JPH08187760A - 光ディスク成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ディスク成形金型のキャビティ表面を均一
に高効率に冷却する。 【構成】 隔壁１４で分割された多数の空孔１５を貫通
孔１６により連通させ、温調回路１８をキャビティ１７
の全面と対向する位置に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＤ(Laser Disk)、Ｃ
Ｄ(Compact Disk)、ＭＯ(Magneto Optical Disk)、ＷＯ
(Write Once Disk）、等のディスクの射出成形に使用す
る光ディスク成形金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、光ディスクは樹脂材料の射出
成形で製作されており、この射出成形により光ディスク
を製作する光ディスク成形装置は、一対の光ディスク成
形金型を有する。

【０００３】そこで、このような光ディスク成形金型の
一従来例を図４に基づいて以下に説明する。まず、この
光ディスク成形装置１は、一対の光ディスク成形金型と
して固定金型２と可動金型３とを有する。前記固定金型
２は、バックプレート４により位置不動に支持されてお
り、前記可動金型３は、バックプレート５により移動自
在に支持されて前記固定金型２に接離自在に対向してい
る。

【０００４】この固定金型２は、分厚い円盤状の一個の
鏡面ブロック６からなるが、前記可動金型３は、一個の
鏡面ブロック６の表面の外周部にホルダ７を装着し、こ
れらのホルダ７によりスタンパ８を支持した構造からな
る。このような構造により前記金型２，３は一体に接合
されるので、一体に接合された状態で前記金型２，３の
対向面にキャビティ９が形成される。

【０００５】そして、前記金型２，３の鏡面ブロック６
には、冷却水などの温調媒体が環流する渦巻形状の温調
回路１０が内部に形成されており、この温調回路１０に
連通する案内回路（図示せず）が前記バックプレート
４，５に形成されている。このバックプレート４，５の
外面に案内回路は開口しており、ここに温調媒体用のポ
ンプ（図示せず）が配管されている。

【０００６】なお、前記温調回路１０は、前記金型２，
３の温度を調節する温調媒体が流動する流路からなり、
前記案内回路は、前記温調回路１０に温調媒体を流入さ
せる流路と、前記温調回路１０から温調媒体が流出する
流路とからなる。

【０００７】このような構造において、金型２，３を一
体に接合した状態でキャビティ９に樹脂材料を射出して
光ディスクを成形する。この時、光ディスクの転写性や
複屈折性や機械特性を良好にするため、温調回路１０に
温調媒体を環流させて金型２，３を冷却する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した光ディスク成
形装置１では、温調回路１０に温調媒体を環流させるこ
とにより金型２，３の温度を調節している。

【０００９】ここで、キャビティ９から金型２，３の表
面を介して温調回路１０を観察すると、金型２，３の表
面は温調回路１０の有る位置と無い位置とに二分され
る。しかし、光ディスクを良好に成形するためにはキャ
ビティ９の温度分布を均一にする必要があるので、従来
は金型２，３の表面から温調回路１０まで一定の間隔を
設け、温調回路１０の局所的な冷却が金型２，３の表面
では均一化されるようにしている。このため、従来の光
ディスク成形装置１では、金型２，３の冷却の効率と応
答性とが低下しており、光ディスクの生産性の向上が困
難である。

【００１０】また、光ディスクを成形する現場では、例
えば、光ディスクの仕様や樹脂材料を変更する場合など
に、金型２，３の温調特性の変更が必要となることがあ
る。このような場合、温調回路のパターンが相違する鏡
面ブロック（図示せず）を新規に作成する必要があるの
で、コストと時間とを要して好ましくない。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
表面に扁平なキャビティが形成され、内部に温調媒体が
流動する温調回路が形成され、裏面がバックプレートの
表面に接合される光ディスク成形金型において、前記バ
ックプレートと対向する裏面に隔壁で分割された多数の
空孔を形成し、これらの空孔を前記隔壁に形成した貫通
孔により連通させて前記温調回路を形成した。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、隔壁を着脱自在に形成した。

【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、一つの空孔に連通する二つの貫通孔の一方
をキャビティ側に形成すると共に他方をバックプレート
側に形成した。

