KR20030060117A

KR20030060117A - 광디스크 성형용 금형장치

Info

Publication number: KR20030060117A
Application number: KR10-2003-7008539A
Authority: KR
Inventors: 찌하라도시히로; 호리까와요시히로
Original assignee: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Priority date: 2000-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-12
Also published as: WO2002051608A1; JP2002192587A; CN1491150A; TW537959B

Abstract

본 발명은 광디스크의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있도록, 제품 캐비티의 주위에 있어서의 금형온도를 균일하게 할 수 있는 광디스크 성형용 금형장치를 제공하기 위하여 이루어진 것이다. 본 발명의 광디스크 성형용 금형장치는 캐비티 블록과 캐비티 블록에 대향하여 형성한 코어 블록을 구비하고, 캐비티 블록과 코어 블록 사이에 제품 캐비티를 형성한다. 캐비티 블록, 코어 블록에는 냉각액을 흐르게 하는 온도조절유로를 형성한다. 또한, 온도조절유로에 의한 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 낮게 하는 위치인 연통로부에서는 제품 캐비티의 표면에서 연통로부까지의 거리를 길게 한다. 그 결과, 열전도거리를 길게 하여 냉각능력을 저하시킴으로써 제품 캐비티의 표면온도를 최적으로 조절할 수 있다.

Description

광디스크 성형용 금형장치{METAL MOLD DEVICE FOR FORMING OPTICAL DISK}

광디스크는 그 기판이 일반적으로 수지에 의하여 사출성형된다. 이 성형에서는 사출성형기의 고정반 및 가동반에 각각 장착된 고정 몰드 및 가동 몰드를 닫고, 고정 몰드 및 가동 몰드 사이에 제품 캐비티를 형성하고, 사출성형기의 노즐로부터 사출된 성형재료인 용융된 열가소성 수지를 제품 캐비티에 충전시키고, 소정의 낮은 온도로 조절된 금형 내에서 제품 캐비티 내의 수지, 즉 광디스크가 고화된 후, 고정 몰드 및 가동 몰드를 열고 성형된 광디스크를 꺼낸다. 또한, 금형 내의 제품 캐비티를 소정의 낮은 온도로 하기 위하여, 금형에는 냉각액을 통과시키기 위한 온도조절유로가 형성되어 있다.

그런데, 광디스크의 성형에 있어서는 높은 치수 정밀도가 요구되는데, 전술한 바와 같이, 성형시에는 용융시킨 수지를 제품 캐비티로 사출하여 고속 충전시키고, 냉각액에 의하여 소정의 낮은 온도로 조절된 금형에 의하여 냉각, 고화시키기 때문에, 냉각 도중 수지의 수축 등에 의하여 두께를 정확히 유지할 수 없게 될 가능성이 있다. 이것은 종래의 금형장치에서는 온도조절유로와 제품 캐비티의 표면과의 거리가 모두 동일하게 형성되어 있으므로, 제품 캐비티의 표면에 있어서의 온도 관리가 불충분해질 가능성이 있고, 그 결과 제품 캐비티의 표면에서 온도 분포가 불균일해지는 것에 기인한다. 이러한 금형장치에 있어서, 예를 들면 온도조절유로가 촘촘해지는 위치에서는, 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력이 평균보다 높아지므로, 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 낮출 필요가 있다. 한편, 온도조절유로가 드문드문해지는 위치에서는 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력이 평균보다 낮아지므로, 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 높일 필요가 있다. 그리고, 이러한 금형온도가 불균일해지는 위치에 있어서의 온도조절의 개선이 요망되고 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 제품 캐비티의 주위에 있어서의 금형온도를 최적으로 할 수 있으며, 그 결과 광디스크의 치수 정밀도 등을 향상시킬 수 있는 광디스크 성형용 금형장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 예를 들면 CD (컴팩트 디스크) 나 DVD (디지털 비디오 디스크) 등의 광디스크의 광디스크 성형용 금형장치에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시예를 나타내는 광디스크 성형용 금형장치의 단면도이다.

도 2 는 도 1 에 나타내는 광디스크 성형용 금형장치의 요부의 평면도이다.

도 3 은 도 1 에 나타내는 광디스크 성형용 금형장치의 온도조절유로부를 펼친 상태의 단면도이다.

도 4 는 본 발명의 제 2 실시예를 나타내는 광디스크 성형용 금형장치의 단면도이다.

