JP2002502309A - 化学薬品スピンコーテイングのための方法および装置 - Google Patents

化学薬品スピンコーテイングのための方法および装置

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Abstract

(57)【要約】 化学薬品を回路基板(130)の面上にスピンコーテイングするための装置(100)と方法が開示されている。この装置は回路基板(130)を支持するためのボウル(102)、回路基板(130)のレベルより下に形成された多数の排出孔、ボウル(102)に適合する平坦面を有する蓋(101)、溶剤を回路基板の下側に供給するためにボウル(102)内に形成された多数の噴射孔(121)を包含している。この多数の噴射孔(121)は噴射リング(227)に沿い形成され、この噴射リングは液体溶剤を受け入れて回路基板下側の外周縁近傍に供給するように形成されており、かつこの噴射リング(227)は回路基板(130)の下側から離れている。

Description

【発明の詳細な説明】 化学薬品スピンコーテイングのための方法および装置 背景技術 1.発明の分野 本発明は概ね半導体組立て部品、およびより特別には、半導体装置の組立て部 品内に使用される基体回路基板のスピンコーテイングのための装置および方法に 関する。 2.関連技術の記載 半導体のような多種のソリッドステート装置の組立て部品には平面の基体回路 基板か、さもなくば当業者にウエハーとして知られているものの使用が求められ る。これらの装置の組立て時の重要な配慮事項は各製造されたウエハーから残さ れた機能し得る型の最終的な数(即ち生産高)である。これらの機能し得る型は 梱包され、(電気的およびその他の)テストを受け、かつ必要なテストをパスし た実質的に全ての梱包型は販売される。従ってこれらの製品の製造業者にとって 最も重要なことは製造高の増加による量産効果を得ることである。典型的には、 個々の型寸法によって、1000個またはそれより多くの型が1個のウエハーに 関して製造され得る。これらのウエハーは典型的には直径が6ないし12インチ である。 典型的な製造には多数の工程を要し、その際に数種の材料層がウエハーの表面 上に積層されかつパターン付される。ひとたび完成すると、これらの層は得られ る回路または装置のために必要な所望の半導体構造を形成する。理解されるよう に、最終的な機能し得る生産高は臨界的に各種工程中における各層の適切な適用 に掛かっている。これらの層の適切な適用は典型的には、ウエハーの表面上に材 料の均一な被覆を効果的に、環境に優しく、かつ製造容易に形成する能力に依存 している。 半導体装置の製造に使用される各種の製造工程は、ウエハーの表面上にパター ンを形成するために写真平版術を使用する。よく知られているように、写真平版 術は網線マスクを通して光エネルギーがフォトレジスト材料上に(ステップ露光 カメラを使用して)供給される方法であり、このフォトレジスト材料はパターン を形成するためにウエハー上に供給されており、そこで引き続きエッチングが起 こる。これらの面パターンはウエハーの表面上に構成される所望構造の2次元レ イアウトを意味している。従ってフォトレジスト材料が均一に分散されたコーテ イングの形で供給され、一方同時に微粒子発生最小化の保証されることが重要で ある。当業者によく知られているように、微粒子の発生が最小化されまたは除去 されると、所望パターンの転化が増し、またパターンの密度を増すことが可能に なる。 従来、ウエハーの面上へのフォトレジストコーテイングの適用は、排気されて いる静止ボウル内で高速旋回中のウエハー上にフォトレジスト流体を投入するこ とにより達成されている。概ね、この排気されている静止ボウルは余分の流体を 捕獲しかつ微粒子を除去するのに使用されている。フォトレジスト流体がひとた び供給されると、ウエハーの高速回転による遠心力がフォトレジスト流体の表面 張力に打ち勝ち、これによりフォトレジスト流体がウエハーの面を越えて飛散し てしまう。 ウエハー旋回の副作用はウエハー面の直上および近傍空間中に空気流を誘導す ることである。まずいことに、この空気流はウエハーの縁でウエハー面からのフ ォトレジスト粒子の離散を引き起こしやすいことである。フォトレジストがウエ ハーの縁から離れると、この浮遊状態のフォトレジスト粒子がそれまでに新鮮な フォトレジストが供給されているその他のウエハー面へ返って汚染する。これら の粒子は静止ボウルの一部である排気システムにより除去され得るかもしれない が、この排気はフォトレジスト溶剤フィルムを不均一に乾かしかつ、このように して、旋回工程中にウエハー面上にフォトレジストの不均一なコーテイングを作 るという望ましくない効果をもたらす。フォトレジスト粒子によるフォトレジス トフィルムの逆流汚染およびフォトレジストフィルムの不均一な乾燥は、従って 従来のスピンコーテイングプロセスの好ましくない収率減少副作用である。 従来のスピンコーテイング方法による別の問題は、旋回ウエハーの外縁のフォ トレジスト流体のビードである。特に、旋回中にウエハー面に対するフォトレジ ストフィルムの表面張力と粘着力がウエハーの縁にフォトレジストの“厚い領域 ”を形成すると信じられている。このビードは特にウエハーの外縁またはその 近傍に配置される機能装置に顕著なロスを起こし得る。 ウエハーの縁のビードによる更に別の問題は、ウエハーが通常カセット内に貯 蔵されかつ、縁の増大した厚さはそれらが貯蔵カセットに接触した時に破壊する という不幸な効果をもたらすことである。勿論、ウエハーがどのように破壊され ても、生産高へのロスが同時に生ずる。 図1はウエハー16をスピンコーテイングするための従来型開放ボウル装置1 0の図面である。ウエハー16は典型的には可回転チャック14上に配置され、 このチャックは軸18によりスピン用モーターユニット20に剛直に接続されて いる。示されているように、このスピンチャック14およびウエハー16は開放 静止ボウル12内に位置している。この開放静止ボウル12は適当な排出通路2 2を包含し、この排出通路はスピンコーテイング工程中に開放静止ボウル12内 で作られた粒子を排出するのに使用される。まずいことに、スピンコーテイング 作業中に作られる粒子除去のための従来の方法は、適当量よりも少なかった。 スピンコーテイング作業中に、多数の空気流17がスピンチャック14の直上 および近傍の空気中に作られ得る。上述のように、この空気流17はフォトレジ ストの微粒子を作り易く、この微粒子は上述の逆流汚染問題を起こす。 上述に鑑み、ウエハーの面上に実質的に均一なスピンコートされた材料を容易 に提供し、しかも粒子の発生量を容易に減す装置および方法が求められている。 発明の概要 大雑把に言えば、本発明はウエハーの表面上に化学薬品を均一にスピンコーテ イングするための方法と装置を提供してこれらのニーズを満たすものである。本 発明はプロセス、装置、システム、器具、または方法のような多くのやり方で履 行され得る。本発明の各種の創意に富む実施例が以下に記載される。 一つの実施例では、回路基板の表面上に化学薬品をスピンコーテイングするた めの装置が開示されている。