【００１４】

【作用】請求項１記載の発明は、バックプレートに接合
される裏面に隔壁で分割されて形成された多数の空孔に
温調媒体が順次流動するので、空孔と対向する光ディス
ク成形金型の表面が良好な効率と応答性で均一に冷却さ
れる。

【００１５】請求項２記載の発明は、着脱自在な隔壁を
組み替えることにより温調回路のパターンが変化する。

【００１６】請求項３記載の発明は、空孔に流入して流
出する温調媒体は、隔壁の貫通孔を通過する際に、キャ
ビティ側とバックプレート側とに流動する。

【００１７】

【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図３に基づい
て以下に説明する。まず、本実施例の光ディスク成形金
型１１は、図１及び図２に示すように、バックプレート
１２と対向する裏面に扁平な立方体状の流路空間１３が
形成されており、この流路空間１３が前後左右に連続配
置された矩形の多数の隔壁１４で分割されることによ
り、立方体状の多数の空孔１５が形成されている。

【００１８】つまり、一つの前記空孔１５は四個の前記
隔壁１４により区画されているが、このように一つの前
記空孔１５を区画する四個の前記隔壁１４の二個に貫通
孔１６が形成されている。図１ないし図３に示すよう
に、このように一つの前記空孔１５に連通する二つの貫
通孔１６は、一方がキャビティ１７側に形成されると共
に他方が前記バックプレート１２側に形成されている。

【００１９】そして、上述のように一つの前記空孔１５
毎に二つの貫通孔１６が前記隔壁１４に形成されること
により、前記流路空間１３の外周部から中央部まで渦巻
形状に連通する一つの温調回路１８が形成されている。
より具体的には、図１（ｂ）に示すように、前記空孔１
５を、前後方向で“１〜８”、左右方向で“ａ〜ｈ”と
して番号付けると、前記温調回路１８は、(a1)→(a2)→
…(a8)→(b8)→…(h8)→…(h1)→…(b1)→…(b7)→…と
して形成されており、最終的に(e4)に到達する。

【００２０】このため、前記バックプレート１２には、
図２に示すように、(a1)の前記空孔１５に連通する案内
回路１９と、(e4)の前記空孔１５に連通する案内回路２
０とが形成されており、これらの案内回路１９，２０に
は温調媒体用のポンプ（図示せず）が配管されている。

【００２１】なお、本実施例の光ディスク成形金型１１
では、前記キャビティ１７を形成する表面と前記流路空
間１３との間隔が極めて薄く形成されており、この流路
空間１３には前記隔壁１４が一個ずつ着脱自在に装着さ
れている。

【００２２】このような構成において、本実施例の光デ
ィスク成形金型１１も、一方にホルダやスタンパが装着
された一対をバックプレート１２により接離自在に対向
配置することにより、この対向する表面に形成されるキ
ャビティ１７により光ディスクが射出成形される。この
時、光ディスク成形金型１１の温調回路１８に温調媒体
を環流させることにより、キャビティ１７を形成する光
ディスク成形金型１１の表面を均一に冷却して光ディス
クの転写性や複屈折性や機械特性を良好にする。

【００２３】本実施例の光ディスク成形金型１１では、
温調回路１８が隔壁１４により形成された流路空間１３
とキャビティ１７との間隔が極めて薄いので、冷却や熱
交換が高効率で応答性も良好であり、光ディスクの生産
性を向上させることができる。しかも、このようにキャ
ビティ１７に近接した流路空間１３の全面に温調回路１
８が位置しているので、キャビティ１７を形成する光デ
ィスク成形金型１１の表面が均一に冷却されることにな
り、射出成形される光ディスクの転写性や複屈折性や機
械特性が良好である。

【００２４】なお、本実施例の光ディスク成形金型１１
は、キャビティ１７と流路空間１３との間隔が薄いが、
この流路空間１３には多数の隔壁１４が位置しているの
で、キャビティ１７が射出成形の圧力により変形するこ
とはない。

