JP2826429B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2826429B2 JP2826429B2 JP28804792A JP28804792A JP2826429B2 JP 2826429 B2 JP2826429 B2 JP 2826429B2 JP 28804792 A JP28804792 A JP 28804792A JP 28804792 A JP28804792 A JP 28804792A JP 2826429 B2 JP2826429 B2 JP 2826429B2
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- nozzle
- inclined surface
- medicine
- semiconductor manufacturing
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に半導体基板の表面に種々の薬液を液盛りして感光性
樹脂パターンを形成する際に使用する半導体製造装置に
関する。
特に半導体基板の表面に種々の薬液を液盛りして感光性
樹脂パターンを形成する際に使用する半導体製造装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、半導体基板表面に所定の
感光性樹脂パターンを形成する場合、塗布工程、露光工
程の後に、露光された部分の感光性樹脂を分離して所定
の感光性樹脂パターンを形成する現像工程がある。この
現像工程に用いる装置は、図５の断面図に示すように、
パルスモーター３により回転する基体２が下蓋４内に設
置され、基体２上に真空吸着により固定した半導体基板
１を回転させると同時に、支持棒７、８および支持体９
に支えられたノズル６から薬剤を滴下し、半導体基板１
上に均一に液盛り塗布する構造となっている。また、廃
液は排液口５から排出される。
感光性樹脂パターンを形成する場合、塗布工程、露光工
程の後に、露光された部分の感光性樹脂を分離して所定
の感光性樹脂パターンを形成する現像工程がある。この
現像工程に用いる装置は、図５の断面図に示すように、
パルスモーター３により回転する基体２が下蓋４内に設
置され、基体２上に真空吸着により固定した半導体基板
１を回転させると同時に、支持棒７、８および支持体９
に支えられたノズル６から薬剤を滴下し、半導体基板１
上に均一に液盛り塗布する構造となっている。また、廃
液は排液口５から排出される。
【０００３】ここで用いるノズル６は、図６の底面図に
示すように直線状に多数の細径孔を有し、このノズルを
半導体基板１上の直径方向に対向させて設置し、細径孔
からの薬剤吐出を半導体基板の回転と同時に行う。その
際、半導体基板全面に短時間に均一に塗布を行うため
に、薬剤を吐出する吐出口１２と薬剤を半導体基板１上
に滴下する滴下点とが同一個所（Ｃ点）にある構造にな
っていた。
示すように直線状に多数の細径孔を有し、このノズルを
半導体基板１上の直径方向に対向させて設置し、細径孔
からの薬剤吐出を半導体基板の回転と同時に行う。その
際、半導体基板全面に短時間に均一に塗布を行うため
に、薬剤を吐出する吐出口１２と薬剤を半導体基板１上
に滴下する滴下点とが同一個所（Ｃ点）にある構造にな
っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体製造
装置では、ノズルの薬剤を吐出する吐出口と半導体基板
に滴下する滴下点とが同一個所であるため、半導体基板
上に付着している不純物がノズルに接触して付着し、他
の半導体基板に再付着したり、また、ノズル内に不純物
が入り込み他の半導体基板に薬液を吐出することによっ
てパターン形成における欠陥発生の原因となるなどの問
題点があった。
装置では、ノズルの薬剤を吐出する吐出口と半導体基板
に滴下する滴下点とが同一個所であるため、半導体基板
上に付着している不純物がノズルに接触して付着し、他
の半導体基板に再付着したり、また、ノズル内に不純物
が入り込み他の半導体基板に薬液を吐出することによっ
てパターン形成における欠陥発生の原因となるなどの問
題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、ノズルの薬剤を吐出する吐出口と薬剤を半導体基板
上に滴下する滴下点とが異なる部分にある。すなわち、
ノズル先端部に傾斜面を有し、薬剤の吐出口をこの傾斜
面の途中に設け、吐出口からの薬液が傾斜面を伝わって
傾斜面下端から滴下する構造を有する。
は、ノズルの薬剤を吐出する吐出口と薬剤を半導体基板
上に滴下する滴下点とが異なる部分にある。すなわち、
ノズル先端部に傾斜面を有し、薬剤の吐出口をこの傾斜
面の途中に設け、吐出口からの薬液が傾斜面を伝わって
傾斜面下端から滴下する構造を有する。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の半導体製造装置の実施例１の縦断面
図である。また、図２は本実施例に用いるノズルの底面
図である。
る。図１は本発明の半導体製造装置の実施例１の縦断面
図である。また、図２は本実施例に用いるノズルの底面
図である。
【０００７】本実施例は、搬送装置により搬送された半
導体基板１を基体２に真空吸着し、ノズル６の対向する
