TW202141203A - 介面板、檢測系統及安裝檢測系統之方法 - Google Patents

介面板、檢測系統及安裝檢測系統之方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202141203A
TW202141203A TW110111010A TW110111010A TW202141203A TW 202141203 A TW202141203 A TW 202141203A TW 110111010 A TW110111010 A TW 110111010A TW 110111010 A TW110111010 A TW 110111010A TW 202141203 A TW202141203 A TW 202141203A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
interface
assembly
bottom plate
panel
holes
Prior art date
Application number
TW110111010A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI783421B (zh
Inventor
馬歇爾 考瑞德 馬里 貝根
賈斯珀 亨德里克 格拉斯曼
凃進發
盧卡斯 庫因德斯瑪
Original Assignee
荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司 filed Critical 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Publication of TW202141203A publication Critical patent/TW202141203A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI783421B publication Critical patent/TWI783421B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automobile Manufacture Line, Endless Track Vehicle, Trailer (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

本發明描述一種用於將一裝置或一裝置之一總成裝配至一底板或底層板的介面板，該介面板包含： -   一安裝區塊，其具有經組態以收納該裝置或總成之一介面表面的一安裝表面， -   一調整機構，其經組態以調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向； -   一裝配機構，其經組態以將該安裝區塊剛性地裝配至該底板或底層板。

Description

介面板、檢測系統及安裝檢測系統之方法
本發明係關於用於諸如檢測裝置、微影裝置及其類似者之裝置的裝配配置及方法。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影裝置可用於例如積體電路(IC)之製造中。在此狀況下，圖案化器件(其替代地被稱作遮罩或倍縮光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包括晶粒之一部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之相鄰目標部分之網路。習知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉印至基板。
如通常應用於微影裝置中之輻射束可例如為DUV輻射束(例如，其具有248 nm或193 nm波長)或EUV輻射束(例如，其具有11 nm或13.5 nm波長)。
積體電路之製造可通常需要複數個層之堆疊，其中需要準確地對準該等層。在無此對準之情況下，層之間的所需連接可能有缺陷，從而導致積體電路發生故障。
通常，積體電路之底部層或層將含有最小結構，諸如電晶體或其組件。後續層之結構通常較大且實現底部層中之結構與外界之連接。鑒於此，兩個層之對準在積體電路之底部部分中將最具挑戰性。
為了確保適當地圖案化電路或電路層，常常使用諸如電子束檢測工具之檢測工具使基板經受檢測。此類工具可例如經應用以評估如例如藉由微影裝置執行之某些製程步驟是否如所預期經執行。
目前，諸如檢測工具或裝置或微影裝置之此等高精度裝置的裝配及安裝可係繁瑣的。
需要改良或促進諸如一廠房或廠房中之檢測裝置或微影裝置之裝置的安裝。為解決此等問題，根據本發明之一態樣，提供一種用於將一裝置或一裝置之一總成裝配至一底板或底層板的一介面板，該介面板包含： -   一安裝區塊，其具有經組態以收納該裝置或總成之一介面表面的一安裝表面， -   一調整機構，其經組態以調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向； -   一裝配機構，其經組態以將該安裝區塊剛性地裝配至該底板或底層板。
根據本發明之另一態樣，提供一檢測系統，其包含一檢測裝置及本發明之複數個介面板，該複數個介面板經組態以將該檢測裝置或該裝置之一總成裝配至該底板或底層板。
根據本發明之另一態樣，提供一種安裝一檢測系統之方法，該方法包含以下步驟： -   提供包含本發明之複數個介面板的一檢測系統，及一檢測裝置； -   在該裝配機構能夠與該底板或底層板接合的位置處將該複數個介面板定位於該底板或底層板上； -   使用該調整機構調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向，以實現該等安裝區塊之該等安裝表面與該檢測裝置或總成之該介面表面的對準； -   使用該等裝配機構將該等介面板裝配至該底板或底層板； -   將該檢測裝置或該檢測裝置之該總成裝配至該等介面板。
本發明涉及將裝置安裝至底板上的領域。為將裝置安裝至底板上，可能需要例如使用大量螺栓將裝置之不同部分分開地連接至底板上。此可能要求需要將大量孔鑽入至底板中，使得不同裝置部分可使用此等孔連接至底板。準備此等孔可能極為耗時。不僅因為大量孔，且亦因為孔之位置對於確保需要安裝之部分與所鑽之孔匹配而言很重要。為了減少此工作量，一些所揭示實施例經組織使得需要安裝之部分不再直接連接至底板，而實際上連接至所謂的介面板。此等介面板可連接至底板，且此等板之方位亦可稍微調整。此意謂孔在底板中之位置無需如前所述那麼精確。一旦介面板連接至底板，需要安裝的機器之部分可連接至介面板。為了執行此操縱，介面板可具有孔，在該等孔中匹配需要與其連接之部分。使用本發明之介面板使得有可能更快速地安裝裝置。
圖1示意性地描繪根據本發明之一個實施例之微影裝置。該裝置包括：照明系統(照明器) IL，其經組態以調節輻射光束B (例如UV輻射或任何其他合適輻射)；遮罩支撐結構(例如遮罩台) MT，其經建構以支撐圖案化器件(例如遮罩) MA且連接至經組態以根據某些參數準確地定位圖案化器件之第一定位器件PM。該裝置亦包括基板台(例如，晶圓台) WT或「基板支撐件」，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓) W，且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該基板之第二定位器件PW。該裝置進一步包括投影系統(例如，折射投影透鏡系統) PS，該投影系統經組態以將由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C (例如，包括一或多個晶粒)上。