【００２５】さらに、本実施例の光ディスク成形金型１
１では、温調回路１８が隔壁１４により区分された多数
の空孔１５の連続により形成されており、一つの空孔１
５に対して二つの貫通孔１６が隔壁１４に形成されてい
るが、一つの空孔１５に連通する二つの貫通孔１６の一
方がキャビティ１７側に形成されると共に他方がバック
プレート１２側に形成されている。このため、温調回路
１８を環流する温調媒体は空孔１５に流入して流出する
際にキャビティ１７側とバックプレート１２側とに流動
することになり、光ディスク成形金型１１のキャビティ
１７側の発熱がバックプレート１２側に良好に熱伝達さ
れるので、キャビティ１７の冷却や熱交換の効率が極め
て良好である。

【００２６】また、本実施例の光ディスク成形金型１１
では、温調回路１８を形成する多数の隔壁１４が流路空
間１３に一個ずつ着脱自在に装着されているので、これ
らの隔壁１４を組み替えることにより温調回路１８の形
状を変更することができる。このため、温調特性を容易
かつ迅速に可変することができ、例えば、短い複数の温
調回路を多重に形成したり、複数方向に分岐する温調回
路を形成するようなことも可能である。

【００２７】さらに、本実施例の光ディスク成形回路１
１では、一つの空孔１５を四個の隔壁１４により矩形に
区画し、一つの空孔１５に対して二つの貫通孔１６を隔
壁１４に形成することを例示したが、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、例えば、一つの空孔１５
を形成する四個の隔壁１４の三個に貫通孔１６を形成す
ることや、四個の隔壁１４の全部に貫通孔１６を形成す
ることも可能である。このように隔壁１４の全部に貫通
孔１６を形成した場合、その温調回路は二次元的に展開
されるので、より均一に光ディスク成形金型の表面を冷
却できることが予想される。

【００２８】なお、本実施例の光ディスク成形金型１１
では、一つの空孔１５を四個の隔壁１４により矩形に区
画することを例示したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、例えば、六個の隔壁により空孔を六
角形に区画してハニカム形状を形成することなども可能
である。

【００２９】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、バックプレート
と対向する裏面に隔壁で分割された多数の空孔を形成
し、これらの空孔を隔壁に形成した貫通孔により連通さ
せて温調回路を形成したことにより、キャビティの全面
と対向する位置に温調回路を形成できるので、この温調
回路を光ディスク成形金型の表面近傍に形成してもキャ
ビティを均一に冷却することができ、キャビティの温度
分布の均一性を阻害することなく冷却効率や応答性を向
上させて光ディスクの生産性を改善することができる。

【００３０】請求項２記載の発明は、隔壁を着脱自在に
形成したことにより、隔壁を組み替えてパターンが相違
する温調回路を容易に形成することができるので、光デ
ィスク成形金型の温調特性を容易かつ迅速に可変するこ
とができる。

【００３１】請求項３記載の発明は、一つの空孔に連通
する二つの貫通孔の一方をキャビティ側に形成すると共
に他方をバックプレート側に形成したことにより、空孔
に流入して流出する温調媒体がキャビティ側とバックプ
レート側とに流動するので、キャビティ側の発熱をバッ
クプレート側に良好に熱伝達させることができ、冷却効
率や応答性を向上させて光ディスクの生産性を改善する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の光ディスク成形金型を示
し、（ａ）は縦断側面図、（ｂ）は底面図である。

【図２】光ディスク成形金型をバックプレートに装着し
た状態を示す縦断側面図である。

【図３】一対の隔壁を示す斜視図である。

【図４】一従来例の光ディスク成形金型を示す縦断側面
図である。

【符号の説明】

１１ 光ディスク成形金型 １２ バックプレート １４ 隔壁 １５ 空孔 １６ 貫通孔 １７ キャビティ １８ 温調回路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に扁平なキャビティが形成され、内
   部に温調媒体が流動する温調回路が形成され、裏面がバ
   ックプレートの表面に接合される光ディスク成形金型に
   おいて、前記バックプレートと対向する裏面に隔壁で分
   割された多数の空孔を形成し、これらの空孔を前記隔壁
   に形成した貫通孔により連通させて前記温調回路を形成
   したことを特徴とする光ディスク成形金型。
2. 【請求項２】 隔壁を着脱自在に形成したことを特徴と
   する請求項１記載の光ディスク成形金型。
3. 【請求項３】 一つの空孔に連通する二つの貫通孔の一
   方をキャビティ側に形成すると共に他方をバックプレー
   ト側に形成したことを特徴とする請求項１記載の光ディ
   スク成形金型。