JPH0547651A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0547651A JPH0547651A JP22961091A JP22961091A JPH0547651A JP H0547651 A JPH0547651 A JP H0547651A JP 22961091 A JP22961091 A JP 22961091A JP 22961091 A JP22961091 A JP 22961091A JP H0547651 A JPH0547651 A JP H0547651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- resist
- gas
- rinse liquid
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハ周縁部の不要なレジストを除去する工
程において、ウェハ表面の中心側へのリンス液の飛散の
問題を解消し、安定したレジスト除去を行えるようにす
る。 【構成】 スピンコート方式のレジスト塗布装置におい
て、リンス液吐出ノズル１４から吐出されるリンス液１
５のウェハ１１の中心側の近傍に、リンス液１５の吐出
方向と略平行に気体を噴出する気体噴出ノズル１６を設
け、この気体噴出ノズル１６から噴出される気体１７
を、吐出されるリンス液１５のウェハ１１の中心側にお
いてエアカーテンとして作用させる。
程において、ウェハ表面の中心側へのリンス液の飛散の
問題を解消し、安定したレジスト除去を行えるようにす
る。 【構成】 スピンコート方式のレジスト塗布装置におい
て、リンス液吐出ノズル１４から吐出されるリンス液１
５のウェハ１１の中心側の近傍に、リンス液１５の吐出
方向と略平行に気体を噴出する気体噴出ノズル１６を設
け、この気体噴出ノズル１６から噴出される気体１７
を、吐出されるリンス液１５のウェハ１１の中心側にお
いてエアカーテンとして作用させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レジスト塗布装置に関
し、特にウェハの中央部にレジストを滴下した後、この
ウェハを所定の回転数で回転させつつレジストを塗布す
るスピンコート方式のレジスト塗布装置に関するもので
ある。
し、特にウェハの中央部にレジストを滴下した後、この
ウェハを所定の回転数で回転させつつレジストを塗布す
るスピンコート方式のレジスト塗布装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造において、半導体基板である
ウェハにレジストを塗布した後、ウェハ周縁部の不要な
レジストの除去が行われる。このウェハ周縁部の不要な
レジストを除去する方式として、回転中のウェハ周縁部
を露光するウェハ露光方式と、ウェハ周縁部にレジスト
を溶解するシンナ等の溶剤（以下、リンス液と称する）
を吐出するウェハエッジリンス方式とがある。
ウェハにレジストを塗布した後、ウェハ周縁部の不要な
レジストの除去が行われる。このウェハ周縁部の不要な
レジストを除去する方式として、回転中のウェハ周縁部
を露光するウェハ露光方式と、ウェハ周縁部にレジスト
を溶解するシンナ等の溶剤（以下、リンス液と称する）
を吐出するウェハエッジリンス方式とがある。
【０００３】これらレジスト除去方式のうち、ウェハエ
ッジリンス方式を採用したレジスト塗布装置の従来例を
図３に示す。同図において、ウェハチャック１２上に固
定されたウェハ１１の表面中央部に、レジスト滴下ノズ
ル１３によって滴下した後、ウェハ１１を所定の回転数
で回転させることにより、その回転時の生ずる遠心力の
作用によってウェハ１１の表面全面に亘ってレジスト薄
膜が形成される。その後、リンス液吐出ノズル１４から
シンナ等のリンス液が、回転中のウェハ１１の周縁部に
吐出され、これにより、そのウェハ周縁部の不要なレジ
スト薄膜が除去されることになる。
ッジリンス方式を採用したレジスト塗布装置の従来例を
図３に示す。同図において、ウェハチャック１２上に固
定されたウェハ１１の表面中央部に、レジスト滴下ノズ
ル１３によって滴下した後、ウェハ１１を所定の回転数
で回転させることにより、その回転時の生ずる遠心力の
作用によってウェハ１１の表面全面に亘ってレジスト薄
膜が形成される。その後、リンス液吐出ノズル１４から
シンナ等のリンス液が、回転中のウェハ１１の周縁部に