この装置は回路基板を支持するための1個のボウル を包含し、このボウルは回路基板のレベルより低い位置に形成された多数の排出 孔を備えている。この装置は更に1個の蓋を包含し、この蓋は回路基板の上方の 予め定められた距離の位置を占めかつボウルに噛み合うように形成された平坦な 面を備えている。更に、多数の噴射孔がボウルの底部に配置され、溶剤が回路基 板の下側に供給されるように構成されている。この多数の噴射孔は1個の溶剤噴 射リング近傍に位置しており、この溶剤噴射リングはボウルの外側から供給され かつ遠心力によりボウル内の回路基板の下側外縁へ駆動される流体溶剤を受け入 れるように形成されている。この供給された流体溶剤は実質的に回路基板外縁の ビードを減しかつ回路基板の下側にある微粒子を洗い流すように構成されている 。 別の実施例では、素材をスピンコーテイングするための装置が開示されている 。この装置は素材を保持するための1個のボウルとボウルの頂面上に装着される 1個の蓋を包含している。多数の底部排出孔は好ましくはボウルの外周縁に沿い 形成される。多数の噴射孔の夫々はボウルの外底面上に位置する第1端部を備え 、かつ多数の噴射孔の夫々はボウルの内面上に位置する対応する第2端部を備え 、第1端部と第2端部は接続されて1個の通路を形成している。更に、これらの 多数の噴射孔は第1半径方向距離に位置し、この第1半径方向距離は多数の噴射 孔の第2端部の第2半径方向距離より小さい。 更に別の実施例では、回路基板上に化学薬品をスピンコーテイングするための 方法が開示されている。この方法は回路基板上に化学薬品を供給する工程と回路 基板を保持するように形成された閉じたボウル内に回路基板を包み込む工程を包 含している。この方法はまた閉じたボウルを旋回させて化学薬品を回路基板の頂 面上に広げる工程を包含している。それから、閉じたボウル内に溶剤を噴射しそ の噴射された溶剤がボウルの旋回中に回路基板の下面に供給され、この噴射され た溶剤が回路基板上に供給された化学薬品の端縁ビードを減しかつウエハーの下 側に集まる微粒子を洗い流すように構成されている。更に、この溶剤はボウルの 内部から付着ごみや化学薬品を洗い流すことによりボウルの内側を効果的に清掃 する。 上記実施例の一つの利点は、蓋がウエハーを包みかつスピンコーテイング工程 中にウエハー面上の環境を遮断するように形成されていることである。スピニン グボウルの底部を通して形成されている多数の噴射孔は流体溶剤をウエハーの下 側に供給し従って端部ビードを抑制するようにウエハーの下側を洗い流すのに適 している。好ましい実施例においては、多数の噴射孔は1個のリング内に位置し ており、このリングは旋回ボウルの外側に供給された流体溶剤を受けるのによく 適している。供給された流体溶剤は遠心力により孔を通してウエハーの背面上に 送られる。この流体溶剤は遠心力によりウエハーの端縁に送られ、ウエハーの下 側と縁およびボウルの内側領域を洗い流す。 1個の別の実施例には、回路基板上に化学薬品をスピンコーテイングするため の装置が開示されている。この装置は回路基板を支持するための起立支持部を有 するボウルを包含している。このボウルはボウルの外領域近傍で流体を保持し得 るキャビテイーを区画する湾曲壁を包含している。この装置は更に湾曲壁に噛み 合う形状の蓋を包含している。この蓋は好ましくは実質的に平坦な下面を備え、 この下面は回路基板の頂面近傍に配置される。更に、この装置は排出リングに沿 い形成された流体噴射孔を包含し、この排出リングは回路基板の下方に形成され ている。これらの流体噴射孔は回路基板の外縁近傍の回路基板の下側に指向して いる。またこの装置はボウルの床領域上に形成されている多数の排出孔を包含し ている。これらの多数の排出孔はボウルの外側領域から離れており、ボウルが旋 回中に流体を保持するキャビテイーを形成し、かつボウルが実質的に停止し始め ると流体の排出を可能にする。 別の実施例による回路基板のスピンコーテイング方法も開示されている。この 方法はボウル内に支持されている回路基板上にスピンコートされるべき化学薬品 を供給する工程を包含している。このボウルはボウルの外縁に流体保持用キャビ テイーを備えている。更にこの方法はボウル内に回路基板を包み込む工程と、包 み込まれたボウルを旋回して供給した化学薬品をウエハーの表面上にスピンコー トする工程とを包含している。更に、この方法は溶剤をウエハーの下側外縁に噴 射してウエハーの縁から余分の化学薬品ビードを除去する工程と、包み込んだボ ウルが旋回中に流体保持キャビテイー内に回路基板から飛び散った溶剤および余 分の化学薬品ビードを集める工程とを包含している。更に、この方法は流体保持 キャビテイー内に集められた余分の化学薬品ビードおよび溶剤を包み込んだボウ ルが非旋回状態に近付いた時に排出する工程を包含している。 別の実施例の利点は蓋がスピンコーテイング工程中にウエハーを包み込みかつ ウエハー上方の環境をシールするように形成されていることである。旋回ボウル の床内に形成されている多数の噴射孔はウエハーの下側に溶剤を供給して供給化 学薬品(例えば、フォトレジスト、SGO、および絶縁体上被覆)の端縁ビード を阻止するのに適している。概ね、ウエハーの下側に供給される溶剤はボウル旋 回時に生ずる遠心力により旋回ボウル内に送り込まれる。従って、供給された溶 剤はまた各スピンコーテイング作業後のボウルの内部清掃に使用され、生産高減 少を起こす化学薬品の堆積を減す。 更に、別実施例におけるボウル内の流体保持キャビテイーは、ウエハー上にス ピンコートされた余分の化学薬品と共にウエハーの下側に供給される溶剤材料の 保持によく適している。好ましくは、ボウルが旋回中には実質的に全ての流体が キャビテイー内に保持され、かつボウルが停止すると、その流体はボウルの床内 に形成されている排出孔を通して排出され得る。追加の利点として、スピンコー テイング作業中にキャビテイー内に流体を捕獲することにより、生産高減少微粒 子の生成が実質的に減少する。更に別の実施例では、ボウルの延長部が捕獲カッ プのスプラッシュリングとでラビリンスを形成するのに適しており、これにより ボウル/捕獲カップシステムの外への微粒子混入空気の流出を実質的に減す。 本発明の他の側面および利点は、本発明の原理を例示する添付図面に関連した 以下の説明により明らかにされるであろう。 図面の簡単な説明 本発明は、添付図と共に以下の詳細な記述により容易に理解されるであろう。 図1は、従来型開放ボウルの配置でスピンコートされる基体回路基板の縦断面 図である。 図2Aは、本発明の1実施例に関する、可回転ボウル及び蓋の分解図である。 図2Bは、本発明の1実施例に関する、可回転ボウルの上端面図である。 図2Cは、本発明の1実施例に関する、ウェハー及び、蓋を可回転ボウルに機 械的に適用したり、取り外したりするためのロック軸を包含した可回転ボウルを 示す縦断面図である。 図2Dは、本発明の1実施例に関して使用される蓋の上端面図である。 図2Eは、本発明の1実施例に関する、流体排出孔を備えた可回転ボウルの1 部分の拡大側面図である。 図2Fは、本発明の1実施例に関する、典型的なスピン周期中のウェハーの概 略縦断面図である。 