KR101620562B1 - 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치 - Google Patents

리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101620562B1
KR101620562B1 KR1020150181625A KR20150181625A KR101620562B1 KR 101620562 B1 KR101620562 B1 KR 101620562B1 KR 1020150181625 A KR1020150181625 A KR 1020150181625A KR 20150181625 A KR20150181625 A KR 20150181625A KR 101620562 B1 KR101620562 B1 KR 101620562B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
pair
coupled
chain
base frame
Prior art date
Application number
KR1020150181625A
Other languages
English (en)
Inventor
박현
Original Assignee
(주)헬러코리아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)헬러코리아 filed Critical (주)헬러코리아
Priority to KR1020150181625A priority Critical patent/KR101620562B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101620562B1 publication Critical patent/KR101620562B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치는, 일방향으로 길게 연장되어 폭방향으로 상호 이격되는 한 쌍의 베이스프레임; 상기 베이스프레임의 길이방향과 나란하도록 배열되되 상기 한 쌍의 베이스프레임에 각각 안착되어, 회로기판의 폭방향 양측이 안착되는 한 쌍의 이송체인; 상기 베이스프레임의 상면 중 상기 이송체인이 안착된 지점으로부터 일정거리 이격된 지점에 결합되는 한 쌍의 장착블록; 수평방향 힌지핀을 중심으로 회전 가능하도록 상기 장착블록의 측면 중 상기 이송체인을 향하는 측에 결합되며, 상기 힌지핀과 평행하게 돌출되는 수평샤프트를 구비하는 회동바; 상기 수평샤프트에 자전 가능하도록 장착되며 상기 이송체인에 맞물리는 다수 개의 이빨을 구비하는 스프로킷; 상기 스프로킷의 일면에 포개어지도록 결합되어, 상기 이송체인에 안착된 회로기판의 상면을 하향 가압하는 아이들러; 및 일측이 상기 장착블록(300)에 결합되고 타측이 상기 회동바(400)를 하향으로 가압하는 탄성편(700);을 포함한다.

Description

리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치 {APPARATUS FOR TRANSPORTING CIRCUIT BOARD IN REFLOW SOLDERING PROCESS}
본 발명은 리플로우 솔더링을 위해 회로기판을 이송시키는 이송장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판에 관한 것이다.
리플로우 솔더링(Reflow Soldering)이란 회로기판(Circuit Board)에 부품을 표면실장(Surface Mounting)하기 위해 널리 쓰이는 공정으로서, 리플로우 공정(Reflow Process)이라 약칭되기도 한다. 리플로우 공정의 목적은 솔더 페이스트의 분말상 입자를 용융시킴으로써 부품을 회로기판 표면에 납땜하는 것이다. 이를 위해 일반적인 리플로우 공정은 예열, 침액(浸液), 리플로우 및 냉각 단계가 각각 수행되는 처리 영역이 존재한다.
예열 영역에서는 회로기판이 예열되며, 솔더 페이스트의 용제가 증발하기 시작한다. 침액 영역에서는 솔더 페이스트의 휘발물질이 제거되고, 플럭스가 활성화되어 부품의 리드(lead)와 회로기판의 패드(pad)에서 산화물을 제거할 수 있도록 회로기판을 충분한 시간동안 열에 노출시킨다. 리플로우 영역에서 회로기판은 최고 온도에 도달하며, 솔더가 액화된다. 냉각 영역에서는 회로기판의 온도를 단계적으로 하강시켜 솔더를 응고시킨다.
이와 같이 리플로우 공정은 회로기판이 각 영역을 순차로 통과하면 진행되는 바, 회로기판이 각 영역을 순차로 통과하도록 하기 위해 컨베이어 시스템이 이용된다. 즉, 컨베이어 체인과 같은 이송수단에 회로기판을 올려놓고 컨베이어 체인의 진행에 따라 회로기판이 각 영역을 통과하도록 하는 것이다.