照明系統可包括用於導向、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
遮罩支撐結構支撐(亦即，承載)圖案化器件之重量。支撐結構以取決於圖案化器件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，圖案化器件是否被固持於真空環境中)之方式來固持圖案化器件。遮罩支撐結構可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術以固持圖案化器件。遮罩支撐結構可為例如框架或台，其可根據需要而固定或可移動。遮罩支撐結構可確保圖案化器件例如相對於投影系統處於所要方位。可認為本文中對術語「倍縮光罩」或「遮罩」之任何使用皆與更一般術語「圖案化器件」同義。
本文中所使用之術語「圖案化器件」應被廣泛地解譯為係指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何器件。應注意，舉例而言，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂輔助特徵，則該圖案可不確切地對應於基板之目標部分中之所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所創製之元件(諸如，積體電路)中之特定功能層。
圖案化器件可為透射的或反射的。圖案化器件之實例包括遮罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。遮罩在微影中為吾人所熟知，且包括諸如二元、交變相移及衰減式相移之遮罩類型，以及各種混合遮罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中每一者可個別地傾斜，以便使入射輻射光束在不同方向上反射。傾斜鏡面在由鏡面矩陣反射之輻射光束中賦予圖案。
本文所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用均與更通用之術語「投影系統」同義。
如此處所描繪，裝置係透射類型(例如，使用透射遮罩)。替代地，裝置可屬於反射類型(例如，採用如上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列，或採用反射遮罩)。
微影裝置可屬於具有兩個(雙載物台)或多於兩個基板台或「基板支撐件」(或兩個或多於兩個遮罩台或「遮罩支撐件」)之類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台或支撐件，或可對一或多個台或支撐件進行預備步驟，同時將一或多個其他台或支撐件用於曝光。
微影裝置亦可屬於如下類型：其中基板之至少一部分可由具有相對高折射率之液體(例如，水)覆蓋，以便填充投影系統與基板之間的空間。亦可將浸潤液體施加至微影裝置中之其他空間，例如，遮罩與投影系統之間的空間。浸潤技術可用以增加投影系統之數值孔徑。本文中所使用之術語「浸潤」不意謂諸如基板之結構必須浸沒於液體中，而是僅意謂液體在曝光期間位於投影系統與基板之間。
參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當源為準分子雷射時，源與微影裝置可為分開之實體。在此等狀況下，不認為源形成微影裝置之部件，且輻射光束係憑藉包括例如合適導向鏡面或光束擴展器之光束遞送系統BD而自源SO傳遞至照明器IL。在其他狀況下，舉例而言，當源為水銀燈時，源可為微影裝置之整體部件。源SO及照明器IL連同光束遞送系統BD在需要時可被稱作輻射系統。
照明器IL可包括經組態以調整輻射光束之角強度分佈之調整器AD。通常，可調整照明器之光瞳平面中之強度分佈之至少外部徑向範圍或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ-外部及σ-內部)。另外，照明器IL可包括各種其他組件，諸如，積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。
輻射光束B入射於被固持於遮罩支撐結構(例如，遮罩台MT)上之圖案化器件(例如，遮罩MA)上，且係由該圖案化器件圖案化。在已橫穿遮罩MA的情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器件PW及方位感測器IF (例如干涉量測器件、線性編碼器或電容式感測器)，基板台WT可準確地移動例如以便將不同目標部分C定位在輻射光束B之路徑中。類似地，第一定位器件PM及另一方位感測器(其未在圖1中明確描繪)可用於例如在自遮罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑準確地定位遮罩MA。一般而言，可憑藉形成第一定位器件PM之零件之長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現遮罩台MT之移動。類似地，可使用形成第二定位器件PW之部分之長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT或「基板支撐件」之移動。在步進器(相對於掃描器)之狀況下，遮罩台MT可僅連接至短衝程致動器，或可固定。可使用遮罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準遮罩MA及基板W。雖然如所說明之基板對準標記佔據專用目標部分，但該等基板對準標記可位於目標部分之間的空間中(此等者稱為劃道對準標記)。類似地，在將超過多於一個晶粒提供於遮罩MA上之的情形中，遮罩對準標記可位於該等晶粒之間。
所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中： 1.  在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使遮罩台MT或「遮罩支撐件」及基板台WT或「基板支撐件」保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT或「基板支撐件」在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C之大小。 2.  在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描遮罩台MT或「遮罩支撐件」及基板台WT或「基板支撐件」 (亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT或「基板支撐件」相對於遮罩台MT或「遮罩支撐件」之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分之寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之長度(在掃描方向上)。 3.   在另一模式下，使遮罩台MT或「遮罩支撐件」保持基本上靜止從而固持可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WT或「基板支撐件」，同時賦予至輻射束之圖案投影至目標部分C上。在此模式下，通常採用脈衝式輻射源，且在基板台WT或「基板支撐件」之每一移動之後或在掃描期間之連續輻射脈衝之間視需要更新可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化器件(諸如，上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列)之無遮罩微影。
亦可採用對上文所描述之使用模式之組合或變體或完全不同的使用模式。
在如所展示之實施例中，微影裝置進一步包含檢測工具IT。此類檢測工具IT可例如使得能夠判定結構(特定言之，埋入式結構)之特徵，該特徵呈現於由微影裝置處理之基板W之所關注區域上或中。在一實施例中，如將在下文更詳細地論述，檢測工具可包含用於檢測基板之電子束源。
在一實施例中，第二定位器件PW可經組態以將基板W定位在檢測工具IT之操作範圍中。在此類實施例中，檢測工具IT可例如經組態以判定經提及結構之特徵，例如電氣特徵、材料特徵或幾何特徵。在一實施例中，可隨後將此資訊提供至微影裝置之控制單元，且在曝光製程期間例如藉由基於該資訊而控制照明系統、投影系統或定位器件中之一者中的一或多者來使用該資訊。
或者，檢測工具或系統IT可為獨立裝置。
在如所展示之實施例中，微影裝置可經組態以施加用於輻射光束之DUV輻射。在此情況下，圖案化器件MA可為透射圖案化器件，且投影系統PS可包含一或多個透鏡。
替代地，根據本發明之微影裝置可經組態以施加用於輻射光束之EUV輻射。在此類情況下，圖案化器件MA可為反射性圖案化器件，且投影系統PS可包含一或多個鏡面。在此實施例中，該裝置可包含用於容納照明系統IL或投影系統PS之一或多個真空腔室。
根據本發明之一態樣，微影裝置可包含一檢測工具，以便執行待處理或已處理之基板的線上檢測或離線檢測。
根據本發明之一態樣，提供經組態以檢測諸如半導體基板之物件之檢測工具。圖2示意性地展示此檢測工具10之實施例。根據所揭示之實施例，檢測工具10包含電子束源11，其亦被稱作電子束(e-beam)源11。
此電子束源11通常已知，且可應用於本發明中以將電子束12投影至物件13 (例如基板)之區域上。在如所展示之實施例中，物件13借助於例如真空夾具或靜電夾具之夾持機構13.4裝配至物件台13.2。電子束投影至其之物件之區域亦可稱作樣本。此電子束源11可例如用以產生具有範圍介於0.2 keV至100 keV之能量之電子束12。電子束源11通常可具有用於將電子束12聚焦至直徑約0.4至5 nm之光點上之一或多個透鏡。在一實施例中，電子束源11可進一步包含一或多個掃描線圈或偏轉器板，其可偏轉電子束12。藉此，電子束12可例如沿著X軸及Y軸(垂直於X軸及Z軸)偏轉，使得可掃描物件之區域，XY平面平行於物件之表面。
在一實施例中，電子束源經組態以將複數個電子束投影至所關注區域之各別複數個子區域上。藉此，可擴大每單位時間可檢查或檢測之所關注區域。此外，在一實施例中，電子束源可經組態以產生具有不同能量位準之電子束。如將在下文更詳細地解釋，視用於一或多個電子束之所施加能量位準而定，可檢測結構之不同部分，例如埋入式結構。
當此電子束12照射在表面上時，表面上之相互作用及與表面下方之材料之相互作用將發生，從而引起經曝光表面發射輻射及電子兩者。通常，當此電子束12與樣本相互作用時，構成束之電子將在淚滴形體積(稱為相互作用體積)內經由散射及吸收損失能量。電子束與樣本之間的能量交換通常將產生以下各者之組合： -      二次電子藉由非彈性散射之發射， -    藉由與樣本彈性散射相互作用而自相互作用體積反射或背向散射之電子的發射， -    X射線發射，及 -    例如在自深UV至IR之範圍內之電磁輻射之發射。
電磁輻射之後發射通常稱為陰極發光之光或CL-光。
在一實施例中，檢測工具10進一步包含用於偵測二次電子之偵測器15及用於背向散射如由樣本發射之電子之偵測器15.1。在圖2中，箭頭14係指示所發射二次電子或背向散射電子。
在如所展示之實施例中，檢測工具進一步包含控制單元17或例如包含微處理器、電腦或其類似者之處理單元，其用於處理如由偵測器15及15.1偵測到之所發射二次電子或背向散射電子。
在一實施例中，控制單元17包含用於自偵測器15、15.1接收信號15.2之輸入端子17.2，信號15.2表示偵測到之所發射二次電子或背向散射電子。
在一實施例中，控制單元可進一步具有用於輸出用於控制電子束源11之控制信號11.2之輸出端子17.4。在一實施例中，控制單元17可控制電子束源11以將電子束12投影至待檢測之物件(例如半導體基板)之所關注區域上。
在實施例中，控制單元17可經組態以控制電子束源11以掃描所關注區域。
在物件之所關注區域之此類掃描期間，偵測器可自所關注區域之不同部分接收二次電子或背向散射電子14。作為實例，所施加電子束可例如直徑1至4 nm之橫截面，而所關注區域係100 nm×100 nm。因而，當已掃描所關注區域時，對橫越所關注區域之電子束之回應可已由偵測器15、15.1捕捉，其中偵測到之信號包含每照明像素之偵測到之電子。像素大小可例如小於或大於電子束之橫截面。
圖3A及圖3B示意性地描繪根據本發明之一實施例之檢測工具50之俯視圖及橫截面圖。如所展示之實施例包含圍封體51、充當介面以收納待檢查之物件並輸出已檢查之物件的一對裝載埠52。如所展示之實施例進一步包含稱為設備前端模組(EFEM) 53之物件轉移系統，其經組態以處置物件及/或將物件輸送至裝載埠及自裝載埠輸送物件。在如所展示之實施例中，EFEM 53包含處置器機器人54，其經組態以在EBI系統50之裝載埠與裝載鎖55之間輸送物件。裝載鎖55為在圍封體51外部且在EFEM中存在之大氣條件與在檢測工具50之真空腔室56中存在之真空條件之間的介面。在如所展示之實施例中，真空腔室56包含電子光學系統57，該電子光學系統經組態以將電子束投影至待檢測物件上，例如半導體基板或晶圓上。檢測工具50進一步包含定位器件58，該定位器件經組態以使物件59相對於由電子光學系統57產生之電子束位移。
在一實施例中，定位器件可包含多個定位器之級聯式配置，諸如用於在大體上水平平面中定位物件之XY載台及用於在豎直方向上定位物件之Z載台。
在一實施例中，定位器件可包含粗略定位器與精細定位器之組合，該粗略定位器經組態以在相對大距離上提供物件之粗略定位，該精細定位器經組態以在相對小距離上提供物件之精細定位。
在實施例中，定位器件58進一步包含物件台，該物件台用於在由檢測工具50執行之檢測製程期間固持物件。在此實施例中，可藉助於諸如靜電夾具之夾具將物件59夾持至物件台上。此夾具可整合於物件台中。
所揭示系統之一些實施例涉及諸如檢測裝置或甚至微影裝置或其類似者之裝置的裝配或安裝。通常，諸如檢測裝置之裝置的裝配或安裝涉及裝置之一或多個組件或總成緊固裝配至底板上，例如，廠房內部的底板。通常，機器或裝置借助於裝置之多個可調整支腳安裝於底板上。支腳製成可調整的，以便適應廠房之底板之公差。一旦機器裝配至底板，其可運用錨定件鎖定至底板，以保護其免受例如地震衝擊所導致的振動。根據所揭示之系統，利用預先安裝板，該等板充當廠房底板與待安裝之機器之間的介面，而非將一或多個總成直接裝配至底板上。所揭示之系統尤其有利於需要以分開或斷開方式安裝兩個或更多個總成或框架或模組的機器或裝置之安裝。此等兩個總成可例如包括用於支撐檢測工具之基座框架，及支撐經組態以支撐物件之載物台總成的載物台模組。
圖4a示意性地展示可用以支撐檢測工具或其類似者之框架400的平面視圖。框架400可因此被視為用於諸如半導體基板或圖案化器件之檢測物件的諸如檢測裝置之裝置的部分。
如示意性地展示，框架400包含兩個H形部件400.1、400.2，每一H形部件400.1、400.2包含一對支腳400.3，該等支腳用於將H形部件裝配至底板或底層板或底座。
圖4b及圖4c示意性地說明將諸如框架400之框架裝配至底板或底層板的已知方式。
圖4b示意性地展示框架400之支腳400.3在配置於底板或底層板上時的俯視圖。如可見，支腳400.3中之每一者具備4個孔400.31，經由該等孔可插入螺栓，以供用於將框架400裝配至底板。
大體而言，框架400至底板之裝配應充分強力，以承受諸如地震或衝擊之地震干擾。為了確保充分強力連接，適用於將框架400裝配至底板的螺栓可經組態以與嵌入於底板或底層板中的錨定件接合。
