는 설치 블록;

- 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하도록 구성된 조정 메커니즘; 및

- 설치 블록을 플로어 또는 플로어 플레이트에 견고하게 장착시키도록 구성된 장착 메커니즘을 포함한다.

조항 2. 조항 1에 따른 인터페이스 플레이트에서, 조정 메커니즘은 설치 블록과 맞물리도록 구성된 제1 부재를 포함하며, 이에 의하여 설치 표면에 대한 제1 부재의 최하부 표면의 위치는 조정 가능하다.

조항 3. 조항 2에 따른 인터페이스 플레이트에서, 조정 메커니즘은 제2 부재를 더 포함하며, 제2 부재는 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 위치되도록 구성된 최하부 표면 및 제1 부재의 최하부 표면을 수용하도록 구성된 최상부 표면을 포함한다.

조항 4. 조항 1 내지 3 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 블록은 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 설치 블록의 설치 표면에 장착하기 위한 복수의 장착 구멍을 구비한다.

조항 5. 조항 1 내지 4 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 인터페이스 플레이트는 복수의 조정 메커니즘을 포함한다.

조항 6. 조항 2를 인용하는 선행 조항들 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 제1 부재는 나사식 연결부를 통해 설치 블록에 연결되며, 나사식 연결부는 수직 방향으로의 제1 부재의 최하부 표면과 설치 표면의 상대 변위를 가능하게 한다.

조항 7. 조항 1 내지 6 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 장착 메커니즘은 설치 블록을 플로어 또는 플로어 플레이트에 고정시키기 위한 볼트를 포함한다.

조항 8. 조항 3을 인용하는 선행 조항들 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 제1 부재 및 제2 부재는 수직 방향으로 연장되는 관통 구멍을 포함한다.

조항 9. 조항 8에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 블록은 장착 메커니즘의 볼트를 수용하도록 구성된 관통 구멍을 포함하며, 설치 블록의 관통 구멍은 볼트가 플로어 또는 플로어 플레이트에 제공된 장착 구멍과 정렬되는 것을 가능하게 하도록 간극을 갖는다.

조항 10. 조항 1 내지 9 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 블록은 장치의 제1 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제1 세트의 장착 구멍 및 장치의 제2 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제2 세트의 장착 구멍을 포함한다.

조항 11. 조항 10에 따른 인터페이스 플레이트에서, 제1 조립체는 검사 장치의 스테이지 조립체의 프레임을 포함하며, 제2 조립체는 검사 장치의 검사 툴의 프레임을 포함한다.

조항 12. 조항 1 내지 11 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 조정 메커니즘은 3개의 병진 자유도로 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치를 조정하도록 구성된다.

조항 13. 조항 1 내지 12 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 인터페이스 플레이트는 3개 이상의 조정 메커니즘을 포함한다.

조항 14. 조항 13에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 표면은 실질적으로 삼각형 형상을 가지며, 인터페이스 플레이트는 설치 표면의 각각의 코너에 배열된 3개의 조정 메커니즘을 갖는다.

조항 15. 조항 13에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 표면은 실질적으로 사각형 형상을 가지며, 인터페이스 플레이트는 설치 표면의 각각의 코너에 배열된 4개의 조정 메커니즘을 갖는다.

조항 16. 조항 13 내지 15 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 조정 메커니즘은 3개의 병진 자유도 및 3개의 회전 자유도로 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치를 조정하도록 구성된다.

조항 17. 조항 15에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 블록은 장착 메커니즘들의 각각의 4개의 볼트를 수용하도록 구성된 4개의 관통 구멍을 포함하며, 설치 블록의 관통 구멍은 간극을 갖도록 구성되어 4개의 볼트가 플로어 또는 플로어 플레이트에 제공된 장착 구멍들과 정렬되는 것을 가능하게 한다.

조항 18. 조항 1 내지 17 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 블록은 장치의 제1 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제1 세트의 장착 구멍을 포함하며, 제1 세트의 장착 구멍의 수는 3보다 크다.

조항 19. 조항 1 내지 18 중 어느 한 조항에 따른 인터페이스 플레이트에서, 설치 블록은 장치의 제1 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제1 세트의 장착 구멍 및 장치의 제2 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제2 세트의 장착 구멍을 포함하며, 제1 세트의 장착 구멍의 수와 제2 세트의 장착 구멍의 수를 더한 수는 4보다 크다.

조항 20. 검사 시스템은 검사 장치 및 조항 1 내지 19항 중 어느 한 조항에 따른 복수의 인터페이스 플레이트를 포함하며, 복수의 인터페이스 플레이트는 검사 장치 또는 장치의 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착시키도록 구성된다.

조항 21. 조항 20에 따른 검사 시스템에서, 복수의 인터페이스 플레이트는 검사 장치의 제1 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 제1 세트의 인터페이스 플레이트 및 검사 장치의 제2 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 제2 세트의 인터페이스 플레이트를 포함한다.

