JPH08156027A - 光ディスク成形金型 - Google Patents
光ディスク成形金型Info
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- JPH08156027A JPH08156027A JP30326494A JP30326494A JPH08156027A JP H08156027 A JPH08156027 A JP H08156027A JP 30326494 A JP30326494 A JP 30326494A JP 30326494 A JP30326494 A JP 30326494A JP H08156027 A JPH08156027 A JP H08156027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- temperature control
- optical disk
- molding die
- control circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7312—Construction of heating or cooling fluid flow channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク成形金型の温調特性を簡易に可変
できるようにする。 【構成】 光ディスク成形金型１３を、第一ユニット１
４と第二ユニット１５との組み合わせとし、温調回路１
７が相違する複数の第二ユニット１５を用意して交換す
る。
できるようにする。 【構成】 光ディスク成形金型１３を、第一ユニット１
４と第二ユニット１５との組み合わせとし、温調回路１
７が相違する複数の第二ユニット１５を用意して交換す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＤ(Laser Disk)、Ｃ
Ｄ(Compact Disk)、ＭＯ(Magneto Optical Disk)、ＷＯ
(Write Once Disk）、等のディスクの射出成形に使用す
る光ディスク成形金型に関する。
Ｄ(Compact Disk)、ＭＯ(Magneto Optical Disk)、ＷＯ
(Write Once Disk）、等のディスクの射出成形に使用す
る光ディスク成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、光ディスクは樹脂材料の射出
成形で製作されており、この射出成形には光ディスク成
形装置を使用する。
成形で製作されており、この射出成形には光ディスク成
形装置を使用する。
【０００３】そこで、このような光ディスク成形金型の
一従来例を図８に基づいて以下に説明する。まず、この
光ディスク成形装置１は、一対の光ディスク成形金型と
して固定金型２と可動金型３とを有する。前記固定金型
２は、バックプレート４により位置不動に支持されてお
り、前記可動金型３は、バックプレート５により移動自
在に支持されて前記固定金型２に接離自在に対向してい
る。
一従来例を図８に基づいて以下に説明する。まず、この
光ディスク成形装置１は、一対の光ディスク成形金型と
して固定金型２と可動金型３とを有する。前記固定金型
２は、バックプレート４により位置不動に支持されてお
り、前記可動金型３は、バックプレート５により移動自
在に支持されて前記固定金型２に接離自在に対向してい
る。
【０００４】この固定金型２は、分厚い円盤状の一個の
鏡面ブロック６からなるが、前記可動金型３は、一個の
鏡面ブロック６の表面の外周部にホルダ７を装着し、こ
れらのホルダ７によりスタンパ８を支持した構造からな
る。このような構造により前記金型２，３は一体に接合
されるので、一体に接合された状態で前記金型２，３の
対向面にキャビティ９が形成される。
鏡面ブロック６からなるが、前記可動金型３は、一個の
鏡面ブロック６の表面の外周部にホルダ７を装着し、こ
れらのホルダ７によりスタンパ８を支持した構造からな
る。このような構造により前記金型２，３は一体に接合
されるので、一体に接合された状態で前記金型２，３の
対向面にキャビティ９が形成される。
【０００５】そして、前記金型２，３の鏡面ブロック６
には、冷却水などの温調媒体が環流する渦巻形状の温調
回路１０が内部に形成されており、この温調回路１０に
連通する案内回路（図示せず）が前記バックプレート
４，５に形成されている。このバックプレート４，５の
外面に案内回路は開口しており、ここに温調媒体用のポ
ンプ（図示せず）が配管されている。
には、冷却水などの温調媒体が環流する渦巻形状の温調
回路１０が内部に形成されており、この温調回路１０に
連通する案内回路（図示せず）が前記バックプレート
４，５に形成されている。このバックプレート４，５の
外面に案内回路は開口しており、ここに温調媒体用のポ
ンプ（図示せず）が配管されている。
【０００６】なお、前記温調回路１０とは、前記金型
２，３の温度を調節する温調媒体が流動する流路であ
り、前記案内回路とは、前記温調回路１０に温調媒体を
流入させる流路と、前記温調回路１０から温調媒体が流
出する流路とからなる。
２，３の温度を調節する温調媒体が流動する流路であ
り、前記案内回路とは、前記温調回路１０に温調媒体を
流入させる流路と、前記温調回路１０から温調媒体が流
出する流路とからなる。
【０００７】このような構造において、金型２，３を一
体に接合した状態でキャビティ９に樹脂材料を射出して
光ディスクを成形する。この時、光ディスクの転写性や
複屈折性や機械特性を良好にするため、温調回路１０に
温調媒体を環流させて金型２，３を冷却する。
体に接合した状態でキャビティ９に樹脂材料を射出して
光ディスクを成形する。この時、光ディスクの転写性や
複屈折性や機械特性を良好にするため、温調回路１０に
温調媒体を環流させて金型２，３を冷却する。
【０００８】なお、この光ディスク成形装置１の金型
２，３では、温調回路１０は断面形状が矩形で鏡面ブロ
ック６の内部に位置しているが、図９に示すように、断
面形状が縦長のドーム形状で鏡面ブロック１１の裏面に
開口した温調回路１２などもある。
２，３では、温調回路１０は断面形状が矩形で鏡面ブロ
ック６の内部に位置しているが、図９に示すように、断
面形状が縦長のドーム形状で鏡面ブロック１１の裏面に
開口した温調回路１２などもある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した光ディスク成
形装置１では、温調回路１０に温調媒体を環流させるこ
とにより金型２，３の温度を調節している。
形装置１では、温調回路１０に温調媒体を環流させるこ
とにより金型２，３の温度を調節している。
【００１０】例えば、光ディスクの仕様や樹脂材料を変
更するため、金型２，３の熱交換率の向上が必要となる
ことがある。このような場合、例えば、温調媒体の温度
や流量を変更することになるが、これでも対応できない
場合には、図９に示すように、温調回路１２のパターン
が相違する鏡面ブロック１１を新規に作成する必要があ
り、コストと時間とを要して好ましくない。
更するため、金型２，３の熱交換率の向上が必要となる
ことがある。このような場合、例えば、温調媒体の温度
や流量を変更することになるが、これでも対応できない
場合には、図９に示すように、温調回路１２のパターン
が相違する鏡面ブロック１１を新規に作成する必要があ
り、コストと時間とを要して好ましくない。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
表面に扁平なキャビティが形成され、内部に温調媒体が
流動する温調回路が形成され、裏面がバックプレートの
表面に接合される光ディスク成形金型において、表面に
前記キャビティが形成されて裏面に凹部が形成された第
一ユニットと、内部に前記温調回路が形成されて前記第
一ユニットの凹部に着脱自在に装着される第二ユニット
とを有する。
表面に扁平なキャビティが形成され、内部に温調媒体が
流動する温調回路が形成され、裏面がバックプレートの
表面に接合される光ディスク成形金型において、表面に
前記キャビティが形成されて裏面に凹部が形成された第
一ユニットと、内部に前記温調回路が形成されて前記第
一ユニットの凹部に着脱自在に装着される第二ユニット
とを有する。
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第二ユニットの温調回路に連通して温調媒
体が流動する複数の案内回路を第一ユニットに形成し
た。
明において、第二ユニットの温調回路に連通して温調媒
体が流動する複数の案内回路を第一ユニットに形成し
た。
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第二ユニットを直径が順次相違する複数の
円環部材を同心円状に配列して形成した。
明において、第二ユニットを直径が順次相違する複数の
円環部材を同心円状に配列して形成した。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第二ユニットを温調回路が各々形成された
複数の円盤部材を積層して形成した。
明において、第二ユニットを温調回路が各々形成された
複数の円盤部材を積層して形成した。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第二ユニットを直径が順次相違して同心円
状に配列された複数の円環部材を円盤部材と交互に積層
して形成した。
明において、第二ユニットを直径が順次相違して同心円
状に配列された複数の円環部材を円盤部材と交互に積層
して形成した。
【００１６】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、バックプレートの表面に円環部材を固定し
た。
明において、バックプレートの表面に円環部材を固定し
た。
【００１７】
【作用】請求項１記載の発明は、表面にキャビティが形
成された第一ユニットの裏面の凹部に、内部に温調回路
が形成された第二ユニットが着脱自在に装着されるの
で、温調回路のパターンが相違する第二ユニットの交換
により光ディスク成形金型の熱交換率を変更できる。
成された第一ユニットの裏面の凹部に、内部に温調回路
が形成された第二ユニットが着脱自在に装着されるの
で、温調回路のパターンが相違する第二ユニットの交換
により光ディスク成形金型の熱交換率を変更できる。
【００１８】請求項２記載の発明は、第二ユニットの温
調回路に連通して温調媒体が流動する複数の開口が形成
されているので、第二ユニットの交換時に温調回路を容
易に配管できる。
調回路に連通して温調媒体が流動する複数の開口が形成
されているので、第二ユニットの交換時に温調回路を容
易に配管できる。
【００１９】請求項３記載の発明は、第二ユニットを直
径が順次相違する複数の円環部材を同心円状に配列して
形成したことにより、これら円環部材の間隙により温調
回路が形成される。
径が順次相違する複数の円環部材を同心円状に配列して
形成したことにより、これら円環部材の間隙により温調
回路が形成される。
【００２０】請求項４記載の発明は、第二ユニットを温
調回路が各々形成された複数の円盤部材を積層して形成
したことにより、積層された円盤部材の温調回路により
立体構造の温調回路が形成される。
調回路が各々形成された複数の円盤部材を積層して形成
したことにより、積層された円盤部材の温調回路により
立体構造の温調回路が形成される。
【００２１】請求項５記載の発明は、第二ユニットを直
径が順次相違して同心円状に配列された複数の円環部材
を円盤部材と交互に積層して形成したことにより、これ
らの円盤部材と円環部材との間隙により温調回路が立体
構造で形成される。
径が順次相違して同心円状に配列された複数の円環部材
を円盤部材と交互に積層して形成したことにより、これ
らの円盤部材と円環部材との間隙により温調回路が立体
構造で形成される。
【００２２】請求項６記載の発明は、バックプレートの
表面に円環部材を固定したことにより、この円環部材が
温調媒体の漏れを防止する。
表面に円環部材を固定したことにより、この円環部材が
温調媒体の漏れを防止する。
【００２３】
【実施例】本発明の第一の実施例を図１ないし図５に基
づいて以下に説明する。まず、本実施例の光ディスク成
形金型１３は、図１に示すように、第一ユニット１４と
第二ユニット１５とからなる。前記第一ユニット１４
は、図２に示すように、裏面に円環状の凹部１６が形成
されており、この凹部１６に前記第二ユニット１５が着
脱自在に装着される。この第二ユニット１５は、図３に
示すように、扁平な円盤状に形成されており、内部に温
調回路１７が形成されている。
づいて以下に説明する。まず、本実施例の光ディスク成
形金型１３は、図１に示すように、第一ユニット１４と
第二ユニット１５とからなる。前記第一ユニット１４
は、図２に示すように、裏面に円環状の凹部１６が形成
されており、この凹部１６に前記第二ユニット１５が着
脱自在に装着される。この第二ユニット１５は、図３に
示すように、扁平な円盤状に形成されており、内部に温
調回路１７が形成されている。
【００２４】そして、本実施例の光ディスク成形金型１
３は、図１に示すように、前記第一ユニット１４の凹部
１６に前記第二ユニット１５を着脱自在に装着した構造
からなり、その全体もバックプレート１８に着脱自在に
装着される。なお、前記第一ユニット１４は前記バック
プレート１８にネジ固定されるので、このバックプレー
ト１８で前記第一ユニット１４の裏面を閉止することに
より前記第二ユニット１５は凹部１６に固定される。
３は、図１に示すように、前記第一ユニット１４の凹部
１６に前記第二ユニット１５を着脱自在に装着した構造
からなり、その全体もバックプレート１８に着脱自在に
装着される。なお、前記第一ユニット１４は前記バック
プレート１８にネジ固定されるので、このバックプレー
ト１８で前記第一ユニット１４の裏面を閉止することに
より前記第二ユニット１５は凹部１６に固定される。
【００２５】そして、本実施例の光ディスク成形金型１
３は、上述のような第二ユニット１５の他、図４に示す
ように、構造が相違する複数の第二ユニット２０〜２３
が用意されている。まず、前記第二ユニット２０では、
図４（ａ）に示すように、断面形状が縦長のドーム形状
の温調回路２４が裏面に開口しており、前記第二ユニッ
ト２１では、図４（ｂ）に示すように、同様な形状の温
調回路２５の深さが順次変化している。前記第二ユニッ
ト２２は、図４（ｃ）に示すように、三個の円盤部材２
６〜２８を積層した構造からなり、これらの円盤部材２
６〜２８の内部には温調回路２９〜３１が各々形成され
ている。前記第二ユニット２３も三個の円盤部材３２〜
３４を積層した構造からなり、これらの円盤部材３２〜
３４には裏面に開口した温調回路３５〜３７が各々形成
されている。
３は、上述のような第二ユニット１５の他、図４に示す
ように、構造が相違する複数の第二ユニット２０〜２３
が用意されている。まず、前記第二ユニット２０では、
図４（ａ）に示すように、断面形状が縦長のドーム形状
の温調回路２４が裏面に開口しており、前記第二ユニッ
ト２１では、図４（ｂ）に示すように、同様な形状の温
調回路２５の深さが順次変化している。前記第二ユニッ