図2Gは、本発明の1実施例に関する、スピンコートティング処理後の実質的 に均一な被覆層を備えたウェハーの縦断面図である。 図3は、本発明の1実施例に関する、捕獲カップを包含した典型的なスピンコ ーティングシステムを示している。 図4Aは、本発明の1実施例に関する、可回転ボウル及び蓋の分解図である。 図4Bは、本発明の1実施例に関する、図4Aの可回転ボウルの縦断面図であ る。 図4Cは、本発明の1実施例に関する、ウェハースピンコーティング操作中に 流体を保持するキャビティーを示している図4Bの可回転ボウルの拡大側面図で ある。 図5Aは、本発明の1実施例に関する、スピンコーティング操作中にキャビテ ィーに取り込まれた使用コーティング流体の縦断面図である。 図5Bは、本発明の1実施例に関する、溶剤後部すすぎが実施された後の使用 コーティングの縦断面図である。 図6Aは、本発明の1実施例に関する、捕獲カップ及びスプラッシュリングを 包含した典型的なスピンコーティングシステムである。 図6Bは、本発明の1実施例に関する、可回転ボウルの延長部及び図6Aの捕 獲カップのスプラッシュリングによって形成されたラビリンスの拡大縦断面図で ある。 発明を実施するための最良の形態 改良されたスピンコートの均一性をもたらす閉鎖式半導体処理ボウルの発明が 開示されている。本発明はフォトレジスト化学薬品の使用に特に適しているが、 スピングラス(SOG)のような他の物質もコーティング均一性を改良するのに よく適した適用処理法を見出すことができる。本発明の種々の実施例は、いかな る形態でも実施され、平坦ウェハー面に高粘性及び低粘性物質を使用するのに特 に用いられる。以下の記載に、本発明の完全な理解がなされるように非常に多く の詳細が示されている。しかしながら、本発明はこれらの詳細のいくつか又はす べてがなくても実践できることは当業者にとっては明らかである。他の例におい て、本発明を不必要に不明瞭にしないように、かなり周知は処理操作を詳細に記 載されていない。 1実施例に関して、化学薬品が成形加工中に回路基板上にスピン被覆される閉 鎖式処理ボウルが開示されている。好ましい実施例において、回路基板は、半導 体装置を作るのに用いられるウェハーである。概ね、ウェハーは、モーターで駆 動される軸にしっかりと取りつけられた可回転ボウル上に配置される。コーティ ング処理中、蓋が湾曲した壁を備えた可回転ボウルに固定される前に、フォトレ ジストのような化学薬品は、ウェハー面に適用される。ボウルがスピンすること により、化学薬品がウェハー面上に散布される。 上記の端部ビード問題を克服するために、フォトレジストがウェハー面に散布 された後、溶剤が、好ましくは、外側直径附近でスピンしているウェハーの裏面 (即ち裏面リンス)に噴射される。好ましくは、溶剤は複数の溶剤噴射孔を通り 噴射され、該噴射孔は、可回転ボウルの外面から可回転ボウルの内領域に延びて いる。溶剤が適用されると、スピン作用で生れた遠心力により、可回転ボウル内 に押し入れられる。1実施例において、適用された溶剤は作用し、実質的にウェ ハーの外領域のビードを低減させる。なお、適用溶剤はまた、ウェハー下面の粒 子汚染物を減らすように作用する。 溶解物質及び余剰溶剤は、概ね、ボウルの外直径端部に位置する排出孔を通り 閉鎖式ボウルシステムから除去される。このように、溶解物質及び余剰溶剤は、 概ね、フォトレジストコーティング操作及び端部ビード形成防止に用いられる後 方すすぎ操作中に、閉鎖式ボウルシステムから流出される。後方すすぎ操作が完 了すると、頂方すすぎ操作も行われる。概ね、頂方すすぎ操作は閉鎖式ボウルシ ステムの蓋を取り、溶剤をレジスト被覆されたウェハー上に適用される。 好ましくは、被覆されたウェハーを包含するボウルはスピンされ、一方で溶剤 がウェハー面に適用され、頂方すすぎが完了する。ボウルがスピンしている間( 及びボウルが停止した時)、スビンしてウェハー面から離れた化学溶剤は、ウェ ハー面の高さより下に位置する前述の排出孔を通りボウルから出され得る。後方 すすぎ及び頂方すすぎ操作は、制御された環境内で、より優れた端部ビード除去 をもたらすのに加えて、余剰フォトレジストを含むボウルの内部領域を掃除す る優れた効果を有する。 図2Aはボウル102及び蓋101を包含した半導体処理システムの分解図で ある。この実施例において、蓋101は、好ましくは、上部傾斜面110、下部 平坦面114、上部開口113を通り接近可能な中空内側領域111を備えた環 状である。上記実施例に関し、ボウル102がモーターで駆動される軸135に 一体的に接続されている。図示されるように、軸135は該軸135の長さに沿 って実質的に延び、軸上に位置し、真空オリフィス119に至る真空室118を 備えている。上記真空オリフィス119は、好ましくは、ボウル102の支持面 104上中央に配置される。 図示されるように、ボウル102の支持面104は、好ましくは、適した素材 を保持するように配置される。好ましい実施例において、上記素材は、半導体集 積回路の成形に使用されるシリコンウェハーである。しかし、本発明の種々の実 施例は、精密化学スピンコーティングが好ましい他の技術にも同様に適用可能で ある(即ち、フォトレジスト、スピングラス(SOG)、記録用コンパクトディ スク(CDR)化学染料等)。概ね支持リング126は、ボウル102の支持面 104の外周を画定し、図2Cに示されるように、ウェハー130を支持するよ うに配置される。この例において、蓋101は、好ましくは、下部平坦面114 に形成される環状凹入溝112を備える。環状凹入溝112は、好ましくは、ボ ウル102の外壁部の周りに位置する環状突出舌部124と結合するように配置 される。 またボウル102の外側半径に配置されている複数の排出孔125が示されて いる。好ましくは、排出孔125は支持面104よりも縦方向に低い。このよう に、ウェハー130が支持面104上に配置されるとき、ウェハーは排出孔12 5の上方にある。スピニングウェハーの表面に適用される化学薬品は、高速にウ ェハーから滑り落ちるので、該化学薬品は、好ましくは、湾曲壁に沿って排出孔 125へと運ばれる。このように、閉鎖式ボウルシステムから該化学薬品を放出 するように、上記湾曲壁面はウェハー面から放たれた化学薬品を受け取るのに大 変適している。好ましくは、およそ8個と16個の間の排出孔125がボウル1 02の外側半径の周りに形成され、適用された化学薬品がスピンコーティング周 期中に排出されることを可能にしている。この実施例において、排出孔125は 、直径およそ1mmと3mmの間である。もちろん該直径は、適用された化学薬品の 粘性及びが噴射孔121を通り噴入される溶剤物質によって適するように修正す ることが可能である。いずれにしても、概ね、排出孔125は、十分な通路が画 定され、噴出溶剤及び溶解コーティング物質を確実に排出できる十分な大きさに 形成されている。 図2Bは、本発明の1実施例に関するボウル102の上端面図である。図示さ れるように、ボウル102の支持面104は複数の支持部108を備え、該支持 部は、中央に配置された真空オリフィス119から支持リング126に放射状に 延びている。