KR200379643Y1 - 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동첩부장치 - Google Patents

미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동첩부장치 Download PDF

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KR200379643Y1 KR20-2004-0036979U KR20040036979U KR200379643Y1 KR 200379643 Y1 KR200379643 Y1 KR 200379643Y1 KR 20040036979 U KR20040036979 U KR 20040036979U KR 200379643 Y1 KR200379643 Y1 KR 200379643Y1
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Abstract

본 고안은 미세한 크기의 반도체 칩이나 각종 소자 등의 부품을 용이하게 취급하기 위해 부품에 적당한 크기의 점착테이프를 부착할 때 테이프의 공급과 부품에 첩부되게하는 공정을 자동으로 이루어 지도록 하여 작업성과 생산성을 향상시킬 수 있게한 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치에 관한 것으로,
즉, 반도체 부품을 패키지화 할 수 있는 점착테이프를 롤 형태의 이형지에 일정간격으로 배열되게 부착한 상태에서 구동롤과 가이드롤에 의해 감김롤에 권취되게 진행시켜 점착테이프를 공급함에 있어서, 상기 점착테이프가 배열된 이형지의 진행경로에 이형지의 진로를 예각 범위로 변경시켜 점착면의 일부면을 이형지에서 분리되게 하는 유도판이 설치되고, 상기 이형지에서 일부가 분리된 점착테이프의 상부에 완전분리된 테이프의 표면을 홀딩할 수 있도록 점착테이프의 음압을 가하는 공기흡입패드를 구비한 테이핑헤드가 설치되며, 상기 테이핑헤드의 하부측에는 이형지의 진행이 정지된 상태에서 일부가 분리된 점착테이프의 점착면을 밀어올리면서 완전 분리시켜 패드면에 홀딩되게 하는 분리부재가 설치되고, 상기 분리부재에 인접된 일측에 미세 반도체 부품이 놓이는 치구를 갖춘 재치대가 설치되어 테이핑헤드의 슬라이딩동작에 의해 그 공기흡입패드에 홀딩된 점착테이프를 부품 위의 정위치에 도달되게 한 상태에서 테이핑작업을 하는 것이다.