圖4c示意性地展示框架400之支腳400.3在裝配至底板410時的橫截面視圖。如可見，支腳400.3藉由將支腳400.3栓接至底板410來裝配至底板410。為執行此操作，支腳400.3具備通孔420，經由該等通孔可插入螺栓430，該等螺栓430經組態以與底板410接合。在如所示之配置中，螺栓430經組態以與嵌入於底板中且具備收納螺栓430之孔的地震錨定件440接合。
圖5a及圖5b示意性地分別展示框架500之俯視圖及用於將框架500裝配至底板的底板介面之俯視圖。
如示意性地展示，框架500包含在X方向中延伸之兩個水平光束500.1、500.2，及在Y方向中延伸之水平光束500.3。框架500經組態以通孔4個支腳500.4裝配至底板，每一支腳具有用於將螺栓緊固至底板或底層板之8個孔500.41。
圖5b示意性地展示將框架500裝配至底板所需的底板介面。如可見，框架500之裝配需要提供4×8=32個孔500.5，用於將框架500之4個支腳500.4裝配至底板或底層板。
相對於將諸如已知檢測裝置之已知裝置安裝至諸如廠房底板之底板上，可指出，此安裝可能需要分開之安裝裝置之不同總成或單元。就此而言，可指出，檢測裝置或其類似者可包括一起操作以獲得裝置之所要性能(例如，所要產率或準確性或輸貫量)的不同組件。為獲得此所要性能，常常需要確保一個組件之操作不會對裝置之另一組件之操作造成不利影響。
在具有多個總成之裝置(例如，第一總成及第二總成)將被裝配至底板，使得該等總成分開地或獨立地安裝至底板的情況下，可出現下文缺點。
在考慮到可能需要運用多個支腳將總成中之每一者裝配至底板時，安裝裝置之時間可能相當大。在使用兩個總成之情況下，將需要第一總成運用例如4個支腳或介面裝配至底板，且第二總成運用例如4個支腳或介面裝配至底板。將每一介面或支腳裝配至底板將通常需要在其上將裝配介面或支腳的底板或底層板或底座中鑽出多個孔。至底板之每一介面可關於方位及傾角準確性具有嚴格要求，且需要充分強力以承受地震振動。
可能進一步出現，需要被設置於底板或底層板中的孔之一部分定位為靠近在一起。在底層板或底座由混凝土製成的情況下，在不損害該底層板或底座的情況下在混凝土中提供所有所需孔可能很繁瑣。
作為需要分開之安裝兩個框架或總成的裝置之一實例，可例如參考例如用於檢測半導體組件之參考檢測，諸如基板或半導體工具(諸如倍縮光罩或圖案化器件)。此裝置可例如包含第一總成(例如，被稱作檢測總成)及第二總成(例如，被稱作載物台總成)，該等總成需要獨立地裝配，以獲得裝置之所要動態性能。可將此情形理解如下：在具有檢測總成及載物台總成之檢測裝置中，檢測總成可例如包含經組態以使用一或多個檢測光束(諸如電子束)檢測物件之檢測工具。此檢測工具可例如經由隔振器裝配至框架，以確保檢測工具未受諸如底板振動或其類似者之振動影響。檢測裝置進一步包含載物台總成，其經組態以位移並定位將相對於檢測工具進行檢測的物件。物件藉由載物台裝置之此位移及定位亦可被視為振動之原因。為避免此等振動不利地影響檢測工具之操作，載物台裝置需要同樣與檢測工具隔離。為達成此，可較佳地分開地將載物台裝置或其基座框架裝配於底板上，而非具有用於載物台裝置及檢測工具之共用框架。在後者狀況中，此共用框架將需要相對較大且較重的框架，為了框架足夠堅固，使得載物台裝置之振動不干擾檢測工具。
圖6示意性地說明需要將諸如框架400及500之兩個框架裝配至廠房底板或底層板上的狀況中的所需底板介面。如可見，框架400及500經由其各別400.3及500.4裝配至底板通孔將要求需要針對框架400及500之裝配提供總計4×4+4×8=48個孔600。在如所示配置中，孔600.1表示如上方所示的框架400之支腳400.3之裝配所需的孔。此等孔因此將與框架400之支腳400.3之孔400.31對準。孔600.2表示將與框架500之支腳500.4之孔500.41對準的孔。如將藉由熟習此項技術者確認，以所需準確性將所有所需孔設置於適當位置可能係耗時的。
為了減輕或緩解此工作量，本發明提供將框架或總成裝配至底板或底層板的替代方式。
在本發明中，在安裝裝置之前，使用可安裝至底板、底層板或底座上的介面板或介面部件。根據本發明，介面板或部件經設計以收納需要安裝之裝置的一或多個總成。
根據本發明，可調整將收納總成之介面板或部件之表面的方位及定向，以便考量底板之任何公差或將介面板錨定至底板的裝配公差。
根據本發明，介面板包含安裝區塊、一或多個調整機構及一或多個裝配機構。詳言之，根據本發明，提供用於將裝置或裝置之總成裝配至底板或底層板的介面板，該介面板包含安裝區塊，其具有經組態以收納待安裝之裝置或總成的介面表面的安裝表面。介面板進一步包含調整機構，其經組態以調整安裝區塊相對於底板或底層板之方位或定向。在一些實施例中，調整機構允許在x、y、z、Rx、Ry或Rz中之任一者中調整介面板，以促進與裝置或總成之精確對準。本發明之介面板進一步包含裝配機構，其經組態以將安裝區塊剛性地裝配至底板或底層板。
圖7示意性地展示本發明之介面板700之實施例。
如示意性地展示，介面板700包含安裝區塊710，其具有經組態以收納待安裝之裝置或總成之介面表面的安裝表面710.1。在如所展示之實施例中，安裝區塊包含複數個裝配孔710.2。
如示意性地展示，介面板700進一步包含調整機構720，其經組態以調整安裝區塊相對於底板或底層板750之方位或定向。詳言之，調整機構720包含調整部件720.1，其在底板或底層板750上為安裝區塊710提供支撐。詳言之，調整部件720.1之底部表面720.2經組態以裝配於底板或底層板750上。在如所展示之實施例中，調整部件720.1經由螺紋連接件725連接至安裝區塊710，該螺紋連接件725實現機構720之底部表面720.2及安裝表面710.1在豎直方向(亦即，所指示之Z方向)的相對位移。詳言之，藉由圍繞軸線730旋轉部件720.1，調整機構720之底部表面720.1將沿Z方向位移。
將複數個此調整機構720應用於根據本發明的介面板700中將允許調整安裝區塊之安裝表面相對於底板或底層板750的相對方位或定向。
在如所展示之實施例中，介面板700進一步包含用於將安裝區塊710裝配至底板或底層板750之裝配機構760。裝配機構包含用於將安裝區塊栓接至底板或底層板750之螺栓760.1。詳言之，螺栓760.1經組態以經由安裝區塊710之通孔710.3錨定至底板或底層板750。在如所展示之實施例中，安裝區塊710之通孔710.3與調整機構720之通孔720.3對準。自功能視角，通孔710.3及720.3兩者應提供最小徑向間隙，亦即，使得安裝區塊710能夠在水平平面中定位至其所需位置。
藉此，可在不對安裝區塊710施加實質力矩的情況下實現將安裝區塊710錨定至底板750。然而，應不排除如本發明中所應用之裝配機構760及調整機構720彼此不對準。
在如所展示之實施例中，安裝區塊710之通孔710.3之直徑可經選擇大於螺栓760.1之直徑。藉此，可在水平平面中位移安裝區塊710，亦即，垂直於所指示Z方向的平面。藉由允許此位移，可針對孔760.2之方位中的公差糾正安裝區塊710之水平方位，該等孔經設置於底板或底層板750中且經組態以收納裝配機構760之螺栓760.1。
在如所展示之實施例中，裝配機構760之螺栓760.1經組態以與嵌入於底板或底層板750中的地震錨定件760.3接合，該等地震錨定件760.3包含用於收納螺栓760.1之孔760.2。
在如圖7中所展示之實施例中，與安裝區塊710接合之調整部件直接裝配至底板或底層板750。圖8示意性地展示替代實施例。
圖8示意性地展示根據本發明之介面板800，除下文之外，介面板800類似於如圖7中所展示之安裝板700。
