본 발명의 목적은 내열성, 열 치수안정성, 고습도하에서의 전기절연성 등이 우수하여 특히 전기회로용 적층물의 기재로서 적합하며, 또한 종래의 내열성 합성 섬유 시트가 갖고 있던 상기 여러 문제, 특히 전기회로판용 적층물의 제조공정에서의 변형 (뒤틀림, 휨, 물결침 등) 이 해소되거나 또는 감소하여 고습도하에서의 전기절연성의 부족이라는 문제가 해소되고, 또한 종래 이미 알려진 방법으로 생산성을 손상시키지 않고 제조가 가능한 내열성 합성 섬유 시트를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트는 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 복수의 단섬유와, 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드 및/또는 유기계 수지 바인더를 주성분으로 함유하고, 상기 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드 및/또는 유기계 수지 바인더에 의해 상기 복수의 단섬유가 서로 결합되어 종이형상 시트가 형성되어 있고, 상기 단섬유의 함유량이 상기 시트의 전체 질량의 40 ∼ 97 질량% 의 범위내에 있고, 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드 및/또는 유기계 수지 바인더의 합계 함유량이 상기 시트의 전체 질량의 3 ∼ 60 질량% 의 범위내에 있고, 또한 상기 단섬유의 적어도 일부는 그 섬유축에 직교하는 평면에 대해 10 도 이상의 각도를 이루는 양단면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 복수의 단섬유의 적어도 일부분은 그 길이방향으로 서로 이간된 적어도 2 개의 환형상 돌기부를 갖고, 각 환형상 돌기부의 최대직경은 상기 단섬유의 상기 적어도 2 개의 환형상 돌기부간 부분의 평균직경의 1.1 배 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 복수의 단섬유의, 그 섬유축에 대해 10 도 이상의 각도를 이루고 있는 상기 양단면이 상기 환형상 돌기부에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 복수의 단섬유는 그 합계 질량의 40 질량% 이상의 파라형 방향족 폴리아미드 단섬유를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 파라형 방향족 폴리아미드 단섬유가 폴리파라페닐렌테레프탈아미드로 이루어지는 단섬유 및 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지는 단섬유에서 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 단섬유를 형성하는 상기 내열성 유기 합성 중합체가 용융 액정성 전방향족 폴리에스테르에서 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 단섬유를 형성하는 상기 내열성 유기 중합체가 헤테로환 함유 방향족 폴리머에서 선택되어도 된다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 단섬유를 형성하는 상기 내열성유기 합성 중합체가 폴리에테르에테르케톤에서 선택되어도 된다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 복수의 단섬유의 섬유길이가 2 ∼ 12㎜ 의 범위내에 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드의 적어도 일부가 상기 복수의 단섬유를 서로 용융 결착하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 피브리드를 형성하는 상기 내열성 유기 합성 중합체가 330℃ 이상의 열분해 개시온도를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드가 7.5% 이하의 평형수분율을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드가, 상기 유기 합성 중합체 용액 중에 이 합성 중합체 용액의 침전제를 전단력을 부여하면서 혼합함으로써 제조된 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드가 광학적 이방성을 나타내는 상기 유기 합성 중합체 용액으로부터 분자 배향성을 갖는 성형물을 형성하고, 이 분자 배향성의 성형물에 기계적 전단력을 부여하여, 이것을 랜덤하게 피브릴화하여 제조된 것이어도 된다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 피브리드를 형성하는 상기 내열성 유기 합성 중합체가 폴리파라페닐렌테레프탈아미드 및코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드에서 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 피브리드를 형성하는 상기 내열성 유기 합성 중합체가 용융 액정성 전방향족 폴리에스테르에서 선택되어도 된다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 피브릴을 형성하는 내열성 유기 합성 중합체가 헤테로환 함유 방향족 폴리머에서 선택되어도 된다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트에서, 상기 유기계 수지 바인더가 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 포름알데히드 수지 및 플루오로 중합체 수지로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트는 0.40 ∼ 1.13g/㎤ 의 부피밀도를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 내열성 합성 섬유 시트는 280℃ 에서 5 분간 열처리했을 때, 길이방향으로 0.30 이하의 치수변화율을 나타내는 것이 바람직하다.
본 발명의 프리프레그는 전술한 본 발명의 내열성 합성 섬유 시트와, 그것을 함침하고 있는 열경화성 수지를 함유하는 것이다.