Description

미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치{Appending apparatus of an adhesive tape for package of Micro semiconductor parts}
본 고안은 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치, 보다 상세하게는 미세한 크기의 반도체 칩이나 각종 소자 등의 부품을 용이하게 취급하기 위해 부품에 적당한 크기의 점착테이프를 부착할 때 테이프의 공급과 부품에 첩부되게하는 공정을 자동으로 이루어 지도록 하여 작업성과 생산성을 향상시킬 수 있게한 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자기기나 통신기기 등이 슬림화 및 소형 경량화되는 추세에서 그 내부의 전장품을 구성하는 각종 부품도 손으로 쥐기가 어려울 정도로 미세화되고 있으며, 특히 반도체 칩과 같은 중요 부품은 개별적인 취급과 관리를 필요로 하였으므로 해당 부품의 크기에 비례하는 점착테이프에 부착시켜 패키지화 하였다.
종래에 점착테이프를 이용하여 미세 반도체 부품을 부착하는 방법은 부품의 형상에 비해 약간 여유있는 크기로 점착테이프를 따낸 후 수작업으로 이형지로부터 테이프를 분리하여 그 점착면의 정해진 위치에 부품을 안착되게 부착한 것이다.
그러나 위와 같은 종래의 수작업에 의한 방법은 이형지로부터 점착테이프를 분리하는 과정과 부품을 정해진 위치에 부착하는 과정이 매우 번거로웠음은 물론 많은 작업공수가 소요됨으로 인하여 생산성이 떨어지는 문제점이 있었고, 특히 점착면에 부품을 안착시키는 과정에서 부주의를 할 경우 정해진 위치로부터 부품이 이탈되는 점착불량의 문제점도 있었다.
본 고안은 위와 같은 종래의 수작업으로 미세 전장품을 점착테이프에 부착할 때 발생되는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 롤 형태로 감겨진 이형지에 부품의 크기에 비례하도록 커팅된 점착테이프를 부착한 상태에서 간헐적으로 진행시키는 과정에서 그 선단부에 위치한 점착테이프부터 자동으로 분리시켜 치구에 대기중인 부품 위에 도달되게 하여 점착면에 부착되게 하는 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 반도체 부품을 패키지화 할 수 있는 점착테이프를 롤 형태의 이형지에 일정간격으로 배열되게 부착한 상태에서 구동롤과 가이드롤에 의해 감김롤에 권취되게 진행시켜 점착테이프를 공급함에 있어서, 상기 점착테이프가 배열된 이형지의 진행경로에 이형지의 진로를 예각 범위로 변경시켜 점착면의 일부면을 이형지에서 분리되게 하는 유도판이 설치되고, 상기 이형지에서 일부가 분리된 점착테이프의 상부에 완전분리된 테이프의 표면을 홀딩할 수 있도록 점착테이프의 음압을 가하는 공기흡입패드를 구비한 테이핑헤드가 설치되며, 상기 테이핑헤드의 하부측에는 이형지의 진행이 정지된 상태에서 일부가 분리된 점착테이프의 점착면을 밀어올리면서 완전 분리시켜 패드면에 홀딩되게 하는 분리부재가 설치되고, 상기 분리부재에 인접된 일측에 미세 반도체 부품이 놓이는 치구를 갖춘 재치대가 설치되어 테이핑헤드의 슬라이딩동작에 의해 그 공기흡입패드에 홀딩된 점착테이프를 부품 위의 정위치에 도달되게 한 상태에서 테이핑작업을 하도록 된 구성을 특징으로 한다.
이하, 본 고안의 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 고안의 점착테이프 자동 첩부장치에 대한 정면사시도와 그 배면사시도이고, 도 3은 상기 점착테이프 자동 첩부장치의 정면구성도이며, 도 4는 본 고안의 점착테이프 자동 첩부장치에 구비된 테이핑헤드를 발췌한 사시도이다.
본 고안의 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위해 사용되는 점착테이프(T)는 부품의 크기에 비례하도록 커팅되어 롤 형태로 감겨지는 이형지(P)에 일정 간격으로 배열되게 부착되고, 상기 롤 형태의 이형지(P)는 기체(10)의 일측에 설치된 인출롤(20)에 거치된 상태에서 구동롤(21)과 가이드롤(22)을 경유하여 기판(11)의 하부에 설치된 감김롤(23)에 권취되게 진행시켜 점착테이프를 분리시키는 위치로 공급하게 된다.
상기 구동롤(21)과 가이드롤(22)의 사이에는 정해진 구간에서 상하로 움직이는 스윙동작을 하여 진행중인 이형지에 장력을 부여하면서 구동롤(21)의 동작을 간헐적으로 이루어지도록 신호를 보내는 텐션롤(24)이 설치되어 있다.