如圖8中示意性地展示，介面板800包含調整機構820，其包含經組態以與介面板800之安裝區塊710接合的第一調整部件720.1。調整機構820之第一調整部件720.1藉由第二調整部件820.1支撐，該第二調整部件820.1經組態以定位於底板或底層板750上。因而，調整機構820包含經配置為介於底板或底層板750與調整部件720.1之間的介面的第二調整部件820.1，而非如圖7中所展示，將調整部件720.1直接裝配至底板上。
在如所展示之實施例中，第二調整部件820.1包含通孔820.11，經由該通孔，裝配機構760之螺栓760.1可插入以與底板或底層板750接合。額外部件820.1允許其上裝配介面板800之底板或底層板局部傾斜。在一實施例中，調整部件720.1與額外部件820.1之間的接觸件可為彎曲的。詳言之，接觸件可為球形椎或球形球面。在圖7之實施例中，在傾斜底板的情況下，最高底板位置處或附近可能存在僅僅小接觸點或區域。此可具有兩個缺點：
其可冒著鬆弛或斷裂的風險導致底板接觸之高度接觸壓力。
其可在鎖定螺栓760.1之後再安裝區塊710上產生彎曲力矩。
因而，在底板或底層板並非扁平的情況下，可能較佳使用圖8之實施例。
當使用本發明之安裝板(亦即，經定位並裝配至諸如廠房之底板的底板或底層板)時，安裝板之上表面，尤其安裝板之安裝區塊的上表面可充當用於裝配框架(諸如檢測裝置之框架)的裝配表面。
圖9示意性地展示已定位於底板或底層板950上的4個介面板900之配置。介面板900可使用介面板900之調整機構適當地裝配至底板或底層板950上。
在如圖9中所展示之實施例中，介面板900中之每一者包含4個孔960，其用以收納用於將介面板剛性地裝配至底板或底層板950的裝配部件(例如，諸如螺栓760.1之螺栓)。應注意，用於將框架裝配至介面板的孔(諸如孔710.2)未展示於圖9中。
如上文已提及，諸如檢測裝置之某些裝置的安裝可能需要將不同框架分開地安裝至底板或底層板上。如圖6中所示，此可導致需要將大量孔提供至底板或底層板中以便裝配不同框架。所揭示之本系統藉由提供本發明之介面板來促進此等不同或多個框架之裝配。
在本發明之實施例中，包含多個框架或總成的系統(例如，檢測系統)可使用本發明以下文方式裝配至底板或底層板。
在系統(例如，檢測系統)包含需要裝配至底板之第一框架及需要裝配至底板之第二框架的情況下，檢測系統可例如包含用於將第一框架裝配至底板底層板的本發明之第一組介面板，及用於將第二框架裝配至底板或底層板的第二組介面板。
圖10示意性地展示經組態以用於兩個框架(尤其如圖4a及圖5a中所示之框架400及500)之裝配的此第一組介面板及第二組介面板的俯視圖。詳言之，圖10示意性地展示包含第一組介面板1010之介面配置1000，該第一組介面板為介於底板或底層板與如圖4a中所展示之第一框架400之間的經組態介面。入可見，介面板1010各自具備待與孔600.1對準的4個孔，其表示如上文所示的框架400之支腳400.3之裝配所需的孔。此等孔因此將與框架400之支腳400.3之孔400.31對準。介面配置1000進一步包含第二組介面板1020，其為介於底板或底層板與如圖5a中所展示之第一框架500之間的經組態介面。介面板1020具備孔600.2，其表示將與框架500之支腳500.4之孔500.41對準的孔。
介面板1010或1020中之每一者可經組態以運用複數個裝配機構裝配至底板或底層板。圖11示意性地展示用於裝配裝置(諸如檢測裝置)之兩個分開之框架或總成的如可應用於本發明中的介面板1010及介面板1020之更詳細視圖。介面1010包含經組態以裝配至如上文所示的框架400之支腳400.3的4個孔600.1，介面1020包含表示將與框架500之支腳500.4之孔500.41對準的孔的8個孔600.2。另外，介面板1010進一步包含4個孔1010.1，其經組態以收納用於將介面板1010裝配至底板或底層板的螺栓或裝配元件。可例如將此等孔與圖7中所展示之安裝區塊710之孔710.3進行比較。介面板1020進一步包含3個孔1020.1，其經組態以收納用於例如以類似於使用裝配機構760將介面板710裝配至底板750的方式將介面板1020裝配至底板或底層板的螺栓或裝配元件。
介面板1010及1020因此包含與將被裝配至介面板上之框架或組裝的支腳介接的第一組孔，及收納用於將介面板裝配至底板之螺栓或裝配部件的第二組孔。
對於介面板1010，第一組孔(孔600.1)之數目等於第二組孔(孔1010.1)之數目。對於介面板1020，第一組孔(孔600.2)之數目大於第二組孔(孔1020.1)之數目。在與框架或總成介接之孔(孔600.1或600.2)的數目大於用以將介面板裝配至底板之孔的數目的情況下，需要將較少孔鑽至底板，用於裝配經安裝之裝置之一或多個框架。即使將較大數目或相同數目個孔應用於裝配介面板至底板或底層板，使用本發明之介面板將仍具有如下優點：此等孔之公差可歸因於使用介面板之調整機構而更寬鬆。
在如圖10及圖11中所示的實施例中，針對需要安裝之每一框架或總成提供分開之介面板。
作為替代方案，在本發明之一實施例中，可設計一介面板，其上可裝配多個框架或總成。詳言之，如圖11中示意性地展示，介面板1010及1020可替換為經組態以收納如上文所示框架400之支腳400.3及如上文所示框架500之支腳500.4兩者的單個介面。
圖12示意性地展示經組態以收納不同框架之多個支腳的此介面板1030。在如所展示之實施例中，介面板1030包含經組態用於裝配如上文所示框架400之支腳400.3的第一組孔(4個孔600.1)、表示將與框架500之支腳500.4之孔500.41對準的孔的第二組孔(8個孔600.2)，及經組態以收納用於將介面板1030裝配至底板或底層板之螺栓或裝配元件的第三組孔(4個孔1030.1)。如將瞭解，藉由將用於多個框架或總成之多個支腳的介面組合至單個介面板上，底板或底層板上所需的裝配部件之數目可顯著減小。相較於如圖6中所描繪的需要提供48個孔之配置，裝配4個介面板1030所需的孔之數目將僅僅為16個。可進一步指出，藉由將裝配機構配置成相隔更遠，可獲得經改良傾斜硬度。就此而言，可例如參考圖11，其中相比用於將框架裝配至介面板1010上的孔600.1，用於裝配介面板1010之孔1010.1進一步間隔得更遠。以類似方式，可參考圖12，其中相比用於將框架裝配至介面板1030上的孔600.1及600.2，用於裝配介面板1030之孔1030.1進一步間隔得更遠。
在本發明之一實施例中，如所應用之介面板包含3個或更多個調整機構。在此實施例中，安裝表面可例如具有實質上三角形形狀，且介面板可例如包含配置於安裝表面之各別拐角處的3個調整機構。或者，安裝表面可例如具有實質上矩形形狀，且介面板可例如包含配置於安裝表面之各別拐角處的4個調整機構。
可指出，運用僅僅3個調整機構的介面板可產生不太過約束的配置。然而，使用4個或更多個調整機構導致經改良硬度。
本發明促進裝置(諸如檢測裝置或其類似者)至底板或底層板上的裝配或安裝。使用本發明之介面板使得需要鑽出的用於將裝置之一或多個框架裝配至底板之孔的所需公差放寬。在一實施例中，使用本發明之介面板亦導致需要鑽出的孔之數目減少。因此，可能需要較少地震錨定件，諸如錨定件760.3。在一實施例中，如用於本發明中的介面板經組態以收納需要安裝之裝置的多個不同框架之支腳。藉此，吾人可維持設計具有多個不同框架之裝置的可撓性，而無需將該等框架中之每一者分開之或個別地裝配至底板或底層板。藉由使用根據所揭示之系統的介面板，安裝裝置之時間可顯著縮減。亦可指出，當可能需要裝置或裝置之總成或模組在最後時刻發生設計變化時，裝置之介面、具有底板之總成或模組可同樣變化。在使用所揭示之系統的情況下，然而，無需改變實際底板介面，亦即，底板中之孔的圖案；修改介面板(詳言之，介面板之安裝區塊之裝配孔)可足以考量框架之任何修改，亦即具有底板之裝置的介面。
