JP3895408B2 - ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有する薬液塗布装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置等の製造に用いられる薬液塗布装置に備えられたノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有する薬液塗布装置に関する。
【0002】
半導体装置等の製造において、ウエハー等の基板にレジスト等の薬液の塗布を行う場合、塗布ムラを無くし、塗膜が均一になるように塗布をすることが求められる。そのため、塗膜の均一性の高いスピンコータが、薬液塗布装置として広く用いられている。
【0003】
この薬液塗布装置において、薬液を滴下する薬液供給ノズルは常に綺麗に保つ必要があり、薬液供給ノズルの先端部に薬液が付着したままある程度時間が経過すると、ノズル先端部に残留した薬液が凝固してしまい、付着する。そして、薬液供給ノズルの先端部に固体化した薬液が残っている場合、滴下された薬液が、真下に滴下されず、塗布ムラ、塗膜の膜厚不均一といった問題が生じてしまう。
【0004】
【従来の技術】
図9、図10を用いて、従来の技術を説明する。なお、図9(A)は従来の薬液塗布装置の平面図を、図9(B)はドレイン槽とノズルアームの拡大斜視図を示す。また、図10は、従来の薬液塗布装置のスピンコータ部分の縦断面図を示す。
【0005】
薬液を供給するノズル30は、回動可能なノズルアーム35に取り付けられており、この回動可能なノズルアーム35はノズル30を、薬液を塗布する基板34上の位置と、ドレイン槽31上の位置との間で、移動するようにしてある。薬液を供給するノズル30は、はじめにドレイン槽31上に設けられた対応する穴32にノズル30の先端を差し込む形で位置している。
【0006】
そして、ノズル30は、ノズルアーム35を動かすことにより、このドレイン槽31上の初期の位置から、チャック33に吸着された基板34上に移動する。
次に、薬液をノズル30から基板34の中心に向かって真下に一定量滴下することによって、基板34上に薬液を供給する。その後、スピンモータ36によって、基板34を回転させ、不要な薬液を飛散させ、塗布ムラ無く、塗膜が均一になるように薬液を塗布する。飛散された不要な薬液はレジストカップ37に捕捉され、回収される。そして、ノズル30は薬液滴下後、初めに位置していたドレイン槽31上に戻る。
【0007】
以上の動作を各基板毎に繰り返して行くが、基板への塗布を連続して行わず、ある程度の時間薬液を供給しなかった場合、ノズル30の先端部分に残留しているレジスト等の薬液は、長時間外気に接することになる。その結果、薬液の一部が乾燥し、ノズル30の先端部で凝固し、吐出口付近に付着してしまう。
【0008】
薬液を供給するノズル30先端部に固体化した乾燥薬液が残っている場合、レジスト等の薬液が、ノズル30の真下に滴下されないので、塗布ムラ、塗膜の膜厚の不均一といった問題を生じる。また、吐出口付近に付着した固体化した乾燥薬液が、何らかの理由により剥離し、薬液に混入し、そのまま滴下されてしまうことがある。その場合同様に、塗布ムラ、塗膜の膜厚の不均一といった問題を生じる。
【0009】
このような問題は、例えば薬液がレジストで、基板34がウエハであり、そのレジストが塗布されたウエハを半導体製造に用いる場合に、その後の製造工程において、パターン寸法の変化等を引起し、製品の歩留り低下や品質低下に結びつく。
【0010】
このような問題に対し、従来は以下の方法でその解決が試みられていた。
一つはダミーディスペンスを行う方法である。ダミーディスペンスとは、ある一定時間薬液の滴下を行わない場合、ドレイン槽31上の初期の位置に置かれた薬液供給ノズル30において、薬液が凝固する時間より短い時間間隔で薬液を吐出させるという技術である。この方法により、確かに上記問題は改善が見られるが、十分とはいえず、長時間の薬液塗布装置の使用により、やはり吐出口付近に固形物が析出し、付着してしまう。
【0011】
また、その程度を軽微なものとするには、ダミーディスペンスを行なう間隔を短くし、回数を多くすることが必要であるが、薬液を無駄に使用することになり、半導体装置製造におけるコスト上昇の要因となってしまう。