조항 22. 조항 21에 따른 검사 시스템에서, 복수의 인터페이스 플레이트는 검사 장치의 제1 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 그리고 검사 장치의 제2 조립체를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착시키도록 구성된다.

조항 23. 조항 21 또는 22에 따른 검사 시스템에서, 제1 조립체는 검사 장치의 스테이지 장치를 지지하기 위한 프레임을 포함하며, 제2 조립체는 검사 장치의 검사 툴을 지지하는 프레임을 포함한다.

조항 24. 검사 시스템을 설치하는 방법은,

- 조항 1 내지 19 중 어느 한 조항에 따른 복수의 인터페이스 플레이트, 및 검사 장치를 포함하는 검사 시스템을 제공하는 단계;

- 장착 메커니즘이 플로어 또는 플로어 플레이트와 맞물릴 수 있는 위치에서 복수의 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 위치시키는 단계;

- 검사 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면으로의 설치 블록의 설치 표면의 정렬을 가능하게 하도록 조정 메커니즘을 사용하여 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하는 단계;

- 장착 메커니즘을 사용하여 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하는 단계; 및

- 검사 장치 또는 검사 장치의 조립체를 인터페이스 플레이트에 장착하는 단계를 포함한다.

본 명세서에서는 IC의 제조에서의 리소그래피 장치의 사용에 대하여 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는, 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 플랫 패널 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같은 다른 적용을 가질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 숙련된 자는 이러한 대안적인 적용의 맥락에서 본 명세서 내에서의 용어 "웨이퍼" 또는 "다이"의 임의의 사용이 더욱 일반적인 용어 "기판" 또는 "타겟 부분"과 각각 동의어로 간주될 수 있다는 점을 인식할 것이다. 본 명세서에서 언급된 기판은, 예를 들어 트랙 (전형적으로 기판에 레지스트의 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 계측 툴 또는 검사 툴에서 노광 전 또는 후에 처리될 수 있다. 적용 가능한 경우, 본 명세서 내의 본 발명은 이러한 그리고 다른 기판 처리 툴에 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으며, 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어 "기판"은 또한 이미 다수의 처리된 층을 포함하는 기판을 지칭할 수 있다.

광학 리소그래피의 맥락에서 본 발명의 실시예의 사용에 대해 위에서 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 발명은 다른 적용, 예를 들어 임프린트 리소그래피에서 사용될 수 있으며 또한 맥락이 허용하는 경우에 광학 리소그래피에 제한되지 않는다는 점이 인식될 것이다. 임프린트 리소그래피에서, 패터닝 디바이스의 토포그래피는 기판에 생성된 패턴을 규정한다. 패터닝 디바이스의 토포그래피는 기판에 공급되는 레지스트의 층으로 가압될 수 있으며, 그 위에서 전자기 방사선, 열, 압력 또는 이들의 조합을 적용시킴으로써 레지스트는 경화된다. 패터닝 디바이스는 레지스트가 경화된 후 레지스트에 패턴을 남기고 레지스트 밖으로 이동된다.

본 명세서에서 사용된 용어 "방사선" 및 "빔"은 (예를 들어, 약 365, 248, 193, 157 또는 126㎚의 파장을 갖는) 자외(UV) 방사선 및 (예를 들어, 5 내지 20㎚의 범위 내의 파장을 갖는) 극자외 (EUV) 방사선뿐만 아니라, 이온 빔 또는 전자 빔과 같은 입자 빔을 포함하는 모든 유형의 전자기 방사선을 포함한다.

문맥이 허용하는 경우 용어 "렌즈"는 굴절식, 반사식, 자기식, 전자기식 및 정전식 광학 구성 요소를 포함하는, 다양한 유형의 광학 구성 요소 중 임의의 하나 또는 조합을 나타낼 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 달리 구체적으로 명시되지 않는 한, 용어 "또는"은 실행 불가능한 경우를 제외하고 모든 가능한 조합을 포함한다. 예를 들어, 구성 요소가 A 또는 B를 포함할 수 있다는 점이 명시되어 있다면, 달리 구체적으로 명시되지 않거나 실행 불가능하지 않는 한, 구성 요소는 A 또는 B, 또는 A와 B를 포함할 수 있다. 제2 예로서, 구성 요소가 A, B 또는 C를 포함할 수 있다는 점이 명시되어 있다면, 달리 구체적으로 명시되지 않거나 실행 불가능하지 않는 한, 구성 요소는 A 또는 B 또는 C, 또는 A와 B, 또는 A와 C, 또는 B와 C, 또는 A와 B와 C를 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시예가 위에서 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 점이 인식될 것이다.

