KR20040104706A

KR20040104706A - 고성능 프로브 시스템

Info

Publication number: KR20040104706A
Application number: KR10-2004-7017779A
Authority: KR
Inventors: 크래프트매튜이.; 헨슨로이제이.; 밀러찰스에이.; 쳉치-치앙
Original assignee: 폼팩터, 인크.
Priority date: 2002-05-08
Filing date: 2003-05-07
Publication date: 2004-12-10
Also published as: JP2005524855A; AU2003237195A1; AU2003237195A8; CN1653340A; TW200427988A; KR100997923B1; WO2003100446A2; TWI266882B; WO2003100446A3; US20040046579A1; JP4688095B2; US6911835B2; EP1506414A2

Abstract

집적 회로(IC) 테스터와 검사될 IC 표면의 입출력(I/O), 전원 및 접지 패드들 사이에 신호 경로를 제공하기 위한 프로브 시스템은 프로브 보드 조립체, 플렉스 케이블 및 IC의 I/O 패드를 접촉시키도록 배치된 한 세트의 프로브를 포함한다. 프로브 보드 조립체는 테스터를 I/C 패드들 중 일부분에 액세스하는 프로브에 연결하는 비교적 낮은 대역폭의 신호 경로를 제공하는 기판층 위에 또는 그 안에 형성된 트레이스와 경유부를 갖는 하나 이상의 강성 기판층을 포함한다. 플렉스 케이블은 테스터를 IC 패드들의 나머지들을 액세스하는 프로브에 연결하는 비교적 높은 대역폭의 신호 경로를 제공한다. 플렉스 스트립은 선택적으로 프로브와 함께 기판 뒤에 배치될 수도 있다.

Description

고성능 프로브 시스템{HIGH PERFORMANCE PROBE SYSTEM}

집적 회로(IC)는 흔히 반도체 웨이퍼 상의 다이의 형태로 있는 동안에 검사된다. 다음의 미국 특허들, 1999년 11월 2일자로 엘드리지(Eldridge) 등에 허여된 미국 특허 제5,974,662호, 2000년 5월 16일자로 칸드로스(Khandros) 등에 허여된 미국 특허 제6,064,213호 및 2001년 4월 17일자로 밀러(Miller)에 허여된 미국 특허 제6,218,910호는 집적 회로 테스터와 반도체 웨이퍼 상에 형성된 IC의 표면상의 입출력(I/O), 전원 및 접지 패드 사이에 신호 경로를 제공하기 위한 예시적인 프로브 보드 조립체를 기술한다.

도1은 평면도이고 도2는 집적 회로 테스터(12)와 반도체 웨이퍼(16) 상에 형성된 IC(14) 사이에 신호 경로를 제공하기 위한 예시적인 종래 기술의 프로브 보드 조립체(10)의 단면도이다. 테스터(12)는 하나 이상의 테스터 채널을 실행하여, 입력 사항으로서 검사 신호를 IC(14)들 중 하나에 제공하거나 혹은 IC 출력 신호가 기대된 대로 나타나는지 어떤지를 결정하도록 IC 출력 신호를 수용하고 처리한다. 프로브 카드 조립체(10)는 한 세트의 포고 핀(pogo pin) 커넥터(26)와 인터페이스보드(interface board, 20), 인터포저(interposer, 22) 및 공간 변환기(space transformer, 24)를 포함하는 3개의 상호 연결된 기판층들의 한 세트를 포함한다. 포고 핀(28)은 테스터(12)와 인터페이스 보드(20)의 상부면 상의 접촉 패드(30) 사이에 신호 경로를 제공한다. 인터페이스 보드(20)는 전형적으로 신호를 수평으로 전달하기 위한 마이크로스트립 및/또는 스트립라인 트레이스와, 그 평면의 상부면 상의 패드(30)와 그 평면의 하부면 상의 한 세트의 접촉 패드(72) 사이에 신호를 수직으로 전달하기 위한 경유부(via)를 포함하는 복합층 인쇄 회로 기판이다.

인터포저(22)는 그 상부면에 장착된 한 세트의 스프링 접촉부(34)와 그 하부면에 장착된 대응하는 한 세트의 스프링 접촉부(36)를 포함한다. 스프링 접촉부(34) 각각은 인터페이스 보드(20)의 하부면 상의 패드(32)들 중 별개의 하나와 접촉하고, 스프링 접촉부(36) 각각은 공간 변환기(36)의 상부면 상의 한 세트의 패드(38) 중 별개의 하나와 접촉한다. 인터포저(22)를 통하여 진행하는 경유부는 스프링 접촉부(34, 36)의 대응하는 쌍들 사이에 신호 경로를 제공한다.

공간 변환기(24)는 검사될 한 세트의 IC(14)의 표면상의 I/O, 전원 및 접지 패드(44)와 접촉하도록 배치된 한 세트의 프로브(40)에 스프링 접촉부(36)를 연결하는 신호 경로를 제공한다. 척(chuck, 42)은 검사될 IC(14)의 IC 패드(44)와 일직선 상에 프로브(40)와 함께 웨이퍼(16)를 위치시킨다. 한 그룹의 IC(14)가 검사되어진 후에, 척(42)은 프로브(80)가 검사될 다음 그룹의 IC의 패드(44)에 액세스하도록 웨이퍼(16)를 재위치시킨다.

여러 가지 형태의 구조들이 예를 들어 와이어 본드와 리소그래피 스프링 접촉부를 포함하는 실행(implement) 프로브(80), 니들 프로브 및 코브라(cobra) 프로브에 사용될 수 있다. 일부 프로브 시스템에서, 프로브(40)는 IC(14)의 표면상의 IC 패드(44)와 접촉하도록 아래쪽으로 연장하는 첨단부를 갖는 공간 변환기(24)의 하부면에 형성된 스프링 접촉부로서 실행된다. 선택적으로, 스프링 접촉형 프로브(40)는 공간 변환기(24)의 하부면 상의 패드와 접촉하도록 그 첨단부가 위쪽으로 연장함과 동시에 IC 패드(44)에 부착된다.

회로 기판(18)들 중 하나의 내부에서 실행된 검사 채널에 의해 발생된 검사 신호는 포고 핀(28)을 통해 인터페이스 보드(20) 상의 패드(30)들 중 하나로 이동하고, 이어서 인터페이스 보드(20) 내의 트레이스와 경유부를 통해 그 하부면 상의 패드(32)들 중 하나로 이동한다. 그 다음에, 검사 신호는 스프링 접촉부(34)들 중 하나를 통하여, 인터포저(22) 내의 하나의 경유부를 통하여, 그리고 스프링 접촉부(36)들 중 하나를 통하여 공간 변환기(24)의 표면상의 접촉부(38)들 중 하나로 진행한다. 이어서 공간 변환기(24) 내의 트레이스와 경유부는 검사 신호를 IC(14)들 중 하나의 표면상의 하나의 IC 패드(44)로 보내는 하나의 프로브(40)에 검사 신호를 전달한다. IC 패드(44)들 중 하나에서 생성된 IC 출력 신호는 회로 기판(18)들 중 하나의 내부의 채널에 도달하도록 반대 방향으로 유사한 경로를 따른다. 전술된 미국 특허 제5,974,662호에서 상세히 기술된 바와 같이, 인터포저(22)는, 그 가요성 스프링 접촉부(34, 36)와 함께, 인터페이스 보드(20)와 공간 변환기(24) 사이에 유연한 전기 접속을 제공한다. 프로브(40)는 IC(14)의 상부면 상의 IC 패드(44)의 높이에서의 어떤 변화를 보정하기에 충분히 탄력적으로 이루어질 수 있다.

도2는 프로브 보드 조립체(10)의 여러 가지 구성 요소들을 보다 명확하게 보여주기 위해서 수직 크기를 확대한 도면이다. 포고 핀(28)이 실제로 분포되는 수평 영역은 전형적으로 프로브(40)가 분포되는 영역보다 몇 배 더 크다. 프로브 카드 조립체(10)는 비교적 작은 수평 영역으로 조밀하게 채워진 IC 패드(44)를 액세스하도록 정렬되는 한 세트의 프로브(40)에 상대적으로 넓은 수평 영역에 걸쳐 분포되는 테스터 채널들의 I/O 포트를 연결시키기에 충분히 적합하다.

프로브 보드 조립체(10)가 어떤 상호 연결 시스템에서 어느 정도 함께 하는 하나의 문제점은, 신호 경로가 신호, 특히 고주파 구성 요소를 갖는 신호를 일그러지게하고 감쇠시키는 경향이 있다는 것이다. 필요한 것은 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 프로브 보드 조립체이고, IC 패들 중 적어도 일부는 고주파 신호를 전하고 수용하는 것이다.

본 발명은 집적 회로(IC) 테스트 장비와 검사될 IC의 표면상의 패드들 사이를 진행하는 고주파 신호에 적합한 경로를 제공하는 시스템에 관한 것이다.

도1은 집적 회로(IC) 테스터와 IC의 어레이 상의 입출력, 전원 및 접지 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 종래 기술의 프로브 보드 조립체의 평면도이다.

도2는 도1의 종래 기술의 프로브 보드 조립체의 단면도이다.

도3은 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 평면도이다.

도4 및 도5는 도3의 프로브 시스템의 단면도이다.

도6은 도5의 플렉스 케이블 종결 블록의 평면도이다.

도7은 도3의 프로브 시스템의 공간 변환기의 하부면의 평면도이다.

도8은 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 제2의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 단면도이다.

도9는 도8의 프로브 시스템의 부분 확대 단면도이다.

도10은 도8의 프로브 시스템의 공간 변환기의 하부면의 평면도이다.

도11은 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는본 발명의 제3의 예시적 실시예의 공간 변환기의 하부면의 평면도이다.

도12는 도11의 프로브 시스템의 부분 확대 단면도이다.

도13은 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 제4의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 단면도이다.

도14는 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 제5의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 단면도이다.

도15는 도14의 프로브 시스템의 부분 확대 단면도이다.

도16은 도14의 프로브 시스템의 플렉스 케이블과 공간 변환기의 하부면의 평면도이다.

도17은 단일 기판 고립부(island)를 포함하는 도16의 플렉스 케이블의 영역의 확대된 평면도이다.

도18은 IC 테스터와 하나 이상의 IC 상의 패드에 형성된 스프링 접촉부 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 제6의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 단면도이다.

도19는 도17의 프로브 시스템의 부분 확대 단면도이다.

도20은 도17의 프로브 시스템의 플렉스 케이블과 공간 변환기의 하부면의 평면도이다.

도21은 단일 기판 고립부를 포함하는 도20의 플렉스 케이블의 영역의 확대된 평면도이다.

도22a는 IC 테스터, 원격 검사 장비 및 하나 이상의 IC 상의 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 제7의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 측면도이다.

도22b는 도22a의 플렉스 케이블 내의 신호 경로를 도시하는 블록도이다.

도23a는 본 발명의 제8의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템의 평면도이다.

도23b는 도23a의 프로브 시스템의 측면도이다.

도24a 내지 도24g는 본 발명과 일치하는 플렉스 케이블 상의 프로브 첨단부를 형성하기 위한 예시적 실시예에서의 단계들을 도시한다.

도25a 및 도25b는 예시적 프로브 보드 조립체의 저면도 및 평면도를 도시한다.

도26a 및 도26b는 도25a 및 도25b의 프로브 보드 조립체의 전체 측단면도 및 부분 측단면도를 도시한다.

도27a 내지 도27e는 예시적 복합층 플렉스 케이블의 부분 저면도들 및 단면도들을 도시한다.

도28a 내지 도28e는 도27a 내지 도27e의 플렉스 케이블에 부착된 예시적 타일(tile)의 저면도들 및 단면도들을 도시한다.

도29는 트레이스 및 프로브 패드가 추가된 도28a 내지 도28e의 타일의 저면도를 도시한다.

도30a 및 도30b는 프로브가 추가된 도29의 타일의 저면도 및 측면도를 도시한다.

도31a 및 도31b는 예시적인 다른 프로브 보드 조립체의 평면도 및 측단면도를 도시한다.

본 발명은 집적 회로(IC) 테스터와 입출력(I/O) 사이에 신호 경로를 제공하기 위한 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 예시적 실시예들은 프로브 보드 조립체, 플렉스 케이블 및 IC 패드와 접촉하도록 배치된 한 세트의 프로브를 포함할 수 있다. 프로브 보드 조립체는 하나 이상의 기판층(강성일 수 있음)과 기판층(들)을 통해 테스터를 한 세트의 프로브에 연결시키기 위한 신호 경로를 포함한다. 플렉스 케이블은 프로브 보드 조립체의 층에 구조적으로 연결된 가요성 기판과 가요성 기판을 통해 테스터를 다른 세트의 프로브들에 연결시키기 위한 한 세트의 신호 경로를 포함한다. 플렉스 스트립은 선택적으로 프로브가 부착되는 기판의 뒤에 배치될 수 있다.

본 명세서에 첨부된 청구범위는 본 발명의 주제를 구체적으로 지적하고 명료하게 주장한다. 그러나 해당 기술 분야에 숙련된 작업자들은 같은 참조 특징부들이 같은 요소들로 언급되는 첨부 도면을 고려하여 본 명세서의 잔류 부분들을 읽음으로써, 본 발명의 다른 장점들 및 목적들과 함께, 출원인이 본 발명을 실행하는 최적의 모드(들)로 고려한 작동의 구성 및 방법 모두를 잘 이해할 것이다.

본 발명은 IC들이 반도체 웨이퍼 상에 다이의 형태로 있는 동안이나 혹은 그들이 서로 분리되어진 이후에 검사될 하나 이상의 IC의 입출력(I/O), 전원 및 접지 패드와 집적 회로(IC) 테스터 사이에 신호 경로를 제공하는 프로브 보드 조립체에 관한 것이다. 본 명세서는 출원인에 의해 본 발명을 실시하는 최적 모드로 고려된 본 발명의 예시적 실시예들과 응용 예들을 기술한다. 그러나, 본 발명이 아래에 기술된 예시적 실시예들에 또는 실시예들이 실행되는 특정 방식에 제한되는 것을 의미하지는 않는다.

도3은 평면도이고, 도4 및 도5는 예를 들어, 반도체 웨이퍼(58) 상에 다이의 형태로 있는 동안에, IC 테스터(52)와 IC(56)의 표면상의 입출력, 전원 및 접지 패드(54) 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템(50)의 단면도이다. 도4 및 도5에서 수직 크기들은 프로브 시스템(50)을 형성하는 별개의 구성 요소들이 보다 쉽게 구별될 수 있도록 과장되어 있다.

프로브 시스템(50)은 다수의 상호 연결된 기판층들을 구비하고 인터페이스 보드(60), 인터포저(interposer, 62) 및 공간 변환기(64)를 포함하는 프로브 보드 조립체(51)를 포함한다. IC 테스터(52) 내의 포고 핀 커넥터(66)는 인터페이스 보드(60)의 상부면 상에 존재하는 접촉 패드(70)와 테스터(52) 사이에 신호 경로를 제공하는 한 세트의 포고 핀(68)을 포함한다. 인터페이스 보드(60)는 바람직하게,반드시 그렇지는 않지만, 신호를 수평으로 전달하기 위하여 마이크로스트립 및/또는 스트립라인 트레이스에 형성되고 상부 표면상의 접촉 패드(70)와 하부 표면상의 한 세트의 접촉 패드(72) 사이에 신호를 수직으로 전달하기 위하여 경유부를 통하여 형성되는 강성 절연 기판의 하나 이상의 층을 포함한다.

인터포저(62)는 바람직하게, 반드시 그렇지는 않지만, 그 상부면에 장착된 한 세트의 가요성 스프링 접촉부(74)와 그 하부면에 장착된 대응하는 한 세트의 가요성 스프링 접촉부(76)를 구비하는 강성 절연 기판을 포함한다. 스프링 접촉부(74) 각각은 인터페이스 보드(60)의 하부면 상의 접촉 패드(72)들 중 별개의 하나와 접촉하고, 스프링 접촉부(76) 각각은 공간 변환기(64)의 상부면 상의 한 세트의 패드(78)들 중 하나와 접촉한다. 인터포저(62)를 통하여 진행하는 한 세트의 도전성 경유부는 스프링 접촉부(74, 76)의 대응하는 쌍들 사이에 신호 경로를 형성한다.

공간 변환기(64)는 검사될 한 세트의 IC(56)의 표면상의 IC 패드(54)와 접촉하도록 배치된 한 세트의 프로브(80)에 그 상부면 상의 패드(78)를 연결하는 신호 경로를 제공한다. 웨이퍼(58)는 프로브(80)가 검사될 IC(56)의 패드(54)와 접촉하도록 웨이퍼(58)를 위치시키는 척(82) 상에 존재한다. 한 그룹의 IC(56)가 검사되어진 후에, 척(82)은 프로브(80)가 검사될 다음 그룹의 IC(56)의 패드(54)에 액세스하도록 웨이퍼(56)를 재위치시킨다.

전술된 미국 특허 제5,974,662호에서 더 상세하게 기술된 바와 같이, 인터포저(62)는, 그 가요성 스프링 접촉부(74, 76)와 함께, 인터페이스 보드(60)와 공간변환기(64) 사이에 유연한 전기 접속을 제공한다. 프로브(80)는 IC(56)의 상부면 상의 패드(54)의 높이에서의 어떤 변화를 보정하기에 충분히 탄력적일 수도 있다.

여러 가지 형태의 구조들은 예를 들어 와이어 본드와 리소그래피 스프링 접촉부를 포함하는 실행(implement) 프로브(80), 니들 프로브, 및 코브라 프로브에 사용될 수 있다. 일 예로서, 스프링 접촉부는, 2002년 1월 8일자로 엘드리지 등에 허여되고 참조로 본 명세서에 병합된 미국 특허 제6,336,269호에 개시된 바와 같이, 와이어를 패드에 와이어 접합시키고 와이어를 탄성 재료로 오버코팅함으로써 형성될 수 있다. 다른 예로서, 스프링 접촉부는 패드와 기판 위에 형성된 하나 이상의 성형부에 재료를 적층시킴으로써 리소그래피적으로 형성될 수 있다. 이러한 리소그래피 기술의 예들은 2002년 7월 312일자로 마시에우(Mathieu) 등에 허여된 미국 특허 제6,255,126호와 2000년 11월 9일자로 출원된 미국 특허출원 제09/710,539호에서 발견될 수 있으며, 이들 모두는 본 명세서에 참조로 병합된다. 2000년 12월 22일자로 출원된 미국 특허출원 제09/746,716호는 또 다른 예시적인 스프링 접촉부를 개시한다.

스프링 접촉부들이 실행 프로브(80)들에 종속될 때, 그들은 공간 변환기(64)가 스프링 접촉부의 첨단부와 접촉하도록 배치된 그 하부 평면 표면상의 패드(81)를 포함하는 경우에 IC(56)의 패드(54)에 형성될 수 있다. 선택적으로, 스프링 접촉 프로브(80)는 하부 평면 표면 공간 변환기(64) 상의 패드(81)에 형성되고 그 첨단부가 IC(54)의 패드(54)와 접촉하도록 배치될 수 있다.

2000년 5월 16일에 칸드로스 등에 허여된 미국 특허 제6,064,213호(참조로본 명세서에 병합됨)는 IC 상에 형성된 스프링 접촉부와 접촉하도록 설계된 카드 조립체의 예를 개시한다. 참조로 본 명세서에 각각 병합된 다음의 특허들, 1999년 11월 2일에 엘드리지 등에 허여된 미국 특허 제5,974,662호, 2001년 3월 16일에 출원된 미국 특허출원 제09/810,874호 및 2001년 4월 17일자로 밀러에 허여된 미국 특허 제6,218,910호는 프로브 보드 조립체에 형성된 스프링 접촉부가 프로브로서 기능을 하는 예들을 기술한다.

IC 테스터(52)의 I/O 포트에 제공된 검사, 전원 또는 접지 신호는 포고 핀(68)들 중 하나를 통하여 인터페이스 보드(60)의 표면상의 패드(70)들 중 하나에 전달되고, 이어서 인터페이스 보드(60) 내의 트레이스 및 경유부를 통하여 그 하부면 상의 패드(72)들 중 하나에 전달된다. 그 다음에, 검사 신호는 스프링 접촉부(74)들 중 하나를 통하여, 인터포저(62) 내의 하나의 경유부를 통하여, 그리고 스프링 접촉부(76)들 중 하나를 통하여 공간 변환기(64)의 표면상의 패드(78)들 중 하나로 전달된다. 이어서 공간 변환기(64) 내의 트레이스와 경유부는 검사 신호를 IC 패드(54)들 중 하나로 보내는 프로브(80)들 중 하나에 검사 신호를 전달한다. IC 패드(54)들 중 하나에서 발생된 IC 출력 신호는 테스터(52) 내의 채널의 I/O 포트까지 뒤로 진행하는 반대 방향으로 유사한 경로를 따른다.

도5에서 잘 도시된 바와 같이, 프로브 시스템(50)은 IC 테스터(52)와 IC 패드(54) 사이에 예를 들어 주파수가 약 100 GHz까지의 고주파 신호를 전달하기에 적합한 신호 경로를 제공한다. IC 테스터(52) 내의 인쇄 회로 기판의 하부 가장자리에 장착된 포고 핀 커넥터(84)는 플렉스 케이블 내의 전도체에 연결된 플렉스 케이블(86)의 단부에 형성된 패드(85)들과 테스터 채널 I/O 포트 사이에 고주파 신호를 전달하기 위하여 포고 핀(83)들을 제공한다. 플렉스 케이블 내의 전도체의 대향 단부들은 공간 변환기(64)의 하부면 상에 종결된다. 플렉스 케이블(86)은 신호를 전달하기 위하여 가요성 기판 지지 전도체를 포함한다. 여러 가지 형태의 잘 알려진 플렉스 케이블이 플렉스 케이블(86)을 실행하도록 사용될 수 있다. 예를 들어 플렉스 케이블(86)은 구리 또는 다른 도전성 재료의 마이크로스트립 및/또는 스트립 라인 전도체가 플렉스 케이블의 전체 길이에 걸쳐서 균일한 전송 라인 환경을 제공하도록, 예를 들어 리소그래피 기술을 통하여, 형성되는 가요성 폴리이미드, 테플론, 또는 다른 절연성 재료의 하나 이상의 기판층을 포함한다. 플렉스 케이블(86)은 높은 소음 면역성 차등 신호를 위한 경로를 제공하는 평행한 쌍들의 트레이스를 제공할 수 있다.

플렉스 케이블(86)은 선택적으로 하나 이상의 동축 케이블로 구성되거나 포함할 수 있고 플렉스 케이블을 통해 신호를 제공하기 위한 가요성 기판 상에 또는 내에서 형성된 다른 형태들의 전송 라인들을 포함할 수 있다.

도4 및 도5에서 도시된 본 발명의 예시적 실시예들이 IC 테스터(52)와 프로브 보드(50) 사이의 신호 경로로서 포고 핀 커넥터(66)를 사용하는 동안, IC 테스터(52)와 프로브 보드(50) 사이의 신호 경로는 예를 들어 동축 또는 플렉스 케이블 또는 SMB, SMP 또는 SMA 커넥터와 같이 잘 알려진 여러 가지 형태들의 커넥터들과 같은 여러 가지 형태의 다른 방식들로 실행될 수도 있다.

도6에 예시된 바와 같이, 플렉스 케이블(86)의 상부 단부는 케이블 종결 블록(92)을 형성하도록 에폭시(90) 또는 다른 적합한 절연 재료로 싸여질 수도 있다. 종결 블록(92)의 상단부는 전도체의 단부를 노출시키도록 평평한 표면에 접지될 수도 있다. 노출된 전도체 단부에 적층된 전도체 재료는 포고 핀(83)을 수용하기 위한 패드(85)를 제공할 수도 있다. 종결 블록(92) 각각은 그 상부면 상의 패드(85)들이 패드(70)(도4)와 같이 인터페이스 보드의 상부면 상의 동일 평면에 존재하도록 위치된 종결 블록을 갖는 인터페이스 보드(60) 내의 개구 내에서 접착제에 의해 적절히 유지된다.