また、サックバック法も行われている。図11にはサックバックを行った後の薬液供給ノズル39の縦断面を示している。図11に示すように、サックバック法とは、薬液38を供給後、薬液供給ノズル39の内部を減圧し、吐出口40にあるサックバック前の薬液面41をノズル39の内側方向に引き上げ、薬液面42をノズル39の中に形成する技術である。この方法によって、確かに吐出口付近の外壁に付着する固形物は減少するが、内壁に付着する固形物43の析出は抑止できない。
【0012】
この方法は、上記ダミーディスペンスを行う方法と併用されて用いられる場合が多いが、2つの方法を併用して用いても、その効果は不十分である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の薬液塗布装置は、塗膜の均一性が高いという点で優れているが、その薬液供給ノズルにおいて生じる問題から、その特性が十分に発揮できない場合がある。つまり、薬液塗布装置の有する薬液供給ノズルにおいて起きる薬液の乾燥と固体化、吐出口への固体化した薬液の付着を、必要に応じて、簡便に取り除くことを可能とするという課題を有している。
【0014】
このような課題に対し、前記ノズルに付着した固体化した薬液を、ダミーディスペンス法のように固体化していない同じ薬液で押し出すなどして物理的に取り除くのではなく、固体化した薬液を良く溶解する溶剤を洗浄液とし、薬液供給ノズルの先端部分を洗浄する方法が考えられる。つまり、具体的には薬液供給ノズルの外部に、溶剤を供給するノズル等の手段を設け、これを洗浄用ノズルとし、前記洗浄用ノズルから、固体化した乾燥薬液を良く溶解する溶剤を、前記薬液供給ノズルに向かってスプレーする方法が考えられる。
【0015】
図12はこの溶剤をスプレーする方法の概略を表す図であるが、通常は図12中の矢印が表すスプレー方向44から薬液供給ノズル先端部45に、溶剤をスプレーし洗浄する。その結果、確かに薬液供給ノズルの先端部45において、溶剤が到達し触れることが可能な部位に付着した固体化した乾燥薬液は効果的に取り除かれる。しかし、図13に洗浄後のノズル先端の断面図を示すように、固体化した乾燥薬液のうち、薬液供給ノズル46の内壁に付着した乾燥薬液47を十分に取り除くことができない。
【0016】
次に、図14に示すように、薬液を良く溶解する溶剤を用い、そのスプレー方向48を、薬液供給ノズル49の吐出口50の下側から吐出口50に向かう方向48とすることも考えられたが、結果は、前記溶剤の吐出口50内部への到達が十分でなかった。従って、図13に示すように、固体化した乾燥薬液47が、洗浄後も付着していた内壁にそのまま残り、洗浄効果は十分とはならなかった。
【0017】
そこで、本発明の目的は、薬液を滴下する薬液供給ノズルを常に綺麗に保つノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有し、薬液を滴下する薬液供給ノズルが常に綺麗に保たれた薬液塗布装置を提供することである。
【0018】
本発明の他の目的は、洗浄用ノズルを前記被洗浄ノズル内に吐出口から挿入した状態で、前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給し、前記被洗浄ノズルを洗浄して、薬液を供給するノズルの先端に付着した、固体化した乾燥薬液を、効率よく十分に落とすノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有することにより、塗布ムラ、塗膜の膜厚不均一の無い薬液塗布装置を提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、次の手段を講じることにより解決することができる。
請求項1記載の発明は、
被洗浄ノズルに洗浄液を供給して、前記被洗浄ノズルを洗浄するノズル洗浄装置において、
先端部に前記洗浄液の供給口が形成されると共に、前記供給口の外径が最も細く、前記供給口から離れるに従って漸次外径が太くなり最大外径が前記被洗浄ノズルの内径よりも大きい形状を有し前記被洗浄ノズルの吐出口内に遊嵌可能な状態で挿入される洗浄用ノズルと、
前記洗浄用ノズルを前記被洗浄ノズル内に吐出口から遊嵌状態で挿入し、該挿入状態で前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給する機構と、
排出口と前記被洗浄ノズルの差し込み口とを有し、前記洗浄用ノズルの先端部が覆われているカバーとを有し、
前記供給口から吐出した洗浄液は、前記吐出口の内部を洗浄し、前記吐出口と供給口との隙間から前記カバー内に排出されることを特徴とするものである。