구동롤의 동작을 간헐적으로 하는 목적은 띠 형태의 이형지(P)에 일정간격으로 배열되어 있는 각 점착테이프(T)를 하나씩 분리시켜 다음공정의 미세부품에 테이핑 하는 과정까지의 대기 시간을 주기 위한 것이며, 이형지의 진행을 간헐적으로 이루어질 수 있도록 점착테이프(T)의 특정부위에 마커(M)를 형성하되 그 마커를 인식할 수 있는 센서를 설치하는 것이 바람직하다.
도 5 내지 도 10은 본 고안의 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위해 사용되는 점착테이프점를 이형지에서 일부를 분리시키는 과정부터 그 완전분리과정을 거쳐 테이핑헤드에 홀딩된 상태를 구분적으로 확대하여 각각 나타낸 사시도로서, 이형지(P)가 진행되는 경로의 기판(11)상에는 이형지의 진로를 예각 범위로 꺾여지도록 변경시켜 기판(11)의 하부에 설치된 감김롤(23)로 유도하는 유도판(30)이 설치되고, 상기 유도판(30)의 모서리에 의해 이형지(P)가 급격히 꺾여지는 과정에서 점착면을 강제로 들춰내는 작용을 하므로 그 외측면에 부착되어 있는 점착테이프(T)가 일측면으로부터 점진적으로 분리된다.
점착테이프를 용이하게 분리시키기 위해서는 이형지의 유연성을 높게 하는 반면 점착테이프는 유연성이 낮은 소재, 즉 탄성력을 구비한 소재로 하는 것이 바람직하다.
유도판(30)의 모서리에 의해 이형지(P)가 급격히 꺾여지는 과정에서 이형지의 진행을 중지되게 하면, 도 5에서와 같이 이형지와 함께 유도판(30)의 모서리를 이미 지난 부분인 점착테이프(T)의 일부분 만이 분리된다. 만약 상기 유도판(30)의 모서리를 이형지와 함께 점착테이프(T)가 완전히 통과하게될 경우에는 점착테이프가 완전히 분리되지만, 이때 점착테이프(T)를 지지 또는 붇잡는 요소가 없기 때문에 기판의 아래로 떨어지게 되므로 테이핑 작업을 할 수 없게 된다.
상기 이형지에서 일부가 분리된 점착테이프(T)의 상부에는 분리되는 테이프의 표면을 홀딩할 수 있도록 점착테이프의 표면에 음압을 가하는 공기흡입패드(41)를 구비한 테이핑헤드(40)가 설치되어 있다.
공기흡입패드(41)는 진공펌프의 작용에 의해 외측표면에 흡입력을 부여하여 이형지로부터 완전 분리된 점착테이프를 달라붙도록 하는 다수의 흡입노즐이 구비되고, 테이핑헤드(40)에 의해 승강동작이 가능하면서 그 헤드에 고정된 힌지(h)를 기점으로 공기흡입패드의 표면이 테이핑 작업을 위한 접촉면에서 스윙동작을 할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 테이핑헤드(40)의 하부측에는 이형지의 진행이 정지된 상태에서 일부가 분리된 점착테이프(T)의 점착면을 밀어올려 그 반대측인 표면을 공기흡입패드(41)에 밀착(홀딩)되게 실린더(52)에 의해 승강되는 분리부재(50)가 설치되고, 이 분리부재의 상단면은 점착테이프(T)의 점착면에 달라붙지 않도록 제조된 특수고무(51)가 부설되어 있다.
분리부재(50)의 일측에는 점착테이프(T)을 밀어 올려 공기흡입패드(41)에 홀딩 되게 하는 동작을 할 때 분리부재의 특수고무(51)에 접촉되지 않은 나머지부분을 밀어 올려 홀딩 되도록 도 9에서와 같이 공기를 분사시키는 공기분사노즐(53)이 설치되어 있다.
도 11 내지 도 15는 상기 테이핑헤드에 홀딩된 점착테이프가 치구에 안착된 부품위로 이송되어 첩부되는 과정을 구분적으로 확대하여 각각 나타낸 사시도이고, 도 15는 본 고안의 점착테이프 자동 첩부장치에 의해 미세 반도체 부품에 점착테이프가 부착된 상태를 나타낸 사시도이다.
테이핑헤드(40)는 기체(10)의 전면패널에 설치된 채 후방에 구비된 크랭크(60)의 동작에 의해 측면으로 슬라이딩되게 지지되고, 상기 테이핑헤드(40)의 슬라이딩 범위는 점착테이프(T)가 분리되는 지점부터 부품에 테이핑하기 위한 위치 까지 이다.
점착테이프(T)가 부품에 테이핑되는 위치는 상기 분리부재(50)에 인접되는 일측에 위치되며, 이에 미세 반도체 부품(C)이 놓이는 치구(71)를 갖춘 재치대(70)가 설치되어 있다.
테이핑헤드(40)의 후면에는 그 공기흡입패드(41)에 접촉되는 면을 원호형으로 구동되도록 회전되는 태양기어(80)설치되어 있되, 테이핑헤드(40)가 치구(71) 위에 놓인 부품(C)의 상부로 이동되어 하강되는 테이핑 위치에는 상기 태양기어(80)에 상응하여 이에 회전력을 부여하는 래크(81)가 설치되어 있다.