도 5 는 도 4 에 나타내는 광디스크 성형용 금형장치의 요부의 평면도이다.

본 발명은 고정 몰드와 고정 몰드에 대향하여 형성한 가동 몰드를 구비하는 몰드체를 가지며, 이들 고정 몰드와 가동 몰드 사이에 제품 캐비티를 형성하는 동시에, 이 몰드체에 냉각액을 흐르게 하는 온도조절유로를 형성한 광디스크 성형용 금형장치에 있어서, 온도조절유로에 의한 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 낮추는 위치에서는 제품 캐비티의 표면에서 온도조절유로까지의 거리를 길게 하고, 또는 온도조절유로에 의한 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 높이는 위치에서는 제품 캐비티의 표면에서 온도조절유로까지의 거리를 짧게 형성한 것을 특징으로한다.

이 구성에 의하면, 온도조절유로에 의한 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 높게 하는 위치나 낮게 하는 위치의 냉각능력을 조절하여, 제품 캐비티의 온도분포를 최적으로 하고, 광디스크의 치수 정밀도 등을 향상시킬 수 있다.

여기서, 바람직하게는 온도조절유로를 홈 형상으로 형성하고, 상기 거리를 홈 형상을 이루는 온도조절유로의 바닥면과 제품 캐비티의 표면 사이의 거리로 한다.

이 구성에 의하면, 홈 형상을 이루는 온도조절유로에 냉각액을 흐르게 함으로써 금형이 냉각된다. 또한, 온도조절유로가 홈 형상이므로 상기 거리를 용이하고 정확하게 설정할 수 있다.

또한, 보다 바람직하게는 온도조절유로를 제품 캐비티와 동심원 형상을 이루도록 복수 형성하는 동시에, 내측에 위치하는 온도조절유로부와 외측에 위치하는 온도조절유로부를 연통시키는 연통로부에 있어서 상기 거리를 길게 한다.

이 구성에 의하면, 단위면적당 냉각능력을 낮게 하기 위한 위치인 연통로부에 있어서, 제품 캐비티의 표면에서 온도조절유로까지의 거리가 길어진다. 그 결과, 연통로부에 있어서의 과도한 냉각에 의한 폐해를 해결할 수 있다.

또한, 더욱 바람직하게는 제품 캐비티의 외주측에 있어서 상기 거리를 짧게 한다.

이 구성에 의하면, 방열량이 많은 위치인 제품 캐비티의 외주측에 있어서, 제품 캐비티의 표면에서 온도조절유로까지의 거리가 짧아진다. 그 결과, 방열량이 많은 제품 캐비티에 있어서의 온도분포를 균일하게 설정할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부도를 참조하여 설명한다. 도 1∼3 은 본 발명의 제 1 실시예를 나타내고 있으며, 도 1 에 있어서 1 은 고정 몰드, 2 는 가동 몰드이며, 몰드체인 이들 고정 몰드 (1) 및 가동 몰드 (2) 는 서로 도시 상하방향 (개폐방향) 으로 이동하여 개폐되고, 몰드체를 닫았을 때에 광디스크를 형성하는 제품 캐비티 (3) 를 상호 간에 2 개 형성한다.

고정 몰드 (1) 는 베이스체로서의 고정측 몰드판 (4) 과, 이 고정측 몰드판 (4) 에 있어서의 가동 몰드 (2) 와 반대측 면 (도시 상측 면) 에 고정된, 베이스체로서 작용하는 고정측 수용판 (5) 을 구비하고 있다. 또한, 상기 고정측 수용판 (5) 에는 제품 캐비티 (3) 에 각각 대응하는 콜드 스프루 부시(cold spruebush) (6) 가 고정되어 있다. 이 콜드 스프루 부시 (6) 의 헤드부 (7) 는 고정측 수용판 (5) 에 형성된 오목부 (8) 내에 끼워맞춰지고, 고정측 몰드판 (4) 측에 통 형상의 돌출부 (9) 를 갖고 있으며, 이 돌출부 (9) 는 고정측 수용판 (5) 으로부터 다시 고정측 몰드판 (4) 을 관통하고 있다. 또한, 콜드 스프루 부시 (6) 의 헤드부 (7) 에는 원료공급 노즐 (10) 이 설치되어 있다. 또한, 콜드 스프루 부시 (6) 내에는 헤드부 (7) 의 원료공급 노즐 (10) 이 접속되는 바닥면으로부터 돌출부 (9) 의 선단면에 이르는 재료 통로인 콜드스프루 (12) 가 형성되어 있다. 이 콜드스프루 (12) 는 제품 캐비티 (3) 측을 향하여 직경이 커지는 테이퍼 형상을 이루면서, 제품 캐비티 (3) 에 연통되어 있다. 13 은 헤드부 (7) 에 형성되고, 원료공급 노즐 (10) 이 삽입되는 오목부이다.