본 발명의 프리프레그의 가열 가압 성형체를 함유하는 적층판은, 상기 본 발명의 내열성 합성 섬유 시트와, 그것을 함침하고 있는 열경화성 수지를 함유하는 것이다.
본 발명을 이하 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
또한, 실시예에서 사용한 시험편의 제작방법, 및 그 평가방법은 하기와 같다.
(1) 시험편의 제작
(a) 섬유축에 직교하는 평면에 대해 10 도 이상의 각도를 이루는 양단면을 갖는 파라형 방향족 폴리아미드 섬유의 제조
섬도 : 0.33 ∼ 5.56dtex (0.3 ∼ 5.0de) 를 갖는 복수의 파라형 방향족 폴리아미드 멀티필라멘트 얀에 물을 부여하면서 겹쳐 합계 섬도가 약 111,000dtex (100,000de) 가 되도록 집속한 후, 얻어진 멀티필라멘트 토우를 로크웰 경도가 HrA91 인 날을 탑재시켜 기요틴 커터를 사용하고, 상기 날이 상기 멀티필라멘트 토우의 길이방향에 직교하는 평면에 대해 32 도의 각도를 이루도록 소정 길이 (2 ∼ 12㎜) 로 절단함으로써, 절단면이 섬유축에 직교하는 평면에 대해 32 도의 각도를이루는 방향족 폴리아미드 단섬유를 제조하였다.
이 때, 단섬유의 양단에는 환형상 돌기가 형성되어 있고, 그 최대직경 : d1과, 상기 양 돌기부간 세경부의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.12 이었다.
또, 비교용으로서 섬도 : 0.33 ∼ 5.56dtex 인 복수의 방향족 폴리아미드 멀티필라멘트 얀에 물을 부여하면서 겹쳐 합계 섬도가 약 111,000dtex (100,000de) 가 되도록 집속하고, 이 멀티필라멘트 토우를 로크웰 경도가 HrA91 인 날을 탑재시키고, 또한 날끝 선속도 : 5m/분으로 회전하는 로터리 커터를 사용하여 길이 2 ∼ 12㎜ 로 절단함으로써, 절단면이 섬유축에 직교하는 평면에 대해 5 도의 각도를 이루는 방향족 폴리아미드 단섬유를 제조하였다.
이 때, 얻어진 단섬유의 양단부에는 환형상 돌기가 형성되어 있고, 그 최대직경 : d1과, 이들 양 돌기부 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.03 이었다.
또한, 비교를 위해 섬도 : 0.33 ∼ 5.56dtex 인 복수의 방향족 폴리아미드 멀티필라멘트 얀에 물을 부여하면서 겹쳐 합계 섬도가 약 111,000dtex (100,000de) 가 되도록 집속하고, 기요틴 커터에 의해 그 날을 기울이지 않고 길이 2 ∼ 12㎜ 로 절단함으로써, 절단면이 섬유축에 직교하는 평면에 대해 3 도의 각도를 이루는 방향족 폴리아미드 단섬유를 제조하였다.
이 때, 단섬유의 양단부에는 환형상 돌기가 형성되어 있고, 그 최대직경 : d1과, 이들 양 돌기부 중간부의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.15 이었다.
(b) 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 제조
상기 (a) 에 기재된 방향족 폴리아미드 단섬유, 및 하기 실시예에 각각 기재된 방향족 폴리아미드 단섬유 및 유기계 합성 중합체로 이루어지는 피브리드를 수중에 분산시키고, 얻어진 수성 슬러리로부터 습식 초조방법에 의해 합성 섬유 시트를 초조하고, 이 합성 섬유 시트를 온도 : 110℃ 에서 건조시키고, 또한 건조 시트에 대해 한쌍의 금속 롤을 갖는 캘린더장치에 의해 온도 : 200℃ ∼ 350℃, 선압력 : 1960N/㎝ (200㎏/㎝), 캘린더속도 : 4m/분의 조건에서 캘린더처리를 실시하여 내열성 합성 섬유 시트를 제작하였다.