支持部128は基体回路基板を支持するのに用いられ、該基体は、 真空オリフィス119及び真空室118によりもたらされた真空吸引により所定 位置に固定される。複数のロックピン122はボウル102の頂部の周りに配置 され、蓋101をボウル102に固定するのを補助している。概ね、ロックピン 122は、以下の図2D示されるように、蓋101上に位置する適切な凹入ピン ホール122aと結合するように配置されている。もちろん、他の適した蓋接合 技術も有効である。この図はまた、溶剤排出リング127上に形成された複数の 溶剤噴射孔121をよく示している。1実施例において、後方すすぎ操作に使用 される溶剤化学薬品を適用するのに、およそ100個の溶剤噴射孔121が溶剤 排出リング127周りに形成される。溶剤噴射孔121の後方すすぎ機能は、図 2Eにより詳しく記載されている。 図2Cは本発明の1実施例に関するボウル102の支持面104上に位置する ウェハー130を示している。上述のように、真空ポンプ(図示せず)によって もたらされる真空は真空室118と連結され、該真空室は操作中ウェハー130 を固定するための支持面104につながっている。この図において、蓋101は ウェハー130を封入するためにボウル102と連結される。好ましくは、蓋1 01の下部平坦面114は、スピニングウェハー上にある表面附近で形成される 対流渦巻きを弱めるほど小さな間隔で、ウェハー130の上面132から離れて いる。1実施例において、該間隔はおよそ1mmと10mmの間であり、より好まし くは、およそ1.5mmと3mmの間で、最も好ましくは、およそ2mmである。 スピンコーティング中、好ましくは、蓋101がボウル102に固定される前 に、コーティング物質がウェハー130の上面132の内側半径部分に適用され る。コーティング物質が適用された後、上記のように、環状凹入溝112を環状 突出舌部124に結合させて、蓋101がボウル102に固定される。1実施例 において、軸135はモータ(図示せず)に連結されており、該モータは、好ま しくは、コーティング物質を散布させることが可能な操作速度で軸135を回転 させる。 蓋101は回転中、ボウル102に固定された状態を確実にするため、ロック 軸160が蓋101に固定される。更に、ロック軸160はスピンコーティング 周期中及びその間に機械的に適用され、ボウル102から蓋101を取り外す。 図2Dに示されるように、開口113は、ロック軸160(類似形を有する)を 中空内側領域111に収めるように配置される形を画定している。ひとたびロッ ク軸160が中空内側領域111に下げられると、ロック軸160はどちらかの 方向に120度回される。このように、ロック軸160及び開口113の相反す る形によって、スピンコーティング中に蓋101が外れないようにされている。 蓋101の上端面図から、図2A及び図2Bに示される複数のピン122が複数 のピンホール122aと結合するように、複数の凹入ピンホール122aが蓋1 01の外側半径に沿って形成されることが示されている。 上記及び図2Eに示されるように、ボウル102は多数の溶剤噴射孔121を 包含している。溶剤噴射孔121は溶剤噴射リング123内で形成された一端E1 を備えており、該溶剤噴射リング123は、ボウル102の回転中心から半径 方向距離r1に位置する。更に、溶剤噴射孔121の内端E2はボウル102の回 転中心から半径距離r2の当りに位置する。概ね、半径距離r1は、半径距離r2より 短い故、噴射孔121は、ボウル102を通って、角度付接続通路(およそ30 度と50度の間)を形成し、溶剤噴射リング123及び溶剤排出リングを連結す る。好ましい実施例において、溶剤排出リング127はおよそ150mmの直径を 備えている。上述のように、噴射孔を通って通過する溶剤は、ウェハー130の 後方すすぎを完結させることに大変適しているので、端部ビード形成の可能性を 低減させることができる。 ウェハー130は排出孔125上方の距離“HW”に位置する。1実施例にお いて、該距離HWは少なくとも3mmと5mmの間であり、より好ましくは、少なく とも3mmと4mmの間で、最も好ましくは少なくとも3mmである。このように、ウ ェハー130の表面を滑り落とされた化学薬品は、好ましくは、ウェハー130 の表面上に戻されない。上述のように、ボウル102の内側壁面は、好ましくは 、化学薬品がウェハー130を滑り、排出孔125の方へ壁表面に落ちることが 可能に湾曲している。ウェハー130の頂面132の下方に排出孔125を備え ていることのもう1つの利点は、ボウル102の内端附近で生じた乱流が、好ま しくは、ウェハー130の下方に保持されることである。乱流が平坦なウェハー 130から離れる方向に向く、スピンコーティング上のスピンは均一性は改良さ れ、従って生産高減少の不具合は低減する。 図2Fは典型的なスピン被覆処理中のウェハー130の概略縦断面図を示して いる。ボウル102が回転すると、発生した遠心力によってウェハー130の表 面132上にコーティング物質が散布され、それによって被覆層140を形成す る。あいにく、典型的なコーティング処理ではウェハー130の端縁にビード1 50が生じてしまう。上述のように、ビード150は数多くの好ましくない生産 高低減問題を伴う。ビード150が生じる可能性を低減させるために、溶剤物質 が溶剤噴射121を通って噴射され、暫定溶剤コーティング141として適用さ れる。この例において、被覆層140を広げた同一遠心力で、溶剤コーティング 141がビード150の方へ散布される。従って、上記溶剤コーティング141 はビード150の溶解を助け、より均一な被覆端部を生み出す。溶解コーティン グ物質及び余剰溶剤は上述のように、排出孔125を通り、ボウル102から流 出する。図2Gは、溶剤コーティング141がビード150を除去するために適 用された後のスピンされた被覆層140上を有するウェハー130の概略縦断面 図である。図示のように、被覆層140はウェハー130の表面全体でより均一 化されている。 図3は上記閉鎖式ボウルスピンコーティングシステムと共に用いられることが 可能な典型的なスピンコーティングシステム180を示している。図示のように 、ボウル102及び蓋101は、好ましくは、捕獲カップ180内に組み立てら れ る。捕獲カップ182は、排出孔125から生じた粒子が捕獲カップ182を出 ることを防ぐスプラッシュリング183を包含する。捕獲カップ182は、また 捕獲カップから化学薬品を搬出し、排出マニホールド(図示せず)に搬入するの に適した排出孔190を包含する。排気マニホールド188はまた、空気伝達粒 子を除去できるように具備されている。HEPAフィルター(図示せず)はまた 、スピンコーティングシステム180上に配置され、捕獲カップ182から漏れ る粒子を捕獲する。図示された実施例において、充実部192がボウル102と 連結され、前述溶剤化学薬品を溶剤噴射孔121に供給するために用いられる通 路194を提供している。更に、充実部192は排気マニホールド188に対向 する表面を具備している。もちろん、多くの周知排気マニホールド188も、用 いることが可能である。 