고정측 몰드판 (4) 은 고정측 수용판 (5) 에 있어서의 가동 몰드 (2) 측의 면에 고정된 위치결정 틀 (14) 과, 이 위치결정틀 (14) 의 내측에 끼워맞춰진, 캐비티 형성부재로서 작용하는 캐비티 블록 (15) 으로 구성되어 있다. 캐비티 블록 (15) 은 제품 캐비티 (3) 를 형성하는 것으로, 캐비티 블록 (15) 의 외주부에는 고리 형상을 이루는 외주 스탬퍼 누름 (16) 이 착탈 가능하게 장착되어 있으며, 캐비티 블록 (15) 의 내주부에는 통 형상을 이루는 내주 스탬퍼 누름 (17) 이 착탈 가능하게 장착되어 있다. 이들 스탬퍼 누름 (16, 17) 은 광디스크의 그루브부나 랜드부를 형성하는 스탬퍼를 캐비티 블록 (15) 에 착탈 가능하게 유지하기 위한 것이다. 또한, 캐비티 블록 (15) 을 관통하는 내주 스탬퍼 누름 (17) 내에는 중간통 (18) 이 끼워맞춰지고, 이 중간통 (18) 내에 상기 콜드 스프루 부시 (6) 의돌출부 (9) 가 끼워맞춰져 있다. 또한, 내주 스탬퍼 누름 (17) 및 중간통 (18) 은 제품 캐비티 (3) 의 일부를 형성한다. 또한, 캐비티 블록 (15) 내에는 물을 비롯한 냉각액 (온도조절용 유체) 을 흐르게 하기 위한 온도조절통로 (19) 가 형성되어 있다.

가동 몰드 (2) 는 사출성형기의 고정측 플래튼(platen)에 장착되는 가동측 장착판 (20) 과, 이 가동측 장착판 (20) 에 있어서의 고정 몰드 (1) 측의 면에 고정된 가동측 수용판 (21) 과, 이 가동측 수용판 (21) 에 있어서의 고정 몰드 (1) 측의 면에 고정된 가동측 몰드판 (22) 을 구비하고 있다. 이 가동측 몰드판 (22) 은 가동측 수용판 (21) 에 있어서의 고정 몰드 (1) 측의 면에 고정된 위치결정틀 (23) 과, 위치결정틀 (23) 의 내측에 끼워맞춰진 캐비티 형성부재로서 작용하는 코어블록 (24) 으로 구성된다. 코어블록 (24) 은 상기 제품 캐비티 (3) 를 각각 형성하고, 위치결정틀 (23) 은 고정 몰드 (1) 의 위치결정틀 (14) 에 테이퍼 형상으로 끼워맞춰진다. 또한, 코어블록 (24) 내에는 상기 냉각액을 통과시키기 위한 온도조절통로 (25) 가 형성되어 있다.

코어블록 (24) 의 외주부에는 스트라이크 링 (26) 이 끼워맞춰져 있다. 이 스트라이크 링 (26) 은 몰드체를 닫았을 때에 고정 몰드 (1) 측의 외주 스탬퍼 누름 (16) 에 직면하여 제품 캐비티 (3) 의 외주면을 형성하는 것이다.

또한, 코어블록 (24) 의 내주부에는 통 형상을 이루는 에어 블로우 입자(入子)가 관통 상태에서 고정되고, 에어 블로우 입자 (27) 의 내주측에는 통 형상을 이루는 돌출 슬리브 (28) 가 몰드체의 개폐방향을 따라 소정 범위만큼 슬라이딩이자유롭게 끼워맞춰져 있다. 돌출 슬리브 (28) 의 내주측에는 통 형상을 이루는 게이트커트 슬리브 (29) 가 몰드체의 개폐방향을 따라 소정 범위만큼 슬라이딩이 자유롭게 끼워맞춰지고, 게이트커트 슬리브 (29) 내에는 돌출핀 (30) 이 몰드체의 개폐방향을 따라 소정 범위만큼 슬라이딩이 자유롭게 끼워맞춰져 있다. 또한, 돌출 슬리브 (28) 및 게이트커트 슬리브 (29) 는 각각 고정 몰드 (1) 와 반대측으로 탄성지지되어 있다.