(c) 프리프레그의 제조
상기 (b) 에 기재된 내열성 합성 섬유 시트를 기재로서 사용하고, 이 기재에 수지 와니스를 함침시켰다. 이 수지 와니스는 비스페놀 A형 에폭시 수지와, 노볼락형 에폭시 수지를 질량비 10 : 90 ∼ 50 : 50 으로 혼합하고, 이 혼합 수지에, 경화제를 상기 경화제의 페놀성 히드록실기 당량의, 상기 혼합 수지의 에폭시 당량에 대한 비가 0.6 ∼ 1.3 이 되는 배합량으로 첨가하고, 또한 경화촉진제를 상기 경화촉진제의 고형분 질량이 상기 혼합 수지의 전체 고형분 질량에 대해 0.001 ∼ 1 질량% 가 되는 배합비로 첨가하고, 다시 용매를 첨가하여 이 용매용액 중의 상기 혼합 수지, 경화제 및 경화촉진제의 농도가 40 ∼ 70 질량% 가 되도록 컨트롤하여 조제되었다. 또 함침방법으로는 상기 기재를 도공기에 이용하여 상기 수지 와니스에 의해 연속적으로 함침시키고, 상기 용제를 함침 시트로부터 건조시켜 프리프레그를 제작하였다.
(d) 프린트 배선기판의 제조
상기 (c) 에 기재된 프리프레그의 양면 상에 두께 : 35㎛ 의 전해구리박을 적층하여 압력 : 20 ∼ 50㎏/㎠, 적층온도 : 0 ∼ 260℃ 의 조건하에서 60 분간의 열압착처리를 실시하였다. 이 때의 적층온도는 사용된 함침 수지의 종류 및 경화온도에 따라 적절하게 설정하였다.
(2) 단섬유 양단면과, 섬유축에 직교하는 평면이 이루는 각
공시 단섬유 100 가닥을 광학 현미경으로 관찰하여, 각각의 단섬유에 대해 도 1 또는 도 2 에 나타내는 바와 같이 섬유축 (2) 에 직교하는 평면 (3) 과 단면 (1a,1b) 또는 단면 (4a,4b) 이 이루는 각 (α) 을 측정하고, 그 평균값을 구하였다.
(3) 시트의 부피밀도
JIS C-2111 의 6.1 에 준거하는 방법으로 측정하였다.
(4) 시트의 인장강도
정속 신장형 인장시험기를 사용하고, JIS C-2111 의 7 에 준거하는 방법으로 측정하였다.
(5) 시트의 열 치수변화율
고정밀도 이차원 좌표측정기 (무토 코교 주식회사 제조) 를 사용하고, 치수 : 길이 250㎜ ×폭 50㎜ 의 시료를 시트의 길이방향 및 측면방향으로 각각 5 장 채취하여, 각 시료의 길이방향에 대해 열처리전과 온도 280℃ 에서 5 분간 열처리한 후의 길이를 측정하고, 하기 계산식에 의해 열 치수변화율을 산출하였다. 얻어진 길이방향 및 측면방향으로 채취된 시료의 데이터 평균값을 구하였다.
열 치수변화율 (%) = {(|열처리 전의 길이-열처리 후의 길이|)/열처리 전의 길이} ×100
(6) 프린트 배선기판의 내크랙성
상기 (1) (d) 에 기재된 프린트 기판용 적층체의 최표층부의 구리박에 에칭처리를 실시하고, 그 위에 레지스트를 코팅하여 배선회로가 형성된 프린트 배선기판용 적층체 시험편을 제작하고, 이것을 -55 ∼ +125℃ 의 온도범위에서 승강온을 400 사이클 반복하여 이 시험편을 절단하고, 이 절단면에서 특히 배선구리박과 레지스트의 경계 근변을 디지털 하이스코프 시스템 (KH-2400DP; (주) HIROX) 과 컬러 비디오 프린터 (US-2300 ; 소니 (주)) 를 사용하여 확대 관찰하여, 크랙의 발생상황을 하기 3 단계로 평가 표시하였다.