使用根據本發明之實施例的介面位置，可藉由執行以下步驟安裝檢測系統： -   提供包含本發明之複數個介面板的一檢測系統，及一檢測裝置； -   在該裝配機構能夠與該底板或底層板接合的位置處將該複數個介面板定位於該底板或底層板上； -   使用該調整機構調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向，以實現該等安裝區塊之該等安裝表面與該檢測裝置或總成之該介面表面的對準； -   使用該等裝配機構將該等介面板裝配至該底板或底層板； -   將該檢測裝置或該檢測裝置之該總成裝配至該等介面板。
在一實施例中，所揭示之系統可用於安裝諸如電子束檢測裝置之檢測裝置。此裝置示意性地展示於圖13中。
圖13示意性地描繪根據本發明之檢測工具200之更詳細實施例。檢測工具200包含被稱作電子槍210之電子束源及成像系統240。
電子槍210包含電子源212、抑制電極214、陽極216、一組孔徑218及聚光器220。電子源212可為蕭特基發射器或經修改蕭特基發射器。藉由陽極216之正電荷，可提取電子束202，且可藉由使用可調諧孔徑218來控制電子束202，該可調諧孔徑可具有不同孔徑大小以消除孔徑外部之不必要電子束。為了聚集電子束202，將聚束器220應用於電子束202，此亦提供放大率。圖10中所展示之聚光器220可例如為靜電透鏡，其可聚集電子束202。另一方面，聚光器220亦可為磁透鏡。
成像系統240可例如包含消隱器、一組孔徑242、偵測器244、四組偏轉器250、252、254及256、一對線圈262、磁軛260以及電極270。電極270可用以延遲及偏轉電子束202，且可進一步具有靜電透鏡功能。此外，線圈262及磁軛260可經組態為磁物鏡。
可施加偏轉器250及256以在大視野內掃描電子束202，且偏轉器252及254可用於在小視野內掃描電子束202。所有偏轉器250、252、254及256可控制電子束202之掃描方向。偏轉器250、252、254及256可為靜電偏轉器或磁偏轉器。磁軛260之開口面向樣本300，從而將磁場浸潤至樣本300中。另一方面，電極270置放於磁軛260之開口之下，且因此樣本300將不會受損。為了校正電子束202之色像差，電極270、樣本300及磁軛260或其部分可形成透鏡以消除電子束202之色像差。檢測工具200進一步包含處理單元310，該處理單元可例如體現為處理器、微處理器、控制器或電腦，該處理單元310經組態以自檢測工具之一或若干偵測器(例如偵測器244)接收回應信號且將該回應信號處理成經掃描或經檢查結構或樣本300之影像。
本發明亦可藉由以下條項描述： 條項1。     一種用於將一裝置或一裝置之一總成裝配至一底板或底層板的介面板，該介面板包含： -      一安裝區塊，其具有經組態以收納該裝置或總成之一介面表面的一安裝表面， -      一調整機構，其經組態以調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向；及 -      一裝配機構，其經組態以將該安裝區塊剛性地裝配至該底板或底層板。 條項2。     如條項1之介面板，其中該調整機構包含經組態以與該安裝區塊接合之一第一部件，藉以可調整該第一部件之一底部表面相對於該安裝表面的一方位。 條項3。     如條項2之介面板，其中該調整機構進一步包含一第二部件，該第二部件包含經組態以定位於該底板或底層板上之一底部表面及經組態以收納該第一部件之該底部表面的一頂部表面。 條項4。     如條項1至3中任一項之介面板，其中該安裝區塊具備用於將該裝置或總成之該介面表面裝配至該安裝區塊之該安裝表面的複數個裝配孔。 條項5。     如前述條項中任一項之介面板，其中該介面板包含複數個調整機構。 條項6。     如前述條項中任一項參考條項2之介面板，其中該第一部件經由一螺紋連接件而連接至該安裝區塊，該螺紋連接件實現該第一部件之該底部表面與該安裝表面在一豎直方向上的一相對位移。 條項7。     如前述條項中任一項之介面板，其中該裝配機構包含用於將該安裝區塊錨定至該底板或底層板的一螺栓。 條項8。     如前述條項中任一項參考條項3之介面板，藉以該第一部件及該第二部件包含在豎直方向上延伸之一通孔。 條項9。     如條項8之介面板，其中該安裝區塊包含經組態以收納該裝配機構之一螺栓的一通孔，該安裝區塊之該通孔具有一空隙以使該螺栓能夠與設置於該底板或底層板中之一裝配孔對準。 條項10。    如前述條項中任一項之介面板，其中該安裝區塊包含用於裝配該裝置之一第一總成之一介面表面的一第一組裝配孔，及用於裝配該裝置之一第二總成之一介面表面的一第二組裝配孔。 條項11。    如條項10之介面板，其中該第一總成包含一檢測裝置之一載物台總成的一框架，且其中該第二總成包含該檢測裝置之一檢測工具的一框架。 條項12。    如前述條項中任一項之介面板，其中該調整機構經組態以在3個平移自由度中調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位。 條項13。    如前述條項中任一項之介面，其中該介面板包含3個或更多個調整機構。 條項14。    如條項13之介面板，其中該安裝表面具有一實質上三角形形狀，且其中該介面板包含配置於該安裝表面之各別拐角處的3個調整機構。 條項15。    如條項13之介面板，其中該安裝表面具有一實質上矩形形狀，且其中該介面板包含配置於該安裝表面之各別拐角處的4個調整機構。 條項16。    如條項13至15中任一項之介面板，其中該等調整機構經組態以在3個平移自由度及3個旋轉自由度中調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位。 條項17。    如條項15之介面板，其中該安裝區塊包含經組態以收納該等裝配機構之各別4個螺栓的4個通孔，該安裝區塊之該等通孔經組態以具有一空隙以使該等4個螺栓能夠與設置於該底板或底層板中之裝配孔對準。 條項18。    如前述條項中任一項之介面板，其中該安裝區塊包含用於裝配該裝置之一第一總成之一介面表面的一第一組裝配孔，該第一組之裝配孔的數目大於3。 條項19。    如前述條項中任一項之介面板，其中該安裝區塊包含用於裝配該裝置之一第一總成之一介面表面的一第一組裝配孔，及用於裝配該裝置之一第二總成之一介面表面的一第二組裝配孔，該第一組之裝配孔的數目加該第二組之裝配孔的數目大於4。 條項20。    一種檢測系統，其包含一檢測裝置及複數個如前述條項中任一項之介面板，該複數個介面板經組態以將該檢測裝置或該裝置之一總成裝配至該底板或底層板。 條項21。    如條項20之檢測系統，其中該複數個介面板包含用於將該檢測裝置之一第一總成裝配至該底板或底層板的一第一組介面板，及用於將該檢測裝置之一第二總成裝配至該底板或底層板的一第二組介面板。 條項22。    如條項21之檢測系統，其中該複數個介面板經組態以將該檢測裝置之一第一總成裝配至該底板或底層板，且將該檢測裝置之一第二總成裝配至該底板或底層板。 條項23。    如條項21或22之檢測系統，其中該第一總成包含用於支撐該檢測裝置之一載物台裝置的一框架，且其中該第二總成包含用於支撐該檢測裝置之一檢測工具的一框架。 條項24。    一種安裝一檢測系統之方法，該方法包含以下步驟： -    提供一檢測系統，其包含複數個如條項1至19中任一項之介面板，及一檢測裝置； -    在該裝配機構能夠與該底板或底層板接合的位置處將該複數個介面板定位於該底板或底層板上； -    使用該調整機構調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向，以實現該等安裝區塊之該等安裝表面與該檢測裝置或總成之該介面表面的對準； -    使用該等裝配機構將該等介面板裝配至該底板或底層板；及 -    將該檢測裝置或該檢測裝置之該總成裝配至該等介面板。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等等。熟習此項技術者將瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更一般術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在例如塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。在適用情況下，可將本文中之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。此外，可將基板處理一次以上，例如以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語基板亦可指已經含有多個經處理層之基板。