게이트커트 슬리브 (29) 에는 가동측 장착판 (20) 을 관통하는 받이부 (31) 가 돌출 형성되어 있다. 이 받이부 (31) 가 사출성형기에 형성된 누름 로드 (도시하지 않음) 에 의하여 눌려짐으로써, 게이트커트 슬리브 (29) 가 고정 몰드 (1) 측으로 이동한다. 또한, 돌출핀 (30) 은 가동측 장착판 (20) 내에 설치된 돌출판 (32) 에 고정되어 있다. 이 돌출판 (32) 이 사출성형기에 형성된 다른 누름 로드 (도시하지 않음) 에 의하여 눌려짐으로써, 돌출핀 (30) 이 고정 몰드 (1) 측으로 이동한다. 또한, 돌출판 (32) 에 고정된 연동핀 (도시하지 않음) 이 돌출 슬리브 (28) 를 누름으로써, 돌출 슬리브 (28) 가 고정 몰드 (1) 측으로 이동한다.

그리고, 게이트커트 슬리브 (29) 는 고정 몰드 (1) 의 중간통 (18) 내에 삽입이탈이 자유롭게 끼워맞춰지고, 광디스크의 중앙에 위치하는 개구공을 형성한다. 따라서, 게이트커트 슬리브 (29) 의 외주측에 위치하는 돌출 슬리브 (28) 및 에어 블로우 입자 (27) 는 제품 캐비티 (3) 의 일부를 형성한다. 또한, 고정 몰드 (1) 측의 콜드 스프루 부시 (6) 에 형성된 돌출부 (9) 의 선단면 외주부와, 가동몰드 (2) 측의 게이트커트 슬리브 (29) 의 선단면 외주부 사이에는 고정 몰드 (1) 측의 콜드스프루 (12) 를 제품 캐비티 (3) 에 연통시키는 게이트 (34) 가 형성된다.

온도조절통로 (19) 에는 제품 캐비티 (3) 의 중심축선 X 를 중심으로 하여 평면이 대략 C 자형을 이루고, 또한 직경이 점차 커지는 제 1∼3 온도조절통로부 (19A, 19B, 19C) 가 동심원 형상으로 형성되어 있다. 제 1 온도조절통로부 (19A) 의 시작단에는 온도조절용 유체공급부 (도시하지 않음) 를 통하여, 온도조절용 유체인 냉각액 (W) 의 공급용 입구 (36) 가 형성되고, 마지막단에는 중심축선 X 와 반대측을 향하여 외측에 위치하는 제 2 온도조절통로부 (19B) 의 시작단과 연통되는 제 1 연통로부 (19D) 가 형성되어 있다. 또한, 제 2 온도조절통로부 (19B) 의 마지막단에는 중심축선 X 와 반대측을 향하여 외측에 위치하는 제 3 온도조절통로부 (19C) 의 시작단과 연통되는, 제 2 연통로부 (19E) 가 형성되는 동시에, 제 3 온도조절통로부 (19C) 의 마지막단에는 냉각액 (W) 의 배출용 출구 (37) 가 형성되어 있다. 또한, 배출용 출구 (37) 는 온도조절용 유체배출로 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다. 이들 제 1∼3 온도조절통로부 (19A, 19B, 19C) 및 제 1, 2 연통로부 (19D, 19E) 는 제품 캐비티 (3) 와 반대 면으로부터 볼엔드 등의 절삭장치 (35) 에 의하여 홈 형상으로 형성된다.