変形実施例において、粒子発生を低減し、改良されたスピンコート均一性をも たらす閉鎖式半導体処理システムの発明を開示している。本発明は、フォトレジ スト物質の適用に特に適しているが、スピングラス(SOG)及びスピン絶縁体 (SODs)のような他の化学薬品も、本明細書に記載の適用処理することがで き、本明細書はコーティング均一性を改良し、粒子を低減させることを可能にす ることで特に優れている。なお、本発明の種々の実施例はいかなる形態でも実施 され、高粘性及び低粘性物質のどちらにも適用可能である。 この変形実施例において、好ましくは、スピンコーティング処理が行われてい る最中、スピンコーティング処理中に生じたいかなる溶解コーティング物質及び 余剰溶剤は、ボウルの内端に位置する凹部領域で捕らえられる。スピンコーティ ングが終了すると(例えばスピンボウルが実質的に停止すると)、捕獲された溶 解コーティング物質及び余剰溶剤が排出孔を通りスピンボウルから流出され、該 排出孔はボウルの下部面に位置する。つまり、ボウルがスピンしている間、遠心 力が作用し、溶解コーティング物質を凹部領域に保持する。しかし、ひとたび遠 心力が減少すると、液体が閉鎖されたボウルから流出され得る。実質的にすべて の粒子が、スピンコート操作中に閉鎖されたボウル内に収められていることが優 れており、それによって環境汚染のみならず後部汚染を低減することが評価され るべきである。 本発明のさらにもう1つの実施例に関して、後方及び、時に上方ビード除去( EBR)処理工程により、粒子発生を低減する制御環境内での実質的均一コーテ ィングを生み出し得る。なお、EBR処理工程により各コーティング操作後、自 動的にボウルをすすぐことが可能である。もちろん、スピンコーティング周期中 ボウルを清潔に保つことは、以前のスピンコーティング周期の粒子で目下のウェ ハーを汚してしまう可能性を低減するのに、特に大切である。 図4Aは、ボウル202及び蓋201を包含する閉鎖式半導体処理ボウル20 0の分解図であり、図4Bは、本発明の1実施例に関する組立図である。この実 施例において、蓋201は好ましくは、上部傾斜面210、下部平坦面214及 び上部開口213を通って接近可能な中空内側領域211付きの円形を成してい る。好ましくは、ボウル202は、モーターで駆動される軸235に一体的に接 続されており、軸235は、該軸の長さに沿って延び、真空オリフィス219に 至る軸方向に位置する真空室218を包含している。真空オリフィス219は、 好ましくは、ウェハーを支持面204に固定するためにボウル202内の中央に 配置される。 図4Bに示されるように、ボウル202の支持面204はスピンコーティング 操作中、ウェハー230を保持するのに大変適している。好ましい実施例におい て、基体回路基板は半導体集積回路の形成に用いられるシリコンウェハーである 。しかし、本発明の種々の実施例は他の技術にも同様に適用可能であり、該他の 技術では精密化学(即ち、フォトレジスト、スピングラス(SOG)、スピン絶 縁体(SODs)、記録用コンパクトディスク(CDR)染料、マスク板、液体 クリスタルディスプレイパネル、マルティチップ運搬装置、等)スピンコーティ ングが望ましい。この実施例において、支持リング226は、支持面204の外 側直径を画定する。この例において、蓋201は、下部平坦面214に形成され た環状凹入溝212を備えている。環状凹入溝212は、好ましくは、環状突出 舌部224と結合するように配置され、該舌部はボウル202の外側部分の周り に位置する。なお、好ましくは、およそ1mmと10mmの間隔を蓋201の下方平 坦面214とウェハー230の頂面との間に形成し、より好ましくは間隔はおよ そ1.5mmと3mmの間で、最も好ましくはおよそ2mmである。 上述のように、ボウル202は、好ましくは、スピンコーティング処理中に溶 解コーティング物質及び余剰溶剤を保持するキャビティー250を包含している 。それ故、ボウル202及び蓋201がスピンしている間、遠心力がキャビティ ー250内の余剰液体を保持し、該遠心力が減少すると、該液体は、好ましくは 、複数の排出孔225を通り流出する。好ましくは、およそ8個と16個の間の 排出孔225がボウル202の床に沿って形成され、スピンコーティング適用後 、使用済み化学薬品を排出することが可能である。 図4Bを参照すると、ボウル202もまた、複数の溶剤噴射孔221を包含し 、該溶剤噴射孔は、溶剤噴射リング223内に位置する第1端部(ボウル202 の中心から半径方向距離r1)及び、溶剤排出リング227の中央線附近に位置す る第2端部(ボウル202の中心から半径方向距離r2)を備えている。概ね、半 径方向距離r1は、半径方向距離r2より短く、そのため、溶剤噴射孔221はボウ ルを通り、溶剤噴射リング223及び溶剤排出リング227を連結する角度付通 路(例えばおよそ30度と50度の間)を形成する。 ボウル202もまた、ボウルの外側領域から延び、粒子汚染の可能性を低減さ せる環状延長部260を包含する。図6Bに関して以下にさらに詳しく記載され るように、環状延長部260は静止捕獲スプラッシュリング付きラビリンスを形 成し、実質的に生じたすべての粒子がシステムを出て、スピンコートされた化学 薬品を汚すのを防いでいる。 蓋201がボウル202に固定される状態を確実に保つために、ロック軸26 1は、蓋201の下部面214附近に配置される。1例として、ロック軸261 は、蓋201の上部開口213の形に適合させることによって中空内側領域に出 入りできる。ロック軸261がひとたび中空内側領域に挿入されると、該軸はど ちらかの方向に約120°回される。このようにして、ロック軸261は蓋20 1の下部面214附近でしっかりと固定され、蓋201がスピンコーティング中 確実に外れないようにする。 更に、図4A及び図2Bに示される複数のロックピン122/222は、ボウ ル202の壁頂部辺りに配置され、処理中に蓋201を固定できるようにする。 概ね、ロックピン122/222は、蓋201の下側に配置された適切な凹入ピ ン孔と結合するように形成されている。もう1つの実施例において、蓋201を ボウル202に固定するために、該蓋201は、磁気ラッチ(図示せず)を包含 し得る。概ね、磁気ラッチは複数の誘引磁気パッドから成り、該パッドは、ボウ ル202の壁頂部及び蓋201の下側に沿って均衡が保たれている。このように して、蓋201がボウル202に適用される度に、ボウル202及び蓋201の 磁気パッドは一定同一方向で結合される必要はない。一つの利点として、ボウル 202のより迅速な封止が行われると、ある場合には、ウェハー230に適用さ れた化学薬品の速すぎる乾燥を防ぐことが可能になる。 図4Cは図4Bの拡大縦断面図で、ボウル202の外縁(環状延長部260を 除く)から距離“y”の間隔をへだてた複数の排出孔225を備えている。この ように、複数の排出孔225(直径およそ1mmと3mmの間)は、ウェハー230 の下に位置し、スピンコーティング中、キャビティー250が余剰溶剤及び溶解 フォトレジストを確実に保持する。こういう理由で、キャビティー250は、好 ましくは、およそ10立方センチメートルと20立方センチメートル間の容量を 収容することが可能な大きさである。 