ト２２は、図４（ｃ）に示すように、三個の円盤部材２
６〜２８を積層した構造からなり、これらの円盤部材２
６〜２８の内部には温調回路２９〜３１が各々形成され
ている。前記第二ユニット２３も三個の円盤部材３２〜
３４を積層した構造からなり、これらの円盤部材３２〜
３４には裏面に開口した温調回路３５〜３７が各々形成
されている。
【００２６】そして、上述のような構造の第二ユニット
１５，２０〜２３が前記第一ユニット１４の凹部１６に
交換自在に装着されるので、図５に示すように、前記第
一ユニット１４と前記第二ユニット２３とを組み合わせ
て光ディスク成形金型１３を形成することもできる。な
お、前記第二ユニット１５，２０〜２３は、前記温調回
路１７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３７に連通す
る複数の開口（図示せず）が外周面に形成されており、
これらの開口に各々連通する多数の案内回路（図示せ
ず）が前記第一ユニット１４に形成されている。
１５，２０〜２３が前記第一ユニット１４の凹部１６に
交換自在に装着されるので、図５に示すように、前記第
一ユニット１４と前記第二ユニット２３とを組み合わせ
て光ディスク成形金型１３を形成することもできる。な
お、前記第二ユニット１５，２０〜２３は、前記温調回
路１７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３７に連通す
る複数の開口（図示せず）が外周面に形成されており、
これらの開口に各々連通する多数の案内回路（図示せ
ず）が前記第一ユニット１４に形成されている。
【００２７】このような構成において、本実施例の光デ
ィスク成形金型１３も、一方にホルダやスタンパが装着
された一対をバックプレート１８により接離自在に対向
配置することにより、この対向する表面に形成される扁
平なキャビティ１９により光ディスクが射出成形され
る。この時、光ディスク成形金型１３の温調回路１７に
温調媒体を環流させることにより、キャビティ１９を形
成する光ディスク成形金型１３の表面を均一に冷却して
光ディスクの転写性や複屈折性や機械特性を良好にす
る。
ィスク成形金型１３も、一方にホルダやスタンパが装着
された一対をバックプレート１８により接離自在に対向
配置することにより、この対向する表面に形成される扁
平なキャビティ１９により光ディスクが射出成形され
る。この時、光ディスク成形金型１３の温調回路１７に
温調媒体を環流させることにより、キャビティ１９を形
成する光ディスク成形金型１３の表面を均一に冷却して
光ディスクの転写性や複屈折性や機械特性を良好にす
る。
【００２８】そして、本実施例の光ディスク成形金型１
３では、キャビティ１９を形成する第一ユニット１４に
複数の第二ユニット１５，２０〜２３の一つを交換自在
に装着するが、これらの第二ユニット１５，２０〜２３
は、温調回路１７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３
７のパターンが相違する。このため、第二ユニット１
５，２０〜２３を交換することにより光ディスク成形金
型１３の温調特性を可変できるので、冷却効率や熱交換
効率や光ディスクの転写性などを向上させることができ
る。
３では、キャビティ１９を形成する第一ユニット１４に
複数の第二ユニット１５，２０〜２３の一つを交換自在
に装着するが、これらの第二ユニット１５，２０〜２３
は、温調回路１７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３
７のパターンが相違する。このため、第二ユニット１
５，２０〜２３を交換することにより光ディスク成形金
型１３の温調特性を可変できるので、冷却効率や熱交換
効率や光ディスクの転写性などを向上させることができ
る。
【００２９】特に、積層構造の第二ユニット２２，２３
は、その円盤部材２６〜２８，３２〜３４を組み替えて
温調回路２９〜３１，３５〜３７のパターンを変更する
こともできるので、光ディスク成形金型１３の温調特性
を各種に可変することができる。
は、その円盤部材２６〜２８，３２〜３４を組み替えて
温調回路２９〜３１，３５〜３７のパターンを変更する
こともできるので、光ディスク成形金型１３の温調特性
を各種に可変することができる。
【００３０】しかも、本実施例の光ディスク成形金型１
３では、第二ユニット１５，２０〜２３の温調回路１
７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３７の複数の開口
に各々連通する多数の案内回路が第一ユニット１４に形
成されているので、第二ユニット１５，２０〜２３の交
換時に温調回路１７等を第一ユニット１４の案内回路に
連通させることが容易であり、交換作業の能率が向上し
ている。なお、このように第二ユニット１５，２０〜２
３を交換することにより、第一ユニット１４に利用しな
い開口が発生する場合には、これをカバー（図示せず）
により密閉しておくことが好ましい。
３では、第二ユニット１５，２０〜２３の温調回路１
７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３７の複数の開口
に各々連通する多数の案内回路が第一ユニット１４に形
成されているので、第二ユニット１５，２０〜２３の交
換時に温調回路１７等を第一ユニット１４の案内回路に
連通させることが容易であり、交換作業の能率が向上し
ている。なお、このように第二ユニット１５，２０〜２
３を交換することにより、第一ユニット１４に利用しな
い開口が発生する場合には、これをカバー（図示せず）
により密閉しておくことが好ましい。
【００３１】つぎに、本発明の第二の実施例を図６に基
づいて以下に説明する。なお、本実施例の光ディスク成
形金型３８に関し、上述した第一の実施例の光ディスク
成形金型１３と同一の部分は、同一の名称と符号とを利
用して詳細な説明は省略する。
づいて以下に説明する。なお、本実施例の光ディスク成
形金型３８に関し、上述した第一の実施例の光ディスク
成形金型１３と同一の部分は、同一の名称と符号とを利
用して詳細な説明は省略する。
【００３２】まず、本実施例の光ディスク成形金型３８
では、第二ユニット３９が直径の相違する複数の円環部
材４０〜４２からなり、これらの円環部材４０〜４２は
第一ユニット１４の凹部１６に同心円状に配列されてい
る。このため、前記第二ユニット３９は、前記円環部材
４０〜４２の間隙により温調回路４３が形成されてい
る。なお、前記第二ユニット３９の円環部材４０〜４２
は前記第一ユニット１４の凹部１６に個々にネジ固定さ
れており、このネジ固定を実現するために前記第一ユニ
ット１４の凹部１６の各所にはネジ孔（図示せず）が形
成されている。
では、第二ユニット３９が直径の相違する複数の円環部
材４０〜４２からなり、これらの円環部材４０〜４２は
第一ユニット１４の凹部１６に同心円状に配列されてい
る。このため、前記第二ユニット３９は、前記円環部材
４０〜４２の間隙により温調回路４３が形成されてい
る。なお、前記第二ユニット３９の円環部材４０〜４２
は前記第一ユニット１４の凹部１６に個々にネジ固定さ
れており、このネジ固定を実現するために前記第一ユニ
ット１４の凹部１６の各所にはネジ孔（図示せず）が形
成されている。
【００３３】そして、本実施例の光ディスク成形金型３
８では、上述した円環部材４０〜４２の他、直径や板厚
が相違する多数の円環部材（図示せず）が用意されてお
り、これらの円環部材が前記第一ユニット１４の凹部１
６に交換自在に装着される。
８では、上述した円環部材４０〜４２の他、直径や板厚
が相違する多数の円環部材（図示せず）が用意されてお
り、これらの円環部材が前記第一ユニット１４の凹部１
６に交換自在に装着される。
【００３４】このような構成において、本実施例の光デ
ィスク成形金型３８では、第一ユニット１４の凹部１６
に装着した円環部材４０〜４２の間隙が温調回路４３と
して機能するので、直径や板厚が相違する各種の円環部
材４０〜４２等を組み替えることにより、各種パターン
の温調回路４３を形成して光ディスク成形金型３８の温
調特性を各種に可変することができるので、冷却効率や
熱交換効率や光ディスクの転写性などを向上させること
ができる。
ィスク成形金型３８では、第一ユニット１４の凹部１６
に装着した円環部材４０〜４２の間隙が温調回路４３と
して機能するので、直径や板厚が相違する各種の円環部
材４０〜４２等を組み替えることにより、各種パターン
の温調回路４３を形成して光ディスク成形金型３８の温
調特性を各種に可変することができるので、冷却効率や
熱交換効率や光ディスクの転写性などを向上させること
ができる。
【００３５】なお、第一ユニット１４の凹部１６には各
種の円環部材４０〜４２等を固定するために多数のネジ
孔が形成されているが、使用しないネジ孔はカバー（図
示せず）で密閉して温調媒体の乱流を防止することが好
ましい。
種の円環部材４０〜４２等を固定するために多数のネジ
孔が形成されているが、使用しないネジ孔はカバー（図
示せず）で密閉して温調媒体の乱流を防止することが好
ましい。
【００３６】つぎに、本発明の第三の実施例を図７に基
づいて以下に説明する。なお、本実施例の光ディスク成
形金型４４に関し、上述した第一の実施例の光ディスク
成形金型１３と同一の部分は、同一の名称と符号とを利
用して詳細な説明は省略する。
づいて以下に説明する。なお、本実施例の光ディスク成
形金型４４に関し、上述した第一の実施例の光ディスク
成形金型１３と同一の部分は、同一の名称と符号とを利
用して詳細な説明は省略する。
【００３７】まず、本実施例の光ディスク成形金型４４
では、第二ユニット４５が、二個の円盤部材４６と、直
径の相違する多数の円環部材４７〜５５との、積層構造
からなる。ここで、前記第二ユニット４５の組立構造を
以下に順次詳述する。まず、第一ユニット１４の凹部１
６の内部下面に、三個の前記円環部材４７〜４９が同心
円状に配列されてネジ固定され、これらの円環部材４７
〜４９の下面に一個の前記円盤部材４６が配置される。
つぎに、この円盤部材４６の下面に、三個の前記円環部
材５０〜５２が同心円状に配列されてネジ固定され、こ
れらの円環部材５０〜５２の下面に一個の前記円盤部材
４６が配置される。そして、次の三個の前記円環部材５
３〜５５は、バックプレート１８の上面にネジ固定さ
れ、このバックプレート１８と第一ユニット１４とがネ
ジ固定される。
では、第二ユニット４５が、二個の円盤部材４６と、直
径の相違する多数の円環部材４７〜５５との、積層構造
からなる。ここで、前記第二ユニット４５の組立構造を
以下に順次詳述する。まず、第一ユニット１４の凹部１
６の内部下面に、三個の前記円環部材４７〜４９が同心
円状に配列されてネジ固定され、これらの円環部材４７
〜４９の下面に一個の前記円盤部材４６が配置される。
つぎに、この円盤部材４６の下面に、三個の前記円環部
材５０〜５２が同心円状に配列されてネジ固定され、こ
れらの円環部材５０〜５２の下面に一個の前記円盤部材
４６が配置される。そして、次の三個の前記円環部材５
３〜５５は、バックプレート１８の上面にネジ固定さ
れ、このバックプレート１８と第一ユニット１４とがネ
ジ固定される。
【００３８】上述のようにして前記第二ユニット４５が
組み立てられており、前記第一ユニット１４の凹部１６
に配置された前記円盤部材４６と前記円環部材４７〜４
９の間隙により三層構造の温調回路５６が形成されてい
る。
組み立てられており、前記第一ユニット１４の凹部１６
に配置された前記円盤部材４６と前記円環部材４７〜４
９の間隙により三層構造の温調回路５６が形成されてい
る。
【００３９】そして、本実施例の光ディスク成形金型４
４では、上述した円環部材４７〜５５の他、直径や板厚
が相違する多数の円環部材（図示せず）が用意されてお
り、これらの円環部材が前記第一ユニット１４の凹部１
６に交換自在に装着される。
４では、上述した円環部材４７〜５５の他、直径や板厚
が相違する多数の円環部材（図示せず）が用意されてお
り、これらの円環部材が前記第一ユニット１４の凹部１
６に交換自在に装着される。
【００４０】このような構成において、本実施例の光デ
ィスク成形金型４４では、第一ユニット１４の凹部１６
に装着した円盤部材４６と円環部材４７〜５５との間隙
が温調回路５６として機能するので、直径や板厚が相違
する各種の円環部材４７〜５５等を組み替えることによ
り、各種パターンの温調回路５６を立体的に形成して光
ディスク成形金型４４の温調特性を各種に可変すること
ができるので、冷却効率や熱交換効率や光ディスクの転
写性などを向上させることができる。
ィスク成形金型４４では、第一ユニット１４の凹部１６
に装着した円盤部材４６と円環部材４７〜５５との間隙
が温調回路５６として機能するので、直径や板厚が相違
する各種の円環部材４７〜５５等を組み替えることによ
り、各種パターンの温調回路５６を立体的に形成して光
ディスク成形金型４４の温調特性を各種に可変すること
ができるので、冷却効率や熱交換効率や光ディスクの転
写性などを向上させることができる。
【００４１】特に、本実施例の光ディスク成形金型４４
は、円環部材５３〜５５が円盤部材４６でなくバックプ
レート１８にネジ固定されているので、第二ユニット４
５の組み替えが容易であり、光ディスク成形金型４４と
バックプレート１８との間隙から温調媒体が漏れること
も防止できる。
は、円環部材５３〜５５が円盤部材４６でなくバックプ
レート１８にネジ固定されているので、第二ユニット４
５の組み替えが容易であり、光ディスク成形金型４４と
バックプレート１８との間隙から温調媒体が漏れること
も防止できる。
【００４２】なお、第一ユニット１４の凹部１６と円盤
部材４６とバックプレート１８とには、円環部材４７〜
５５等を固定するために多数のネジ孔が形成されている
が、使用しないネジ孔はカバー（図示せず）で密閉して
温調媒体の乱流を防止することが好ましい。
部材４６とバックプレート１８とには、円環部材４７〜
５５等を固定するために多数のネジ孔が形成されている
が、使用しないネジ孔はカバー（図示せず）で密閉して
温調媒体の乱流を防止することが好ましい。
【００４３】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、表面にキャビテ
ィが形成されて裏面に凹部が形成された第一ユニット
と、内部に温調回路が形成されて第一ユニットの凹部に
着脱自在に装着される第二ユニットとを有することによ
り、温調回路が相違する複数の第二ユニットを用意して
交換することができるので、光ディスク成形金型の温調
特性を単純な構造で各種に可変することができる。
ィが形成されて裏面に凹部が形成された第一ユニット
と、内部に温調回路が形成されて第一ユニットの凹部に
着脱自在に装着される第二ユニットとを有することによ
り、温調回路が相違する複数の第二ユニットを用意して
交換することができるので、光ディスク成形金型の温調
特性を単純な構造で各種に可変することができる。
【００４４】請求項２記載の発明は、第二ユニットの温
調回路に連通して温調媒体が流動する複数の案内回路を
第一ユニットに形成したことにより、温調回路が相違す
る複数の第二ユニットを交換する場合に、温調回路と案
内回路とを容易に連通させることができるので、第二ユ
ニットの交換作業の能率を向上させることができる。
調回路に連通して温調媒体が流動する複数の案内回路を