컨베이어 체인이 회로기판의 저면을 모두 지지하여 이송하는 예가 있으나, 회로기판의 저면이 컨베이어 체인의 상면과 접하므로 솔더링이 불가능하다. 따라서 회로기판의 양면을 모두 솔더링할 수 있도록 컨베이어 체인은 회로기판의 양단부만 지지하는 것이 일반적이다. 이때 회로기판은 컨베이어 체인에 단순히 얹혀져 있게 되는데, 앞서 설명한 바와 같이 리플로우 공정을 진행하면서 회로기판의 온도가 상승하면, 자중에 의해 회로기판이 처지는 현상이 발생한다. 리플로우 공정에서는 최고 150℃ 이상 상승할 수 있고, 회로기판은 전이온도에 도달하여 중앙부에 처짐이 발생하는 것이다. 온도가 더 높아질수록 회로기판은 더 많이 휘게 되고, 결국에는 평평한 상태로 복구되지 않게 된다. 이는 특히 양면기판에 있어서 배면에 대한 솔더링이 불량으로 연결되게 한다.
따라서 회로기판의 컨베이어 체인의 중앙부에 레일을 구비하고, 이 레일이 회로기판의 중앙부를 지지하도록 함으로써, 회로기판의 처짐을 방지하도록 하고 있다. 그러나 중앙부에 배치된 레일은 회로기판으로의 공기 흐름을 막아서 회로기판의 온도분포에 불균형을 초래한다. 즉, 회로기판의 일부분은 침액에 충분한 온도에 도달하였지만, 다른 일부분은 그보다 낮은 온도에 그침으로 인해 솔더 페이스트가 충분히 녹지 못하고 솔더링 불량이 발생하게 된다는 문제점이 있다.
KR 10-2008-0064398 A
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 회로기판의 폭방향 양측 저면이 한 쌍의 이송체인에 안착되되 상기 회로기판의 폭방향 양측 상면을 하향으로 가압하여 회로기판의 중앙부 처짐을 방지할 수 있고, 별도의 조정작업 없이도 다양한 두께의 회로기판을 이송시킬 수 있는 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치는,
일방향으로 길게 연장되어 폭방향으로 상호 이격되는 한 쌍의 베이스프레임;
상기 베이스프레임의 길이방향과 나란하도록 배열되되 상기 한 쌍의 베이스프레임에 각각 안착되어, 회로기판의 폭방향 양측이 안착되는 한 쌍의 이송체인;
상기 베이스프레임의 상면 중 상기 이송체인이 안착된 지점으로부터 일정거리 이격된 지점에 결합되는 한 쌍의 장착블록;
수평방향 힌지핀을 중심으로 회전 가능하도록 상기 장착블록의 측면 중 상기 이송체인을 향하는 측에 결합되며, 상기 힌지핀과 평행하게 돌출되는 수평샤프트를 구비하는 회동바;
상기 수평샤프트에 자전 가능하도록 장착되며 상기 체인에 맞물리는 다수 개의 이빨을 구비하는 스프로킷;
상기 스프로킷의 일면에 포개어지도록 결합되어, 상기 이송체인에 안착된 회로기판의 상면을 하향 가압하는 아이들러;
를 포함한다.
상기 한 쌍의 이송체인은 상호 마주보는 면에 다수 개의 안착돌기가 형성되고,
상기 베이스프레임은, 상기 장착블록이 안착되는 블록안착부와, 상기 블록안착부보다 낮은 지점에 형성되어 상기 이송체인이 안착되는 체인안착부와, 상기 체인안착부의 폭방향 일측에 형성되어 상기 안착돌기가 안착되는 지지턱를 구비하며,
상기 회로기판의 폭방향 양측 저면이 상기 안착돌기에 안착된다.
상기 회동바는 상기 스프로킷과 아이들러가 결합된 측이 자중에 의해 아래로 처지도록 상기 베이스프레임에 힌지결합되며,
상기 회동바의 저면에는 돌출거리가 조절 가능한 구조로 결합되어 끝단이 상기 블록안착부 상면에 거치될 수 있는 스토퍼가 구비된다.
일측이 상기 장착블록에 결합되고 타측이 상기 회동바를 하향으로 가압하는 탄성편을 더 포함한다.