吐出され、これにより、そのウェハ周縁部の不要なレジ
スト薄膜が除去されることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来装置では、ウェハ周縁部の不要なレジストを除去す
る際に、回転中のウェハ１１の周縁部に対してリンス液
吐出ノズル１４からリンス液が単に吐出されるだけの構
成であるため、吐出されたリンス液中に気泡が生じた
り、あるいは気泡が含まれていた場合、ウェハ１１の表
面中心側にリンス液が飛散し、リンス液の付着した箇所
が、その後のホトリソグラフィプロセスに影響を与え、
例えば解像不良が生ずる等の問題点があった。
従来装置では、ウェハ周縁部の不要なレジストを除去す
る際に、回転中のウェハ１１の周縁部に対してリンス液
吐出ノズル１４からリンス液が単に吐出されるだけの構
成であるため、吐出されたリンス液中に気泡が生じた
り、あるいは気泡が含まれていた場合、ウェハ１１の表
面中心側にリンス液が飛散し、リンス液の付着した箇所
が、その後のホトリソグラフィプロセスに影響を与え、
例えば解像不良が生ずる等の問題点があった。
【０００５】そこで、本発明は、ウェハ周縁部の不要な
レジストを除去する工程において、ウェハ表面の中心側
へのリンス液の飛散の問題を解消し、安定したレジスト
除去を行えるようにしたレジスト塗布装置を提供するこ
とを目的とする。
レジストを除去する工程において、ウェハ表面の中心側
へのリンス液の飛散の問題を解消し、安定したレジスト
除去を行えるようにしたレジスト塗布装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ウェハの中央部にレジストを滴下した
後、このウェハを所定の回転数で回転させつつレジスト
を塗布するようになされたレジスト塗布装置において、
ウェハの周縁部にレジストを溶解する溶剤を吐出する溶
剤吐出ノズルと、この溶剤吐出ノズルから吐出される溶
剤のウェハ中心側の近傍にその吐出方向と略平行に気体
を噴出する気体噴出ノズルとを設けた構成を採ってい
る。
に、本発明は、ウェハの中央部にレジストを滴下した
後、このウェハを所定の回転数で回転させつつレジスト
を塗布するようになされたレジスト塗布装置において、
ウェハの周縁部にレジストを溶解する溶剤を吐出する溶
剤吐出ノズルと、この溶剤吐出ノズルから吐出される溶
剤のウェハ中心側の近傍にその吐出方向と略平行に気体
を噴出する気体噴出ノズルとを設けた構成を採ってい
る。
【０００７】
【作用】本発明によるレジスト塗布装置において、溶剤
吐出ノズルから吐出される溶剤のウェハ中心側の近傍
に、気体噴出ノズルによって溶剤の吐出方向と略平行に
気体を噴出することで、この気体が吐出される溶剤のウ
ェハ中心側においていわゆるエアカーテンとして作用す
る。これにより、吐出された溶剤のウェハ表面の中心側
への飛散が阻止される。
吐出ノズルから吐出される溶剤のウェハ中心側の近傍
に、気体噴出ノズルによって溶剤の吐出方向と略平行に
気体を噴出することで、この気体が吐出される溶剤のウ
ェハ中心側においていわゆるエアカーテンとして作用す
る。これにより、吐出された溶剤のウェハ表面の中心側
への飛散が阻止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、ウェハエッジリンス方式を採用し
た本発明によるレジスト塗布装置の一実施例を示す断面
図であり、図２にその要部の拡大図を示す。図におい
て、半導体基板であるウェハ１１はウェハチャック１２
上に固定され、図示せぬ回転駆動源によって所定の回転
数で回転駆動されるようになっている。
に説明する。図１は、ウェハエッジリンス方式を採用し
た本発明によるレジスト塗布装置の一実施例を示す断面
図であり、図２にその要部の拡大図を示す。図におい
て、半導体基板であるウェハ１１はウェハチャック１２
上に固定され、図示せぬ回転駆動源によって所定の回転
数で回転駆動されるようになっている。
【０００９】ウェハチャック１２上に固定されたウェハ
１１の表面の中央部には、レジスト滴下ノズル１３によ
ってレジストが所定の量だけ滴下される。レジストが滴
下された後、ウェハ１１はウェハチャック１２を介して
所定の回転数で回転駆動される。このウェハ１１の回転
により遠心力が生じ、滴下されたレジストがこの遠心力
によってウェハ１１の表面全面に広がることにより、ウ
ェハ全面に亘って均一なレジスト薄膜が形成される。