第一ユニットに形成したことにより、温調回路が相違す
る複数の第二ユニットを交換する場合に、温調回路と案
内回路とを容易に連通させることができるので、第二ユ
ニットの交換作業の能率を向上させることができる。
【００４５】請求項３記載の発明は、第二ユニットを直
径が順次相違する複数の円環部材を同心円状に配列して
形成したことにより、これらの円環部材の間隙が温調回
路として機能するので、直径や板厚が相違する多数の円
環部材を用意して組み替えることにより、パターンが相
違する温調回路を容易に形成することができ、光ディス
ク成形金型の温調特性を単純な構造で各種に可変するこ
とができる。
径が順次相違する複数の円環部材を同心円状に配列して
形成したことにより、これらの円環部材の間隙が温調回
路として機能するので、直径や板厚が相違する多数の円
環部材を用意して組み替えることにより、パターンが相
違する温調回路を容易に形成することができ、光ディス
ク成形金型の温調特性を単純な構造で各種に可変するこ
とができる。
【００４６】請求項４記載の発明は、第二ユニットを温
調回路が各々形成された複数の円盤部材を積層して形成
したことにより、温調回路が相違する多数の円盤部材を
用意して組み替えることにより、パターンが相違する温
調回路を容易に形成することができるので、光ディスク
成形金型の温調特性を単純な構造で各種に可変すること
ができる。
調回路が各々形成された複数の円盤部材を積層して形成
したことにより、温調回路が相違する多数の円盤部材を
用意して組み替えることにより、パターンが相違する温
調回路を容易に形成することができるので、光ディスク
成形金型の温調特性を単純な構造で各種に可変すること
ができる。
【００４７】請求項５記載の発明は、第二ユニットを直
径が順次相違して同心円状に配列された複数の円環部材
を円盤部材と交互に積層して形成したことにより、円盤
部材と円環部材との間隙が温調回路として機能するの
で、直径や板厚が相違する多数の円環部材を用意して組
み替えることにより、パターンが相違する温調回路を容
易に形成することができ、光ディスク成形金型の温調特
性を単純な構造で各種に可変することができる。
径が順次相違して同心円状に配列された複数の円環部材
を円盤部材と交互に積層して形成したことにより、円盤
部材と円環部材との間隙が温調回路として機能するの
で、直径や板厚が相違する多数の円環部材を用意して組
み替えることにより、パターンが相違する温調回路を容
易に形成することができ、光ディスク成形金型の温調特
性を単純な構造で各種に可変することができる。
【００４８】請求項６記載の発明は、バックプレートの
表面に円環部材を固定したことにより、第二ユニットを
組み替える作業を容易に行なうことができ、光ディスク
成形金型とバックプレートとの間隙から温調媒体が漏れ
ることも防止できる。
表面に円環部材を固定したことにより、第二ユニットを
組み替える作業を容易に行なうことができ、光ディスク
成形金型とバックプレートとの間隙から温調媒体が漏れ
ることも防止できる。
【図１】本発明の第一の実施例の光ディスク成形金型を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図２】第一ユニットを示す縦断側面図である。
【図３】第二ユニットを示す縦断側面図である。
【図４】各種の第二ユニットを示す縦断側面図である。
【図５】第二ユニットを変更した光ディスク成形金型を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図６】第二の実施例の光ディスク成形金型を示す縦断
側面図である。
側面図である。
【図７】第三の実施例の光ディスク成形金型を示す縦断
側面図である。
側面図である。
【図８】一従来例の光ディスク成形金型を利用した光デ
ィスク成形装置を示す縦断側面図である。
ィスク成形装置を示す縦断側面図である。
【図９】他の光ディスク成形金型を示す縦断側面図であ
る。
る。
１３，３８，４４
光ディスク成形金型 １４
第一ユニット １５，２０〜２３，３９，４５
第二ユニット １６
凹部 １７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３７，４３，５
６ 温調回路 １８
バックプレート １９
キャビティ ２６〜２８，３２〜３４，４６
円盤部材 ４０〜４２，４７〜５５
円環部材
光ディスク成形金型 １４
第一ユニット １５，２０〜２３，３９，４５
第二ユニット １６
凹部 １７，２４，２５，２９〜３１，３５〜３７，４３，５
６ 温調回路 １８
バックプレート １９
キャビティ ２６〜２８，３２〜３４，４６
円盤部材 ４０〜４２，４７〜５５
円環部材
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に扁平なキャビティが形成され、内
部に温調媒体が流動する温調回路が形成され、裏面がバ
ックプレートの表面に接合される光ディスク成形金型に
おいて、表面に前記キャビティが形成されて裏面に凹部
が形成された第一ユニットと、内部に前記温調回路が形