3 : 크랙발생 없음 (시험편의 랜덤하게 선택된 15 개소를 관찰하여, 크랙발생이 1 개소도 관찰되지 않은 것)
2 : 크랙발생 미량 (시험편의 랜덤하게 선택된 15 개소를 관찰하여, 미소한 크랙발생이 1 개소만 관찰된 것)
1 : 크랙발생 다량 (시험편의 랜덤하게 선택된 15 개소를 관찰하여, 크랙발생이 2 개소 이상 관찰된 것)
(7) 적층물의 변형량
고순도의 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 및 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지의 질량비가 25/75 인 혼합 수지에, 경화제로서 디시안디아미드를 상기 혼합 수지의 에폭시 당량에 대해 경화제의 페놀성 히드록실기 당량이 0.8 이 되는 배합량으로 첨가하고, 또 경화촉진제로서 2-에틸-4메틸이미다졸을 상기 혼합 수지의 전체 고형분 질량에 대한 경화촉진제의 고형분 질량의 비를 0.03 질량% 가 되는 배합비로 첨가하고 배합하여 에폭시 수지 조성물을 조제하고, 이 조성물을 메틸에틸케톤과 메틸셀루솔브의 혼합용매 중에 상기 에폭시 수지 조성물의 농도가 60 질량% 가 되도록 용해시켜 배합 와니스를 조제하였다. 이 배합 와니스를 상기 방향족 폴리아미드 섬유 시트에 함침시킨 후, 온도 110 ∼ 120℃ 에서 5 ∼ 10 분간 건조시켜 B 스테이지의 프리프레그 시트를 제작하였다. 이 프리프레그 시트내 함침 수지분의 체적함유율은 55% 이었다.
상기 프리프레그 시트를 두께 : 18μ인 구리박의 양면에 적층하고, 다시 그 양 외측에 동일한 구리박을 적층하여 이 적층체를 핫프레스에 이용하고, 이것에 감압하에서 170℃ ×40㎏/㎝ ×50 분간의 조건으로 프레스를 실시하고, 함침된 수지를 경화시켜 전기회로판용 적층물을 제조하고, 이것에 추가로 열풍건조기내에서 온도 200℃ 에서 약 20 분간의 경화처리를 실시하였다.
얻어진 전기회로판용 적층물을 가로세로 150㎜ 로 재단하고, 해당 적층물의 양면의 구리박에 부분적으로 에칭을 실시하고, 구리박의 단부로부터 폭 20㎜ 의 프레임형상 부분을 남기고, 그 내측의 가로세로 110㎜ 상당 부분을 제거하여 평가테스트용 샘플을 제작하였다.
이 부분적으로 에칭된 전기회로용 적층물을 260℃ 에서 10 분간 열처리하고, 이 때 발생한 중앙부분을 기점으로 하는 최대 변형량을 측정하여, 이것을 공시 적층물의 변형량으로 하였다.
(8) 고습도하에서의 절연저항값 (BDV)
상기 (7) 에 기재된 전기회로판용 적층물의 편면에 0.15㎜ 간격의 빗살형 패턴의 전극을 에칭에 의해 형성하고, 온도 60℃, 상대습도 95%RH 의 분위기내에서 이 빗살형 전극간에 35V 의 직류전압을 인가하면서 1000 시간 보관하였다. 이어서, 이 빗살형 전극을 온도 : 20℃, 상대습도 : 60%RH 의 분위기내에 1 시간 보관한 후, 이 빗살형 전극간에 직류전압 (35 ∼ 90V) 을 60 초간 인가하여, 그 절연저항값 (Ωㆍ㎝) 을 측정하였다.
실시예 1
내열성 유기 합성 중합체 단섬유로서 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지고, 단일섬유 섬도 : 1.67dtex (1.5de), 섬유길이 : 3㎜, 평형수분율 : 1.8% 의 단섬유 (테이진 (주) 제조, 상표 : 테크노라 (TECHNORA)) : 95 중량% 와, 내열성 유기 합성 중합체 피브리드로서 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 (듀폰 (주) 제조, 상표 : 노멕스 (NOMEX)) 로 이루어지는 피브리드 : 5 중량% 를 펄퍼에 의해 수중에 해리 분산시키고, 이것에 분산제 (마츠모토 유시 (주) 제조, 상표 : YM-80) 를 0.03% 농도가 되도록 첨가하여 섬유농도 : 0.20 중량% 의 초조용 단섬유/피브리드 슬러리를 조제하였다.
단, 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지는 단섬유는, 상기 (1) (a) 에 나타낸 방법에 의해 그 절단면과 섬유축에 직교하는 평면이 이루는 각이 32 도, 양단에 형성된 환형상 돌기부의 최대직경 : d1과, 이 돌기부간 세경부의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2가 1.12 가 되도록 절단된 것이었다.