【0020】
また、請求項2記載の発明は、
先端部に洗浄液の供給口が形成されると共に、前記供給口の外径が最も細く、前記供給口から離れるに従って漸次外径が太くなり最大外径が被洗浄ノズルの内径よりも大きい形状を有し前記被洗浄ノズルの吐出口内に遊嵌可能な状態で挿入される洗浄用ノズルを用いると共に、被洗浄ノズルに洗浄液を供給して、前記被洗浄ノズルを洗浄するノズル洗浄方法であって、
前記洗浄用ノズルを前記被洗浄ノズル内に吐出口から遊嵌した状態で挿入して、前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給し、
前記洗浄ノズルから吐出した洗浄液で前記吐出口の内部を洗浄したあと、前記洗浄液を前記吐出口から排出することを特徴とするものである。
また、請求項3記載の発明は、
薬液を塗布する基板を回転させるスピンコータ部と、
前記スピンコータ部の周辺に備えられた、廃液を回収するドレイン槽と、
前記基板に薬液を敵かする薬液供給ノズルを先端に備え、前記基板上と前記ドレイン槽上に、前記薬液供給ノズルが設置できるように回動可能なノズルアームと、
前記薬液供給ノズルに洗浄液を供給して、前記薬液供給ノズルを洗浄するノズル洗浄装置とを備える薬液塗布装置において、
前記ノズル洗浄装置は、
先端部に洗浄液の供給口が形成されると共に、前記供給口の外径が最も細く、前記供給口から離れるに従って漸次外径が太くなり最大外径が被洗浄ノズルの内径よりも大きい形状を有し前記被洗浄ノズルの吐出口内に遊嵌可能な状態で挿入される洗浄用ノズルを備え、
前記洗浄用ノズルを前記薬液供給ノズル内に吐出口から遊嵌した状態で挿入し、前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給する機構と、前記吐出口から洗浄済みの洗浄液が排出されるカバーとを有することを特徴とするものである。
【0023】
本発明によれば、薬液塗布装置におけるノズル洗浄装置において、薬液塗布装置の有する薬液供給ノズルの吐出口に付着した固体化した乾燥薬液を、溶剤により溶解して取り除く際に、前記溶剤を、従来の技術に比べ、前記固体化した乾燥薬液に対し直接に、そして強く作用させるようにすることができる。つまり、前記溶剤が前記固体化した薬液に十分到達し、溶解等の作用を十分に行うことができる。
【0024】
また本発明によれば、ノズル洗浄装置において、洗浄用ノズルを設け、この洗浄用ノズルを、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルを洗浄する際に、前記薬液供給ノズルに挿入した状態にする。この時、挿入するべき挿入口を前記薬液供給ノズルに別個に設けることなく、前記薬液供給ノズルの吐出口から前記洗浄用ノズルを挿入する。したがって、簡便に洗浄用ノズルを、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルに挿入した状態にすることができる。
【0025】
そして、この挿入された前記洗浄用ノズルに洗浄液となる溶剤を供給し、前記洗浄用ノズルから前記溶剤を吐出させることによって、前記薬液供給ノズルに付着した固体化した乾燥薬液を、前記溶剤に溶解させ、前記薬液供給ノズルの薬液を滴下する吐出口から排出することにより取り除く。
【0026】
このとき、前記薬液供給ノズルは、従来技術では外側から洗浄されるのに対し、前記薬液供給ノズルの内部から、固体化した乾燥薬液をよく溶かす溶剤によって、洗浄されることになる。したがって、前記ノズル内部に付着した固体化した乾燥薬液は、従来技術と比べ、はるかに効率よく取り除かれることになる。
【0027】
また本発明によれば、ノズル洗浄装置において、洗浄用ノズルは、その先端部の最先端が最も細くなっている。従って、洗浄用ノズルの薬液供給ノズルへの挿入は、確実なものとでき、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルの洗浄が容易となる。
【0028】
また本発明によれば、ノズル洗浄装置において、洗浄用ノズルの先端部の最も太い部位の外径が、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルの内径より大きい。