그리고, 캐비티 블록 (15) 에 있어서의 제품 캐비티 (3) 의 단위면적당 냉각능력이 평균적인 위치인 제 1∼3 온도조절통로부 (19A, 19B, 19C) 에서는 제품 캐비티의 표면 (3A) 과 이들 온도조절통로부 (19A, 19B, 19C) 의 바닥면까지의 깊이인 거리 (A) 가 모두 동일하게 되어 있다. 한편, 온도조절유로 (19) 에 의한 제품 캐비티 (3) 의 단위면적당 냉각능력을 낮게 할 필요가 있는 위치인, 제 1 연통로부 (19D) 에서는 제품 캐비티의 표면 (3A) 과 제 1 연통로부 (19D) 의 바닥면까지의 거리 (B) 가 상기 거리 (A) 보다 길어진다. 또한, 제 1 온도조절통로부 (19A) 중, 제 1 연통로부 (19D) 의 근방에 위치하는 부위에 있어서도, 거리 (B) 가 거리 (A) 보다 길어진다. 마찬가지로, 온도조절유로 (19) 에 의한 제품 캐비티 (3) 의 단위면적당 냉각능력을 낮게 할 필요가 있는 위치인, 제품 캐비티의 표면 (3A) 과 제 2 연통로부 (19E) 의 바닥면까지의 거리 (B) 도 상기 거리 (A) 보다 길어지고, 또한 제 2 온도조절통로부 (19B) 중 제 2 연통로부 (19E) 의 근방에 위치하는 부위에 있어서도 거리 (B) 가 거리 (A) 보다 길어진다. 거리 (A, B) 의 조절은 절삭장치 (35) 에 의한 가공시에 행해진다. 즉, 거리 (B) 에 대응하는 온도조절통로 (19) 는 도 2, 3 에 있어서 화살표 L, L' 로 표시된 범위가 된다.

코어블록 (24) 에 있어서도, 마찬가지로 온도조절통로 (25) 에는 제품 캐비티 (3) 의 중심축선 X 를 중심으로 하여 내측에서 외측을 향하고, 평면이 대략 C 자형을 이루는 제 1∼3 온도조절통로부 (25A, 25B, 25C) 가 동심원 형상으로 형성되어 있다. 제 1 온도조절통로부 (25A) 의 시작단에는 냉각액 (W) 의 공급용 입구 (38) 가 형성되고, 마지막단에는 중심축선 X 와 반대측을 향하여 제 2 온도조절통로부 (25B) 의 시작단과 연통되는, 제 1 연통로부 (25D) 가 형성된다. 또한, 제 2 온도조절통로부 (25B) 의 마지막단에 중심축선 X 와 반대측을 향하여 제 3 온도조절통로부 (25C) 의 시작단과 연통되는 제 2 연통로부 (25E) 가 형성되는동시에, 제 3 온도조절통로부 (25C) 의 마지막단에는 냉각액 (W) 의 배출용 출구 (39) 가 형성되어 있다. 또한, 코어블록 (24) 에 있어서의 제품 캐비티의 표면 (3B) 과 제 1∼3 온도조절통로부 (25A, 25B, 25C) 의 바닥면까지의 각각의 깊이인 거리 (A') 는 모두 동일하게 되어 있다. 한편, 제품 캐비티 (3) 의 표면 (3B) 과, 제 1 연통로부 (25D) 의 바닥면까지의 거리 (B') 는 상기 거리 (A) 보다 길어진다. 또한, 제 1 온도조절통로부 (25A) 중 제 1 연통로부 (25D) 의 근방에 위치하는 부위에 있어서도 거리 (B') 는 거리 (A') 보다 길어진다. 마찬가지로, 제품 캐비티의 표면 (3B) 과 제 2 연통로부 (25E) 의 선단까지의 거리 (B') 는 상기 거리 (A') 보다 길어지고, 제 2 온도조절통로부 (25B) 중 제 2 연통로부 (25E) 의 근방에 위치하는 부위에 있어서도 거리 (B') 는 거리 (A') 보다 길어진다.

다음으로, 상기 금형장치를 이용한 광디스크의 성형방법에 대하여 설명한다. 성형시에는 먼저 고정 몰드 (1) 와 가동 몰드 (2) 를 닫고, 이들 고정 몰드 (1) 및 가동 몰드 (2) 사이에 2 개의 제품 캐비티 (3) 를 형성한다. 또한, 이와 같이 몰드체를 닫은 상태에서 가동 몰드 (2) 의 스트라이크 링 (26) 이 고정 몰드 (1) 의 외주 스탬퍼 누름 (16) 에 닿고, 또한 고정 몰드 (1) 및 가동 몰드 (2) 의 위치결정틀 (14, 23) 이 서로 테이퍼 형상으로 끼워맞춰진다. 그리고, 사출성형기로부터 열가소성 성형재료인 용융된 열가소성 수지를 사출한다. 이 수지는 노즐 (10) 로부터 콜드스프루 (12) 를 순서대로 통과하여, 게이트 (34) 로부터 제품 캐비티 (3) 내로 각각 유입된다.