이어서, 태핑식 각형 수초기를 사용하여, 상기 초조용 슬러리를 종이형상 시트로 초조하여 가볍게 가압 탈수시킨 후, 온도 160℃ 의 열풍건조기내에서 약 15 분간 건조시켜 방향족 폴리아미드 섬유 시트를 제작하였다.
이어서, 이 시트를 직경이 약 400㎜ 인 한쌍의 경질 표면 금속 롤로 이루어지는 캘린더기에 이용하여 온도 230℃, 선압 : 160㎏/㎝ 의 조건하에서 가열ㆍ가압한 후, 다시 이것을 직경이 약 500㎜ 인 한쌍의 경질 표면 금속 롤로 이루어지는 고온 하이캘린더기에 이용하여 온도 : 320℃, 선압 : 200㎏/㎝ 의 조건에서 가열, 가압하고, 상기 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 피브리드를 연화ㆍ부분 용융시켜 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드 단섬유와의 접착을 강고하게 하였다. 칭량 : 72g/㎡ 의 내열성 방향족 폴리아미드 섬유 시트가 얻어졌다. 이 내열성 섬유 시트의 평형수분율은 1.9% 이었다.
얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성성분을 표 1 에 나타내고, 사용된 섬유의 섬유축과 직교하는 평면이 이루는 단면각 및 d1/d2를 표 2 에 나타내고, 또한 이 방향족 폴리아미드 섬유 시트를 사용하여, 상기 (1) (c) 에 기재된 방법에 의해 배합 와니스를 함침시켜 프리프레그 시트를 제작하고, 이 프리프레그 시트를 사용하여 상기 (1) (d) 에 기재된 방법에 의해 제조한 전기회로판용 적층물에 대해여러 특성을 평가한 결과를 표 3 에 나타낸다.
실시예 2 ∼ 4 및 비교예 1 ∼ 2
실시예 2 ∼ 4 및 비교예 1 ∼ 2 의 각각에서, 실시예 1 과 동일하게 하여 내열성 합성 섬유 시트를 제작하고, 프리프레그 시트를 제작하고, 전기회로판용 적층물을 제조하여 여러 특성을 측정하였다. 단, 실시예 1 에서 사용되는 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드 단섬유와 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 피브리드와의 혼합비율을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 5
실시예 2 와 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 2 에서 사용된 단섬유 (상표 : 테크노라) 대신에, 폴리파라페닐렌테레프탈아미드 단섬유 (단일섬유 섬도 : 1.58dtex (1.42de), 섬유길이 : 3㎜, 듀폰 (주) 제조, 상표 : 케블라 (KEVLAR)) : 90 중량% 를 사용하였다. 이 단섬유의 단면 경사각은 35 도이며, 그 양단에 형성된 환형상 돌기부의 최대직경 (d1) 과, 그 중간부의 평균직경 (d2) 과의 비 (d1/d2) 가 1.17 이었다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 6
실시예 2 와 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 2 에서 사용된 테크노라 (상표) 단섬유 대신에, 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드 단섬유 (단일섬유 섬도 : 1.67dtex (1.5de), 섬유길이 : 3㎜, 평형수분율 : 1.8%, 테이진 (주) 제조, 상표 : 테크노라) : 75 중량% 와, 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 단섬유 (제조공정에서의 연신배율이 1.4 배, 단일섬유 섬도 : 3.33dtex (3.0de), 섬유길이 : 6㎜, 테이진 (주) 제조, 상표 : 코넥스) : 15 중량% 를 사용하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 7
실시예 2 와 동일한 실험을 실시하였다. 단, 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드로서 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 (듀폰 (주) 제조, 상표 : 노멕스) 로 이루어지는 피브리드 : 7 중량% 를 사용하고, 또한 시트 초조 후에 얻어진 윤활 시트에 비스페놀 A 에피클로르히드린형 수분산성 에폭시 수지 바인더 (다이닛폰 카가쿠 코교 (주) 제조) 의 물희석액 (고형분 농도 : 5 중량%) 을 이 수지의 고형분 부착량이 3 중량% 가 되도록 스프레이하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 8
실시예 3 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드로서 폴리파라페닐렌테레프탈아미드로 이루어지는 피브리드 (테이진 트와론 (주) 제조, 상표 : 트와론 (TWARON) 펄프) : 20 중량% 를 사용하고, 또한 초조 후에 얻어진 습윤 시트에 비스페놀 A 에피클로르히드린형 수분산성 에폭시 수지 바인더 (다이닛폰 카가쿠 코교 (주) 제조) 의 물희석액 (고형분 농도 : 5 중량%) 을 이 수지의 고형분 부착량이 5 중량% 가 되도록 스프레이하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 9
실시예 6 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 6 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유 대신에, 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸 (도요 보세키 (주) 제조, 상표 : 자일론 (ZYLON)) 로 이루어지는 단섬유를 사용하였다. 이 단섬유의 단면 경사각은 40 도 이며, 또 단섬유의 단부에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.22 이었다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 10