傾斜面の途中（Ａ点）に１列ずつ計２列が設けられた吐
出口１１から薬剤１０を吐出させて半導体基板１上に滴
下し、パルスモーター３にて基体２を回転させながら表
面張力により薬剤１０を半導体基板１に液盛りする。こ
のような構造において、半導体基板１の表面の不純物が
ノズル６の滴下点（Ｂ点）に付着した場合、ノズル６の
吐出口１１より薬剤を吐出させることにより薬剤はノズ
ル６の傾斜面を伝わってＢ点に達し、不純物を遠心力で
除去する。また、Ｂ点には吐出口が開口していないの
で、不純物がノズル内に入り込むこともない。
導体基板１を基体２に真空吸着し、ノズル６の対向する
傾斜面の途中（Ａ点）に１列ずつ計２列が設けられた吐
出口１１から薬剤１０を吐出させて半導体基板１上に滴
下し、パルスモーター３にて基体２を回転させながら表
面張力により薬剤１０を半導体基板１に液盛りする。こ
のような構造において、半導体基板１の表面の不純物が
ノズル６の滴下点（Ｂ点）に付着した場合、ノズル６の
吐出口１１より薬剤を吐出させることにより薬剤はノズ
ル６の傾斜面を伝わってＢ点に達し、不純物を遠心力で
除去する。また、Ｂ点には吐出口が開口していないの
で、不純物がノズル内に入り込むこともない。
【０００８】図３は本発明の実施例２の縦断面図であ
る。また、図４は本実施例に用いるノズルの斜視図であ
る。この実施例では、ノズル６の薬剤１０の吐出口１１
が１つの傾斜面の途中に１列に設けられ、薬剤を半導体
基板１上に滴下する滴下点はエッジ状になっている。本
実施例によれば、半導体基板１上への薬剤の滴下が迅速
に行われ、かつ、不純物が付着しにくいという利点があ
る。
る。また、図４は本実施例に用いるノズルの斜視図であ
る。この実施例では、ノズル６の薬剤１０の吐出口１１
が１つの傾斜面の途中に１列に設けられ、薬剤を半導体
基板１上に滴下する滴下点はエッジ状になっている。本
実施例によれば、半導体基板１上への薬剤の滴下が迅速
に行われ、かつ、不純物が付着しにくいという利点があ
る。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、薬剤を吐
出する吐出口と薬剤を半導体基板に滴下する滴下点とが
異なる部分にあるので、半導体基板とノズルが接触して
不純物がノズルに付着した場合、薬剤のから流しにより
不純物を流し落すことができ、また、ノズル内に不純物
が侵入することもなくなるのでパターン形成における欠
陥を防ぐことができる。
出する吐出口と薬剤を半導体基板に滴下する滴下点とが
異なる部分にあるので、半導体基板とノズルが接触して
不純物がノズルに付着した場合、薬剤のから流しにより
不純物を流し落すことができ、また、ノズル内に不純物
が侵入することもなくなるのでパターン形成における欠
陥を防ぐことができる。
【図１】本発明の実施例１の縦断面図である。
【図２】実施例１に用いるノズルの底面図である。
【図３】本発明の実施例２の縦断面図である。
【図４】実施例２に用いるノズルの斜視図である。
【図５】従来の装置の縦断面図である。
【図６】従来の装置に用いるノズルの底面図である。
１ 半導体基板 ２ 基体 ３ パルスモーター ４ 下蓋 ５ 排液口 ６ ノズル ７、８ 支持棒 ９ 支持体 １０ 薬剤 １１、１２ 吐出口
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を回転基体に真空吸着して回
転させ、同時に半導体基板の表面にノズルから薬剤を吐
出して滴下し、半導体基板上に液盛りを行う半導体製造
装置において、前記ノズルは先端部に傾斜面を有し、こ
の傾斜面の途中に薬剤の吐出口を設け、吐出口からの薬
液が傾斜面を伝わり傾斜面下端から半導体基板上に滴下
することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804792A JP2826429B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804792A JP2826429B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140316A JPH06140316A (ja) | 1994-05-20 |
| JP2826429B2 true JP2826429B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=17725151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28804792A Expired - Fee Related JP2826429B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826429B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP28804792A patent/JP2826429B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06140316A (ja) | 1994-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980811 |
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