제품 캐비티 (3) 내에 수지가 충전된 후, 사출성형기측에 형성된 도시하지않은 누름 로드에 의하여 게이트커트 슬리브 (29) 의 받이부 (31) 가 고정 몰드 (1) 쪽으로 눌려지고, 그 결과 게이트커트 슬리브 (29) 가 고정 몰드 (1) 측으로 이동하고, 고정 몰드 (1) 의 중간통 (18) 내에 끼워맞춰진다. 이로써, 게이트 (34) 에 있어서 콜드스프루 (12) 내의 수지와 제품 캐비티 (3) 내의 수지, 즉 광디스크가 절단된다.

또한, 제품 캐비티 (3) 내의 수지는 공급용 입구 (36, 38) 로부터 공급된 냉각액이 온도조절통로 (19, 25) 내를 통과함으로써 냉각된다. 이 때, 온도조절통로 (19) 가 촘촘하게 되어 있어, 제품 캐비티 (3) 의 단위면적당 냉각능력을 낮게 할 필요가 있는 제 1, 2 연통로부 (19D, 19E) 의 근방에서는 제품 캐비티의 표면 (3A) 과 제 2 연통로부 (19E) 의 선단까지의 거리 (B) 를 상기 거리 (A) 보다 길게 함으로써 열전도거리가 길어지는 결과, 제품 캐비티의 표면 (3A) 에 있어서의 냉각능력이 그만큼 저하되어, 다른 위치와 대략 동일한 냉각능력이 된다. 마찬가지로, 온도조절통로 (25) 가 촘촘하게 되어 있어, 제품 캐비티 (3) 의 단위면적당 냉각능력을 낮게 할 필요가 있는 제 1, 2 연통로부 (25D, 25E) 의 근방에서는 제품 캐비티의 표면 (3B) 과 제 2 연통로부 (25E) 의 선단까지의 거리 (B') 를 상기 거리 (A') 보다 길게 함으로써 열전도거리가 길어지는 결과, 제품 캐비티의 표면 (3B) 에 있어서의 냉각능력이 그만큼 저하되어, 다른 위치와 대략 동일한 냉각능력이 된다.

그리고, 제품 캐비티 (3) 내의 수지가 냉각되고 고화된 후, 고정 몰드 (1) 와 가동 몰드 (2) 를 연다. 그에 수반하여, 성형된 광디스크 및 콜드스프루(12) 내에서 고화된 수지는, 먼저 고정 몰드 (1) 로부터 분리된다. 다음으로, 사출성형기측에 형성된 도시하지 않은 누름 로드에 의하여 돌출판 (32) 이 고정 몰드 (1) 쪽으로 눌려짐으로써, 돌출판 (32) 과 함께 돌출핀 (30) 이 고정 몰드 (1) 측으로 이동하고, 콜드스프루 (12) 내에서 고화된 수지를 돌출시켜 가동 몰드 (2) 로부터 이형시킨다. 또한, 돌출판 (32) 에 연동하여 돌출 슬리브 (28) 가 고정 몰드 (1) 측으로 이동하고, 광디스크의 내주부를 돌출시켜 가동 몰드 (2) 로부터 이형시킨다. 이형된 광디스크는 도시하지 않은 꺼내기 로봇에 의하여 꺼내어진다. 그 후, 다시 몰드체를 닫고 상기 성형 사이클이 반복된다.

본 실시예의 구성에 의하면, 캐비티 블록 (15) 과 캐비티 블록 (15) 에 대향하여 형성한 코어블록 (24) 을 구비하고, 이들 캐비티 블록 (15) 과 코어블록 (24) 사이에 제품 캐비티 (3) 를 형성하는 동시에, 상기 캐비티 블록 (15), 코어블록 (24) 에 냉각액 (W) 을 흐르게 하는 온도조절유로 (19, 25) 를 형성한 광디스크 성형용 금형장치에 있어서, 온도조절유로 (19, 25) 에 의한 제품 캐비티 (3) 의 단위면적당 냉각능력을 낮게 할 필요가 있는 위치인 연통로부 (19D, 19E, 25D, 25E) 에서는 제품 캐비티의 표면 (3A, 3B) 으로부터 연통로부 (19D, 19E, 25D, 25E) 까지의 거리 (B, B') 를 길게 함으로써, 열전도거리를 길게 하여 그 냉각능력을 저하시키고 있다. 그 결과, 제품 캐비티의 표면 (3A, 3B) 에 있어서의 온도를 균일하게 할 수 있다.

또한, 온도조절유로 (19, 25) 가 홈에 의하여 형성되고, 상기 거리 (A, B, A', B') 가 홈 형상의 온도조절유로 (19, 25) 의 바닥면과 제품 캐비티의 표면(3A, 3B) 사이의 거리로서 설정되므로, 상기 거리 (A, B, A', B') 를 절삭장치 (35) 에 의하여 제품 캐비티 (3) 의 반대측 면으로부터 용이하게 설정할 수 있다.

또한, 온도조절유로 (19, 25) 가 제품 캐비티 (3) 와 동심원 형상으로 복수 형성되는 동시에, 내측의 온도조절유로부 (19A, 19B, 25A, 25B) 와 외측의 온도조절유로부 (19B, 19C, 25B, 25C) 를 연통시키는 연통로부 (19D, 19E, 25D, 25E) 에 있어서의 상기 거리 (B, B') 를 길게 함으로써, 연통로부 (19D, 19E, 25D, 25E) 에 있어서의 제품 캐비티의 표면 (3A, 3B) 의 냉각작용을 저하시켜 온도를 올리고 표면온도를 균일화시켜 정밀한 광디스크를 형성할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 2 실시예를 도 4, 5 를 참조하여 설명한다. 또한, 상기 제 1 실시예와 동일 부분에는 동일 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 캐비티 블록 (15) 에 형성된 홈 형상의 온도조절유로부 (41) 는 캐비티 블록 (15) 의 한쪽 면에 제품 캐비티 (3) 와 동심원 형상을 이루도록 형성된 각각 반원호 형상을 이루는 제 1∼3 온도조절유로부 (41A, 41B, 41C) 를 구비하고 있다. 한편, 캐비티 블록 (15) 의 다른쪽 면에는 제품 캐비티 (3) 와 동심원 형상을 이루도록 형성된 반원호 형상을 이루는 제 4∼6 온도조절유로부 (41D, 41E, 41F) 를 구비하고 있다. 제 1 온도조절유로부 (41A) 의 시작단에는 냉각액의 공급용 입구 (42) 가 접속되고, 제 1 온도조절유로부 (41A) 의 마지막단과 제 2 온도조절유로부 (41B) 의 시작단, 제 2 온도조절유로부 (41B) 의 마지막단과 제 3 온도조절유로부 (41C) 의 시작단, 제 3 온도조절유로부 (41C) 의 마지막단과 제 4 온도조절유로부 (41D) 의 시작단, 제 4 온도조절유로부 (41D) 의 마지막단과 제 5 온도조절유로부 (41E) 의 시작단, 제 5 온도조절유로부 (41E) 의 마지막단과 제 6 온도조절유로부 (41F) 의 시작단 사이에는 연통로부 (43) 가 각각 접속되어 있다. 또한, 제 6 온도조절유로부 (41F) 의 마지막단에는 냉각액의 배수용 출구 (44) 가 접속되어 있다.

그리고, 가장 외측에 위치하는 제 3 온도조절유로부 (41C) 와 제 6 온도조절유로부 (41F) 는 제품 캐비티 (3) 의 외주에 대향하도록 형성되어 있으며, 이들 제 3, 6 유로부 (41C, 41F) 를 형성하는 홈의 바닥면과 제품 캐비티의 표면 (3A) 과의 거리 (C) 가 다른 제 1, 2, 4, 5 온도조절유로부 (41A, 41B, 41D, 41E) 를 형성하는 홈의 바닥면과 제품 캐비티의 표면 (3A) 과의 거리 (D) 보다 짧게 되어 있다.