儘管上文可已特定地參考在光學微影之內容背景中之本發明之實施例的使用，但應瞭解，本發明可用於其他應用(例如壓印微影)中，且在內容背景允許的情況下不限於光學微影。在壓印微影中，圖案化元件中之構形(topography)界定產生於基板上之圖案。可將圖案化器件之構形壓入被供應至基板之抗蝕劑層中，在基板上，抗蝕劑係藉由施加電磁輻射、熱、壓力或其組合而固化。在抗蝕劑固化之後將圖案化器件移出抗蝕劑，從而在其中留下圖案。
本文中所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)及極紫外線(EUV)輻射(例如具有在5奈米至20奈米之範圍內之波長)，以及粒子束，諸如離子束或電子束。
術語「透鏡」在內容背景允許的情況下可指各種類型之光學組件中之任一者或其組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。
如本文中所使用，除非另外特定陳述，否則術語「或」涵蓋所有可能組合，除非不可行。舉例而言，若陳述組件可包括A或B，則除非另外具體陳述或不可行，否則組件可包括A，或B，或A及B。作為第二實例，若陳述組件可包括A、B或C，則除非另外特定陳述或不可行，否則組件可包括A，或B，或C，或A及B，或A及C，或B及C，或A及B及C。雖然上文已描述本發明之特定實施例，但將瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。
上方描述意欲為說明性，而非限制性的。由此，熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡述之申請專利範圍之範疇的情況下如所描述對本發明進行修改。
10:檢測工具 11:電子束源 11.2:控制信號 12:電子束 13:物件 13.2:物件台 13.4:夾持機構 14:二次電子或背向散射電子 15:偵測器 15.1:偵測器 15.2:信號 17:控制單元 17.2:輸入端子 17.4:輸出端子 50:檢測工具 51:圍封體 52:裝載埠 53:設備前端模組(EFEM) 54:處置器機器人 55:裝載鎖 56:真空腔室 57:電子光學系統 58:定位器件 59:物件 200:檢測工具 202:電子束 210:電子槍 212:電子源 214:抑制電極 216:陽極 218:孔徑 220:聚光器 240:成像系統 242:孔徑 244:偵測器 250:偏轉器 252:偏轉器 254:偏轉器 256:偏轉器 260:磁軛 262:線圈 270:電極 300:樣本 310:處理單元 400:框架 400.1:H形部件 400.2:H形部件 400.3:支腳 400.31:孔 410:支腳 420:通孔 430:螺栓 440:地震錨定件 500:框架 500.1:水平光束 500.2:水平光束 500.3:水平光束 500.4:支腳 500.41:孔 500.5:孔 600:孔 600.1:孔 600.2:孔 700:介面板 710:安裝區塊 710.1:安裝表面 710.2:裝配孔 710.3:安裝區塊 720:調整機構 720.1:調整部件 720.2:底部表面 720.3:通孔 725:螺紋連接件 730:軸線 750:底板/底層板 760:裝配機構 760.1:螺栓 760.2:孔 760.3:地震錨定件 800:介面板 820:調整機構 820.1:第二調整部件 820.11:通孔 900:介面板 950:底板/底層板 960:孔 1000:介面配置 1010:介面板 1010.1:孔 1020:第二組介面板 1020.1:孔 1030:介面板 1030.1:孔 AD:調整器 B:輻射光束 BD:光束遞送系統 C:目標部分 CO:聚光器 IF:方位感測器 IL:照明系統 IN:積光器 MA:圖案化器件 MT:遮罩支撐件/遮罩台 M1:遮罩對準標記 M2:遮罩對準標記 PM:第一定位器件 PS:投影系統 PW:第二定位器件 P1:基板對準標記 P2:基板對準標記 SO:輻射源 W:基板 WT:基板台
現將參看隨附示意性圖式而僅借助於實例來描述本發明之實施例，其中對應參考符號指示對應部件，且其中：
圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；
圖2描繪根據本發明之實施例之檢測工具；
圖3A及圖3B示意性地描繪根據本發明之檢測工具之俯視圖及側視圖；
圖4A至圖4C示意性地展示可用於支撐檢測裝置之檢測工具的框架。
圖5A至圖5B示意性地展示可用以支撐檢測裝置之載物台裝置的框架。
圖6示意性地展示用於將圖4及圖5之框架裝配至底板的所需介面。
圖7示意性地展示根據本發明之實施例的介面板之橫截面。
圖8示意性地展示根據本發明之另一個實施例的介面之橫截面。
圖9示意性地展示將本發明之4個介面板配置至底板或底層板上。
圖10至圖12示意性地展示本發明之介面板的俯視圖。
圖13示意性地描繪根據本發明之檢測工具之更詳細實施例。
700:介面板
710:安裝區塊
710.1:安裝表面
710.2:裝配孔
710.3:安裝區塊
720:調整機構
720.1:調整部件
720.2:底部表面
720.3:通孔
725:螺紋連接件
730:軸線
750:底板/底層板
760:裝配機構
760.1:螺栓
760.2:孔
760.3:地震錨定件

Claims (15)

  1. 一種用於將一裝置或一裝置之一總成裝配至一底板或底層板的介面板，該介面板包含： 一安裝區塊，其具有經組態以收納該裝置或總成之一介面表面的一安裝表面， 一調整機構，其經組態以調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向；及 一裝配機構，其經組態以將該安裝區塊剛性地裝配至該底板或底層板。
  2. 如請求項1之介面板，其中該調整機構包含經組態以與該安裝區塊接合之一第一部件，藉以可調整該第一部件之一底部表面相對於該安裝表面的一方位。
  3. 如請求項2之介面板，其中該調整機構進一步包含一第二部件，該第二部件包含經組態以定位於該底板或底層板上之一底部表面及經組態以收納該第一部件之該底部表面的一頂部表面。
  4. 如請求項1至3中任一項之介面板，其中該安裝區塊具備用於將該裝置或總成之該介面表面裝配至該安裝區塊之該安裝表面的複數個裝配孔。
  5. 如請求項1至3中任一項之介面板，其中該介面板包含複數個調整機構。
  6. 如請求項2之介面板，其中該第一部件經由一螺紋連接件而連接至該安裝區塊，該螺紋連接件實現該第一部件之該底部表面與該安裝表面在一豎直方向上的一相對位移。
  7. 如請求項3之介面板，藉以該第一部件及該第二部件包含在該豎直方向上延伸之一通孔。