실시예 6 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 6 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유 대신에, p-히드록시벤조산과 2,6-히드록시나프토에산의 공중합체로 이루어지는 용융 액정성 방향족 폴리에스테르 ((주) 쿠라레 제조, 상표 : 벡트란 (VECTRAN)) 로 이루어지는 단섬유를 사용하였다.이 단섬유의 양단면의 경사각은 24 도 이며, 또 단섬유의 단부에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.14 이었다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 11
실시예 6 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 6 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유 대신에, 폴리에테르에테르케톤 (테이진 (주) 제조) 으로 이루어지는 단섬유를 사용하였다. 이 단섬유의 단면의 경사각은 28 도 이며, 또 단섬유의 단부에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.19 이었다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 12
실시예 2 와 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 2 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 피브리드 대신에, 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지는 피브리드를 사용하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 13
실시예 2 와 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 2 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 피브리드 대신에, p-히드록시벤조산과 2,6-히드록시나프토에산을 공중합하여 얻어진 용융 액정성 방향족 폴리에스테르로 이루어지는 피브리드를 사용하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
실시예 14
실시예 2 와 동일한 실험을 실시하였다. 단, 실시예 2 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 피브리드 대신에, 폴라파라페닐렌벤조비스옥사졸로 이루어지는 피브리드를 사용하였다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
비교예 3
내열성 유기 합성 중합체 단섬유로서 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지고, 단일섬유 섬도 : 1.67dtex (1.5de), 섬유길이 : 3㎜, 평형수분율 : 1.8% 를 갖는 단섬유 (테이진 (주) 제조, 상표 : 테크노라) 75 중량% 와, 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지고, 제조공정에서의 연신배율이 1.4 배이며, 단섬유 섬도 : 3.33dtex (3.0de), 섬유길이 : 6㎜ 를 갖는 단섬유 (테이진 (주) 제조, 상표 : 코넥스 (CONEX)) 15 중량% 를 사용하고, 또한 내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 피브리드로서 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 (듀폰(주) 제조, 상표 : 노멕스) 로 이루어지는 피브리드 : 10 중량% 를 펄퍼에 의해 수중에 해리 분산시키고, 이것에 분산제 (마츠모토 유시 (주) 제조, 「YM-80」) 를 0.03% 농도가 되도록 첨가하여 섬유농도 : 0.20 중량% 의 초조용 슬러리를 조제하였다.
단, 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지는 단섬유 및 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유는, 상기 (1) (a) 에 기재된 방법에 의해 그 단면 경사각이 모두 5 도 이며, 양단에 형성된 환형상 돌기부의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2가 각각 1.03 및 1.12 가 되도록 절단된 것이었다.
얻어진 방향족 폴리아미드 섬유지의 구성성분을 표 1 에 나타내고, 사용된 섬유의 섬유축과 수직인 면이 이루는 각 및 d1/d2를 표 2 에 나타내고, 또 이 방향족 폴리아미드 섬유지를 사용하여, 전술한 방법에 의해 배합 와니스를 함침시켜 프리프레그지를 제작하고, 이 프리프레그지를 사용하여 제조한 전기회로판용 적층물의 여러 특성을 표 3 에 나타낸다.
비교예 4
비교예 3 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 비교예 3 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유 대신에, 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸로 이루어지는 단섬유를 사용하였다. 이 단섬유의 양단면의 경사각은 4 도이며, 또 양단부에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.19 이었다. 얻어진 방향족 폴리아미드 섬유 시트의 구성, d1/d2비, 적층물의 여러 특성을 표 1, 2 및 3 에 나타낸다.