図5Aは、本発明の1実施例に関して、噴射孔221を通ってもたらされる溶 剤流体及び、ウェハー230から散布された溶解化学薬品を保持するキャビティ ー250をさらに拡大した図である。上述のように、ボウル202がスピンコー ティング中スピンしている間、遠心力により余剰化学薬品がスピンコーティング 操作中にキャビティー250内に確実に保持される。そのため、フォトレジスト のような化学薬品がウェハー230の頂面232上に適用されると、フォトレジ ストビード254は、あいにくウェハー230の端縁に生じる。 ビード254を除去するために、溶剤241がボウル202の下方から、噴射 リング223に対し、噴射孔221を通り、ウェハー230の裏面上に供給され る。ひとたび溶剤241がウェハー230の下面234に供給されると、溶剤物 質はボウル202のスピン運動の遠心力によって、外方向に飛散する。溶剤24 1がウェハー230の端縁に至ると、溶剤ビード251が薬剤コーティング24 0のビード254と相互作用すると信じられている。溶剤241がビード254 に接触し始めると、ビード254が溶解して、キャビティー250中に落ち始め る。利点として、実質的にすべての余剰流体がスピンコーティング操作中にキャ ビティー250に捕らえられ、実質的にすべての非制御溶剤及びコーティング薬 剤が、望ましくない粒子が生じるボウル202からの流出を防止される。 図5Bは、本発明の1実施例に関して、ウェハー230の頂面全体に実質的均 一に適用された薬剤コーティング240の縦断面図である。上記のように、キャ ビティー250を有するボウル202は、スピンコーティング中生成された粒子 の量を低減させる。なお、閉鎖式ボウル配置により、適用溶剤の速すぎる乾燥を 防ぐことで、コーティングの均一性を保持できる。その結果、ビード形成及び溶 剤の速すぎる乾燥に伴う生産高低減の欠陥を実質的に防ぎながら、薬剤コーティ ング240がより均等に供給される。 図6Aは、典型的なスピンコーティングシステム300を示し、該システムは 、本発明の1実施例に関して、粒子生成を低減するのに用いられ得る。図示のよ うに、ボウル202及び蓋201は、第1スプラッシュリング303及び第2ス プラッシュリング304を包含する捕獲カップ302内に部分的に収容される。 捕獲カップ302はまた、化学薬品を排出する典型的床排出孔310を包含し、 該化学薬品は、排出孔225から流出し、それから排出マニホールドへ除去され る。排気マニホールド308は、空気伝達粒子を除去するのにも用いられる。も ちろん、周知の数多くの排気マニホールド308も、同様に用いられ得る。この 実施例では、第2スプラッシュリング304は、好ましくは、環状延長部260 と噛み合い、ラビリンスを形成するのに、大変適しており、実質的に、空気伝達 粒子がスピンコーティングシステム300を囲む環境へと漏れ出ることを防ぐ。 図6Bは、本発明の1実施例に関する、ラビリンスを示す典型的なスピンコー ティングシステム300の展開図である。図示のように、化学薬品がウェハー上 にスピンコートされるとき、化学薬品のいくらかは、排出孔225を通りキャビ ティー250から流出され、その結果、粒子320が捕獲カップ302へ散布さ れる。しかし、捕獲カップ302内に保持される粒子320は、排気マニホール ド308により除去されるので、概して問題ではない。第2スプラッシュリング 304がボウル202の環状延長部260とほぼ接触するようにされているので 、粒子が漏れ出るには、該粒子がスピンコーティングシステム300を出る前に 、 通りにくい通路350を横切らねばならない。 流体捕獲キャビティー250と同様に、ボウル202と第2スプラッシュリン グ304の間にラビリンスが設けられた結果、生産高低減粒子の量は、実質的に 除かれる。そのため、閉鎖式ボウルスピンコーティングシステム300は、半導 体製造業者に生産高を増しかつ、実質的に粒子無しの均一薬剤コーティングを保 持するための強力な装置をもたらしている。 前述の発明は、明瞭に理解されるために、詳細に記載されているが、変更及び 修正は、添付した請求の範囲内で成され得ることは明らかである。例証として、 本明細書に記載されている方法論はまた、マスク板、液体クリスタル表示パネル 及びマルチチップ運搬モジュールのような四角い回路基板に、より優れたコーテ ィング均一性をもたらすのにも用いられ得る。従って、本実施例は限定的でなく 、例証として考慮されるべきで、本発明は、本明細書の詳細にのみ限られるべき ではなく、添付の請求の範囲及びそれと同等内で修正され得る。 請求されていることは:
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR, NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,L S,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL ,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR, BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,E E,ES,FI,GB,GE,GH,GM,GW,HU ,ID,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR, KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,M D,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL ,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK, SL,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,V N,YU,ZW

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 化学薬品を基体回路基板の面上にスピンコーテイングするための化学アプ リケーターであって、 回路基板を支持するためのボウルであって、このボウルは回路基板のレベルよ り下に形成された多数の排出孔を備えており; 平坦面を有する蓋であって、この平坦面は回路基板上方の予め定められた距離 の位置を占めかつボウルと噛み合い;かつ 溶剤を回路基板の下側に供給するためにボウル内に形成された多数の噴射孔と を包含している化学アプリケーター。 2. 多数の噴射孔が1個のリング内に形成され、このリングは溶剤噴射リング に連結されており、この溶剤噴射リングは流体卯溶剤を受け入れて回路基板下側 の外周縁近傍に供給するように形成されている、請求項1に記載の化学薬品を回 路基板の面上にスピンコーテイングするための化学アプリケーター。 3. リングが回路基板の下側から離れている内面を備えている、請求項2に記 載の化学薬品を回路基板の面上にスピンコーテイングするための化学アプリケー ター。 4. 