상기 탄성편의 일측에는 상기 장착블록 상면에 고정결합되는 체결핀이 구비되고, 상기 탄성편의 타측 저면에는 끝단이 상기 회동바의 상면에 접촉되는 가압돌기가 구비된다.
본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치를 이용하면, 회로기판의 폭방향 양측 저면이 한 쌍의 이송체인에 안착되되 상기 회로기판의 폭방향 양측 상면이 아이들러에 의해 하향으로 가압되므로 상기 회로기판의 중앙부가 아래로 처지는 현상을 방지할 수 있고, 별도의 조정작업 없이도 다양한 두께의 회로기판을 이송시킬 수 있어 사용이 편리하다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치의 부분사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치의 부분단면도이다.
도 3 내지 도 5는 장착블록에 스프로킷과 아이들러가 결합되는 구조를 도시하는 사시도, 분해사시도, 측면도이다.
도 6 및 도 7은 장착블록에 탄성편이 장착되는 구조를 도시하는 사시도 및 확대사시도이다.
도 8은 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치에 포함되는 탄성편의 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치의 부분사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치의 부분단면도이며, 도 3 내지 도 5는 장착블록에 스프로킷과 아이들러가 결합되는 구조를 도시하는 사시도, 분해사시도, 측면도이다. 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치는, 회로기판(10)의 폭방향 양측을 지지한 상태로 일방향으로 이송시키되, 회로기판(10)이 가열되더라도 가운데 부위가 아래로 처지지 아니하도록 회로기판(10)의 폭방향 양측의 상면을 하향으로 가압하도록 구성된다는 점에 가장 큰 특징이 있다.
즉, 본 발명에 의한 회로기판 이송장치는, 일방향으로 길게 연장되어 폭방향으로 상호 이격되는 한 쌍의 베이스프레임(100)과, 상기 베이스프레임(100)의 길이방향과 나란하도록 배열되되 상기 한 쌍의 베이스프레임(100)에 각각 안착되어 회로기판(10)의 폭방향 양측이 안착되는 한 쌍의 이송체인(200)과, 상기 베이스프레임(100)의 상면 중 상기 이송체인(200)이 안착된 지점으로부터 일정거리 이격된 지점에 결합되는 한 쌍의 장착블록(300)과, 수평방향 힌지핀(410)을 중심으로 회전 가능하도록 상기 장착블록(300)의 측면 중 상기 이송체인(200)을 향하는 측에 결합되며 상기 힌지핀(410)과 평행하게 돌출되는 수평샤프트(402)를 구비하는 회동바(400)와, 상기 수평샤프트(402)에 자전 가능하도록 장착되며 상기 이송체인(200)에 맞물리는 다수 개의 이빨을 구비하는 스프로킷(500)과, 상기 수평샤프트(402)의 끝단에 자전 가능하도록 장착되어 상기 이송체인(200)에 안착된 회로기판(10)의 상면을 하향 가압하는 아이들러(600)를 포함하여 구성된다.
도 1에서는 회로기판(10)이 안착되는 구조를 명확하게 나타내기 위하여, 베이스프레임(100)과 이송체인(200)과 장착블록(300)과 회동바(400)와 스프로킷(500)과 아이들러(600)가 회로기판(10)의 일측을 지지하는 구성만이 도시되어 있으나, 상기 베이스프레임(100)과 이송체인(200)과 장착블록(300)과 회동바(400)와 스프로킷(500)과 아이들러(600)는 회로기판(10)의 폭방향 양측을 지지하도록 쌍으로 구비된다.
상기 회동바(400)는 장착블록(300)과 연결되는 힌지핀(410)을 중심으로 자중에 의해 회전하도록 즉, 스프로킷(500) 및 아이들러(600)가 결합된 측이 아래로 처지도록 구성되는바, 상기 아이들러(600)는 이송체인(200)에 안착된 기판의 폭방향 양측 상면을 하향 가압하게 된다. 이와 같이 회로기판(10)의 폭방향 양측이 이송체인(200)과 아이들러(600) 사이에 위치된 상태에서 이송체인(200)이 이송되면, 이송체인(200)에 이빨이 물려 있는 스프로킷(500)이 자전하게 되고, 스프로킷(500)과 일체로 결합된 아이들러(600)는 회로기판(10)의 상면을 타고 구르게 된다.