  8. 如請求項7之介面板，其中該安裝區塊包含經組態以收納該裝配機構之一螺栓的一通孔，該安裝區塊之該通孔具有一空隙以使該螺栓能夠與設置於該底板或底層板中之一裝配孔對準。
  9. 如請求項1至3中任一項之介面板，其中該安裝區塊包含用於裝配該裝置之一第一總成之一介面表面的一第一組裝配孔，及用於裝配該裝置之一第二總成之一介面表面的一第二組裝配孔。
  10. 如請求項9之介面板，其中該第一總成包含一檢測裝置之一載物台總成的一框架，且其中該第二總成包含該檢測裝置之一檢測工具的一框架。
  11. 如請求項1至3中任一項之介面板，其中該介面板包含3個或更多個調整機構。
  12. 如請求項11之介面板，其中該等調整機構經組態以在3個平移自由度及3個旋轉自由度中調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位。
  13. 一種檢測系統，其包含一檢測裝置及複數個如請求項1至12中任一項之介面板，該複數個介面板經組態以將該檢測裝置或該裝置之一總成裝配至該底板或底層板。
  14. 如請求項13之檢測系統，其中該複數個介面板包含用於將該檢測裝置之一第一總成裝配至該底板或底層板的一第一組介面板，及用於將該檢測裝置之一第二總成裝配至該底板或底層板的一第二組介面板。
  15. 一種安裝一檢測系統之方法，該方法包含以下步驟： 提供一檢測系統，其包含複數個如請求項1至12中任一項之介面板，及一檢測裝置； 在該裝配機構能夠與該底板或底層板接合的位置處將該複數個介面板定位於該底板或底層板上； 使用該調整機構調整該安裝區塊相對於該底板或底層板之一方位或定向，以實現該等安裝區塊之該等安裝表面與該檢測裝置或總成之該介面表面的對準； 使用該等裝配機構將該等介面板裝配至該底板或底層板；及 將該檢測裝置或該檢測裝置之該總成裝配至該等介面板。
TW110111010A 2020-03-27 2021-03-26 介面板、檢測系統及安裝檢測系統之方法 TWI783421B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063000970P 2020-03-27 2020-03-27
US63/000,970 2020-03-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202141203A true TW202141203A (zh) 2021-11-01
TWI783421B TWI783421B (zh) 2022-11-11

Family

ID=75396698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110111010A TWI783421B (zh) 2020-03-27 2021-03-26 介面板、檢測系統及安裝檢測系統之方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230152717A1 (zh)
KR (1) KR20220146602A (zh)
CN (1) CN115335775A (zh)
IL (1) IL295928A (zh)
TW (1) TWI783421B (zh)
WO (1) WO2021191311A1 (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164307A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Canon Inc 支持構造、露光装置、支持構造の形成方法、及び、デバイス製造方法
US9052615B2 (en) * 2008-08-29 2015-06-09 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light source apparatus
CN208283723U (zh) * 2018-06-29 2018-12-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种基底支撑机构以及一种曝光装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI783421B (zh) 2022-11-11
IL295928A (en) 2022-10-01
KR20220146602A (ko) 2022-11-01
US20230152717A1 (en) 2023-05-18
CN115335775A (zh) 2022-11-11
WO2021191311A1 (en) 2021-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100907515B1 (ko) 메트롤로지 툴, 리소그래피 장치 및 메트롤로지 툴을포함한 시스템, 및 기판의 파라미터를 결정하는 방법
KR100555930B1 (ko) 리소그래피 장치, 디바이스 제조방법 및 그 디바이스
US8885147B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI649637B (zh) 微影裝置、微影投影裝置及器件製造方法
KR101157507B1 (ko) 패터닝 디바이스를 조명하는 조명 시스템 및 조명 시스템을 제조하는 방법
TWI749329B (zh) 電子束裝置、檢測工具、曝光裝置及檢測方法
US8773640B2 (en) Inspection method and apparatus
JPH11224854A (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
TWI435180B (zh) Stage device and exposure device
CN112771448A (zh) 粒子束装置、缺陷修复方法、光刻曝光工艺和光刻系统
TWI783421B (zh) 介面板、檢測系統及安裝檢測系統之方法
KR100934739B1 (ko) 지지 구조체 및 리소그래피 장치
JP4048205B2 (ja) リトグラフ装置及びデバイス製造方法
WO2022002560A1 (en) Precise vacuum window viewports and pellicles for rapid metrology recovery
NL2018296A (en) Vibration isolator, lithographic apparatus and device manufacturing method
US9052612B2 (en) Support structure, lithographic apparatus and method
EP3428725A1 (en) Inspection tool, lithographic apparatus, lithographic system, inspection method and device manufacturing method
JP2008252149A (ja) 組立体、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
WO2024061736A1 (en) Positioning system for an optical element of a metrology apparatus
TW202303807A (zh) 模組化晶圓台及其製造方法
CN117581160A (zh) 光刻系统、衬底下垂补偿器及方法