更にボウル上に蓋を機械的に適用するためのロック軸を包含し、かつこの ロック軸はスピンコーテイング工程中に蓋をボウルに固定するように形成されて いる、請求項1に記載の化学薬品を回路基板の面上にスピンコーテイングするた めの化学アプリケーター。 5. ボウルが多数のピンを備え、これらのピンは蓋をボウルに噛み合わせかつ 固定するように形成されている、請求項4に記載の化学薬品を回路基板の面上に スピンコーテイングするための化学アプリケーター。 6. 蓋が1個の中空内側領域を備え、その領域はロック軸を受け入れ得るよう に形成されている、請求項4に記載の化学薬品を回路基板の面上にスピンコーテ イングするための化学アプリケーター。 7. 予め定められた距離が約2mmと約10mmの間である、請求項1に記載 の化学薬品を回路基板の面上にスピンコーテイングするための化学アプリケータ ー。 8. 予め定められた距離が約2mmと約4mmの間である、請求項1に記載の 化学薬品を回路基板の面上にスピンコーテイングするための化学アプリケーター 。 9. ボウルが1個の捕獲カップ内に固定されており、捕獲カップが排出システ ムと排気システムを備えている、請求項1に記載の化学薬品を回路基板の面上に スピンコーテイングするための化学アプリケーター。 10. 捕獲カップが第1スプラッシュリングを包含し、このスプラッシュリン グが捕獲カップの頂部を覆うように形成されている、請求項9に記載の化学薬品 を回路基板の面上にスピンコーテイングするための化学アプリケーター。 11. 捕獲カップが1個の第2スプラッシュリングを包含し、この第2スプラ ッシュリングは第1スプラッシュリングと噛み合い、第2スプラッシュリングは 更に多数の排出孔から出た粒子を捕獲カップ内に実質的に保持するように形成さ れている、請求項10に記載の化学薬品を回路基板の面上にスピンコーテイング するための化学アプリケーター。 12. 回路基板が半導体ウエハーである、請求項1に記載の化学薬品を回路基 板の面上にスピンコーテイングするための化学アプリケーター。 13. ワークピースをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリケ ーターであって、 ワークピースを保持するためのボウルと; ボウルの頂面に装着される蓋と; ボウルの外周縁に配置された多数の底部排出孔と;および 多数の噴射孔であって、各噴射孔はボウルの下側外面上に位置する第1端部を 備え、かつ各噴射孔はボウルの内面上に位置する対応する第2端部を備え第1端 部と第2端部が接続されて通路を形成するように構成されている噴射孔とを包含 している、スピニング化学アプリケーター 14. 多数の噴射孔の第1端部が第1半径方向距離に位置し、この第1半径方 向距離は多数の噴射孔の第2端部の第2半径方向距離よりも小さい、請求項13 に記載のワークピースをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリケ ーター。 15. 蓋がボウルとワークピースを包み込む、請求項13に記載のワークピー スをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリケーター。 16. 多数の排出孔が多数の噴射孔からの排出通路を提供している、請求項1 4に記載のワークピースをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリ ケーター。 17. 多数の排出孔がボウルの実質的に底部近傍に形成されている、請求項1 4に記載のワークピースをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリ ケーター。 18. 多数の噴射孔がワークピースから垂直方向下方にかつ離れて位置してい る、請求項14に記載のワークピースをスピンコーテイングするためのスピニン グ化学アプリケーター。 19. ボウルがワークピースをボウルに固着させるための真空通路を備えてい る、請求項14に記載のワークピースをスピンコーテイングするためのスピニン グ化学アプリケーター。 20. 真空通路がバキュームポンプに接続されている、請求項19に記載のワ ークピースをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリケーター。 21. 蓋が多数のピンホールを備え、これらのピンホールはボウルの頂舌部に 形成された多数のピンと噛み合うように構成されている、請求項13に記載のワ ークピースをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリケーター。 22. ワークピースが半導体ウエハーである、請求項13に記載のワークピー スをスピンコーテイングするためのスピニング化学アプリケーター。 23. 化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための方法であって、 回路基板上に化学薬品を供給し; 回路基板を保持するように形成された閉じたボウル内に回路基板を包含し; 閉じたボウルを回して化学薬品を回路基板頂面上に展開させ;かつ 閉じたボウル内に溶剤を噴射させて閉じたボウルの回転中に噴射された溶剤を 回路基板の下面に供給し、噴射された溶剤で回路基板上に供給された化学薬品の エッジビードを減す、方法。 24. 回路基板の下面に噴射された溶剤が化学薬品ビードに接触した時に回路 基板の頂面に形成されている化学薬品ビードを溶かす工程を更に包含している、 請求項23に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための方法 。 25. 化学薬品ビードの溶解により回路基板の頂面に実質的に均一な化学薬品 コーテイングを製造する、請求項24に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコ ーテイングするための方法。 26. 閉じたボウルの回転が閉じたボウルの底部に形成された多数の噴射孔を 通る溶剤の噴射を助長する、請求項25に記載の化学薬品を回路基板上にスピン コーテイングするための方法。 27. 化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置であって、 回路基板を保持するための起立した保持部を有するボウルであって、このボウ ルはキャビテイを形成する湾曲壁を備え、このキャビテイはボウルの外周縁近傍 で流体を保持し得る; 湾曲壁に噛み合うように形成された蓋であって、この壁は実質的に平坦な底部 を持ち、この底部は回路基板の頂面に近接配置されている; 回路基板の下側の排出リングに沿い形成されている流体噴射孔であって、この 流体噴射孔は回路基板の下側の外周縁近傍に指向している;かつ ボウルの床領域上に形成された多数の排出孔であって、この多数の排出孔はボ ウルの外側領域から離れていてボウルが高速回転中にはキャビテイで流体を保持 可能とし、ボウルが減速すると流体の排出を可能としている、装置。 28. 