KR20040045379A - 땜납 리플로우 오븐 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 땜납 리플로우 오븐에 있어서,입구 및 상기 입구와 수평방향으로 정렬되는 출구를 갖는 봉입챔버;상기 봉입챔버에 배치되며 상기 봉입챔버의 길이를 따라 연장되는 고정 가이드레일;상기 봉입챔버에 배치되고 상기 고정 가이드레일과 평행하게 연장되며, 상기 고정 가이드레일을 향하여 또는 그로부터 멀어지도록 조정가능하게 이동할 수 있는 가동 가이드레일;상기 고정 및 가동 가이드레일상에서 각각 지지되고 상기 입구를 통해 상기 봉입챔버내로 이동하고 상기 출구를 통해 상기 봉입챔버 밖으로 나가며, 인쇄 회로기판의 횡측부를 지지하기 위한 수단을 포함하는 2개의 컨베이어 체인;상기 고정 및 가동 가이드레일 사이에 슬라이드가능하게 배치되며, 상기 고정 및 가동 가이드레일 아래에 배치되고 그에 대해 실질적으로 직각 방향으로 연장되는 대체로 수평인 복수의 슬라이드레일, 상기 슬라이드레일상에 슬라이드가능하게 장착되는 세장형 슬라이드가능 가이드 및 인쇄 회로기판의 측면사이의 중간에 배치된 인쇄회로기판의 부분을 지지하기 위하여 상기 슬라이드가능 가이드 상에서 그것을 따라 슬라이드가능하게 이동되는 지지수단을 포함하는 휨방지기구; 및상기 봉입챔버내에 배치되고 상기 고정 및 가동 가이드레일 위에 그리고 상기 슬라이드레일 아래에 각각 배치되는 복수 세트의 상부 및 하부 히터를 포함하며,상기 슬라이드레일은 상기 슬라이드 가이드가 상기 고정 가이드레일 아래에서 이동될 수 있도록 상기 고정 가이드레일에 인접한 위치에서 아랫쪽으로 경사진 상면을 갖는 것을 특징으로 하는 땜납 리플로우 오븐.
- 제1항에 있어서,상기 지지수단은 상기 2개의 컨베이어 체인과 동시에 이동되며 복수의 직립 지지 플레이트를 포함하는 지지체인을 포함하며, 상기 지지 플레이트는 인쇄 회로기판의 횡측부를 지지하기 위한 수단과 정렬되고 상기 인쇄 회로기판의 아랫면과 접촉하도록 되어 있는 팁을 갖는 것을 특징으로 하는 땜납 리플로우 오븐.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 슬라이드가능 가이드는 상기 슬라이드레일상에 슬라이드가능하게 배치되는 세장형 플레이트부재, 상기 플레이트부재로부터 상승해 있고 상기 플레이트부재의 길이를 따라 연장되는 중앙융기부, 상기 플레이트부재에 형성되고 상기 융기부의 양쪽에 위치한 2개의 길이방향 홈 및 상기 홈에 형성되는 복수의 어퍼처를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 리플로우 오븐.
- 제3항에 있어서,상기 지지체인은, 상기 슬라이드가능 가이드의 상기 융기부상에 회전가능하게 지지되는 복수 쌍의 롤러, 각 쌍의 롤러들 사이에 연결되는 복수 쌍의 롤러 링크 플레이트, 상기 각 홈에 슬라이딩 가능하게 수용되는 대향 플랜지들을 갖는 복수 쌍의 핀 링크 플레이트 및 연달아 인접한 롤러 쌍들을 상호연결시키기 위하여 상기 쌍의 복수 링크 플레이트와 상기 쌍의 핀 링크 플레이트를 함께 고정시키기 위한 복수 쌍의 링크 핀을 포함하며, 상기 지지 플레이트가 상기 고정 가이드레일로부터 먼 각 쌍의 핀 링크 플레이크들 중 하나로부터 윗쪽으로 연장되는 것을 특징으로 하는 땜납 리플로우 오븐.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 슬라이드레일상에서 상기 슬라이드가능 가이드를 이동시키기 위한 액츄에이터를 더 포함하며, 상기 액츄에이는, 상기 슬라이드가능 가이드에 고정되는 플랜지, 상기 슬라이드레일 중 선택된 하나와 관련하여 작동되는 볼 스크루 샤프트 및 상기 볼 스크루 샤프트상에서 나사결합가능하게 장착되고 상기 플랜지에 연결되는 볼 너트를 포함하고, 상기 볼 스크루 샤프트는 상기 봉입챔버내에 피봇가능하게 고정되는 일 단부 및 상기 슬라이드레일 중 상기 선택된 하나의 상기 하향 경사진 윗면 아래에 위치하는 대향하는 자유단부를 갖는 것을 특징으로 하는 땜납 리플로우 오븐.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002340376 | 2002-11-25 | ||
JPJP-P-2002-00340376 | 2002-11-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040045379A true KR20040045379A (ko) | 2004-06-01 |
KR101020261B1 KR101020261B1 (ko) | 2011-03-07 |
Family
ID=34260204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030083718A KR101020261B1 (ko) | 2002-11-25 | 2003-11-24 | 땜납 리플로우 오븐 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101020261B1 (ko) |
CN (1) | CN100407880C (ko) |
MY (1) | MY131417A (ko) |
TW (1) | TWI289033B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7708183B2 (en) * | 2008-03-28 | 2010-05-04 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow solder oven with cooling diffuser |
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MY176685A (en) * | 2015-05-25 | 2020-08-19 | Senju Metal Industry Co | Soldering apparatus and flux-applying device |
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CN116213871B (zh) * | 2023-03-03 | 2023-08-25 | 北京铁科世纪科技有限公司 | 一种smt贴片的热风式回流焊装置及其方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4229580B2 (ja) | 2000-09-21 | 2009-02-25 | 有限会社ヨコタテクニカ | リフロー半田付け装置 |
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-
2003
- 2003-11-21 TW TW092132674A patent/TWI289033B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-11-21 MY MYPI20034504A patent/MY131417A/en unknown
- 2003-11-24 KR KR1020030083718A patent/KR101020261B1/ko active IP Right Grant
- 2003-11-25 CN CN2003101231791A patent/CN100407880C/zh not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100407880C (zh) | 2008-07-30 |
CN1516543A (zh) | 2004-07-28 |
TW200420213A (en) | 2004-10-01 |
TWI289033B (en) | 2007-10-21 |
MY131417A (en) | 2007-08-30 |
KR101020261B1 (ko) | 2011-03-07 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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