도7은 4개의 플렉스 케이블(86)들이 종결되는 공간 변환기(64)의 하부면의 상향 평면도이다. 단순화하기 위하여, 공간 변환기(64)는 프로브(80)(도5)가 형성될 수 있는 그 하부면에 프로브 패드(81)의 어레이(36)를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 실제로는 공간 변환기(64)가 패드(81)들의 매우 큰 어레이를 포함할 수 있다. 플렉스 케이블(86)에 의해 제공된 전도체의 노출된 하부 단부(94)는 공간 변환기(64)의 하부면 상의 패드(96)에 (납땜, 와이어 본드, 도전성 접착제, 또는 다른 수단에 의해) 연결된다. 공간 변환기(64)의 하부면에 형성된 트레이스(98)는 패드(96)들의 일부분을 프로브 패드(81)들의 일부분에 연결시킨다. 상방 연장하는 경유부(도시 생략)는 다른 전도체(94)를 공간 변환기(64)의 더 높은 층에 형성된 트레이스(도시 생략)에 연결시킬 수 있다. 더 높은 층의 트레이스는 다른 프로브 패드(81)에 대해 아래쪽으로 진행하는 다른 경유부(도시 생략)로 연장한다.

도5의 포고 핀(83)들과 플렉스 케이블(86)에 의해 형성된 테스터(52)와 스프링 접촉부(80) 사이의 신호 경로는, 더 높은 대역폭 경로의 대부분이 균일하게 분포된 임피던스를 갖는 아주 균일한 전송 라인 환경으로 구성되기 때문에 프로브 보드 조립체(51)를 통해 진행하는 신호 경로보다 더 높은 대역폭을 가질 수 있다. 또한 더 높은 대역폭 경로는 신호 감쇠 및 일그러짐을 초래할 수 있는 다른 전송 라인들 사이에 실질적으로 소수의 접합부(junction)를 포함한다. 상술한 바와 같이, 포고 핀(66)(도4), 인터페이스 보드(60), 인터포저(62) 및 공간 변환기(64)를 통한 신호 경로는 하나 이상의 이러한 접합부들을 포함할 수 있다. 포고 핀(83)(도5), 플렉스 케이블(86) 및 공간 변환기(64)의 하부면 상의 트레이스(96)(도7)를 통한 신호 경로는 단지 3개의 전송 라인 접합부들만을 포함한다.

도8 내지 도10은 도3 내지 도5의 프로브 시스템(50)과 매우 유사하고 이에 따라 유사한 참조 특성들이 유사한 구조로 언급되는 다른 예의 프로브 시스템(100)을 도시한다. 그러나, 프로브 시스템(100)은 4개 대신에 2개의 플렉스 케이블(86)들을 사용하는 것뿐만 아니라 플렉스 케이블(86) 내의 전도체의 하부 단부가 스프링 접촉부(80)를 우회하는 방식으로 IC 패드(54)에 연결되기 때문에 프로브 보드 조립체(51)와 다르다.

도8 내지 도10에서 도시된 바와 같이, 플렉스 케이블(86)은 프로브(80)에 의해 점유된 공간 변환기(64) 아래의 영역으로 연장하는 신호 경로를 형성하는 전도체를 포함하는 구불구불한 형상의 기판 핑거부(102)를 포함한다. 공간 변환기(64)와 여러 가지 IC 패드(54A) 사이에 신호를 전달하는 여러 가지 프로브(80A)들을 우회시킴으로써, 핑거부(102) 각각은 핑거부 내에 포함된 전송 라인(들)에 의해 고주파 신호를 전도하거나 수용하게 되는 하나 이상의 IC 패드 위로 연장한다. 핑거부(102)의 아래측면 상에 형성된 지시된 도전성 첨단부(106)는 핑거부 내에 존재하는 전송 라인과 고주파 IC 패드(54B) 사이에 신호 경로를 제공하도록 프로브로서 작용한다.

IC 패드(54A)들 사이에 저주파 신호를 전달하는 스프링 접촉부(80A)보다 다소 짧은 스프링 접촉부(80B)의 단부는 핑거부(102) 각각을 공간 변환기(64)의 표면 아래에 구조적으로 연결하기 위해서 플렉스 케이블 핑거부(102)의 상부면에 접합된다. 스프링 접촉부(80B)는 첨단부(106)들이 공간 변환기(64) 아래의 위치에서 핑거부(102)를 지지하기 위하여 그리고 IC 패드(54B)와 적절히 정렬되도록 공간 변환기에 대한 이동의 범위를 제한하기 위하여 신호를 전달하지 않고 대신에 가요성 구조 부재로서 작용한다. 따라서 플렉스 케이블(86) 내의 전도체들에 의해 제공된 균일한 전송 라인 환경이 포고 핀(83)으로부터 IC 패드(54B)와 접촉하도록 프로브로서 작용하는 첨단부(106)까지 모든 통로 아래로 연장한다. 프로브 시스템(100)의 플렉스 케이블 종결 배치는 도5 내지 도7의 프로브 시스템(50)의 케이블 종결 배치에 의해 필요한 공간 변환기(64) 내의 프로브(80)와 신호 경로를 생략하므로 신호 경로 내의 전송 라인 접합부의 수가 감소한다.

IC(56)는 검사되는 동안에 데워지고 팽창될 수 있으므로 IC 패드(54)가 수직으로 이동하도록 그리고 수평으로 떨어져 이동하도록 초래될 수 있다. 핑거부(102)는 첨단부(106)가 IC 패드(54B)와의 접촉 상태를 유지하도록 하기 위해서 필요한 대로 수직으로 이동할 수 있도록 휘어질 수도 있다. 핑거부(102)는 바람직하게 IC 패드(54B)와의 접촉 상태를 유지하도록 첨단부(54B)가 필요한 대로 서로에대하여 수평으로 이동하게 하기 위해서 종방향 가요성이 그에게 제공되도록 도10에서 도시된 바와 같이 공간 변환기(64) 아래에 구불구불한 형상으로 연장된다. 공간 변환기(64)는 바람직하게 웨이퍼(58)를 형성하는 반도체 재료의 열팽창 계수에 유사한 열팽창 계수를 갖는 세라믹 또는 다른 기판 재료로 형성된다. 공간 변환기(64)의 온도는 공간 변환기가 웨이퍼에 매우 가깝게 위치되기 때문에 웨이퍼(58)의 온도를 따르는 경향이 있다. 공간 변환기(64)가 웨이퍼(58)와 동일한 열팽창 계수를 갖는 경우에, 프로브(80)는 프로브(80)가 IC 패드(54A)와의 접촉 상태를 유지하도록 IC 패드(54A)와 같은 비율로 떨어져 이동하게 된다. 구불구불한 형상의 플렉스 케이블 핑거부(102)가 웨이퍼의 평면에 평행한 수평 평면으로 이동하도록 가요성을 갖기 때문에, 그리고 핑거부 첨단부(54) 위의 핑거부(102)에 부착된 스프링 접촉부(80B)가 핑거부(102)를 공간 변환기(64)에 구조적으로 연결하기 때문에, 핑거부 첨단부(534)는 패드(54B)가 웨이퍼 온도가 증가함에 따라 떨어져 이동할 때 패드(54B)와의 접촉 상태를 유지하도록 필요한 대로 웨이퍼 표면의 평면에 직각인 수직 방향으로 또한 이동한다.

도11 및 도12는 공간 변환기(64) 아래의 프로브 시스템(100)의 플렉스 케이블의 전도체를 종결하기 위하여 선택적인 접근을 채용하는 본 발명의 다른 예시적 실시예를 도시한다. 도11은 공간 변환기(64) 아래에 연장하는 핑거부(120)를 갖는 플렉스 케이블(86)의 아래측면의 상향 평면도이다. 도12는 공간 변환기(64)와 IC(56) 사이에 연장하는 하나의 핑거부(120)의 부분 단면도이다. 핑거부(120)는 핑거부(120) 내의 전도체에 의해 액세스되어 있는 IC 패드(54B) 위로 연장한다.핑거부(120)의 아래측면 상의 첨단부(106)는 I/O 패드(54B)와 핑거부(120) 내의 전도체들 사이에 신호 경로를 제공한다. 핑거부(120)와 공간 변환기(64)의 하부면 상의 패드(81) 사이에 연결된 프로브(80B)는 신호를 전달하지 않는 대신에 핑거부(120)를 지지하고 그의 수평 이동의 범위를 제한하는 가요성 구조 부재로서만 작용한다.

핑거부가 패드(54B) 위에서 연장할 때에, 핑거부(102)는 공간 변환기(64)의 아래측면 상의 패드(81)에 부착되고 아래쪽으로 연장하는 스프링 접촉부(80C)에 의해 액세스되는 몇몇의 접촉부(5C)들 위로 통과할 수 있다. 스프링 접촉부(80C)의 하부 단부는 IC 패드(54C)와 접촉하기 위하여 플렉스 케이블(86) 하부면 상에 장착된 첨단부(124)까지 플렉스 케이블 핑거부(120)를 통과하여 수직으로 연장하는 경유부(122)의 상부면에 부착된다. 그러므로 저주파 신호는 IC 패드(54C)와 공간 변환기(64)의 하부면 상의 패드(81) 사이에서 프로브(80C), 경유부(122) 및 프로브 첨단부(124)를 통하여 진행하는 반면에, IC 패드(54B)에 들어가거나 떠나는 고주파 신호는 플렉스 케이블 핑거부(120) 내에서 실행된 전도체와 프로브 첨단부(106)를 통하여 진행한다. 또한 저주파 신호는 패드(81)와 IC 패드(54A) 사이에서 직접 프로브(80A)를 통하여 진행한다.

도13은 도5의 프로브 시스템(50)에 변화가 있는 본 발명의 다른 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템(110)의 단면도이며, 유사한 참조 특징부들은 유사한 구조들로 언급한다. 프로브 보드 조립체(110)는 플렉스 케이블(86) 내의 전도체의 상단부가 인터페이스 보드(60)의 하부면 상에 형성된 패드(112)에서 종결된다는 점에서 프로브 보드 조립체(50)와 다르다. 인터페이스 보드(60) 위 및 그 안에 형성된 트레이스와 경유부(도시 생략)는 패드(112)를 포고 핀(83)에 의해 접촉된 인터페이스 보드의 상부면 상의 패드(85)에 연결시킨다.

도14는 도8의 프로브 시스템(100)에 변화가 있는 본 발명의 다른 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템(120)의 단면도이고, 유사한 참조 특징부들은 유사한 구조들로 언급한다. 도15는 공간 변환기(64)와 IC(56) 사이에 존재하는 도14의 프로브 시스템(120)의 일부분의 확대된 단면도이고, 도16은 플렉스 케이블(86)과 공간 변환기(64)의 하부 측면을 향하여 웨이퍼(58)로부터 위쪽으로 보여지는 평면도이다.

도14의 프로브 시스템(120)은 플렉스 케이블(86)이 도15 및 도16에서 잘 도시된 바와 같이 공간 변환기(64)의 완전하게 아래에서 연장한다는 점에서 프로브 시스템(100)과 다르다. 플렉스 케이블(86)의 하부측면 상에 장착된 프로브 첨단부(130)는 IC 패드(54)와 접촉한다. 공간 변환기(64)의 하부면 상의 패드(81)와 프로브 첨단부(130) 위의 플렉스 케이블(86)의 상부면 상의 패드(132) 사이에 부착된 가요성 스프링 접촉부(80)는 케이블(86)에 지지를 제공한다.

플렉스 케이블(86)을 통하는 경유부(133)는 한 세트의 프로브 첨단부(130)를 첨단부 위의 패드(132)에 연결시킬 수 있다. 그러므로 IC 테스터(52)는 프로브 보드(60), 인터포저(62), 공간 변환기(64), 스프링 접촉부(80), 경유부(133) 및 프로브 첨단부(130)를 통하여 연장하는 경로에 의해 몇몇의 IC 패드(56)들과 연통할 수 있다.

플렉스 케이블(86)의 하부면 상에 형성된 제2 세트의 프로브 첨단부(130)는 IC 테스터(52)가 플렉스 케이블(86)과 프로브 첨단부(130)를 통하여 진행하는 고주파 신호를 통하여 몇몇의 IC 패드(54)와 또한 연통할 수 있다. 제2 세트의 프로브 첨단부(130) 위의 스프링 접촉부(80)는 신호를 전달하지 않지만, 그것은 프로브 첨단부들을 위한 가요성 지지를 제공한다.

도17은 프로브 첨단부(130)들 중 하나를 지지하는 플렉스 케이블(86)의 영역의 확대된 평면도이다. 플렉스 케이블(86)의 기판 재료의 부분은 프로브 첨단부(130)를 지지하는 플렉스 케이블 기판의 고립부(138)를 거의 둘러싸는 공간(134)을 생성하도록 제거된다. 플렉스 케이블 기판의 두 개(또는 그 이상)의 작은 가요성 구불구불한 형상의 브리지(140)들은 기판 고립부(138) 각각을 플렉스 케이블(86)의 주요 팽창부에 연결하도록 유지된다. 플렉스 케이블(86)들에 의해 제공된 신호 경로를 통하여 IC 테스터(52)와 연통하는 세트의 프로브 첨단부(138)를 위하여, 이 신호 경로는 브리지(140)를 통하여 그 세트의 프로브 첨단부(130)로 연장한다. 고립부(138) 위의 플렉스 케이블(86)에 접속된 스프링 접촉부(80)와 브리지(140)는 그들이 접촉하는 IC 패드(54)(도13) 위의 위치에서 첨단부(130)를 또한 지지한다. 상술된 바와 같이, IC 패드(54)들은 서로 완전히 동일 평면상에 있지 않고, 그들은 검사하의 IC들이 데워지고 팽창될 때 수직 및 수평으로 양쪽 모두 이동할 수 있다. 프로브 첨단부(130) 각각 위의 스프링 접촉부(80)와 브리지(140)는 IC 웨이퍼가 데워지기 시작할 때 패드의 높이가 변화될 수 있음에도 불구하고 IC 패드(54)와의 접촉 상태를 유지하기 위해서 필요한 대로 수직으로 프로브 첨단부(130)가 이동하도록 충분한 가용성을 갖는다.

플렉스 케이블(86)의 기판 재료가 웨이퍼(58)(도11)를 형성하는 반도체 재료와 동일한 열팽창 계수를 가질 수 없을지라도, 브리지(140)의 구불구불한 특성은 패드가 시험하의 IC의 열 팽창 동안에 수평으로 이동할 때에 IC 패드(54)와 접촉 상태를 유지하도록 필요한 대로 프로브 첨단부(130)들이 서로에 대하여 그리고 플렉스 케이블(86)에 대하여 또한 수평으로 이동하게 하기 위해서 충분한 가요성을 그들에게 제공한다.

도18은 도14의 프로브 시스템(110)에 변화가 있는 본 발명의 다른 예시적 실시예와 일치하는 프로브 시스템(120)의 단면도이고, 유사한 참조 특징부들은 유사한 구조들로 언급한다. 도19는 공간 변환기(64)와 IC(56) 사이에 존재하는 도18의 프로브 시스템(120)의 일부분의 확대된 단면도이고, 도20은 플렉스 케이블(86)과 공간 변환기(64)의 하부 측면을 향하여 웨이퍼(58)로부터 위쪽으로 보여지는 평면도이고, 도20은 기판 브리지(140)들을 통하여 플렉스 케이블(86)에 연결된 단일 기판 고립부(138)를 도시하는 도20의 플렉스 케이블(86)의 일부분의 확대도이다.

프로브 시스템(150)은 도18의 IC 테스터와 IC(56)의 패드(54)에 부착되는 스프링 접촉부(152)들 사이에 신호 경로를 제공한다. 프로브 시스템(150)은 프로브 시스템(150)에서 플렉스 케이블 기판 고립부(138)들의 상부면 상의 패드(154)가 솔더 볼 어레이(156)에 의해 공간 변환기(64)의 하부면 상의 패드(81)에 직접 접속된다는 점에서 도14의 프로브 시스템(110)과 다르다. 또한 프로브 첨단부보다는, 패드(158)가 플렉스 케이블 기판 고립부(138) 각각의 하부면 상에 형성된다. 패드(158)들은 그들이 IC 패드(54)들로부터 상향 연장하는 스프링 접촉부(152)들의 첨단부들에 의해 접촉될 수 있도록 위치된다.

고립부(138)들 중 일부를 통하여 연장하는 경유부(133)는 한 세트의 프로브 패드(158)를 고립부들의 상부면 상의 패드(154)들에 연결시킨다. 그러므로 IC 테스터(52)는 프로브 보드(60), 인터포저(62), 공간 변환기(64), 솔더 볼(156), 경유부(133) 및 스프링 접촉부(152)를 통하여 연장하는 경로에 의해 몇몇의 IC 패드(56)들과 연통할 수 있다.

기판 고립부(138)의 하부면 상에 형성된 제2 세트의 패드(158)는 IC 테스터(52)가 플렉스 케이블(86), 기판 브리지(140)들, 패드(158) 및 스프링 접촉부(152)를 통과하여 진행하는 고주파 신호를 통해 IC 패드(54)들의 일부와 또한 연통할 수 있도록 플렉스 케이블(86)에 의해 제공된 신호 경로(도시 생략)에 접속된다.

도22a는 복합층 프로브 카드 조립체(160)가 집적 회로 테스터(162)와 시험하의 웨이퍼(166) 상의 IC 다이스(164)의 표면상의 패드(163) 사이에 신호 경로를 제공하는 본 발명의 다른 예시적 실시예를 도시한다.

프로브 카드 조립체(160)는 테스터(162)와 패드(172) 사이에 신호 경로를 제공하는 한 세트의 포고 핀 커넥터(174)들의 첨단부를 수용하기 위하여 상부면에 한 세트의 패드(172)를 갖는 프로브 보드(170)를 포함한다. 하나 이상의 플렉스 케이블(175)들을 통하여 연장하는 신호 경로들은 상호 연결되고 플렉스 케이블(175)의 상부면 및 하부면 상에 형성된 한 세트의 스프링 접촉부(176, 178)는 프로브 보드(170)의 하부면 상의 한 세트의 패드(180)와 공간 변환기(184)의 상부면 상의 한세트의 패드(182) 사이에 신호 경로를 제공한다. 한 세트의 프로브(186)는 공간 변환기(184)의 하부면 상의 패드(188)와 IC 패드(163) 사이에 신호 경로를 제공한다. 프로브 보드(170)와 공간 변환기(184)는 그들의 상부면 및 하부면 상의 접촉부 및/또는 패드 사이에 신호를 수평 및 수직으로 도전시키기 위하여 기판층을 통하여 연장하는 경유부, 기판층 상에 형성된 트레이스 및 단일 또는 다중 절연 기판층을 포함할 수 있다.

스프링 접촉부(178)들의 일부는 프로브 보드(170)로 연장할 수 있는 플렉스 케이블(175)들 내의 신호 경로와 접촉할 수 있다. 프로브 보드(170)는 그 상부면의 일부를 플렉스 케이블(175) 내의 전도체들에 연결시킴으로써, 고주파 또는 다른 신호들이 플렉스 케이블(175)을 거쳐 스프링 접촉부(178) 및 프로브 보드(170) 내의 우회 전송 라인 접합부 및 패드(180)와 접촉부(176) 사이에 이동하게 된다. 플렉스 케이블(175)의 하나 이상의 전도체들은 어떤 수단에 의해 어느 곳에서 강성 기판에 연결된 원격 장비(도시 생략)로 연장될 수 있다.

도22b는 플렉스 케이블(175) 내의 예시적 신호 루팅 도표를 도시한 블록도이다. 플렉스 케이블은, 레지스터 및 캐패시터와 같은 수동 장치와 신호 루팅 장치를 작동할 수 있는 예를 들어 집적회로 스위치 및 멀티플렉서 등등을 포함하는 능동 장치를 포함하는, 플렉스 케이블 상의 작은 표면에 장착된 장치들을 설치하고 유지시키도록 회로 기판과 같이 사용될 수 있는 가요성 기판을 포함한다. 도22b는 도22a의 스프링 접촉부(178)에 의해 액세스된 플렉스 케이블(175)의 하부면 상의 패드(192)를 테스터(162) 또는 원격 장비에 이르는 플렉스 케이블 전도체 및 스프링 접촉부(176)를 포함하는 여러 가지 다른 전도체들에 선택적으로 연결하기 위하여 테스트 채널들 중 하나로부터 발생된 신호에 의해 전력이 공급되고 제어된 한 세트의 집적 회로 루팅(routing) 스위치(191)를 도시한다.

도22b의 스위치 배열은 예를 들어, IC 테스터(162)와 다른 원격 검사 장비가 IC 단자에서 다른 형태의 검사들을 실시하는 경우에 유용하다. 예를 들어 IC 테스터(162)는 IC(164) 상의 로직 검사들을 실시하기에 적합할 수 있는 반면에 원격 장비는 IC 상의 파라메트릭 검사들을 실시하기에 적합할 수 있다. 원격 장비는 또한 검사되는 IC에 전력을 공급할 수 있다. 원격 장비로의 일부 경로들(예를 들어 전원 공급 장치들에 연결된 것들과 같이)은 원격 장비 및 테스터(162)가 검사 동안에 여러 가지 IC 핀들에 동시에 액세스할 수 있도록 스프링 접촉부(178)들에 직접 연결될 수 있다. 동시에 검사될 수 있는 IC들의 수를 증가시키기 위해서, 같은 형태의 하나 이상의 IC 테스터가 IC에 동시에 액세스할 수 있다. 이것은 검사 장비와 검사되는 IC 사이의 신호 경로 거리를 최소화할 필요가 없는 저주파 검사 어플리케이션들에서 특히 적당하다. 이러한 경우에, 루팅 스위치(191)는 플렉스 케이블 전도체 각각과 스프링 접촉부(176) 각각이 별개의 스프링 접촉부(179)에 액세스하기 때문에 필요하지 않다. 플렉스 케이블(175)은 검사되는 IC들에 변화가 초래되는 루팅 패턴에서의 변화를 수용하도록 또는 검사 장비에서의 변화를 수용하도록 다른 신호 루팅 배열을 갖는 플렉스 케이블로 쉽게 대체될 수 있다.

도23a는 공간 변환기(193)에 또는 웨이퍼(194)의 표면상의 패드에 부착된 한 세트의 프로브(195)에 의해 액세스되는 웨이퍼(194)(도23b)로부터 위쪽으로 보여지는 강성 기판(193) 아래에서 진행하는 한 쌍의 플렉스 케이블(86)의 평면도이다. 프로브(195)는 플렉스 케이블(86) 내의 한 세트의 윈도우(196)를 통하여 진행한다. 도23b는 도23a의 절취선 B-B를 따른 단면도이다. 도23a 및 도23b는 프로브(156)들 중 일부를 플렉스 케이블(86) 내의 전도체(197)들에 연결하는 선택적인 시도를 도시한다. 한 세트의 스프링 접촉부(198)는 플렉스 케이블(86)을 통하여 수직으로 진행하는 경유부(199)를 통하여 전도체(197)에 연결된 플렉스 케이블(86)의 상부면 상의 패드와 기판(193)의 하부면 상의 패드(200) 사이에 연장한다. 공간 변환기(193)의 표면상에 또는 내에 형성된 전도체(도시 생략)는 프로브(200)에 의해 접촉되거나 프로브에 부착된 기판(193)의 하부면 상의 패드(200)를 연결한다. 이러한 형태의 상호 연결 배열은 도7, 도10, 도11, 도15 및 도19에서 도시된 상호 연결 배열의 대신으로 또는 상호 연결 배열에 부가하여 채용될 수 있다.