従って、洗浄用ノズルを、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルに、薬液供給ノズルの吐出口から挿入する場合、前記内径と前記洗浄用ノズルの先端部における同一外径を有する部位まで、洗浄用ノズルの先端部は挿入できることになる。従って、最も深く前記洗浄用ノズルを前記薬液供給ノズルに挿入した場合、洗浄用ノズルと薬液供給ノズルの吐出口内壁の間には隙間は殆ど無い。
【0029】
そして、前記洗浄用ノズルを薬液供給ノズルから若干引き抜く方向でそれぞれの位置を設定すると、前記洗浄用ノズルと前記薬液供給ノズルの吐出口内壁の間に隙間が形成される。そして、溶剤を前記洗浄用ノズルに供給した場合、前記隙間から溶剤は流れ出る。
【0030】
この時、前記洗浄用ノズルと前記薬液供給ノズルの吐出口内壁の間の隙間は非常に狭くなる。従って、溶剤を前記洗浄用ノズルに供給した場合、前記薬液供給ノズルの吐出口の内壁付近を前記溶媒が通る際、前記溶剤の流速はとても速くなる。
【0031】
また、薬液供給ノズルの吐出口の内壁付近は、固体化した乾燥薬液の付着物が最も多い部分である。よって、最も洗浄を必要とする部分を溶剤が勢い良く流れ、その結果、勢い良く洗浄できることになる。従って、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルの効率良い洗浄が可能となる。
【0032】
また本発明によれば、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルを、洗浄用ノズルで洗浄する際、必然的に排出される、薬液、固体化した乾燥薬液の溶液、溶剤等を効率よく回収できる。
また、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルを洗浄する際、薬液、固体化した乾燥薬液の溶液、溶剤等が飛びはねるなどした場合、設置されたカバーによって、飛びはねを抑え、前記薬液供給ノズルや他の機器部分に付着することを防止できる。薬液供給ノズルに付着物がある場合、薬液塗布工程で前記付着物が剥離し、塗布する薬液に混入するなどして、塗布ムラの原因となる場合がある。従って、薬液塗布工程での塗布ムラを防止できる。
【0033】
また本発明によれば、薬液塗布装置が有するノズル洗浄装置部に備えられたノズル洗浄装置において、洗浄用ノズルを設け、この洗浄用ノズルを、薬液供給ノズルを洗浄する際に、前記薬液供給ノズルに前記薬液供給ノズルの吐出口から挿入した状態にする。
【0034】
そして、この挿入された前記洗浄用ノズルに洗浄液となる溶剤を供給し、前記洗浄用ノズルから前記溶剤を吐出させることによって、前記薬液供給ノズルに付着した固体化した乾燥薬液を、前記溶剤に溶解させ、前記薬液供給ノズルの薬液を滴下する吐出口から排出することにより取り除く。
【0035】
このとき、前記薬液供給ノズルは、従来技術では外側から洗浄されるのに対し、前記薬液供給ノズルの内部から、固体化した乾燥薬液をよく溶かす溶剤によって、洗浄されることになる。したがって、前記ノズル内部に付着した固体化した乾燥薬液は、従来技術と比べ、はるかに効率よく取り除かれることになる。
【0036】
こうした、薬液を滴下する薬液供給ノズルを常に綺麗に保つノズル洗浄装置を有することにより、薬液を滴下する薬液供給ノズルが常に綺麗に保たれた薬液塗布装置を提供することができる。従って、薬液供給ノズルの吐出口付近に付着した固体化した乾燥薬液が、何らかの理由により剥離し、薬液に混入し、そのまま滴下されてしまうことは防止され、塗布ムラ、塗膜の膜厚不均一の無い薬液塗布装置を提供することができる。
【0040】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。
【0041】
【実施例1】
図1は本発明によるノズル洗浄装置の一実施例の構成を示す斜視図である。
溶剤が供給される洗浄用ノズル1の先端に、先端部2を囲むようにしてカバー3が設けられている。このカバー3には洗浄時の薬液、固体化された乾燥薬液の溶液、溶剤等の廃液を排出する排出口4と薬液塗布装置の薬液供給ノズル5の差し込み口6が設けられている。差し込み口6の口径(D1)は薬液供給ノズル5の外径(D2)である2.5mmより大きく(D1>D2)なるように設定されている。また、排出口4には、廃液をカバー3の外に導く廃液管7が設けられている。
【0042】
図2は前記カバー3内部にある洗浄用ノズルの先端部2と薬液供給ノズル5の先端を示す図である。先端部2は円柱状の管からなっており、薬液供給ノズル5に先端部2を挿入して、洗浄用ノズル1を使用する必要から、先端部2の外径(D3)は薬液供給ノズル5の内径(D4)より小さい(D3<D4)という関係を有している。
