JPH0350410B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350410B2 JPH0350410B2 JP60222953A JP22295385A JPH0350410B2 JP H0350410 B2 JPH0350410 B2 JP H0350410B2 JP 60222953 A JP60222953 A JP 60222953A JP 22295385 A JP22295385 A JP 22295385A JP H0350410 B2 JPH0350410 B2 JP H0350410B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- chemical
- nozzle
- semiconductor
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特に半導体基
板の表面に種々の薬剤を滴下あるいは噴霧して、
半導体基板の表面に所望のパターンを形成するの
に使用される半導体製造装置に関するものであ
る。
板の表面に種々の薬剤を滴下あるいは噴霧して、
半導体基板の表面に所望のパターンを形成するの
に使用される半導体製造装置に関するものであ
る。
従来、半導体基板表面に所望の感光性樹脂パタ
ーンを形成する場合、半導体基板表面に感光性樹
脂を薄く塗り（塗布工程）、その後フオトマスク
パターンを介して焼き付け転写を行ない（目合・
露光工程）、この焼き付け転写によつて分離され
た部分の感光性樹脂膜を分離して（現像工程）所
望の感光性樹脂パターンを得る訳であるが、この
現像工程において半導体基板表面に各種薬剤を滴
下あるいは噴霧するノズル７は第４，５図に示す
ように装置の真上あるいは側面方向からの管を通
して半導体基板１の表面へと薬剤６を滴下又は噴
霧する構造となつている。２はパルスモーター、
３は基体、４は排液口、５は下蓋、８は上蓋であ
る。
ーンを形成する場合、半導体基板表面に感光性樹
脂を薄く塗り（塗布工程）、その後フオトマスク
パターンを介して焼き付け転写を行ない（目合・
露光工程）、この焼き付け転写によつて分離され
た部分の感光性樹脂膜を分離して（現像工程）所
望の感光性樹脂パターンを得る訳であるが、この
現像工程において半導体基板表面に各種薬剤を滴
下あるいは噴霧するノズル７は第４，５図に示す
ように装置の真上あるいは側面方向からの管を通
して半導体基板１の表面へと薬剤６を滴下又は噴
霧する構造となつている。２はパルスモーター、
３は基体、４は排液口、５は下蓋、８は上蓋であ
る。
上述した従来の現像処理工程における装置のノ
ズル形状では、半導体基板表面への薬剤の載り具
合が完壁ではなく、噴霧圧、滴下圧の変動により
半導体基板表面の薬剤量が少なかつたり、又、半
導体基板の大型化により半導体基板表面の周辺部
へ十分に薬剤が廻り込まなかつたりして、部分的
に感光性樹脂膜の残りを誘発させ、半導体製造装
置に於ける歩留低下をもたらしていた。又、半導
体基板の大型化は今後更に進むと思われ、この問
題も深刻化して来ている。薬剤滴下量あるいは噴
出量を増やせば、この問題も低減はされるが、コ
スト面から適切な処置ではない。
ズル形状では、半導体基板表面への薬剤の載り具
合が完壁ではなく、噴霧圧、滴下圧の変動により
半導体基板表面の薬剤量が少なかつたり、又、半
導体基板の大型化により半導体基板表面の周辺部
へ十分に薬剤が廻り込まなかつたりして、部分的
に感光性樹脂膜の残りを誘発させ、半導体製造装
置に於ける歩留低下をもたらしていた。又、半導
体基板の大型化は今後更に進むと思われ、この問
題も深刻化して来ている。薬剤滴下量あるいは噴
出量を増やせば、この問題も低減はされるが、コ
スト面から適切な処置ではない。
本発明の目的は、半導体基板表面への薬剤の拡
がり状態、薬剤の載り具合を良くした現像処理装
置を提供することにある。
がり状態、薬剤の載り具合を良くした現像処理装
置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明による半導体
製造装置においては、基体と、ノズルと、モータ
とを有し、半導体基板の表面に薬剤を供給する半
導体製造装置であつて、 基体は、半導体基板を真空吸着してこれを水平
に保持するものであり、 ノズルは、基体の上方に設置され、処理すべき
半導体基板の大きさと同程度の大きさの平坦な水
平面をなす円形の端面を下面に有し、 端面には、その全面に分散して多数の薬剤吹き
出し孔が開口され、 薬剤吹き出し孔は、基体上の半導体基板の全表
面に対し、各々同一高さ位置から均等に薬剤を滴
下あるいは噴霧するものであり、 モータは、基体の回転駆動装置であり、薬剤が
供給された後の半導体基板を回転駆動するもので
ある。
製造装置においては、基体と、ノズルと、モータ
とを有し、半導体基板の表面に薬剤を供給する半
導体製造装置であつて、 基体は、半導体基板を真空吸着してこれを水平