도24a 내지 도24g는 플렉스 케이블이 본 명세서에 상술된 본 발명의 여러 가지 예시적 실시예에서 채용될 수 있도록 접촉 첨단부 구조를 형성하고 그를 플렉스 케이블의 패드에 부착시키는 예시적 공정을 도시한다. 도24a에 도시된 바와 같이, 한 세트의 피트(210)는 예를 들어, 포토리소그래피 에칭 또는 어떤 다른 적합한 기술을 이용하는 실리콘 반도체 웨이퍼와 같은 어떤 적합한 재료의 기판(212) 내에 적합하게 형성된다. 그 다음에 예를 들어, 알루미늄과 같이 쉽게 에칭 가능한 릴리징/쇼팅(releasing/shorting) 재료의 층(214)은 도24b에서 도시된 바와 같이 기판(210)의 상부면에 걸쳐 형성된다. 이어서 도24c에서 도시된 바와 같이, 포토레지스트와 같은 마스킹 재료(216)는 접촉 첨단부 구조의 형상을 형성하는 한 세트의성형부(218)를 형성하도록 릴리징/쇼팅 재료(214) 상에 적층된다. 그 다음에 도24d를 참조하면, 접촉 첨단부 구조를 형성하도록 되어 있는 도전성 재료(220)는 성형부 내에 적층된다. 첨단부 구조 재료(220)는 패턴 마스킹 재료 내에서 재료를 적층시키는 어떤 다른 알려진 공정 또는 전기 도금법에 의해 적층될 수 있다. 이어서 도24e에서 도시된 바와 같이, 마스킹 재료(216)는 한 세트의 첨단부(222)를 드러내도록 제거된다. 그 다음에 도24f에서 도시된 바와 같이, 첨단부 구조(222)는 예를 들어 도전성 접착제, 솔더, 브레이징 재료 등등과 같은 접합 재료를 이용하여 플렉스 케이블(226) 상의 패드(224)에 부착된다. 이어서 릴리즈/쇼팅 층(218)은 도24g에서 도시된 기판(210)으로부터 첨단 구조(230)를 릴리즈하도록 예를 들어 에칭에 의해 제거된다.

따라서 릴리징/쇼팅 층(214)은 전기 도금법을 통해 첨단부(22)의 형성을 용이하게 할뿐만 아니라, 기판(210)으로부터 첨단부(22)를 릴리즈하기 위해서 쉽게 에칭될 수 있는 첨단부(222)를 위한 기저부(base)를 또한 제공한다. 릴리징/쇼팅 층(214)은, 릴리징 재료 층이 먼저 형성되고 쇼팅 재료 층이 릴리징 재료 층상에 형성되는 되는 바와 같이, 하나 이상의 층을 포함할 수 있다.

도24g에서 도시된 첨단부 구조의 특정한 크기, 형상 또는 윤곽은 본 발명에 중요하지 않고 다른 적합한 첨단부 구조들의 여러 가지 크기 및 형상들은 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 추가적인 예시적 첨단부 구조들은 현재 포기된 1997년 3월 17일자로 출원된 미국 특허출원 제08/819,4645호와, 1998년 11월 10일자로 출원된 미국 특허출원 제09/189,761호에서 개시되어 있고, 모두는 참조로 본 명세서에 병합된다.

도25a 내지 도30b는 본 발명의 또 다른 예시적 실시예를 도시한다. 도25a 내지 도26b는 예시적 프로브 보드 조립체(2500)를 도시한다. 도25a는 저면도이고 도25b는 프로브 보드 조립체(2500)의 평면도이다. 도26a는 프로브 보드 조립체(2500)의 측단면도이고, 도26b는 도26a의 첨가 부분도이다.

도25a 및 도25b에서 도시된 바와 같이, 예시적 프로브 보드 조립체는 테스터와 접촉시키기 위하여 일 측면 상의 접촉 패드(2516a 내지 2516f)를 갖는 인터페이스 보드(2502)를 포함한다. 인터페이스 보드(2502)는 예를 들어 인쇄 회로 기판일 수 있고, 접촉 패드(2516a 내지 2516f)는 예를 들어 포고형 핀들과 접촉시키기 위한 패드일 수 있다. 접촉 패드(2516a 내지 2516f)는 플렉스 스트립(2510) 내의 전기 트레이스(도25a 및 도25b에서 도시 생략)에 전기 접속된다. 플렉스 스트립(2510) 내의 전기 트레이스는 프로브가 장착되는 타일(2506)을 통해 프로브(2508)와 전기 접속한다.

도25a 내지 도26b는 접촉 패드(2516a 내지 2516f)로부터 플렉스 스트립(2510) 내의 트레이스까지 그리고 이어서 프로브(2508)까지 전기 접속하는 하나의 예시적 방식을 도시한다. 도25b에서 도시된 바와 같이, 트레이스(2518a 내지 2518f)는 접촉 패드(2516a 내지 2516f)로부터 인터페이스 보드(2502)의 일 측면 상의 경유부 패드(2520a 내지 2520f)까지 진행한다. 도26a 및 도26b에서 도시된 바와 같이. 경유부(2626)는 경유부 패드(2520a 내지 2520f) 각각을 인터페이스 보드(2502)의 타측면 상의 전기 트레이스(2628)에 전기 접속한다. 트레이스(2628)는 플렉스 스트립(2510)이 플러그 되거나 그렇지 않으면 접속될 수 있는 하나 이상의 커넥터(2512)들에 전기 접속된다. 이러한 방식으로, 플렉스 스트립(2510)의 트레이스(2610a)는 트레이스(2628)에 전기 접속된다.

플렉스 스트립(2510)은 복수의 전기 트레이스(2610a)가 형성되는 상대적으로 얇은 가요성 절연 재료(2610b)를 포함할 수 있고, 그 단순화된 예는 도26b에서 도시된다. 플렉스 스트립(2510)은 프로브(2508)가 부착되는 타일(2506) 뒤에서 진행한다. 도26b에서 잘 도시된 바와 같이, 플렉스 스트립(2510) 상의 패드(2630)는 타일(2506) 상의 대응하는 패드(2632)에 고정된다. 타일(2506)을 통과하는 비경유부(2636)는 패드(2632)를 프로브(2508)에 전기 접속시킨다.

따라서 전기적으로 도전성 경로는 접촉 패드(2516a 내지 2516f)와 프로브(2508) 사이에 형성된다. 도26b에서 도시된 예에서, 이러한 도전성 경로는 인터페이스 보드(2502)의 상부측면 상의 트레이스(2518), 인터페이스 보드(2502)를 통과하는 경유부(2626) 및 경유부 패드(2520), 인터페이스 보드2502)의 저부측면 상의 다른 트레이스(2628), 타일(2506) 상의 대응하는 패드(2532) 및 타일(2506)을 통과하는 경유부(2636)를 포함한다. 이러한 도전성 경로의 여러 가지 부품들의 임피던스들을 정합시키는 것은 유리할 수 있다. 이것은 고주파 전기 신호들이 도전성 경로를 횡단하게 되는 경우에 특히 유리할 수 있다.

도25a 내지 도26b에서 또한 도시된 바와 같이, 하나 이상의 전기 부품(2522)은 상술된 도전성 경로에 접속될 수 있다. 이러한 전기 부품의 예들은 분리 캐패시터와 절연 레지스터를 포함한다. 도25a 내지 도26b에서 도시된 예에서, 이러한 전기 부품(2522)은 트레이스(2610a)가 타일(2506) 상의 패드(2632)에 접속되는 부근에서 플렉스 스트립(2510)의 트레이스(2610a)에 접속된다. 이러한 전기 부품은 경로를 따라 다른 위치에서 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이러한 전기 부품은 커넥터(2512)와 타일(2506) 사이에 플렉스 스트립(2510)의 어느 측면에 고정될 수 있다.

도25a 내지 도26b에서 도시된 바와 같이, 플렉스 스트립(2510)은 이격 기판(2504)에 고정될 수 있고, 그 자체는 인터페이스 보드(2502)에 고정된다. 인터페이스 보드(2502) 및 이격 기판(2504)은 예를 들어, 도25b, 도26a 및 도26b에서 도시된 바와 같이 플렉스 스트립(2510)에 장착된 전기 부품(2522)에 직접 액세스될 수 있는 개구(2524)를 포함할 수 있다. 이격 기판(2504)은 어떤 방식으로 인터페이스 보드(2502)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 이격 기판(2504)은 인터페이스 보드(2502)에 점착, 볼트, 클램프, 체결 등으로 고정될 수 있다. 다른 예로서, 이격 기판(2504)은 미국 특허 제5,975,662호의 도5에 도시된 바와 유사한 평탄화 조립체(planarizing assembly)를 이용하여 인터페이스 보드(2502)에 고정될 수 있다. 플렉스 스트립(2510)은 이격 기판(2504) 및/또는 타일(2506)에 점착될 수 있거나 그렇지 않으면 고정될 수 있다.

플렉스 스트립(2510)은 하나 이상의 트레이스를 포함할 수도 있다. 도27a 내지 도30은 트레이스의 복합층을 갖는 예시적 플렉스 스트립(2710)의 부분도를 도시한다. 게다가, 도27a 내지 도30은 플렉스 스트립(2710)의 트레이스와 타일(2806) 상의 프로브(3008) 사이의 예시적 상호 연결을 또한 도시하고, 그것은 단일층이든지 복합층이든지 어떤 플렉스 스트립과 함께 사용될 수 있다. 또한 도시될 수 있는 바와 같이, 예시적 플렉스 스트립(2510)은 선택적 접지 평면 및 차폐 경유부를 포함한다.

도27a는 트레이스의 복합층(본 예에서 트레이스들의 두개 층들)을 갖는 플렉스 스트립(2710)의 저면의 부분도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 플렉스 스트립(2710)의 저면은 패드(2730a 내지 2730p)를 포함한다. 도27b 내지 도27e에서 도시된 바와 같이, 플렉스 스트립(2710)의 여러 가지 측단면도를 도시하고, 이 예시적 플렉스 스트립(2710)은 비차폐된 신호 트레이스(2738)(4개가 도시됨)의 층과 차폐된 신호 트레이스(2742)(2개가 도시됨)의 층을 포함하고, 접지 평면(2744, 2740)에 의해 차폐된다. 알려진 바와 같이, 차폐된 트레이스는 특히 고주파 신호를 전달하는 데 유용하다. 신호 트레이스(2738, 2742)와 접지 평면(2740, 2744)은 절연 재료(2746)로 싸여진다. 바람직하게, 플렉스 스트립(2710)은 얇고 휘어질 수 있다. 도27a 내지 도30b는 반드시 비례적이지 않지만, 어떤 경우들에서는 설명할 목적을 위하여 비례적이지 않게 도시될 수 있다. 평면(2740, 2744)과 평면(2840)(아래에 설명됨)은 접지될 필요가 없지만 바람직한 전압으로 설정된 전압원에 접속될 수 있다. 알려진 바와 같이, 이러한 배열은 트레이스와 경유부의 임피던스를 제어하도록 사용될 수 있다.

플렉스 스트립(2710) 내의 경유부는 신호 트레이스(2738, 2742)와 하나 또는 양쪽 접지 평면(2740, 2744)을 플렉스 스트립(2710)의 저면 상의 패드(2730a 내지 2730p)에 접속시킨다. 도27a 내지 도27e에서 도시된 예에서, 경유부(2750)는 비차폐된 신호 트레이스(2738)를 패드(2730m 내지 2730p)에 접속시키고(도27b에서 도시됨), 경유부(2752)는 접지 평면(2740)을 패드(2730i 내지 2730l)에 접속시킨다(도27c에서 도시됨). 만약, 도27c에서 도시된 바와 같이, 경유부(2752)가 신호 트레이스(2738)를 통해 진행해야 한다면, 신호 트레이스(2738)를 통과하는 절연된 통로(2756)는 경유부(2752)가 신호 트레이스(2738)와 전기 접촉하지 않도록 제공된다. 도27d 및 도27e에서 부분적으로 도시된 바와 같이, 경유부(2766)는 접지 평면(2744)을 패드(2730e, 2730h)에 접속시키고, 경유부(2764)는 차폐된 신호 트레이스(2742)를 패드(2740f, 2730g)에 접속시킨다. 절연된 통로(2762)는 접지 평면(2740)을 통하여 제공되고, 절연된 통로(2756)는 필요할 때 신호 트레이스(2738)를 통해 제공한다(예들은 도27d에서 도시됨). 도27d에서 도시된 바와 같이, 전기 부품[도25b, 도26a 및 도26b에서 도시된 전기 부품(2522)과 같이]을 위한 패드(2748)는 신호 트레이스에 전기 접속을 하기 위하여 필요할 때에 경유부(2754, 2755)와 절연된 통로(2768)가 제공될 수 있다.

상술된 바와 같이, 접지 평면(2740, 2744)은 신호 트레이스(2742)를 차폐한다. 접지 평면(2744)에 접속된 경유부(2766)와 경유부(2752)는 신호 경유부(2764)를 차폐시킨다. 따라서, 접지 평면(2740, 2744)이 차폐를 제공할 뿐만 아니라 접지된 경유부(2752, 2766)도 또한 차폐된 트레이스(2742)에 전기 접속되는 경유부(2764)를 위하여 차폐를 제공한다. 물론, 소수의 또는 추가적으로 차폐하는 경유부가 제공될 수 있다.

도28a는 플렉스 스트립(2710)의 저면에 접속된 상부면을 갖는 예시적 타일(2806)의 저면을 도시한다. 타일(2806)의 상부면 상에서(도28a에서 보여질 수 없음), 패드가 플렉스 스트립(2710)의 저면에 배치된 패드(2730a 내지 2730p)의 패턴을 정합하는 패턴으로 배치된다(도27a에서 도시됨). 도28a에서, 타일(2806)의 상부면 상의 패드(2832a 내지 2832d, 2832e, 2832h 및 2832i 내지 2832l)의 위치들이 점선으로 도시된다. 타일(2806)의 상부면 상의 패드(2832f, 2832g 및 2832m 내지 2832p)의 위치들이 타일(2806)의 저면 상의 패드(2870f, 2870g 및 2870m 내지 2870p)의 위치들에 대응한다. 플렉스 스트립(2710)의 저면 상의 패드(2730a 내지 2730p)는 솔더, 브레이징, 용접 등에 제한을 두지 않고 포함하는 어떤 수단에 의해 타일(2806)의 상부면 상의 패드(2832a 내지 2832p)에 상호 연결될 수 있다. 다른 선택들이 가능하다. 클램핑, 점착, 볼팅 또는 다른 수단이 서로에 대한 위치에서 타일(2806)과 플렉스 스트립(2710)을 지지하도록 사용될 수 있고, 플렉스 스트립(2710)의 저면 상의 패드(2730a 내지 2730p)와 타일(2806)의 상부면 상의 패드(2832a 내지 2832p) 사이의 상호 연결은 단지 압력 연결일 수 있다.

경유부(2850)(도28c 및 도28d에서 도시됨)는 타일(2806)의 상부면 상의 패드(2832a 내지 2832e 및 2832h 내지 2832l)를 타일(2806) 내에 끼워 넣어진 접지 평면(2840)과 접속시킨다. 다른 경유부(2852, 2864)(도28b 및 도28d에서 도시됨)는 타일(2806)의 상부면 상의 패드(2832f, 2832g 및 2832m 내지 2832p)를 타일의 저면 상의 대응하는 패드(2870f, 2870g 및 2870m 내지 2870p)와 접속시킨다. 절연된 통로(2856)는 필요할 때 접지 평면(2840)을 통하여 제공된다. 따라서 패드(2832m 내지 2332p)는 플렉스 스트립(2710) 내의 비차폐된 트레이스(2738)에 접속되고, 패드(2870g, 2870f)는 플렉스 스트립(2710) 내의 차폐된 트레이스(2742)에 접속된다.

프로브(3008)는 타일(2806)의 저부면 상의 패드(2870f, 2870g 및 2870m 내지 2870p)에 부착되거나 형성될 수 있다. 그러나, 패드(2870f, 2870g 및 2870m 내지 2870p)는 프로브(3008)를 위한 원하는 패턴에 대응하는 패턴으로 배치될 수 없다. 이러한 경우에, 프로브 패드(2972)는 프로브(3008)의 원하는 패턴에 대응하도록 타일(2806) 상에 배치될 수 있다. 트레이스(2974)는 패드(2870f, 2870g 및 2870m 내지 2870p)를 프로브 패드(2972)에 전기 접속시킨다.

도30a 및 도30b에서 도시된 바와 같이, 프로브(3008)는 프로브 패드(2972)에 부착되거나 형성된다. 프로브(3008)는 어떤 형태의 프로브일 수 있다. 반도체 디바이스를 프로빙하기에 적합한 프로브의 제한되지 않은 예들은 니들 프로브, 버클링 빔 프로브, 범프 프로브 및 스프링 프로브를 포함한다. 스프링 프로브의 제한되지 않은 예들은 미국 특허 제5,917,707호, 미국 특허 제6,482,013호, 미국 특허 제6,268,015호, 미국 특허출원 공보 제2001/0044225-A1호 및 미국 특허출원 공보 제2001/0012739-A1호에서 기술되며, 이들 모두는 참조로 완전히 본 명세서에 병합된다.

도31a 및 도31b는 플렉스 스트립(3110)이 인터페이스 보드(2502) 내의 통로(3176)를 통하여 진행하고 접촉부(2516a 내지 2516f)로서 인터페이스 보드(2502)의 동일 표면상에 위치된 커넥터(3112)와 접속되는 예시적 프로브 보드 조립체(3100)를 도시한다. 도31a 및 도31b에서 도시된 예에서, 접촉부(2516c 내지 2516e)는 트레이스(2518c 내지 2518e)를 통하여 커넥터(3112)에 전기 접속되고, 플렉스 스트립(3110)과 전기 접속하게 된다. 이러한 방식으로, 접촉부(2516c 내지 2516e)로부터 플렉스 스트립(2510)까지의 전기적 도전성 경로는 짧아지게 된다. 이것은 고주파 신호의 전송에 특히 유리할 수 있다. 과연, 이러한 배열은 약 3 내지 6 GHz의 범위 내의 신호 주파수에 특히 잘 적합하지만, 신호가 3 GHz 보다 적거나 6 GHz보다 큰 주파수로 전도될 수 있다. 도31a 및 도31b에서 도시된 바와 같이, 프로브 보드 조립체(3100)는 도25a 내지 도26a에서 도시된 프로브 보드 조립체(250)에 달리 유사하다.

전술의 명세서와 도면들은 본 발명을 실행하기에 최적의 모드들의 예시적 실시예들을 도시하고, 도시된 최적의 모드들의 요소들은 첨부된 청구항에서 인용된 바와 같이 본 발명의 요소들을 예증한다. 그러나, 본 발명은 위의 본 명세서에서 기술된 예시적 실시예에 또는 실시예를 실시하는 특정 방식에 제한되는 것을 의도하지 않는다. 예를 들어, 도7, 도10, 도11 및 도15는 2개 또는 4개의 플렉스 케이블(86)을 채용하는 본 발명의 예시적 실시예를 도시하지만, 플렉스 케이블의 수와 플렉스 케이블 각각에 포함된 전도체의 수가 특정한 검사 상호 연결 어플리케이션 각각의 요구 사항에 맞도록 선택될 수 있다는 것을 알 수 있어야 한다. 포고 핀 커넥터(66 또는 84)는 플렉스 케이블(80) 또는 인터페이스 보드(60)를 테스터(52)에 연결하도록 사용될 수 있지만, 당해 기술 분야의 숙련자에게 알려진 다른 형태들의 커넥터들이 채용될 수 있다. 도4, 도8, 도13 및 도14에서 도시된 프로브 보드 조립체들은 예시적이고 다소간의 상호 연결된 기판층들을 이용하여 실행될 수 있다. 예를 들어, 도5, 도8, 도13, 도14 및 도18에서 도시된 인터포저(62)는 생략될 수 있고 공간 변환기(64)가 인터페이스 보드(60)에 직접 접속될 수 있다. 다른 예로서, 이들 도면들의 인터포저(62) 및 공간 변환기(64)는 프로브(80)가 인터페이스 보드(60) 상에 직접 형성될 때에 생략될 수 있다. 또한 프로브 보드 조립체와 플렉스 케이블을 통과하는 여러 가지 형태들의 신호 경로들을 위한 제안된 신호 주파수 범위들은 예시적이고 제한할 의도는 없다. 상술된 본 발명의 예시적 실시예들이 반도체 웨이퍼 상의 다이의 형태로 있는 동안에 IC 테스터를 IC들에 연결하기에 적합하지만, 그들이 서로 분리된 후에, 예를 들어 트레이 상의 어레이 내에 유지될 때에, 본 발명의 다른 실시예들이 IC 테스터를 IC들에 연결하기에 적합할 수 있음을 알 수 있어야 한다. 물론, 도25a 내지 도31b를 참조하면, 6개보다 적거나 많은 접촉부들과 프로브들이 프로브 보드 조립체 내에 실행될 수 있고, 어떤 수의 층들을 갖는 플렉스 스트립의 신호들이 사용될 수 있다.

그러므로 첨부된 청구항들은 청구항들 중 어느 하나에서 기술된 바와 같이 요소들 또는 단계들의 조합을 포함하는 본 발명을 실행하는 어떤 모드에 적용하도록 정해지고, 명세서 및 도면에 도시된 본 발명의 예시적 실시예들의 예의 요소들의 기능적으로 동등한 요소들을 포함한다.

Claims

테스터 접촉부들을 포함하는 프로브 보드와,

타일과,

상기 타일 상에 배치된 복수의 프로브들과,

상기 테스터 접촉부들 중 하나와 상기 프로브들 중 하나를 전기 접속하는 도전성 경로를 포함하고,

상기 전기 도전성 경로는 상기 프로브 보드와 상기 타일 사이에 적어도 부분적으로 배치된 플렉스 스트립의 도전성 트레이스를 포함하는 프로브 보드 조립체.
제1항에 있어서, 상기 플렉스 스트립 상에 배치되고 상기 도전성 트레이스들 중 하나에 전기 접속된 전기 구성 요소를 더 포함하는 프로브 보드 조립체.
제2항에 있어서, 상기 전기 구성 요소는 캐패시터인 프로브 보드 조립체.
제2항에 있어서, 상기 전기 구성 요소는 상기 플렉스 스트립과 상기 타일 사이의 전기 접속부에 인접하여 배치되는 프로브 보드 조립체.
제4항에 있어서, 상기 프로브 보드 조립체 내의 개구를 더 포함하여 그를 통해 상기 전기 구성 요소가 액세스될 수 있는 프로브 보드 조립체.
제1항에 있어서, 상기 플렉스 스트립은 도전성 트레이스의 복수의 층들을 포함하는 프로브 보드 조립체.
제1항에 있어서, 하나 이상의 상기 도전성 트레이스가 차폐되는 프로브 보드 조립체.
제1항에 있어서, 상기 플렉스 스트립 내에 배치된 접지 평면을 더 포함하는 프로브 보드 조립체.
제8항에 있어서, 상기 플렉스 스트립 내에 배치된 복수의 접지 평면들을 더 포함하고, 상기 접지 평면들은 상기 하나 이상의 도전성 트레이스를 차폐하는 프로브 보드 조립체.
제8항에 있어서, 상기 타일 내에 배치된 접지 평면을 더 포함하는 프로브 보드 조립체.
제10항에 있어서, 상기 플렉스 스트립 내에 배치된 상기 접지 평면과 상기 타일 내에 배치된 상기 접지 평면을 전기 접속하기 위한 수단을 더 포함하는 프로브 보드 조립체.
제10항에 있어서, 상기 플렉스 스트립 내에 배치된 복수의 제1 경유부와,

상기 플렉스 스트립 내에 배치된 복수의 제2 경유부를 포함하고,

상기 복수의 제1 경유부의 각각은 상기 트레이스들 중 하나를 상기 플렉스 스트립의 표면상에 배치된 패드에 전기 접속하고, 상기 복수의 제2 경유부들의 각각은 상기 접지 평면에 전기 접속되고, 상기 복수의 제2 경유부들은 상기 복수의 제1 경유부들 중 하나 이상을 전기적으로 차폐하도록 배치되는 프로브 보드 조립체.
제1항에 있어서, 상기 인터페이스 보드를 통과하는 통로를 더 포함하며, 상기 플렉스 스트립은 상기 인터페이스 보드의 제1 표면상의 상기 테스터 접촉부에 전기 접속되고, 상기 플렉스 스트립은 상기 통로를 통과하여 상기 인터페이스 보드의 제2 표면으로 진행하는 프로브 보드 조립체.
테스터 접촉부를 포함하는 프로브 보드와,

