KR20030089929A - 반도체 제조에 사용되는 노즐장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 반도체 제조에서 사용되는 기판에 유체를 분사하는 노즐에 있어서,상기 기판으로 상기 유체를 분사하는 제 1 분사구와,상기 기판에 분사된 상기 유체를 흡입하는 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 노즐장치는 상기 기판의 일부분이 삽입되는, 그리고 제 1 면, 상기 제 1 면과 마주보도록 위치되는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면에 연결된 제 3 면으로 이루어지는 삽입구를 가지며,상기 흡입구는 상기 제 1 면에 형성되고,상기 제 1 분사구는 상기 제 2 면에 형성된 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 2항에 있어서,상기 제 2 면은 상기 제 1 분사구에서 분사된 상기 유체가 상기 삽입구의 안쪽으로 흐르도록 상기 제 1 분사구에서 안쪽으로 유로가이드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 2항에 있어서,상기 흡입구는 상기 기판에 분사된 유체의 강제흡입이 잘 이루어질 수 있도록 상기 삽입구의 안쪽으로 경사를 이루며 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 2항에 있어서,상기 삽입구는 상기 제 1 면을 상부면으로 가지고, 상기 제 2 면을 하부면으로 가지는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 노즐 장치는 상기 기판의 가장자리가 삽입되는, 그리고 제 1 면, 상기 제 1 면과 마주보도록 위치되는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면에 연결된 제 3 면으로 이루어지는 삽입구를 가지며,상기 제 1 분사구는 상기 제 1 면과 상기 제 2 면에 각각 형성되고,상기 흡입구는 상기 제 3 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 2 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 노즐 장치는 상기 제 1 분사구를 통해 분사된 상기 유체가 상기 삽입구 외부로 흐르는 것을 방지하기 위한 차단수단을 더 포함하는 것을 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 제 1 면과 상기 제 2 면은 가스를 분사하는 제 2 분사구를 각각 가지며,상기 차단수단은 상기 삽입구의 외곽에 상기 가스를 분사하여 차단막을 형성함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 노즐 장치는,상부 몸체와,하부 몸체와,상기 상부 몸체와 상기 하부 몸체를 결합시키는 브라켓을 구비하되,상기 상부 몸체와 상기 하부 몸체의 결합에 의해 상기 기판의 가장자리가 삽입되는 삽입구가 형성되고,상기 제 1 노즐은 상기 하부 몸체에 형성되고,상기 흡입구는 상기 상부 몸체에 형성되는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 9항에 있어서,상기 상부 몸체와 상기 하부 몸체는 상기 유체가 상기 제 1 노즐의 상기 삽입구 외부로 흐르는 것을 방지하기 위해, 가스를 분사하는 제 2 분사구를 각각 가지는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 10항에 있어서,상기 제 2 분사구는 상기 상부 몸체와 소정거리 이격되어 결합되는 제 1 커버와, 상기 하부 몸체와 소정거리 이격되어 결합되는 제 2 커버에 의해서 제공되는 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 1항 또는 제 6항에 있어서,상기 제 1분사구의 압력은 0.05kgf/cm2내지 0.5kgf/cm2이고, 상기 흡입구의 압력은 -0.05kgf/cm2내지 -0.5kgf/cm2인 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
- 제 1항 또는 제 6항에 있어서,상기 흡입구의 면적은 1mm2내지 5mm2인 것을 특징으로 하는 노즐 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0027852A KR100452919B1 (ko) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 반도체 제조에 사용되는 노즐장치 |
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---|---|---|---|
KR10-2002-0027852A KR100452919B1 (ko) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 반도체 제조에 사용되는 노즐장치 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030089929A true KR20030089929A (ko) | 2003-11-28 |
KR100452919B1 KR100452919B1 (ko) | 2004-10-14 |
Family
ID=32383570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR10-2002-0027852A KR100452919B1 (ko) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 반도체 제조에 사용되는 노즐장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100452919B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7447559B2 (en) * | 2003-10-08 | 2008-11-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method of forming a photoresist pattern, and repair nozzle |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547651A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | レジスト塗布装置 |
JP3177728B2 (ja) * | 1993-08-23 | 2001-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
KR100481277B1 (ko) * | 2002-05-10 | 2005-04-07 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 방법 |
KR20030089326A (ko) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 플랫존 경사면 세정 방법, 세정 장치 및 세정기능을 포함한 웨이퍼 가장자리 노광 장치 |
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2002
- 2002-05-20 KR KR10-2002-0027852A patent/KR100452919B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7447559B2 (en) * | 2003-10-08 | 2008-11-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method of forming a photoresist pattern, and repair nozzle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100452919B1 (ko) | 2004-10-14 |
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