に保持するものであり、 ノズルは、基体の上方に設置され、処理すべき
半導体基板の大きさと同程度の大きさの平坦な水
平面をなす円形の端面を下面に有し、 端面には、その全面に分散して多数の薬剤吹き
出し孔が開口され、 薬剤吹き出し孔は、基体上の半導体基板の全表
面に対し、各々同一高さ位置から均等に薬剤を滴
下あるいは噴霧するものであり、 モータは、基体の回転駆動装置であり、薬剤が
供給された後の半導体基板を回転駆動するもので
ある。
次に本発明の一実施例につき図面を用いて説明
する。
する。
第１図において、本発明の装置は搬送部から送
られた半導体基板１を真空吸着して水平姿勢に保
持し、これをパルスモーター２にて回転させる基
体３と、排出口４を有する下蓋５と、薬剤６を滴
下するノズル７を有する上蓋８とから構成され、
第２図に示すように薬剤６を滴下するノズル７
は、基体３の上方に設置され、処理すべき半導体
基板１の大きさと同程度の大きさの平坦な水平面
をなす円形の端面７ａを下面に有し、その端面７
ａに均一に分散させて多数の薬剤吹き出し孔９，
９，…を開口したものである。
られた半導体基板１を真空吸着して水平姿勢に保
持し、これをパルスモーター２にて回転させる基
体３と、排出口４を有する下蓋５と、薬剤６を滴
下するノズル７を有する上蓋８とから構成され、
第２図に示すように薬剤６を滴下するノズル７
は、基体３の上方に設置され、処理すべき半導体
基板１の大きさと同程度の大きさの平坦な水平面
をなす円形の端面７ａを下面に有し、その端面７
ａに均一に分散させて多数の薬剤吹き出し孔９，
９，…を開口したものである。
本発明において、基体３に吸着された半導体基
板１とノズル７の端面７ａとは平行で、各薬剤吹
き出し孔９，９，…と半導体基板１との距離は一
定となり、各吹き出し孔９，９，…から噴出した
薬剤６は半導体基板１の全面にわたり均一に滴下
できる。更に、第３図に示すように薬剤６を滴下
させた後、ノズル７の位置を動さず、薬剤６を半
導体基板１へと載せたまま薬剤６の表面張力を利
用し、半導体基板１を載せた基体３をパルスモー
ター２を介して回転運動１０をさせることによ
り、半導体基板１上に載つた薬剤６の落下も少な
くなり、パターン形成精度が向上し、半導体装置
の歩留向上にも貢献できる。
板１とノズル７の端面７ａとは平行で、各薬剤吹
き出し孔９，９，…と半導体基板１との距離は一
定となり、各吹き出し孔９，９，…から噴出した
薬剤６は半導体基板１の全面にわたり均一に滴下
できる。更に、第３図に示すように薬剤６を滴下
させた後、ノズル７の位置を動さず、薬剤６を半
導体基板１へと載せたまま薬剤６の表面張力を利
用し、半導体基板１を載せた基体３をパルスモー
ター２を介して回転運動１０をさせることによ
り、半導体基板１上に載つた薬剤６の落下も少な
くなり、パターン形成精度が向上し、半導体装置
の歩留向上にも貢献できる。
尚、上述の実施例においては、半導体装置製造
工程の現像処理工程に例をあげて説明したが、本
発明は半導体基板上へ薬剤を滴下し広げる工程、
たとえば塗布工程及びエツチング処理工程におけ
る半導体製造装置にも同様に利用できるのは言う
までもない。
工程の現像処理工程に例をあげて説明したが、本
発明は半導体基板上へ薬剤を滴下し広げる工程、
たとえば塗布工程及びエツチング処理工程におけ
る半導体製造装置にも同様に利用できるのは言う
までもない。
以上説明したように本発明によるときには、半
導体基板の上方にノズルの平坦な端面を平行に保
持し、端面に開口された吹き出し孔より薬剤を噴
出するため、半導体基板の全面にわたり薬剤を均
等に滴下でき、薬剤の拡がり状態、載り具合を改
善できる効果を有する。
導体基板の上方にノズルの平坦な端面を平行に保
持し、端面に開口された吹き出し孔より薬剤を噴
出するため、半導体基板の全面にわたり薬剤を均
等に滴下でき、薬剤の拡がり状態、載り具合を改
善できる効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体製造装
置の断面図、第２図は本発明におけるノズルを示
す斜視図、第３図は本発明における動作を説明す
る図、第４図，第５図は従来装置を示す断面図で
ある。 １…半導体基板、２…パルスモータ、３…基
体、４…排液口、５…下蓋、６…薬剤、７…ノズ
ル、７ａ…端面、８…上蓋、９…薬剤吹き出し
孔。
置の断面図、第２図は本発明におけるノズルを示
す斜視図、第３図は本発明における動作を説明す
る図、第４図，第５図は従来装置を示す断面図で
ある。 １…半導体基板、２…パルスモータ、３…基
体、４…排液口、５…下蓋、６…薬剤、７…ノズ
ル、７ａ…端面、８…上蓋、９…薬剤吹き出し
孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基体と、ノズルと、モータとを有し、半導体
基板の表面に薬剤を供給する半導体製造装置であ
つて、 基体は、半導体基板を真空吸着してこれを水平