상기 회로기판(10)의 폭방향 양측이 단순히 이송체인(200) 상에 안착된 상태로 이송되면, 상기 회로기판(10)이 가열되었을 때 가운데 부위가 아래로 처지게 되고, 결국에는 평평한 상태로 복구되지 아니하여 솔더링 불량을 초래하게 된다는 문제까지 야기된다. 그러나 본 발명에 의한 회로기판 이송장치는, 회로기판(10)이 단순히 이송체인(200) 상에 안착만 되는 것이 아니라 아이들러(600)가 회로기판(10)의 폭방향 양측 상면을 하향으로 가압하도록 구성되는바, 회로기판(10)이 가열되더라도 가운데 부위가 아래로 처지는 현상이 발생되지 아니하게 된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 회로기판 이송장치는, 회로기판(10)의 처짐을 방지하기 위하여 회로기판(10)의 저면 가운데 부위를 지지하는 별도의 지지레일 없이도 회로기판(10)의 처짐을 방지할 수 있으므로, 상기 지지레일에 의해 회로기판(10)의 불균일하게 가열되는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 솔더 페이스트가 충분히 녹지 못하여 발생되는 솔더링 불량을 사전에 예방할 수 있다는 장점이 있다.
이와 같이 본 발명에 의한 회로기판 이송장치는, 회로기판(10) 저면 가운데 부위를 지지하는 지지레일 없이도 회로기판(10)의 처짐을 방지할 수 있으므로, 회로기판(10)의 휘어짐으로 인한 불량과, 회로기판(10) 가열 불균일로 인한 불량을 모두 방지할 수 있다는 점에 가장 큰 효과가 있다.
한편, 회로기판(10)이 스프로킷(500)과 간섭되지 아니하도록, 상기 회로기판(10)의 이송체인(200)의 상면을 덮도록 안착되는 것이 아니라, 이송체인(200)의 측면에 형성된 안착돌기(210)에 안착되도록 구성됨이 바람직하다. 상기 안착돌기(210)는 한 쌍의 이송체인(200)이 상호 마주보는 면으로부터 돌출되도록 형성되는바, 도 2에 도시된 바와 같이 회로기판(10)과 스프로킷(500)은 상호 간섭되지 아니하게 된다.
또한 상기 베이스프레임(100)은 장착블록(300)이 결합되는 지점과 이송체인(200)이 안착되는 지점이 구분될 수 있도록, 상기 장착블록(300)이 안착되는 블록안착부(110)와, 상기 블록안착부(110)보다 낮은 지점에 형성되어 상기 이송체인(200)이 안착되는 체인안착부(120)가 마련된다. 이때 체인안착부(120)의 폭방향 일측(도 2에서는 좌측)에는 안착돌기(210)가 안착되는 지지턱(130)이 형성되는바, 안착돌기(210)에 거치된 회로기판(10)의 측단을 아이들러(600)가 하향 가압하더라도 이송체인(200)은 아래로 처지지 아니하고 수평으로 연장된 상태를 유지할 수 있게 된다.
한편, 회로기판(10)이 이송체인(200)에 거치되기 이전에 아이들러(600)가 지지턱(130) 상면에 밀착되어 있으면, 회로기판(10)이 아이들러(600)와 지지턱(130) 사이로 쉽게 삽입되지 못할 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 회로기판 이송장치는 회로기판(10)이 아이들러(600)와 지지턱(130) 사이로 쉽게 삽입될 수 있도록 즉, 아이들러(600)가 과도하게 지지턱(130) 상면에 압착되는 현상을 방지할 수 있도록, 상기 회동바(400) 저면에는 끝단이 블록안착부(110) 상면에 거치되는 스토퍼(420)가 구비될 수 있다.