위의 설명은 예시를 위한 것이며 제한하는 것은 아니다. 따라서, 아래에 제시된 청구범위의 범위를 벗어나지 않고 기술된 바와 같이 수정이 본 명세서에 대해 이루어질 수 있다는 것이 본 기술 분야의 숙련된 자에게 명백할 것이다.

Claims (15)

1. 인터페이스 플레이트에 있어서,
   - 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면을 수용하도록 구성된 설치 표면을 갖는 설치 블록;
   - 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 상기 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하도록 구성된 조정 메커니즘; 및
   - 상기 설치 블록을 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 견고하게 장착시키도록 구성된 장착 메커니즘을 포함하는 인터페이스 플레이트.
2. 제1항에 있어서, 상기 조정 메커니즘은 상기 설치 블록과 맞물리도록 구성된 제1 부재를 포함하며, 이에 의하여 설치 표면에 대한 상기 제1 부재의 최하부 표면의 위치는 조정 가능한 인터페이스 플레이트.
3. 제2항에 있어서, 상기 조정 메커니즘은 제2 부재를 더 포함하며, 상기 제2 부재는 상기 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 위치되도록 구성된 최하부 표면 및 상기 제1 부재의 상기 최하부 표면을 수용하도록 구성된 최상부 표면을 포함하는 인터페이스 플레이트.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 설치 블록은 상기 장치 또는 조립체의 상기 인터페이스 표면을 상기 설치 블록의 상기 설치 표면에 장착하기 위한 복수의 장착 구멍을 구비한 인터페이스 플레이트.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인터페이스 플레이트는 복수의 조정 메커니즘을 포함하는 인터페이스 플레이트.
6. 제2항에 있어서, 상기 제1 부재는 나사식 연결부를 통해 상기 설치 블록에 연결되며, 상기 나사식 연결부는 수직 방향으로의 상기 제1 부재의 상기 최하부 표면과 상기 설치 표면의 상대 변위를 가능하게 하는 인터페이스 플레이트.
7. 제3항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 수직 방향으로 연장된 관통 구멍을 포함하는 인터페이스 플레이트.
8. 제7항에 있어서, 상기 설치 블록은 상기 장착 메커니즘의 볼트를 수용하도록 구성된 관통 구멍을 포함하며, 상기 설치 블록의 관통 구멍은 상기 볼트가 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 제공된 장착 구멍과 정렬되는 것을 가능하게 하도록 간극을 갖는 인터페이스 플레이트.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 설치 블록은 상기 장치의 제1 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제1 세트의 장착 구멍 및 상기 장치의 제2 조립체의 인터페이스 표면을 장착하기 위한 제2 세트의 장착 구멍을 포함하는 인터페이스 플레이트.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1 조립체는 검사 장치의 스테이지 조립체의 프레임을 포함하며, 상기 제2 조립체는 상기 검사 장치의 검사 툴의 프레임을 포함하는 인터페이스 플레이트.
11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인터페이스 플레이트는 3개 이상의 조정 메커니즘을 포함하는 인터페이스 플레이트.
12. 제11항에 있어서, 상기 조정 메커니즘은 3개의 병진 자유도 및 3개의 회전 자유도로 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 상기 설치 블록의 위치를 조정하도록 구성된 인터페이스 플레이트.
13. 검사 장치, 및 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 복수의 인터페이스 플레이트 -상기 복수의 인터페이스 플레이트는 상기 검사 장치 또는 상기 장치의 조립체를 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착시키도록 구성됨-를 포함하는 검사 시스템.
14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 인터페이스 플레이트는 상기 검사 장치의 제1 조립체를 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 제1 세트의 인터페이스 플레이트 및 상기 검사 장치의 제2 조립체를 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하기 위한 제2 세트의 인터페이스 플레이트를 포함하는 검사 시스템.
15. 검사 시스템을 설치하는 방법에 있어서,
    - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 복수의 인터페이스 플레이트, 및 검사 장치를 포함하는 검사 시스템을 제공하는 단계;
    - 장착 메커니즘이 플로어 또는 플로어 플레이트와 맞물릴 수 있는 위치에서 상기 복수의 인터페이스 플레이트를 플로어 또는 플로어 플레이트 상에 위치시키는 단계;
    - 상기 검사 장치 또는 조립체의 인터페이스 표면으로의 설치 블록의 설치 표면의 정렬을 가능하게 하도록 조정 메커니즘을 사용하여 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 대한 상기 설치 블록의 위치 또는 배향을 조정하는 단계;
    - 상기 장착 메커니즘을 사용하여 상기 인터페이스 플레이트를 상기 플로어 또는 플로어 플레이트에 장착하는 단계; 및
    - 상기 검사 장치 또는 상기 검사 장치의 조립체를 상기 인터페이스 플레이트에 장착하는 단계를 포함하는 검사 시스템 설치 방법.
    

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