回路基板に供給される流体はボウルの旋回時に遠心力により回路基板上 に撒き散らされ、この遠心力は更に回路基板から飛散した流体をボウルの旋回中 にキャビテイー内に保持するように作用する、請求項27に記載の化学薬品を回 路基板上にスピンコーテイングするための装置。 29. ボウルが湾曲壁の外縁から外側に形成された延長部を包含している、請 求項27に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置。 30. 流体噴射孔が約30°と約50°の間の角度で形成されている、請求項 28に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置。 31. 更に湾曲壁の外縁から外側に形成さらた延長部を有するボウルを受ける 形状の捕獲カップを包含し、この捕獲カップが更に延長部と共に粒子減少用ラビ リンスを形成する少なくとも1個のスプラッシュリングを包含している、請求項 27に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置。 32. 蓋の実質的に平坦な下側は回路基板の頂面から約2mmと約3mmの間 である、請求項30に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするた めの装置。 33. 更に流体噴射孔を通る溶剤を導くためにボウル下面に形成された噴射リ ングを包含している、請求項32に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテ イングするための装置。 34. 回路基板に適用される流体はフォトレジスト化学薬品およびスピン・オ ン・ガラス化学薬品からなる群から選択された1個の化学薬品である、請求項3 3に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置。 35. 溶剤が回路基板の外縁に近い回路基板の下側に供給され、その溶剤は回 路基板の縁で化学薬品のビードを除去するように構成されている、請求項33に 記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置。 36. 供給された溶剤と供給された化学薬品はボウルの旋回時に遠心力により キャビテイー内に捕獲される、請求項35に記載の化学薬品を回路基板上にスピ ンコーテイングするための装置。 37. 更に蓋をボウル上に機械的に適用するためのロック軸を包含し、このロ ック軸はボウルの旋回時に蓋を保持するように形成されている、請求項36に記 載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装置。 38. ボウルが蓋をボウルに固定するための多数の磁石パッドを包含している 、請求項36に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテイングするための装 置。 39. キャビテイーが約10cm3および約20cm3の間の容積を保持するよ うに形成されている、請求項36に記載の化学薬品を回路基板上にスピンコーテ イングするための装置。 40. 回路基板をスピンコーテイングするための方法であって、 ボウル内に支持されている回路基板上にスピンコートされる化学薬品を供給し 、このボウルはボウルの外縁に流体保持キャビテイーを備えており; このボウル内に回路基板を入れ; 収容されたボウルを旋回して供給された化学薬品をウエハーの表面上にスピン コートし; ウエハーの下面外縁近傍に溶剤を噴射してウエハーの縁から余分の化学薬品ビ ードを除去し;かつ 収容されたボウルの旋回中に回路基板から流出した溶剤および余分の化学薬品 を流体保持キャビテイー内に集める、方法。 41. 更に収容されたボウルが非旋回状態に近付いた時に流体保持キャビテイ ー内に集められている余分の化学薬品ビードおよび溶剤を排出する工程を包含す る、請求項40に記載の回路基板をスピンコーテイングするための方法。 42. 流体保持キャビテイー内に集められた余分の化学薬品はボウルの底部領 域内に設けられた多数の排出孔を通して排出される、請求項41に記載の回路基 板をスピンコーテイングするための方法。 43. 多数の排出孔がボウルの外縁から離れて配置されて流体保持キャビテイ ーを形成している、請求項42に記載の回路基板をスピンコーテイングするため の方法。 44. 流体保持キャビテイーが約10cm3および約20cm3の間の容積を保 持するように形成されている、請求項41に記載の回路基板をスピンコーテイン グするための方法。 45. 更に旋回中にボウルが塞がれた時供給された化学薬品の蒸発を抑制し、 この化学薬品の蒸発抑制が回路基板頂面上のより均一なスピンコーテイングをも たらすことを包含している、請求項41に記載の回路基板をスピンコーテイング するための方法。 46. 更にボウルの外縁に沿うボウル延長部を備えることを包含している、請 求項41に記載の回路基板をスピンコーテイングするための方法。 47. 更に旋回中の収容されているボウルを保持するための捕獲カップを備え 、この捕獲カップが少なくとも1個のスプラッシュリングを有し; 少なくとも1個のスプラッシュリングとボウル延長部との間にラビリンスを形 成し、このラビリンスが捕獲カップから逃げる粒子の量を減すことを包含してい る、請求項46に記載の回路基板をスピンコーテイングするための方法。 48. 更にボウル内に噴射される溶剤による各スピンコーテイング作業の後に ボウルの余分の化学薬品を清掃する工程を包含している、請求項46に記載の回 路基板をスピンコーテイングするための方法。 49. スピンコーテイング装置であって、 スピンコートされるべき化学薬品をボウル内に保持されている回路基板上に供 給するための手段であって、このボウルがボウルの外縁に流体保持キャビテイー を備えており; ボウル内に回路基板を収容する手段; 収容されたボウルを旋回させて供給した化学薬品をウエハーの面上にスピンコ ートする手段; ウエハーの下側縁に溶剤を噴射する手段であって、この溶剤の供給はウエハー の端縁から余分の化学薬品を除去するように形成され;かつ 収容ボウルが旋回中に回路基板から流体保持キャビテイー内に流出する溶剤と 余分の化学薬品ビードを集めるための手段とを包含している、スピンコーテイン グ装置。 50. 更にボウルが実質的に停止した時にボウルから流体保持キャビテイー内 に集められた余分の化学薬品と溶剤を除去するための排出手段を包含している、 請求項49に記載のスピンコーテイング装置。 51. 更に各回路基板がスピンコートされた後にボウルの内部を清掃するため の手段を包含する、請求項50に記載のスピンコーテイング装置。 52. 更にボウルと捕獲カップの間に形成されたラビリンスを包含し、このラ ビリンスはスピンコーテイング作業中に捕獲カップからの粒子の流出を実質的に 阻止するように形成されている、請求項50に記載のスピンコーテイング装置。 53. 化学薬品がフォトレジスト化学薬品およびスピン・オン・ガラス化学薬 品からなる群から選択されている、請求項52に記載のスピンコーテイング装置 。
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