상기 스토퍼(420)는 회동바(400)의 저면으로부터 돌출거리가 조절 가능한 구조로 결합되는바, 작업자는 스토퍼(420)의 돌출 거리를 조정함으로써 이송하고자 하는 회로기판(10)의 두께에 따라 아이들러(600)의 최대 하강위치를 설정할 수 있게 된다. 예를 들어 이송하고자 하는 회로기판(10)이 두꺼운 경우, 사용자는 스토퍼(420)를 돌출시켜 아이들러(600)가 지지턱(130) 상면으로부터 일정 거리 상향 이격되도록 함으로써, 지지턱(130)과 아이들러(600) 사이로 회로기판(10)이 용이하게 인입될 수 있게 된다. 그러나 아이들러(600)의 최대 하강지점이 너무 높게 설정되면, 상기 아이들러(600)가 회로기판(10)의 폭방향 양측을 하향으로 가압하지 못할 수 있는바, 상기 스토퍼(420)의 돌출 거리는 회로기판(10)의 특성에 따라 적절하게 조정되어야 할 것이다.
또한, 본 실시예에서는 하나의 장착블록(300)에 회동바(400)와 스프로킷(500)과 아이들러(600)가 각각 3개씩 구비되는 경우만을 도시하고 있으나, 상기 회동바(400)와 스프로킷(500)과 아이들러(600)의 개수 및 배열거리는 이송하고자 하는 회로기판(10)의 길이에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 6 및 도 7은 장착블록(300)에 탄성편(700)이 장착되는 구조를 도시하는 사시도 및 확대사시도이고, 도 8은 본 발명에 의한 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치에 포함되는 탄성편(700)의 사시도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 회로기판 이송장치는 아이들러(600)가 자중에 의해 회로기판(10)의 폭방향 양측 상면을 하향 가압하도록 구성되는데, 아이들러(600)의 자중보다 더 큰 힘으로 회로기판(10)의 좌우측을 하향 가압할 필요가 있을 수 있다. 물론, 별도의 모터를 이용하여 회동바(400)를 회동시키도록 구성하면 아이들러(600)가 보다 큰 힘으로 회로기판(10) 좌우측을 하향 가압할 수 있지만, 이와 같은 경우 구성이 복잡해지고 제조비용이 상승할 뿐만 아니라, 모터 구동을 위한 전력이 추가적으로 요구된다는 문제점이 있다.
따라서 본 발명에 의한 회로기판 이송장치는 별도의 구동수단 없이도 회로기판(10)의 좌우측을 안정적으로 하향 가압할 수 있도록, 상기 회동바(400)를 탄성적으로 하향 가압하는 탄성편(700)이 추가로 구비될 수 있다. 상기 탄성편(700)은 일측(도 7에서는 우측)이 장착블록(300)에 결합되고 타측(도 7에서는 좌측)이 상기 회동바(400)를 하향으로 가압하도록 구성되는바, 상기 회동바(400)는 스프로킷(500) 및 아이들러(600)가 결합된 측이 보다 강하게 하향 가압되고, 이에 따라 아이들러(600)는 보다 큰 힘으로 회로기판(10)의 폭방향 좌우측 상면을 하향 가압하게 된다. 이와 같이 회로기판(10)의 폭방향 좌우측이 큰 힘으로 하향 가압되면, 그만큼 회로기판(10)의 처짐이 효과적으로 방지될 수 있다는 이점이 있다. 또한, 본 실시예와 같이 탄성편(700)의 탄성에 의해 아이들러(600)가 회로기판(10)의 좌우측 상면을 하향 가압하도록 구성되면, 별도의 구동장치가 필요 없으므로 제조원가가 크게 높아지지 아니할 뿐만 아니라, 별도의 전력이 필요 없으므로 유지비용이 절감된다는 효과를 얻을 수 있다.
이때, 상기 탄성편(700)이 단순한 플레이트 형상으로 형성되면, 장착블록(300)의 상면보다 아래에 위치한 회동바(400)를 효과적으로 하향 가압할 수 없게 된다. 따라서 상기 탄성편(700)의 일측에는 상기 장착블록(300) 상면에 고정결합되는 체결핀(710)이 구비되고, 상기 탄성편(700)의 타측 저면에는 끝단이 상기 회동바(400)의 상면에 접촉되는 가압돌기(720)가 구비됨이 바람직하다.
이와 같이 탄성편(700)에 가압돌기(720)가 구비되도록 구성되면, 장착블록(300)의 상면보다 낮은 지점에 위치하는 회동바(400)도 안정적으로 하향 가압할 수 있는바, 회로기판(10)의 처짐방지 효과가 향상된다는 장점이 있다. 이때, 회로기판(10)의 규격에 따라 가압돌기(720)의 길이를 변경시킬 수 있도록, 상기 가압돌기(720)는 착탈 가능한 구조로 탄성편(700)에 결합됨이 바람직하다. 마찬가지로 상기 탄성편(700)도 교체 가능할 수 있도록 상기 체결핀(710) 역시 장착블록(300)에 착탈 가능한 구조로 체결됨이 바람직하다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
10 : 회로기판 100 : 베이스프레임
110 : 블록안착부 120 : 체인안착부
130 : 지지턱 200 : 이송체인
210 : 안착돌기 300 : 장착블록
400 : 회동바 402 : 수평샤프트
410 : 힌지핀 420 : 스토퍼
500 : 스프로킷 600 : 아이들러
700 : 탄성편 710 : 체결핀
720 : 가압돌기

Claims (5)

  1. 일방향으로 길게 연장되어 폭방향으로 상호 이격되는 한 쌍의 베이스프레임(100);
    상기 베이스프레임(100)의 길이방향과 나란하도록 배열되되 상기 한 쌍의 베이스프레임(100)에 각각 안착되어, 회로기판(10)의 폭방향 양측이 안착되는 한 쌍의 이송체인(200);
    상기 베이스프레임(100)의 상면 중 상기 이송체인(200)이 안착된 지점으로부터 일정거리 이격된 지점에 결합되는 한 쌍의 장착블록(300);
    수평방향 힌지핀(410)을 중심으로 회전 가능하도록 상기 장착블록(300)의 측면 중 상기 이송체인(200)을 향하는 측에 결합되며, 상기 힌지핀(410)과 평행하게 돌출되는 수평샤프트(402)를 구비하는 회동바(400);
    상기 수평샤프트(402)에 자전 가능하도록 장착되며 상기 이송체인(200)에 맞물리는 다수 개의 이빨을 구비하는 스프로킷(500);
    상기 스프로킷(500)의 일면에 포개어지도록 결합되어, 상기 이송체인(200)에 안착된 회로기판(10)의 상면을 하향 가압하는 아이들러(600); 및
    일측이 상기 장착블록(300)에 결합되고 타측이 상기 회동바(400)를 하향으로 가압하는 탄성편(700); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 한 쌍의 이송체인(200)은 상호 마주보는 면에 다수 개의 안착돌기(210)가 형성되고,
    상기 베이스프레임(100)은, 상기 장착블록(300)이 안착되는 블록안착부(110)와, 상기 블록안착부(110)보다 낮은 지점에 형성되어 상기 이송체인(200)이 안착되는 체인안착부(120)와, 상기 체인안착부(120)의 폭방향 일측에 형성되어 상기 안착돌기(210)가 안착되는 지지턱(130)를 구비하며,
    상기 회로기판(10)의 폭방향 양측 저면이 상기 안착돌기(210)에 안착되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 회동바(400)는 상기 스프로킷(500)과 아이들러(600)가 결합된 측이 자중에 의해 아래로 처지도록 상기 베이스프레임(100)에 힌지결합되며,
    상기 회동바(400)의 저면에는 돌출거리가 조절 가능한 구조로 결합되어 끝단이 상기 블록안착부(110) 상면에 거치될 수 있는 스토퍼(420)가 구비되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성편(700)의 일측에는 상기 장착블록(300) 상면에 고정결합되는 체결핀(710)이 구비되고, 상기 탄성편(700)의 타측 저면에는 끝단이 상기 회동바(400)의 상면에 접촉되는 가압돌기(720)가 구비되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치.
KR1020150181625A 2015-12-18 2015-12-18 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치 KR101620562B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150181625A KR101620562B1 (ko) 2015-12-18 2015-12-18 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150181625A KR101620562B1 (ko) 2015-12-18 2015-12-18 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101620562B1 true KR101620562B1 (ko) 2016-05-12

Family

ID=56025061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150181625A KR101620562B1 (ko) 2015-12-18 2015-12-18 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101620562B1 (ko)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180037162A (ko) * 2018-03-30 2018-04-11 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR20180037161A (ko) * 2018-03-30 2018-04-11 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101850440B1 (ko) * 2016-06-15 2018-05-30 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR20180082069A (ko) * 2017-01-10 2018-07-18 주식회사 티에스엠 회로기판 처짐방지구조를 포함하는 리플로우 납땜장치
KR101899960B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899961B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899957B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899958B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899956B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899959B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2977106B2 (ja) * 1992-05-29 1999-11-10 ソニー株式会社 基板支持機構
JP2001345551A (ja) 2000-06-02 2001-12-14 Nippon Antomu Kogyo Kk リフロー半田付け装置における基板搬送機構
KR100656480B1 (ko) 2006-02-02 2006-12-11 삼성전자주식회사 리플로 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2977106B2 (ja) * 1992-05-29 1999-11-10 ソニー株式会社 基板支持機構
JP2001345551A (ja) 2000-06-02 2001-12-14 Nippon Antomu Kogyo Kk リフロー半田付け装置における基板搬送機構
KR100656480B1 (ko) 2006-02-02 2006-12-11 삼성전자주식회사 리플로 장치

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101850440B1 (ko) * 2016-06-15 2018-05-30 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR20180082069A (ko) * 2017-01-10 2018-07-18 주식회사 티에스엠 회로기판 처짐방지구조를 포함하는 리플로우 납땜장치
KR20180037162A (ko) * 2018-03-30 2018-04-11 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR20180037161A (ko) * 2018-03-30 2018-04-11 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101869549B1 (ko) * 2018-03-30 2018-06-20 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101869548B1 (ko) * 2018-03-30 2018-06-20 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899960B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899961B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899957B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899958B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899956B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치
KR101899959B1 (ko) * 2018-03-30 2018-09-18 주식회사 경신 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101620562B1 (ko) 리플로우 솔더링 공정용 회로기판 이송장치
US20170135254A1 (en) Shielding cover mounting and dismounting apparatus
US20030111517A1 (en) Method and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit board
KR101740493B1 (ko) 납빠짐성이 개선된 스크린프린터와 이것의 제어방법
CN102668056B (zh) 用于薄的面形的基片的保持装置
JP2015223696A (ja) スクリーン印刷装置
KR101020261B1 (ko) 땜납 리플로우 오븐
KR101922902B1 (ko) 회로기판 처짐방지구조를 포함하는 리플로우 납땜장치
CN112404635A (zh) 一种5g信号元件焊接锡膏加工装置
KR101656818B1 (ko) 스크린프린터용 인쇄회로기판 고정장치
KR101705441B1 (ko) 반송 가열 장치
CN209878621U (zh) 一种碳油板检测设备
US4527731A (en) Method and apparatus for applying stripes of solder to articles
US5845763A (en) Transporting device provided with a device for detecting situations leading to damage
WO2001035708A3 (en) Method and apparatus for holding a printed circuit board in a precise position during processing
JP4001811B2 (ja) 基板搬送用ガイド装置
JP2008159961A (ja) 基板搬送装置
JP4559656B2 (ja) 搬送装置および加熱装置
JPH0723104Y2 (ja) リフロー炉
JP4165940B2 (ja) 処理装置
JP2012079831A (ja) リフロー装置及びこれを用いた半導体実装基板の製造方法
JP2682085B2 (ja) リフローはんだ付装置
JP2009224696A (ja) プリント基板搬送機構およびリフロー装置
JPH079846Y2 (ja) 搬送機構におけるガイドレールの取付け構造
JP2002057451A (ja) 電子部品のはんだ付け方法とその装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190507

Year of fee payment: 4