즉, 도 13 및 도 14에서와 같이 테이핑헤드(40)의 공기흡입패드(41)에 홀딩되어 있는 점착테이프(T)의 점착면을 치구(71) 위에 놓인 부품(C)의 상부에 밀착되게 테이핑헤드(40)가 하강되고, 하강상태에서 래크(81) 위에 맞물려 있는 태양기어(80)가 회전함으로써 테이핑헤드(40)에 힌지(h)로 접합되어 있는 공기흡입패드(41)가 힌지를 기점으로 원호를 그리게 되어 도 15에서와 같이 테이핑이 완료된다.
상기 도 14에서와 같이 공기흡입패드(41)가 힌지를 기점으로 원호를 그린 후 동작이 정지되어 테이핑헤드(40)가 상승되는 순간 그 일측에 부설되어 있는 복귀스프링(42)의 작용에 의해 공기흡입패드(41)를 테이핑전의 상태로 복귀시켜 테이핑헤드(40)와 함께 점착테이프(T)를 홀딩하기 위한 대기위치로 돌아오게 된다.
따라서, 상기와 같은 본 고안의 테이핑장치는 롤 형태의 이형지(P)에 일정간격으로 배열되어 있는 점착테이프(T)를 기체(10) 일측의 인출롤(20)에 거치된 상태에서 구동롤(21)과 가이드롤(22) 및 텐션롤(24)을 경유하여 기판(11)의 하부에 설치된 감김롤(23)에 권취되게 간헐적으로 진행시킴으로써 점착테이프를 분리시키기 위한 위치로 공급하게 된다.
상기 이형지(P)의 진행경로에 설치되어 있는 유도판(30)을 통과할 때 그 모서리에 의해 이형지(P)가 급격히 꺾여지면서 이형지의 표면으로부터 점착면을 강제로 들춰내는 작용을 하므로 그 외측면에 부착되어 있는 점착테이프(T)가 일측면으로부터 점진적으로 분리된다.
상기 이형지에서 점착테이프(T)를 불리되게 하는 유도판(30)의 상측에는 분리되는 테이프의 표면을 홀딩할 수 있도록 점착테이프의 표면에 음압을 가하는 공기흡입패드(41)를 구비한 테이핑헤드(40)가 대기하고 있으므로, 이형지로부터 점진적으로 분리되는 테이프가 공기흡입패드(41)의 흡입작용에 의해 그 표면에 부착됨과 동시에 상기 테이핑헤드(40)의 하부측에 설치된 분리부재(50)가 실린더(52)에 의해 상승되어 분리된 점착테이프(T)의 점착면을 밀어올려 그 반대측인 표면을 공기흡입패드(41)에 완전히 밀착되게 하며, 분리부재(50)의 동작과 더불어 그 일측에 구비된 공기분사노즐(53)에서 공기가 분사됨으로써 분리부재의 특수고무(51)에 접촉되지 않은 나머지부분을 밀어 올려 안전하게 홀딩 되도록 한다.
상기 공기흡입패드(41)에 점착테이프(T)가 홀딩되면 크랭크(60)에 의해 동작되는 테이핑헤드(40)가 슬라이딩되어 부품에 테이핑 하기 위한 위치, 즉 재치대(70)의 치구 위에 놓인 미세 반도체 부품(C)의 상부에 위치하게 된다. 상기 부품(C)의 상부에 테이핑헤드(40)가 도달된 상태에서 공기흡입패드(41)가 하강되어 그 공기흡입패드(41)에 홀딩된 점착테이프(T)의 일측면이 부품이 위치한 치구에 접촉되고, 이어서 래크(81) 상에 설치된 태양기어(80)의 동작에 의해 부품에 접촉되어 있는 공기흡입패드(41)의 표면을 원호형으로 구동되도록 함으로써 점착테이프의 정해진 위치에 부품이 부착되는 것이다.
이와 같은 본 고안의 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치는 수작업으로 취급이 번거로운 미세한 크기의 반도체 칩이나 각종 소자 등의 부품을 점착테이프를 부착하는 테이핑공정을 자동화 함으로써 부품의 취급에 따른 작업성과 패키지화에 따른 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있으며, 테이핑에 따른 불량을 방지할 수 있는 등의 장점도 있다.
도 1 및 도 2는 본 고안의 점착테이프 자동 첩부장치에 대한 정면사시도와
그 배면사시도
도 3은 상기 점착테이프 자동 첩부장치에 대한 정면구성도
도 4는 본 고안의 점착테이프 자동 첩부장치에 구비된 테이핑헤드를 발췌한
사시도
도 5 내지 도 10은 본 고안의 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위해
사용되는 점착테이프점를 이형지에서 일부를 분리시키는 과정부터
그 완전분리과정을 거쳐 테이핑헤드에 홀딩된 상태를 구분적으로
확대하여 나타낸 사시도
도 11 내지 도 15는 상기 테이핑헤드에 홀딩된 점착테이프가 치구에 안착된
부품위로 이송되어 첩부되는 과정을 구분적으로 확대하여 나타낸
사시도
도 15는 본 고안의 점착테이프 자동 첩부장치에 의해 미세 반도체 부품에
점착테이프가 부착된 상태를 나타낸 사시도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 기체 11 : 기판 20 : 인출롤 21: 구동롤
23 : 감김롤 24 : 텐션롤 30 : 유도판 40 : 테이핑헤드
41 : 공기흡입패드 50 : 분리부재 60 : 크랭크
70 : 재치대 71 : 치구 80 : 태양기어 81 : 래크