【0043】
本実施例においては、薬液塗布装置の薬液供給ノズル5の内径(D4)が1.8mmであることから、外径(D3)は1.5mmに設定されており、内径(D5)は1mmに設定されている。
図3は洗浄用ノズル1が薬液供給ノズル5に挿入され、薬液供給ノズルが洗浄される様子を示している。洗浄用ノズル1の先端部2を5mmから10mm薬液塗布装置の薬液供給するノズル5に挿入し、溶剤を供給する。供給された溶剤は、先端部より、薬液供給ノズル5の内部に入り、図3中の矢印に示される溶剤の流れ8を形成し、先端部と薬液供給ノズル5の隙間を流れ、薬液供給ノズル5を洗浄する。
【0044】
このノズル洗浄装置を用いて洗浄することにより、従来取り除くことが困難であった、薬液供給ノズル5の吐出口付近の内壁についた乾燥レジスト液を容易に取り除くことができ、薬液供給ノズル5の洗浄を非常に効率良く行うことができた。
【0045】
また、設けられたカバー3の効果により、薬液供給ノズル5先端で生じるレジスト液の飛びはねにより、この装置の他の部位に飛びはねが付着することは無かった。
【0046】
【実施例2】
図4は本発明によるノズル洗浄装置の他の実施例の構成を示す斜視図である。
溶剤が供給される洗浄用ノズル9の先端に、先端部10を囲むようにしてカバー11が設けられている。このカバー11には洗浄時の薬液、固体化された乾燥薬液の溶液、溶剤等の廃液を排出する排出口12と薬液塗布装置の薬液供給ノズル13の差し込み口14が設けられている。差し込み口14の口径(D6)は薬液供給ノズル13の外径(D7)である2.5mmより大きく(D6>D7)なるように設定されている。また、排出口12には、廃液をカバーの外に導く廃液管15が設けられている。
【0047】
図5はカバー11内部にある洗浄用ノズル9の先端部10を示す図である。洗浄用ノズル9の先端部10の供給口16付近は円柱状の管からなっており、薬液供給ノズル13に洗浄用ノズル9の先端部10を挿入して洗浄用ノズル9を使用する必要から、洗浄用ノズル9の先端部10の供給口16の外径(D8)は薬液供給ノズル13の内径(D9)より小さい(D8<D9)という特徴を有している。
【0048】
本実施例においては、薬液塗布装置の薬液供給ノズル13の内径(D9)が1.8mmであり、洗浄用ノズル9の先端部10の吐出口16の外径(D8)は1.5mmに設定されている。
また、洗浄用ノズル9の先端部10は,供給口16から7mmの長さで外径(D8)1.5mm,内径(D10)1mmの円柱状の管構造が続いた後、徐々にその外径が太くなり、洗浄ノズルを形成する管の太さである外径(D11)5mmになるまで太くなる管構造18からなっている。この時、管構造18の最も太い部位の外径(D11)は、薬液供給ノズル13の内径(D9)より大きい(D11>D9)という関係を有している。
【0049】
本実施例においては、管構造18中、徐々に太くなる部分が13mmの長さを有しており、前記外径(D11)は、洗浄ノズル9を形成する管の太さである外径5mmに設定されている。
図6は洗浄用ノズル9が薬液供給ノズル13に挿入され、薬液供給ノズル13が洗浄される様子を示している。洗浄用ノズル9は、先端部10と薬液供給ノズル13の吐出口内壁との間に隙間ができるように、5mmから10mmの長さで薬液供給ノズル13に挿入され、その状態において、洗浄用ノズル9に溶剤が供給される。
【0050】
供給された溶剤は、先端部10より、薬液供給ノズル13の内部に入り、図6中の矢印に示される溶剤の流れ8を形成し、洗浄用ノズル9の先端部10と薬液供給ノズル13の隙間を流れ、その結果、薬液供給ノズル13を洗浄する。
この時、先端部10と、薬液供給ノズル13の吐出口内壁との間の隙間は、先端部10の最も太い部位の外径(D11)が、薬液供給ノズル13の内径(D9)より大きい(D11>D9)ため、非常に狭くなっている。従って、溶剤を洗浄用ノズル9に供給した場合、前記溶剤は、薬液供給ノズル13の先端の吐出口の内壁付近を通る際、とても速く流れることになる。
【0051】
このノズル洗浄装置を用いて洗浄することにより、従来取り除くことが困難であった、薬液供給ノズル13の吐出口付近の内壁についた乾燥レジスト液を容易に取り除くことができ、薬液供給ノズル13の洗浄を非常に効率良く行うことができた。
【0052】