마찬가지로, 코어블록 (24) 에 있어서도 제 1∼6 온도조절유로부 (45A, 45B, 45C, 45D, 45E, 45F) 에 의하여 온도조절유로 (45) 가 형성되어 있다. 그리고, 가장 외측에 위치하는 제 3 온도조절유로부 (45C) 와 제 6 온도조절유로부 (45F) 는 제품 캐비티 (3) 의 외주에 대향하도록 형성되어 있으며, 이들 제 3, 6 유로부 (45C, 45F) 를 형성하는 홈의 선단과 제품 캐비티의 표면 (3B) 과의 거리 (E) 가 다른 제 1, 2, 4, 5 온도조절유로부 (45A, 45B, 45D, 45E) 에 있어서의 홈의 선단과 제품 캐비티의 표면 (3B) 과의 거리 (F) 보다 짧게 되어 있다.

제 2 실시예에서는, 제품 캐비티 (3) 내에 충전된 제품 캐비티 (3) 내의 수지가 냉각액이 온도조절통로 (41, 45) 내를 통과함으로써 냉각된다. 이 때에 일반적으로 제품 캐비티 (3) 의 외주측에서는 방열량이 많아, 냉각액에 의한 냉각능력을 높일 필요가 있다. 이에 반해, 가장 외측에 위치하는 제 3, 6 온도조절유로부 (41C, 41F, 45C, 45F) 에 있어서의 제품 캐비티의 표면 (3A, 3B) 과의 거리 (C, E) 가 다른 온도조절유로부 (41A, 41B, 41D, 41E, 45A, 45B, 45D, 45E) 에 있어서의 거리 (D, F) 보다 짧게 형성되어 있다.

제 2 실시예에 의하면, 제품 캐비티 (3) 의 표면에서 온도조절유로까지의 거리가 제품 캐비티 (3) 의 외주측에 있어서 짧아진다. 그 결과, 제품 캐비티 (3) 의 외주측에 있어서의 냉각액의 열전도거리가 짧아지므로, 방열량이 많은 제품 캐비티 (3) 의 외주측에 있어서의 냉각능력이 상대적으로 높아져, 제품 캐비티 (3) 의 온도분포를 균일하게 설정할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시에에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지의 범위내에 있어서 다양한 변형실시가 가능하다.

Claims

고정 몰드와, 이 고정 몰드에 대향하여 형성한 가동 몰드를 구비한 몰드체를 가지며, 이들 고정 몰드와 가동 몰드 사이에 제품 캐비티를 형성하는 동시에, 상기 몰드에 냉각액을 흐르게 하는 온도조절유로를 형성한 광디스크 성형용 금형장치에 있어서, 상기 온도조절유로에 의한 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 낮게 하는 위치에서는 상기 제품 캐비티의 표면에서 상기 온도조절유로까지의 거리를 길게 하고, 또한 상기 온도조절유로에 의한 제품 캐비티의 단위면적당 냉각능력을 높게 하는 위치에서는 상기 제품 캐비티의 표면에서 상기 온도조절유로까지의 거리를 짧게 형성한 광디스크 성형용 금형장치.
제 1 항에 있어서, 상기 온도조절유로를 홈 형상으로 형성하고, 상기 거리를 상기 홈 형상의 온도조절유로의 바닥면과 상기 제품 캐비티의 표면 사이의 거리로 하는 광디스크 성형용 금형장치.
제 1 항에 있어서, 상기 온도조절유로가 상기 제품 캐비티와 동심원 형상으로 복수 형성되는 동시에, 내측에 위치하는 온도조절유로부와 외측에 위치하는 온도조절유로부를 연통시키는 연통로부에 있어서 상기 거리를 길게 하는 광디스크 성형용 금형장치.
제 2 항에 있어서, 상기 온도조절유로가 상기 제품 캐비티와 동심원 형상으로 복수 형성되는 동시에, 내측에 위치하는 온도조절유로부와 외측에 위치하는 온도조절유로부를 연통시키는 연통로부에 있어서 상기 거리를 길게 하는 광디스크 성형용 금형장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제품 캐비티의 외주측에 있어서의 상기 거리를 짧게 한 광디스크 성형용 금형장치.
제 2 항에 있어서, 상기 제품 캐비티의 외주측에 있어서의 상기 거리를 짧게 한 광디스크 성형용 금형장치.
제 3 항에 있어서, 상기 제품 캐비티의 외주측에 있어서의 상기 거리를 짧게 한 광디스크 성형용 금형장치.
제 4 항에 있어서, 상기 제품 캐비티의 외주측에 있어서의 상기 거리를 짧게 한 광디스크 성형용 금형장치.