비교예 5
비교예 3 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 비교예 3 의 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유 대신에, p-히드록시벤조산과 2,6-히드록시나프토에산의 공중합체로 이루어지는 용융 액정성 방향족 폴리에스테르로 이루어지는 단섬유를 사용하였다. 이 단섬유의 양단부의 경사각은 8 도이며, 양단부에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.14 이었다.
비교예 6
비교예 3 과 동일한 실험을 실시하였다. 단, 비교예 3 에 사용된 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지는 단섬유 대신에, 폴리에테르에테르케톤으로 이루어지는 단섬유를 사용하였다. 이 단섬유의 양단면의 경사각은 7 도이며, 또 이들 양단부에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2는 1.15 이었다.
비교예 7
내열성 유기 고분자 중합체로 이루어지는 단섬유로서 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지고, 단일섬유 섬도 : 1.67dtex(1.5de), 섬유길이 : 3㎜, 평형수분율 : 1.8% 를 갖는 단섬유 (테이진 (주) 제조, 상표 : 테크노라) 75 중량% 와, 폴리메타페닐렌이소프탈아미드로 이루어지고, 제조공정에서의 연신배율이 1.4 배이며, 또한 단섬유 섬도 : 3.33dtex (3.0de), 섬유길이 : 6㎜ 를 갖는 단섬유 (테이진 (주) 제조, 상표 : 코넥스) 15 중량% 와, 내열성 유기 고분자 중합체로 이루어지는 피브리드로서 폴리메타페닐렌이소프탈아미드 (듀폰 (주) 제조, 상표 : 노멕스) 로 이루어지는 피브리드 10 중량% 를 펄퍼에 의해 수중에 해리 분산시키고, 이것에 분산제 (마츠모토 유시 (주) 제조, 「YM-80」) 를 0.03% 농도가 되도록 첨가하여 섬유농도 : 0.20 중량% 의 초조용 슬러리를 조제하였다.
단, 상기 코폴리파라페닐렌ㆍ3,4’-옥시디페닐렌ㆍ테레프탈아미드로 이루어지는 단섬유는, 상기 (1) (a) 에 기재된 방법에 의해 그 절단면과 섬유축에 직교하는 평면이 이루는 경사각이 3 도 이며, 양단에 형성된 환형상 돌기의 최대직경 : d1과, 양 돌기부간 중간부분의 평균직경 : d2와의 비율 : d1/d2가 1.15 가 되도록 절단되었다.
얻어진 방향족 폴리아미드 섬유지의 구성성분을 표 1 에 나타내고, 사용된 섬유의 섬유축과 수직인 면이 이루는 각 및 d1/d2를 표 2 에 나타내고, 또 이 방향족 폴리아미드 섬유지를 사용하여, 전술한 방법에 의해 배합 와니스를 함침시켜 프리프레그지를 제작하고, 이 프리프레그지를 사용하여 제조한 전기회로판용 적층물에 대해 여러 특성을 평가한 결과를 표 3 에 나타낸다.
|
내열성 유기 합성 중합체로 이루어지는 단섬유 |
피브리드/수지 바인더 |
|
섬유의종류 |
비율(%) |
섬유의종류 |
비율(%) |
피브리드 |
비율(%) |
수지바인더 |
비율(%) |
실시예1 |
테크노라 |
95 |
|
|
노멕스 |
5 |
|
|
실시예2 |
테크노라 |
90 |
|
|
노멕스 |
10 |
|
|
실시예3 |
테크노라 |
75 |
|
|
노멕스 |
25 |
|
|
실시예4 |
테크노라 |
65 |
|
|
노멕스 |
30 |
|
|
비교예1 |
테크노라 |
98 |
|
|
노멕스 |
2 |
|
|
비교예2 |
테크노라 |
35 |
|
|
노멕스 |
65 |
|
|
실시예5 |
케블라 |
90 |
|
|
노멕스 |
10 |
|
|
실시예6 |
테크노라 |
75 |
코넥스 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
실시예7 |
테크노라 |
90 |
|
|
노멕스 |
7 |
에폭시 수지 |
3 |
실시예8 |
테크노라 |
75 |
|
|
트와론 |
20 |
에폭시 수지 |
5 |
실시예9 |
테크노라 |
75 |
자일론 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
실시예10 |
테크노라 |
75 |
벡트란 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
실시예11 |
테크노라 |
75 |
PEEK |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
실시예12 |
테크노라 |
90 |
|
|
테크노라 |
10 |
|
|
실시예13 |
테크노라 |
90 |
|
|
벡트란 |
10 |
|
|
실시예14 |
테크노라 |
90 |
|
|
자일론 |
10 |
|
|
비교예3 |
테크노라 |
75 |
코넥스 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
비교예4 |
테크노라 |
75 |
자일론 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
비교예5 |
테크노라 |
75 |
벡트란 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
비교예6 |
테크노라 |
75 |
PEEK |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
비교예7 |
테크노라 |
75 |
코넥스 |
15 |
노멕스 |
10 |
|
|
|
내열성 유기 고분자 중합체로 이루어지는 섬유 |
|
섬유의종류 |
단면 경사각도 (도) |
d1/d2 |
섬유의종류 |
단면 경사각도(도) |
d1/d2 |
실시예1 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예2 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예3 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예4 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
비교예1 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
비교예2 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예5 |
케블라 |
32 |
1.17 |
|
|
|
실시예6 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
코넥스 |
25 |
1.21 |
실시예7 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예8 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예9 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
자일론 |
40 |
1.22 |
실시예10 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
벡트란 |
24 |
1.14 |
실시예11 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
PEEK |
28 |
1.19 |
실시예12 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예13 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
실시예14 |
테크노라 |
32 |
1.12 |
|
|
|
비교예3 |
테크노라 |
5 |
1.03 |
코넥스 |
5 |
1.12 |
비교예4 |
테크노라 |
5 |
1.03 |
자일론 |
4 |
1.19 |
비교예5 |
테크노라 |
5 |
1.03 |
벡트란 |
8 |
1.14 |
비교예6 |
테크노라 |
5 |
1.03 |
PEEK |
7 |
1.15 |
비교예7 |
테크노라 |
3 |
1.15 |
코넥스 |
5 |
1.12 |
[주] PEEK : 폴리에테르에테르케톤
|
부피밀도(g/㎤) |
인장강도(N/㎝) |
열 치수변화율(%) |
내크랙성 |
변형량(㎜) |
BDV(Ω/㎝) |
실시예1 |
0.52 |
53.90 |
0.12 |
3 |
2.3 |
1012 |
실시예2 |
0.56 |
72.45 |
0.11 |
3 |
2.4 |
1011 |
실시예3 |
0.64 |
89.84 |
0.10 |
2 ∼ 3 |
2.7 |
1011 |
실시예4 |
0.69 |
97.66 |
0.15 |
2 ∼ 3 |
2.8 |
1011 |
비교예1 |
0.39 |
14.15 |
0.37 |
1 |
2.3 |
109 |
비교예2 |
1.17 |
58.80 |
0.38 |
1 |
4.7 |
108 |
실시예5 |
0.67 |
63.70 |
0.09 |
3 |
1.9 |
1010 |
실시예6 |
0.52 |
75.23 |
0.19 |
3 |
3.1 |
1011 |
실시예7 |
0.57 |
81.32 |
0.23 |
2 ∼ 3 |
3.4 |
1011 |
실시예8 |
0.66 |
75.46 |
0.14 |
3 |
2.8 |
1012 |
실시예9 |
0.67 |
55.97 |
0.06 |
2 ∼ 3 |
1.7 |
1010 |
실시예10 |
0.64 |
59.84 |
0.09 |
3 |
1.9 |
1010 |
실시예11 |
0.69 |
52.98 |
0.11 |
3 |
1.8 |
1010 |
실시예12 |
0.61 |
73.78 |
0.08 |
3 |
2.6 |
1012 |
실시예13 |
0.58 |
49.51 |
0.08 |
3 |
1.7 |
1011 |
실시예14 |
0.54 |
47.24 |
0.05 |
3 |
1.5 |
1012 |
비교예3 |
0.66 |
32.66 |
0.38 |
1 |
5.3 |
1012 |
비교예4 |
0.64 |
33.11 |
0.08 |
1 |
4.0 |
1010 |
비교예5 |
0.60 |
34.48 |
0.12 |
1 |
5.1 |
109 |
비교예6 |
0.66 |
38.35 |
0.15 |
1 |
4.8 |
109 |
비교예7 |
0.61 |
75.46 |
0.14 |
1 |
1.3 |
109 |