そして、本実施例のノズル洗浄装置は、洗浄用ノズル9の先端部10が,図5に示すように、供給口16の外径(D8)より徐々にその外径が太くなり、洗浄ノズル9を形成する管の太さである外径(D11)5mmになるまで太くなる管構造18を有し、この管構造18の最も太い部位の外径(D11)は、薬液供給ノズル13の内径(D9)より大きい(D11>D9)という特徴を有している。
【0053】
従って、実施例1に記載された実施例より、洗浄用の溶剤を、薬液供給ノズル13の先端の吐出口の内壁付近を通る際、勢い良く流すことが容易にできる。よって、薬液供給ノズルの洗浄効果は実施例1に記載された実施例の洗浄効果より高かった。
【0054】
また、設けられたカバー11の効果により、薬液供給ノズル13先端で生じるレジスト液の飛びはねにより、この装置の他の部位に飛びはねが付着することは無かった。
【0055】
【実施例3】
図7、図8は本発明による薬液塗布装置の実施例の概略構成を示す図であり、図7は実施例3の平面図を、図8は実施例3におけるノズル洗浄装置部の拡大斜視図である。塗布処理を行うレジストカップ17周辺にノズルアーム19、ドレイン槽20、および実施例2のノズル洗浄装置3機からなる洗浄装置部分21が設けられている。ノズルアーム19の先端部分にはテフロンからなるフッ化樹脂製の先端を有する薬液供給ノズル13が3機設けられている。この薬液供給ノズル13は上下に動かすことができる。ノズルアーム19は薬液供給ノズル13が設けられた側と反対の端を支点として可動であり、図7に示すように、ドレイン槽20上、ウエハ22の中心の真上、または洗浄装置部21上に薬液供給ノズル13が置かれるように、3個所の位置をとることができる。
【0056】
まず、ノズルアーム19はウエハ22の中心の真上に薬液供給ノズル13が位置するように置かれている。そして、薬液供給ノズル13からウエハ22上にレジストを滴下後、図10の従来装置同様、ウエハ22をウエハ下に設けられたスピンモータにより回転させ、塗布処理を行う。この時ウエハ22上の余分なレジストは、ウエハ22から飛散し、レジストカップ17に集められる。
【0057】
塗布処理後、ノズル洗浄装置部21上に薬液供給ノズル13が置かれるようにノズルアーム19を移動する。そして、薬液供給ノズル13を、ノズル洗浄装置24の洗浄用ノズル23の先端部25が5mmから10mm挿入されるように下降させる。図8は、実施例2のノズル洗浄装置24を3機結合してなる本実施例の洗浄装置部21において、洗浄用ノズル23が薬液供給ノズル13に挿入されたときの様子を示している。ノズル洗浄装置24の洗浄用ノズル23の先端部25が薬液供給ノズル13に挿入された状態で、洗浄用ノズル23に溶剤が供給される。供給された溶剤は、洗浄用ノズル23の吐出口26を出て、薬液供給ノズル13内部に入り込む。そこで、薬液供給ノズル13の内壁を洗浄し、固体化したレジストが付着していればそれを溶解し、取り除く。さらに洗浄用ノズル23と薬液供給ノズル13の隙間から、薬液供給ノズル13の外に流れ出る際に、薬液供給ノズル13の吐出口27付近の外壁を洗浄して、薬液供給ノズル13の外に流れ出ていく。その洗浄に用いられた溶剤は、ノズル洗浄装置24に設けられたカバー28の底にたまり、カバー28の底に設けられた排出口29を通って、ノズル洗浄装置24の外に排出される。
【0058】
薬液供給ノズル13が洗浄された後、薬液供給ノズル13を上昇させ、ノズルアーム19をドレイン槽20上に移動させ、薬液供給ノズル13を再び下降させ、ドレイン槽20中に収納する。必要な場合、この位置で、ダミーディスペンスを行う。
【0059】
この薬液塗布装置を使用することにより、薬液供給ノズル13で薬液の乾燥、固体化が起こることを抑止し、また、薬液の乾燥、固体化によって、析出した固形物を、効率よく十分に落とすことができる。従って、滴下され、ウエハ22上に供給されるレジストへの固体化したレジストの混入や、固体化したレジストの影響で、薬液供給ノズル13の真下にレジストの滴下ができないという問題が起きず、ウエハ22へのレジスト塗布が塗布ムラ、塗膜の膜厚不均一の無しに行うことができた。
【0060】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、ノズル洗浄装置において、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルに付着した固体化した乾燥薬液を、前記薬液供給ノズルの吐出口から挿入した洗浄用ノズルより溶剤を吐出させることによって、前記薬液供給ノズルに付着した固形化された乾燥薬液を前記溶剤に溶解させ、前記吐出口から排出することにより効率よく取り除くことができる。