１１の表面の中央部には、レジスト滴下ノズル１３によ
ってレジストが所定の量だけ滴下される。レジストが滴
下された後、ウェハ１１はウェハチャック１２を介して
所定の回転数で回転駆動される。このウェハ１１の回転
により遠心力が生じ、滴下されたレジストがこの遠心力
によってウェハ１１の表面全面に広がることにより、ウ
ェハ全面に亘って均一なレジスト薄膜が形成される。
【００１０】レジスト膜が形成された後、リンス液吐出
ノズル１４からレジストを溶融するシンナ等のリンス液
１５が、回転中のウェハ１１の周縁部に対して吐出され
る。このリンス液１５の吐出の際に、リンス液吐出ノズ
ル１４のウェハ中心側にこれと略平行に配された気体噴
出ノズル１６からＮ2(二窒素）等の気体１７が、リンス
液１５の吐出方向と略平行に噴出されるようになってい
る。ウェハ１１の周縁部に対するリンス液１５の吐出に
悪影響を及ぼさないようにするためには、気体１７の噴
出方向をリンス液１５の吐出方向と平行にするのが望ま
しい。
ノズル１４からレジストを溶融するシンナ等のリンス液
１５が、回転中のウェハ１１の周縁部に対して吐出され
る。このリンス液１５の吐出の際に、リンス液吐出ノズ
ル１４のウェハ中心側にこれと略平行に配された気体噴
出ノズル１６からＮ2(二窒素）等の気体１７が、リンス
液１５の吐出方向と略平行に噴出されるようになってい
る。ウェハ１１の周縁部に対するリンス液１５の吐出に
悪影響を及ぼさないようにするためには、気体１７の噴
出方向をリンス液１５の吐出方向と平行にするのが望ま
しい。
【００１１】Ｎ2 等の気体１７がリンス液１５の吐出方
向と略平行に噴出されることで、噴出された気体１７が
吐出されるリンス液１５のウェハ中心側においてエアカ
ーテンとして作用し、吐出されたリンス液１５がウェハ
表面の中心側へ飛散するのを阻止する。その結果、吐出
されたリンス液１５中に気泡が生じたり、あるいは気泡
が含まれていた場合であっても、ウェハ１１の表面中心
側にリンス液１５が飛散しないことから、除去する周縁
部以外のレジストが気泡によっておかされることがな
く、安定したウェハ１１の周縁部のレジスト除去が可能
となる。
向と略平行に噴出されることで、噴出された気体１７が
吐出されるリンス液１５のウェハ中心側においてエアカ
ーテンとして作用し、吐出されたリンス液１５がウェハ
表面の中心側へ飛散するのを阻止する。その結果、吐出
されたリンス液１５中に気泡が生じたり、あるいは気泡
が含まれていた場合であっても、ウェハ１１の表面中心
側にリンス液１５が飛散しないことから、除去する周縁
部以外のレジストが気泡によっておかされることがな
く、安定したウェハ１１の周縁部のレジスト除去が可能
となる。
【００１２】なお、気体噴出ノズル１６から噴出する気
体１７としては、Ｎ2(二窒素）に限定されるものではな
く、容器１８内の雰囲気を害さない気体であれば良い。
また、気体噴出ノズル１６のリンス液吐出ノズル１４に
対するノズル間間隔、気体の噴出量、噴出速度等は、吐
出されるリンス液１５の吐出量、吐出速度等に応じて適
宜設定されるものであり、要は、ウェハ１１の周縁部に
対するリンス液１５の吐出に悪影響を及ぼさない範囲内
で、吐出されたリンス液１５のウェハ表面の中心側への
飛散を阻止できるように設定できれば良いのである。
体１７としては、Ｎ2(二窒素）に限定されるものではな
く、容器１８内の雰囲気を害さない気体であれば良い。
また、気体噴出ノズル１６のリンス液吐出ノズル１４に
対するノズル間間隔、気体の噴出量、噴出速度等は、吐
出されるリンス液１５の吐出量、吐出速度等に応じて適
宜設定されるものであり、要は、ウェハ１１の周縁部に
対するリンス液１５の吐出に悪影響を及ぼさない範囲内
で、吐出されたリンス液１５のウェハ表面の中心側への
飛散を阻止できるように設定できれば良いのである。
【００１３】さらには、気体噴出ノズル１６の断面形状
は、必ずしも円筒状である必要はなく、例えばウェハ１
１の円周方向に沿って長い矩形の筒状であっても良く、
この矩形筒状のノズルから気体が噴出されることによ
り、噴出された気体が幅をもったエアカーテンとして作
用するため、吐出されたリンス液１５のウェハ表面の中
心側への飛散をより確実に阻止できることになる。
は、必ずしも円筒状である必要はなく、例えばウェハ１
１の円周方向に沿って長い矩形の筒状であっても良く、
この矩形筒状のノズルから気体が噴出されることによ
り、噴出された気体が幅をもったエアカーテンとして作