타일과,

상기 타일 상에 배치된 복수의 프로브들과,

상기 테스터 접촉부와 상기 프로브를 전기 접속하는 상호 연결 수단을 포함하고,

상기 상호 연결 수단은 상기 프로브 보드와 상기 타일 사이에 적어도 부분적으로 배치된 플렉스 스트립의 도전성 트레이스를 포함하는 프로브 보드 조립체.
제14항에 있어서, 하나 이상의 상기 도전성 트레이스를 전기적으로 차폐하기 위한 제1 차폐 수단을 더 포함하는 프로브 보드 조립체.
제15항에 있어서, 상기 도전성 트레이스와 상기 프로브를 상호 연결하는 상기 상호 연결 수단의 적어도 일부분을 전기적으로 차폐하기 위한 제2 차폐 수단을 더 포함하는 프로브 보드 조립체.
인터페이스 보드의 제1 표면상의 테스터 접촉부와 상기 인터페이스 보드의 제2 표면 아래에 배치된 타일 상의 프로브 사이에 검사 신호를 제공하는 방법이며,

제1 세트의 상기 테스터 접촉부에서 수신된 제1 세트의 상기 검사 신호를 상기 프로브 보드를 통하여 상기 인터페이스 보드의 상기 제1 표면상에 배치된 제1 플렉스 스트립 커넥터에 제공하는 단계와,

제1 세트의 상기 테스터 접촉부에서 수신된 제2 세트의 상기 검사 신호를 상기 인터페이스 보드의 상기 제2 표면상에 배치된 제2 플렉스 스트립 커넥터에 제공하는 단계와,

상기 제1 세트의 검사 신호와 상기 제2 세트의 검사 신호를 플렉스 스트립을 통하여 상기 프로브에 제공하는 단계를 포함하고,

상기 플렉스 스트립은 상기 제1 플렉스 스트립 커넥터와 상기 제2 플렉스 스트립 커넥터에 전기 접속되는 검사 신호를 제공하는 방법.
제17항에 있어서, 상기 제1 세트의 검사 신호는 상기 제2 세트의 검사 신호보다 더 높은 주파수인 검사 신호를 제공하는 방법.
제17항에 있어서, 상기 제1 세트의 검사 신호는 약 3 GHz 내지 약 6 GHz의 범위 내에 있는 검사 신호를 제공하는 방법.
제17항에 있어서, 상기 제1 세트의 검사 신호와 상기 제2 세트의 검사 신호를 플렉스 스트립을 통하여 상기 프로브들에 제공하는 상기 단계는 상기 타일 내의 경유부를 통하여 상기 제1 세트의 검사 신호와 상기 제2 세트의 검사 신호를 제공하는 단계를 더 포함하는 검사 신호를 제공하는 방법.
IC가 신호에 의해 외부 회로와 연통할 수 있도록 집적 회로(IC) 테스터와 검사될 IC의 표면상의 복수의 IC 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 장치이며,

실질적으로 가요성 기판과,

상기 가요성 기판에 형성되고 상기 가요성 기판 상의 제1 지점에 전도성을 갖도록 연결된 제1 신호 경로와,

상기 제1 신호 경로와 상기 IC 테스터 사이에 도전성 링크를 제공하는 수단과,

상기 가요성 기판 상의 상기 제1 지점과 접촉하고 상기 복수의 IC 패드들 중 제1 IC 패드와 접촉하는 도전성 제1 프로브와,

강성 기판과,

상기 강성 기판에 대하여 상기 제1 지점의 이동의 자유도를 실질적으로 억제하기 위해서 상기 가요성 기판 상의 제2 지점을 상기 제1 지점에 근접하여 연결하는 제1 구조 부재를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 제1 구조 부재는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 제1 프로브는 상기 제1 지점에 부착되고 상기 제1 IC 패드와 접촉하기 위하여 첨단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 제1 프로브는 상기 제1 IC 패드에 부착되고 상기 제1 지점과 접촉하기 위하여 첨단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제24항에 있어서, 상기 제1 프로브는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 강성 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제2 IC 패드사이에 연장하는 도전성 제2 프로브를 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제26항에 있어서, 상기 제2 프로브는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제26항에 있어서, 상기 제2 프로브는 상기 강성 기판과 상기 제2 패드 중의 하나에 부착되고 상기 강성 기판과 상기 제2 패드 중의 다른 하나와 접촉하기 위하여 첨단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제26항에 있어서, 상기 제2 프로브를 상기 강성 기판을 통하여 진행하는 전도체를 포함하는 IC 테스터에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 가요성 기판 상의 제3 지점과 상기 복수의 IC 패드들 중 제2 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제2 프로브와,

상기 강성 기판에 대하여 상기 제3 지점의 이동의 자유도를 실질적으로 억제하기 위해서 상기 강성 기판을 상기 제3 지점에 근접한 상기 가요성 기판 상의 제4 지점에 연결하는 도전성 제2 구조 부재와,

상기 제3 지점과 상기 제4 지점을 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제30항에 있어서, 상기 도전성 제2 구조 부재는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제30항에 있어서, 상기 강성 기판을 통하여 진행하는 전도체를 포함하는 IC 테스터에 상기 제2 프로브를 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제31항에 있어서, 상기 가요성 기판은 대향 표면들을 갖고,

상기 제3 지점 및 상기 제4 지점은 대향 표면들 중 별개의 하나 상에 있고,

상기 제3 지점 및 상기 제4 지점을 전도성을 갖고 연결하는 수단은 대향 표면들 사이에 상기 가요성 기판을 통하여 진행하는 경유부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 가요성 기판은,

내부에 개구를 갖는 가요성 기판 팽창부와,

상기 개구 내에 존재하는 제1 기판 고립부와,

상기 제1 기판 고립부를 상기 가요성 기판 팽창부에 연결하는 하나 이상의 가요성 제1 기판 브리지를 포함하고,

상기 제1 지점 및 상기 제2 지점은 상기 제1 기판 고립부 상에 존재하고, 상기 제1 신호 경로는 상기 하나 이상의 제1 기판 브리지를 통하여 연장하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제34항에 있어서, 상기 제1 구조 부재는 가요성 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제35항에 있어서, 상기 제1 프로브는 상기 제1 IC 패드와 접촉하기 위하여 상기 제1 지점에 부착된 실질적으로 강성 첨단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제34항에 있어서, 상기 제1 프로브는 가요성 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제37항에 있어서, 상기 제1 구조 부재는 상기 제2 지점을 상기 강성 기판에 단단히 접합시키는 신호 경로를 제공하는 장치.
제34항에 있어서, 상기 가요성 기판 상의 제3 지점과 접촉하고 상기 복수의 IC 패드들 중 제2 IC 패드와 접촉하기 위한 도전성 제2 프로브와,

상기 제3 지점과 상기 제4 지점을 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단과,

상기 제4 지점과 상기 강성 기판 사이에 연장하고 상기 강성 기판에 대하여상기 제4 지점의 이동을 실질적으로 제한하는 도전성 제2 구조 부재와,

상기 도전성 제2 구조 부재와 상기 IC 테스터 사이에 도전성 신호 경로를 제공하기 위하여 상기 강성 기판 상에 형성된 전도체를 포함하는 수단을 더 포함하고,

상기 강성 기판은 상기 강성 기판에 대하여 상기 제3 지점의 이동의 자유도를 실질적으로 억제하기 위해서 상기 제3 지점에 근접한 상기 가요성 기판 상의 제4 지점에 구조적으로 연결되는 신호 경로를 제공하는 장치.
제39항에 있어서, 상기 가요성 기판 팽창부는 내부에 제2 개구를 갖고,

상기 제2 개구 내에 존재하고 상기 제3 지점 및 상기 제4 지점이 그 위에 존재하는 제2 기판 고립부와,

상기 제2 기판 고립부를 상기 가요성 기판 팽창부에 연결하는 하나 이상의 가요성 제2 기판 브리지를 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제36항에 있어서, 상기 제1 구조 부재 및 제2 구조 부재는 가요성 스프링 접촉부를 포함하고,

상기 제1 프로브 및 제2 프로브는 상기 제1 IC 패드 및 제2 IC 패드와 접촉하기 위하여 각각 상기 제1 지점 및 제3 지점에 부착된 실질적으로 강성인 첨단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제36항에 있어서, 상기 제1 구조 부재 및 제2 구조 부재는 상기 제2 지점 및 제4 지점을 상기 강성 기판에 단단히 접합시키고,

상기 제1 프로브 및 제2 프로브는 가요성 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제21항에 있어서, 상기 가요성 기판 상에 형성되고 상기 가요성 기판 상의 제3 지점에 전도성을 갖고 연결된 제2 신호 경로와,

상기 제2 신호 경로와 상기 IC 테스터 사이에 도전성 링크를 제공하기 위한 수단과,

제2 프로브와 상기 제3 지점 사이에 도전성 링크를 제공하기 위한 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제43항에 있어서, 상기 제2 프로브와 상기 제3 지점 사이에 도전성 링크를 제공하기 위한 수단은,

상기 제3 지점과 상기 강성 기판에 부착된 도전성 제2 구조 부재와,

상기 제2 프로브와 도전성 구조 부재 사이에 도전성 링크를 제공하는 상기 강성 기판 상에 형성된 신호 경로를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제44항에 있어서, 상기 제1 구조 부재 및 상기 제2 구조 부재와 상기 제2 프로브는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
집적 회로(IC) 테스터와 검사될 IC의 표면상의 복수의 IC 패드들 사이에 신호 경로를 제공하는 장치이며,

강성 기판과,

상기 강성 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제1 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제1 프로브와,

상기 강성 기판에 대하여 단부의 이동의 자유도를 실질적으로 억제하기 위해서 상기 가요성 기판에 구조적으로 연결된 단부를 갖는 실질적인 가요성 기판과,

상기 가요성 기판 상에 형성된 제1 신호 경로와,

상기 제1 신호 경로와 상기 IC 테스터 사이에 도전성 링크를 제공하기 위한 수단과,

상기 제1 신호 경로를 상기 제1 프로브에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제46항에 있어서, 상기 제1 신호 경로를 상기 제1 프로브에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단은,

상기 가요성 기판의 상기 단부로부터 바깥쪽으로 연장하는 가요성 기판 핑거부와,

상기 제1 신호 경로를 상기 제1 프로브에 연결하는 상기 가요성 기판 핑거부에 의해 지지된 전도체를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제46항에 있어서, 상기 제1 신호 경로를 상기 제1 프로브에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단은 상기 가요성 기판의 상기 단부로부터 바깥쪽으로 연장하는 전도체를 포함하고, 상기 전도체는 상기 강성 기판의 외부에 있고 상기 제1 신호 경로를 상기 제1 프로브에 연결하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제46항에 있어서, 상기 강성 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제2 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제2 프로브와,

상기 제2 프로브를 상기 강성 기판을 통하여 진행하는 전도체를 포함하는 상기 IC 테스터에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제46항에 있어서, 상기 제1 신호 경로를 상기 제1 프로브에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단은 상기 제1 신호 경로로부터 상기 가요성 기판의 단부와 상기 강성 기판의 부착 지점 및 상기 강성 기판을 통하여 상기 제1 프로브까지 연장하는 도전성 수단을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제50항에 있어서, 상기 강성 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제2 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제2 프로브와,

상기 제2 프로브를 상기 강성 기판을 통하여 진행하는 전도체를 포함하는 상기 IC 테스터에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제51항에 있어서, 상기 제1 프로브는 가요성 제1 스프링 접촉부를 포함하고 상기 제2 프로브는 가요성 제2 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
IC가 신호에 의해 외부 회로와 연통할 수 있도록 제1 IC 검사 장비 및 제2 IC 검사 장비와 검사될 IC의 표면상의 복수의 IC 패드들 사이에 신호 경로를 제공하는 장치이며,

실질적으로 강성인 제1 기판과,

실질적으로 강성인 제3 기판과,

상기 제1 기판 및 상기 제3 기판 사이에 존재하고 상기 제1 기판 및 상기 제3 기판으로부터 이격된 실질적으로 가요성인 제2 기판과,

상기 제3 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제1 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제1 프로브와,