【0061】
また、ノズル洗浄装置において、洗浄用のノズルの薬液供給ノズルへの挿入は確実なものとでき、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルの洗浄が容易となる。請求項3記載の発明によれば、ノズル洗浄装置において、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルの最も洗浄を必要とする吐出口の内壁付近部分を、挿入された洗浄用ノズルから供給された溶剤により、最も勢い良く洗浄できることになる。従って、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルの効率良い洗浄が可能となる。
【0062】
また、薬液塗布装置が有する薬液供給ノズルを、洗浄用ノズルで洗浄する際に排出される、薬液、固体化された乾燥薬液の溶液、溶剤等を効率よく回収できる。また、洗浄する際に生じる飛びはねを抑え、前記薬液供給ノズルに薬液、固体化された乾燥薬液の溶液、溶剤等が付着することを防止できる。
【0063】
また、塗布ムラ、塗膜の膜厚不均一の無い薬液塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の斜視図である。
【図2】実施例1の洗浄用ノズルの先端部と薬液供給ノズルの拡大斜視図である。
【図3】洗浄用ノズルが薬液供給ノズルに挿入されたときの実施例1の斜視図である。
【図4】実施例2の斜視図である。
【図5】実施例2の洗浄用ノズルの先端部と薬液供給ノズルの拡大斜視図である。
【図6】洗浄用ノズルが薬液供給ノズルに挿入されたときの実施例2の斜視図である。
【図7】実施例3の平面図である。
【図8】実施例3におけるノズル洗浄装置部の拡大斜視図である。
【図9】従来の薬液塗布装置の平面図及びドレイン槽とノズルアームの拡大斜視図である。
【図10】スピンコータ部分の縦断面図である。
【図11】サックバック後の薬液供給ノズルの縦断面図である。
【図12】溶剤をスプレーする方法の概略を表す図である。
【図13】洗浄後の薬液供給ノズルの縦断面図である。
【図14】吐出口に向かう方向にスプレーする方法の概略を表す図である。
【符号の説明】
1,9 洗浄用ノズル
2,10 先端部
3,11 カバー
4,12 排出口
5,13 薬液供給ノズル
6,14 差し込み口
7,15 廃液管
8 溶剤の流れ
16,26 供給口
17 レジストカップ
18 管構造部
19 ノズルアーム
20 ドレイン槽
21 ノズル洗浄装置部
22 ウエハ
23 洗浄用ノズル
24 ノズル洗浄装置
25 先端部
26 吐出口
27 薬液供給ノズル吐出口
28 カバー
29 排出口
D1 差し込み口6の口径
D2 薬液供給ノズル5の外径
D3 先端部2の外径
D4 薬液供給ノズル5の内径
D5 先端部2の内径
D6 差し込み口14の口径
D7 薬液供給ノズル13の外径
D8 供給口16の外径
D9 薬液供給ノズル13の内径
D10 管の内径
D11 管の外径
Claims (3)
- 被洗浄ノズルに洗浄液を供給して、前記被洗浄ノズルを洗浄するノズル洗浄装置において、
先端部に前記洗浄液の供給口が形成されると共に、前記供給口の外径が最も細く、前記供給口から離れるに従って漸次外径が太くなり最大外径が前記被洗浄ノズルの内径よりも大きい形状を有し前記被洗浄ノズルの吐出口内に遊嵌可能な状態で挿入される洗浄用ノズルと、
前記洗浄用ノズルを前記被洗浄ノズル内に吐出口から遊嵌状態で挿入し、該挿入状態で前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給する機構と、
排出口と前記被洗浄ノズルの差し込み口とを有し、前記洗浄用ノズルの先端部が覆われているカバーとを有し、
前記供給口から吐出した洗浄液は、前記吐出口の内部を洗浄し、前記吐出口と供給口との隙間から前記カバー内に排出される
ことを特徴とするノズル洗浄装置。 - 先端部に洗浄液の供給口が形成されると共に、前記供給口の外径が最も細く、前記供給口から離れるに従って漸次外径が太くなり最大外径が被洗浄ノズルの内径よりも大きい形状を有し前記被洗浄ノズルの吐出口内に遊嵌可能な状態で挿入される洗浄用ノズルを用いると共に、被洗浄ノズルに洗浄液を供給して、前記被洗浄ノズルを洗浄するノズル洗浄方法であって、