用するため、吐出されたリンス液１５のウェハ表面の中
心側への飛散をより確実に阻止できることになる。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、スピンコート方式のレジスト塗布装置において、
リンス液吐出ノズルから吐出されるリンス液のウェハ中
心側の近傍に、リンス液の吐出方向と略平行に気体を噴
出する気体噴出ノズルを設けた構成としたことにより、
噴出される気体が吐出されるリンス液のウェハ中心側に
おいてエアカーテンとして作用するので、吐出されたリ
ンス液のウェハの表面中心側への飛散が阻止され、レジ
スト薄膜が飛散リンス液によっておかされることがない
とともに、安定したウェハの周縁部のレジスト除去が可
能となる。
れば、スピンコート方式のレジスト塗布装置において、
リンス液吐出ノズルから吐出されるリンス液のウェハ中
心側の近傍に、リンス液の吐出方向と略平行に気体を噴
出する気体噴出ノズルを設けた構成としたことにより、
噴出される気体が吐出されるリンス液のウェハ中心側に
おいてエアカーテンとして作用するので、吐出されたリ
ンス液のウェハの表面中心側への飛散が阻止され、レジ
スト薄膜が飛散リンス液によっておかされることがない
とともに、安定したウェハの周縁部のレジスト除去が可
能となる。
【図１】ウェハエッジリンス方式を採用した本発明によ
るレジスト塗布装置の一実施例を示す断面図である。
るレジスト塗布装置の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の要部の拡大図である。
【図３】ウェハエッジリンス方式を採用したレジスト塗
布装置の従来例を示す断面図である。
布装置の従来例を示す断面図である。
１１ ウェハ １２ ウェハチャック １３ レジスト滴下ノズル １４ リンス液吐出ノズル １５ リンス液 １６ 気体噴出ノズル １７ 気体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ 7818−2Ｈ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハの中央部にレジストを滴下した
後、このウェハを所定の回転数で回転させつつレジスト
を塗布するようになされたレジスト塗布装置であって、 前記ウェハの周縁部にレジストを溶解する溶剤を吐出す
る溶剤吐出ノズルと、 前記溶剤吐出ノズルから吐出される溶剤のウェハ中心側
の近傍にその吐出方向と略平行に気体を噴出する気体噴
出ノズルとを具備することを特徴とするレジスト塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22961091A JPH0547651A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22961091A JPH0547651A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547651A true JPH0547651A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16894877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22961091A Pending JPH0547651A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547651A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452919B1 (ko) * | 2002-05-20 | 2004-10-14 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조에 사용되는 노즐장치 |
-
1991
- 1991-08-15 JP JP22961091A patent/JPH0547651A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452919B1 (ko) * | 2002-05-20 | 2004-10-14 | 한국디엔에스 주식회사 | 반도체 제조에 사용되는 노즐장치 |
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