Claims (4)

  1. 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위해 사용되는 점착테이프(T)를 부품의 크기에 비례하도록 커팅 하여 롤 형태로 감겨지는 이형지(P)에 일정 간격으로 배열되게 하고 상기 롤 형태의 이형지(P)가 거치된 기체 일측의 인출롤(20)로부터 구동롤(21)과 가이드롤(22)을 경유하여 기판(11)의 하부에 설치된 감김롤(23)에 권취되게 진행시켜 점착테이프 분리 위치로 공급하게 된 것에 있어서,
    상기 구동롤(21)과 가이드롤(22)의 사이에 설치되어 정해진 구간에서 상하로 움직이는 스윙동작을 하여 구동롤(21)의 동작을 간헐적으로 이루어지도록 신호를 보내는 텐션롤(24)과, 상기 이형지(P)가 진행되는 경로에 설치되어 이형지의 진로를 예각 범위로 꺾여지도록 변경시켜 외측면에 부착되어 있는 점착테이프(T)가 분리되게 유도하는 유도판(30)과, 상기 이형지에서 분리되는 점착테이프(T)의 상부에 설치되어 분리되는 점착테이프의 표면을 홀딩할 수 있도록 점착테이프의 표면에 음압을 가하는 공기흡입패드(41)를 구비한 테이핑헤드(40)와, 상기 테이핑헤드(40)의 하부측에 설치되어 이형지의 진행이 정지된 상태에서 일부가 분리된 점착테이프(T)의 점착면을 밀어올려 그 반대측인 표면을 공기흡입패드(41)에 밀착(홀딩)되게 실린더(52)에 의해 승강되는 분리부재(50)와, 상기 테이핑헤드(40)를 점착테이프(T)가 분리되는 지점부터 부품에 테이핑하기 위한 위치까지 왕복으로 슬라이딩되게 기체의 후방에 설치된 크랭크(60)와, 상기 분리부재(50)의 일측에 설치되어 테이핑헤드(40)에 의해 이송되어온 점착테이프(T)를 부착되게 미세 반도체 부품(C)이 놓이는 치구(71)를 갖춘 재치대(70)와, 상기 테이핑헤드(40)의 공기흡입패드(41)를 원호형으로 구동되도록 래크(81)에 설치된 태양기어(80)를 포함한 구성을 특징으로 하는 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치
  2. 제 1항에 있어서, 상기 유도판(30)의 모서리에 의해 이형지(P)가 급격히 꺾여지도록 하여 점착테이프(T)를 분리되게 할 때 이형지의 유연성을 높게 하는 반면 점착테이프는 유연성이 낮은 소재로 하는 것을 특징으로 하는 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 공기흡입패드(41)는 진공펌프의 작용에 의해 외측표면에 흡입력을 부여하도록 다수의 흡입노즐이 구비되고, 테이핑헤드(40)에 의해 승강동작과 그 힌지(h)를 기점으로 접촉면에서 스윙동작을 하게 된 것을 특징으로 하는 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 분리부재(50)의 상단면은 점착테이프(T)의 점착면에 달라 붙지 않는 소재의 특수고무(51)가 부설된 것을 특징으로 하는 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동 첩부장치.
KR20-2004-0036979U 2004-12-28 2004-12-28 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동첩부장치 KR200379643Y1 (ko)

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KR20-2004-0036979U KR200379643Y1 (ko) 2004-12-28 2004-12-28 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동첩부장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101293999B1 (ko) * 2006-11-22 2013-08-07 삼성디스플레이 주식회사 접착필름 커팅장치, 이를 갖는 접착필름 부착설비 및 이를이용한 접착필름 커팅 및 부착방법

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KR101293999B1 (ko) * 2006-11-22 2013-08-07 삼성디스플레이 주식회사 접착필름 커팅장치, 이를 갖는 접착필름 부착설비 및 이를이용한 접착필름 커팅 및 부착방법

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