成されて前記第一ユニットの凹部に着脱自在に装着され
る第二ユニットとを有することを特徴とする光ディスク
成形金型。 - 【請求項２】 第二ユニットの温調回路に連通して温調
媒体が流動する複数の案内回路を第一ユニットに形成し
たことを特徴とする請求項１記載の光ディスク成形金
型。 - 【請求項３】 第二ユニットを直径が順次相違する複数
の円環部材を同心円状に配列して形成したことを特徴と
する請求項１記載の光ディスク成形金型。 - 【請求項４】 第二ユニットを温調回路が各々形成され
た複数の円盤部材を積層して形成したことを特徴とする
請求項１記載の光ディスク成形金型。 - 【請求項５】 第二ユニットを直径が順次相違して同心
円状に配列された複数の円環部材を円盤部材と交互に積
層して形成したことを特徴とする請求項１記載の光ディ
スク成形金型。 - 【請求項６】 バックプレートの表面に円環部材を固定
したことを特徴とする請求項５記載の光ディスク成形金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30326494A JPH08156027A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 光ディスク成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30326494A JPH08156027A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 光ディスク成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08156027A true JPH08156027A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17918871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30326494A Pending JPH08156027A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 光ディスク成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08156027A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002051608A1 (fr) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Mitsubishi Materials Corporation | Dispositif de moulage metallique pour le formage d'un disque optique |
| EP1995036A1 (fr) * | 2007-05-22 | 2008-11-26 | Cad Innov' | Procédé de refroidissement d'une empreinte d'un moule pour la fabrication de pièces plastiques injectées et empreinte pour la mise en oeuvre dudit procédé |
-
1994
- 1994-12-07 JP JP30326494A patent/JPH08156027A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002051608A1 (fr) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Mitsubishi Materials Corporation | Dispositif de moulage metallique pour le formage d'un disque optique |
| EP1995036A1 (fr) * | 2007-05-22 | 2008-11-26 | Cad Innov' | Procédé de refroidissement d'une empreinte d'un moule pour la fabrication de pièces plastiques injectées et empreinte pour la mise en oeuvre dudit procédé |
| FR2916381A1 (fr) * | 2007-05-22 | 2008-11-28 | Cad Innov Sarl | Procede de refroidissement d'une empreinte d'un moule pour la fabrication de pieces plastiques injectees et empreinte pour la mise en oeuvre didut procede. |
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