前記洗浄用ノズルを前記被洗浄ノズル内に吐出口から遊嵌した状態で挿入して、前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給し、
前記洗浄ノズルから吐出した洗浄液で前記吐出口の内部を洗浄したあと、前記洗浄液を前記吐出口から排出する
ことを特徴とするノズル洗浄方法。 - 薬液を塗布する基板を回転させるスピンコータ部と、
前記スピンコータ部の周辺に備えられた、廃液を回収するドレイン槽と、
前記基板に薬液を敵かする薬液供給ノズルを先端に備え、前記基板上と前記ドレイン槽上に、前記薬液供給ノズルが設置できるように回動可能なノズルアームと、
前記薬液供給ノズルに洗浄液を供給して、前記薬液供給ノズルを洗浄するノズル洗浄装置とを備える薬液塗布装置において、
前記ノズル洗浄装置は、
先端部に洗浄液の供給口が形成されると共に、前記供給口の外径が最も細く、前記供給口から離れるに従って漸次外径が太くなり最大外径が被洗浄ノズルの内径よりも大きい形状を有し前記被洗浄ノズルの吐出口内に遊嵌可能な状態で挿入される洗浄用ノズルを備え、
前記洗浄用ノズルを前記薬液供給ノズル内に吐出口から遊嵌した状態で挿入し、前記洗浄用ノズルに洗浄液を供給する機構と、前記吐出口から洗浄済みの洗浄液が排出されるカバーとを有する
ことを特徴とする薬液塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27268096A JP3895408B2 (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有する薬液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27268096A JP3895408B2 (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有する薬液塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10113597A JPH10113597A (ja) | 1998-05-06 |
JP3895408B2 true JP3895408B2 (ja) | 2007-03-22 |
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ID=17517304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3895408B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4573655B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2010-11-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
JP5036664B2 (ja) | 2008-09-04 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
JP7077259B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2022-05-30 | 日本発條株式会社 | ノズル洗浄装置 |
JP7236318B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、及び液処理方法 |
KR20240030735A (ko) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 씨제이제일제당 (주) | 양념 분사 장치 |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP27268096A patent/JP3895408B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10113597A (ja) | 1998-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 3 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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