상기 제3 기판을 통하여 상기 제1 프로브와 상기 제2 기판 사이에 신호를 전달하기 위한 제1 신호 경로와,

상기 제1 기판을 통하여 상기 제2 기판과 상기 제1 검사 장비 사이에 신호를 전달하기 위한 제2 신호 경로와,

상기 제1 신호 경로와 상기 제2 신호 경로를 전도성을 갖고 연결하기 위하여 상기 제2 기판 상에 형성된 제1 수단을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제53항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 연장하는 제1 스프링 접촉부를 포함하고,

상기 제2 신호 경로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 연장하는 제2 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제53항에 있어서, 상기 제2 기판은 제2 검사 장비에 근접하여 연장하고,

상기 제3 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제2 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제2 프로브와,

상기 제3 기판을 통하여 상기 제2 프로브와 상기 제2 기판 사이에 신호를 전달하기 위한 제3 신호 경로와,

상기 제2 검사 장비에 근접한 상기 제2 기판을 통하여 연장하는 제4 신호 경로와,

상기 제4 신호 경로를 상기 제2 검사 장비에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단과,

상기 제3 신호 경로와 상기 제4 신호 경로를 전도성을 갖고 연결하기 위하여 상기 제2 기판 상에 형성된 제2 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제55항에 있어서, 상기 제1 신호 경로 및 상기 제3 신호 경로는 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 연장하는 별개의 제1 스프링 접촉부를 각각 포함하고,

상기 제2 신호 경로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 연장하는 제2 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제55항에 있어서, 상기 제1 신호 경로 및 상기 제2 신호 경로는 상기 제1 검사 장비와 상기 제1 IC 패드 사이에 진행하는 통신 신호를 전달하고,

상기 제3 신호 경로 및 상기 제4 신호 경로는 IC에 전력을 공급하기 위하여 상기 제2 검사 장비에 의해 생성된 전력 신호를 상기 제2 IC 패드에 전달하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제55항에 있어서, 상기 제2 기판은 제1 검사 장비에 근접하여 연장하고,

상기 제3 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제3 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제3 프로브와,

상기 제3 기판을 통하여 상기 제3 프로브와 상기 제2 기판 사이에 신호를 전달하기 위한 제5 신호 경로와,

상기 제1 검사 장비에 근접한 상기 제2 기판을 통하여 연장하는 제6 신호 경로와,

상기 제6 신호 경로를 상기 제1 검사 장비에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단과,

상기 제5 신호 경로와 상기 제6 신호 경로를 전도성을 갖고 연결하기 위하여 상기 제2 기판 상에 형성된 제3 수단을 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제58항에 있어서, 상기 제1 신호 경로, 상기 제2 신호 경로, 상기 제5 신호 경로 및 상기 제6 신호 경로는 상기 제1 검사 장비와 상기 제1 IC 패드 사이에 통신 신호를 전달하고,

상기 제2 신호 경로는 IC에 전력을 공급하기 위하여 상기 제2 검사 장비에 의해 생성된 전력 신호를 상기 제2 IC 패드에 전달하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제58항에 있어서, 상기 제1 신호 경로, 상기 제3 신호 경로 및 상기 제5 신호 경로는 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 연장하는 별개의 제1 스프링 접촉부를 각각 포함하고,

상기 제2 신호 경로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 연장하는 제2 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제53항에 있어서, 상기 제2 기판은 제1 검사 장비에 근접하여 연장하고,

상기 제3 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제3 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 제3 프로브와,

상기 제3 기판을 통하여 상기 제3 프로브와 상기 제2 기판 사이에 신호를 전달하기 위한 제5 신호 경로와,

상기 제1 검사 장비에 근접한 상기 제2 기판을 통하여 연장하는 제6 신호 경로와,

상기 제6 신호 경로를 상기 제1 검사 장비에 전도성을 갖도록 연결하기 위한 수단과,

상기 제5 신호 경로와 상기 제6 신호 경로를 전도성을 갖도록 연결하기 위하여 상기 제2 기판 상에 형성된 제3 수단을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제61항에 있어서, 상기 제1 신호 경로 및 상기 제5 신호 경로의 각각은 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 연장하는 제1 스프링 접촉부를 포함하고,

상기 제2 신호 경로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 연장하는 제2 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제1 IC 검사 장비 및 제2 IC 검사 장비로부터 검사될 IC의 표면상의 복수의 IC 패드들까지 신호 경로를 제공하는 장치이며,

실질적으로 강성인 제1 기판과,

실질적으로 강성인 제3 기판과,

상기 제1 기판 및 상기 제3 기판 사이에 존재하고 상기 제1 기판 및 상기 제3 기판으로부터 이격되고 상기 제2 검사 장비에 근접하여 연장하는 실질적으로 가요성인 제2 기판과,

상기 제3 기판과 상기 복수의 IC 패드들 중 제1 IC 패드 사이에 연장하는 도전성 프로브와,

상기 제3 기판을 통하여 상기 제1 프로브와 상기 제2 기판 사이에 신호를 전달하기 위한 제1 신호 경로와,

상기 제1 기판을 통하여 상기 제2 기판과 상기 제1 검사 장비 사이에 신호를 전달하기 위한 제2 신호 경로와,

상기 제2 기판을 통하여 연장하고 상기 제2 검사 장비에 종결하는 제3 신호 경로와,

상기 제2 신호 경로 및 상기 제3 신호 경로를 상기 제1 신호 경로에 선택적으로 연결하기 위하여 상기 제2 기판 상에 장착된 신호 루팅 수단을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제63항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 연장하는 제1 스프링 접촉부를 포함하고,

상기 제2 신호 경로는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 연장하는 제2 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제63항에 있어서, 상기 신호 루팅 수단은 작동 스위치를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제63항에 있어서, 상기 제2 신호 경로 및 상기 제3 신호 경로를 제어하는 제어 신호를 전달하기 위하여 상기 제1 검사 장비 및 상기 제2 검사 장비 중 하나로부터 상기 신호 루팅 수단까지 연장하는 제3 신호 경로를 더 포함하고 상기 신호 루팅 수단은 상기 제1 신호 경로에 선택적으로 연결되는 신호 경로를 제공하는 장치.
검사 장비와 검사될 IC 상의 제1 집적 회로(IC) 패드 및 제2 IC 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 장치이며,

하나 이상의 기판층을 포함하는 프로브 보드 조립체와 상기 프로브 보드 조립체를 통과하는 제1 신호 경로와,

가요성 기판과,

상기 가요성 기판 상에 형성된 제2 신호 경로와,

상기 제1 신호 경로를 IC 검사 장비에 전도성을 갖고 연결하기 위한 제1 수단과,

상기 제2 신호 경로를 상기 IC 검사 장비에 전도성을 갖고 연결하기 위한 제2 수단과,

상기 제1 신호 경로를 상기 제1 IC 패드에 전도성을 갖고 연결하기 위한 제3 수단과,

상기 제2 신호 경로를 상기 제2 IC 패드에 전도성을 갖고 연결하기 위한 제4 수단을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제3 수단은 상기 프로브 보드 조립체에 부착되고 상기 제1 IC 패드와 접촉하기 위한 첨단부를 갖는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제3 수단은 상기 제1 IC 패드에 부착되고 상기 제1 IC 패드와 접촉하기 위한 첨단부를 갖는 스프링 접촉부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 가요성 기판과 상기 프로브 보드 조립체 사이에 부착된 하나 이상의 가요성 구조 부재를 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 하나 이상의 강성 기판층은 하나 이상의 상기 IC의 열팽창 계수와 실질적으로 유사한 열팽창 계수를 갖는 재료를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 프로브 보드 조립체는 복수의 기판층을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제2 신호 경로는 동축 케이블을 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 버터워스(Butterworth) 필터의 주파수 응답을 갖는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 체비셰프(Chebyshev) 필터의 주파수 응답을 갖는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제1 수단은 제1 포고 핀 커넥터를 포함하고,

상기 제2 수단은 제2 포고 핀 커넥터를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제4 수단은 상기 가요성 기판의 표면상에 형성되고 상기 제2 신호 경로에 전도성을 갖고 연결된 도전성 첨단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제2 신호 경로는 실질적으로 평행하고 실질적으로 유사한 전도체를 포함하고 차등 신호를 전달하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 실질적으로 평행하고 실질적으로 정합하는 전도체를 포함하고 차등 신호를 전달하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 동축 전도체를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 제2 신호 경로는 그 길이 전체에 걸쳐서 실질적으로 균일하게 분포된 경로 임피던스를 갖는 신호 경로를 제공하는 장치.
제81항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 그 길이 전체에 걸쳐서 실질적으로 균일하게 분포된 다른 경로 임피던스를 제공하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제81항에 있어서, 상기 제1 신호 경로는 연속하여 접속된 복수의 실질적으로 다른 종류의 전송 라인들을 포함하고,

복수의 전송 라인들은 실질적으로 유사한 특성의 임피던스를 갖는 신호 경로를 제공하는 장치.
제67항에 있어서, 상기 하나 이상의 기판층은,

제1 평면을 형성하는 표면을 갖는 인터페이스 보드 기판층과,

제2 평면을 형성하는 표면을 갖는 공간 변환기 기판층과,

상기 인터페이스 보드 기판층과 상기 공간 변환기 기판층 사이에 존재하는인터포저 기판층을 포함하고,

상기 제1 신호 경로는 상기 제1 평면 및 상기 제2 평면 사이에 연장하고 각 기판층 내에서 연장하는 경유부와 하나 이상의 기판층들 위 또는 그 안에 형성된 하나 이상의 도전성 트레이스를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제84항에 있어서, 상기 인터페이스 보드 기판층, 공간 변환기 기판층 및 인터포저 기판층은 이격되고,

상기 제1 신호 경로는 상기 인터페이스 보드 기판층과 상기 인터포저 기판층 사이 및 상기 인터포저 기판층과 상기 공간 변환기 기판층 사이에 연장하는 스프링 접촉부를 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제84항에 있어서, 상기 인터페이스 보드 기판층은 개구를 포함하고,

상기 가요성 기판은 상기 개구를 통하여 연장하는 단부를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제86항에 있어서, 상기 제2 수단은, 상기 제1 신호 경로를 검사 신호원에 전도성을 갖고 연결하기 위하여, 상기 개구를 통해 연장하는 상기 가요성 기판의 단부 상의 상기 제1 신호 경로와 접촉하는 포고 핀을 제공하는 포고 핀 커넥터를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제84항에 있어서, 상기 제2 신호 경로는 상기 인터페이스 보드 기판층에 종결되고,

상기 제2 수단은,

상기 인터페이스 보드 층상에 형성되고 상기 제1 평면에 존재하는 도전성 패드와,

상기 인터페이스 보드 층을 통하여 진행하고 상기 도전성 패드를 상기 제2 신호 경로에 연결하는 도전성 경로를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제88항에 있어서, 상기 제2 수단은 상기 도전성 패드를 상기 IC 검사 장비에 연결하기 위하여 포고 핀 커넥터를 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
검사 장비와 검사될 IC 상의 제1 집적 회로(IC) 패드 및 제2 IC 패드 사이에 신호 경로를 제공하는 장치이며,

하나 이상의 기판층을 포함하는 프로브 보드 조립체와 상기 프로브 보드 조립체를 통과하는 제1 신호 경로와,

상기 프로브 보드 조립체와 검사될 IC 사이에 존재하고 내부에 개구를 갖는 가요성 기판과,

상기 가요성 기판 내에 형성된 제2 신호 경로와,

상기 제2 신호 경로를 상기 검사 장비에 전도성을 갖고 연결하기 위한 수단과,

상기 프로브 보드 조립체를 상기 제1 IC 패드에 연결하고 상기 가요성 기판 내의 개구를 통하여 진행하는 도전성 제1 프로브와,

상기 제2 신호 경로로부터 상기 프로브 보드 조립체까지, 그리고 상기 프로브 보드 조립체 상에서 상기 제1 프로브까지 연장하는 제1 도전성 경로를 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.
제90항에 있어서, 상기 프로브 보드 조립체를 상기 제2 IC 패드에 연결하고 상기 가요성 기판 내의 개구를 통하여 진행하는 도전성 제2 프로브와,

상기 프로브 보드 조립체를 통하여 상기 검사 장비로 연장하는 제2 도전성 경로를 더 포함하는 신호 경로를 제공하는 장치.