に保持するものであり、 ノズルは、基体の上方に設置され、処理すべき
半導体基板の大きさと同程度の大きさの平坦な水
平面をなす円形の端面を下面に有し、 端面には、その全面に分散して多数の薬剤吹き
出し孔が開口され、 薬剤吹き出し孔は、基体上の半導体基板の全表
面に対し、各々同一高さ位置から均等に薬剤を滴
下あるいは噴霧するものであり、 モータは、基体の回転駆動装置であり、薬剤が
供給された後の半導体基板を回転駆動するもので
あることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22295385A JPS6281715A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22295385A JPS6281715A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281715A JPS6281715A (ja) | 1987-04-15 |
| JPH0350410B2 true JPH0350410B2 (ja) | 1991-08-01 |
Family
ID=16790462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22295385A Granted JPS6281715A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281715A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63269533A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-07 | Nec Corp | 半導体基板の現像装置 |
| US6938629B2 (en) * | 2002-11-13 | 2005-09-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Rinsing lid for wet bench |
| JP2011243769A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Tokyo Electron Ltd | 基板のエッチング方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2011243768A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Tokyo Electron Ltd | 処理液の供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5252568A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-27 | Nec Corp | Production of semiconductor element |
| JPS5633834A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-04 | Toshiba Corp | Manufacturing device of semiconductor |
| JPS60198818A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Nec Corp | フオトレジストの現像装置 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP22295385A patent/JPS6281715A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5252568A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-27 | Nec Corp | Production of semiconductor element |
| JPS5633834A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-04 | Toshiba Corp | Manufacturing device of semiconductor |
| JPS60198818A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Nec Corp | フオトレジストの現像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6281715A (ja) | 1987-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |